JPH06348013A - Photosensitive resin composition - Google Patents

Photosensitive resin composition

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Publication number
JPH06348013A
JPH06348013A JP13218893A JP13218893A JPH06348013A JP H06348013 A JPH06348013 A JP H06348013A JP 13218893 A JP13218893 A JP 13218893A JP 13218893 A JP13218893 A JP 13218893A JP H06348013 A JPH06348013 A JP H06348013A
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JP
Japan
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photosensitive resin
resin composition
weight
amount
photopolymerization initiator
Prior art date
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Pending
Application number
JP13218893A
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Japanese (ja)
Inventor
Eiichi Ogawa
栄一 小川
Hiroshi Komano
博司 駒野
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Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd filed Critical Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd
Priority to JP13218893A priority Critical patent/JPH06348013A/en
Publication of JPH06348013A publication Critical patent/JPH06348013A/en
Pending legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To obtain a high sensitivity photosensitive resin compsn. capable of satisfactory photosetting even when the amt. of a filler added is increased by using specified substd. benzoyldiphenylphosphine oxide as a photopolymn. initiator. CONSTITUTION:Substd. benzoyldiphenylphosphine oxide represented by the formula is used as a photopolymn. initiator in this photosensitive resin compsn. In the formula, R<1> is 1-5C lower alkyl, the number (l) of the substituent it 1-3, each of R<2> and R<3> is H, 1-5C lower alkyl or alkoxy and each of the numbers (m), (n) of the substituents is 1-3 and R2 may be different from R3 each other. Since the substd. benzoyldiphenylphosphine oxide represented by the formula is used as a photopolymn. initiator, this photosensitive resin compsn. can be satisfactorily photoset even when the amt. of a filler added is increased.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、蛍光表示体、プラズマ
ディスプレイパネル等の電子表示装置に設ける絶縁層、
導体パターン、蛍光表示体表示素子等を形成するための
感光性樹脂組成物に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an insulating layer provided in an electronic display device such as a fluorescent display and a plasma display panel.
The present invention relates to a photosensitive resin composition for forming a conductor pattern, a fluorescent display element, etc.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、電子表示装置に設ける微細な蛍光
表示体表示素子等を形成するためには、例えば特開平4
−116558号公報に記載されるように有機高分子結
合体、光重合性単量体、光重合開始剤、蛍光体粉及び有
機溶剤を混練してペースト組成物を調製し、この組成物
を基体に塗布した後にリソグラフィー法によりパターニ
ングしていた。
2. Description of the Related Art Conventionally, in order to form a fine fluorescent display element or the like provided in an electronic display device, for example, Japanese Unexamined Patent Application Publication No. Hei 4 (1999) -1998
As described in JP-A-116558, an organic polymer binder, a photopolymerizable monomer, a photopolymerization initiator, a phosphor powder and an organic solvent are kneaded to prepare a paste composition, and this composition is used as a substrate. It was patterned by the lithographic method after it was applied to.

【0003】また、上記光重合開始剤として2−ベンジ
ル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニ
ル)−ブタン−1−オンを使用することによって、感光
性樹脂の感度を高め、蛍光体粉の混入を原因とする紫外
線透過率の低下を補っていた。
Further, by using 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one as the photopolymerization initiator, the sensitivity of the photosensitive resin can be increased and the phosphor It compensated for the decrease in ultraviolet transmittance caused by the mixture of powder.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述の光重合
開始剤では、フィラーである蛍光体粉等の添加量を余り
増やすと紫外線の透過量が低下して感光性樹脂が硬化不
良をおこすため、たとえば赤色蛍光体粉を多量に添加し
て表示素子の発光輝度を高め、鮮やかな赤を表示するこ
と等は不可能であった。
However, in the above-mentioned photopolymerization initiator, if the addition amount of the phosphor powder or the like as a filler is excessively increased, the ultraviolet ray transmission amount is lowered and the photosensitive resin causes curing failure. For example, it has been impossible to add a large amount of red phosphor powder to increase the emission brightness of the display element and display bright red.

【0005】本発明は上記課題を解決するためになされ
たものであり、その目的は、フィラーの添加量を増して
も十分に光硬化可能な高感度の感光性樹脂組成物を提供
することにある。
The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a highly sensitive photosensitive resin composition which can be sufficiently photocured even if the amount of filler added is increased. is there.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決すべく本
発明においては、光重合開始剤として下記の一般式化2
(但し、R1は炭素数1乃至5の低級アルキル基であり
この置換基の数lは1乃至3である。また、R2及びR3
は互いに異なっていてもよく、水素原子、炭素数1乃至
5の低級アルキル基又はアルコキシ基を表わし、この置
換基の数m及びnは1乃至3である。)に示す置換ベンゾ
イルジフェニルホスフィンオキシドを使用する。
In order to solve the above problems, in the present invention, the following general formula 2 is used as a photopolymerization initiator.
(Wherein, R 1 is the number l of this substituent a lower alkyl group of 1 to 5 carbon atoms is 1 to 3. Also, R 2 and R 3
May be different from each other and represent a hydrogen atom, a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or an alkoxy group, and the numbers m and n of the substituents are 1 to 3. Substituted benzoyldiphenylphosphine oxide shown in (1) is used.

