JPH06501431A - プレートを製造する方法 - Google Patents

プレートを製造する方法

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JPH06501431A
JPH06501431A JP3502599A JP50259991A JPH06501431A JP H06501431 A JPH06501431 A JP H06501431A JP 3502599 A JP3502599 A JP 3502599A JP 50259991 A JP50259991 A JP 50259991A JP H06501431 A JPH06501431 A JP H06501431A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるため要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 化学的及び/又は生化学的及び/又は微生物学的物質を受容する少なくとも1個 の上向き開口くぼみを有するプレートを製造する方法、この方法により製造した プレート 本発明は、化学的及び、/又は生化学的及び/又は微生物学的物質を受容する少 なくとも1個の上向き開口くぼみを有するプレートを製造する方法であって、く ぼみを成形用金型でプレートに設けるようになった方法に関するものである。
本発明は更にこの方法により製造したプレートに関するものである。
かかるプレートは幾つもの提供業者から販売されており、マイクロテストプレー ト又はマイクロタイタープレートとして知られている。
周知のプレートはポリスチレン又はポリ塩化ビニルからなり、高く立てた縁で全 面が取り囲まれた剛性底を有する。
厚さが1口を超える底に上から設けたくぼみは行列状に配置してある。くぼみの 容積は普通数百μa〜数mlである。
くぼみと縁により限定された内部空間とを各種馬れの侵入から保護するためプレ ートの縁を蓋で覆うことが知られている。
プレートは溶液又は物質を一定温度に保つのに利用される。これは貯蔵目的に例 えば冷蔵庫内で行われるか又は反応を所定温度で経過させるために行われる。後 者の場合プレートは、普通37°Cに設定した町卵器内に置かれる。
しかし周知のプレートは新しい化学的、生化学的又は微生物学的方法の多くにと って不適である。これらの方法は実験経過の過程で反応溶液をさまざまな温度に する必要があり、この温度は0℃よりはるかに低い温度から110℃を超える温 度にまで達することがある。反応はしばしば特定の温度分布を周期的に通過しな ければならず、該温度分布は幾つかの加熱及び/又は冷却からなる場合がある。
反応の収率と効率は使用した溶液中の温度変化速度に本質的に依存する。特に核 酸の検査に関連した酵素過程の場合二重鎖を溶かす高温と反応を開始させる低温 との間で迅速な変化が必要である。
これらの新規な方法の幾つかは、大量の試料を繰り返し同じプロセス経過に曝す 標準方法へと開発された。例えばエイズ試験の場合できるだけ迅速に大量の結果 を呈示するため大量の血液試料が同時に調べられる。
周知のプレートは96個までのくぼみ付きで提供されるか、しかしこの数は待ち 受けている試験群にとってあまりにも少なすぎる。更に、冷蔵庫内での冷却又は 瞬卵器内での加熱かあまりにも長く持続するので、周知のプレートは温度変化が 頻繁で迅速な場合適していない。
プレートを平らな下面を介し温度調節することが知られてはいるか、しかしこの 場合試料の温度変化は数分以内にまで持続し、あまりにも長すぎる。
更に、スナップオンキャップ又はねじ蓋を備え円錐形に先細となったプラスチッ ク反応容器が知られている。この反応容器は普通高さが数口であり、外径は10 〜18mmである。反応容器をその外面を介し温度調節することにより、受容し た溶液が温度変更される。これは例えば反応容器を水浴に浸漬することにより行 われる。しかし温度調節した金属ブロックに反応容器用穴を設けることも知られ ており、この場合反応容器は穴の壁と接触することにより温度調節される。熱の 伝達は穴に水又は油を充填することで向上することができる。
試料の温度変化は、最も早くには、その都度希望する新しい温度に調整した別の 水浴又は金属ブロックに反応容器を差し込むことにより達成される。しかしプラ スチック反応容器の壁が厚いので溶液はごく緩慢に新しい温度となるにすぎない 。
この理由から周知の反応容器は迅速な温度変化を必要とする方法には適していな い。更に、処理すべき試料の数が多い場合周知のプラスチック反応容器は所要ス ペースが大きい。更に不利な点として少なくとも実験準備のときそれ相応に多く の蓋を開閉しなければならず、これにかなりの時間がかかる。
更に、深絞り法の場合剛性合成樹脂製プレートを加熱し、成形用金型と接触させ 、負圧又は超過圧で成形用金型の置型又は正型に押圧することか知られている。
しかしこの方法は小容積のくぼみを生成するのに適していない。というのもこの 場合使用される薄い合成樹脂製フィルムがしばしば裂け、更に小さなくぼみに平 滑な表面を生成することができないからである。このことによっても温度変化速 度が否定的影響を受ける。
そこで本発明は、前記諸欠点を取り除いて冒頭指摘した種類のプレートを製造す ることができるよう周知の方法を改良することを特徴とする特に、場合によって は小容積の多数の反応溶液を簡単な操作で迅速に温度変更できるようなプレート の製造を可能としなければならない。
