JPH0641140U - Probe card with temperature sensor - Google Patents
Probe card with temperature sensorInfo
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- JPH0641140U JPH0641140U JP8016892U JP8016892U JPH0641140U JP H0641140 U JPH0641140 U JP H0641140U JP 8016892 U JP8016892 U JP 8016892U JP 8016892 U JP8016892 U JP 8016892U JP H0641140 U JPH0641140 U JP H0641140U
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- temperature sensor
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 プローブカードに温度センサーを取り付けウ
ェハーの温度をリアルタイムにかつ正確に測定できるこ
とを可能にする。
【構成】 温度センサー７を、温度センサー取り付け
用プローブ９の先端部９ａに取り付けけ終端部９ｂを基
板上の接続コネクタ１０に接続して使用するようにして
いる。
(57) [Abstract] [Purpose] Attaching a temperature sensor to the probe card enables the temperature of the wafer to be measured accurately in real time. [Structure] The temperature sensor 7 is attached to the tip 9a of a probe 9 for attaching a temperature sensor, and the end 9b is connected to a connector 10 on a board for use.
Description
【０００１】[0001]
本考案は、半導体集積回路チップの特性を常温以外の温度で測定する際の温度 を監視あるいは、コントロールする温度センサーを備え付けたプローブカードに 関するものである。 The present invention relates to a probe card equipped with a temperature sensor for monitoring or controlling the temperature when measuring the characteristics of a semiconductor integrated circuit chip at a temperature other than room temperature.
【０００２】[0002]
近年、半導体集積回路チップの測定を高温あるいは低温で測定することが要求 されている。 従来の温度測定は、チャックトップ上の温度測定または特別のウ ェハー等を利用しての温度測定であった。 従って実際に使用するウェハーでの 温度測定ではなかった。 In recent years, it has been required to measure semiconductor integrated circuit chips at high or low temperatures. The conventional temperature measurement has been the temperature measurement on the chuck top or the temperature measurement using a special wafer. Therefore, it was not a temperature measurement on the wafer actually used.
【０００３】 従来のプローブカードには、温度センサーが付与されていない為、ウェハー上 に構成されている半導体集積回路のチップの温度を、リアルタイムにかつ正確に 測定することが困難であった。Since a conventional probe card is not provided with a temperature sensor, it has been difficult to accurately measure the temperature of the chip of the semiconductor integrated circuit formed on the wafer in real time.
【０００４】[0004]
前述ブローブカードでは、ウェハーの温度およびプローブカード自体の温度をモ ニターすることが出来なかった為、品質管理上、問題があった。 The probe card described above had a problem in quality control because it could not monitor the temperature of the wafer and the temperature of the probe card itself.
【０００５】 この考案の目的は、プローブカードの温度測定用プローブ先端部に温度センサ ーを取り付けウェハーの温度を正確に測定できることを可能にしたプローブカー ドを提供することにある。An object of the present invention is to provide a probe card in which a temperature sensor is attached to the tip of the probe for temperature measurement of a probe card and the temperature of a wafer can be accurately measured.
【０００６】[0006]
本考案のプローブカードの構成は、温度測定を行うための温度センサーをプロ ーブ先端部に取り付けたプローブと半導体集積回路のチップを測定する為のプロ ーブ群からなることを特徴とする温度センサー付プローブカードである。 The structure of the probe card of the present invention is characterized by comprising a probe having a temperature sensor for measuring temperature at the tip of the probe and a group of probes for measuring the chip of the semiconductor integrated circuit. It is a probe card with a sensor.
【０００７】[0007]
本考案では、温度センサーを測定プローブと同一温度雰囲気に配置することに より、正確なウェハーの温度を測定できる。 In the present invention, the temperature of the wafer can be accurately measured by disposing the temperature sensor in the same temperature atmosphere as the measuring probe.
【０００８】[0008]
図１は、本考案の一実施例のプローブカードを示す外観図である。 FIG. 1 is an external view showing a probe card according to an embodiment of the present invention.
【０００９】 図２は、図１のプローブカードを使用し、ウェハー上の半導体集積回路のチッ プの温度測定をしている状態を示す断面図である。FIG. 2 is a sectional view showing a state in which the temperature of a chip of a semiconductor integrated circuit on a wafer is measured using the probe card of FIG.
【００１０】 図１において、プローブカード１は、スルーホール４を有するプリント基板２ の中央部下面にセラミックあるいは絶縁処理されたアルマイト材等により形成さ れるプローブ支持部材６を介して測定用の多数のプローブ５と温度センサー７を 取り付けるプローブ９とを絶縁材のモールド加工などにより固定するようにして 構成されている。In FIG. 1, a probe card 1 is provided with a large number of measurement probes through a probe supporting member 6 formed of ceramic or an insulating alumite material on the lower surface of a central portion of a printed circuit board 2 having a through hole 4. The probe 5 and the probe 9 to which the temperature sensor 7 is attached are fixed by molding an insulating material.
【００１１】 温度センサー７は、温度センサー取り付け用プローブ９の先端部９ａに取り付 けられ終端部９ｂは、基板上の接続コネクタ１０に接続される。 また、チップ 上通常スクライブライン上に設定する。The temperature sensor 7 is attached to the tip portion 9a of the probe 9 for attaching the temperature sensor, and the terminal portion 9b is connected to the connector 10 on the board. Also, set it on the chip on the normal scribe line.
