JPH06338663A - Rigid-flex printed wiring board and its manufacture - Google Patents
Rigid-flex printed wiring board and its manufactureInfo
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- JPH06338663A JPH06338663A JP12901093A JP12901093A JPH06338663A JP H06338663 A JPH06338663 A JP H06338663A JP 12901093 A JP12901093 A JP 12901093A JP 12901093 A JP12901093 A JP 12901093A JP H06338663 A JPH06338663 A JP H06338663A
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
- H05K3/4688—Composite multilayer circuits, i.e. comprising insulating layers having different properties
- H05K3/4691—Rigid-flexible multilayer circuits comprising rigid and flexible layers, e.g. having in the bending regions only flexible layers
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板とリジッドプリント配線板とを一体化したリジッ
ドフレックスプリント配線板およびその製造方法に関す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a rigid flex printed wiring board in which a flexible printed wiring board and a rigid printed wiring board are integrated and a method for manufacturing the same.
【0002】[0002]
【従来の技術】ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等の
ベースフィルムに銅箔等の金属導体を張り付けたものに
回路形成し、これにポリイミドやポリエステル等のカバ
ーフィルムを保護層として接着した折り曲げ可能なフレ
キシブルプリント配線板が公知である。またガラス布や
紙等の基材に樹脂を含浸させたシートであるプリプレグ
を重ね、加熱加圧処理して得た積層板に回路形成したリ
ジッドプリント配線板も公知である。更にこれらを一体
化してフレキ部とリジッド部とを連続して形成したリジ
ッドフレックスプリント配線板も公知である。2. Description of the Related Art A foldable flexible print in which a circuit is formed by adhering a metal conductor such as copper foil to a base film made of polyimide resin or polyester resin, and a cover film made of polyimide or polyester is adhered to this as a protective layer. Wiring boards are known. Also known is a rigid printed wiring board in which a circuit is formed on a laminate obtained by stacking a prepreg, which is a sheet impregnated with a resin, on a base material such as glass cloth or paper and subjecting it to heat and pressure. Further, a rigid flex printed wiring board in which these are integrated to form a flexible portion and a rigid portion is also known.
【0003】第2図は従来のリジッドフレックスプリン
ト配線板の断面図を示したものであって、ここに示すよ
うに、リジッド部1、2とこれらを繋ぐフレキ部3とを
連続して形成、一体化したものである。フレキ部3は図
2に示すように、フレキシブルプリント配線板のベース
フィルム4、このベースフィルム4の両面に張り付けら
れた屈曲性に優れた銅箔等の金属導体5、この金属導体
5を覆う絶縁材であるカバーフィルム6Bを順次積層し
たものであり、カバーフィルム6Bと金属導体5との間
には接着剤層6Cが介在する。ベースフィルム4は通常
ポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム等の樹脂で
作られている。金属導体5には回路パターンが形成され
ており、ベースフィルム4を通して導通スルーホールが
形成されている場合もある。カバーフィルム6Bとして
は、通常ポリイミド、ポリエステル等ベースフィルム4
と同質の材料の絶縁フィルムが使用され、これをアクリ
ル系接着剤等を塗布した接着剤層6Cにより接着され
る。FIG. 2 is a sectional view of a conventional rigid flex printed wiring board. As shown here, rigid portions 1 and 2 and a flexible portion 3 connecting them are continuously formed. It is an integrated one. As shown in FIG. 2, the flexible portion 3 includes a base film 4 of a flexible printed wiring board, a metal conductor 5 such as a copper foil having excellent flexibility attached to both sides of the base film 4, and insulation for covering the metal conductor 5. The cover film 6B as a material is sequentially laminated, and the adhesive layer 6C is interposed between the cover film 6B and the metal conductor 5. The base film 4 is usually made of a resin such as a polyimide film or a polyester film. A circuit pattern is formed on the metal conductor 5, and a conductive through hole may be formed through the base film 4. The cover film 6B is usually a base film 4 such as polyimide or polyester.
An insulating film made of the same material as above is used, and this is adhered by an adhesive layer 6C coated with an acrylic adhesive or the like.
【0004】リジッド部1、2は前記フレキ部3と同一
構造の部分にプリプレグ7を介在してリジッドプリント
配線板8を積層したものである。すなわちフレキ部3の
断面構造は図2に示すようにフレキ部3だけでなくリジ
ッド部1、2にも延び、これらリジッド部1、2におけ
るカバーフィルム6Bにプリプレグ7およびリジッドプ
リント配線板8を積層したものである。ここでプリプレ
グ7は、ガラス布や紙等の基材にエポキシ、ポリイミド
等の樹脂を含浸させ乾燥処理して半硬化状態としたもの
である。図2の9はリジッドプリント配線板8に形成さ
れた回路パターンである。The rigid portions 1 and 2 are formed by laminating a rigid printed wiring board 8 on a portion having the same structure as the flexible portion 3 with a prepreg 7 interposed. That is, the cross-sectional structure of the flexible portion 3 extends not only to the flexible portion 3 but also to the rigid portions 1 and 2 as shown in FIG. 2, and the prepreg 7 and the rigid printed wiring board 8 are laminated on the cover film 6B in these rigid portions 1 and 2. It was done. Here, the prepreg 7 is a semi-cured state obtained by impregnating a base material such as glass cloth or paper with a resin such as epoxy or polyimide and drying it. Reference numeral 9 in FIG. 2 denotes a circuit pattern formed on the rigid printed wiring board 8.
