JPH0644167U - Printed circuit board equipment - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【目的】所定形状のプリント配線基板を容易に製造する
ことを目的とする。
【構成】複数のプリント配線基板２を一体的に形成し、
配線基板間に配線基板同士をそれぞれ分割するスリット
４，５，７をプリント基板装置１に形成する。スリット
７は配線基板の装着時に他の装着部材を逃がすため、他
のスリット４，５の巾ｄ１より巾ｄ２が広くなるように
形成する。基板装置をスリットに沿って折曲げて分割す
ると、配線基板が製造できる。プリント配線基板２の形
状は巾広のスリット７によって他の装着部材を逃がすよ
うにできる。スリット７に従来のような段差部が形成さ
れず、その形状を簡単にでき、金型の製作を容易にでき
る。また、同様に、基板装置を分割する際に配線基板に
ストレスを与えないで分割できる。
(57) [Summary] [Purpose] The purpose is to easily manufacture a printed wiring board having a predetermined shape. [Structure] A plurality of printed wiring boards 2 are integrally formed,
Slits 4, 5 and 7 are formed in the printed circuit board device 1 to divide the wiring boards between the wiring boards. The slit 7 is formed so that the width d2 is wider than the width d1 of the other slits 4 and 5 in order to allow other mounting members to escape when the wiring board is mounted. A wiring board can be manufactured by bending and dividing the board device along the slits. The shape of the printed wiring board 2 can be made to escape other mounting members by the wide slit 7. The slit 7 does not have a stepped portion as in the prior art, and the shape thereof can be simplified and the die can be easily manufactured. Similarly, when the substrate device is divided, the wiring substrate can be divided without applying stress.
Description
【０００１】[0001]
この考案は、複数の分割用スリットを介して所定形状のプリント配線基板が形 成されるプリント基板装置に関する。 The present invention relates to a printed circuit board device in which a printed wiring board having a predetermined shape is formed through a plurality of dividing slits.
【０００２】[0002]
小型のプリント配線基板を大量に製造する場合には、複数のプリント配線基板 同士を一体的に連接したプリント基板装置を製造することが提案されている。そ して、このプリント基板装置には、そのプリント配線基板間にプリント配線基板 同士をそれぞれ分割する分割用のスリットが複数形成されている。 When a large number of small printed wiring boards are manufactured, it has been proposed to manufacture a printed circuit board device in which a plurality of printed wiring boards are integrally connected. Further, in this printed circuit board device, a plurality of slits for dividing each of the printed wiring boards are formed between the printed wiring boards.
【０００３】 図３は従来のプリント基板装置の平面図である。同図において、１はプリント 基板装置であり、このプリント基板装置１には同一形状のプリント配線基板２同 士が連接して一体的に形成されている。つまり、１枚のプリント基板装置１から プリント配線基板２を多面取りすることができる。FIG. 3 is a plan view of a conventional printed circuit board device. In the figure, reference numeral 1 denotes a printed circuit board device, and a printed wiring board 2 having the same shape is connected to and integrally formed with the printed circuit board device 1. That is, the printed wiring board 2 can be multifaceted from one printed circuit board device 1.
【０００４】 プリント基板装置１には、そのプリント配線基板２の長手方向にプリント配線 基板２同士をそれぞれ分割する分割用のスリット３，４，５と、分割用の孔６が 直線上に形成されている。なお、孔６は、スリット３と４および３と５の間に複 数個（本例では３個）配されている。In the printed circuit board device 1, slits 3, 4, 5 for dividing each of the printed wiring boards 2 in the longitudinal direction of the printed wiring board 2 and holes for division 6 are formed on a straight line. ing. A plurality of holes 6 (three in this example) are arranged between the slits 3 and 4 and between the slits 3 and 5.
