JPH0652110U - Electronic parts - Google Patents
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- JPH0652110U JPH0652110U JP8641992U JP8641992U JPH0652110U JP H0652110 U JPH0652110 U JP H0652110U JP 8641992 U JP8641992 U JP 8641992U JP 8641992 U JP8641992 U JP 8641992U JP H0652110 U JPH0652110 U JP H0652110U
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 リード端子の固定を確実にして品質改善を図
った電子部品を提供する。
【構成】 本部品１０は、回路素子が載置される樹脂ベ
ース１３と、回路素子に接続される接続部を備えた帯状
のリード端子１４とを有する。樹脂ベース１３にはリー
ド端子１４の幅Ｗ1 より広い端子溝１３ｃが設けられ、
リード端子１３の接続部近傍には端子溝１３ｃの幅Ｗ2
より広い係止部１４ｅが設けられている。リード端子１
４が樹脂ベース１３の外周面に沿って折曲形成され、端
子溝１３ｃに収納される際に、係止部１４ｅは端子溝１
３ｃに食い込んで接続部の位置を固定する。これによ
り、接続部，回路素子間の断線及びはんだ付け不良を防
止できる。
(57) [Summary] [Purpose] To provide an electronic component in which lead terminals are securely fixed and quality is improved. [Structure] The present component 10 has a resin base 13 on which a circuit element is placed, and a strip-shaped lead terminal 14 having a connecting portion connected to the circuit element. The resin base 13 is provided with a terminal groove 13c wider than the width W 1 of the lead terminal 14,
In the vicinity of the connecting portion of the lead terminal 13, the width W 2 of the terminal groove 13c is
A wider locking portion 14e is provided. Lead terminal 1
4 is bent along the outer peripheral surface of the resin base 13 and is housed in the terminal groove 13c.
It bites into 3c and fixes the position of a connection part. As a result, it is possible to prevent disconnection between the connecting portion and the circuit element and defective soldering.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、プリント基板等に実装される電子部品に関する。 The present invention relates to an electronic component mounted on a printed circuit board or the like.
【０００２】[0002]
従来のこの種の電子部品の一例を図８に示す。 FIG. 8 shows an example of a conventional electronic component of this type.
【０００３】 同図は従来の電子部品１の断面図を示すものであり、トロイダルコア２ａにコ イル２ｂが巻装された回路素子２が載置される樹脂ベース３と、この樹脂ベース ３の外周面に沿って折曲形成されたリード端子４とを有している。リード端子４ の一端４ａはコイル２ｂの端部２ｃが接続され、リード端子４の他端４ｂはベー ス３内に埋設され、その中間部４ｃは基板における実装密度を高めるために、ベ ース３の底面３ａと略面一となるように底面３ａから露出させている。なお、同 図中、５は樹脂からなる蓋部材である。FIG. 1 shows a cross-sectional view of a conventional electronic component 1. A resin base 3 on which a circuit element 2 in which a coil 2b is wound around a toroidal core 2a is placed, and a resin base 3 of the resin base 3 are mounted. The lead terminal 4 is bent along the outer peripheral surface. One end 4a of the lead terminal 4 is connected to the end portion 2c of the coil 2b, the other end 4b of the lead terminal 4 is embedded in the base 3, and an intermediate portion 4c thereof is a base for increasing the mounting density on the substrate. 3 is exposed from the bottom surface 3a so as to be substantially flush with the bottom surface 3a. In the figure, 5 is a lid member made of resin.
【０００４】 このように構成された電子部品１は、例えば、リード端子４の他端４ｂ側に射 出成形等により樹脂ベース３を形成し、リード端子４を前記図８に示すように折 曲した後、回路素子２を樹脂ベース３内に収容し、コイル２ｂの端部２ｃをリー ド端子４の一端４ａにからげてはんだ付けにより固定した後、蓋部材５を配置し て製造される。In the electronic component 1 thus configured, for example, the resin base 3 is formed on the other end 4b side of the lead terminal 4 by injection molding or the like, and the lead terminal 4 is bent as shown in FIG. After that, the circuit element 2 is housed in the resin base 3, the end portion 2c of the coil 2b is bent to the one end 4a of the lead terminal 4 and fixed by soldering, and then the lid member 5 is arranged to manufacture. .