【化2】 [Chemical 2]

【0007】本発明者等は、前記目的を達成するために
鋭意研究を行った結果、一般式化2に示す化合物群の光
重合開始剤を使用した場合にのみ顕著な効果を挙げるこ
とができることを見出し本発明を完成するに至った。
The inventors of the present invention have conducted extensive studies to achieve the above-mentioned object, and as a result, a remarkable effect can be obtained only when a photopolymerization initiator of the compound group represented by the general formula 2 is used. The present invention has been completed and the present invention has been completed.

【0008】上記一般式化2に示す光重合開始剤のう
ち、特に好ましいものは2,4,6−トリメチルベンゾ
イルジフェニルホスフィンオキシドであり、例えばBA
SF社から「Lucirin TPO」の商品名で販売されてい
る。
Among the photopolymerization initiators represented by the above general formula 2, particularly preferable one is 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide, for example BA.
It is sold by SF under the product name "Lucirin TPO".

【0009】本発明に基づく前記光重合開始剤に加え
て、他の公知の光重合開始剤を併用してもよい。このよ
うな光重合開始剤としては分解型、水素移動型等が使用
できる。具体例としては、エチルアントラキノン、ベン
ズアントラキノン、ジアミノアントラキノン、1−クロ
ロアントラキノン等のアントラキノン類、ベンゾフェノ
ン、N,N−ジメチルアミノベンゾフェノン、3,3−
ジメチル−4−メトキシ−ベンゾフェノン等のベンゾフ
ェノン類、1,1−ジクロロアセトフェノン、2,2−
ジメトキシ−2−フェニルアセトフェノン等のアセトフ
ェノン類、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベ
ンゾインエチルエーテル、イソブチルベンゾインエーテ
ル、イソプロピルベンゾインエーテル等のベンゾイン
類、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサント
ン、イソプロピルチオキサントン、1−クロロチオキサ
ントン、2−クロロチオキサントン、2−メチルチオキ
サントン等のチオキサントン類、1−ヒドロキシシクロ
ヘキシルフェニルケトン、2−ベンジル−2−ジメチル
アミノ−1−(4−モルホリノフェニル)−ブタン−1
−オン、ミヒラーズケトン、2,4,6−(トリハロメ
チル)トリアジン、2−(o−クロロフェニル)−4,
5−ジフェニルイミダゾリル二量体、9−フェニルアク
リジン、1,7−ビス(9−アクリジニル)ヘプタン、
1,5−ビス(9−アクリジニル)ペンタン、1,3−
ビス(9−アクリジニル)プロパン、及びこれらの混合
物等が挙げられる。
In addition to the photopolymerization initiator based on the present invention, other known photopolymerization initiators may be used in combination. As such a photopolymerization initiator, a decomposition type, a hydrogen transfer type and the like can be used. Specific examples include anthraquinones such as ethylanthraquinone, benzanthraquinone, diaminoanthraquinone and 1-chloroanthraquinone, benzophenone, N, N-dimethylaminobenzophenone, 3,3-
Benzophenones such as dimethyl-4-methoxy-benzophenone, 1,1-dichloroacetophenone, 2,2-
Acetophenones such as dimethoxy-2-phenylacetophenone, benzoins, benzoin methyl ether, benzoin ethyl ether, isobutyl benzoin ether, benzoins such as isopropyl benzoin ether, dimethylthioxanthone, diethylthioxanthone, isopropylthioxanthone, 1-chlorothioxanthone, 2-chloro Thioxanthones such as thioxanthone and 2-methylthioxanthone, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butane-1
-One, Michler's ketone, 2,4,6- (trihalomethyl) triazine, 2- (o-chlorophenyl) -4,
5-diphenylimidazolyl dimer, 9-phenylacridine, 1,7-bis (9-acridinyl) heptane,
1,5-bis (9-acridinyl) pentane, 1,3-
Examples thereof include bis (9-acridinyl) propane, and a mixture thereof.

【0010】2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェ
ニルホスフィンオキシドに代表される本発明の一般式化
2の光重合開始剤は架橋効率が高いため、従来の、例え
ば特開平4−116558号公報に記載の2−ベンジル
−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニ
ル)−ブタン−1−オンに比較して、同量使用した場合
には感光性樹脂組成物硬化時の露光時間を1/2から1
/3に短縮することができる。また、露光時間を同じと
した場合には添加量を低減できるため、フィラー量を増
してその充填密度を高め、蛍光表示素子であれば発光輝
度を上げて鮮やかな色を示し、絶縁層であれば絶縁効果
を、また導体パターンであれば導電性を一層高めること
ができる。
Since the photopolymerization initiator represented by the general formula 2 of the present invention represented by 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide has a high crosslinking efficiency, it is described in the prior art, for example, JP-A-4-116558. In comparison with 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butan-1-one, the exposure time during curing of the photosensitive resin composition was 1/2 when the same amount was used. From 1
It can be shortened to / 3. Further, when the exposure time is the same, the addition amount can be reduced, so that the filler amount is increased to increase the packing density, and in the case of a fluorescent display element, the emission luminance is increased to show a vivid color, and the insulating layer The insulating effect can be further enhanced, and the conductive pattern can further enhance the conductivity.

