JPH06338448A - Hard-substrate coating method - Google Patents

Hard-substrate coating method

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JPH06338448A
JPH06338448A JP14823993A JP14823993A JPH06338448A JP H06338448 A JPH06338448 A JP H06338448A JP 14823993 A JP14823993 A JP 14823993A JP 14823993 A JP14823993 A JP 14823993A JP H06338448 A JPH06338448 A JP H06338448A
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coating
microrod
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辰弥 江本
Yasuyoshi Yao
泰敬 八尾
Masabumi Ozaki
正文 尾崎
Hirofumi Kumagai
広文 熊谷
Shinya Yamazaki
信哉 山崎
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Abstract

PURPOSE:To prevent a thin coating part from being caused near the tip of a hard substrate and to enhance the yield of products in a hard-substrate coating method in which the rear surface of the hard substrate is coated with a coating liquid by feeling the hard substrate while the hard substrate is sandwiched between a microrod bar whose lower part has been immersed in a coating liquid tank and a nip roller which is arranged so as to face the upper part of the microrod bar. CONSTITUTION:The tip speed of a microrod bar 16 is relatively decelerated below the feed speed of a hard substrate 10 until a prescribed time elapses after the tip of the hart substrate 10 has come into contact with the microrod bar 16. Reservoirs R1, R2 for a coating liquid in a nearly definite quantity are formed at an angle which is sandwiched between the microrod bar 16 and the rear surface of the hard substrate 10 which has passed the bar. After that, the tip speed of the microrod bar 16 is controlled so as to correspond to the feed speed of the hard substrate 10.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ガラス基板を用いた液
晶表示板などの製造に用いられ、フォトレジストなどの
塗布液を硬基板に薄く均一に塗布するための硬基板塗布
方法に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for coating a hard substrate, which is used for manufacturing a liquid crystal display panel or the like using a glass substrate and applies a coating liquid such as a photoresist thinly and uniformly to a hard substrate. is there.

【0002】[0002]

【従来の技術】液晶板の製造工程の中には、ガラス基板
などの硬基板にフォトレジストなどの塗布液を薄く均一
な厚さに塗布する工程がある。例えばカラー液晶板の製
造においては、透明電極を予め形成したガラス基板に、
フォトレジストの機能を有する赤のカラ−モザイク液を
均一に塗布した後、露光して赤に対応するカラ−モザイ
クを硬化させ、余分の液を除去することにより赤のカラ
ーモザイクを形成している。そしてこれと同様な処理を
緑、青などの他の色について繰り返している。
2. Description of the Related Art In the process of manufacturing a liquid crystal plate, there is a process of coating a hard substrate such as a glass substrate with a coating solution such as photoresist in a thin and uniform thickness. For example, in the manufacture of a color liquid crystal plate, a glass substrate on which a transparent electrode is preformed,
A red color mosaic liquid having a photoresist function is uniformly applied, and then exposed to cure the color mosaic corresponding to red, and the excess liquid is removed to form a red color mosaic. . Then, the same processing is repeated for other colors such as green and blue.

【0003】このようにフォトレジストとなる塗布液を
塗布する場合、この液は均一な厚さ(例えば2μ±5%
程度)に厳密に管理して薄く塗布する必要がある。この
塗布の厚さが不均一であると、光の透過率のむらが生
じ、品質の低下を招くことになるからである。
In the case of applying a coating liquid which becomes a photoresist as described above, this liquid has a uniform thickness (for example, 2 μ ± 5%).
It is necessary to strictly control the degree) and apply thinly. This is because if the thickness of the coating is non-uniform, the light transmittance will be uneven and the quality will be deteriorated.

