JPH0637739U - Pressure sensor - Google Patents

Pressure sensor

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JPH0637739U
JPH0637739U JP7472192U JP7472192U JPH0637739U JP H0637739 U JPH0637739 U JP H0637739U JP 7472192 U JP7472192 U JP 7472192U JP 7472192 U JP7472192 U JP 7472192U JP H0637739 U JPH0637739 U JP H0637739U
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JP
Japan
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circuit board
metal diaphragm
pressure
flexible circuit
pressure sensor
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Application number
JP7472192U
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Japanese (ja)
Inventor
山下和雄
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Nok Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品点数の削減および組立ての容易化。 【構成】 ボディ2の一端に形成された圧力導入口3を
閉塞するように、ボディ2内部に配設された金属ダイア
フラム4と、この金属ダイアフラム4に設けられた圧力
検出素子が、前記圧力導入口3に導入された圧力に応じ
て発生する信号を処理する回路基板5と、回路基板5で
処理された信号を外部に取り出す出力手段とを具えた圧
力センサ1であって、前記回路基板5に空所を形成する
とともに、この回路基板5の空所の内部に前記金属ダイ
アフラム4を配設し、前記回路基板5と金属ダイアフラ
ム4との間を金属ダイアフラム4に設けた第1フレキシ
ブルサーキット7によって接続した圧力センサ。
(57) [Abstract] [Purpose] To reduce the number of parts and facilitate assembly. [Configuration] to close the pressure opening 3 formed at one end of the body 2, a metal diaphragm 4 arranged inside the body 2, the pressure provided to the metal diaphragm 4
A pressure sensor 1 having a detection element including a circuit board 5 for processing a signal generated according to the pressure introduced into the pressure introduction port 3 and an output means for taking out the signal processed by the circuit board 5 to the outside. Therefore, a space is formed in the circuit board 5, the metal diaphragm 4 is disposed inside the space of the circuit board 5, and a space between the circuit board 5 and the metal diaphragm 4 is formed into a metal diaphragm 4. A pressure sensor connected by the first flexible circuit 7 provided.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

この考案は圧力センサに関し、特に、部品点数が少なく、組立てが容易な圧力 センサに関するものである。 The present invention relates to a pressure sensor, and more particularly to a pressure sensor having a small number of parts and easy to assemble.

【0002】[0002]

【従来技術および解決しようとする課題】[Prior Art and Problems to be Solved]

従来、流体の圧力を検出する圧力センサとしては、図12に示すような圧力セ ンサ51が知られている。 Conventionally, a pressure sensor 51 as shown in FIG. 12 is known as a pressure sensor for detecting the pressure of a fluid.

【0003】 すなわち、この圧力センサ51は、圧力導入口53が一端に形成されたボディ 52を有し、このボディ52の内部空所に、前記圧力導入口53を閉塞するよう に金属ダイアフラム54が位置し、上部のストップリング56で固定されている 。That is, the pressure sensor 51 has a body 52 having a pressure introduction port 53 formed at one end, and a metal diaphragm 54 is provided in an internal space of the body 52 so as to close the pressure introduction port 53. It is located and is fixed by the top stop ring 56.

【0004】 そして、前記金属ダイアフラム54の上面には、ダイアフラム素子が配設され 、このダイアフラム素子の上部には、このダイアフラム素子で発生した信号を回 路基板55に導くための第1フレキシブルサーキット57の一端が接続され、ま た、この第1フレキシブルサーキット57の他端は上方に延びて回路基板55に 接続されている。A diaphragm element is disposed on the upper surface of the metal diaphragm 54, and a first flexible circuit 57 for guiding a signal generated by the diaphragm element to the circuit board 55 is provided on the diaphragm element. Of the first flexible circuit 57, and the other end of the first flexible circuit 57 extends upward and is connected to the circuit board 55.

【0005】 また、前記回路基板55はプレート59に設けられた貫通コンデンサ60を貫 通するピン63を介して第2フレキシブルサーキット58に接続され、さらに、 コネクタ62に設けられたコネクタピン61に接続されて外部に出力されるよう になっている。The circuit board 55 is connected to the second flexible circuit 58 via a pin 63 that penetrates the feedthrough capacitor 60 provided on the plate 59, and is further connected to a connector pin 61 provided on the connector 62. It is designed to be output to the outside.

