JPH01251777A - Method of supporting hard printed-circuit board - Google Patents

Method of supporting hard printed-circuit board

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JPH01251777A
JPH01251777A JP7909788A JP7909788A JPH01251777A JP H01251777 A JPH01251777 A JP H01251777A JP 7909788 A JP7909788 A JP 7909788A JP 7909788 A JP7909788 A JP 7909788A JP H01251777 A JPH01251777 A JP H01251777A
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JP
Japan
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wiring board
printed wiring
circuit board
soldering
hard printed
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JP7909788A
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Japanese (ja)
Inventor
Shigeo Nakajima
茂雄 中嶋
Yutaka Fujiwara
豊 藤原
Masaharu Eguchi
正治 江口
Masami Shimizu
雅美 清水
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Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/341Surface mounted components

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  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

PURPOSE:To make a soldering operation easy and to enhance the reliability by a method wherein a contact part of a hard printed-circuit board with a support member is set near a part on a perpendicular bisector of a line connecting one side to the other side facing the side of the circuit board. CONSTITUTION:A hard printed-circuit board 30 is pierced by a protruding part 1c of a fixed cylinder 1; it is supported to be movable like a seesaw near a part on a perpendicular bisector of a line connecting an end 30a of one side near a soldered part 31a to an end 30b of the other side away from the soldered part 31a in such a way that a collision part 1b of the fixed cylinder 1 is used as a fulcrum. A contact block 31 is used to transfer an electrical signal to a camera body; it is connected electrically to the hard printed-circuit board 30 through the soldered part 31a. When a soldering operation is executed, a part near said end 30b is pressed by means of an appropriate force; then, the soldered part 31 is pressed with a soldering iron; it is eliminated that the soldered part 31a is detached and floats from the printed-circuit board 30.

Description

【発明の詳細な説明】 [産業上の利用分野] 本発明は、交換レンズ等の中に組み込まれたプリント配
線板にカメラ側とのコネクタなどを容易に半田付けが可
能で、低コストでもってできる硬質プリント配線板の支
持方法に関するものである。
[Detailed Description of the Invention] [Industrial Application Field] The present invention enables easy soldering of a connector to a camera side to a printed wiring board incorporated in an interchangeable lens, etc., and can be carried out at low cost. The present invention relates to a method for supporting a rigid printed wiring board.

[従来の技術] 従来のレンズ鏡筒は、たとえば第3図に示すような構成
からなっている。
[Prior Art] A conventional lens barrel has a configuration as shown in FIG. 3, for example.

第3図において、1は固定筒(レンズ鏡筒)で、その一
端カメラ側には、図示されていないカメラと結合するバ
ヨネットマウントIAを取付ける。
In FIG. 3, reference numeral 1 denotes a fixed barrel (lens barrel), and a bayonet mount IA is attached to one end of the fixed barrel on the camera side to be connected to a camera (not shown).

この時のバックフォーカスの調整については第4図ない
し第7図により、後述する。
The back focus adjustment at this time will be described later with reference to FIGS. 4 to 7.

また第3図について説明すると、該マウントIAの締結
フランジlAaの厚みDはバックフォーカス調整方法を
考慮して最終的な厚みdよりも厚くなるように形成され
ている。締結フランジ部IAaの背面はバックフォーカ
ス測定およびバックフォーカス調整に際しての基準面I
Abとなっており、該基準面IAbに開口するビス挿通
孔(ばか孔)が締結フランジ部IAaに貫設されている
Further, referring to FIG. 3, the thickness D of the fastening flange lAa of the mount IA is formed to be thicker than the final thickness d in consideration of the back focus adjustment method. The back surface of the fastening flange part IAa is the reference plane I for back focus measurement and back focus adjustment.
Ab, and a screw insertion hole (blind hole) opening in the reference surface IAb is provided through the fastening flange portion IAa.

該マウントIAは第6図および第7図に示すような正面
形状および断面形状を有し、公知のマウントと同一の構
造を有している。
The mount IA has a front shape and a cross-sectional shape as shown in FIGS. 6 and 7, and has the same structure as a known mount.