【0004】従来はこの塗布のためにスピンコータが用
いられていた。このスピンコータは回転させた基板の回
転中心付近に塗布液を滴下し、この液を遠心力を利用し
て飛散させることにより塗布するものである。しかしこ
のスピンコータを用いる方法では基板の交換に手間取り
作業能率が悪くなるばかりでなく、飛散して捨てられる
液の量が増えることになる。このためコストアップにな
るという問題があった。
Conventionally, a spin coater has been used for this coating. This spin coater is one in which a coating liquid is dropped near the center of rotation of a rotated substrate and the liquid is scattered by utilizing centrifugal force to apply the liquid. However, in the method using this spin coater, not only the labor efficiency for replacing the substrate is deteriorated but also the amount of the liquid scattered and discarded increases. Therefore, there is a problem that the cost is increased.

【0005】そこで水平に配設された上下一対のローラ
間に基板を挟んで塗布する装置(いわゆるギーサー)を
用いることが考えられている。この装置は下のローラと
なるマイクロロッドバーの下部を塗布液に浸漬し、この
マイクロロッドバーとこの上方に位置するニップローラ
との間に基板を挟んで送りながら、マイクロロッドバー
により基板の下面に塗布するものである。
Therefore, it has been considered to use an apparatus (so-called Geeser) for sandwiching and applying the substrate between a pair of upper and lower rollers arranged horizontally. In this device, the lower part of the micro rod bar, which serves as the lower roller, is immersed in the coating solution, and the substrate is sandwiched between the micro rod bar and the nip roller located above the micro rod bar, and the lower surface of the substrate is moved by the micro rod bar. It is to be applied.

【0006】しかしこの場合基板の先端がマイクロロッ
ドバーに接触して塗布が開始されてから少しの期間は塗
布液が基板に付着する量が少なく、基板先端付近では目
的とする塗布膜厚より薄塗りになる性質があることが解
った。この薄塗り部分は、露光、洗浄などの種々の処理
工程後光の透過率が正規の塗布厚さの部分と比べて高く
なってしまい、製品の品質低下を招いたり不良製品を生
む原因となっていた。このため製品の歩留まりが低下す
るという問題があった。
In this case, however, the amount of the coating liquid adhering to the substrate is small for a short period of time after the tip of the substrate comes into contact with the microrod bar and coating is started. It turns out that it has the property of being painted. This thinly coated part has a higher light transmittance after various processing steps such as exposure and cleaning compared to the part with a regular coating thickness, which may lead to product quality deterioration and cause defective products. Was there. Therefore, there is a problem that the yield of the product is reduced.

【0007】一方実公昭63−8439号には、塗布液
を均一に塗布するために、基板の先端部が塗布ローラ上
に接触した状態で一定時間搬送駆動を停止し基板と塗布
ローラとの隙間に塗布液の溜りが所定量に達したところ
で、基板を再び移送する装置が記載されている。すなわ
ち塗布ローラとこれを未通過の基板の下面との角に所定
量に液溜りを形成してから、基板の移送を再開するもの
である。
On the other hand, in Japanese Utility Model Publication No. 63-8439, in order to apply the coating liquid uniformly, the conveyance drive is stopped for a certain period of time with the front end of the substrate in contact with the coating roller, and the gap between the substrate and the coating roller is reduced. Describes a device for transferring the substrate again when the amount of the coating liquid accumulated reaches a predetermined amount. That is, the transfer of the substrate is restarted after a liquid pool is formed in a predetermined amount at the corner between the coating roller and the lower surface of the substrate that has not passed through.

【0008】[0008]

【従来技術の問題点】しかしながらこのような装置にお
いても、基板の動き始めに液溜りの影響を受けるために
基板の先端側の一定範囲で膜厚が不安定になったりする
ことが実験の結果判明した。このためやはり製品の品質
低下を招いたり歩留まりが悪くなるという問題は解決で
きなかった。
However, as a result of experiments, even in such an apparatus, the film thickness becomes unstable in a certain range on the front end side of the substrate due to the influence of the liquid pool at the beginning of the movement of the substrate. found. Therefore, the problem that the quality of the product is deteriorated and the yield is deteriorated cannot be solved.