【0005】このように構成される従来のリジッドフレ
ックスプリント配線板においては、スルーホール10を
形成する場合にスルーホール鍍金のつきまわりが安定せ
ず、製品歩留まりが悪くなるという問題があった。すな
わちこのスルーホール10の形成は、リジッド部1、2
にドリル加工等によりスルーホール孔を形成、このスル
ーホール孔に化学銅鍍金を行った後、電気銅鍍金を行う
ことによりなされるが、カバーフィルム6Bの接着剤層
6Cには通常アクリル系等の接着剤が用いられるが、こ
れは過マンガン酸等の化学的デスミア処理や鍍金処理液
により変質し、その端面がスルーホール孔から後退した
り、またはスルーホール孔へ溶出したりする現象が起き
鍍金のつきまわり性を阻害する。このように従来のリジ
ッドフレックスプリント配線板は、カバーフィルムに用
いられるところの接着剤層の影響により鍍金のつきまわ
り性が低下しスルーホール鍍金の厚さが不均一になり回
路接続信頼性が低下したり製品歩留まりが悪くなるとい
う問題があった。またこのような問題を解決する手段と
して、過マンガン酸等の処理液に耐性を持つエポキシ樹
脂系の接着剤を用いた場合、通常のエポキシ樹脂系の接
着剤はその硬化状態においてフレキシブル性に劣り、フ
レキ部を屈曲させたとき、ベースフィルム4の屈曲に追
随することができず接着剤層6Cにクラックが発生する
という問題がある。In the conventional rigid flex printed wiring board having such a structure, when forming the through hole 10, there is a problem that the throwing around of the through hole plating is not stable and the product yield is deteriorated. That is, the formation of the through hole 10 is performed with the rigid portions 1, 2
A through hole is formed by drilling in the through hole, the through hole is subjected to chemical copper plating, and then electrolytic copper plating is performed. The adhesive layer 6C of the cover film 6B is usually made of an acrylic material or the like. Adhesives are used, but this is caused by the chemical desmear treatment such as permanganate or the like, which is deteriorated by the plating treatment liquid, and the phenomenon that the end face recedes from the through-hole holes or elutes into the through-hole holes. Inhibits throwing power. As described above, in the conventional rigid flex printed wiring board, the throwing power of the plating is reduced due to the influence of the adhesive layer used in the cover film, the thickness of the through-hole plating becomes uneven, and the circuit connection reliability is reduced. However, there is a problem that the product yield is deteriorated. Further, as a means for solving such a problem, when an epoxy resin-based adhesive having resistance to a treatment liquid such as permanganate is used, a usual epoxy resin-based adhesive is poor in flexibility in its cured state. When the flexible portion is bent, there is a problem that the bending of the base film 4 cannot be followed and the adhesive layer 6C is cracked.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記のごとき
問題に鑑みて検討した結果なされたものであり、均一で
安定したスルーホール鍍金が可能になり、その鍍金厚さ
が均一かして接続信頼性が向上し製品歩留まりも向上し
たリジッドフレックスプリント配線板およびその製造方
法を提供することを目的とする。DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention has been made as a result of studies in view of the above problems, and enables uniform and stable through-hole plating. An object of the present invention is to provide a rigid flex printed wiring board having improved reliability and improved product yield, and a manufacturing method thereof.
【0007】[0007]
【課題を解決するための手段】本発明によればこの目的
は、フレキシブルプリント配線板を保護層で覆ったフレ
キ部と、リジッドプリント配線板からなるリジッド部と
を一体化してなるリジッドフレックスプリント配線板に
おいて、前記フレキシブルプリント配線板の保護層が、
光および/または熱により硬化し、かつ硬化後もフレキ
シブル性を有する有機絶縁層により形成されることを特
徴とするリジッドフレックスプリント配線板、および、
フレキシブルプリント配線板を保護層で覆ったフレキ部
と、リジッドプリント配線板からなるリジッド部とを一
体化してなるリジッドフレックスプリント配線板の製造
方法において、フレキシブル銅張積層板に回路形成を行
いフレキシブルプリント配線板を加工する工程と、前記
フレキシブルプリント配線板の両面に、光および/また
は熱により硬化し、かつ硬化後もフレキシブル性を有す
る有機樹脂を塗布した後、光および/または熱により前
記有機樹脂を硬化させフレキシブルプリント配線板の両
面にフレキシブル性を有する有機絶縁層を形成すること
によりフレキ部を製造する工程と、リジッド銅張積層板
に回路形成を行いリジッド配線板を加工しリジッド部と
する工程と、前記フレキ部と前記リジッド部とをプリプ
レグを用いて一体化する工程を含むリジッドフレックス
プリント配線板の製造方法により解決される。According to the present invention, an object of the present invention is to provide a rigid flex printed wiring in which a flexible portion in which a flexible printed wiring board is covered with a protective layer and a rigid portion made of a rigid printed wiring board are integrated. In the board, the protective layer of the flexible printed wiring board,
A rigid flex printed wiring board, characterized by being cured by light and / or heat, and formed by an organic insulating layer having flexibility even after curing, and
In a method for manufacturing a rigid flex printed wiring board, which is a flexible printed wiring board covered with a protective layer and a rigid portion made of a rigid printed wiring board, a circuit is formed on a flexible copper clad laminate to form a flexible print. A step of processing a wiring board, and an organic resin that is cured by light and / or heat and has flexibility even after curing is applied to both surfaces of the flexible printed wiring board, and then the organic resin is exposed by light and / or heat. A step of manufacturing a flexible part by curing an organic insulating layer having flexibility on both sides of a flexible printed wiring board, and forming a circuit on a rigid copper clad laminate to process the rigid wiring board into a rigid part The process and the flexible part and the rigid part are integrated by using a prepreg. It is achieved by a process for preparing rigid-flex printed circuit board comprising the steps of.