そして、該マウントIAに締結される固定筒1は、その
後端面に該マウントIAの前記ビス挿通孔と合致するね
じ孔を有しており、ビスIBを、該ビス挿通孔を通して
該ねじ孔にねじ込むことによって該マウントIAと固定
筒1とが締結される。
The fixed tube 1 fastened to the mount IA has a screw hole on its rear end surface that matches the screw insertion hole of the mount IA, and the screw IB is screwed into the screw hole through the screw insertion hole. As a result, the mount IA and the fixed cylinder 1 are fastened together.

前記固定筒1として距1lIltyJとヘリコイド筒と
が一体化した構造のものを製作する一方、該固定筒1の
バックフォーカスを調整する作業を次のようにして行な
う。
While manufacturing the fixed barrel 1 having a structure in which the distance 1lIltyJ and the helicoid barrel are integrated, the back focus of the fixed barrel 1 is adjusted as follows.

すなわち、基準厚み寸法りのダミーマウントであるバヨ
ネットマウントIAを固定筒1に対してビスIBで仮締
結したのち、固定筒1をコリメータに取付けてバックフ
ォーカス(BF)を測定する。
That is, after a bayonet mount IA, which is a dummy mount having a standard thickness, is temporarily fastened to the fixed tube 1 with screws IB, the fixed tube 1 is attached to a collimator and the back focus (BF) is measured.

この場合、前記マウントIAの締結フランジ部IAaの
厚みDは測定で得られたバックフォーカス値に対応する
厚みdよりも、予め厚く設計されている(厚みdはバッ
クフォーカス測定値毎に異なる値である)ので、℃なる
過大厚み分だけ該マウントIAの締結フランジ部IAa
の厚みを減少させたd=D−j2の寸法のマウントが適
合することが判明する。そこで該マウントIAを固定筒
1から取外したのち、第5図に示すように、同種の別個
のマウントIA’ の締結フランジ部IA’ aの接合
面を切削して該締結フランジ部IA’ aの厚さを所定
値dにする。切削は該マウントIA’ を旋盤もしくは
フライス盤等に装着し、基準面IA’bを基準にとって
行なう。
In this case, the thickness D of the fastening flange portion IAa of the mount IA is designed in advance to be thicker than the thickness d corresponding to the back focus value obtained by measurement (the thickness d is a different value for each back focus measurement value). ), the fastening flange portion IAa of the mount IA is
It turns out that a mount with dimensions d=D-j2 with a reduced thickness is suitable. Therefore, after removing the mount IA from the fixed tube 1, as shown in FIG. The thickness is set to a predetermined value d. Cutting is carried out by mounting the mount IA' on a lathe, milling machine, etc., and using the reference plane IA'b as a reference.

切削して締結フランジ部IA’aの厚さがdとなったマ
ウントIA’を固定筒1に締結すれば、所定のバックフ
ォーカスに調整されたレンズ鏡筒組立体が得られること
になる。
If the mount IA' whose fastening flange portion IA'a is cut to have a thickness d is fastened to the fixed barrel 1, a lens barrel assembly adjusted to a predetermined back focus will be obtained.

さらに、第3図において、2は第1の移動環、4は第2
の移動環であり、それぞれに合焦用のレンズL4〜L6
%Ll〜L3を保持する。第2の移動環4の外周面には
N1の移動環2の内径部2aと嵌合する嵌合部4aと、
および第2の移動環4を該移動環2に固定するための固
定手段を有する。前記固定手段は第2の移動環4の外周
に突出する複数の突起部4b。
Furthermore, in FIG. 3, 2 is the first moving ring, and 4 is the second moving ring.
is a moving ring, each with focusing lenses L4 to L6.
Retain %Ll~L3. A fitting part 4a that fits with the inner diameter part 2a of the N1 moving ring 2 is provided on the outer peripheral surface of the second moving ring 4,
and a fixing means for fixing the second movable ring 4 to the movable ring 2. The fixing means includes a plurality of protrusions 4b protruding from the outer periphery of the second movable ring 4.