【0006】 上記のように構成されている圧力センサ51は、ボディ52の圧力導入口53 からの圧力に応じて前記金属ダイアフラム54が変位し、この金属ダイアフラム 54の変位に応じて金属ダイアフラム54上のダイアフラム素子が変位して圧力 に応じた信号を発生させる。In the pressure sensor 51 configured as described above, the metal diaphragm 54 is displaced according to the pressure from the pressure introduction port 53 of the body 52, and the metal diaphragm 54 is displaced on the metal diaphragm 54 according to the displacement of the metal diaphragm 54. The diaphragm element of is displaced and generates a signal according to the pressure.

【0007】 そして、このダイアフラム素子の信号を前記第1フレキシブルサーキット57 を介して回路基板55で検出し、ピン63、第2フレキシブルサーキット58お よびコネクタピン61を介して外部に出力することにより、圧力導入口53によ って導入された圧力を検出するようになっている。Then, the signal of the diaphragm element is detected by the circuit board 55 through the first flexible circuit 57 and is output to the outside through the pin 63, the second flexible circuit 58 and the connector pin 61. The pressure introduced by the pressure introducing port 53 is detected.

【0008】 しかしながら、上記のように構成された従来の圧力センサ51にあっては、部 品点数が多く、組立てが煩雑であるという問題点を有していた。However, the conventional pressure sensor 51 configured as described above has a problem that the number of parts is large and the assembly is complicated.

【0009】 この考案は、上記のような従来のもののもつ問題点を解決したものであって、 部品点数を少なくして、組立てを容易にした圧力センサを提供することを目的と するものである。The present invention solves the above-mentioned problems of the conventional one, and an object thereof is to provide a pressure sensor in which the number of parts is reduced and the assembling is facilitated. .

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

上記の目的を達成するために、この考案はボディの一端に形成された圧力導入 口を閉塞するように、ボディ内部に配設された金属ダイアフラムと、この金属ダ イアフラムに設けられたダイアフラム素子が、前記圧力導入口に導入された圧力 に応じて発生する信号を処理する回路基板と、回路基板で処理された信号を外部 に取り出す出力手段とを具えた圧力センサであって、前記回路基板に空所を形成 するとともに、この回路基板の空所の内部に前記金属ダイアフラムを配設し、前 記回路基板と金属ダイアフラムとの間を金属ダイアフラムに設けた第1フレキシ ブルサーキットによって接続し、前記出力手段は、一端が前記回路基板に接続す る第2フレキシブルサーキットと、この第2フレキシブルサーキットの他端に接 続するとともに、プレートに配設された貫通コンデンサと、この貫通コンデンサ を貫通するコネクタピンとからなっているという手段を採用したものである。 In order to achieve the above-mentioned object, the present invention comprises a metal diaphragm disposed inside the body and a diaphragm element provided on the metal diaphragm so as to close a pressure introducing port formed at one end of the body. A pressure sensor comprising a circuit board for processing a signal generated according to the pressure introduced into the pressure introducing port, and an output means for taking out the signal processed by the circuit board to the outside. Forming a void, disposing the metal diaphragm inside the void of the circuit board, and connecting the circuit board and the metal diaphragm by a first flexible circuit provided on the metal diaphragm, The output means is connected to the second flexible circuit, one end of which is connected to the circuit board, and the other end of the second flexible circuit. A feedthrough capacitor disposed in the plate is obtained by employing the means that has and a connector pin which passes through the through capacitors.

【0011】[0011]

【作用】[Action]

この考案は上記の手段を採用したことにより、圧力導入口に作用した圧力に応 じて、金属ダイアフラムが変位し、金属ダイアフラムの上面に形成したダイアフ ラム素子が信号を発生する。そして、この信号は第1フレキシブルサーキットを 介して回路基板に出力され、回路基板で処理された信号は、第2フレキシブルサ ーキットおよびコネクタピンを介して外部に出力され、圧力導入口に作用した圧 力を検出することができる。 By adopting the above means, the present invention causes the metal diaphragm to be displaced in response to the pressure acting on the pressure introducing port, and the diaphragm element formed on the upper surface of the metal diaphragm to generate a signal. Then, this signal is output to the circuit board via the first flexible circuit, and the signal processed by the circuit board is output to the outside via the second flexible circuit and the connector pin, so that the pressure acting on the pressure inlet port is output. The force can be detected.