【0011】本発明に係るフィラーは、本発明の感光性
樹脂組成物の用途によって様々なものを使用することが
できる。例えば、蛍光表示体の表示素子を形成するに
は、ZnS、CdS、AgCl、(Zn,Cd)S:Ag、Zn
O:Zn、ZnS:Cu、Al、ZnS:Ag、Y22S:E
u、ZnS:Zn、(Y,Cd)BO3:Eu、Zn2SiO4
Mn、BaMgAl1223:Eu等の蛍光体粉を使用するこ
とができる。
As the filler according to the present invention, various fillers can be used depending on the use of the photosensitive resin composition of the present invention. For example, in order to form a display element of a fluorescent display, ZnS, CdS, AgCl, (Zn, Cd) S: Ag, Zn
O: Zn, ZnS: Cu, Al, ZnS: Ag, Y 2 O 2 S: E
u, ZnS: Zn, (Y , Cd) BO 3: Eu, Zn 2 SiO 4:
Phosphor powders such as Mn, BaMgAl 12 O 23 : Eu can be used.

【0012】また、電子表示装置の絶縁層を形成するに
は硬質ガラス粉、セラミックス粉等を使用することがで
き、遮光性能を有する黒色の絶縁層を形成するには、耐
熱性の顔料である例えばFe23、Cr23、CuO、Mn
2等を適宜混合したものを使用することができる。
Hard glass powder, ceramic powder, etc. can be used to form an insulating layer of an electronic display device, and a heat resistant pigment is used to form a black insulating layer having a light shielding property. For example, Fe 2 O 3 , Cr 2 O 3 , CuO, Mn
A mixture of O 2 and the like may be used.

【0013】さらに、電子表示装置の導体パターンを形
成するには、導電性を有する例えばAg、Au、Cu、W
等の微粉末を使用することができる。なお、これらフィ
ラーの導電性が低下しない0.1〜10重量%程度の中
低融点ガラスを使用することにより微粉末の接着性を高
めることができる。
Further, in order to form a conductor pattern of an electronic display device, for example, Ag, Au, Cu, W having conductivity is formed.
And the like can be used. In addition, the adhesiveness of the fine powder can be enhanced by using a glass having a low-melting point of about 0.1 to 10% by weight, which does not reduce the conductivity of these fillers.

【0014】上記低融点ガラスは公知のものを使用でき
るが、その例として下記組成を挙げることができる。 SiO2…… 52〜67 重量% RO ……13.3〜23.3 〃 R23…… 7.7〜12.7 〃 R2O …… 11〜13 〃 但し、上記ROはPbO、CaO等を表わし、R23はB
23、Al23等を、またR2OはNa2O等を表わす。
As the above-mentioned low melting point glass, known ones can be used, and examples thereof include the following compositions. SiO 2 ...... 52 to 67 wt% RO ...... 13.3 to 23.3 〃 R 2 O 3 …… 7.7 to 12.7 〃 R 2 O …… 11 to 13 〃 However, the above RO is PbO, Represents CaO, etc., and R 2 O 3 is B
2 O 3 , Al 2 O 3 and the like, and R 2 O represents Na 2 O and the like.

【0015】本発明に係る有機高分子化合物としては、
従来の感光性樹脂に用いられているものが使用でき、例
えば水現像可能な高分子化合物としてはメチルセルロー
ス、ヒドロキシメチルセルロース、ヒドロキシエチルセ
ルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、ヒドロキシ
メチルプロピルセルロース等のセルロース類、アクリロ
イルモルホリン、アクリルアミド、ジメチルアクリルア
ミド等の単量体の単独重合体、これら単量体とアクリル
酸、メタクリル酸等との共重合体、具体的にはポリアク
リロイルモルホリン、アクリロイルモルホリン及びβ−
ヒドロキシエチルアクリレートの共重合体、アクリロイ
ルモルホリン及びβ−ヒドロキシプロピルアクリレート
の共重合体、ポリアクリルアミド、ポリジメチルアクリ
ルアミド、メチルアクリルアミド及びアクリル酸の共重
合体等のアクリル系重合体、並びにこれら高分子化合物
の混合物が挙げられる。
The organic polymer compound according to the present invention includes
What is used for the conventional photosensitive resin can be used, for example, as the water-developable polymer compound, cellulose such as methyl cellulose, hydroxymethyl cellulose, hydroxyethyl cellulose, hydroxypropyl cellulose, hydroxymethylpropyl cellulose, acryloylmorpholine, acrylamide. , Homopolymers of monomers such as dimethylacrylamide, copolymers of these monomers with acrylic acid, methacrylic acid, and the like, specifically polyacryloylmorpholine, acryloylmorpholine and β-
A copolymer of hydroxyethyl acrylate, a copolymer of acryloylmorpholine and β-hydroxypropyl acrylate, an acrylic polymer such as a copolymer of polyacrylamide, polydimethylacrylamide, methylacrylamide and acrylic acid, and a polymer compound thereof. A mixture may be mentioned.