4b、・・・を第1の移動環2の内径面に設けた係合部
2b、2b、・・・に係合させる。
4b, . . . are engaged with the engaging portions 2b, 2b, .

6は固定筒1に保持されるモータであり、固定筒1に固
定されたヨーク6a、、6a2 、永久磁石(図示せず
)などからなるステータと、コイルおよび回転軸6bな
どからなるロータからなっている。01〜Gnは回転軸
6bと連動して回転数を増減する歯車機構を構成する歯
車群を示し、該歯車群G、〜Gnは固定筒1に固定した
地板8によって軸支されている。
Reference numeral 6 denotes a motor held in the fixed cylinder 1, which consists of a stator consisting of yokes 6a, 6a2, permanent magnets (not shown), etc. fixed to the fixed cylinder 1, and a rotor consisting of a coil, a rotating shaft 6b, etc. ing. 01 to Gn indicate gear groups constituting a gear mechanism that increases and decreases the number of rotations in conjunction with the rotating shaft 6b, and the gear groups G and Gn are pivotally supported by a base plate 8 fixed to the fixed cylinder 1.

10は前記固定筒1の定位置で回転する回転リングで、
この回転リング10の内径には、第1の移wJ環2の外
周に形成したヘリコイド部2cと螺合するヘリコイド部
10aを設け、さらに回転リング10の外周には、軸受
ボール12を受けるV字形状のボールレース溝10bを
形成する。
10 is a rotating ring that rotates at a fixed position of the fixed cylinder 1;
The inner diameter of the rotary ring 10 is provided with a helicoid portion 10a that screws into the helicoid portion 2c formed on the outer periphery of the first moving J ring 2, and the outer periphery of the rotary ring 10 is provided with a V-shaped portion that receives the bearing balls 12. A shaped ball race groove 10b is formed.

軸受ボール12は回転リング10のボールレース溝10
bにボールスペーサ14によって互いに連続してまたは
該スペーサ14によって一定間隔をあけて配置されて固
定筒1の内側に嵌め込まれ、一端に傾斜面を設けた第1
のボール受はリング16と、固定筒1の内面のねじ部1
aと螺合する第2のボール受リング18によって保持さ
れる。
The bearing ball 12 is inserted into the ball race groove 10 of the rotating ring 10.
(b) are arranged successively or at regular intervals by a ball spacer 14, are fitted inside the fixed cylinder 1, and have an inclined surface at one end.
The ball holder includes a ring 16 and a threaded portion 1 on the inner surface of the fixed cylinder 1.
It is held by a second ball receiving ring 18 which is threadedly engaged with a.

20は前記ボール受リング16と固定筒1の間に設けら
れた板状のスペーサであり、その板厚を変えることによ
フてボール12の押圧を調整する。
Reference numeral 20 denotes a plate-shaped spacer provided between the ball receiving ring 16 and the fixed cylinder 1, and the pressing force of the ball 12 is adjusted by changing the plate thickness.

22は前記歯車機構内に配置されたエンコーダなどの位
置検出器である。また前記回転リング10の外周の一部
は小径になして小径部10cの外周に歯車リング24を
固定し、歯車リング24は歯車群01〜Gnの出力歯車
と螺合する。
22 is a position detector such as an encoder disposed within the gear mechanism. Further, a part of the outer periphery of the rotary ring 10 is made small in diameter, and a gear ring 24 is fixed to the outer periphery of the small diameter portion 10c, and the gear ring 24 is threadedly engaged with the output gears of the gear groups 01 to Gn.

上記の構成において、移動yJ2と固定筒1の間には、
モータ6と歯車群G!〜Gnが収納配置できるように空
間を形成し、この空間は固定筒1と移動環2の間に固定
したボール12゜12、・・・の軸受構成部材の回転リ
ング10、ボール受リング16、ボール受リング18に
よって保たれている。
In the above configuration, between the movable cylinder yJ2 and the fixed cylinder 1,
Motor 6 and gear group G! A space is formed so that ~Gn can be stored and arranged, and this space is used for the bearing components of the rotating ring 10, the ball bearing ring 16, and the balls 12, 12, . . . It is held by a ball receiving ring 18.

