JPH0650214U - Multi-axis photoelectric switch - Google Patents

Multi-axis photoelectric switch

Info

Publication number
JPH0650214U
JPH0650214U JP9077192U JP9077192U JPH0650214U JP H0650214 U JPH0650214 U JP H0650214U JP 9077192 U JP9077192 U JP 9077192U JP 9077192 U JP9077192 U JP 9077192U JP H0650214 U JPH0650214 U JP H0650214U
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
shield plate
body case
circuit board
main body
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP9077192U
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2576668Y2 (en
Inventor
佳宣 長谷川
Original Assignee
サンクス株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by サンクス株式会社 filed Critical サンクス株式会社
Priority to JP1992090771U priority Critical patent/JP2576668Y2/en
Publication of JPH0650214U publication Critical patent/JPH0650214U/en
Application granted granted Critical
Publication of JP2576668Y2 publication Critical patent/JP2576668Y2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Switches Operated By Changes In Physical Conditions (AREA)
  • Electronic Switches (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 光電素子の本体ケースに対する取付位置精度
を向上させる。 【構成】 素子装着回路基板13の前面に前シールド板
19が設けられ、ここに取付孔21が形成されている。
取付孔21には樹脂製の絶縁キャップ22が装着され、
ここに受光素子17が圧入されて固定状態となり、その
リード線17aは回路基板13に半田付けされている。
前シールド板19は、ここに形成した位置決め孔25に
本体ケース11の位置決め突起24が嵌合して位置決め
され、取付ネジ27にて本体ケース11に固定されてい
る。
(57) [Abstract] [Purpose] To improve the accuracy of the mounting position of the photoelectric device with respect to the body case. [Structure] A front shield plate 19 is provided on the front surface of an element mounting circuit board 13, and a mounting hole 21 is formed therein.
An insulating cap 22 made of resin is attached to the mounting hole 21,
The light receiving element 17 is press-fitted in this state to be in a fixed state, and its lead wire 17a is soldered to the circuit board 13.
The front shield plate 19 is positioned by fitting the positioning protrusions 24 of the main body case 11 into the positioning holes 25 formed here, and is fixed to the main body case 11 by mounting screws 27.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は本体ケース内に配置される回路基板に複数の光電素子を装着してなる 多光軸光電スイッチに係わり、特に、その光電素子の取付構造を改良したものに 関する。 The present invention relates to a multi-optical axis photoelectric switch in which a plurality of photoelectric elements are mounted on a circuit board arranged in a body case, and more particularly to an improved photoelectric element mounting structure.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

この種の光電スイッチは、投光ユニットと受光ユニットとを隔てて設置した状 態で使用され、物体が両ユニット間に進入すると、ユニット間の複数の光軸のう ちのいずれかが遮られることに基づいてスイッチング動作が行われる。 This type of photoelectric switch is used in a state in which the light emitting unit and the light receiving unit are installed separately, and when an object enters between the two units, one of the multiple optical axes between the units is blocked. The switching operation is performed based on

【0003】 従来の投光ユニットの構造例を説明するため、その断面を図5に示す。同図に 示すように、本体ケース1内に配設されるプリント基板2に複数の投光素子3が 装着され、半田付けによってその基板2に固定されている。本体ケース1の前面 部には各投光素子3に対応してレンズ4が設けられており、このレンズ4を通っ て投光素子3から図示しない受光ユニットの受光素子に向けて光が投射される。 このプリント基板2はネジ5によって本体ケース1に固定され、これにて位置決 めがなされている。なお、上記プリント基板2の裏側には、信号処理回路を構成 するための回路基板6が取り付けられ、これらの基板2,6を覆う金属製のシー ルド板(図示せず)も併せて設けられている。FIG. 5 is a sectional view showing an example of the structure of a conventional light projecting unit. As shown in the figure, a plurality of light projecting elements 3 are mounted on a printed circuit board 2 arranged in a main body case 1 and fixed to the circuit board 2 by soldering. A lens 4 is provided on the front surface of the main body case 1 corresponding to each light projecting element 3, and light is projected from the light projecting element 3 through the lens 4 toward a light receiving element of a light receiving unit (not shown). It The printed circuit board 2 is fixed to the main body case 1 with screws 5 and is positioned by this. A circuit board 6 for constituting a signal processing circuit is attached to the back side of the printed circuit board 2, and a metal shield plate (not shown) for covering these boards 2 and 6 is also provided. ing.