この課題が本発明によれば、本方法が a)形成すべきくぼみの置型を有し成形用金型として役立つ成形ブロックに熱変 形可能な合成樹脂フィルムを載置する工程; b)確定した時間の間合成樹脂フィルムに高温ガス流を加える工程:その際高温 のガス流が少なくとも凹部を閉蓋する合成樹脂フィルム範囲に衝突してこれを温 め、その連続した平滑な内壁の全面に密着するよう凹部に押し込まれる 以上の工程を有することにより解決される。
本発明の根底にある課題がこうして完全に解決される。
つまりこの新規な方法で綺麗に成形した(ぼみが構成され、該くぼみはフィルム から下に突出し熱交換面の大きい膨出部を有する。くぼみの壁厚は合成樹脂フィ ルムの最初の厚さより薄い。壁厚が薄く又熱交換面が大きいのでくぼみの壁を通 して迅速な熱交換が可能である。くぼみの熱交換面を、くぼみ内に受容した溶液 とは別の温度の温度調節物質と接触させると、これは数秒以内にこの新しい温度 となる。
更にこの新規な方法では剛性の薄い合成樹脂フィルムにきわめて多くのくぼみを 形成することができる。下面が同時に−例えば水浴により一温度変更されるプレ ートに子細までのくぼみを配置することが可能である。それ故、多数の試料の平 行処理か可能であることにより、適用する方法、例えば化学的方法のプロセス経 済性が著しく高まる。
この新規な方法の好ましい1展開では、確定した第1温度より低く、但し室温よ り高い確定した第2温度に形成ブロックが保たれる。
この措置の意外な利点として、作製時気泡を生成することなく空気が逃散するの で、くぼみの外面はごく平滑になる。この平滑な外壁は適宜に成形した孔でもっ て例えば金属ブロック内に問題なく係合させることができ、ごく薄い空気層が金 属ブロックとくぼみの壁との間の熱伝達を乱すこともない。それ故、この新規な 方法により製造したプレートは金属ブロック恒温槽を利用してごく迅速に温度変 更することが可能である。更に、金属ブロックは載置したプレートの機械的安定 性を良好なものとする。
この方法では、高温ガス流をノズルから吐き出し、確定した時間の間該ノズルの 吐出し口を合成樹脂フィルムから確定した距離に保つことにより、別の利点か達 成される。
この措置により、封入された空気がくぼみの成形を妨げることもなくごく薄い合 成樹脂フィルムでもこの新規な方法で加工することが可能となる。こうして生成 したプレートは壁厚がきわめて薄く、熱伝達か一層向上する。
更に、横断面で見て円形のくぼみは容積が200μ!より小さく又直径が10口 より小さく、ノズルの吐出し口の直径がくぼみの直径と概ね同じ大きさであり、 そして確定した距離がくぼみの直径にほぼ一致すると有利である。
この措置の利点として、ごく小さな容積でも平滑な外面と再現性あるくぼみが生 成される。
更に、合成樹脂フィルムが厚さ0.5mm未満のポリカーボネートフィルムであ り、確定した第1温度が250℃〜300°C1確定した第2温度が90℃〜1 10℃であると有利である。
この措置により、きわめて良好な熱伝達を保証するようその壁厚を0. 1mm 以下としたくぼみをこの新規な方法で生成することが可能となる。周知のプレー ト及び周知のプラスチック反応容器と比較して、この新規な方法により製造した プレートはくぼみ数がかなり多い場合でも所要スペースが著しく少なくなる。更 に、安価な使い捨て商品として構想することができるよう新しいプレートを作製 するのに必要となる材料がかなり少ない。
この新規な方法により製造したプレートではくぼみの熱貫流率が5xlO−4W /(k圓3)より太き(、この熱貫流率にはW= (A・λ)/(V−X)の式 が妥当し、ここにAは熱交換面の大きさ、λは壁を形成する材料の熱伝導率、■ はくぼみの容積、Xは熱交換面と内面との間の距離として測定したくぼみの壁厚 、そしてWは熱貫流率であるかかる熱貫流率の場合熱は壁を通してくぼみ内に又 はくぼみから外に迅速に輸送することができる。
その他の利点は明細書及び添付図面から明らかとなる。
前記特徴及び以下なお説明する特徴はその都度記載した組合せにおいてだけでな く、本発明の枠を逸脱することなく別の組合せや単独でも勿論適用することがで きる。
本発明の1実施例を図面に示し、以下の明細書で詳しく説明する。
第1図は上向きに開口したくぼみを有する本発明によるプレートの一部を示す斜 視図である。
第2図は第1図のプレートを第1図の■−■線に沿って示す断面図である。
第3図は第1図のプレートを製造する方法の概要図である。
第4図はカバーフィルムを有する第1図のプレートのカバーを一部示す斜視図で ある。
第5図はくぼみの周囲に延設されカバーフィルムをプレートと接合する環状接合 継目を有する第4図の閉蓋したプレートを第4図の矢印■方向に見た図である。
第6図は第5図の接合継目を生成する溶接ラムの部分断面図である。
第7図は第6図の溶接ラムを第6図の矢印■に沿って上から見た部分図である。
第8図は第5図の接合継目を第5図の■−■線に沿って示す側面断面図である。
第9図は第6図に示す溶接ラムを幾つか使用して第4図の閉覆したプレートを溶 接する装置の斜視図である。
第10図は第5図の溶接したプレートを加熱プロ・ツクと一緒に使用する状態を 一部示す斜視図である。
第1図に矩形軟質プレート2とその長手縁3の一つと側縁4の一つが一部示しで ある。例えば剛性合成樹脂フィルムから作製したプレート2は平らな上面5とこ れに平行な下面6とを有する。上面5と下面6との間で測定したその厚さは符号 7で示唆しである。第1図に認めることができるようにこの厚さ7はプレート2 の横寸法に比べ小さい。