またDlは前記移動環2の内周面と小径部壁面2eに固
定される絞りユニット、EMDは該絞りユニットD1を
駆動するモータで、このモータEMDは移動環2の内周
面に固定される。
Further, Dl is a diaphragm unit fixed to the inner peripheral surface of the movable ring 2 and the small diameter wall 2e, and EMD is a motor for driving the diaphragm unit D1, and this motor EMD is fixed to the inner peripheral surface of the movable ring 2. .

30は前記モータ6、EMDの駆動制御回路を有する硬
質プリント配線板で、図示されていないフレキシブルプ
リント配線板により、モータ6、EMDと、この硬質プ
リント配線板30の間を接続しており、移動3!l12
とマウントIAの隙間に配設されており、移動環2に弾
性部材32を押し付けるように固定されている。31は
図示されていないカメラ本体と電気信号の授受を行なう
ための接点ブロックで、半田付け(半田付は部31a)
により、硬質プリント配線板30と接点ブロックの間を
電気的に接続している。
Reference numeral 30 denotes a rigid printed wiring board having a drive control circuit for the motor 6 and the EMD, and a flexible printed wiring board (not shown) connects the motor 6, the EMD, and the rigid printed wiring board 30. 3! l12
The elastic member 32 is fixed to the movable ring 2 so as to press it against the movable ring 2. Reference numeral 31 denotes a contact block for transmitting and receiving electrical signals with the camera body (not shown), which is soldered (soldering is done in section 31a).
This electrically connects the hard printed wiring board 30 and the contact block.

29は前記マウントIAの内径に嵌合している裏蓋であ
る。
29 is a back cover that fits into the inner diameter of the mount IA.

前述したように、バックフォーカスの調整により、マウ
ントIAのフランジ部厚さdが決定される。その決定さ
れた前記厚さdは個々の鏡筒によって変化し、その厚さ
の変化した量だけマウントIAに取付けられた接点ブロ
ック31は固定筒1に対して光軸方向へ移動する。該接
点ブロック31の移動により、半田付は部31aは光軸
方向に移動する。硬質プリント配線板30は固定筒1に
弾性部材32を介して固定されているので、半田付は部
31aの穆勤にともなって弾性部材32を変化させて、
硬質プリント配線板30は光軸方向に移動し、半田付は
部31aは常に硬質プリント配線板30と接することが
できる。
As described above, the thickness d of the flange portion of the mount IA is determined by adjusting the back focus. The determined thickness d changes depending on the individual lens barrel, and the contact block 31 attached to the mount IA moves in the optical axis direction with respect to the fixed barrel 1 by the amount that the thickness changes. As the contact block 31 moves, the soldering portion 31a moves in the optical axis direction. Since the hard printed wiring board 30 is fixed to the fixed cylinder 1 via the elastic member 32, the soldering is performed by changing the elastic member 32 as the part 31a tightens.
The rigid printed wiring board 30 moves in the optical axis direction, and the soldering portion 31a can always be in contact with the rigid printed wiring board 30.

[発明が解決しようとする課題] 第3図ないし第7図で説明した従来の技術においては、
次のような問題点がある。
[Problem to be solved by the invention] In the conventional technology explained in FIGS. 3 to 7,
There are the following problems.

第1に、硬質プリント配線板30は半田付けをするまで
は、弾性部材32と接続部板に挟まれているだけで、強
固に固定されていないので、半田付けの際に自動半田機
などで上からおすと、硬質プリント配線板30が沈み込
んでしまい、半田付けができない。
First, until the hard printed wiring board 30 is soldered, it is only sandwiched between the elastic member 32 and the connection plate and is not firmly fixed, so when soldering, an automatic soldering machine or the like is not used. If it is applied from above, the hard printed wiring board 30 will sink, making it impossible to solder.