【0004】[0004]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

ところで、この種の光電スイッチにおける光軸の位置決め精度は相当に高いこ とが要望される。例えば上記構成において、投光素子3の位置が僅かに0.2mm だけ正規の位置からずれたとすると、レンズ4のF値が6mmのときには、光軸角 度が約1.9゜だけずれることになるから、投光及び受光の各ユニットが5m離 れていると、受光ユニット側では約15cmのずれとして現れる。特に、近年の光 電スイッチでは、小形化のためにレンズ4のF値を小さくする傾向にあるため、 そのずれは一層大きくなってしまう。 By the way, it is required that the positioning accuracy of the optical axis in this type of photoelectric switch is considerably high. For example, in the above configuration, if the position of the light projecting element 3 deviates from the normal position by only 0.2 mm, the optical axis angle will deviate by about 1.9 ° when the F value of the lens 4 is 6 mm. Therefore, if the light emitting unit and the light receiving unit are separated by 5 m, the light receiving unit side will appear as a deviation of about 15 cm. In particular, in the recent photoelectric switch, the F value of the lens 4 tends to be small for downsizing, so that the deviation becomes even larger.

【0005】 上記した従来の構造では、プリント基板2を介して各投光素子3を本体ケース 1に位置決めする構成であるから、各投光素子3の位置決め精度はプリント基板 2の加工精度及び本体ケース1に対する固定精度に依存する。しかるに、この種 の回路基板は材質的に高精度加工が困難であり、また、単にネジ5による固定構 造を採用しているため、従来構造では、投光素子3の位置決め精度を十分に高め ることができないというのが実情であった。In the above-described conventional structure, each light projecting element 3 is positioned in the main body case 1 via the printed circuit board 2. Therefore, the positioning accuracy of each light projecting element 3 is the processing accuracy of the printed circuit board 2 and the main body. It depends on the fixing accuracy for Case 1. However, this type of circuit board is difficult to process with high precision due to its material, and because it simply uses the fixing structure with screws 5, the conventional structure has sufficiently high positioning accuracy for the light projecting element 3. The reality was that they could not do so.

【0006】 各光電素子の十分な位置決め精度が得られない場合には両ユニットを近付けて 配置することとして検出距離を短くせざるを得ない。かかる問題を回避しようと すれば、組立後に光軸調整を行ったり、高精度の治具を使用して組立を行ったり 、位置精度を測定して許容範囲内のもののみを選別したりする必要があり、いず れも製造工数が著しく増大してコストアップ要因となってしまう。When sufficient positioning accuracy of each photoelectric element cannot be obtained, both units must be arranged close to each other to shorten the detection distance. To avoid such problems, it is necessary to adjust the optical axis after assembly, assemble using a highly accurate jig, measure the positional accuracy, and select only those within the allowable range. However, in both cases, the manufacturing man-hours significantly increase, which causes a cost increase.

【0007】 本考案は上記事情に鑑みてなされたもので、従って、その目的は、コストアッ プを招くことなく光学素子の位置決め精度を向上させることができる多光軸光電 スイッチを提供するところにある。The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide a multi-optical axis photoelectric switch capable of improving positioning accuracy of an optical element without incurring cost increase. .

【0008】[0008]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案の多光軸光電スイッチは、本体ケース内に配置される回路基板に複数の 光電素子を装着し、その本体ケースに設けた透光部を通して光電素子から光を投 射又は光電素子に光を入射させるようにしたものにあって、本体ケース内に回路 基板に対向して配設されるシールド板に、光電素子の装着部分に対応して取付孔 を形成すると共に、各取付孔の内周縁部を覆うように筒形をなす絶縁キャップを 取り付け、各光電素子を絶縁キャップに圧入してシールド板に対して固定状態と すると共に回路基板に電気的に接続し、シールド板及び本体ケースの一方及び他 方に両者の位置決めを行う係合部及び被係合部を設けてシールド板を本体ケース に固定する構成に特徴を有する。 In the multi-optical axis photoelectric switch of the present invention, a plurality of photoelectric elements are mounted on a circuit board arranged in a main body case, and light is emitted from the photoelectric element or transmitted to the photoelectric element through a light transmitting portion provided in the main body case. In addition, a shield plate, which is placed inside the main body case facing the circuit board, is provided with mounting holes corresponding to the mounting parts of the photoelectric elements. Attach a cylindrical insulating cap to cover the peripheral edge, press-fit each photoelectric element into the insulating cap to fix it to the shield plate, and electrically connect it to the circuit board. One of the features is that the shield plate is fixed to the main body case by providing an engaging portion and an engaged portion for positioning the both on one side and the other side.