【0009】なお特開平2−258085号には、同様
な塗布方法において液溜りが形成されるように塗布液を
供給しておいて、バーの回転速度を基板の移動速度の±
15%以内で変化させて塗布量の調節を行うことが開示
されている。しかしながら、この方法は液溜りが定常の
形状に形成された状態でバーの回転速度を変化させるも
のであるから、液溜りが定常に形成されていない基板の
先端部分に対しては十分な効果が得られず、前記のよう
な基板の先端部分の薄塗り現象を解決することはできな
かった。
In JP-A-2-258085, the coating liquid is supplied so that a liquid pool is formed in the same coating method, and the rotation speed of the bar is equal to the moving speed of the substrate.
It is disclosed that the coating amount is adjusted by changing within 15%. However, since this method changes the rotation speed of the bar in the state where the liquid pool is formed in a steady shape, it is not sufficiently effective for the tip portion of the substrate where the liquid pool is not regularly formed. It was not obtained, and the thin coating phenomenon at the tip portion of the substrate as described above could not be solved.

【0010】[0010]

【発明の目的】本発明はこのような事情に鑑みなされた
ものであり、ギーサーを使って塗布液を塗布する場合
に、硬基板の先端付近に薄塗り部分が発生するのを防止
し、製品の歩留まりを向上させることができる硬基板塗
布方法を提供することを目的とする。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and when a coating liquid is applied using a Giesser, it is possible to prevent a thin coating portion from being generated near the tip of a hard substrate, It is an object of the present invention to provide a hard substrate coating method capable of improving the yield of.

【0011】[0011]

【発明の構成】本発明によればこの目的は、下部が塗布
液槽に浸漬されたマイクロロッドバーと、このマイクロ
ロッドバーの上方に対向配置されたニップローラとの間
に硬基板を挟んで送ることにより、前記硬基板の下面に
塗布液を塗布する硬基板塗布方法において、前記硬基板
の先端が前記マイクロロッドバーに接触した後所定時間
経過するまでの期間で、前記マイクロロッドバーの周速
度を前記硬基板の送り速度より相対的に減速させ、前記
マイクロロッドバーとこれを通過した前記硬基板下面と
で挟まれる角にほぼ一定量の塗布液の液溜りを形成させ
た後、前記マイクロロッドバーの周速度を前記硬基板の
送り速度に一致させるように制御することを特徴とする
硬基板塗布方法により達成される。
According to the present invention, for this purpose, a hard substrate is sandwiched between a microrod bar whose lower portion is immersed in a coating liquid tank and a nip roller which is arranged above the microrod bar so as to be fed. Thus, in the hard substrate coating method of applying the coating liquid to the lower surface of the hard substrate, the peripheral speed of the microrod bar is a period until a predetermined time elapses after the tip of the hard substrate contacts the microrod bar. Relative to the feeding speed of the hard substrate, to form a substantially constant amount of coating liquid pool at the angle between the microrod bar and the lower surface of the hard substrate that has passed through the microrod bar. This is achieved by a method for coating a hard substrate, characterized in that the peripheral speed of the rod bar is controlled so as to match the feed speed of the hard substrate.

【0012】ここでマイクロロッドバーの周速度を基板
の送り速度より低速に保つ期間は、遅くとも基板先端縁
がマイクロロッドバーに接触する時を始点とし、マイク
ロロッドバーを通過した後の基板下面とマイクロロッド
バーとが挟む角に生成される液溜り(下流側液溜り)の
液量が定常状態の液量にほぼ等しくなる時を終点とする
ように設定するのが望ましい。
Here, the period in which the peripheral speed of the microrod bar is kept lower than the feeding speed of the substrate starts from the time when the leading edge of the substrate comes into contact with the microrod bar at the latest, and the lower surface of the substrate after passing through the microrod bar. It is desirable to set the end point when the amount of liquid in the liquid pool (downstream liquid pool) generated at the angle sandwiched by the microrod bar becomes substantially equal to the liquid amount in the steady state.