【0016】本発明に係る光重合性単量体は光重合開始
剤の存在下で活性光源により光重合し、現像液に対して
不溶性となるものであって、その例としてはアクリル
酸、メタクリル酸、アクリル酸メチル、メタクリル酸メ
チル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、2−ヒ
ドロキシエチルアクリレート、2−ヒドロキシエチルメ
タクリレート、2−ヒドロキシプロピルアクリレート、
2−ヒドロキシプロピルメタクリレート、n−ブチルア
クリレート、n−ブチルメタクリレート、イソブチルア
クリレート、イソブチルメタクリレート、ベンジルアク
リレート、ベンジルメタクリレート、フェノキシアクリ
レート、フェノキシメタクリレート、イソボルニルアク
リレート、イソボルニルメタクリレート、ジエチレング
リコールジアクリレート、ジエチレングリコールジメタ
クリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、
トリエチレングリコールジメタクリレート、テトラエチ
レングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコ
ールジメタクリレート、プロピレングリコールジアクリ
レート、プロピレングリコールジメタクリレート、トリ
メチロールプロパントリアクリレート、トリメチロール
プロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールジ
アクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレー
ト、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエ
リスリトールトリメタクリレート、ペンタエリスリトー
ルテトラアクリレート、ペンタエリスリトールテトラメ
タクリレート、2,2’−ジメチルプロパンジアクリレ
ート、2,2’−ジメチルプロパンジメタクリレート、
ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタ
エリスリトールペンタメタクリレート、ジペンタエリス
リトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトール
ヘキサメタクリレート、カルドエポキシジアクリレー
ト、およびこれらの混合物等が挙げられる。
The photopolymerizable monomer according to the present invention is photopolymerized by an active light source in the presence of a photopolymerization initiator and becomes insoluble in a developing solution. Examples thereof include acrylic acid and methacrylic acid. Acid, methyl acrylate, methyl methacrylate, ethyl acrylate, ethyl methacrylate, 2-hydroxyethyl acrylate, 2-hydroxyethyl methacrylate, 2-hydroxypropyl acrylate,
2-hydroxypropyl methacrylate, n-butyl acrylate, n-butyl methacrylate, isobutyl acrylate, isobutyl methacrylate, benzyl acrylate, benzyl methacrylate, phenoxy acrylate, phenoxy methacrylate, isobornyl acrylate, isobornyl methacrylate, diethylene glycol diacrylate, diethylene glycol di Methacrylate, triethylene glycol diacrylate,
Triethylene glycol dimethacrylate, tetraethylene glycol diacrylate, tetraethylene glycol dimethacrylate, propylene glycol diacrylate, propylene glycol dimethacrylate, trimethylolpropane triacrylate, trimethylolpropane trimethacrylate, pentaerythritol diacrylate, pentaerythritol dimethacrylate, Pentaerythritol triacrylate, pentaerythritol trimethacrylate, pentaerythritol tetraacrylate, pentaerythritol tetramethacrylate, 2,2'-dimethylpropane diacrylate, 2,2'-dimethylpropane dimethacrylate,
Examples thereof include dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol pentamethacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, dipentaerythritol hexamethacrylate, cardoepoxy diacrylate, and mixtures thereof.

【0017】また本発明の感光性樹脂組成物は、その他
の成分として重合禁止剤、可塑剤、染料等従来公知のも
のを必要に応じて適宜使用することができる。
Further, in the photosensitive resin composition of the present invention, conventionally known compounds such as a polymerization inhibitor, a plasticizer and a dye can be appropriately used as other components, if necessary.

【0018】本発明の感光性樹脂組成物には、この組成
物の粘度を調整してペースト状とし、塗布性能を向上さ
せるために有機溶剤を用いることが好ましい。このよう
な有機溶剤の例としては、ジエチレングリコールモノメ
チルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテ
ル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、ジプロ
ピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリ
コールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリ
コールモノエチルエーテルアセテート、プロピレングリ
コールモノブチルエーテル、ジプロピレングリコール、
エチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、エ
チレングリコールモノブチルエーテルアセテート、プロ
ピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロ
ピレングリコールモノブチルエーテルアセテート、メチ
ルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、1,1,1
−トリクロロエタン、トリクロロエチレン、3−メチル
−3−メトキシブタノール、メトキシブチルアセテー
ト、テレピネオール、及びこれらの混合物等を挙げるこ
とができる。
In the photosensitive resin composition of the present invention, it is preferable to adjust the viscosity of the composition to form a paste and use an organic solvent in order to improve the coating performance. Examples of such organic solvents include diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether acetate, diethylene glycol monoethyl ether acetate, propylene glycol monobutyl ether, dipropylene glycol,
Ethylene glycol monoethyl ether acetate, ethylene glycol monobutyl ether acetate, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monobutyl ether acetate, methyl ethyl ketone, methyl isobutyl ketone, 1,1,1
-Trichloroethane, trichloroethylene, 3-methyl-3-methoxybutanol, methoxybutylacetate, terpineol, and mixtures thereof can be mentioned.

【0019】以下に本発明の感光性樹脂組成物の各成分
の好ましい配合割合を述べるが、この配合割合は各成分
の種類、組成物の使用目的等によって異なるためあくま
でも目安であり本発明の範囲を限定するものではない。
The preferred blending ratio of each component of the photosensitive resin composition of the present invention will be described below. However, since this blending ratio varies depending on the type of each component, the purpose of use of the composition, etc., it is only a guide and is within the scope of the present invention. Is not limited.

【0020】光重合性単量体の添加量は有機高分子化合
物100重量部に対して30〜200重量部、さらに好
ましくは30〜120重量部である。また、光重合開始
剤の添加量は有色フィラーの添加量に左右されるため一
概には決められないが、有機溶剤を除く全組成物100
重量部に対して0.01〜25重量部、さらに好ましく
は0.1〜15重量部である。この光重合開始剤中、前
記一般式化2に示す置換ベンゾイルジフェニルホスフィ
ンオキシドは少なくとも50重量%を占めることが好ま
しい。また、フィラーの添加量は、同じく有機溶剤を除
く全組成物100重量部に対して10〜300重量部、
さらに好ましくは20〜200重量部である。
The amount of the photopolymerizable monomer added is 30 to 200 parts by weight, more preferably 30 to 120 parts by weight, based on 100 parts by weight of the organic polymer compound. Further, the amount of the photopolymerization initiator added cannot be determined unconditionally because it depends on the amount of the colored filler added.
The amount is 0.01 to 25 parts by weight, and more preferably 0.1 to 15 parts by weight. In the photopolymerization initiator, the substituted benzoyldiphenylphosphine oxide represented by the general formula 2 preferably accounts for at least 50% by weight. The amount of the filler added is 10 to 300 parts by weight based on 100 parts by weight of the total composition except the organic solvent.
It is more preferably 20 to 200 parts by weight.