【０００５】 また、スリット３には、プリント配線基板２を装着する装置本体に取付ける際 に他の装着部材を逃がすため、他のスリット４，５と同一幅（ｄ１）のスリット 部３ａから段差部３ｂに連接して他のスリット４，５より幅広（ｄ２）のスリッ ト部３ｃが設けられている。この段差部３ｂを形成することによって差分Ｄ（Ｄ ＝ｄ２−ｄ１）を得ることができる。なお、この差分Ｄは微小である。Further, in the slit 3, when mounting the printed wiring board 2 on the main body of the device to which other mounting members are to escape, the slit 3a having the same width (d1) as the other slits 4 and 5 extends from the stepped portion. A slit portion 3c that is wider (d2) than the other slits 4 and 5 is provided so as to be connected to 3b. The difference D (D 2 = d2−d1) can be obtained by forming the step portion 3b. The difference D is very small.
【０００６】 なお、スリット部３ｃは、装着部材の形状と対応する形状に設定されている。The slit portion 3c has a shape corresponding to the shape of the mounting member.
【０００７】 また、プリント基板装置１には、スリット１０と孔８がプリント配線基板２の 短手方向に沿って直線状に形成されている。そして、このスリット１０は、スリ ット４あるいは５と連接している。さらに、プリント配線基板２には、図示しな い導電パターンである導電部とＩＣ等の電子部品を装着等するための孔等が配さ れている。Further, in the printed circuit board device 1, slits 10 and holes 8 are formed linearly along the lateral direction of the printed wiring board 2. The slit 10 is connected to the slit 4 or 5. Further, the printed wiring board 2 is provided with a conductive portion, which is a conductive pattern (not shown), and holes for mounting electronic parts such as ICs.
【０００８】 なお、プリント基板装置１は、まずスリット３〜５および孔６等に対応する突 部が形成された金型を用いてプレス加工することによって製造される。その後に 、プリント基板装置１に半田付け等を行なって導電部等が形成される。The printed circuit board device 1 is manufactured by first performing press working using a mold in which protrusions corresponding to the slits 3 to 5 and the holes 6 are formed. After that, the printed circuit board device 1 is soldered or the like to form a conductive portion or the like.
【０００９】 プリント配線基板２を製造するには、プリント基板装置１をスリット１０（１ 点鎖線）に沿って折り曲げて分割した後に、スリット３〜５（２点鎖線）に沿っ て折り曲げて分割すると、所定の形状のプリント配線基板２が複数製造できる。In order to manufacture the printed wiring board 2, the printed circuit board device 1 is bent along the slit 10 (one-dot chain line) and divided, and then bent along the slits 3 to 5 (two-dot chain line). A plurality of printed wiring boards 2 having a predetermined shape can be manufactured.
【００１０】[0010]
ところで、図３の例において、プリント配線基板２に段差部３ｂを形成するた めには、プリント基板装置１を製造する金型にも、段差部３ｂを形成したスリッ ト３と同様の形状を形成する必要がある。そして、この場合、段差部３ｂに対応 する形状に形成する金型の製作が困難となると共に、プレス加工時に段差部３ｂ に対する金型の部分にストレスが生じ、この部位が弱くなることがある。また、 プリント基板装置１を分割する際に基板２にストレスがかかり基板２の欠損を引 き起こす場合もある。 By the way, in the example of FIG. 3, in order to form the step portion 3b on the printed wiring board 2, a mold for manufacturing the printed circuit board device 1 is also provided with the same shape as the slit 3 having the step portion 3b formed thereon. Need to be formed. Then, in this case, it becomes difficult to manufacture a die having a shape corresponding to the step portion 3b, and stress is generated in a portion of the die with respect to the step portion 3b during press working, and this portion may be weakened. In addition, when the printed circuit board device 1 is divided, stress may be applied to the substrate 2 to cause damage to the substrate 2.
【００１１】 そこで、この考案は、所定形状のプリント配線基板を容易に製造することを目 的とする。Therefore, the present invention aims to easily manufacture a printed wiring board having a predetermined shape.
【００１２】[0012]
第１の考案では、複数の分割用スリットを介して所定形状のプリント配線基板 が形成されるプリント基板装置において、分割用スリットは、所定の一定幅から なる第１のスリットと、この第１のスリットの幅と異なる一定幅からなる第２の スリットとを有するものである。 According to a first invention, in a printed circuit board device in which a printed wiring board having a predetermined shape is formed through a plurality of dividing slits, the dividing slit includes a first slit having a predetermined constant width and the first slit. And a second slit having a constant width different from the width of the slit.