【0013】なおこの期間の始点は、基板の先端がマイ
クロロッドバーに接触する時に限定するものではなく、
これよりも前を含む。またこの期間内では下流側液溜り
の液量が定常状態における液量に接近するのに伴って、
マイクロロッドバーの周速度も次第に基板送り速度に接
近させるように、速度を連続的に変化させてもよい。
The starting point of this period is not limited to the time when the tip of the substrate contacts the microrod bar.
Including before this. Also, within this period, as the liquid amount in the downstream liquid pool approaches the liquid amount in the steady state,
The peripheral speed of the microrod bar may be continuously changed so that the peripheral speed gradually approaches the substrate feed speed.

【0014】[0014]

【作用】塗布液はマイクロロッドバーの回転によって基
板の下面に運ばれ、マイクロロッドバーを通過する前の
基板下面とマイクロロッドバーとが挟む角に溜り、ここ
に液溜り(上流側の液溜り)を形成する。
The coating liquid is conveyed to the lower surface of the substrate by the rotation of the microrod bar, and accumulates at the angle between the lower surface of the substrate and the microrod bar before passing through the microrod bar. ) Is formed.

【0015】基板が移動してその先端部分がマイクロロ
ッドバーを通過すると、この通過後の基板下面とマイク
ロロッドバーとが挟む角にも液溜り(下流側の液溜り)
が形成される。このマイクロロッドバーの下流側の液溜
りから、塗布液は基板下面とマイクロロッドバー表面と
に分配されて流出する。すなわちこの下流側液溜りの塗
布液の一部は移送中の基板の下面に付着して流出し、一
部はマイクロロッドバーの表面に付着して塗布液槽に戻
される。
When the substrate moves and its tip passes through the microrod bar, the liquid pools (downstream liquid pool) at the corner between the lower surface of the substrate and the microrod bar after the passing.
Is formed. From the liquid pool on the downstream side of the microrod bar, the coating liquid is distributed to the lower surface of the substrate and the surface of the microrod bar and flows out. That is, a part of the coating liquid in the downstream side liquid pool adheres to the lower surface of the substrate being transferred and flows out, and a part adheres to the surface of the microrod bar and is returned to the coating liquid tank.

【0016】従って定常速度での塗布中においては、マ
イクロロッドバーの下流側の液溜りの塗布液量が一定で
あれば基板下面の塗布厚も一定になる。しかし基板先端
がマイクロロッドバーに接触した直後においては、この
下流側の液溜りに十分な塗布液量が溜らない。このため
この下流側液溜りに一定量の塗布液が溜るまでの間は基
板の塗布厚が薄くなると考えられる。
Therefore, during coating at a constant speed, the coating thickness on the lower surface of the substrate becomes constant if the amount of coating liquid in the liquid pool on the downstream side of the microrod bar is constant. However, immediately after the tip of the substrate comes into contact with the microrod bar, a sufficient amount of the coating liquid is not accumulated in the liquid reservoir on the downstream side. Therefore, it is considered that the coating thickness of the substrate is thin until a certain amount of coating liquid is accumulated in the downstream side liquid reservoir.

【0017】本願発明では、基板先端がマイクロロッド
バーに接触してから所定時間経過するまでは、マイクロ
ロッドバーの周速度を基板の送り速度よりも低くする。
このため下流側の液溜りからマイクロロッドバーの表面
に付着して塗布液槽に戻される液量が減る。このため基
板に分配される液量が相対的に増え、基板の薄塗りが防
止される。
In the present invention, the peripheral speed of the microrod bar is set lower than the feeding speed of the substrate until a predetermined time elapses after the tip of the substrate comes into contact with the microrod bar.
Therefore, the amount of the liquid that is attached to the surface of the microrod bar from the liquid pool on the downstream side and is returned to the coating liquid tank is reduced. Therefore, the amount of liquid distributed to the substrate is relatively increased, and thin coating of the substrate is prevented.