プレート2に通孔9が設けてあり、上向きに開口したくほみ11が形成しである 。くぼみ11は列12と行13とに配置してあり、列12は長手縁3と平行、そ して行13は側縁4と平行である。列12又は行13は相互にそれぞれ符号14 .15に示唆した列間隔又は行間隔を有する。
図示実施例において横断面で見て円形のくぼみ11は第2図に一層認めることの できる内径16を有する。列間隔14と行間隔15は同じ大きさであり、くぼみ 11の内径16は列間隔14又は行間隔15より当然小さい。
くぼみ11は丸みを付けた開口縁17で取り囲まれたその開口18がプレート2 の上面5の平面にある。それはその内部空間19を限定する壁体20を有し、該 壁体は一種のカップ形膨出部21として形成してあり、且つ相互に同一のいずれ のくぼみ11でもプレート2の下面6より下にある。
以下の明細書において「上向き」とは(ぼみ11の内部空間19から開口18を 通過する方向を意味し、従って「下向き」とはその逆方向を意味する。
第2図に一層認めることができるように膨出部21は中空円筒形上部22とそれ を一体な半球形下部23とを有し、下部の湾曲底壁24がくぼみ11の下を閉鎖 している。上面5は丸みを付けた周縁17を形成しつつ直径内面25としてくぼ み11の内部空間19に移行しており、下面6は膨出部21の周囲に条溝27を 形成しつつ膨出部21の外面28として実質的に湾曲内面25と平行に延びてい る。
個々のくぼみ11間に延設した腹部29が個々の開口18を相互に分離している 。
第2図に更に認めることができるように底壁24は符号31に示唆した厚さを有 し、この厚さは内面25と外面28との間で測定したものである。中空円筒形上 部22に適宜に測定した厚さが符号32に示唆してあり、この厚さは厚さ31に ほぼ一致する。各くぼみ11の容積33は符号34に示唆したその深さと内径1 6とによって実質的に決まっている。深さ34は底壁24と符号35に破線で示 唆した想定最大充填高さとの間で測定したものである。充填高さ35はほぼ湾曲 開口縁17が垂直な内面25に移行している高さにある。界面張力とそれに伴う 湾曲との故に、特に容積33が小さい場合、受容すべき物質の充填容積は最大容 積33より小さくなる。
以上述べたプレート2のくぼみ11は化学的及び/又は生化学的及び/又は微生 物学的物質を受容するのに役立ち、これらの物質はくぼみ11内で貯蔵され又は 反応させられる。くぼみ11の容積33とプレート2当たりのくぼみ数はくぼみ 1.1により受容すべき物質に依存する。容積33を介し、内径16及び深さ3 4の他、列間隔14及び行間隔15も殆ど確定しである。プレート2の厚さ7は 、腹部29の範囲では、くぼみ11か密に隣接しているにも拘らずプレート2が 十分な強度を有し又くぼみ11に充填して輸送する場合にもプレートが折れ曲が ることのないよう選定しである。くぼみ11の壁体20の厚さ31..32は、 機械的観点の下、充填したくぼみ11が受容した物質の重さで裂は目を生じたり 引き剥がれたりすることのないよう選定しである。
プレート2を作製する材料と壁体20の厚さ31又は32は純機械的観点の池、 物理的観点からも選定しである。
厚さ31.32は一部2図に認めることができるように−厚さ7よりかなり小さ く、くぼみ11の内部空間19へ又は内部空間19から外へと良好な熱輸送を可 能とする。これにより、外面28全体を熱交換面28′としてその都度希望する 温度の温度調節物質と接触させることで、くぼみ内の物質をご(迅速に冷却し又 は温度変化させることが可能となる。
選択した実施例ではプレート2かポリカーボネートから作製してあり、熱伝導率 はケルビン・メートル当たりλ−0,21Wである。厚さ7は約0.27mmで あり、厚さ31にはx=0.04mmか妥当する。列12間の間隔14又は行1 3間の間隔15は約10mm、<ぼみ11の容積33はv=85μlである。熱 交換面28′の大きさは外面28に一致し、A = 75 mm 2である。式 %式% により、これらの数値でもって熱貫流率は約4.5×10 W/(k睡3)とな る。
かかる熱貫流率の場合、壁体20を通した熱交換は特定の時間係数が物質内への 熱伝導そのものとなるほど迅速に行われることが判明した。
従ってこの新規なプレート2は例えば小さな空間で多数の反応を別々のくぼみ1 1内で行うことを可能とし、その際これらの反応はくぼみの壁体20を通して熱 的にごく良好に制御することができる。
更にプレート2の材料はくぼみ11の壁体20を通して例えば吸収測定又は蛍光 測定等の光学分析法が可能となるよう選定しである。この目的のため材料は該当 する光波長域内で透明でなければならない。即ちこの波長域内ではさしたる吸収 も蛍光放出も起こしてはならない。
第3図を基に次に第1図のプレート2の製造方法を説明する。出発材料は厚さ7 の例えばポリカーボネートからなる薄いフィルム36である。このフィルム36 が温度調節した成形ブロック37に載せられ、該ブロック内に上向きに開口した 袋穴38が設けてあり、これはくぼみ11と同様に列12と行13とに配置しで ある。袋穴38はその内部39を取り囲む壁面40を有し、該壁面は平滑でそれ 自身閉じている。袋穴38の寸法は生成すべき膨出部21の外寸に一致するよう 選定してあり、選択した実施例の場合袋穴は直径約6−1深さ約4Bである。
金属、例えばアルミニウムから作製した成形ブロック37内に符号43に概略示 唆したヒータが設けてあり、これにより成形ブロック37は均一に100℃に加 熱される。
