JPH0639591B2 - Silicone grease composition - Google Patents
Silicone grease compositionInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 《産業上の利用分野》 本発明はシリコーングリース組成物に関し、特に熱伝導
性に優れた放熱用シリコーングリース組成物に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a silicone grease composition, and particularly to a heat-dissipating silicone grease composition having excellent thermal conductivity.
《従来の技術》 従来から、シリコーンオイルをベースとした放熱用グリ
ースとして亜鉛華やアルミナ粉末を増稠剤として使用し
たものが知られている(特公昭52−33272、特公
昭59−52195)。又、近年、更に熱伝導率の向上
を達成し得る増稠剤として窒化アルミニウムが開発され
ている(例えば特公昭60−14792及び特公昭57
−36302)。<Prior Art> Conventionally, as a heat dissipation grease based on silicone oil, there has been known one using zinc white or alumina powder as a thickener (Japanese Patent Publication No. 52-33272 and Japanese Patent Publication No. 59-52195). Further, in recent years, aluminum nitride has been developed as a thickener capable of achieving further improvement in thermal conductivity (for example, Japanese Patent Publications 60-14792 and 57).
-36302).
《発明が解決しようとする課題》 しかしながら、窒化アルミニウムのオイル保持力が十分
でないため、従来においてはシリコーンオイル中に含有
せしめることのできる窒化アルミニウムの量は極めて限
られており、従って、窒化アルミニウム自身の熱伝導性
は良いものの、シリコーングリース組成物としての熱伝
導性についてはあまり改善がなされていない。例えば特
公昭60−14792号公報に記載された発明において
は、シリコーンオイル100重量部に対して、窒化アル
ミニウム粉末を50〜95重量部添加するが、これでは
添加量が少なく十分な熱伝導率の向上を期待することが
できない。<Problems to be Solved by the Invention> However, since the oil holding power of aluminum nitride is not sufficient, the amount of aluminum nitride that can be contained in silicone oil has been extremely limited in the past, and therefore, aluminum nitride itself. Although it has good thermal conductivity, the thermal conductivity of the silicone grease composition has not been improved so much. For example, in the invention disclosed in Japanese Examined Patent Publication No. 60-14792, 50 to 95 parts by weight of aluminum nitride powder is added to 100 parts by weight of silicone oil. However, the addition amount is small and sufficient thermal conductivity is obtained. Can't expect improvement.
又、特公昭57−36302号公報に記載された発明に
おいては、薄片状窒化アルミニウム粉末が任意成分とな
っているが、オイル保持力を向上させる目的で球状シリ
カファイバーを必須成分としているため、窒化アルミニ
ウム粉末の含有量が低下せざるを得ず、やはり十分な熱
伝導率の向上を期待することはできない。Further, in the invention described in Japanese Patent Publication No. 57-36302, the flaky aluminum nitride powder is an optional component, but since spherical silica fiber is an essential component for the purpose of improving oil holding power, it is nitrided. The content of the aluminum powder is unavoidably reduced, and it cannot be expected that the thermal conductivity is sufficiently improved.
本発明者等は、従来のかかる欠点を解決すべく鋭意研究
の結果、特定のオルガノポリシロキサンと一定粒径範囲
の球状六方晶系窒化アルミニウム粉末とを組み合わせる
ことにより、シリコーンオイル中に極めて多量の窒化ア
ルミニウムを含有せしめることができることを見い出し
本発明に到達した。The inventors of the present invention have conducted intensive studies to solve such drawbacks, and as a result, by combining a specific organopolysiloxane with spherical hexagonal aluminum nitride powder having a certain particle size range, an extremely large amount of silicone oil can be obtained. The present invention has been completed by finding that aluminum nitride can be contained.
従って本発明の目的は、離油度が小さく、熱伝導性の良
好なシリコーングリース組成物を提供することにある。Therefore, an object of the present invention is to provide a silicone grease composition having a low oil separation degree and good thermal conductivity.
《課題を解決するための手段》 本発明の上記の諸目的は一般式 で表されるオルガノポリシロキサン100重量部と、平
均粒径が0.5〜5μmであて球状六方晶系の窒化アル
ミニウム粉末100〜900重量部とから成るシリコー
ングリース組成物によって達成された。<< Means for Solving the Problems >> It was achieved by a silicone grease composition consisting of 100 parts by weight of an organopolysiloxane represented by the formula and 100-900 parts by weight of spherical hexagonal aluminum nitride powder having an average particle size of 0.5-5 μm.