【0008】以下、図面を参照しながら、本発明の実施
例を説明する。第1図は本発明になるリジッドフレック
スプリント配線板の一実施例の断面図、第2図は従来の
リジッドフレックスプリント配線板の断面図、第3図〜
第8図は本発明の製造方法に含まれるかく工程毎の加工
状態を示し、(A)は平面図をまた(B)は断面図を示
す。ここで1、2はリジッド部、3はフレキ部、4はベ
ースフィルムまたはガラス布や紙等の基材に樹脂を含浸
させたプリプレグを硬化させたフレキシブル性を有する
コア材、5は金属導体、6Aはフレキシブル性を有する
有機絶縁材による保護層、6Bはカバーフィルム、6C
は接着剤層、7はプリプレグ、8はリジッドプリント配
線板、9は回路パターン、10はスルーホール、11は
紫外線ランプ等の光源またはヒーター等の熱源、12は
回路形成前の金属箔を示す。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of a rigid flex printed wiring board according to the present invention, FIG. 2 is a sectional view of a conventional rigid flex printed wiring board, and FIGS.
FIG. 8 shows a processing state in each step included in the manufacturing method of the present invention, (A) is a plan view and (B) is a sectional view. 1, 2 is a rigid part, 3 is a flexible part, 4 is a flexible core material obtained by curing a prepreg obtained by impregnating a base film or a base material such as glass cloth or paper with a resin, 5 is a metal conductor, 6A is a protective layer made of an organic insulating material having flexibility, 6B is a cover film, and 6C.
Is an adhesive layer, 7 is a prepreg, 8 is a rigid printed wiring board, 9 is a circuit pattern, 10 is a through hole, 11 is a light source such as an ultraviolet lamp or a heat source such as a heater, and 12 is a metal foil before circuit formation.
【0009】本発明に用いるフレキシブル銅張積層板
は、絶縁層としてポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等
のベースフィルムを有し、その両面に銅箔を張り付けた
もの、またはガラス布や紙等の基材に樹脂を含浸させた
プリプレグを絶縁層とし、その両面に銅箔を施し、加熱
加圧成形したものである。ポリイミド樹脂をベースフィ
ルムとしたフレキシブル銅張積層板として具体的に例を
挙げると、MT−ネオフレックス(三井東圧化学製)、
チッソフレックス(チッソ製)、エスパネックス(新日
鐵化学製)、エッチャーフレックス(サウスウオール
製)等がある。ポリエステル樹脂をベースフィルムとす
るフレキシブル銅張積層板の例としては、ニカフレック
ス(ニッカン工業製)がある。また、プリプレグタイプ
のフレキシブル銅張積層板としては、エポキシ樹脂をベ
ースとしたターンフレックス(松下電工製)、グリーン
フレックス(新神戸電機製)等がある。本発明に用いる
フレキシブル銅張積層板の絶縁層の厚みは、10〜10
0μが一般的であり、銅箔の厚さは上限が70μで下限
は特に無いのが一般的である。銅箔の種類としては、圧
延銅箔、電解銅箔、スパッタ法による銅極薄膜等があり
使い分けする。またベースフィルムに直接アディティブ
法でパターン鍍金する方法もあり、従って銅箔厚さの下
限は特に無い。ポリイミド樹脂ベースのフレキシブル銅
張積層板は、半田耐熱性に優れるが高価格であり、ポリ
エステル樹脂ベースの銅張積層板は、低価格であるが半
田耐熱性に劣る等のごとく、一長一短がある。一方、プ
リプレグタイプのフレキシブル銅張積層板は、半田耐熱
性を有し、価格もポリイミド樹脂ベースより安く、好ま
しく用いられる。The flexible copper clad laminate used in the present invention has a base film such as a polyimide resin or a polyester resin as an insulating layer, and a copper foil adhered on both sides thereof, or a base material such as glass cloth or paper. A prepreg impregnated with a resin is used as an insulating layer, copper foil is applied to both surfaces of the prepreg, and heat and pressure molding is performed. As a specific example of a flexible copper clad laminate using a polyimide resin as a base film, MT-Neoflex (manufactured by Mitsui Toatsu Chemicals),
There are Chisso flex (made by Chisso), Espanex (made by Nippon Steel Chemical), Etcher flex (made by Southwall), etc. An example of a flexible copper-clad laminate using a polyester resin as a base film is Nikaflex (manufactured by Nikkan Kogyo). Further, as the prepreg type flexible copper clad laminate, there are Turnflex (manufactured by Matsushita Electric Works) and Greenflex (manufactured by Shin-Kobe Electric Machinery) based on epoxy resin. The thickness of the insulating layer of the flexible copper-clad laminate used in the present invention is 10 to 10
In general, the thickness of the copper foil is 0 μ, the upper limit is 70 μ, and the lower limit is not specified. As the type of copper foil, there are rolled copper foil, electrolytic copper foil, copper thin film by sputtering method, etc. There is also a method of pattern plating directly on the base film by an additive method, and therefore there is no particular lower limit to the copper foil thickness. Polyimide resin-based flexible copper-clad laminates are excellent in solder heat resistance but expensive, and polyester resin-based copper-clad laminates are low in price but poor in solder heat resistance. On the other hand, the prepreg type flexible copper clad laminate has solder heat resistance and is cheaper than the polyimide resin base, and is preferably used.