【００１２】 図２において温度センサー７は、プローブ先端部９ａに取り付けられており極 めてウェハー１１の近傍にある。In FIG. 2, the temperature sensor 7 is attached to the probe tip 9 a and is extremely close to the wafer 11.
【００１３】 この温度センサー７は、極細の絶縁外皮を有するクロメルアルメル製の熱電対 である。 この温度センサー７は、プローブの先端部５ａに半田等によって取り 付けてある。The temperature sensor 7 is a thermocouple made of chromel alumel having an extremely fine insulating outer cover. The temperature sensor 7 is attached to the tip portion 5a of the probe by soldering or the like.
【００１４】 この温度センサー７の出力は、温度測定器に入力されウェハー１１の正確な温度 を知ることができる。The output of the temperature sensor 7 is input to the temperature measuring device and the accurate temperature of the wafer 11 can be known.
【００１５】 （変形例） 本考案で使用される温度センサー７は、クロメルアルメルでなくてもよい。 白金ロジウム熱電対，サーミスタ，薄膜白金抵抗体等 温度係数をもちかつ熱容 量の小さな温度センサーならすべて温度を測定することが可能である。 また取り付け方法は、半田付にかぎらず接着材、レーザー溶接等でも可能であ る。(Modification) The temperature sensor 7 used in the present invention may not be chromel alumel. Platinum-rhodium thermocouples, thermistors, thin-film platinum resistors, and other temperature sensors that have a temperature coefficient and a small heat capacity can measure temperature. Also, the attachment method is not limited to soldering, and an adhesive material, laser welding, or the like can be used.
【００１６】[0016]
以上説明したように、本考案によれば測定用プローブ５と同一のプローブ９の 先端部９ａに温度センサー７を取り付ける様にした為、ウェハー１１上に形成さ れた半導体集積回路のチップの特性測定時の温度を正確に知ることができる。 これにより、正確な温度スクリーニングや品質管理を行うことが可能となる。 As described above, according to the present invention, since the temperature sensor 7 is attached to the tip portion 9a of the same probe 9 as the measuring probe 5, the characteristics of the chip of the semiconductor integrated circuit formed on the wafer 11 The temperature at the time of measurement can be known accurately. This enables accurate temperature screening and quality control.
【図１】本考案の一実施例である、プローブ基板の外観
図である。FIG. 1 is an external view of a probe substrate according to an embodiment of the present invention.
【図２】図１におけるプローブ基板Ａ−Ａ´の断面図で
ある。FIG. 2 is a cross-sectional view of the probe board AA ′ in FIG.
【図３】図１における温度センサーと温度センサー取り
付け用プローブの取り付け部の拡大図である。FIG. 3 is an enlarged view of a mounting portion of the temperature sensor and the probe for mounting the temperature sensor in FIG.
１ プローブカード ２ 基板 ３ プリントパターン ４ スルーホール ５ プローブ ６ プローブ支持部材 ７ 温度センサー ７ａ 先端 ７ｂ 出力端 ８ 穴 ９ 温度センサー取り付け用プローブ ９ａ 先端部 ９ｂ 終端部 １０ 接続コネクタ １１ ウェハー １２ 加熱板 1 Probe Card 2 Board 3 Print Pattern 4 Through Hole 5 Probe 6 Probe Support Member 7 Temperature Sensor 7a Tip 7b Output End 8 Hole 9 Temperature Sensor Attachment Probe 9a Tip 9b Termination 10 Connection Connector 11 Wafer 12 Heating Plate
Claims (1)
と前記プローブを多数配列したブロックとを備えたプロ
ーブカードに温度測定を行う為のプローブに温度センサ
ーを備えたことを特徴とするプローブカード1. A probe card including a probe for measuring a semiconductor integrated circuit and a block in which a plurality of the probes are arranged, and a temperature sensor for the probe for measuring the temperature.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8016892U JPH0641140U (en) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | Probe card with temperature sensor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8016892U JPH0641140U (en) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | Probe card with temperature sensor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0641140U true JPH0641140U (en) | 1994-05-31 |
Family
ID=13710801
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8016892U Pending JPH0641140U (en) | 1992-10-27 | 1992-10-27 | Probe card with temperature sensor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0641140U (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2016180680A (en) * | 2015-03-24 | 2016-10-13 | 株式会社東京精密 | Probe card-type temperature sensor |
| US9599663B2 (en) | 2013-03-08 | 2017-03-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Probing method, probe card for performing the method, and probing apparatus including the probe card |
| JP2020106454A (en) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | Temperature measuring member, inspection device, and temperature measurement method |
| CN116295933A (en) * | 2023-05-15 | 2023-06-23 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | Probe card temperature measurement system and temperature measurement method |
-
1992
- 1992-10-27 JP JP8016892U patent/JPH0641140U/en active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US9599663B2 (en) | 2013-03-08 | 2017-03-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Probing method, probe card for performing the method, and probing apparatus including the probe card |
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| JP2020106454A (en) * | 2018-12-28 | 2020-07-09 | 東京エレクトロン株式会社 | Temperature measuring member, inspection device, and temperature measurement method |
| CN116295933A (en) * | 2023-05-15 | 2023-06-23 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | Probe card temperature measurement system and temperature measurement method |
| CN116295933B (en) * | 2023-05-15 | 2023-08-08 | 上海泽丰半导体科技有限公司 | Probe card temperature measurement system and temperature measurement method |
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