本発明における第一成分としてのオルガノポリシロキサ
ンは、 において、Rは炭素数1〜18より成る、飽和又は不飽
和の一価の炭化水素基の群から選択される一種若しくは
二種以上の基である。このような基としては、例えばメ
チル基、エチル基、プロピル基、ヘキシル基、オクチル
基、デシル基、ドデシル基、テトラデシル基、ヘキサデ
シル基、オクタデシル基などの飽和炭化水素基、ビニー
ル基、フェニル基、クロロフェニル基などの不飽和炭化
水素基等が挙げられるが、特にメチル基、フェニル基及
び炭素数6〜14のアルキル基等が好ましい。The organopolysiloxane as the first component in the present invention is In, R is one or more groups selected from the group of saturated or unsaturated monovalent hydrocarbon groups having 1 to 18 carbon atoms. Examples of such groups include methyl group, ethyl group, propyl group, hexyl group, octyl group, decyl group, dodecyl group, tetradecyl group, hexadecyl group, saturated hydrocarbon group such as octadecyl group, vinyl group, phenyl group, Examples thereof include unsaturated hydrocarbon groups such as a chlorophenyl group and the like, with a methyl group, a phenyl group and an alkyl group having 6 to 14 carbon atoms being particularly preferable.
又、aは1.8〜2.3である。Also, a is 1.8 to 2.3.
本発明で使用するオルガノポリシロキサンの粘度は、シ
リコーングリース組成物として要求される稠度及び熱伝
導性の観点から25℃で、50〜500,000csであ
ることが必要であり、特に100〜100,000csで
あることが好ましい。The viscosity of the organopolysiloxane used in the present invention needs to be 50 to 500,000 cs at 25 ° C., particularly 100 to 100, from the viewpoint of the consistency and thermal conductivity required for the silicone grease composition. It is preferably 000 cs.
本発明においては、シリコーングリース組成物に熱伝導
性を付与する窒化アルミニウム粉末として、特にオイル
保持力に優れた球状六方晶系窒化アルミニウム粉末を第
二成分として使用する。この場合上記窒化アルミニウム
粉末の平均粒径を0.5μm以下とすると、増稠効果が
大きすぎて稠度の低い(硬い)グリースとなり、使用上
好ましいグリースが得られない。従って、平均粒径が
0.5μm以下の球状六方晶系粉末を用いて使用上好ま
しいグリースとするためには、窒化アルミニウム粉末の
含有量を少なくせねばならず、少なくすれば、当然のこ
とながら本来の目的である熱伝導性が乏しいものとなる
ので好ましくない。又、平均粒径が5μmよりも大きい
場合には、でき上がったグリースの均一性が乏しく、グ
リースとしての安定性が悪い上離油度が大きくベースオ
イルの分離も激しいものとなるので好ましくない。従っ
て本発明においては、使用する球状六方晶系の平均粒径
を0.5〜5μmとすることが必要である。In the present invention, a spherical hexagonal aluminum nitride powder, which is particularly excellent in oil holding power, is used as the second component as the aluminum nitride powder that imparts thermal conductivity to the silicone grease composition. In this case, if the average particle size of the aluminum nitride powder is 0.5 μm or less, the thickening effect becomes too large and the grease becomes low in hardness (hard), and the grease which is preferable for use cannot be obtained. Therefore, in order to use a spherical hexagonal crystal powder having an average particle diameter of 0.5 μm or less to obtain a preferable grease for use, it is necessary to reduce the content of the aluminum nitride powder. It is not preferable because the original purpose is poor thermal conductivity. On the other hand, if the average particle size is larger than 5 μm, the uniformity of the finished grease is poor, the stability of the grease is poor, the oil separation is large, and the separation of the base oil becomes severe, which is not preferable. Therefore, in the present invention, it is necessary that the average particle size of the spherical hexagonal system used is 0.5 to 5 μm.