【０００５】 そして、このように製造された電子部品１は、底面３ａから露出しているリー ド端子４の中間部４ｃとプリント基板上に形成された導電パターンとをはんだ付 けにより固定して基板に実装される。In the electronic component 1 manufactured in this way, the intermediate portion 4c of the lead terminal 4 exposed from the bottom surface 3a and the conductive pattern formed on the printed circuit board are fixed by soldering. It is mounted on the board.
【０００６】[0006]
しかしながら、リード端子４は単なる帯状のものを折曲して形成されていたた め、一端４ａが図８中の想像線で示すようにスプリングバックにより戻って樹脂 ベース３から離れてしまう。そのためコイル２ｂの端部２ｃが断線したり、はん だ付け不良等の品質トラブルが多発していた。また、ユーザが実装する際にリー ド端子４に触れてコイル２ｂの端部２ｃを断線させることもあった。 However, since the lead terminal 4 is formed by bending a simple strip, the one end 4a returns from the resin base 3 by spring back as shown by the imaginary line in FIG. As a result, the end 2c of the coil 2b is disconnected, and there are many quality problems such as defective soldering. In addition, the user may touch the lead terminal 4 and break the end portion 2c of the coil 2b when the user mounts it.
【０００７】 そこで、本考案は、上記事情に鑑みてなされたものであり、リード端子の固定 を確実にして品質改善を図った電子部品を提供することを目的とする。Therefore, the present invention has been made in view of the above circumstances, and an object of the present invention is to provide an electronic component in which lead terminals are securely fixed and quality is improved.
【０００８】[0008]
上記目的を達成するために本考案の電子部品は、回路素子が載置された樹脂ベ ースと、この樹脂ベースの外周面に沿って折曲形成された帯状のリード端子とを 有し、このリード端子に設けられた接続部と前記回路素子とを接続してなる電子 部品において、前記樹脂ベースの外周面に設けられ前記リード端子より広い溝幅 を有してリード端子を収納する端子溝と、前記リード端子の接続部近傍に設けら れ前記端子溝の溝幅より広い係止部とを具備することを特徴とするものである。 In order to achieve the above object, the electronic component of the present invention has a resin base on which a circuit element is mounted and a strip-shaped lead terminal bent along the outer peripheral surface of the resin base. In an electronic component formed by connecting the connection portion provided on the lead terminal and the circuit element, a terminal groove provided on the outer peripheral surface of the resin base and having a groove width wider than that of the lead terminal and accommodating the lead terminal. And a locking portion which is provided near the connecting portion of the lead terminal and is wider than the groove width of the terminal groove.
【０００９】[0009]
上記構成の電子部品によれば、リード端子が樹脂ベースの外周面に沿って折曲 形成され端子溝に収納される際に、係止部は端子溝に食い込んで接続部の位置を 固定する。これにより、接続部，回路素子間の断線及びはんだ付け不良を防止で きる。 According to the electronic component having the above configuration, when the lead terminal is bent along the outer peripheral surface of the resin base and is housed in the terminal groove, the locking portion bites into the terminal groove and fixes the position of the connection portion. As a result, it is possible to prevent disconnection between the connecting portion and the circuit element and defective soldering.
【００１０】[0010]
以下、本考案の実施例を図面を参照して詳述する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
【００１１】 図１は本考案の電子部品の一実施例を示す断面図である。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of an electronic component of the present invention.
【００１２】 同図に示す本実施例の電子部品１０は、回路素子２が載置された樹脂ベース１ ３と、この樹脂ベース１３の外周面に沿って折曲形成された帯状のリード端子１ ４と、樹脂ベース１３の上を覆う蓋部材１５とを有して構成されている。The electronic component 10 of this embodiment shown in FIG. 1 has a resin base 13 on which the circuit element 2 is mounted, and a strip-shaped lead terminal 1 bent along the outer peripheral surface of the resin base 13. 4 and a lid member 15 that covers the top of the resin base 13.
【００１３】 前記回路素子２としては、例えば、トロイダルコア２ａにコイル２ｂを巻装し たノイズフィルタが適用される。As the circuit element 2, for example, a noise filter in which a coil 2b is wound around a toroidal core 2a is applied.