【0021】前記光重合性単量体が30重量部未満では
光硬化不足となり現像時に画像部が溶出して画像が形成
できないことがあり、また、蛍光表示体の場合は発光特
性が低下することがある。一方、200重量部を超える
と微細な画像の解像性が低下し、スティッキングが起こ
りやすくなるので好ましくない。
If the amount of the photopolymerizable monomer is less than 30 parts by weight, the photocuring may be insufficient and the image area may be eluted during development, and an image may not be formed. Further, in the case of a fluorescent display, the light emitting property may be deteriorated. There is. On the other hand, if it exceeds 200 parts by weight, the resolution of a fine image is deteriorated and sticking easily occurs, which is not preferable.

【0022】また、前記光重合開始剤の添加量が0.0
1重量部未満では通常の露光量での光硬化が不十分とな
るため、現像時に画像部が溶出して画像が形成できない
ことがあり、一方、25重量部を超えると相対的に前記
フィラーの量が減少するため形成される絶縁層、導体パ
ターン、蛍光表示体表示素子等の性能が低下することが
ある。さらに、光重合開始剤中に含有される一般式化2
の置換ベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドが50
重量%に満たない場合にも、光硬化が不十分となること
がある。
The amount of the photopolymerization initiator added is 0.0
If the amount is less than 1 part by weight, the photocuring at a normal exposure amount becomes insufficient, so that the image part may be eluted during development and an image may not be formed. Since the amount decreases, the performance of the insulating layer, the conductor pattern, the fluorescent display element, and the like formed may deteriorate. Further, the general formula 2 contained in the photopolymerization initiator
Substituted benzoyldiphenylphosphine oxide of 50
Even if it is less than wt%, the photocuring may be insufficient.

【0023】また、前記フィラーの添加量が10重量部
未満では形成される絶縁層、導体パターン、蛍光表示体
表示素子等の性能が低下することがある。このフィラー
の添加量は多いほど好ましいが、300重量部を超える
と露光用紫外線の透過率が極端に低下するため硬化不良
となることがある。
If the amount of the filler added is less than 10 parts by weight, the performance of the formed insulating layer, conductor pattern, fluorescent display element, etc. may deteriorate. The larger the amount of the filler added, the more preferable. However, if it exceeds 300 parts by weight, the transmittance of the ultraviolet light for exposure is extremely reduced, which may result in poor curing.

【0024】なお、前記有機溶剤は、本発明の感光性樹
脂組成物をペースト状とするために、25℃における粘
度が好ましくは5〜400Pa・S、さらに好ましくは
200〜200Pa・Sとなるように適宜添加すること
ができる。
The organic solvent has a viscosity at 25 ° C. of preferably 5 to 400 Pa · S, more preferably 200 to 200 Pa · S in order to make the photosensitive resin composition of the present invention into a paste form. Can be added appropriately.

【0025】次に、本発明の感光性樹脂組成物を蛍光表
示体表示素子の形成に使用する場合の一例を示す。まず
フィラーとして蛍光体粉を含有する本発明の感光性樹脂
組成物を、有機溶剤による粘度調整によって適度な粘度
のペーストとし、このペーストを乾燥後の膜厚が10〜
60μmとなるようにスクリーン印刷法によってガラス
基板の全面に塗布し、75〜80℃の雰囲気下で15〜
20分間乾燥する。次にこのガラス基板上に所望のパタ
ーンを有するマスクを介して紫外線等の活性光線を選択
的に照射する。この照射量は、たとえば超高圧水銀灯の
場合は5〜200mJ/cm2が好ましい。次にスプレ
ー法、浸漬法等によって水性あるいは油性の現像液で現
像して未硬化部分を除去し、ドライヤー等で乾燥後に焼
成炉で焼成する。このときの焼成温度は使用した蛍光体
粉の種類によって異なるが、おおよその最高温度の目安
は500〜550℃である。焼成して得られる蛍光表示
体表示素子の膜厚は約10〜40μmである。
Next, an example of using the photosensitive resin composition of the present invention to form a fluorescent display device will be described. First, the photosensitive resin composition of the present invention containing a phosphor powder as a filler is formed into a paste having an appropriate viscosity by adjusting the viscosity with an organic solvent, and the paste has a film thickness after drying of 10 to 10.
It is applied to the entire surface of the glass substrate by a screen printing method so as to have a thickness of 60 μm, and is applied in an atmosphere of 75-80 ° C. for 15-
Dry for 20 minutes. Then, the glass substrate is selectively irradiated with an actinic ray such as an ultraviolet ray through a mask having a desired pattern. This irradiation amount is preferably 5 to 200 mJ / cm 2 for an ultra-high pressure mercury lamp, for example. Next, it is developed with an aqueous or oily developing solution by a spray method, a dipping method or the like to remove the uncured portion, dried by a dryer or the like, and then baked in a baking furnace. The firing temperature at this time varies depending on the type of phosphor powder used, but an approximate maximum temperature is about 500 to 550 ° C. The film thickness of the fluorescent display device obtained by firing is about 10 to 40 μm.