本発明のグリースを製造するには、前記第一成分及び第
二成分を計量し、プラネタリーミキサー等の混合機にて
混合する。又、必要に応じて酸化防止剤等の公知の第三
成分を添加しても良い。混合は、例えば加圧下又は減圧
下で加熱混合を行ったのち、三本ロールなどの混練り機
で十分に混練りすることによって行うことができる。In order to produce the grease of the present invention, the first component and the second component are weighed and mixed with a mixer such as a planetary mixer. Further, a known third component such as an antioxidant may be added if necessary. The mixing can be performed, for example, by heating and mixing under pressure or reduced pressure, and then sufficiently kneading with a kneader such as a three-roll mill.
上記の如くして製造した本発明のグリースは離油度(J
IS−K−2220による)は、120℃/24時間の
条件で0〜0.8%と非常に少く、また、真空理工
(株)製TCW−1,000型熱線法熱伝導率計によれ
ば、従来のグリースの熱伝導率が1.0〜2.0×10
−3cal/cm・sec℃であるのに対して、本発明のグリース
の場合には2.5〜5.5×10−3cal/cm・sec℃と、
大巾にその熱伝導性を改良することができる。The grease of the present invention produced as described above has a degree of oil separation (J
IS-K-2220) is very small at 0 to 0.8% under the condition of 120 ° C./24 hours, and according to the TCW-1,000 type heat conductivity method thermal conductivity meter manufactured by Vacuum Riko Co., Ltd. For example, the thermal conductivity of conventional grease is 1.0 to 2.0 x 10
-3 cal / cm · sec ° C., whereas in the case of the grease of the present invention, it is 2.5 to 5.5 × 10 −3 cal / cm · sec ° C.
It can greatly improve its thermal conductivity.
《発明の効果》 以上の如くして得られた本発明のシリコーングリース組
成物は、離油度が小さくオイル分離量が少ない上、熱伝
導性も良好であり、従来の熱伝導性グリースよりもはる
かに優れた性能を有する。<< Effects of the Invention >> The silicone grease composition of the present invention obtained as described above has a small oil separation degree and a small oil separation amount, and also has good thermal conductivity, which is superior to that of the conventional thermal conductive grease. Has much better performance.
《実施例》 以下、本発明を実施例によって更に詳述するが、本発明
はこれによって限定されるものではない。<Examples> The present invention will be described in more detail below with reference to Examples, but the present invention is not limited thereto.
実施例1〜9. 表1に示す粘度を有する、後記各種のオルガノポリシロ
キサン100重量部をベースオイルとし、このベースオ
イルに、同表に示す平均粒径を有する球状六方晶系窒化
アルミニウム粉末を同表に示す量、計量して添加し、プ
ラネタリーミキサーで30分間両者を十分に混合した
後、三本ロールによる混練りを3回実施して本発明のシ
リコーングリース組成物を調整した。Examples 1-9. 100 parts by weight of various organopolysiloxanes having the viscosity shown in Table 1 were used as a base oil, and spherical hexagonal aluminum nitride powder having an average particle size shown in the same table was weighed in an amount shown in the same table. And the mixture was thoroughly mixed with a planetary mixer for 30 minutes, and then kneading with a three-roll mill was carried out three times to prepare a silicone grease composition of the present invention.
尚、表1で使用したベースオイルは各々下記のものであ
る。 The base oils used in Table 1 are as follows.
実施例1〜4:両末端トリメチルシリル基封鎖ジメチル
ポリシロキサン 実施例5〜7:両末端トリメチルシリル基封鎖ジメチル
デシルメチルポリシロキサン(デシル基25モル%) 実施例8〜9:両末端トリメチルシリル基封鎖ジメチル
ジフェニルポリシロキサン(フェニル基25モル%) 得られた何れの試料も、外観は淡灰色で滑らかな表面を
しており均一なグリース状であった。又、120℃、2
4時間後の離油度は低く、極めて良好であった。Examples 1 to 4: Dimethylpolysiloxane blocked with trimethylsilyl groups at both ends Examples 5-7: Dimethyldecylmethylpolysiloxane blocked with trimethylsilyl groups at both ends (25 mol% decyl group) Examples 8-9: Dimethyldiphenyl blocked with trimethylsilyl groups at both ends Polysiloxane (25 mol% of phenyl groups) Each of the obtained samples was light gray in appearance and had a smooth surface, and was in the form of a uniform grease. Also, 120 ℃, 2
The oil separation degree after 4 hours was low and extremely good.