第2に、弾性部材32を介して該配線板30が固定され
ているので、弾性部材32を組み込んだ上から該弾性部
材32を押しつぶすように前記配線板30を組み込む必
要があり、構造も複雑で、組み立て性も悪く、コストが
高くなる。
Secondly, since the wiring board 30 is fixed via the elastic member 32, it is necessary to incorporate the wiring board 30 so as to crush the elastic member 32 from above the elastic member 32, and the structure is also complicated. Also, it is difficult to assemble and costs are high.

第3に、硬質プリント配線板30全体が動くので、該配
線板30の穆勤量だけの逃げが必要となり、交換レンズ
などの狭い場所に組込む場合には背の高いチップなどが
取付けられない。
Thirdly, since the entire hard printed wiring board 30 moves, it is necessary to escape by the amount of movement of the wiring board 30, and when it is installed in a narrow space such as an interchangeable lens, tall chips etc. cannot be attached.

本発明は、上記の問題点を解決しようとするものである
。すなわち、本発明は、半田付けの作業が容易であって
、その信頼性が向上するとともに、弾性部材を廃止する
ことができて、構造がシンプルとなって組み立てやすく
なるうえ、コストの低減を図ることができる硬質プリン
ト配線板の支持方法を提供することを目的とするもので
ある。
The present invention attempts to solve the above problems. That is, the present invention facilitates soldering work, improves its reliability, eliminates the need for elastic members, simplifies the structure, facilitates assembly, and reduces costs. It is an object of the present invention to provide a method for supporting a rigid printed wiring board that can be used.

[課題を解決するための手段] 上記目的を達成するために、本発明の硬質プリント配線
板の支持方法は、硬質プリント配線板と、該硬質プリン
ト配線板を支持するための支持部材と、前記硬質プリン
ト配線板に半田付は接続される電気部品とからなる硬質
プリント配線板の支持構造において、前記電気部品の半
田付は部を該硬質プリント配線板の一辺に設け、該硬質
プリント配線板の前記支持部材との当接部を、前記一辺
とこれに対向する他辺を結ぶ線の垂直2等分線上近傍に
設けた支持方法にした。
[Means for Solving the Problems] In order to achieve the above object, the method for supporting a rigid printed wiring board of the present invention includes a rigid printed wiring board, a support member for supporting the rigid printed wiring board, and a support member for supporting the rigid printed wiring board. In a support structure for a rigid printed wiring board comprising an electrical component to be soldered to a rigid printed wiring board, a soldering part for the electrical component is provided on one side of the rigid printed wiring board, and a soldering part for the electrical component is provided on one side of the rigid printed wiring board. A supporting method is adopted in which the contact portion with the support member is provided near the perpendicular bisector of the line connecting the one side and the other side opposite thereto.

[作 用] 本発明によれば、電気部品の半田付は部を硬質プリント
配線板の一辺に設け、該硬質プリント配線板の支持部材
との当接部を、前記一辺とこれに対向する他辺を結ぶ線
の垂直2等分線上近傍に設け、半田付は作業時のみ半田
付けしない辺を押すことにより、半田付は部が該硬質プ
リント配線板を無理な力で押し付けたり、浮いたりする
ことがなく、密着させることができて、半田付は作業が
容易となり、かつ、信頼性が向上する。
[Function] According to the present invention, the soldering part of the electrical component is provided on one side of the rigid printed wiring board, and the contact part with the supporting member of the rigid printed wiring board is provided on the one side and the other side opposite to the soldering part. Place it near the perpendicular bisector of the line connecting the sides, and press the unsoldered side only during soldering to prevent the soldering part from pressing against the hard printed wiring board with excessive force or floating. This allows for close contact without any problems, making soldering work easier and reliability improved.

[実施例コ 第1図は本発明の第1実施例を示している。[Example code] FIG. 1 shows a first embodiment of the invention.

第1図において、1は支持部材としての固定筒(鏡筒)
、30は硬質プリント配線板、31は接点ブロックであ
る。
In Fig. 1, 1 is a fixed barrel (lens barrel) as a supporting member.
, 30 is a hard printed wiring board, and 31 is a contact block.