【0026】また、本発明の感光性樹脂組成物を電子表
示装置の絶縁層の形成に使用する場合も、フィラー成分
として黒色顔料、セラミックス粉等と低融点ガラスとの
組み合わせを含む感光性樹脂組成物を使用する以外は上
記蛍光表示体表示素子の場合と同様である。さらに、導
体パターンの形成に使用する場合も、フィラー成分とし
て金属粉等の導電体微粉末と低融点ガラスとの組み合わ
せを含む感光性樹脂組成物を使用する以外は上記蛍光表
示体表示素子の場合とほぼ同様であるが、焼成温度は最
高1000℃程度までとし、また、焼成後の膜厚は1〜
10μmとなるように塗布量を調整する。
Also when the photosensitive resin composition of the present invention is used for forming an insulating layer of an electronic display device, a photosensitive resin composition containing a combination of a black pigment, ceramic powder, etc. and a low melting point glass as a filler component. It is the same as in the case of the above-mentioned fluorescent display device except that the thing is used. Further, when used for forming a conductor pattern, in the case of the above fluorescent display device except that a photosensitive resin composition containing a combination of fine conductor powder such as metal powder and low melting point glass is used as a filler component. The firing temperature is up to about 1000 ° C, and the film thickness after firing is 1 to
The coating amount is adjusted to be 10 μm.

【0027】[0027]

【作用】本発明は、紫外線等の透過を妨げる蛍光体粉、
セラミック粉、導電体粉等が含有されているため光硬化
が困難である感光性樹脂を、高感度の光重合開始剤を配
合することによって硬化可能とする。
The present invention provides a phosphor powder that prevents the transmission of ultraviolet rays and the like.
A photosensitive resin, which is difficult to be photocured because it contains ceramic powder, conductor powder, etc., can be cured by blending a photopolymerization initiator with high sensitivity.

【0028】[0028]

【実施例】以下に本発明に基づく実施例を説明する。実施例1 下記組成の感光性樹脂組成物を三本ロールミルで混練し
て蛍光体ペーストを調製した。感光性樹脂組成物 ヒト゛ロキシフ゜ロヒ゜ルセルロース(平均分子量約6万) 100 重量部 ヘ゜ンタエリスリトールトリアクリレート 100 〃 2,4,6-トリメチルヘ゛ンソ゛イルシ゛フェニルホスフィンオキシト゛ 5 〃 メチルヒト゛ロキノン 0.5 〃 (Zn,Cd)S:Ag,Cl(蛍光体粉) 510 〃 3-メチル-3-メトキシフ゛タノール 300 〃
EXAMPLES Examples according to the present invention will be described below. Example 1 A photosensitive resin composition having the following composition was kneaded with a three-roll mill to prepare a phosphor paste. Photosensitive resin composition human hydroxypropyl cellulose (average molecular weight of about 60,000) 100 parts by weight pentaerythritol triacrylate 100 〃2,4,6-trimethylbenzyldiphenyl phosphine oxydide 5〃methyl human quinoquinone 0.5〃 (Zn, Cd) S: Ag, Cl (phosphor powder) 510〃 3-methyl-3-methoxybutanol 300〃

【0029】このペーストの粘度は25℃において90
Pa・Sであった(B型回転粘度計により測定した)。
次にこのペーストを150メッシュのスクリーンを介し
て蛍光表示管用のガラス基板上に全面塗布し、10分間
放置後、80℃で20分間乾燥し室温になるまで放置し
た。次いで所定のパターンを備えたマスクを介して3K
Wの超高圧水銀灯を用いて100mJ/cm2の紫外線
を選択的に照射し、水で1分間現像後、これを530℃
で10分間焼成し、80μm角のドットパターンを有す
る膜厚20μmの蛍光体層を形成した。このようにして
得られた蛍光体層を蛍光表示管として発光特性を調べた
ところ、輝度の高い鮮やかな赤色の発光が得られた。
The viscosity of this paste is 90 at 25 ° C.
It was Pa.S (measured by a B-type rotational viscometer).
Next, this paste was applied over the entire surface of a glass substrate for a fluorescent display tube through a 150-mesh screen, allowed to stand for 10 minutes, dried at 80 ° C. for 20 minutes, and allowed to stand at room temperature. Then 3K through a mask with a predetermined pattern
Selectively irradiate ultraviolet rays of 100 mJ / cm 2 using a W ultra-high pressure mercury lamp, develop with water for 1 minute, and then heat this at 530 ° C.
By baking for 10 minutes, a phosphor layer having a film thickness of 20 μm having a dot pattern of 80 μm square was formed. When the light-emitting characteristics of the phosphor layer thus obtained were examined using a fluorescent display tube, bright red light emission with high brightness was obtained.

【0030】実施例2 実施例1の光重合開始剤である2,4,6−トリメチル
ベンゾイルジフェニルホスフィンオキシト゛5重量部に
代えて、2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニル
ホスフィンオキシト゛3.5重量部及び2,4−ジエチ
ルチオキサントン1.5重量部の組み合わせとした以外
は実施例1と同様にして蛍光体層を形成した。この蛍光
体層も実施例1と同様に輝度の高い鮮やかな赤色の発光
を示した。
Example 2 In place of 5 parts by weight of 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide which is the photopolymerization initiator in Example 1, 3.5 parts by weight of 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide was used. And a phosphor layer was formed in the same manner as in Example 1 except that 1.5 parts by weight of 2,4-diethylthioxanthone was combined. Similar to Example 1, this phosphor layer also emitted bright red light with high brightness.