【0012】[0012]

【実施例】【Example】

以下、図面に示すこの考案の実施例について説明する。 図1にはこの考案による圧力センサの実施例が示されていて、以下に、図2〜 図11に示すこの圧力センサ1の組立て手順に従ってその構成を説明する。 An embodiment of the present invention shown in the drawings will be described below. FIG. 1 shows an embodiment of the pressure sensor according to the present invention, and the structure thereof will be described below according to the assembling procedure of the pressure sensor 1 shown in FIGS.

【0013】 すなわち、この圧力センサ1は、一端に設けられた圧力導入口3が内部空所に 連通するボディ2を有し、このボディ2の内部空所に、図2に示すように、前記 圧力導入口3を閉塞するように金属ダイアフラム4が位置し、この金属ダイアフ ラム4の周縁部がボディ2にかしめられて固定されている。That is, the pressure sensor 1 has a body 2 in which a pressure inlet 3 provided at one end communicates with an internal space, and the internal space of the body 2 has the body 2 as shown in FIG. A metal diaphragm 4 is positioned so as to close the pressure introducing port 3, and a peripheral portion of the metal diaphragm 4 is caulked and fixed to the body 2.

【0014】 そして、前記金属ダイアフラム4の上部には、図3、図4に示すように、環状 のパット部7aとこのパット部7aから起立する2本の接続部7bとからなる第 1フレキシブルサーキット7が熱圧着等によって配設され、金属ダイアフラム4 の上面に配設されたダイアフラム素子はワイアボンディング等で前記パット部7 aに接続されてブリッジを組んでいる。As shown in FIGS. 3 and 4, a first flexible circuit including an annular pad portion 7a and two connecting portions 7b standing upright from the pad portion 7a is provided on the upper portion of the metal diaphragm 4. 7 is disposed by thermocompression bonding or the like, and the diaphragm element disposed on the upper surface of the metal diaphragm 4 is connected to the pad portion 7a by wire bonding or the like to form a bridge.

【0015】 また、図5、図6に示すように、前記金属ダイアフラム4の外周には環状の回 路基板5が位置し、この回路基板5と前記第1フレキシブルサーキット7の接続 部7bとが半田付けされ、レーザートリミングされている。 なお、前記回路基板5は必ずしも環状である必要はなく、金属ダイアフラム4 および第1フレキシブルサーキット7が挿入可能な空所が形成されていれば良い ものである。As shown in FIGS. 5 and 6, an annular circuit board 5 is located on the outer periphery of the metal diaphragm 4, and the circuit board 5 and the connection portion 7b of the first flexible circuit 7 are connected to each other. Soldered and laser trimmed. It should be noted that the circuit board 5 does not necessarily have to be annular, as long as a space into which the metal diaphragm 4 and the first flexible circuit 7 can be inserted is formed.

【0016】 一方、コネクタ12側は、図7、図8に示すように、コネクタ12にプレート 9、貫通コンデンサ10およびストップリング6が取付けられる。On the other hand, on the connector 12 side, as shown in FIGS. 7 and 8, a plate 9, a feedthrough capacitor 10 and a stop ring 6 are attached to the connector 12.

【0017】 すなわち、図9、図10に示すように、プレート9の孔9aに貫通コンデンサ 10が挿入されるとともに、両者間が半田付けされ、さらに、プレート9の周縁 部にストップリング6が配設されたものが、コネクタ12に取付けられる。That is, as shown in FIGS. 9 and 10, the feedthrough capacitor 10 is inserted into the hole 9 a of the plate 9 and soldered between them, and further, the stop ring 6 is arranged on the periphery of the plate 9. What is provided is attached to the connector 12.

【0018】 この時、前記貫通コンデンサ10にコネクタピン11が貫通した状態で取付け られ、コネクタピン11と貫通コンデンサ10との間が半田付けされる。At this time, the connector pin 11 is attached to the feedthrough capacitor 10 in a penetrating state, and the connector pin 11 and the feedthrough capacitor 10 are soldered.