【0009】[0009]

【作用】[Action]

光電素子は絶縁キャップを介してシールド板に取り付けられる。このシールド 板は金属製であってプレス加工等の高精度加工が可能であるから、シールド板に 対する光電素子の取付精度も高くなる。そして、このシールド板は、これと本体 ケースとに設けた係合部及び被係合部によって位置決めされて本体ケースに取り 付けられ、高い位置精度で本体ケースに固定される。なお、シールド板はノイズ 防止のためにこの種の光電スイッチに一般的に装着されるものであるから、特に 専用の治具等を設けるものとは異なり、コストアップ要因にもならない。 The photoelectric element is attached to the shield plate via an insulating cap. Since this shield plate is made of metal and can be processed with high precision such as press working, the mounting precision of the photoelectric element on the shield plate is also high. Then, the shield plate is positioned by an engaging portion and an engaged portion provided on the shield plate and the main body case, is attached to the main body case, and is fixed to the main body case with high positional accuracy. Since the shield plate is generally attached to this type of photoelectric switch to prevent noise, it does not cause a cost increase, unlike the case where a special jig or the like is provided.

【0010】[0010]

【考案の効果】[Effect of device]

以上述べたように、本考案の多光軸光電スイッチによれば、コストアップを招 くことなく光学素子の位置決め精度を向上させることができるという優れた効果 を奏する。 As described above, the multi-optical axis photoelectric switch of the present invention has an excellent effect that the positioning accuracy of the optical element can be improved without increasing the cost.

【0011】[0011]

【実施例】【Example】

以下本考案を例えば8光軸形の光電スイッチに適用した一実施例について図1 ないし図4を参照して説明する。 本体ケース11は長尺な角筒状をなし、前面板部11aに透光部に相当する例 えば8個のレンズ12が装着されている。本体ケース11の内部には素子装着回 路基板13と、その裏側(図1において右側)に位置して処理回路基板14とが 配設され、両回路基板13,14間はフレキシブルプリント基板(図示せず)及 びジャンパ部材16により電気的に接続されている。上記素子装着回路基板13 には8個の各レンズ12に対応して8個の光電素子たる受光素子17が半田付け により固定され、また処理回路基板14には受光素子17からの信号を受けて電 気的な処理を行うことによりスイッチング動作を行う処理回路が設けられている 。なお、上記処理回路基板14には処理回路への電力供給及びスイッチング信号 の出力のためにケーブル18が接続され、これが本体ケース11から外部に導出 されている。 An embodiment in which the present invention is applied to, for example, a photoelectric switch having eight optical axes will be described with reference to FIGS. 1 to 4. The main body case 11 is in the shape of a long rectangular tube, and eight lenses 12 corresponding to a light transmitting portion, for example, eight lenses 12, are attached to the front plate portion 11a. Inside the body case 11, an element mounting circuit board 13 and a processing circuit board 14 located on the back side (right side in FIG. 1) are arranged, and a flexible printed circuit board (see FIG. (Not shown) and the jumper member 16 for electrical connection. Eight light receiving elements 17, which are photoelectric elements, are fixed by soldering to the element mounting circuit board 13 corresponding to each of the eight lenses 12, and the processing circuit board 14 receives signals from the light receiving elements 17. A processing circuit is provided to perform switching operation by performing electrical processing. A cable 18 is connected to the processing circuit board 14 for supplying power to the processing circuit and outputting a switching signal, and the cable 18 is led out from the main body case 11 to the outside.

【0012】 さて、本体ケース11内には上記両回路基板13,14を前後から覆うように 前シールド板19及び後シールド板20が設けられている。各シールド板19, 20は浅底の容器状をなし、後シールド板20は処理回路基板14の後側に位置 し、前シールド板19は素子装着回路基板13の前方でこれに対向するように配 置されている。このうち、前シールド板19は、図2に示すように周壁部19a が素子装着回路基板13と係合してこれに連結されると共に、前記各受光素子1 7の装着部分に対応する位置に8個の円形の取付孔21が形成されている。A front shield plate 19 and a rear shield plate 20 are provided in the main body case 11 so as to cover both the circuit boards 13 and 14 from the front and back. Each shield plate 19 and 20 has a shallow container shape, the rear shield plate 20 is located on the rear side of the processing circuit board 14, and the front shield plate 19 is in front of and opposite to the element mounting circuit board 13. It is located. Of these, the front shield plate 19 has its peripheral wall portion 19a engaged with and connected to the element mounting circuit board 13 as shown in FIG. 2, and at a position corresponding to the mounting portion of each of the light receiving elements 17. Eight circular mounting holes 21 are formed.