【００１３】 第２の考案では、複数の分割用スリットを介して所定形状のプリント配線基板 が形成されるプリント基板装置において、分割用スリットのうち、所定の分割用 スリットの中心を他の分割用スリットと異なるように構成したものである。According to a second aspect, in a printed circuit board device in which a printed wiring board having a predetermined shape is formed through a plurality of dividing slits, among the dividing slits, the center of a predetermined dividing slit is the other dividing slit. It is configured differently from the slit.
【００１４】[0014]
第１の考案において、プリント基板装置１をスリット４，５，７に沿って折り 曲げると、所定形状のプリント配線基板２が製造できる。プリント配線基板２の 形状は、第２の幅広のスリット７によって他の装着部材を逃がすようにできる。 第１のスリット４，５と第２のスリット７との幅を異なるようにしたので、従来 のような段差部がスリット７に形成されず、その形状を簡単にでき、金型の製作 を容易にできる。また、同様に、スリット７に段差部が形成されていないので、 プリント基板装置１を分割する際にプリント配線基板２にストレスを与えないで 分割することができる。 In the first invention, when the printed circuit board device 1 is bent along the slits 4, 5 and 7, the printed wiring board 2 having a predetermined shape can be manufactured. The shape of the printed wiring board 2 can be such that other mounting members can be escaped by the second wide slit 7. Since the widths of the first slits 4 and 5 and the second slit 7 are made different, the stepped portion unlike the conventional case is not formed in the slit 7, the shape thereof can be simplified, and the die can be easily manufactured. You can Similarly, since the slit 7 has no stepped portion, it is possible to divide the printed circuit board device 1 without applying stress to the printed wiring board 2.
【００１５】 第２の考案において、プリント基板装置１をスリット４，５，７に沿って折り 曲げると、所定形状のプリント配線基板２が製造できる。プリント配線基板２の 形状は、所定の分割用スリット４によって他の装着部材を逃がすようにできる。 所定の分割用スリット４が他の分割用スリット５の中心と異なるように構成した ので、従来のような段差部が分割用スリット４に形成されず、その形状を簡単に でき、金型の製作を容易にできる。また、同様に、分割用スリット４に段差部が 形成されていないので、プリント基板装置１を分割する際にプリント配線基板２ にストレスを与えないで分割することができる。In the second invention, when the printed circuit board device 1 is bent along the slits 4, 5, and 7, the printed wiring board 2 having a predetermined shape can be manufactured. The shape of the printed wiring board 2 can be such that other mounting members can escape through the predetermined dividing slits 4. Since the predetermined dividing slit 4 is configured so as to be different from the center of the other dividing slits 5, a stepped portion unlike the conventional case is not formed in the dividing slit 4, and the shape thereof can be simplified, and the mold can be manufactured. Can be done easily. Similarly, since no step portion is formed in the dividing slit 4, it is possible to divide the printed circuit board device 1 without stressing the printed wiring board 2.
【００１６】[0016]
以下、図１を参照しながら、この考案の一実施例について説明する。図１にお いて、図３と対応する部分には同一符号を付してその詳細説明は省略する。 An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIG. In FIG. 1, parts corresponding to those in FIG. 3 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.
【００１７】 同図において、７はプリント配線基板２同士をそれぞれ分割する分割用のスリ ットである。このスリット７は、プリント配線基板２を装着する装置本体に取付 ける際に他の装着部材を逃がすものである。そのため、スリット７の幅（ｄ２） は、他のスリット４，５の幅（ｄ１）より幅広に形成される。また、スリット７ は、スリット４と５との間に配されている。なお、スリット７には、図３に示す 従来例のような段差部３ｂが形成されていない。In the figure, numeral 7 is a slit for dividing the printed wiring boards 2 into each other. The slit 7 allows other mounting members to escape when the printed wiring board 2 is mounted on the main body of the device. Therefore, the width (d2) of the slit 7 is formed wider than the width (d1) of the other slits 4 and 5. Further, the slit 7 is arranged between the slits 4 and 5. It should be noted that the slit 7 is not formed with the step portion 3b unlike the conventional example shown in FIG.