袋穴38の方向で成形ブロック37より上に配置された空気ノズル45は矢印4 6の方向に移動可能である。この方向46は行13又は列12と平行であり、空 気ノズル45は個々の各袋穴38上の中心に位置決め可能である。方向46は更 に成形ブロック37に載置したフィルム36の上面5と平行に整列しており、空 気ノズルと上面5との間の間隔は一定したままである。
空気ノズル45が約280°Cの高温熱風噴流47を放出し、該噴流は約3〜5 秒留秒の速度でその吐出し口48から成形ブロック37にほぼ垂直に下方に吐出 される。吐出し口48は直径が約5■であり、フィルム36の上面5の4B上に ある。空気ノズル45は順次側々の袋穴38上の中心に位置決めされ、その場所 に約3〜5秒留まる。上面5に衝突した熱風噴流47によりフィルム36はそれ が塑性変形可能となるまで温められる。
熱風噴流47は次にフィルム36の最初袋穴38より上にあった範囲を各袋穴の 内部39に吹き込み、この範囲が徐々に伸長し、フィルム36の最初の厚さ7が この範囲では益々減少し、最後には発生したくぼみ11の壁体20が第2図に示 唆した厚さ31−又は32となる。
第3図では右側のくぼみ11/1が既に仕上げてあり、空気ノズル45は袋穴3 8 、、/ 2の上にあり、このなかでくぼみ11/2がまさに形成される。く ぼみ11/2の底24は既に一部袋穴38 、、/ 2の内部39./2に進入 しており、引き続き袋穴38/2の平滑な内壁に全面が当接する。第3図に認め ることができるようにくぼみ11/1.11/2間に腹部29かフィルム36の 最初の厚さ7で残る。くぼみ11の離型時、封入空気は気泡を生成することなく 逃散する。
1個の空気ノズル45に代え複数個の平行な空気ノズル45を使用することも勿 論可能であり、それらの吐出し口48は行13又は列12の格子寸法に配置され る。こうして空気ノズル45の数に応じて1列12又は1行13のくぼみ11を 全て同時に製造することができる。
既に先に述べたようにフィルム36は厚さ0.27mmのポリカーボネートから なる。くぼみ11の離型前、フィルム36は乳濁している。しかしフィルム36 は熱風噴流47の温度280℃、成形ブロック37の温度100°Cのとき、離 型したくぼみ11の壁体20の範囲が、上記光学分析法に必要なように透明とな ること、が判明した。くぼみ11の本来の離型には成形ブロック37を100℃ に温度調節する必要かないが、この温度調節により更にくぼみ11の外面28は 各袋穴38の壁面40に密着することになる。
これにより、各くぼみ11の外面28をやはり平滑で均一な表面とすることが達 成され、このことはくぼみ11内に受容した物質の温度変化にとって大きな利点 である。つまり膨出部21がほぼ同一の輪郭を有し、その熱交換面28′は熱伝 達を乱す空気層を生じることなく9袋穴38に合わせて形成した相手面と直接接 触することができる。この点はなお後に第10図を基に説明する。
特にくぼみ11の容積33が小さい場合、くぼみ11は外気から密閉しなければ ならない。この目的のため第4図に示す蓋板が設けてあり、これは薄いカバーフ ィルム49からなる。カバーフィルム49に通孔50が設けてあり、これはプレ ート2の通孔9と同じ格子寸法に配置しである。
カバーフィルム49は平らな上面51とこれに重付な下面52とを有し、該下面 でもってカバーフィルムはプレート2の閉蓋時その上面5に当接する。カバーフ ィルム49は上面51と下面52との間で測定した厚さ53がカバーフィルム4 9の横寸法に比べ小さい。カバーフィルム49は例えば厚さ0.1mmのポリカ ーボネートから作製しである。
プレート2に載置するとカバーフィルム49は通孔50が通孔9と一直線に並ぶ よう整列させられる。こうしてカバーフィルム49とプレート2はなお詳しく説 明する仕方で同時に互いに接合して支持装置に固着することができる。
通孔50又は通孔9に代え下又は上に突出した円筒ピンを設けておくことも勿論 可能であり、カバーフィルム49をプレート2に載置するとこのピンが通孔9又 は通孔5゜内に係合し、こうしてカバーフィルム49を着脱可能にプレート2と 結合する。
カバーフィルム49用に主に使用される材料は既に触れたように厚さ0.1mm のポリカーボネートである。このフィルムは適用する光学分析法に該当する波長 域で透明であり、僅かな自己蛍光を有するにすぎない。光学分析法はこうして上 からカバーフィルム49を通して適用することができ、特に、透過法でカバーフ ィルム49とくぼみの底壁24とを通してくぼみ11内に受容された物質の光学 的密度を測定することが可能である。
くぼみ11の容積33は好ましくは小さく、30〜100μlであり、この場合 くぼみ11内に受容された溶液の容積が凝縮効果及び/又は蒸散効果で変化する ことがある。
特に、ポリメラーゼ連鎖反応(PCR)、つまり個々の核酸鎖を増殖させるため しばしば適用される方法のとき現れるように高温と低温との間で溶液の頻繁な温 度変化が必要な場合にもこのことは妥当する。
カバーフィルム49の密封効果を高めるためカバーフィルム49は各くぼみ1− 1の範囲で、くぼみの開口縁17を取り囲む閉じた環状接合継目55によりプレ ート2と接合される。第5図に認めることができるように各接合継目55がカバ ーフィルム49の円形範囲57を限定し、この範囲が付属のくぼみ11の開口1 8をそれぞれ閉蓋する。こうして各くぼみ11はいわば円形範囲57の形の独自 の蓋で閉蓋され、該蓋は接合継目55によりくぼみ11を取り囲む腹部29と接 合してあり、各くぼみ11は外気と残りのくぼみ11とに対し気密に閉鎖される 。