【0010】本発明に用いるフレキシブル銅張積層板は
第3図の(A)および(B)に示した構造である。本発
明において、フレキシブルプリント配線板は、前記フレ
キシブル銅張積層板にドリル加工工程、スルーホール鍍
金工程、ドライフィルム、液状レジスト等を用いたエッ
チングレジスト形成工程およびエッチング工程を経て形
成されるものであり、その例は第4図(A)および
(B)に示す通りである。またフレキシブルプリント配
線板は、スパッタ法等により絶縁層上に極薄の銅箔膜を
形成した積層板に鍍金レジストを形成しパターン鍍金し
た後レジストを剥離、不要銅箔を除去する方法や。絶縁
層に鍍金のための鍍金レジストを形成し無電解鍍金法に
てパターン形成する方法もある。The flexible copper clad laminate used in the present invention has the structure shown in FIGS. 3A and 3B. In the present invention, the flexible printed wiring board is formed through the flexible copper clad laminate by a drilling process, a through-hole plating process, a dry film, an etching resist forming process using a liquid resist, and an etching process. The example is shown in FIGS. 4 (A) and 4 (B). For flexible printed wiring boards, a method of forming an ultra-thin copper foil film on an insulating layer by a sputtering method, forming a plating resist on a laminated board, performing pattern plating, peeling the resist, and removing unnecessary copper foil. There is also a method of forming a plating resist for plating on the insulating layer and forming a pattern by electroless plating.
【0011】本発明においてフレキシブル銅張積層板を
覆う保護層は、光および/または熱により硬化し、かつ
硬化後もフレキシブル性を有する有機絶縁層で形成され
るものである。過マンガン酸処理液に対する耐性、半田
耐熱性等を考えた場合、有機絶縁層を構成するベース樹
脂としてはエポキシ樹脂が最も好ましい。このエポキシ
樹脂に、光エネルギーによって反応し架橋可能な感光
基、例えばアクリロイル基、ビニル基、シンナモイル
基、ジアゾ基、アジド基等を導入し、必要に応じて光重
合開始剤を添加したものをフレキシブルプリント配線板
表面に塗布し、紫外線等の光を所定量照射することによ
り硬化させ保護層を形成するものである。あるいはエポ
キシ樹脂に硬化剤として、アミノ化合物、酸無水物、フ
ェノール化合物等を配合した樹脂組成物をフレキシブル
プリント配線板表面に塗布し、加熱により硬化せしめ保
護層を形成するものである。また光硬化、熱硬化の併用
も可能である。これら保護層を形成する絶縁材料は、塗
布前は液状であり、スクリーン印刷法、ロールコーター
法、カーテンコーター法等によりフレキシブルプリント
配線板表面に塗布される。またこれらの硬化した保護層
はフレキ部の屈曲性に追随するためにフレキシブル性を
有していることが必要である。ここで言うフレキシブル
性とは、JIS P8115に規定されているMIT形
試験機により破壊に至るまでの往復折り曲げ回数が10
回以上、好ましくは30回以上のものである。このよう
な絶縁材料の例としては、紫外線硬化タイプとして、フ
ォトコートUSR−11(タムラ製作所製)、パナシー
ラーCV7000(松下電工製)、NPR−80(日本
ポリテック製)等、熱硬化タイプとして、SR−29G
(タムラ製作所製)、パナシーラーCV5303(松下
電工製)、NPR−5(日本ポリテック製)等が挙げら
れるがこれらに特に限定されるものではない。In the present invention, the protective layer covering the flexible copper clad laminate is formed of an organic insulating layer which is cured by light and / or heat and has flexibility even after curing. Considering the resistance to the permanganate treatment liquid, the solder heat resistance, etc., the epoxy resin is most preferable as the base resin constituting the organic insulating layer. This epoxy resin has a photosensitive group that can be crosslinked by reacting with light energy, such as acryloyl group, vinyl group, cinnamoyl group, diazo group, azide group, etc. The protective layer is formed by coating the surface of the printed wiring board and irradiating it with a predetermined amount of light such as ultraviolet rays to cure it. Alternatively, a resin composition in which an amino compound, an acid anhydride, a phenol compound or the like is mixed with an epoxy resin as a curing agent is applied to the surface of a flexible printed wiring board and cured by heating to form a protective layer. It is also possible to use light curing and heat curing together. The insulating material forming these protective layers is in a liquid state before coating and is applied to the surface of the flexible printed wiring board by a screen printing method, a roll coater method, a curtain coater method or the like. Further, these cured protective layers need to have flexibility in order to follow the flexibility of the flexible portion. The term "flexibility" as used herein means that the number of reciprocal bends before breaking is 10 with the MIT tester specified in JIS P8115.
It is more than once, preferably more than 30 times. Examples of such an insulating material include a photo-curing type USR-11 (manufactured by Tamura Corporation), a Pana Sealer CV7000 (manufactured by Matsushita Electric Works), an NPR-80 (manufactured by Nippon Polytec) as an ultraviolet curable type, and an SR as a thermosetting type. -29G
(Manufactured by Tamura Corporation), Pana Sealer CV5303 (manufactured by Matsushita Electric Works, Ltd.), NPR-5 (manufactured by Nippon Polytec), and the like, but are not particularly limited thereto.
【0012】本発明において、フレキシブルプリント配
線板に上記保護層を形成した例を第5図の(A)および
(B)に示した。保護層の厚みは、フレキシブルプリン
ト配線板の回路銅箔の厚さにもよるが、20〜100μ
が一般的である。しかし、液状の絶縁材料を塗布する方
法、乾燥・硬化の方法、銅箔の厚さにより異なるため特
に限定できないが、最も薄い部分で5μ確保することが
一般的に必要である。本発明において、リジッドプリン
ト配線板とは、ガラス布基材エポキシ樹脂、。ガラス布
基材ポリイミド樹脂、紙基材フェノール樹脂、ガラス布
・ガラス不織布複合基材エポキシ樹脂、ガラス布・紙複
合基材エポキシ樹脂等からなる銅張積層板をドライフィ
ルム、液状レジスト等を用いてエッチングレジストを形
成する工程とエッチングして回路形成する工程等により
形成される。銅張積層板の絶縁層の厚さは0.04〜
1.6mmが一般的であり、銅箔の厚さは9〜70μが
一般的である。このようにして加工されたリジッドプリ
ント配線板の一例は、第6図の(A)および(B)のよ
うになる。In the present invention, an example in which the protective layer is formed on a flexible printed wiring board is shown in FIGS. 5 (A) and 5 (B). The thickness of the protective layer depends on the thickness of the circuit copper foil of the flexible printed wiring board, but it is 20 to 100 μm.