各試料について真空理工(株)製TCW−1,000型
熱伝導率測定装置(熱線法)を用いて各々の熱伝導率を
測定した結果は表−2に示した通りである。Table 2 shows the results of measuring the thermal conductivity of each sample using a TCW-1,000 type thermal conductivity measuring device (heat wire method) manufactured by Vacuum Riko Co., Ltd.
表−2の結果は、本発明のシリコーングリース組成物の
熱伝導率が、後記比較例で代表される従来からのグリー
スに比べ、格段に優れていることを実証している。The results shown in Table 2 demonstrate that the thermal conductivity of the silicone grease composition of the present invention is remarkably excellent as compared with the conventional grease represented by Comparative Examples described below.
尚、表中の稠度及び離油度の測定はJIS−K−222
0によって行った。 The measurements of the consistency and oil separation in the table are JIS-K-222.
It was done by 0.
比較例1〜6. 表−3に示す如く、ベースオイルと増稠剤を用いて実施
例の場合と同様にして試料を作製した。Comparative Examples 1-6. As shown in Table 3, a sample was prepared using the base oil and the thickener in the same manner as in the example.
得られた各試料について各々、稠度、離油度及び熱伝導
率を実施例の場合と同様に測定した。 Consistency, oil separation and thermal conductivity of each of the obtained samples were measured in the same manner as in the examples.
比較例NO.1のグリースは、滑らかさは良好であるが、
窒化アルミニウム粉末の添加量が少ないため十分な熱伝
導率が得られなかった。The grease of Comparative Example No. 1 has good smoothness,
Sufficient thermal conductivity could not be obtained because the amount of aluminum nitride powder added was small.
比較例NO.2のグリースは硬くなりすぎ、伸展性に乏し
く使用に耐えられないものとなった。The grease of Comparative Example No. 2 became too hard and had poor extensibility and could not be used.
比較例NO.3のグリースは、熱伝導率は良好な値を示し
たがグリースとしての均一性に欠け、放置後のオイル分
離が激しいものとなった。The grease of Comparative Example No. 3 showed a good thermal conductivity, but lacked uniformity as a grease, resulting in severe oil separation after standing.
比較例NO.4及び5のグリースは従来からの亜鉛華粉末
を使用したものであるが、何れの場合も、グリースの均
一性は優れているものの熱伝導率は低いものであった。The greases of Comparative Examples Nos. 4 and 5 were those using conventional zinc white powder. In each case, the grease had excellent uniformity but low thermal conductivity.
比較例NO.6のグリースは、アルミナ粉末を使用したも
のであるが、熱伝導率は亜鉛華の場合と同程度の低いも
のであり、比較的オイル分離量の多いものであった。The grease of Comparative Example No. 6 uses alumina powder, but its thermal conductivity is as low as that of zinc white, and the amount of oil separated is relatively large.
これらの結果をまとめると表−4に示す如くであり、何
れの試料の性能も実施例によって得られた本願発明のシ
リコーングリース組成物の性能より格段に劣ることが確
認された。The results are summarized in Table 4, and it was confirmed that the performance of any of the samples was significantly inferior to the performance of the silicone grease composition of the present invention obtained in Examples.
尚、使用したベースオイルは、比較例1及び2の場合に
は共に両末端トリメチルシリル基封鎖ジメチルポリシロ
キサン、比較例3及び4の場合には、両末端トリメチル
シリル基封鎖ジメチルデシルメチルポリシロキサン(デ
シル基25モル%)、比較例5及び6の場合には、両末
端トリメチルシリル基封鎖ジメチルフェニルポリシロキ
サン(フェニル基25モル%)である。 The base oil used was dimethylpolysiloxane blocked with trimethylsilyl groups at both ends in Comparative Examples 1 and 2, and dimethyldecylmethylpolysiloxane blocked with trimethylsilyl groups at both terminals in Comparative Examples 3 and 4 (decyl group 25). In the case of Comparative Examples 5 and 6, it is a dimethylphenylpolysiloxane blocked with trimethylsilyl groups at both ends (phenyl group 25 mol%).