個々の接合継目55を設けるのに役立つのは例えばその正面58を異形化した溶 接ラム59であり、これが第6図に一部図示しである。溶接ラム59は完全な円 筒形の基体60を有し、これが上端61に基体60と一体な環状肩部62を担持 している。環状肩部62が円形凹部63を限定し、該凹部は基体60と同軸、従 ってその長手軸64と同軸であり、基体60から離れる方を向いた花冠状正面5 8を担持している。
凹部63を花冠状に取り囲んだ正面58に異形化として角錐体65が整列させて 設けてあり、これは正方形の底面66が環状肩部62と一体に構成しである。角 錐体65はその頂点67が溶接ラム59の長手軸64と平行な方向に、基体60 から離れる方を向いている。
第7図に正面58が第6図の矢印■方向に見た平面図で一部示しである。ここに 認めることができるように角錐体65は列68.69状に配置してあり、列は相 互に角錐体底面66の半幅だけずれている。互いに平行で相互にずれていない2 列68/1.68/2間に延設した列69/1か列68/1.68/2に対し角 錐体底面66の半幅だけずれるように配置しである。列69/1から離れる側で 列68/2に直接続いた列69/2は列69/1と平行に延び且つこれに対し横 方向で整列している。
図6に立ち返って認めることができるように溶接ラム59は符号71に概略示唆 したヒータを備えており、好ましくはV2A鋼から作製した溶接ラム59が該ヒ ータにより約280°Cに加熱される。接合継目55を設けるため、加熱した溶 接ラム59が上から、プレート2に載置したカバーフィルム49の上面51に置 かれ、その異形化環状正面58はカバーフィルム49の下にある溶接すべきくぼ み11の開口縁17を中心で取り囲む。円形凹部63は角錐体の頂点67が開口 縁17の外側でカバーフィルム49の腹部29上にある部分に当接するような大 きさの直径である。
角錐体65の正方形底面66は0.5X0.5mmであり、四辺形色錐体65の 頂点67は角錐体底面66から垂直に0.25mm上にあり、即ち角錐体の相対 向した2辺は対頂角が90°である。半径方向で3個以下の角錐体65が相前後 して環状正面58に配置してあり、溶接ラム59が全体として有する外径は凹部 63の直径よりも角錐体65の少なくとも6つの底面長だけ大きい。
厚さ53が約0.1−に相当するカバーフィルム49を厚さ7が約0.27mm に相当するプレート2に溶接するには以下の操作が好ましいことが判明した。
カバーフィルム49を上からプレート2に載せてくぼみTIを閉蓋し、通孔50 を通孔9と一直線に並べる。2800Cに加熱した溶接ラム59は正面58を前 にして上からカバーフィルム49の上面51に載せ、カバーフィルム49の下に ある溶接すべきくぼみ11上の中心に置く。正面58上の角錐体65はいまやそ の頂点67が、場合によってはカバーフィルム49の材料中に多少食い込んで表 面51に載置され、該表面を加熱する。カバーフィルム49はこうして約13秒 間圧面58のハニカム状断面によって予熱される。次に溶接ラム59は約0.1 〜0.2柵下方にカバーフィルム49に押圧され、各角錐体67がカバーフィル ム49に食い込み、後者がやはりプレート2の腹部29に食い込む。この位置に 溶接ラム59は2秒間留まり、次にカバーフィルム49から完全に持ち上げられ る。
こうして発生した接合継目55は一種の溶接継目であり、第8図に第5図の■− 電線に沿った横断面図で示しである。
冷えた接合継目55は溶接ラム59と同様に適宜な異形化を有する。角錐体65 はカバーフィルム49の予熱した上面51に逆立ちした角錐体凹部73に押し込 まれ、該凹部は形状が角錐体65に一致している。カバーフィルム49は更に凹 部73の範囲でその下面52が腹部29の、カバーフィルム49を通して間接的 に予熱した上面5に食い込み、そこに凹部73に一致した凹部74を形成する。
こうしてカバーフィルム49の下面52とプレート2の上面5との間に形成され た接触面75は横断面で見てジグザグ状に延びている。このジグザグ状の故に接 触面75はカバーフィルム49の下面52とプレート2の上面5との間の溶接前 に接合継目55の所定範囲に存在した載置面よりも太きい。
角錐体65の加熱作用で載置面が大きくなっただけでなく、更に接触面75に沿 ってカバーフィルム49と腹部29が互いに物質嵌合式に溶接されている。この 接合継目55は高温と低温との間で頻繁に変化する場合でも下面6又は外面28 で個々のくぼみ11が液密にだけでなく気密にも十分閉鎖されるようにする。こ のことはくぼみの内部に超過圧力が生じる場合にもなお妥当する。なぜなら例え ば受容された溶液は溶液の上にある気体容積が膨張しようとするような温度に温 められ又は加熱されたからである。接合継目55は、閉鎖したプレート2が実験 室で日常的に曝されるような通常の機械荷重や、温度変化に伴う僅かな形状変化 や応力にも問題なく耐える。
前記溶接の間カバーフィルム49は開口18を閉蓋する円形部分57がドーム状 に高く湾曲し、閉鎖して上述の如く溶接したプレート2は各くぼみ11の上にカ バーフィルム49のレンズ状湾曲部76を有する。
しかしこの湾曲部76はくぼみ11を気密に溶接した場合にのみ形成されるので 、同時にそれは、形成された接合継目55が当該くぼみ11をくぼみ内部の超過 圧力にも耐えるよう気密に閉鎖したことの視覚的表示でもある。溶接後にカバー フィルム49が湾曲部76を有していないと、溶接操作は例えば溶接ラム59の 滞留時間や温度に関し、又は角錐体65が上面51に食い込む深さに関しても、 不備があったことになる。