Is common. However, although it is not particularly limited because it depends on the method of applying a liquid insulating material, the method of drying / curing, and the thickness of the copper foil, it is generally necessary to secure 5 μ in the thinnest portion. In the present invention, a rigid printed wiring board is a glass cloth base epoxy resin. Using a dry film, liquid resist, etc. for a copper clad laminate made of glass cloth base material polyimide resin, paper base phenol resin, glass cloth / glass non-woven composite base material epoxy resin, glass cloth / paper composite base material epoxy resin, etc. It is formed by a step of forming an etching resist, a step of forming a circuit by etching, and the like. The thickness of the insulating layer of the copper clad laminate is 0.04 ~
The thickness of the copper foil is generally 1.6 mm, and the thickness of the copper foil is generally 9 to 70 μm. An example of the rigid printed wiring board processed in this way is as shown in FIGS. 6 (A) and 6 (B).
【0013】本発明において用いるプリプレグはエポキ
シ樹脂、ポリイミド樹脂等をガラス布に含浸させたもの
であり、ガラス布の厚さは0.03〜0.3mmが一般
的であり、プリプレグの樹脂分は40〜75重量%が一
般的であり、樹脂含浸後のプリプレグの厚さは0.04
〜0.4mmが一般的である。プリプレグは、一つの層
間に一枚あるいは二枚以上使用される。本発明におい
て、プリプレグの外形加工は金型、NCルーター等を用
いて行われる。外形加工することにより除去した部分
は、最終的なリジッドフレックスプリント配線板におい
てフレキ部が露出する部分に相当する。本発明におい
て、プリプレグを外形加工した例を挙げると第7図の
(A)および(B)のようになる。The prepreg used in the present invention is a glass cloth impregnated with an epoxy resin, a polyimide resin or the like, and the glass cloth generally has a thickness of 0.03 to 0.3 mm. 40 to 75% by weight is common, and the thickness of the prepreg after resin impregnation is 0.04.
~ 0.4 mm is typical. One or two or more prepregs are used between layers. In the present invention, the outer shape of the prepreg is processed using a mold, an NC router, or the like. The portion removed by the outer shape processing corresponds to the portion where the flexible portion is exposed in the final rigid flex printed wiring board. In the present invention, an example in which the outer shape of the prepreg is processed is as shown in FIGS. 7 (A) and 7 (B).
【0014】本発明においてフレキ部とリジッド部を、
プリプレグを用いて一体化する場合は、ピン、ハトメ等
を用いて材料間の位置関係を精度良く保ち、ハイドロプ
レス、オートクレーブプレス等を用いて熱圧成形する。
必要に応じて紙、合成樹脂製のクッション材を使用し、
成形条件は、使用するプリプレグの種類、クッション構
成、一段の重ね枚数、プレス方法等に依存するためいち
がいには言えないが、圧力は6〜60kg/cm2、温
度は160〜260℃が一般的である。本発明において
リジッド部とフレキ部をプリプレグを用いて一体化した
例を第8図の(A)および(B)に示した。In the present invention, the flexible portion and the rigid portion are
When using a prepreg for integration, a pin, an eyelet, or the like is used to accurately maintain the positional relationship between the materials, and a hydropress, an autoclave press, or the like is used for thermocompression molding.
If necessary, use paper and synthetic resin cushion material,
Since the molding conditions depend on the type of prepreg used, the cushion structure, the number of layers in one step, the pressing method, etc., it cannot be said in any way, but the pressure is generally 6 to 60 kg / cm 2 , and the temperature is generally 160 to 260 ° C. is there. In the present invention, an example in which the rigid portion and the flexible portion are integrated by using a prepreg is shown in FIGS. 8 (A) and 8 (B).
【0015】[0015]
実施例1 第1図は本発明の一実施例の断面図である。この第1図
においてフレキシブル銅張積層板として、ポリイミド樹
脂製ベースフィルムを使用したMT−ネオフレックス
(三井東圧化学製)を用いた。また保護層としては、紫
外線硬化型のフォトコートUSR−11(タムラ製作所
製)を使用した。具体的には、MT−ネオフレックスの
両面銅張積層板(絶縁層厚さ25μ、銅箔は18μ圧延
銅箔)にドリル加工し、およそ15μの銅鍍金を行い、
ドライフィルムを用いてエッチングレジストを形成しエ
ッチングにより回路形成した。この回路形成したフレキ
シブルプリント配線板に上記フォトコートUSR−11
をロールコーターにて30μの厚みで塗布し、高圧水銀
灯(80W/cm、3灯)を用い、照射距離10cm、
コンベアスピード5m/minの硬化条件で保護層を形
成した。Embodiment 1 FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention. In FIG. 1, as the flexible copper-clad laminate, MT-Neoflex (manufactured by Mitsui Toatsu Chemical) using a polyimide resin base film was used. As the protective layer, UV-curable photocoat USR-11 (manufactured by Tamura Corporation) was used. Specifically, a double-sided copper clad laminate of MT-Neoflex (insulating layer thickness: 25 μ, copper foil: 18 μ rolled copper foil) is drilled, and copper plating of approximately 15 μ is performed.
An etching resist was formed using a dry film, and a circuit was formed by etching. On the flexible printed wiring board on which this circuit is formed, the above-mentioned photo coat USR-11
Was coated with a roll coater to a thickness of 30 μm, and a high pressure mercury lamp (80 W / cm, 3 lamps) was used, and an irradiation distance of 10 cm,
A protective layer was formed under a curing condition of a conveyor speed of 5 m / min.