【0018】またこの時には下流側液溜りに残る液量が
増え、この液溜りの液量が速やかに増える。この液量が
所定量になった後はマイクロロッドバーを定常速度にし
て塗布すればよい。この結果精度よく塗布厚を一定に管
理しつつ塗布でき、基板先端側の薄塗りを防止しあるい
は薄塗りとなる範囲を非常に狭くすることができる。
At this time, the amount of liquid remaining in the downstream liquid pool increases, and the amount of liquid in this liquid pool increases rapidly. After the liquid amount reaches a predetermined amount, the micro rod bar may be applied at a constant speed for coating. As a result, the coating can be accurately performed while the coating thickness is controlled to be constant, thin coating on the front end side of the substrate can be prevented, or the range of thin coating can be extremely narrowed.

【0019】[0019]

【実施例】図1は本発明の一実施例の全体配置図、図2
はその塗布装置の断面図、図3はその正面断面図、図4
は図3におけるVI−VI線断面図、図5は動作説明図
である。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS FIG. 1 is an overall layout view of an embodiment of the present invention, FIG.
4 is a sectional view of the coating apparatus, FIG. 3 is a front sectional view thereof, and FIG.
Is a sectional view taken along line VI-VI in FIG. 3, and FIG. 5 is an operation explanatory diagram.

【0020】図1において符号10はガラス基板、12
はローラコンベアであり、ガラス基板10はその下面の
左右の縁をコンベア12のローラに載せた状態で図上左
から右へ送られる。コンベア12の途中にはギーサー1
4が配設されている。このギーサー14は小径で断面円
形なマイクロロッドバー16と、その上方に対向する大
径のニップローラ18と、マイクロロッドバー16の上
部を残してほぼ全体が入る塗布液槽20とを有する。
In FIG. 1, reference numeral 10 is a glass substrate, and 12 is a glass substrate.
Is a roller conveyor, and the glass substrate 10 is fed from the left to the right in the figure with the left and right edges of the lower surface of the glass substrate 10 placed on the rollers of the conveyor 12. Gieser 1 in the middle of conveyor 12
4 are provided. The Geeser 14 has a micro rod bar 16 having a small diameter and a circular cross section, a large diameter nip roller 18 facing the micro rod bar 16 above the micro rod bar 16, and a coating liquid tank 20 into which almost the entire micro rod bar 16 is left except for the upper portion.

【0021】ここにマイクロロッドバー16は、断面円
形のロッドの表面に細い金属線を密着するように巻き付
けたものであり、金属線間の溝による毛細管現象を利用
して塗布液を塗布するものである。
Here, the micro rod bar 16 is formed by winding a thin metal wire on the surface of a rod having a circular cross section so as to be in close contact with the rod, and applies the coating liquid by utilizing the capillary phenomenon by the groove between the metal wires. Is.

【0022】塗布液槽20は、図2および図3に示すよ
うに、基板10の送り方向に直交する方向に長く浅い液
溜め部22を持ち、この液溜め部22には給液パイプ2
4から新しい液が供給される一方、排液口26から塗布
液が排出される。給液パイプ24は液溜め部22の一端
寄りに望み、排液口26は他端寄りの底に開口する。こ
のため塗布液が液溜め部22をその長手方向に流れて液
を均質化するのに適する。なおこの塗布液の深さは図示
しない液面センサにより監視され、常に一定に管理され
る。
As shown in FIGS. 2 and 3, the coating liquid tank 20 has a long and shallow liquid reservoir 22 in a direction orthogonal to the substrate 10 feeding direction, and the liquid reservoir 22 has a liquid supply pipe 2 in the reservoir 22.
While the new liquid is supplied from No. 4, the coating liquid is discharged from the liquid discharge port 26. The liquid supply pipe 24 is desired near one end of the liquid reservoir 22, and the drainage port 26 opens at the bottom near the other end. Therefore, the coating liquid is suitable for flowing in the liquid reservoir 22 in its longitudinal direction to homogenize the liquid. The depth of the coating liquid is monitored by a liquid level sensor (not shown) and is constantly controlled.