すなわち、硬質プリント配線板30は固定筒1の突起部
1cに通され、半田付は部31aの近傍の一辺の端30
aと、半田付は部31aとは離れた他辺の端30bとを
結ぶ線の、垂直2等分線上近傍において、固定筒1の突
き当て部1bを支点として、シーソー状に可動に支持さ
れている。また接点ブロック31は図示されていないカ
メラ本体と電気信号の授受を行なうためのもので、半田
付は部31aによって硬質プリント配線板30と電気的
に接続している。
That is, the hard printed wiring board 30 is passed through the protruding part 1c of the fixed cylinder 1, and the soldering is carried out at the end 30 of one side near the part 31a.
a, and the soldering part 31a is movably supported in a seesaw shape with the abutment part 1b of the fixed cylinder 1 as a fulcrum near the perpendicular bisector of the line connecting the end 30b of the other side away from the part 31a. ing. The contact block 31 is used to exchange electrical signals with the camera body (not shown), and is electrically connected to the hard printed wiring board 30 through a soldered portion 31a.

ここで、前述の調整についての説明を繰り返すと、バッ
クフォーカス調整による締結フランジ部IAaの厚さd
のばらつきにより、接点ブロック31は光軸方向に8勤
する。このばらつとによる8勤により、半田付は部31
aも移動する。この移動量だけ硬質プリント配線板30
が傾むくことにより、半田付は部31aが硬質プリント
配線板30を無理な力で押し付けたり、浮いたりするこ
とがなく、密着させることができる。
Here, to repeat the explanation regarding the adjustment described above, the thickness d of the fastening flange portion IAa due to back focus adjustment
Due to this variation, the contact block 31 moves eight times in the optical axis direction. Due to the 8th shift due to this variation, soldering was done in part 31.
a also moves. Hard printed wiring board 30 by this amount of movement
By tilting, soldering can be performed in close contact with the hard printed wiring board 30 without the part 31a pressing against the hard printed wiring board 30 with excessive force or floating.

半田付けの際、前記端30bの近くを適当な力で押すこ
とにより、半田ごてによって半田付は部31aが押され
、半田付は部31aが硬質プリント配線板30と離れて
浮いてしまうことがなくなる。
When soldering, by pressing the vicinity of the end 30b with an appropriate force, the soldering iron presses the soldering part 31a, and the soldering part 31a separates from the hard printed wiring board 30 and floats. disappears.

第2図は本発明の第2実施例を示している。FIG. 2 shows a second embodiment of the invention.

第2図において、33は硬質プリント配線板で、接点ブ
ロック31との半田付は部31aの近傍の一辺の端33
aと、半田付は部31aとは離れた他辺の端33bとを
結ぶ線の、垂直2等分線上近傍に、背の高い電気部品(
電子部品)33Cを配置し、該電気部品33cを介して
固定筒1にシーソー状に支持されている。
In FIG. 2, 33 is a hard printed wiring board, and the contact block 31 is soldered to the end 33 of one side near the part 31a.
A tall electrical component (
An electronic component) 33C is disposed and supported in a seesaw manner on the fixed cylinder 1 via the electrical component 33c.

したがって前記第1実施例と同様に、バックフォーカス
の調整により、接点ブロック31が光軸方向へ移動する
。この接点ブロック31の移動に伴なって半田付は部3
1aが光軸方向へ移動する。硬質プリント配線板33は
電気部品33cを支点としてシーソー状に動くことによ
り、半田付は部31aに密着させることができる。
Therefore, as in the first embodiment, the contact block 31 moves in the optical axis direction by adjusting the back focus. As the contact block 31 moves, the soldering is carried out at part 3.
1a moves in the optical axis direction. The hard printed wiring board 33 moves in a seesaw manner with the electric component 33c as a fulcrum, so that the soldering can be brought into close contact with the portion 31a.