【００１４】 前記蓋部材１５は、耐熱性樹脂からなる板状を有し、例えば射出成形により形 成される。なお、蓋部材１５の各部に、係止片（図示省略）を設け、そのスプリ ング作用を利用して樹脂ベース１３に容易に取り付けできる構造としてもよい。The lid member 15 has a plate shape made of a heat resistant resin, and is formed by injection molding, for example. A locking piece (not shown) may be provided on each part of the lid member 15 and the spring action may be used to easily attach to the resin base 13.
【００１５】 図２はリード端子１４を折曲形成した後の樹脂ベース１３の平面図、図３はそ のＡ方向矢視図である。FIG. 2 is a plan view of the resin base 13 after the lead terminals 14 are bent and formed, and FIG. 3 is a view in the direction A of FIG.
【００１６】 前記樹脂ベース１３は、耐熱性樹脂からなる略凹型状を有し、例えば射出成形 により形成される。なお、ベース１３の底面１３ａにはガス抜き用の排気溝１３ ｃを設けている。この排気溝１３ｃは、基板に実装する際のリフロー時に、はん だから発生するガス等を排気溝１３ｃから外部に排気することで、セルフアライ メント効果を高めるためのものである。また、樹脂ベース１３の上面１３ｂには 、図２に示すように、リード端子１４を収納するためのリード端子１４の幅Ｗ1 より広い溝幅Ｗ2 を有する端子溝１３ｃが形成されている。The resin base 13 has a substantially concave shape made of heat resistant resin, and is formed by, for example, injection molding. An exhaust groove 13c for degassing is provided on the bottom surface 13a of the base 13. The exhaust groove 13c is for enhancing the self-alignment effect by exhausting the gas or the like generated from the exhaust gas from the exhaust groove 13c to the outside at the time of reflow when mounted on the substrate. Further, as shown in FIG. 2, a terminal groove 13c having a groove width W 2 wider than the width W 1 of the lead terminal 14 for accommodating the lead terminal 14 is formed on the upper surface 13b of the resin base 13.
【００１７】 前記リード端子１４は、その他端１４ｂから中間部１４ｃ及び樹脂ベース１３ の側面を経て一端１４ａへと図１に示すように折曲されつつ形成されている。リ ード端子１４の他端１４ｂは、樹脂ベース１３の上面１３ｂと略面一となるよう に上面１３ｂから露出している。また、他端１４ｂ側は、樹脂ベース１３内に埋 設され、中間部１４ｃは、樹脂ベース１３の底面１３ａと略面一となるように底 面１３ａから露出している。また、リード端子１４の一端１４ａ近傍には、図３ に示すように、幅が細くなった接続部１４ｄが形成され、コイル２ｂの端部２ｃ を巻き付け易く、かつ、固定が確実となるようにしている。また、リード端子１ ４の接続部１４ｄ近傍には、図２に示すように、樹脂ベース１３の端子溝１３ｃ の幅Ｗ2 より広い幅Ｗ3 となるように端子１４の両側面に各々山形状突起を設け てなる係止部１４ｅが形成されている。この係止部１４ｅは、リード端子１４を 折曲形成して、樹脂ベース１３の端子溝１３ｃに収納する際に、端子溝１３ｃに 食い込んで接続部１４ｄの位置を固定し、接続部１４ｄ，回路素子２間の断線及 びはんだ付け不良を防止する重要な役割を有している。The lead terminal 14 is formed while being bent from the other end 14b to the one end 14a through the intermediate portion 14c and the side surface of the resin base 13 as shown in FIG. The other end 14b of the lead terminal 14 is exposed from the upper surface 13b so as to be substantially flush with the upper surface 13b of the resin base 13. The other end 14b side is embedded in the resin base 13, and the intermediate portion 14c is exposed from the bottom surface 13a so as to be substantially flush with the bottom surface 13a of the resin base 13. Also, as shown in FIG. 3, a connecting portion 14d having a narrow width is formed in the vicinity of the one end 14a of the lead terminal 14 so that the end portion 2c of the coil 2b can be easily wound and securely fixed. ing. Further, the connecting portion 14d near the lead terminals 1 4, as shown in FIG. 2, each mountain shape on both sides of the way the terminal 14 becomes wider W 3 than the width W 2 of the terminal groove 13c of the resin base 13 A locking portion 14e provided with a protrusion is formed. When the lead terminal 14 is bent to be housed in the terminal groove 13c of the resin base 13, the engaging portion 14e bites into the terminal groove 13c to fix the position of the connecting portion 14d, and the connecting portion 14d and the circuit. It has an important role of preventing disconnection between elements 2 and defective soldering.