溶接ラム59の温度、角錐体65の寸法、そして角錐体65がカバーフィルム4 9の上面51に食い込む深さは上記実施例において厚さ0.1mのポリカーボネ ートからなるカバーフィルムと厚さ0.27mmのポリカーボネートからなるプ レート2とについて例示的に挙げたものにすぎない。それより厚いポリカーボネ ートフィルムの場合、カバーフィルムの厚さにほぼ一致する角錐体の食い込み深 さをこの新しい厚さに適合しなければならない。
溶接操作の成果にとって、溶接ラム49の滞留時間を正しく維持する他、まず上 面51で、次に上面に食い込んだ状態で、角錐体65がカバーフィルム59の材 料に食い込む深さも木賃的である。上述の溶接操作は手で実施できるのではある が、正しく設けた接合継目55の収率は第9図に示した溶接装置78を使用する ことで著しく向上する。
溶接装置78は平らな矩形底板79と底板79の上方に配置した平らな頭板80 とを有し、頭板は底板79とほぼ同じ横寸法である。頭板80は4本の案内棒8 1により底板79に固着しである。4本の案内棒81はそれぞれ4隅の一つの範 囲で上から底板79にねじ込んであり、そのうち第9図では右前の案内棒81/ 4が見易くする理由から切欠いである。
底板79と頭板80との間に高さ調整可能な支持板82が設けてあり、その外隅 にボールブシュ83を嵌め込み、そこに案内棒81が挿通しである。支持板82 の高さ調整用駆動部として電気駆動式駆動モータ84が支持板82から離してそ のフランジ85で上から頭板80に固着しである。モータ84は符号86に示唆 したモータ軸を有し、該軸は符号87に示唆した循環式ボールねじ伝動装置と結 合しである。循環式ボールねじ伝動装置87は他端が支持板82と結合してあり 、モータ軸86の回転運動を案内棒81に沿った支持板82の調整運動に変換す るのに役立つ。
循環式ボールねし伝動装置87から離して支持板82の下方の中心に加熱ブロッ ク89が設けてあり、これは4本の間座ボルト90を介し下から支持板82に固 着しである。
銅から作製した加熱ブロック89は第9図に3個だけ示唆した溶接ラム59用に 第6図の符号718に示唆したヒータの機能を果す。溶接ラム59./1.59 /2.59/3は間座ボルト90から離して下から加熱ブロック89に差し込ま れ、その正面58は加熱ブロック89から離れる方を向いて下向きである。
加熱ブロック89に第9図で右から左にほぼ完全に穿設した袋穴91が設けてあ り、これに電気加熱式ヒータカートリッジが差し込んであるが、これは見易くす る理由から図示省略しである。加熱ブロック89の温度は好適な仕方で図示省略 した温度センサで測定され、やはり図示省略した制御回路に伝送され、該回路は それ自身ヒータカートリッジを駆動する。こうしてそれ自体周知の仕方で閉ルー プ制御回路が形成され、該回路を介し加熱ブロック89の温度は一定値に、例え ば280°Cに保たれる。間座プロ・ツク90を介し加熱ブロック89が支持板 82を温め、このことでボールブシュ83が案内棒81上で動かなくなることが ある。この理由から支持板82に冷媒穴92が設けてあり、この穴を介し支持板 82が恒温槽冷却回路に接続しである。こうして支持板82の温度は加熱ブロッ ク89の温度に拘りなく外部恒温槽を介し制御可能であり、案内棒81に沿って 支持板82の易動性調整が保証しである。
支持板82を介し高さ調整可能な加熱ブロック89の下、はぼ中心で底板79に 上向き受容ブロック93が設けである。受容ブロック93はそれに穿設した冷媒 穴94を有し、この穴は支持板82の冷媒穴92と同様に外部恒温槽回路に接続 してあり、該回路は受容ブロック93を設定可能な一定温度に保つ。
受容ブロック93は上向きに開口したカップ95を有し、該カップはプレート2 から下に突出した膨出部21を受容するよう指定しである。それ故カップ95は 第3図に認めることのできる成形ブロック37の袋穴38と同じ寸法であり、く ぼみ11と同様に列12と行13とに配置しである。
上から受容ブロック93に載置されたプレート2はやはりカバーフィルム49で 閉蓋しである。カバーフィルム49には、受容ブロック93を上から全面把持す る有孔マスク96が被せてあり、該マスクはカバーフィルム49をプレート2に 、そしてこれをやはりその(ぼみ11と一緒に受容ブロック93内に押圧する。
有孔マスク96に溶接ラム59と整列させて連続孔97が設けてあり、この孔は やはり各くぼみ11上の中心で孔97が整列するよう列12と行13とに配置し である。見易くする理由から有孔マスク96、カバーフィルム49及びプレート 2は受容ブロック93に対しずらして切欠き図示しである。
勿論プレート2の各くぼみ11ごとに孔97と溶接ラム59が設けである。
受容ブロック93の両側に、有孔マスク96を底板79に固着するため2個の同 一の上向き台座98が配置してあり、そのうち右側の台座98/2は切欠き図示 しである。
台座98/1は上向き取付穴99を有し、有孔マスク96を下方に受容ブロック 93に押圧するため例えばばねクランプ又は閂として設計しておくことのできる 取付クランプが前記取付穴に固着される。
見易くする理由から取付クランプが第9図には図示省略しである。
以上説明した溶接装置78は以下の如く作動する。