【００１８】 そして、このスリット７は、スリット７の幅（ｄ２）とスリット４，５の幅（ ｄ１）との差分Ｄ（Ｄ＝ｄ２−ｄ１）によって装置本体に取付ける他の装着部材 を逃がすことができる。なお、この差分Ｄは微小である。また、本例は以上のよ うに構成されており、その他は図３の例と同様である。The slit 7 allows other mounting members to be mounted on the main body of the apparatus to escape by the difference D (D = d2-d1) between the width (d2) of the slit 7 and the width (d1) of the slits 4 and 5. You can The difference D is very small. In addition, this example is configured as described above, and the other points are the same as the example of FIG.
【００１９】 そして、プリント基板装置１をスリット１０（１点鎖線）に沿って折り曲げて 分割した後に、スリット７（２点鎖線）に沿って折り曲げて分割すると、所定の 形状のプリント配線基板２が複数製造できる。また、スリット７における差分Ｄ によって従来例と同様に他の装着部材を逃がすようにできる。When the printed circuit board device 1 is bent along the slit 10 (one-dot chain line) and divided, and then bent along the slit 7 (two-dot chain line), the printed wiring board 2 having a predetermined shape is obtained. Multiple can be manufactured. Further, the difference D in the slit 7 allows the other mounting member to escape like the conventional example.
【００２０】 本例によれば、従来のような段差部がスリット７に形成されず、スリット７の 形状を簡単にでき、金型の製作を容易にできる。また、同様に、スリット７に段 差部が形成されていないので、プリント基板装置１を分割する際にプリント配線 基板２にストレスを与えないで分割することができる。According to this example, the stepped portion unlike the conventional case is not formed in the slit 7, the shape of the slit 7 can be simplified, and the mold can be easily manufactured. Similarly, since no stepped portion is formed in the slit 7, it is possible to divide the printed circuit board device 1 without applying stress to the printed wiring board 2.
【００２１】 図２は他の実施例を示す図であり、この例はスリット４とスリット５とのプリ ント配線基板２の長手方向における中心（スリット５では２点鎖線、スリット４ では破線）の位置が若干異なるものである。つまり、この例では、スリット４の 中心をスリット５と異なるようにして装置本体に取付ける他の装着部材を逃がす ものである。FIG. 2 is a diagram showing another embodiment. In this example, the slit 4 and the slit 5 are arranged at the center of the longitudinal direction of the printed wiring board 2 (the slit 5 is a two-dot chain line, and the slit 4 is a broken line). The position is slightly different. That is, in this example, the center of the slit 4 is made different from the slit 5, and other mounting members attached to the apparatus main body are allowed to escape.
【００２２】 また、スリット７と４との間の孔６は、スリット４の長手方向における中心（ 破線）上に配される。その他の構成および作用効果は、図１の例と同様である。 なお、スリット４の幅（ｄ３）は、スリット５の幅（ｄ１）と同一の寸法に設定 されているが、このスリット４またはスリット５の幅は任意に設定できる。The hole 6 between the slits 7 and 4 is arranged on the center (broken line) of the slit 4 in the longitudinal direction. Other configurations and operational effects are similar to those of the example of FIG. The width (d3) of the slit 4 is set to be the same as the width (d1) of the slit 5, but the width of the slit 4 or the slit 5 can be set arbitrarily.
【００２３】 なお、上述各実施例においては、スリット７をプリント配線基板２の長手方向 に形成した例を示したが、スリットはどの方向にも形成できる。また、この考案 は、異なる形状の複数のプリント配線基板をプリント基板装置１に設けて、それ ぞれを分割するためのスリット７等を形成する場合にも同様に適用できる。Although the slits 7 are formed in the longitudinal direction of the printed wiring board 2 in each of the above embodiments, the slits can be formed in any direction. Further, the present invention can be similarly applied to a case where a plurality of printed wiring boards having different shapes are provided in the printed board device 1 and the slits 7 and the like for dividing each are formed.