【００１８】 次に、本実施例の一製造方法を説明する。Next, one manufacturing method of this embodiment will be described.
【００１９】 まず、図４に示すように、導電性板材を用意して複数のリード端子、例えば３ 本のリード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃが、ダムバー１７を介してタイバー１６ に一体に結合された所望パターンのリードフレーム１８をプレス加工等によって 形成する。次に、リードフレーム１８の表面にはんだ付け性を良くするためのメ ッキ処理例えばはんだメッキを行う。各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃは、 ２組が対向するように配置され、各組の中央部には樹脂ベース１３を形成するた めのスペース部Ｓが設けられている。このスペース部Ｓの上下位置には係止片１ ９，１９がそれぞれ形成されている。ここでは、前記接続部１４ｄ及び係止部１ ４ｅも形成されるが、後の工程で形成してもよい。First, as shown in FIG. 4, a conductive plate material is prepared and a plurality of lead terminals, for example, three lead terminals 14 A, 14 B and 14 C are integrally coupled to the tie bar 16 via the dam bar 17. The lead frame 18 having a desired pattern is formed by pressing or the like. Next, the surface of the lead frame 18 is subjected to a plating treatment for improving solderability, for example, solder plating. Two sets of the lead terminals 14A, 14B, 14C are arranged so as to face each other, and a space S for forming the resin base 13 is provided at the center of each set. Locking pieces 19, 19 are formed at the upper and lower positions of the space S, respectively. Here, the connecting portion 14d and the locking portion 14e are also formed, but they may be formed in a later step.
【００２０】 続いて、プレス加工を行って各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの他端１４ ｂ側及び係止片１９の先端をフォーミングして起立させる。次に、射出成形等に より、ダムバー１７により囲まれた前記スペース部Ｓ及び各リード端子１４Ａ， １４Ｂ，１４Ｃの他端１４ｂ側、更には前記係止片１９，１９を含む領域に樹脂 からなる樹脂ベース１３を形成する。次に、プレス加工を行ってタイバー１６及 びダムバー１７を切断して、各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃを個々に分離 する。樹脂ベース１３は、前記係止片１９，１９によってリードフレーム１８に 支持されることになる。Subsequently, a press process is performed to form the other end 14 b side of each lead terminal 14 A, 14 B, 14 C and the tip of the locking piece 19 so as to stand up. Next, by injection molding or the like, the space S surrounded by the dam bar 17 and the other end 14b side of each lead terminal 14A, 14B, 14C, and the region including the locking pieces 19, 19 are made of resin. The resin base 13 is formed. Next, press working is performed to cut the tie bar 16 and the dam bar 17 to individually separate the lead terminals 14A, 14B, 14C. The resin base 13 is supported by the lead frame 18 by the locking pieces 19, 19.
【００２１】 続いて、プレス加工を行って樹脂ベース１３から突出している各リード端子１ ４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの端部（一端１４ａ）をフォーミングした後、図１に示す ように、曲げ加工を行って各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃを樹脂ベース１ ３の底面１３ａから側面を経て上面１３ｂに至るように樹脂ベース１３の外周面 に沿って折曲形成し、端子溝１３ｃに収納する。リード端子１４を端子溝１３ｃ に収納する際に、係止部１４ｅは端子溝１３ｃに食い込んで接続部１４ｄの位置 を固定する。これによって、各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの一端１４ａ は、樹脂ベース１３の上面１３ｂに位置される。Subsequently, after press forming is performed to form the ends (one end 14a) of the lead terminals 14A, 14B, 14C protruding from the resin base 13, bending is performed as shown in FIG. Then, the lead terminals 14A, 14B, 14C are bent along the outer peripheral surface of the resin base 13 from the bottom surface 13a of the resin base 13 to the upper surface 13b through the side surfaces and housed in the terminal groove 13c. When the lead terminal 14 is housed in the terminal groove 13c, the locking portion 14e bites into the terminal groove 13c to fix the position of the connecting portion 14d. As a result, one end 14a of each lead terminal 14A, 14B, 14C is positioned on the upper surface 13b of the resin base 13.