支持板82は第9図に示す上昇した出発位置にある。有孔マスク96を受容ブロ ック93から取り去ったのち、溶接すべきプレート2はくぼみ11の膨出部21 がカップ95に当接するよう上から受容ブロック93に載せられる。
開口18を上に向けたくぼみ11は希望する物質を既に充填してカバーフィルム 49で閉覆してあり、又はいまや適宜に充填してカバーフィルム49で閉蓋され 、該フィルムはその通孔50がプレート2の通孔9と一列に並ぶよう整列させで ある。こうして閉蓋したプレート2を介し有孔マスク96を膨出させ、その連続 孔97がくぼみ11上の中心に置かれる。台座98に設けた取付クランプを利用 して有孔マスク96はしっかり下方に受容ブロック93に押圧される。
加熱ブロック89は袋穴91に差し込んだヒータカートリッジを介し280°C に加熱しである。加熱ブロック89と熱伝導結合した溶接ラム59もこの温度を 有する。循環式ボールねじ伝動装置87を介し駆動モータ84のモータ軸86の 回転運動は支持板82の、ボールブシュ83及び案内棒81を介し案内される下 向きの運動に変換される。
支持板82が下降し、それに伴い加熱ブロック89が下降すると溶接ラム59/ 1又は59/2は上から有孔マスク96の付属の孔97/1又は97/2内に移 動する。循環式ボールねじ伝動装置87の変速比とモータ軸86の回転数は、既 に先に説明したように支持板82の下降運動の最後に溶接ラム59の正面58又 は角錐体65の頂点67が丁度カバーフィルム49の上面51に当接するように 設計しである。
この位置で溶接ラム59がカバーフィルム49とプレート2を、設けるべき接合 継目55の範囲で予熱し、溶接装置78は約13秒間この位置に留まる。この予 熱時間後、支持板82は循環式ボールねじ伝動装置87を介しモータ84により 徐々に0. 1mmずつ更に下方に受容ブロック93へと接近し、溶接ラム59 の正面58に設けた角錐体65がカバーフィルム49に食い込み、該フィルムが 支持板2の腹部29に食い込む。更に2秒後、モータ84はそのモータ軸86が それまでの回転方向とは逆方向に回転し、従って循環式ボールねじ伝動装置87 を介し支持板82を、従って加熱ブロック89と溶接ラム59を再び第9図に示 す出発位置に上昇させるよう駆動される。
取付クランプの解除後、有孔マスク96を取り外すことができ、第5図に示す溶 接したプレート2が受容ブロック93から取り外される。いまや次のプレート2 を受容ブロック93に載せ、溶接操作を最初から始める。
多くの実験にとって、くぼみ11内に受容した物質を低温に保ち、上記溶接操作 の間それが加熱されるのを防止する必要かある。この目的のため受容ブロック9 3は、従ってそのカップ95は冷媒穴94を介し各物質が必要とする例えば10 ℃の温度に温度調節される。くぼみ11は熱交換面28′が各カップ95の内壁 に密着し、くぼみ11の壁体20の厚さ31が小さいので(ぼみ11内にある物 質は受容ブロック93そのものと同じ温度に保たれる。溶接待場合によって物質 に供給された熱は良好な熱伝達の故に壁体20を通して瞬時に受容ブロック93 内に排出される。
こうしてこの新規なプレート2のくぼみ11内に新規な溶接装置78を利用して 温度変動にきわめて敏感に反応する物質も封入溶接することができる。これによ り、温度に敏感な物質又は溶液又は高伝染性物質を多数最小の空間で気密に包装 することが従来知られていない程度に可能である。これらの物質とは例えば生化 学的及び/又は微生物学的試験法のための調製済み反応溶液であり、この新規な プレート2に既に配分し溶接した形で利用者に提供される。
利用者が被検物質は例えば、くぼみ11の開口18を閉蓋する湾曲部76に上か ら細いカニユーレを突き刺すことにより、くぼみ11内にある試験溶液に入れる ことができる。
被検物質は次にくぼみ11内にある試験溶液に注入される。
このカニユーレは例えば実験室で日常的に使用される注射器であり、これを引き 戻したのち湾曲部76に毛細管状通路が残る。この通路を介し周囲の大気との湿 気交換は可能でなく、気密に溶接したくぼみ11内に受容された物質又は溶液の 容積が凝縮効果又は蒸散効果で変化することはない。
しかしこの新規なプレート2のくぼみ11は普通その場で、例えば化学実験室で 充填し、新規な溶接装置を用いてカバーフィルム49で気密に閉鎖される。行1 3及び列12の確定した格子寸法の故に、周知の多重ピペットを使って複数個の くぼみ11に同時に充填することが可能である。
第10図にプレート2と気密に閉鎖したくぼみ11が示してあり、くぼみ内には 例えばその温度を介しその反応経過を調節可能な溶液がある。溶液はその場でく ぼみ11に注入したものか又は既に溶接済みで提供されたプレート2内にあり、 追加的に利用者が被検物質−例えば被検DNA分子−を接種したものである。
こうして準備したプレート2が上からサーモブロック101に挿入され、該ブロ ックが上向きに開口した袋穴102を有し、該袋穴がカップ形膨出部21を受容 するのに役立つ。この袋穴102はプレート2を製造するのに使用した成形ブロ ック37の袋穴38と同じ形状である。膨出部21を袋穴1−02に挿入したの ち、袋穴はその内壁103が膨出部21の熱伝達面28′に直接当接する。それ 故、外面28と相手面103′として働く内壁103との間にはサーモブロック 101とくぼみ11の内部19との間の熱伝達を妨げる空気層が存在しない。