【0019】 そして、図11に示すように、第2フレキシブルサーキット8の一端が前記ボ ディ2側の回路基板5に接続され、他端が前記コネクタ12側の貫通コンデンサ 10に半田付けで接続され、ボディ2側にポッティング剤が配設されて、ボディ 2とコネクタ12とが組合され、ボディ2の端部がかしめられて、圧力センサ1 が組み立てられる。Then, as shown in FIG. 11, one end of the second flexible circuit 8 is connected to the circuit board 5 on the body 2 side, and the other end is connected to the feedthrough capacitor 10 on the connector 12 side by soldering. , The potting agent is arranged on the body 2 side, the body 2 and the connector 12 are combined, the end portion of the body 2 is caulked, and the pressure sensor 1 is assembled.

【0020】 上記のように構成されている圧力センサ1は、ボディ2の一端に設けられた圧 力導入口3からの圧力に応じて前記金属ダイアフラム4が変位し、この金属ダイ アフラム4の変位量に応じて金属ダイアフラム4の上面に形成されたダイアフラ ム素子が変位し、前記圧力に応じた信号を発生させる。In the pressure sensor 1 configured as described above, the metal diaphragm 4 is displaced in accordance with the pressure from the pressure introducing port 3 provided at one end of the body 2, and the displacement of the metal diaphragm 4 is changed. The diaphragm element formed on the upper surface of the metal diaphragm 4 is displaced according to the amount, and a signal corresponding to the pressure is generated.

【0021】 そして、このダイアフラム素子の信号を第1フレキシブルサーキット7を介し て回路基板5に出力し、第2フレキシブルサーキット8、コネクタピン11を介 して外部に出力することにより、圧力導入口3に導入された圧力を検出するよう になっている。Then, the signal of the diaphragm element is output to the circuit board 5 via the first flexible circuit 7 and to the outside via the second flexible circuit 8 and the connector pin 11, whereby the pressure introducing port 3 It is designed to detect the pressure introduced into the.

【0022】 また、前記回路基板5を環状に形成するとともに、金属ダイアフラム4の外周 に配設し、金属ダイアフラム4に熱圧着した第1フレキシブルサーキット7で、 前記回路基板5と金属ダイアフラム4との間を接続するようにしたため、ストッ プリング等の部品が減って、部品点数が少なく、組立てが容易となるとともに、 組み込みスペースを少なくすることができる。In addition, the circuit board 5 is formed in an annular shape, and the first flexible circuit 7 is arranged on the outer periphery of the metal diaphragm 4 and is thermocompression bonded to the metal diaphragm 4, and the circuit board 5 and the metal diaphragm 4 are connected to each other. Since the connecting parts are connected, parts such as stoppers are reduced, the number of parts is small, assembly is easy, and the installation space can be reduced.

【0023】 さらに、コネクタピン11と貫通コンデンサ10とを直接接続するようにした ため、ピン等の部品が減って、部品点数が少なく、組立てが容易となるとともに 、組み込みスペースを少なくすることができる。Further, since the connector pin 11 and the feedthrough capacitor 10 are directly connected, the number of parts such as pins is reduced, the number of parts is small, the assembling is easy, and the assembling space can be reduced. .

【0024】 したがって、全体として部品点数を少なくすることができ、組立てが容易とな るとともに、組み込みスペースを少なくすることができ、また、圧力センサを小 型化することもできる。Therefore, the number of parts as a whole can be reduced, the assembly can be facilitated, the assembling space can be reduced, and the pressure sensor can be downsized.

【0025】[0025]

【考案の効果】[Effect of device]

この考案は前記のように、回路基板に空所を形成し、この回路基板の空所の内 部に金属ダイアフラムを配設し、回路基板と金属ダイアフラムとを第1フレキシ ブルサーキットで接続したことにより、回路基板と金属ダイアフラムとの間の無 駄なスペースを無くすことができるとともに、部品(ストップリング等)点数を 減らすことができる。 In this invention, as described above, a cavity is formed in the circuit board, a metal diaphragm is disposed inside the cavity of the circuit board, and the circuit board and the metal diaphragm are connected by the first flexible circuit. Thus, it is possible to eliminate an unnecessary space between the circuit board and the metal diaphragm and reduce the number of parts (stop ring etc.).