【００２２】 次に、トロイダルコア２ａにコイル２ｂを巻装した回路素子２を樹脂ベース１ ３内に収容した後、コイル２ｂの端部２ｃを樹脂ベース１３の上面１３ｂに引出 して各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃの接続部１４ｄにからげてはんだ付け する。これによって各リード端子１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃとコイル２ｂとの導通 がとれたことになる。Next, after the circuit element 2 in which the coil 2b is wound around the toroidal core 2a is housed in the resin base 13, the end portion 2c of the coil 2b is pulled out to the upper surface 13b of the resin base 13 and each lead terminal. The connection portion 14d of 14A, 14B, 14C is entangled and soldered. As a result, the lead terminals 14A, 14B and 14C are electrically connected to the coil 2b.
【００２３】 続いて、蓋部材１５に設けた係止片のスプリング作用を利用して、蓋部材１５ を樹脂ベース１３に取り付けて、樹脂ベース１３の上を覆う。Subsequently, the lid member 15 is attached to the resin base 13 by using the spring action of the locking piece provided on the lid member 15 to cover the resin base 13.
【００２４】 次に、これまでリードフレーム１８に支持されていた樹脂ベース１３を上方に 押すことにより、樹脂ベース１３は、リードフレーム１８の係止片１９から簡単 に外れて単体の電子部品１０として取り出され、当該部品１０が製造される。Next, by pushing upward the resin base 13 which has been supported by the lead frame 18, the resin base 13 is easily disengaged from the locking piece 19 of the lead frame 18 to form a single electronic component 10. The part 10 is taken out and manufactured.
【００２５】 このようにして得られた本電子部品１０をプリント基板上に実装する場合は、 例えば、樹脂ベース１３の底面１３ａから露出しているリード端子１４の中間部 分１４ｃの底面又はプリント基板の導電パターンにはんだペーストを塗布した後 、プリント基板上に形成された導電パターンの所定の位置に当該部品１０を載置 する。次に、リード端子１４又はプリント基板の導電パターンに塗布したはんだ ペーストをリフローにより固化して本格的なはんだ付け固定を行う。このように して本電子部品１０がプリント基板上に実装される。When the electronic component 10 thus obtained is mounted on a printed board, for example, the bottom surface of the intermediate portion 14c of the lead terminal 14 exposed from the bottom surface 13a of the resin base 13 or the printed board. After applying the solder paste to the conductive pattern, the component 10 is placed at a predetermined position of the conductive pattern formed on the printed board. Next, the solder paste applied to the lead terminals 14 or the conductive pattern of the printed circuit board is solidified by reflow and fixed by full-scale soldering. In this way, the electronic component 10 is mounted on the printed board.
【００２６】 図５は本実施例の他の係止部２４ｅを示す部分平面図、図６は図５におけるＢ −Ｂ線断面図である。FIG. 5 is a partial plan view showing another locking portion 24e of this embodiment, and FIG. 6 is a sectional view taken along line BB in FIG.
【００２７】 同図に示す係止部２４ｅは、図５に示すように、前記図２に示す係止部１４ｅ と同様にその両側面に各々山形状突起を設けているが、その断面形状は、図６に 示すように、底面にエッジ２４ｆが形成されるように傾斜面２４ｇを設けている 。このようなエッジ２４ｆを設けることにより、図２に示す係止部１４ｅと比較 して端子溝１３ｃに食い込み易くなり、リード端子１４の固定がより確実となる 。その係止部２４ｅが端子溝１３ｃに食い込んだ状態を図７に示す。As shown in FIG. 5, the locking portion 24e shown in the figure has mountain-shaped projections on both side surfaces thereof as in the locking portion 14e shown in FIG. As shown in FIG. 6, an inclined surface 24g is provided so that an edge 24f is formed on the bottom surface. By providing such an edge 24f, it becomes easier to bite into the terminal groove 13c as compared with the locking portion 14e shown in FIG. 2, and the lead terminal 14 is more securely fixed. FIG. 7 shows a state in which the locking portion 24e bites into the terminal groove 13c.
【００２８】 上記実施例によれば、リード端子１４の係止部１４ｅ，２４ｅは、端子溝１３ ｃに食い込んで接続部１４ｄの位置を固定して移動しないようにしているので、 接続部１４ｄにからげたコイル２ｂの端部２ｃの断線及びはんだ付け不良を防止 できる。According to the above-described embodiment, the locking portions 14e and 24e of the lead terminal 14 bite into the terminal groove 13c to fix the position of the connecting portion 14d so as not to move. It is possible to prevent disconnection and defective soldering of the end 2c of the coiled coil 2b.