【0031】比較例1 実施例1の2,4,6−トリメチルベンゾイルジフェニ
ルホスフィンオキシト゛5重量部に代えて、2−ベンジ
ル−2−ジメチルアミノ−1−(4−モルホリノフェニ
ル)−ブタン−1−オンを同量(5重量部)使用した以
外は実施例1と同様にして蛍光体層を形成しようとし
た。しかし、感度不足による硬化不良のため膜減りがひ
どく正確なパターン寸法を有する蛍光体層を得ることは
できなかった。
Comparative Example 1 In place of 5 parts by weight of 2,4,6-trimethylbenzoyldiphenylphosphine oxide of Example 1, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butane-1- An attempt was made to form a phosphor layer in the same manner as in Example 1 except that the same amount of ON (5 parts by weight) was used. However, it was not possible to obtain a phosphor layer having an accurate pattern dimension due to severe film loss due to poor curing due to insufficient sensitivity.

【0032】実施例3 下記組成の感光性樹脂組成物を三本ロールミルで混練し
て絶縁層用ペーストを調製した。感光性樹脂組成物 ヒト゛ロキシフ゜ロヒ゜ルセルロース(平均分子量約6万) 100 重量部 ヘ゜ンタエリスリトールトリアクリレート 100 〃 2,4,6-トリメチルヘ゛ンソ゛イルシ゛フェニルホスフィンオキシト゛ 5 〃 メチルヒト゛ロキノン 0.5 〃 消泡剤 0.2 〃 低融点ガラス(PbO・B23・SiO2) 675 〃 黒色顔料(岩城硝子(株)製 黒色顔料#560) 75 〃 3-メチル-3-メトキシフ゛タノール 300 〃
Example 3 A photosensitive resin composition having the following composition was kneaded with a three-roll mill to prepare an insulating layer paste. Photosensitive resin composition Human doxypropyl cellulose (average molecular weight of about 60,000) 100 parts by weight Pentaerythritol triacrylate 100 〃 2,4,6-trimethylbenzyldiphenyl phosphine oxydose 5 〃 Methyl human quinone 0.5 〃 Defoamer 0.2 〃 Low melting point glass (PbO ・ B 2 O 3・ SiO 2 ) 675 〃 Black pigment (Black pigment # 560 manufactured by Iwaki Glass Co., Ltd.) 75 〃 3-Methyl-3-methoxybutanol 300 〃

【0033】このペーストの粘度は25℃において95
Pa・Sであった(B型回転粘度計により測定した)。
次にこのペーストを150メッシュのステンレススクリ
ーンを介して膜厚が40μmとなるようにガラス基板上
に全面塗布し、これを80℃の温風乾燥機中で20分間
乾燥した後、室温になるまで放置した。次に所定のパタ
ーンを備えたマスクを介して照度10mW/cm2の超
高圧水銀灯で100mJ/cm2の紫外線を照射し、水
で30秒間スプレー現像した。残留部の膜厚は40μm
であった。これを1時間かけて最高温度550℃で焼成
し、100μmラインパターンを有する厚さ20μmの
ガラス絶縁薄層を得た。
The viscosity of this paste is 95 at 25 ° C.
It was Pa.S (measured by a B-type rotational viscometer).
Next, this paste was applied to the entire surface of the glass substrate through a 150-mesh stainless screen so that the film thickness was 40 μm, dried in a warm air dryer at 80 ° C. for 20 minutes, and then allowed to reach room temperature. I left it. Next, ultraviolet rays of 100 mJ / cm 2 were irradiated with an ultra-high pressure mercury lamp having an illuminance of 10 mW / cm 2 through a mask having a predetermined pattern, and spray development was carried out with water for 30 seconds. The thickness of the remaining part is 40 μm
Met. This was baked for 1 hour at a maximum temperature of 550 ° C. to obtain a glass insulating thin layer having a 100 μm line pattern and a thickness of 20 μm.

【0034】実施例4 下記組成の感光性樹脂組成物を三本ロールミルで混練し
て導体パターン用ペーストを調製した。 感光性樹脂組成物 ヒト゛ロキシフ゜ロヒ゜ルセルロース(平均分子量約6万) 100 重量部 ヘ゜ンタエリスリトールトリアクリレート 100 〃 2,4,6-トリメチルヘ゛ンソ゛イルシ゛フェニルホスフィンオキシト゛ 40 〃 メチルヒト゛ロキノン 0.5 〃 消泡剤 0.2 〃 低融点ガラス(PbO・B23・SiO2) 5 〃 銀微粉末(平均粒径1μm) 400 〃 3-メチル-3-メトキシフ゛タノール 300 〃
Example 4 A photosensitive resin composition having the following composition was kneaded with a three-roll mill to prepare a conductor pattern paste. Photosensitive resin composition Human doxypropyl cellulose (average molecular weight: about 60,000) 100 parts by weight Pentaerythritol triacrylate 100 〃 2,4,6-Trimethylbenzyldiphenyl phosphine oxydose 40 〃 Methyl human quinone 0.5 〃 Defoamer 0.2 〃 Low melting point glass (PbO ・ B 2 O 3・ SiO 2 ) 5〃 fine silver powder (average particle size 1 μm) 400〃 3-methyl-3-methoxybutanol 300〃