【0026】 また、貫通コンデンサにコネクタピンを直接貫通させ、貫通コンデンサと回路 基板との間を第2フレキシブルサーキットで接続したことにより、部品(ピン) 点数を減らすことができ、プレートとコネクタとの間に無駄なスペースを無くす ことができ、全体として組立てが容易となるとともに、小型化が可能となる等す ぐれた効果を有するものである。Further, since the connector pin is directly penetrated through the feedthrough capacitor and the feedthrough capacitor and the circuit board are connected by the second flexible circuit, the number of parts (pins) can be reduced and the plate and the connector can be connected. It is possible to eliminate wasted space between them, making it easier to assemble as a whole, and to achieve miniaturization and other outstanding effects.

【提出日】平成5年3月17日[Submission date] March 17, 1993

【手続補正2】[Procedure Amendment 2]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0004[Correction target item name] 0004

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0004】 そして、前記金属ダイアフラム54の上面には、圧力検出素子が配設され、こ の圧力検出素子の上部には、この圧力検出素子で発生した信号を回路基板55に 導くための第1フレキシブルサーキット57の一端が接続され、また、この第1 フレキシブルサーキット57の他端は上方に延びて回路基板55に接続されてい る。A pressure detecting element is disposed on the upper surface of the metal diaphragm 54, and a first signal for guiding a signal generated by the pressure detecting element to the circuit board 55 is provided on the pressure detecting element . One end of the flexible circuit 57 is connected, and the other end of the first flexible circuit 57 extends upward and is connected to the circuit board 55.

【手続補正3】[Procedure 3]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0006[Correction target item name] 0006

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0006】 上記のように構成されている圧力センサ51は、ボディ52の圧力導入口53 からの圧力に応じて前記金属ダイアフラム54が変位し、この金属ダイアフラム 54の変位に応じて金属ダイアフラム54上の圧力検出素子が変位して圧力に応 じた信号を発生させる。In the pressure sensor 51 configured as described above, the metal diaphragm 54 is displaced according to the pressure from the pressure introduction port 53 of the body 52, and the metal diaphragm 54 is displaced on the metal diaphragm 54 according to the displacement of the metal diaphragm 54. The pressure detection element of the is displaced to generate a signal corresponding to the pressure.

【手続補正4】[Procedure amendment 4]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0007[Correction target item name] 0007

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0007】 そして、この圧力検出素子の信号を前記第1フレキシブルサーキット57を介 して回路基板55で検出し、ピン63、第2フレキシブルサーキット58および コネクタピン61を介して外部に出力することにより、圧力導入口53によって 導入された圧力を検出するようになっている。Then, the signal of the pressure detecting element is detected by the circuit board 55 through the first flexible circuit 57 and is output to the outside through the pin 63, the second flexible circuit 58 and the connector pin 61. The pressure introduced by the pressure introducing port 53 is detected.

【手続補正5】[Procedure Amendment 5]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0010[Correction target item name] 0010

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

上記の目的を達成するために、この考案はボディの一端に形成された圧力導入 口を閉塞するように、ボディ内部に配設された金属ダイアフラムと、この金属ダ イアフラムに設けられた圧力検出素子が、前記圧力導入口に導入された圧力に応 じて発生する信号を処理する回路基板と、回路基板で処理された信号を外部に取 り出す出力手段とを具えた圧力センサであって、前記回路基板に空所を形成する とともに、この回路基板の空所の内部に前記金属ダイアフラムを配設し、前記回 路基板と金属ダイアフラムとの間を金属ダイアフラムに設けた第1フレキシブル サーキットによって接続し、前記出力手段は、一端が前記回路基板に接続する第 2フレキシブルサーキットと、この第2フレキシブルサーキットの他端に接続す るとともに、プレートに配設された貫通コンデンサと、この貫通コンデンサを貫 通するコネクタピンとからなっているという手段を採用したものである。In order to achieve the above-mentioned object, the present invention provides a metal diaphragm disposed inside a body so as to close a pressure inlet formed at one end of the body, and a pressure detection element provided on the metal diaphragm. Is a pressure sensor comprising a circuit board for processing a signal generated in response to the pressure introduced into the pressure introducing port, and an output means for taking out the signal processed by the circuit board to the outside. A space is formed in the circuit board, the metal diaphragm is arranged inside the space of the circuit board, and the circuit board and the metal diaphragm are connected by a first flexible circuit provided in the metal diaphragm. The output means has a second flexible circuit whose one end is connected to the circuit board and the other end of the second flexible circuit. A feedthrough capacitor disposed over bets, is obtained by employing the means that has and a connector pin which penetrations the feedthrough capacitor.