【0016】リジッド両面銅張積層板として厚さ0.1
5mm、銅箔厚さ片面18μ、片面35μのものを用い
35μ側にフレキシブルプリント配線板と同様に回路形
成し黒化処理した。プリプレグとしては、ポリイミドプ
リプレグGIA−67N(N)(日立化成製:成形後厚
さ0.07mm)をヴィクトリア型で外形加工し層間に
一枚づつ挿入しオートクレーブプレスを用いてリジッド
部とフレキ部を積層した(温度180℃、圧力15kg
/cm2 、時間100分)。この積層後の基板にドリル
加工、過マンガン酸デスミア処理、銅鍍金(鍍金厚:約
25μ)、パターン形成、ソルダーレジスト被膜形成、
文字印刷、半田コートを行った後、NCルーターを用い
て外形加工しリジッドフレックスプリント配線板を得
た。The thickness of the rigid double-sided copper clad laminate is 0.1
Using a copper foil having a thickness of 5 mm and a copper foil thickness of 18 μ on one side and 35 μ on one side, a circuit was formed on the 35 μ side in the same manner as the flexible printed wiring board and blackened. As the prepreg, polyimide prepreg GIA-67N (N) (Hitachi Chemical Co., Ltd .: thickness after molding 0.07 mm) is externally processed with a Victoria type and inserted one by one between layers, and the rigid part and the flexible part are used by using an autoclave press. Layered (temperature 180 ℃, pressure 15kg
/ Cm 2 , time 100 minutes). Drilling, permanganate desmear treatment, copper plating (plating thickness: about 25μ), pattern formation, solder resist film formation, on the substrate after this lamination
After performing character printing and solder coating, external processing was performed using an NC router to obtain a rigid flex printed wiring board.
【0017】この方法によれば、スルーホール孔をドリ
ル加工しても接着剤層が無いため、加工仕上がり状態が
スムースであり、また多層構造では必須条件であるデス
ミア処理として過マンガン酸処理を実施し、無電解およ
び電解銅鍍金を行った後の鍍金析出状態も極めて均一で
あった。またリジッドフレックスプリント配線板完成後
にJIS C5012の9.耐候性試験の項目に定めら
れた9.3熱衝撃(高温浸漬)試験を100サイクル実
施したがなんら異常は認められなかった。また同じくJ
IS C5012の9.耐候性試験の項目に定められた
9.5耐湿性(定常状態)試験の処理を240時間実施
した後、260℃の半田に20秒間フロート処理したが
なんら異常は認められなかった。更に、JIS P81
15に定められたMIT形試験機による耐折強さ試験を
フレキ部について実施したところ、往復折り曲げ回数1
00回を超えても保護層は破壊しなかった。According to this method, since there is no adhesive layer even when the through hole is drilled, the finished work is smooth, and permanganate treatment is carried out as a desmear treatment which is an essential condition in the multilayer structure. However, the plating deposition state after electroless and electrolytic copper plating was also extremely uniform. After completion of the rigid flex printed wiring board, JIS C5012 9. The 9.3 thermal shock (high temperature immersion) test specified in the item of the weather resistance test was carried out for 100 cycles, but no abnormality was observed. Also J
IS C5012 9. After carrying out the treatment of the 9.5 moisture resistance (steady state) test for 240 hours specified in the item of the weather resistance test, the solder at 260 ° C. was float treated for 20 seconds, but no abnormality was observed. Furthermore, JIS P81
When a flexural strength test was performed on the flexible part using the MIT test machine specified in No. 15, the number of reciprocal bending was 1
The protective layer was not destroyed even when the number of times exceeded 00.
【0018】実施例2 第1図においてフレキシブルプリント配線板として、ガ
ラス・エポキシ製の両面銅張積層板ターンフレックスR
1766RF(松下電工製:絶縁層厚さ40μ、銅箔は
18μ圧延銅箔)を用い、実施例1と同様に回路形成を
行った。この回路形成したフレキシブルプリント配線板
にNPR−5(日本ポリテックス製)をロールコーター
にて30μの厚みで塗布し、オーブン中で150℃、2
0分間かけて硬化させ保護層を形成した。以下実施例1
と同様にしてリジッドフレックスプリント配線板を得
た。この方法によっても、実施例1と同様な外観および
性能が認められた。Example 2 In FIG. 1, as a flexible printed wiring board, glass-epoxy double-sided copper-clad laminate Turnflex R
A circuit was formed in the same manner as in Example 1 by using 1766RF (manufactured by Matsushita Electric Works: insulating layer thickness 40 μ, copper foil 18 μ rolled copper foil). NPR-5 (manufactured by Nippon Polytex Co., Ltd.) was applied to the circuit-formed flexible printed wiring board with a roll coater to a thickness of 30 .mu.
The protective layer was formed by curing for 0 minutes. Example 1 below
A rigid flex printed wiring board was obtained in the same manner as. Also by this method, the same appearance and performance as in Example 1 were recognized.
【0019】比較例1 第2図は比較例の断面図である。第2図において、カバ
ーフィルム6Bには接着剤層6Cが付与されており、6
Bと6Cを合わせた構造の製品としてデュポン製パイラ
ラックスの製品番号LF−0210(カバーフィルム厚
み25μ、接着剤層厚み50μ)を使用した。MT−ネ
オフレックスの両面銅張積層板を用い、実施例1と同様
にして回路形成を行った。この回路形成をしたフレキシ
ブルプリント配線板に上記パイララックスLF−021
0を積層条件として温度180℃、圧力45kg/cm
2 、時間50分で積層し保護層を形成した。以下実施例
1と同様にしてリジッドフレックスプリント配線板を得
た。この方法によれば、スルーホール孔をドリル加工す
る際、接着剤層が存在するため、加工仕上がり状態が粗
くスミアの発生が著しい。またスミアを除去するために
デスミア処理として過マンガン酸処理を実施し、無電解
および電解銅鍍金を行ったが、スルーホール部へ接着剤
層が溶出したり、接着剤層がえぐりとられた状態になっ
ており鍍金のつきまわり性が極めて悪い。またプリント
配線板完成後に実施例1と同様の熱衝撃(高温浸漬)試
験を実施したが、3サイクル目において断線が発生し
た。また耐湿性(定常状態)試験処理後の260℃の半
田に20秒フロート処理を実施したが、10片のサンプ
ル中3片においてカバーフィルムとフレキシブルプリン
ト配線板の間で剥離が発生した。Comparative Example 1 FIG. 2 is a sectional view of a comparative example. In FIG. 2, the cover film 6B is provided with an adhesive layer 6C.