【0023】マイクロロッドバー16はその上部が液か
ら露出するように水平に保持されている。すなわち液溜
め部22の両端には上方に半円弧状に開いた凹部を有す
る軸受部30、32が設けられ、この軸受部30、32
とここに上方から被されるキャップ34、36との間に
マイクロロッドバー16を回転自在に保持している。ま
たマイクロロッドバー16の中間部分はバックアップ部
材38により下方から支持されている。
The microrod bar 16 is held horizontally so that its upper portion is exposed from the liquid. That is, bearing portions 30, 32 having recesses that open upward in a semicircular arc shape are provided at both ends of the liquid reservoir portion 22, and the bearing portions 30, 32 are provided.
The microrod bar 16 is rotatably held between the cap and the caps 34 and 36 which are covered from above. The intermediate portion of the microrod bar 16 is supported by the backup member 38 from below.

【0024】このバックアップ部材38は、摺動性に優
れた硬質の合成樹脂で作られ、その上面に長手方向に沿
って形成された半円形の溝がマイクロロッドバー16に
下方から当接してマイクロロッドバー16のたわみを防
止するものである。なおこのバックアップ部材38の高
さは、この下方に配列された多数の調整ねじ40により
塗布液槽20の下面から微調整可能となっている。
The backup member 38 is made of a hard synthetic resin having excellent slidability, and a semicircular groove formed along the longitudinal direction on the upper surface of the backup member 38 abuts the micro rod bar 16 from below to make it micro. The rod bar 16 is prevented from bending. The height of the backup member 38 can be finely adjusted from the lower surface of the coating liquid tank 20 by a large number of adjusting screws 40 arranged below the backup member 38.

【0025】マイクロロッドバー16の一端(図1にお
ける奥側の端)は塗布液槽20より後方へ突出し、この
突出端は着脱自在な継手42によって電動モータ44に
接続されている。この電動モータ44はガラス基板10
の送り速度がコンベア12と等速になるようにその回転
が管理されている。前記ニップローラ18の表面は導電
性ゴムで作られ、マイクロロッドバー16との間にガラ
ス基板10を挟んだ状態でガラス基板10に所定の挟圧
力を付与するように保持されている。
One end (the end on the far side in FIG. 1) of the microrod bar 16 projects rearward from the coating liquid tank 20, and this projecting end is connected to an electric motor 44 by a removable joint 42. The electric motor 44 is a glass substrate 10.
The rotation thereof is controlled so that the feeding speed of the same becomes equal to that of the conveyor 12. The surface of the nip roller 18 is made of conductive rubber, and is held so as to apply a predetermined pinching pressure to the glass substrate 10 while sandwiching the glass substrate 10 with the microrod bar 16.

【0026】次に本実施例の動作を説明する。ローラコ
ンベア12により図1で左側から右側へ送られるガラス
基板10は、マイクロロッドバー16とニップローラ1
8との間に進入する。マイクロロッドバー16の表面に
はその回転により液溜め部22の塗布液が付着している
から、このマイクロロッドバー16の回転に伴いガラス
基板10の下面にこの塗布液が塗布されて行く。
Next, the operation of this embodiment will be described. The glass substrate 10 sent from the left side to the right side in FIG. 1 by the roller conveyor 12 includes the micro rod bar 16 and the nip roller 1.
Enter between 8 and. Since the coating liquid of the liquid reservoir 22 is attached to the surface of the microrod bar 16 by its rotation, the coating liquid is coated on the lower surface of the glass substrate 10 as the microrod bar 16 rotates.