【0013】 これらの取付孔21には、それぞれポリプロピレン等の僅かに弾性を有する合 成樹脂にて製造した絶縁キャップ22が装着されている。この絶縁キャップ22 は図4に示すように筒部22aとこれに連接するフランジ部22bとが一体をな すように構成されており、フランジ部22bは前シールド板19の裏側に位置す る。また、筒部22aの内径は受光素子17の外径よりも僅かに小さく設定され 、その筒部22aに各受光素子17が圧入されている。そして、各受光素子17 と素子装着回路基板13との間には、受光素子17のリード線17aを挿通させ る透孔23aを有するスペーサ板23が配置され、各リード線17aが素子装着 回路基板13のランドに半田付けされている。なお、素子装着回路基板13に形 成されたリード線17aの挿通孔は、リード線17aの自由な移動を許容するた めに、リード線17aよりも少し大きめに形成されている。An insulating cap 22 made of a synthetic resin having a slight elasticity such as polypropylene is attached to each of the mounting holes 21. As shown in FIG. 4, the insulating cap 22 is configured such that the tubular portion 22a and the flange portion 22b connected to the tubular portion 22a are integrated with each other, and the flange portion 22b is located on the back side of the front shield plate 19. Further, the inner diameter of the tubular portion 22a is set to be slightly smaller than the outer diameter of the light receiving element 17, and the respective light receiving elements 17 are press-fitted into the tubular portion 22a. Then, a spacer plate 23 having a through hole 23a through which the lead wire 17a of the light receiving element 17 is inserted is arranged between each light receiving element 17 and the element mounting circuit board 13, and each lead wire 17a is attached to the element mounting circuit board. Soldered to 13 lands. The insertion hole of the lead wire 17a formed in the element mounting circuit board 13 is formed slightly larger than the lead wire 17a in order to allow the lead wire 17a to freely move.

【0014】 一方、図3に示すように、本体ケース11には係合部としての位置決め突起2 4が前シールド板19側に向けて一体に突設されると共に、前シールド板19の 所定位置には被係合部としての位置決め孔25が形成され、位置決め突起24が 位置決め孔25に嵌合されて両者の位置決めがされている。また、同図に示すよ うに、素子装着回路基板13にはネジ挿通孔26が形成され、これを貫通して本 体ケース11に螺合された取付ネジ27にて回路基板13が本体ケース11に固 定されている。なお、上記ネジ挿通孔26は取付ネジ27の径寸法よりも比較的 径大に形成されており、素子装着回路基板13は前シールド板19の位置決め孔 25と本体ケース11の位置決め突起24との位置決め状態を基準として本体ケ ース11に固定されるようになっている。なお、上記前シールド板19は金属製 であって、前記取付孔21及び位置決め孔25等はプレス加工により形成されて いる。On the other hand, as shown in FIG. 3, a positioning projection 24 as an engaging portion is integrally provided on the body case 11 toward the front shield plate 19 side, and at a predetermined position of the front shield plate 19. A positioning hole 25 as an engaged portion is formed in the positioning hole 24, and the positioning protrusion 24 is fitted into the positioning hole 25 to position the both. Further, as shown in the figure, a screw insertion hole 26 is formed in the element mounting circuit board 13, and the circuit board 13 is attached to the main body case 11 by a mounting screw 27 that penetrates the element insertion circuit board 26 and is screwed into the main body case 11. It is fixed to. The screw insertion hole 26 is formed to have a diameter relatively larger than the diameter of the mounting screw 27, and the element mounting circuit board 13 has the positioning hole 25 of the front shield plate 19 and the positioning protrusion 24 of the main body case 11. It is adapted to be fixed to the main body case 11 based on the positioning state. The front shield plate 19 is made of metal, and the mounting hole 21 and the positioning hole 25 are formed by pressing.