半田付けの際には、半田付は部31aとは反対 ・側の
端33bの近傍を押すことにより、半田ごてで、半田付
は部31aが押されて、硬質プリント配線板33と接点
ブロック31とが離れることがなく、半田付は不良とな
ることが防がれる。
When soldering, by pressing near the end 33b on the side opposite to the soldering part 31a, the soldering iron will push the soldering part 31a and connect the hard printed wiring board 33 and the contact block. 31 will not separate from each other, and defective soldering can be prevented.

[発明の効果] 以上説明したように、本発明によれば、電気部品の半田
付は部を硬質プリント配線板の一辺に設は該硬質プリン
ト配線板の支持部材との当接部を、前記一辺とこれに対
向するする他辺を結ぶ線の垂直2等分線上近傍に設けた
ので、半田付は部が該硬質プリント配線板を無理な力で
押し付けたり、浮いたりすることがなく、密着させるこ
とができて、半田付は作業が容易となり、かつ、信頼性
が向上するとともに、従来の弾性部材を廃止することが
できて、構造がシンプルとなり、組み立てやすくなって
、コストの低減を図ることができる。
[Effects of the Invention] As explained above, according to the present invention, the soldering part of the electrical component is provided on one side of the rigid printed wiring board, and the contact part with the support member of the rigid printed wiring board is Since it is placed close to the perpendicular bisector of the line connecting one side and the opposite side, the soldering part will not press against the hard printed wiring board with excessive force or come loose, and will adhere tightly. This makes soldering work easier and improves reliability. It also eliminates the need for conventional elastic members, which simplifies the structure and makes it easier to assemble, reducing costs. be able to.

【図面の簡単な説明】[Brief explanation of the drawing]

第1図は本発明の第1実施例を示した一部断両立面図、
第2図は同じく第2実施例を示した一部断両立面図、第
3図は従来の技術の一例を示した断面図、第4図はバッ
クフォーカス調整の説明図、第5図は同じくもう1つの
説明図、第6図は第3図のマウント正面図、第7図は第
6図の切断線■−■に沿う断面図である。 1・・・固定筒     1b・・・突き当て部IC・
・・突起部 30・・・硬質プリント配線板 31・・・接点ブロック 31a・・・半田付は部33
・・・硬質プリント配線板 33c・・・電気部品 第3図 ■ト
FIG. 1 is a partially cutaway elevational view showing a first embodiment of the present invention;
Fig. 2 is a partially cutaway elevational view showing the second embodiment, Fig. 3 is a sectional view showing an example of the conventional technology, Fig. 4 is an explanatory diagram of back focus adjustment, and Fig. 5 is the same. Another explanatory diagram, FIG. 6, is a front view of the mount shown in FIG. 3, and FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the cutting line ■--■ in FIG. 6. 1...Fixed tube 1b...Abutment part IC・
・Protrusion 30 ・Hard printed wiring board 31 ・Contact block 31a ・Soldering part 33
...Hard printed wiring board 33c...Electrical components Fig. 3

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 1硬質プリント配線板と、該硬質プリント配線板を支持
するための支持部材と、前記硬質プリント配線板に半田
付け接続される電気部品とからなる硬質プリント配線板
の支持構造において、前記電気部品の半田付け部を該硬
質プリント配線板の一辺に設け、該硬質プリント配線板
の前記支持部材との当接部を、前記一辺とこれに対向す
る他辺を結ぶ線の垂直2等分線上近傍に設けたことを特
徴とする硬質プリント配線板の支持方法。
1. A rigid printed wiring board support structure comprising a rigid printed wiring board, a support member for supporting the rigid printed wiring board, and an electrical component soldered to the rigid printed wiring board. A soldering part is provided on one side of the rigid printed wiring board, and the contact part of the rigid printed wiring board with the support member is located near a perpendicular bisector of a line connecting the one side and the other side opposite thereto. A method for supporting a rigid printed wiring board, characterized in that:
JP7909788A 1988-03-31 1988-03-31 Method of supporting hard printed-circuit board Pending JPH01251777A (en)

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0564850U (en) * 1992-01-30 1993-08-27 コニカ株式会社 Film unit with lens

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0564850U (en) * 1992-01-30 1993-08-27 コニカ株式会社 Film unit with lens

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