【００２９】 なお、本考案は、上記実施例に限定されず、種々に変形実施できる。例えば、 係止部１４ｅ，２４ｅは、両側面に設けたが一方でもよく、また、その形状は、 適宜の形状でよい。The present invention is not limited to the above embodiment, and various modifications can be made. For example, although the locking portions 14e and 24e are provided on both side surfaces, they may be provided on one side, and the shape thereof may be an appropriate shape.
【００３０】[0030]
以上詳述した本考案によれば、リード端子が樹脂ベースの外周面に沿って折曲 形成され端子溝に収納される際に、係止部は端子溝に食い込んで接続部の位置を 固定して、接続部，回路素子間の断線及びはんだ付け不良を防止できるので、リ ード端子の固定を確実にして品質改善を図った電子部品を提供することができる 。 According to the present invention described in detail above, when the lead terminal is bent along the outer peripheral surface of the resin base and is housed in the terminal groove, the locking portion bites into the terminal groove to fix the position of the connecting portion. As a result, it is possible to prevent disconnection between the connecting portion and the circuit element and defective soldering, so that it is possible to provide an electronic component in which the lead terminal is securely fixed and the quality is improved.
【図１】本考案の電子部品の一実施例を示す断面図であ
る。FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of an electronic component of the present invention.
【図２】本実施例のリード端子折曲後の樹脂ベースを示
す平面図である。FIG. 2 is a plan view showing the resin base after bending the lead terminals of the present embodiment.
【図３】図２におけるＡ方向矢視図である。FIG. 3 is a view on arrow A in FIG.
【図４】本実施例のリードフレームの平面図である。FIG. 4 is a plan view of the lead frame of this embodiment.
【図５】リード端子の係止部の他の例を示す平面図であ
る。FIG. 5 is a plan view showing another example of the locking portion of the lead terminal.
【図６】図５におけるＢ−Ｂ線断面図である。6 is a sectional view taken along line BB in FIG.
【図７】図５のリード端子の折曲後の状態を示す側面図
である。FIG. 7 is a side view showing a state after bending the lead terminal of FIG.
【図８】従来の電子部品を示す断面図である。FIG. 8 is a cross-sectional view showing a conventional electronic component.
２ 回路素子 １０ 電子部品 １３ 樹脂ベース １３ｃ 樹脂ベースの端子溝 １４，１４Ａ，１４Ｂ，１４Ｃ リード端子 １４ｄ リード端子の接続部 １４ｅ，２４ｅ リード端子の係止部 Ｗ1 リード端子の幅 Ｗ2 端子溝の幅 Ｗ3 係止部の幅2 circuit element 10 electronic component 13 resin base 13c resin base terminal groove 14, 14A, 14B, 14C lead terminal 14d lead terminal connecting portion 14e, 24e lead terminal locking portion W 1 lead terminal width W 2 terminal groove Width W 3 Width of locking part
Claims (1)
の樹脂ベースの外周面に沿って折曲形成された帯状のリ
ード端子とを有し、このリード端子に設けられた接続部
と前記回路素子とを接続してなる電子部品において、前
記樹脂ベースの外周面に設けられ前記リード端子より広
い溝幅を有してリード端子を収納する端子溝と、前記リ
ード端子の接続部近傍に設けられ前記端子溝の溝幅より
広い係止部とを具備することを特徴とする電子部品。1. A resin base on which a circuit element is mounted, and a strip-shaped lead terminal bent along the outer peripheral surface of the resin base, and a connecting portion provided on the lead terminal and the In an electronic component connected to a circuit element, a terminal groove provided on the outer peripheral surface of the resin base for accommodating a lead terminal having a groove width wider than that of the lead terminal, and provided in the vicinity of the connecting portion of the lead terminal And an engagement portion wider than the groove width of the terminal groove.
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|---|---|---|---|
| JP8641992U JPH0652110U (en) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | Electronic parts |
Applications Claiming Priority (1)
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|---|---|---|---|
| JP8641992U JPH0652110U (en) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | Electronic parts |
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Family Applications (1)
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| JP8641992U Pending JPH0652110U (en) | 1992-12-16 | 1992-12-16 | Electronic parts |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0652110U (en) |
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