【0015】 次に上記構成の組立手順について説明する。 最初に、前シールド板19の各取付孔21に絶縁キャップ22を取り付け、そ の筒部22a内に受光素子17を圧入する。絶縁キャップ22は合成樹脂製であ って僅かながらも弾性を有するから、受光素子17は所定位置に圧入され、ここ で固定状態となる。次に、各受光素子17のリード線17aを透孔23aに貫通 させるようにしてスペーサ板23を装着し、更に、素子装着回路基板13を取り 付ける。このとき同回路基板13は前シールド板19に仮保持状態となるが、そ の位置は各受光素子17の位置を基準として定まる。Next, a procedure for assembling the above configuration will be described. First, the insulating cap 22 is attached to each mounting hole 21 of the front shield plate 19, and the light receiving element 17 is press-fitted into the cylindrical portion 22a. Since the insulating cap 22 is made of synthetic resin and is slightly elastic, the light receiving element 17 is press-fitted into a predetermined position and is fixed there. Next, the spacer plate 23 is mounted so that the lead wire 17a of each light receiving element 17 penetrates the through hole 23a, and the element mounting circuit board 13 is further mounted. At this time, the circuit board 13 is temporarily held by the front shield plate 19, but its position is determined with reference to the position of each light receiving element 17.

【0016】 この後、受光素子17のリード線17aを回路基板13のランドに半田付けす ることにより、回路基板13が前シールド板19に本固定状態となると共に、受 光素子17が回路基板13に電気的に接続された状態となる。そして、更に、処 理回路基板14をジャンパ部材16等を介して素子装着回路基板13に半田付け することにより、処理回路基板14が素子装着回路基板13に固定状態となる。Thereafter, by soldering the lead wire 17a of the light receiving element 17 to the land of the circuit board 13, the circuit board 13 is permanently fixed to the front shield plate 19, and the light receiving element 17 is fixed to the circuit board. It will be in the state electrically connected to 13. Then, the processing circuit board 14 is fixed to the element mounting circuit board 13 by soldering the processing circuit board 14 to the element mounting circuit board 13 via the jumper member 16 or the like.

【0017】 そこで、ユニット化された両基板13,14を本体ケース11内に挿入し、前 シールド板19の位置決め孔25に本体ケース11の位置決め突起24を挿入さ せて両者の位置決めを行い、その状態で取付ネジ27を本体ケース11に螺合す ることにより、全体が本体ケース11に固定されたことになる。Therefore, the unitized boards 13 and 14 are inserted into the main body case 11, and the positioning projections 24 of the main body case 11 are inserted into the positioning holes 25 of the front shield plate 19 to position the two. By screwing the mounting screw 27 into the body case 11 in this state, the whole body is fixed to the body case 11.

【0018】 この固定状態では、前シールド板19を基準にして各受光素子17の本体ケー ス11に対する位置が定まる。すなわち、前シールド板19の各取付孔21に絶 縁キャップ22を介して各受光素子17が位置決め固定され、更に、この前シー ルド板19がその位置決め孔25と位置決め突起24との係合によって本体ケー ス11に位置決め固定される。従って、この構成では、各受光素子17の本体ケ ース11に対する位置決め精度は、前シールド板19の加工精度に依存すること になる。In this fixed state, the position of each light receiving element 17 with respect to the main body case 11 is determined with reference to the front shield plate 19. That is, each light receiving element 17 is positioned and fixed in each mounting hole 21 of the front shield plate 19 via the insulating cap 22, and further, the front shield plate 19 is engaged by the positioning hole 25 and the positioning protrusion 24. It is positioned and fixed to the body case 11. Therefore, in this configuration, the positioning accuracy of each light receiving element 17 with respect to the main body case 11 depends on the processing accuracy of the front shield plate 19.

【0019】 ところが、この前シールド板19は、金属製であって高精度のプレス加工が容 易であるから、取付孔21及び位置決め孔25を極めて高い精度によって形成す ることができる。この結果、各受光素子17を本体ケース11に高い位置決め精 度にて固定できることになる。また、前シールド板19に形成した取付孔21に は絶縁キャップ22が装着されているから、受光素子17と前シールド板19と の間の絶縁を確実にしてノイズ発生を防止することができる上、絶縁キャップ2 2の弾性を利用して受光素子17をがたつきなく前シールド板19に取り付ける ことができ、位置決め精度の向上に一層効果的である。However, since the front shield plate 19 is made of metal and can be easily pressed with high precision, the mounting hole 21 and the positioning hole 25 can be formed with extremely high precision. As a result, each light receiving element 17 can be fixed to the main body case 11 with high positioning accuracy. Further, since the insulating cap 22 is attached to the mounting hole 21 formed in the front shield plate 19, it is possible to ensure the insulation between the light receiving element 17 and the front shield plate 19 and prevent noise generation. By using the elasticity of the insulating cap 22, the light receiving element 17 can be attached to the front shield plate 19 without rattling, which is more effective in improving the positioning accuracy.