As a product having a structure in which B and 6C were combined, Pyralux product number LF-0210 (cover film thickness 25 μ, adhesive layer thickness 50 μ) manufactured by DuPont was used. A circuit was formed in the same manner as in Example 1 using a double-sided copper-clad laminate of MT-Neoflex. The Piralux LF-021 is attached to the flexible printed wiring board on which the circuit is formed.
0 as a stacking condition, temperature 180 ° C., pressure 45 kg / cm
2 , laminated for 50 minutes to form a protective layer. Thereafter, a rigid flex printed wiring board was obtained in the same manner as in Example 1. According to this method, when the through hole is drilled, since the adhesive layer is present, the finished work state is rough and smearing is remarkable. Also, permanganic acid treatment was performed as desmear treatment to remove smear, and electroless and electrolytic copper plating were performed, but the adhesive layer was eluted in the through hole part or the adhesive layer was dug away. And the throwing power of the plating is extremely poor. A thermal shock (high temperature immersion) test similar to that in Example 1 was performed after the printed wiring board was completed, but disconnection occurred in the third cycle. After the moisture resistance (steady state) test treatment, the solder was subjected to a float treatment for 20 seconds at 260 ° C. However, peeling occurred between the cover film and the flexible printed wiring board in 3 pieces out of 10 pieces of the sample.
【0020】[0020]
【発明の効果】本発明は、以上のごとくフレキシブルプ
リント配線板の保護層として、耐熱性に優れ、なおかつ
フレキシブル性を有する有機絶縁材料を使用し、耐熱性
に劣る接着剤層を排除したことにより、スルーホール孔
の加工性が良好であり、鍍金のつきまわり性が良好なス
ルーホール信頼性の極めて高いリジッドフレックスプリ
ント配線板を提供できる。As described above, the present invention uses an organic insulating material having excellent heat resistance and flexibility as a protective layer of a flexible printed wiring board, and eliminates an adhesive layer having poor heat resistance. It is possible to provide a rigid flexprint wiring board having excellent through-hole hole workability and excellent plating throwing power and extremely high through-hole reliability.
【図1】 本発明の一実施例の断面図FIG. 1 is a sectional view of an embodiment of the present invention.
【図2】 従来のリジッドフレックスプリント配線板の
断面図FIG. 2 is a cross-sectional view of a conventional rigid flex printed wiring board.
【図3】 本発明の製造方法に含まれるかく工程毎の加
工状態の内、フレキシブル銅張積層板を示す図。(A)
は平面図、(B)は断面図。FIG. 3 is a diagram showing a flexible copper-clad laminate in the processing state of each of the steps included in the manufacturing method of the present invention. (A)
Is a plan view and (B) is a sectional view.
【図4】 本発明の製造方法に含まれるかく工程毎の加
工状態の内、フレキシブルプリント配線板を示す図。
(A)は平面図、(B)は断面図。FIG. 4 is a diagram showing a flexible printed wiring board in a processing state in each step included in the manufacturing method of the present invention.
(A) is a plan view and (B) is a sectional view.
【図5】 本発明の製造方法に含まれるかく工程毎の加
工状態の内、フレキシブルプリント配線板の表面に保護
層を形成した図。(A)は平面図、(B)は断面図。FIG. 5 is a view in which a protective layer is formed on the surface of a flexible printed wiring board in the processing state of each of the steps included in the manufacturing method of the present invention. (A) is a plan view and (B) is a sectional view.
【図6】 本発明の製造方法に含まれるかく工程毎の加
工状態の内、リジッドプリント配線板を示す図。(A)
は平面図、(B)は断面図。FIG. 6 is a diagram showing a rigid printed wiring board in a processing state in each step included in the manufacturing method of the present invention. (A)
Is a plan view and (B) is a sectional view.
【図7】 本発明の製造方法に含まれるかく工程毎の加
工状態の内、外形加工を施したプリプレグを示す図。
(A)は平面図、(B)は断面図。FIG. 7 is a view showing a prepreg that has been subjected to external shape processing in the processing state of each of the steps included in the manufacturing method of the present invention.
(A) is a plan view and (B) is a sectional view.
【図8】 本発明の製造方法に含まれるかく工程毎の加
工状態の内、リジッド部とフレキ部をプリプレグを用い
て一体化した図。(A)は平面図、(B)は断面図。FIG. 8 is a view in which a rigid portion and a flexible portion are integrated by using a prepreg in a processing state in each step included in the manufacturing method of the present invention. (A) is a plan view and (B) is a sectional view.