【手続補正6】[Procedure correction 6]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0011[Correction target item name] 0011

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0011】[0011]

【作用】[Action]

この考案は上記の手段を採用したことにより、圧力導入口に作用した圧力に応 じて、金属ダイアフラムが変位し、金属ダイアフラムの上面に形成した圧力検出 素子 が信号を発生する。そして、この信号は第1フレキシブルサーキットを介し て回路基板に出力され、回路基板で処理された信号は、第2フレキシブルサーキ ットおよびコネクタピンを介して外部に出力され、圧力導入口に作用した圧力を 検出することができる。By adopting the above means, the present invention causes the metal diaphragm to be displaced in response to the pressure acting on the pressure introducing port, and the pressure detecting element formed on the upper surface of the metal diaphragm to generate a signal. Then, this signal is output to the circuit board via the first flexible circuit, and the signal processed by the circuit board is output to the outside via the second flexible circuit and the connector pin to act on the pressure introducing port. The pressure can be detected.

【手続補正7】[Procedure Amendment 7]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0014[Correction target item name] 0014

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0014】 そして、前記金属ダイアフラム4の上部には、図3、図4に示すように、環状 のパット部7aとこのパット部7aから起立する2本の接続部7bとからなる第 1フレキシブルサーキット7が熱圧着等によって配設され、金属ダイアフラム4 の上面に配設された圧力検出素子はワイアボンディング等で前記パット部7aに 接続されてブリッジを組んでいる。As shown in FIGS. 3 and 4, a first flexible circuit including an annular pad portion 7a and two connecting portions 7b standing upright from the pad portion 7a is provided on the upper portion of the metal diaphragm 4. 7 is arranged by thermocompression bonding, and the pressure detecting element arranged on the upper surface of the metal diaphragm 4 is connected to the pad portion 7a by wire bonding or the like to form a bridge.

【手続補正8】[Procedure Amendment 8]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】0020[Correction target item name] 0020

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

【0020】 上記のように構成されている圧力センサ1は、ボディ2の一端に設けられた圧 力導入口3からの圧力に応じて前記金属ダイアフラム4が変位し、この金属ダイ アフラム4の変位量に応じて金属ダイアフラム4の上面に形成された圧力検出素 が変位し、前記圧力に応じた信号を発生させる。In the pressure sensor 1 configured as described above, the metal diaphragm 4 is displaced according to the pressure from the pressure introduction port 3 provided at one end of the body 2, and the displacement of the metal diaphragm 4 is changed. pressure detecting element which is formed on the upper surface of the metal diaphragm 4 is displaced according to the amount, and generates a signal corresponding to the pressure.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】この考案による圧力センサの実施例を示す概略
断面図である。
FIG. 1 is a schematic sectional view showing an embodiment of a pressure sensor according to the present invention.

【図2】ボディに第1フレキシブルサーキットが設けら
れた金属ダイアフラムを取付けた状態を示す概略断面図
である。
FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a metal diaphragm provided with a first flexible circuit is attached to a body.

【図3】金属ダイアフラムに第1フレキシブルサーキッ
トを取付ける様子を示す概略図である。
FIG. 3 is a schematic view showing how a first flexible circuit is attached to a metal diaphragm.

【図4】金属ダイアフラムに第1フレキシブルサーキッ
トを取付け、ワイアボンディングで接続した状態を示す
概略図である。
FIG. 4 is a schematic view showing a state in which a first flexible circuit is attached to a metal diaphragm and connected by wire bonding.

【図5】ボディに回路基板を取付ける様子を示す概略断
面図である。
FIG. 5 is a schematic cross-sectional view showing how a circuit board is attached to a body.

【図6】第1フレキシブルサーキットと回路基板とを接
続した状態を示す概略断面図である。
FIG. 6 is a schematic cross-sectional view showing a state in which the first flexible circuit and the circuit board are connected.

【図7】コネクタに貫通コンデンサおよびストップリン
グが設けられたプレートを取付ける様子を示す概略断面
図である。
FIG. 7 is a schematic cross-sectional view showing how a plate having a through capacitor and a stop ring is attached to a connector.