【００２４】[0024]
第１の考案によれば、分割用スリットが所定の一定幅からなる第１のスリット と、この第１のスリットの幅と異なる一定幅からなる第２のスリットとを有する ものであるから、従来のような段差部が所定スリットに形成されず、その形状を 簡単にでき、金型の製作を容易にできる。また、第１の考案によれば、第２のス リットに、従来のような段差部が形成されていないので、プリント基板装置を分 割する際にプリント配線基板にストレスを与えないで分割することができる。 According to the first invention, the dividing slit has the first slit having a predetermined constant width and the second slit having a constant width different from the width of the first slit. Such a stepped portion is not formed in the predetermined slit, and its shape can be simplified, so that the mold can be easily manufactured. Further, according to the first invention, since the second slit is not provided with the stepped portion as in the conventional case, the printed wiring board is divided without stress when dividing the printed wiring board device. be able to.
【００２５】 第２の考案によれば、所定の分割用スリットの中心を他の分割用スリットと異 なるように構成したので、従来のような段差部が所定スリットに形成されず、そ の形状を簡単にでき、金型の製作を容易にできる。また、第２の考案によれば、 所定スリットに、従来のような段差部が形成されていないので、プリント基板装 置を分割する際にプリント配線基板にストレスを与えないで分割することができ る。According to the second invention, since the center of the predetermined dividing slit is different from that of the other dividing slits, the conventional stepped portion is not formed in the predetermined slit, and the shape thereof is not formed. The mold can be easily manufactured. Further, according to the second invention, since the predetermined slit is not provided with the stepped portion unlike the conventional case, it is possible to divide the printed circuit board device without applying stress to the printed wiring board. It
【図１】実施例のプリント基板装置の平面図である。FIG. 1 is a plan view of a printed circuit board device according to an embodiment.
【図２】他の実施例のプリント基板装置の平面図であ
る。FIG. 2 is a plan view of a printed circuit board device according to another embodiment.
【図３】従来例のプリント基板装置の平面図である。FIG. 3 is a plan view of a conventional printed circuit board device.
１ プリント基板装置 ２ プリント配線基板 ４，５，１０ スリット ６ 孔 ７ 逃げを形成するスリット Ｄ ｄ２とｄ１の差分 1 Printed Circuit Board Device 2 Printed Circuit Board 4, 5, 10 Slits 6 Holes 7 Slits Forming Escape D D2 and d1 Difference
Claims (2)
のプリント配線基板が形成されるプリント基板装置にお
いて、 上記分割用スリットは、所定の一定幅からなる第１のス
リットと、この第１のスリットの幅と異なる一定幅から
なる第２のスリットとを有することを特徴とするプリン
ト基板装置。1. In a printed circuit board device in which a printed wiring board having a predetermined shape is formed through a plurality of dividing slits, the dividing slits include a first slit having a predetermined constant width and the first slit. A printed circuit board device comprising: a second slit having a constant width different from the width of the slit.
のプリント配線基板が形成されるプリント基板装置にお
いて、 上記分割用スリットのうち、所定の分割用スリットの中
心を他の分割用スリットと異なるように構成したことを
特徴とするプリント基板装置。2. A printed circuit board device in which a printed wiring board having a predetermined shape is formed through a plurality of dividing slits, and among the dividing slits, the center of a predetermined dividing slit is different from other dividing slits. A printed circuit board device having the above structure.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992077348U JP2565724Y2 (en) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | Printed circuit board device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1992077348U JP2565724Y2 (en) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | Printed circuit board device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0644167U true JPH0644167U (en) | 1994-06-10 |
| JP2565724Y2 JP2565724Y2 (en) | 1998-03-18 |
Family
ID=13631415
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1992077348U Expired - Fee Related JP2565724Y2 (en) | 1992-11-10 | 1992-11-10 | Printed circuit board device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2565724Y2 (en) |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0258884A (en) * | 1988-08-24 | 1990-02-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ceramic substrate for electronic parts |
| JPH02215179A (en) * | 1989-02-15 | 1990-08-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed board |
| JPH0380590A (en) * | 1989-08-23 | 1991-04-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Printed board for division |
| JPH04214692A (en) * | 1990-12-12 | 1992-08-05 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Insulated substrate |
-
1992
- 1992-11-10 JP JP1992077348U patent/JP2565724Y2/en not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2565724Y2 (en) | 1998-03-18 |
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