1 リジッド部 2 リジッド部 3 フレキ部 4 ベースフィルムまたはコア材 5 金属導体 6A 保護層(フレキシブル性を有する有機絶縁層) 6B カバーフィルム 6C 接着剤層 7 プリプレグ 8 リジッドプリント配線板 9 回路パターン 10 スルーホール 11 光源または熱源 12 回路形成前の金属箔 1 Rigid part 2 Rigid part 3 Flexible part 4 Base film or core material 5 Metal conductor 6A Protective layer (organic insulating layer having flexibility) 6B Cover film 6C Adhesive layer 7 Prepreg 8 Rigid printed wiring board 9 Circuit pattern 10 Through hole 11 Light source or heat source 12 Metal foil before circuit formation
Claims (5)
覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリ
ジッド部とを一体化してなるリジッドフレックスプリン
ト配線板において、 前記フレキシブルプリント配線板の保護層が、光および
/または熱により硬化し、かつ硬化後もフレキシブル性
を有する有機絶縁層により形成されることを特徴とする
リジッドフレックスプリント配線板。1. A rigid flex printed wiring board in which a flexible portion obtained by covering a flexible printed wiring board with a protective layer and a rigid portion made of a rigid printed wiring board are integrated, wherein the protective layer of the flexible printed wiring board comprises: A rigid flex printed wiring board, which is formed by an organic insulating layer that is cured by light and / or heat and has flexibility even after curing.
覆ったフレキ部と、リジッドプリント配線板からなるリ
ジッド部とを一体化してなるリジッドフレックスプリン
ト配線板の製造方法において、 フレキシブル銅張積層板に回路形成を行いフレキシブル
プリント配線板を加工する工程と、前記フレキシブルプ
リント配線板の両面に、光および/または熱により硬化
し、かつ硬化後もフレキシブル性を有する有機樹脂を塗
布した後、光および/または熱により前記有機樹脂を硬
化させフレキシブルプリント配線板の両面にフレキシブ
ル性を有する有機絶縁層を形成することによりフレキ部
を製造する工程と、リジッド銅張積層板に回路形成を行
いリジッド配線板を加工しリジッド部とする工程と、前
記フレキ部と前記リジッド部とをプリプレグを用いて一
体化する工程を含むリジッドフレックスプリント配線板
の製造方法。2. A method for producing a rigid flex printed wiring board, which comprises a flexible portion obtained by covering a flexible printed wiring board with a protective layer and a rigid portion made of a rigid printed wiring board, wherein a flexible copper clad laminate is provided with a circuit. Forming and processing the flexible printed wiring board, and applying an organic resin which is cured by light and / or heat and has flexibility even after curing on both surfaces of the flexible printed wiring board, and then light and / or A process of manufacturing a flexible part by curing the organic resin by heat to form flexible organic insulating layers on both sides of the flexible printed wiring board, and forming a circuit on the rigid copper clad laminate to process the rigid wiring board A rigid portion, and a pre-preparation of the flexible portion and the rigid portion. Method for manufacturing a rigid-flex printed circuit board comprising the step of integrating using.
ミド樹脂製ベースフィルムの両面に金属導体を張り付け
た積層板に回路形成したものである請求項1記載のリジ
ッドフレックスプリント配線板および請求項2記載のリ
ジッドフレックスプリント配線板の製造方法。3. The rigid flex printed wiring board according to claim 1, and the rigid printed wiring board according to claim 2, wherein the flexible printed wiring board is formed by forming a circuit on a laminated board in which metal conductors are attached to both surfaces of a polyimide resin base film. Manufacturing method of flex printed wiring board.
ステル樹脂製ベースフィルムの両面に金属導体を張り付
けた積層板に回路形成したものである請求項1記載のリ
ジッドフレックスプリント配線板および請求項2記載の
リジッドフレックスプリント配線板の製造方法。4. The rigid flex printed wiring board according to claim 1 and the rigid printed wiring board according to claim 2, wherein the flexible printed wiring board is formed by forming a circuit on a laminated board in which metal conductors are attached to both surfaces of a polyester resin base film. Manufacturing method of flex printed wiring board.
布基材エポキシ樹脂の両面に金属導体を有する積層板に
回路形成したものである請求項1記載のリジッドフレッ
クスプリント配線板および請求項2記載のリジッドフレ
ックスプリント配線板の製造方法。5. The rigid flex printed wiring board according to claim 1, and the rigid printed wiring board according to claim 2, wherein the flexible printed wiring board is formed by forming a circuit on a laminated board having metal conductors on both surfaces of a glass cloth base epoxy resin. Manufacturing method of flex printed wiring board.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12901093A JPH06338663A (en) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | Rigid-flex printed wiring board and its manufacture |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP12901093A JPH06338663A (en) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | Rigid-flex printed wiring board and its manufacture |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06338663A true JPH06338663A (en) | 1994-12-06 |
Family
ID=14998939
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP12901093A Pending JPH06338663A (en) | 1993-05-31 | 1993-05-31 | Rigid-flex printed wiring board and its manufacture |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JPH06338663A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN104284532A (en) * | 2014-09-30 | 2015-01-14 | 台山市精诚达电路有限公司 | Processing method for multilayer flexible printed circuit board |
US20160007442A1 (en) * | 2014-07-01 | 2016-01-07 | Isola Usa Corp. | Prepregs Including UV Curable Resins Useful for Manufacturing Semi-Flexible PCBs |
-
1993
- 1993-05-31 JP JP12901093A patent/JPH06338663A/en active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20160007442A1 (en) * | 2014-07-01 | 2016-01-07 | Isola Usa Corp. | Prepregs Including UV Curable Resins Useful for Manufacturing Semi-Flexible PCBs |
US9764532B2 (en) * | 2014-07-01 | 2017-09-19 | Isola Usa Corp. | Prepregs including UV curable resins useful for manufacturing semi-flexible PCBs |
US10307989B2 (en) | 2014-07-01 | 2019-06-04 | Isola Usa Corp. | Prepregs including UV curable resins useful for manufacturing semi-flexible PCBs |
CN104284532A (en) * | 2014-09-30 | 2015-01-14 | 台山市精诚达电路有限公司 | Processing method for multilayer flexible printed circuit board |
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