【0020】 ちなみに、本体ケースに対する受光素子の最大位置ずれが従来は約0.2mmで あったところ、上記実施例の構成によれば、約0.05mmまで減らすことができ るようになった。この結果、レンズの焦点距離F=6mm,ユニット間距離5mの 条件で、従来は光軸のずれが約15cmであったところを、これを約4cmに抑 えることができるようになり、特別な光軸調整や良品の選別を行わなくとも良い 許容範囲内に収めることができる。By the way, the maximum displacement of the light receiving element with respect to the main body case was about 0.2 mm in the past, but according to the configuration of the above embodiment, it can be reduced to about 0.05 mm. As a result, under the condition that the focal length F of the lens is F = 6 mm and the distance between the units is 5 m, it is possible to suppress the optical axis shift of about 15 cm to about 4 cm, which is special. It can be kept within the permissible range without the need for optical axis adjustment and selection of non-defective products.

【0021】 また、このように優れた効果を得ることができながら、この実施例では、従来 より一般的に装着されていたシールド板19を利用して受光素子17の位置決め を行うようにしているから、コストアップ要因がなく低コストで実施することが できる。Further, while the excellent effect can be obtained as described above, in this embodiment, the light receiving element 17 is positioned by using the shield plate 19 which is generally mounted conventionally. Therefore, it can be implemented at low cost without any factor of cost increase.

【0022】 なお、本考案は上記し且つ図面に示す実施例に限定されるものではなく、例え ば次のような変形も可能である。The present invention is not limited to the embodiments described above and shown in the drawings, and the following modifications are possible, for example.

【0023】 (イ)上記実施例では前シールド板19と本体ケース11との位置決めを行う に当たり、前シールド板19に位置決め孔25を形成すると共に、本体ケース1 1に位置決め突起24を突設した。しかし、これとは逆に、前シールド板19に 切り起こし片を形成し、本体ケースにこの切り起こし片に係合して両者の位置決 めを行う凹部を形成する構成であっても良い。(A) In the above embodiment, when the front shield plate 19 and the main body case 11 are positioned, the positioning hole 25 is formed in the front shield plate 19 and the positioning protrusion 24 is provided on the main body case 11. . However, conversely, a cut-and-raised piece may be formed on the front shield plate 19 and a concave portion may be formed in the main body case to engage with the cut-and-raised piece to position them.

【0024】 (ロ)上記実施例では、受光ユニットにおける受光素子の位置決め構造に適用 した例を示したが、これに限らず、投光ユニットにおける投光素子の位置決め構 造に適用しても良い。(B) In the above-described embodiment, an example in which the invention is applied to the positioning structure of the light receiving element in the light receiving unit is shown, but the invention is not limited to this, and may be applied to the positioning structure of the light projecting element in the light projecting unit. .

【0025】 その他、本考案は、8光軸形に限らず、これ以外の光軸数の多光軸光電スイッ チに広く適用できる等、要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することが できるものである。In addition, the present invention is not limited to the 8-optical axis type, and can be widely applied to multi-optical axis photoelectric switches having other optical axis numbers, and various modifications can be made without departing from the scope of the invention. Can be done.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本考案の一実施例を示す断面図FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of the present invention.

【図2】図1のII―II線に沿う断面図FIG. 2 is a sectional view taken along the line II-II in FIG.

【図3】図1の III―III 線に沿う断面図FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III in FIG.

【図4】絶縁キャップの斜視図FIG. 4 is a perspective view of an insulating cap.