サーモブロックに更に上向きに開口したねじ穴104が設けてあり、この穴はサ ーモブロック101にプレート2を挿入するとカバーフィルム49の通孔50又 はプレート2の通孔9と一直線に並ぶ。通孔50,9を通して上からねじ105 がねじ穴104にねじ込まれ、こうしてカバーフィルム49で閉鎖したプレート 2がサーモブロック101としっかり結合される。サーモブロック101はその 上面106かプレート2の下面6に密着し、膨出部21はその熱交換面28′か 袋穴102の内壁103にしっかり押圧される。
内壁103に直接熱接触した外面28の平滑な表面の故に、そして上述の大きな 熱貫流率の故に、くぼみ11内にある溶液は数秒以内にサーモブロック101の 温度となる。
溶液を例えば長期間低温で貯蔵する場合、良熱伝導性金属から作製したサーモブ ロック101.はそれに接続した恒温槽を介し例えば+4°Cに温度調節される 。
溶液中で反応を開始する場合サーモブロック101は好適な仕方で溶液の反応温 度に加熱され、溶液は良熱伝達の故にサーモブロック101の温度変化に殆ど直 接的に追従する。サーモブロック101そのものの温度変化は、それ自体周知の 仕方で、サーモブロック101を各種温度の水浴に浸漬し、予め温度調節した別 の金属ブロックと熱伝導接触させ、又は温度勾配を生成する金属レールに沿って 移動させることで引き起こすことができる。
特に温度勾配を有する金属レールの故に、サーモブロック101の温度、従って くぼみ11内の溶液温度の周期的変化が可能である。くぼみ11内でポリメラー ゼ連鎖反応を実施するにはサーモブロック101は例えばまず60秒間37℃に 、次に120秒間72℃に、その後60秒間94℃に、そして再び60秒間37 ℃等々に保たれる。超過圧力のときにも個々のくぼみが気密に閉鎖しであるので 、高温時にも水蒸気飽和空気がくぼみの内部から逃げることはない。受容された 液体の上にある空気容積の水蒸気含量は空気が逃げることができないので液体に より制御され、蒸散過程が生じることがなく、溶液中に当初設定された濃度は多 くの温度周期の過程で変化することがない。このことで実験時の収率が良好とな る。
更に、ポリメラーゼ連鎖反応の経過にとって決定的なのは溶液を個々の温度にす るのに必要な時間である。周知のプラスチック反応容器内での典型的反応経過は 10時間以上持続し、通常徹夜で行われるのに対し、新規なプレート2を使用す ると反応は4時間未満で終了する。それ故、かかる実験はいまや1日以内で準備 し実施し分析することができる。
実験経過の終了後、溶液は例えば分離ゲルを介し分析するため少なくとも部分的 に再利用される。この目的のため湾曲部76に第10図の符号107に示唆した 注射器を突き刺して溶液の一部が取り出される。注射器107を引き戻したのち くぼみ11内に残った溶液は例えば上述の如く貯蔵することができる。取り出す とき湾曲部76に生した孔はさしたる湿気交換を生じないのではあるが、再び例 えば接着フィルムで追加的に閉鎖することができる。
最後に単に完全を期す意味で触れておくなら、この新規なプレート2の横寸法と 列間隔14又は行間隔15は実質的にくぼみ11のその都度希望する充填容積3 3に依存する。その都度使用するサーモブロック101、受容ブロック93及び 成形ブロック37はこれらの間隔に適合しである。しかしいずれにしてもフィル ム36の厚さ7は仕上げたプレート2のくぼみ11が0.04mm程度の厚さ3 1の底壁24を有し、熱貫流率が所要の高い値となるよう選定しである。
乙9 Fig、5 Fig、6 Fig、9 Fig、10 国際調査報告 国際調査報告

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1.化学的及び/又は生化学的及び/又は微生物学的物質を受容する少なくとも 1個の上向き開口くぼみ(11)を有するプレート(2)を製造する方法であっ て、くぼみ(11)を成形用金型でプレート(2)に設けるようになった方法に おいて、次の工程を含む方法。 a)形成すべきくぼみの負型を有し成形用金型として役立っ成形ブロック(37 )に熱変形可能な合成樹脂フィルム(36)を載置する工程と、 b)確定した時間の間合成樹脂フィルム(36)に高温ガス流(47)を加える 工程;その際高温のガス流(47)が少なくとも凹部(38)を閉蓋する合成樹 脂フィルム(36)の範囲に衝突してこれを温め、その連続した平滑な内壁(4 0)の全面に密着するよう凹部(38)に押し込まれる工程。 2.確定した第1温度より低く、但し室温より高い確定した第2温度に形成ブロ ック(37)を保つことを特徴とする請求の範囲1記載の方法。 3.高温ガス流(47)をノズル(45)から吐出し、確定した時間の間該ノズ ルの吐出し口(48)を合成樹脂フィルム(36)から確定した距離に保つこと を特徴とする先行請求の範囲のいずれか1項記載の方法。 4.横断面で見て円形のくぼみ(11)は容積が200mm3より小さく又直径 (16)が10mmより小さく、ノズル(45)の吐出し口(48)の直径がく ぼみ(11)の直径(16)と概ね同じ大きさであり、確定した距離がくぼみ( 11)の直径(16)にほぼ一致することを特徴とする請求の範囲1,3記載の 方法。 5.合成樹脂フィルム(36)が厚さ(7)0.5mm未満のポリカーボネート フィルムであり、確定した第1温度が250℃〜300℃、確定した第2温度が 90℃〜110℃であることを特徴とする請求の範囲4記載の方法。 6.請求の範囲1〜5記載の方法により製造したプレート(2)。
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