【0035】このペーストの粘度は25℃において65
Pa・sであった。次にこのペーストを250メッシュ
のステンレススクリーンを介して膜厚が10μmとなる
ようにガラス基板上に全面塗布し、これを80℃の温風
乾燥機中で20分間乾燥した後、室温になるまで放置し
た。次に所定のパターンを備えたマスクを介して照度1
0mW/cm2の超高圧水銀灯で500mJ/cm2の紫
外線を照射し、水で30秒間スプレー現像した。残留部
の膜厚は8μmであった。これを1時間かけて最高温度
580℃で焼成し、150μmラインパターンを有する
厚さ3μmの銀配線を得た。
The viscosity of this paste is 65 at 25 ° C.
It was Pa · s. Next, this paste was applied to the entire surface of a glass substrate through a 250-mesh stainless screen so that the film thickness was 10 μm, dried in a warm air dryer at 80 ° C. for 20 minutes, and then allowed to reach room temperature. I left it. Next, an illuminance of 1 through a mask with a predetermined pattern
Ultraviolet light of 500 mJ / cm 2 was irradiated with an ultra-high pressure mercury lamp of 0 mW / cm 2 , and spray development was performed with water for 30 seconds. The film thickness of the remaining portion was 8 μm. This was baked for 1 hour at a maximum temperature of 580 ° C. to obtain a silver wiring with a thickness of 3 μm having a 150 μm line pattern.

【0036】[0036]

【発明の効果】以上に説明したように本発明の感光性樹
脂組成物は、光重合開始剤として前記一般式化2に示す
置換ベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドを使用し
ているため高感度であり、フィラーの添加量を増しても
十分に光硬化することができる。従って、良好な電子表
示装置に設ける絶縁層、導体パターン、蛍光表示体表示
素子等を形成することが可能である。
As described above, the photosensitive resin composition of the present invention is highly sensitive because it uses the substituted benzoyldiphenylphosphine oxide represented by the general formula 2 as a photopolymerization initiator. Even if the addition amount of is increased, it can be sufficiently photocured. Therefore, it is possible to form an insulating layer, a conductor pattern, a fluorescent display element, and the like provided in a good electronic display device.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 有機高分子化合物、光重合性単量体、光
重合開始剤及びフィラーを含有する感光性樹脂組成物に
おいて、この組成物は前記光重合開始剤として下記の一
般式化1(但し、R1は炭素数1乃至5の低級アルキル
基でありこの置換基の数lは1乃至3である。また、R2
及びR3は互いに異なっていてもよく、水素原子、炭素
数1乃至5の低級アルキル基又はアルコキシ基を表わ
し、この置換基の数m及びnは1乃至3である。)に示す
置換ベンゾイルジフェニルホスフィンオキシドを使用し
たことを特徴とする感光性樹脂組成物。 【化1】
1. A photosensitive resin composition containing an organic polymer compound, a photopolymerizable monomer, a photopolymerization initiator and a filler, wherein the composition has the following general formula 1 ( However, R 1 is a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, and the number l of this substituent is 1 to 3. R 2
R 3 and R 3 may be different from each other and represent a hydrogen atom, a lower alkyl group having 1 to 5 carbon atoms or an alkoxy group, and the numbers m and n of the substituents are 1 to 3. The photosensitive resin composition characterized by using the substituted benzoyl diphenyl phosphine oxide shown to these. [Chemical 1]
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Cited By (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0990631A (en) * 1995-09-21 1997-04-04 Toyo Gosei Kogyo Kk Negative resist composition and pattern forming method
JPH09230587A (en) * 1996-02-20 1997-09-05 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Photosensitive pasty composition and formation of insulating patterned layer
US6399287B1 (en) 1998-08-29 2002-06-04 Lg Electronics Inc. Method for forming fluorescent film in PDP by using a photopolymerizable photosensitive phosphor paste composition
US6811817B2 (en) 2001-07-05 2004-11-02 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Method for reducing pattern dimension in photoresist layer
JP2005122202A (en) * 2004-11-19 2005-05-12 Nippon Kayaku Co Ltd Resin composition and cured product thereof
WO2006100825A1 (en) * 2005-03-18 2006-09-28 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Photocurable resin composition for forming black matrix, photosensitive film using the same, method for forming black matrix, black matrix and plasma display panel having the black matrix
JP2008058569A (en) * 2006-08-31 2008-03-13 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Photosensitive composition and metal wiring pattern

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0990631A (en) * 1995-09-21 1997-04-04 Toyo Gosei Kogyo Kk Negative resist composition and pattern forming method
JPH09230587A (en) * 1996-02-20 1997-09-05 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Photosensitive pasty composition and formation of insulating patterned layer
US6399287B1 (en) 1998-08-29 2002-06-04 Lg Electronics Inc. Method for forming fluorescent film in PDP by using a photopolymerizable photosensitive phosphor paste composition
US6777165B2 (en) 1998-08-29 2004-08-17 Lg Electronics Inc. Photopolymerization type photosensitive phosphor paste composition and method for forming fluorescent film in PDP by using the same
US6811817B2 (en) 2001-07-05 2004-11-02 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Method for reducing pattern dimension in photoresist layer
JP2005122202A (en) * 2004-11-19 2005-05-12 Nippon Kayaku Co Ltd Resin composition and cured product thereof
WO2006100825A1 (en) * 2005-03-18 2006-09-28 Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. Photocurable resin composition for forming black matrix, photosensitive film using the same, method for forming black matrix, black matrix and plasma display panel having the black matrix
JP2008058569A (en) * 2006-08-31 2008-03-13 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd Photosensitive composition and metal wiring pattern

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