【図5】従来の多光軸光電スイッチを示す断面図FIG. 5 is a sectional view showing a conventional multi-optical axis photoelectric switch.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11…本体ケース 12…レンズ(透光部) 13…素子装着回路基板(回路基板) 17…受光素子(光電素子) 19…前シールド板(シールド板) 21…取付孔 22…絶縁キャップ 24…位置決め突起(係合部) 25…位置決め孔(被係合部) 27…取付ネジ 11 ... Main body case 12 ... Lens (translucent part) 13 ... Element mounting circuit board (circuit board) 17 ... Light receiving element (photoelectric element) 19 ... Front shield plate (shield plate) 21 ... Mounting hole 22 ... Insulation cap 24 ... Positioning Protrusion (engaging part) 25 ... Positioning hole (engaged part) 27 ... Mounting screw

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 本体ケース内に配置される回路基板に複
数の光電素子を装着し、その本体ケースに設けた透光部
を通して前記光電素子から光を投射又は光電素子に光を
入射させるようにしたものにおいて、 前記本体ケース内に前記回路基板に対向して配設された
シールド板と、 このシールド板に前記光電素子の装着部分に対応して設
けられた複数の取付孔と、 前記シールド板に前記各取付孔の内周縁部を覆うように
取り付けられた筒形をなす絶縁キャップと、 前記シールド板及び前記本体ケースの一方及び他方に形
成されて両者の位置決めを行う係合部及び被係合部とを
備え、 前記各光電素子は前記絶縁キャップに圧入されて固定状
態にされると共に、前記回路基板に電気的に接続されて
いることを特徴とする多光軸光電スイッチ。
1. A plurality of photoelectric elements are mounted on a circuit board arranged in a main body case, and light is projected from the photoelectric element or made incident on the photoelectric element through a light transmitting portion provided in the main body case. The shield plate disposed inside the main body case so as to face the circuit board, a plurality of mounting holes provided in the shield plate corresponding to mounting portions of the photoelectric elements, and the shield plate. A cylindrical insulating cap that is attached to cover the inner peripheral edge of each of the mounting holes, and an engaging portion and an engaged portion that are formed on one or the other of the shield plate and the main body case and that position the both. A multi-optical axis photoelectric switch, wherein each photoelectric element is press-fitted into the insulating cap to be fixed and electrically connected to the circuit board.
JP1992090771U 1992-12-10 1992-12-10 Multi-optical axis photoelectric switch Expired - Lifetime JP2576668Y2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1992090771U JP2576668Y2 (en) 1992-12-10 1992-12-10 Multi-optical axis photoelectric switch

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP1992090771U JP2576668Y2 (en) 1992-12-10 1992-12-10 Multi-optical axis photoelectric switch

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH0650214U true JPH0650214U (en) 1994-07-08
JP2576668Y2 JP2576668Y2 (en) 1998-07-16

Family

ID=14007872

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP1992090771U Expired - Lifetime JP2576668Y2 (en) 1992-12-10 1992-12-10 Multi-optical axis photoelectric switch

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2576668Y2 (en)

Also Published As

Publication number Publication date
JP2576668Y2 (en) 1998-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN114624942B (en) Camera module
EP1460332B1 (en) Unit for indicating lights and indicating lights
US6977783B2 (en) Lens module and assembling method thereof
KR102468410B1 (en) Camera module
US11044795B2 (en) Color picking device and color picking remote controller
US20080102657A1 (en) Device for electrical contacting
US4990768A (en) Electronic apparatus including photoelectric switch
JP6904285B2 (en) Limited reflective sensor
US6817775B2 (en) Optical connector with electromagnetic noise shielding and heat radiating properties
JPH0650214U (en) Multi-axis photoelectric switch
JPH04138262A (en) Image head
KR102262690B1 (en) Light emitting devices for optical sensing devices in automobiles, optical sensing devices and automobiles with specific pre-assembled modules
JP3063414B2 (en) Electronics
CN219919034U (en) Image pickup apparatus
JP2013120300A (en) Lens unit fitting structure for monitoring cameras
KR101501178B1 (en) Camera module
JPH0478188A (en) Semiconductor laser device
JPH0631631Y2 (en) Electronics
EP0368361B1 (en) Electronic apparatus including photoelectric switch
JPH1117366A (en) Holder for fixing substrate of meter
JPS6339872Y2 (en)
JP3202516B2 (en) Optical coupler mounting structure
JPH0744057Y2 (en) Printed circuit board assembly structure for vehicle operating device
CN118033969A (en) Camera Module
JPH01251777A (en) Method of supporting hard printed-circuit board

Legal Events

Date Code Title Description
R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

EXPY Cancellation because of completion of term
FPAY Renewal fee payment (prs date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080424

Year of fee payment: 10