以上の実施例、比較例の結果は、本発明の熱放射用シリ
コーングリース組成物の性能が、従来品に比して格段に
優れていることを実証するものである。The results of the above Examples and Comparative Examples demonstrate that the performance of the silicone grease composition for heat radiation of the present invention is remarkably superior to that of conventional products.
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 C10N 20:06 Z 8217−4H 30:00 Z 8217−4H 30:08 50:10 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (51) Int.Cl. 5 Identification code Office reference number FI Technical display location C10N 20:06 Z 8217-4H 30:00 Z 8217-4H 30:08 50:10
Claims (1)
均粒径が0.5〜5μmであって球状六方晶系の窒化ア
ルミニウム粉末100〜900重量部とから成るシリコ
ーングリース組成物;一般式中、Rは炭素数1〜18の
飽和又は不飽和の一価の炭化水素基の群から選択される
一種若しくは二種以上の基であり、aは1.8〜2.3
である。1. A general formula A silicone grease composition comprising 100 parts by weight of an organopolysiloxane represented by the formula (1) and 100-900 parts by weight of spherical hexagonal aluminum nitride powder having an average particle size of 0.5 to 5 μm; Is one or two or more groups selected from the group of saturated or unsaturated monovalent hydrocarbon groups having 1 to 18 carbon atoms, and a is 1.8 to 2.3.
Is.
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Families Citing this family (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3195277B2 (en) * | 1997-08-06 | 2001-08-06 | 信越化学工業株式会社 | Thermal conductive silicone composition |
US6136758A (en) * | 1998-08-17 | 2000-10-24 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Aluminum nitride powder and thermally conductive grease composition using the same |
JP2000169873A (en) * | 1998-12-02 | 2000-06-20 | Shin Etsu Chem Co Ltd | Silicone grease composition |
JP4603700B2 (en) | 2001-01-04 | 2010-12-22 | 株式会社日立製作所 | High thermal conductive grease composition and cooling device using the same |
US7396872B2 (en) | 2001-03-09 | 2008-07-08 | Dow Corning Toray Silicone Co. | Greasy silicone composition |
TWI385246B (en) | 2004-05-21 | 2013-02-11 | Shinetsu Chemical Co | Silicone grease compositions |
JP4933094B2 (en) | 2005-12-27 | 2012-05-16 | 信越化学工業株式会社 | Thermally conductive silicone grease composition |
JP6068733B2 (en) * | 2014-08-26 | 2017-01-25 | バンドー化学株式会社 | Thermally conductive resin molded product |
EP3150672B1 (en) | 2015-10-02 | 2018-05-09 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermal conductive silicone composition and semiconductor device |
JP6607166B2 (en) | 2016-10-31 | 2019-11-20 | 信越化学工業株式会社 | Thermally conductive silicone composition and semiconductor device |
US11186798B2 (en) | 2017-11-09 | 2021-11-30 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Thermally conductive silicone grease composition |
JP6866877B2 (en) | 2018-05-31 | 2021-04-28 | 信越化学工業株式会社 | Low heat resistance silicone composition |
EP3901998A4 (en) | 2018-12-21 | 2022-08-24 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Heat-conductive silicone composition and semiconductor device |
JP7076400B2 (en) | 2019-05-27 | 2022-05-27 | 信越化学工業株式会社 | Thermally conductive silicone composition, semiconductor device and its manufacturing method |
JPWO2023276846A1 (en) | 2021-07-02 | 2023-01-05 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5736302A (en) * | 1980-08-14 | 1982-02-27 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | Controller |
JPS5959737A (en) * | 1982-09-30 | 1984-04-05 | Nippon Steel Corp | Production of inorganic matter-filled resin composition |
JPS6014792A (en) * | 1983-07-04 | 1985-01-25 | 松下電器産業株式会社 | Induction heating cooking device |
-
1988
- 1988-12-05 JP JP63307513A patent/JPH0639591B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5736302A (en) * | 1980-08-14 | 1982-02-27 | Yokogawa Hokushin Electric Corp | Controller |
JPS5959737A (en) * | 1982-09-30 | 1984-04-05 | Nippon Steel Corp | Production of inorganic matter-filled resin composition |
JPS6014792A (en) * | 1983-07-04 | 1985-01-25 | 松下電器産業株式会社 | Induction heating cooking device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH02153995A (en) | 1990-06-13 |
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