【図8】コネクタに貫通コンデンサおよびストップリン
グが設けられたプレートを取付けた状態を示す概略断面
図である。
FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a plate provided with a through capacitor and a stop ring is attached to the connector.

【図9】プレートに貫通コンデンサおよびストップリン
グを取付ける様子を示す概略断面図である。
FIG. 9 is a schematic cross-sectional view showing how a through capacitor and a stop ring are attached to a plate.

【図10】プレートに貫通コンデンサおよびストップリ
ングを取付けた状態を示す概略断面図である。
FIG. 10 is a schematic cross-sectional view showing a state in which a through capacitor and a stop ring are attached to a plate.

【図11】ボディにコネクタを取付ける様子を示す概略
断面図である。
FIG. 11 is a schematic cross-sectional view showing how to attach a connector to a body.

【図12】従来の圧力センサを示す概略断面図である。FIG. 12 is a schematic sectional view showing a conventional pressure sensor.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、51……圧力センサ 2、52……ボディ 3、53……圧力導入口 4、54……金属ダイアフラム 5、55……回路基板 6、56……ストップリング 7、57……第1フレキシブルサーキット 7a……パット部 7b……接続部 8、58……第2フレキシブルサーキット 9、59……プレート 9a……孔 10、60……貫通コンデンサ 11、61……コネクタピン 12、62……コネクタ 63……ピン 1, 51 ... Pressure sensor 2, 52 ... Body 3, 53 ... Pressure inlet 4, 54 ... Metal diaphragm 5, 55 ... Circuit board 6, 56 ... Stop ring 7, 57 ... First flexible Circuit 7a ... Pat section 7b ... Connecting section 8,58 ... Second flexible circuit 9,59 ... Plate 9a ... Hole 10,60 ... Through-through capacitor 11,61 ... Connector pin 12,62 ... Connector 63 ... pin

─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───

【手続補正書】[Procedure amendment]

【提出日】平成5年3月17日[Submission date] March 17, 1993

【手続補正1】[Procedure Amendment 1]

【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement

【補正対象項目名】請求項1[Name of item to be corrected] Claim 1

【補正方法】変更[Correction method] Change

【補正内容】[Correction content]

Claims (2)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 ボディ(2)の一端に形成された圧力導
入口(3)を閉塞するように、ボディ(2)内部に配設
された金属ダイアフラム(4)と、該金属ダイアフラム
(4)に設けられたダイアフラム素子が、前記圧力導入
口(3)に導入された圧力に応じて発生する信号を処理
する回路基板(5)と、回路基板(5)で処理された信
号を外部に取り出す出力手段とを具えた圧力センサ
(1)であって、前記回路基板(5)に空所を形成する
とともに、該回路基板(5)の空所の内部に前記金属ダ
イアフラム(4)を配設し、前記回路基板(5)と金属
ダイアフラム(4)との間を金属ダイアフラム(4)に
設けた第1フレキシブルサーキット(7)によって接続
したことを特徴とする圧力センサ。
1. A metal diaphragm (4) disposed inside a body (2) so as to close a pressure inlet (3) formed at one end of the body (2), and the metal diaphragm (4). The diaphragm element provided in the circuit board (5) processes a signal generated according to the pressure introduced into the pressure introduction port (3) and the signal processed by the circuit board (5) is taken out to the outside. A pressure sensor (1) having output means, wherein a void is formed in the circuit board (5), and the metal diaphragm (4) is disposed inside the void of the circuit board (5). The pressure sensor is characterized in that the circuit board (5) and the metal diaphragm (4) are connected by a first flexible circuit (7) provided on the metal diaphragm (4).
【請求項2】 前記出力手段は、一端が前記回路基板
(5)に接続する第2フレキシブルサーキット(8)
と、該第2フレキシブルサーキット(8)の他端に接続
するとともに、プレート(9)に配設された貫通コンデ
ンサ(10)と、該貫通コンデンサ(10)を貫通する
コネクタピン(11)とからなっている請求項1記載の
圧力センサ。
2. The second flexible circuit (8), wherein the output means has one end connected to the circuit board (5).
And a feedthrough capacitor (10) connected to the other end of the second flexible circuit (8) and arranged on the plate (9), and a connector pin (11) penetrating the feedthrough capacitor (10). The pressure sensor according to claim 1, wherein
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