【0027】図5の(A)は基板10の先端縁10Aが
マイクロロッドバー16の上縁に接触した状態を示す。
この時にはマイクロロッドバー16の表面に付着して持
ち上げられる液16Aの一部がこの先端縁10Aに寄り
かき集められ始め、前記の上流側液溜りR10が形成され
始める。
FIG. 5A shows a state in which the leading edge 10A of the substrate 10 is in contact with the upper edge of the microrod bar 16.
At this time, a part of the liquid 16A attached to the surface of the microrod bar 16 and lifted is started to be collected by the tip edge 10A, and the upstream side liquid pool R 10 is formed.

【0028】図5の(B)はその後基板10が僅かに移
動した状態を示す。この状態においては、マイクロロッ
ドバー16の上流側の液溜りR1 が成長すると共に、下
流側にも液溜りR20が形成され始める。
FIG. 5B shows a state in which the substrate 10 is slightly moved thereafter. In this state, the liquid pool R 1 on the upstream side of the microrod bar 16 grows and the liquid pool R 20 starts to be formed on the downstream side.

【0029】そして基板10が十分な距離送られると、
基板10の進入側とマイクロロッドバー16とで挟まれ
る角に一定量の塗布液の液溜り(上流側液溜り)R1
保持しつつ、基板10の通過側とマイクロロッドバー1
6とで挟まれる角にも一定量の塗布液の液溜り(下流側
液溜り)R2 を保持するようになる(図5(C))。液
溜め部22の液面のレベルと、ニップローラ18による
挟圧力とは一定に管理されているから、ガラス基板10
の下面に塗布される液の厚さは十分に薄くかつ高精度に
管理され得る。
Then, when the substrate 10 is fed a sufficient distance,
While holding a certain amount of the liquid pool (upstream liquid pool) R 1 of the coating liquid at the angle between the entrance side of the substrate 10 and the microrod bar 16, the passage side of the substrate 10 and the microrod bar 1 are held.
A fixed amount of the liquid pool (downstream liquid pool) R 2 is held also in the corner sandwiched by 6 and 6 (FIG. 5 (C)). Since the level of the liquid surface of the liquid reservoir 22 and the pressure applied by the nip roller 18 are controlled to be constant, the glass substrate 10
The thickness of the liquid applied to the lower surface of the is sufficiently thin and can be controlled with high accuracy.

【0030】マイクロロッドバー16は一定の回転速度
では常に一定量の塗布液を付着して回転しているから、
前記の液溜りR1 およびR2 の液量は、基板10の搬送
速度とマイクロロッドバー16の周速度とが一定となる
定常状態では一定量に保たれ、塗布膜厚も一定に保たれ
る。しかしながら塗布の初期においては下流側の液溜り
2 の液量が不足するために塗布膜厚が薄くなる。本発
明によればこれらの相対速度を変えることにより液溜り
2 の液量を制御し、塗布膜厚をコントロールすること
ができる。
Since the microrod bar 16 always rotates with a fixed amount of coating liquid at a constant rotation speed,
The liquid amounts of the liquid pools R 1 and R 2 are kept constant in a steady state in which the transport speed of the substrate 10 and the peripheral speed of the microrod bar 16 are constant, and the coating film thickness is also kept constant. . However, at the initial stage of coating, the coating film thickness becomes thin because the liquid amount in the liquid pool R 2 on the downstream side is insufficient. According to the present invention, the amount of liquid in the liquid pool R 2 can be controlled by changing these relative speeds, and the coating film thickness can be controlled.

【0031】すなわち基板10の搬送速度をVpとし、
マイクロロッドバー16の周速度をVcとし、Vp=V
cのときに塗布される膜厚TをToとするとき、Vcを
以下のように変えることによってTを変えることができ
る。 Vp>Vcのとき、T>To Vp<Vcのとき、T<To
That is, the transport speed of the substrate 10 is Vp,
The peripheral speed of the microrod bar 16 is Vc, and Vp = V
When the film thickness T applied at c is To, T can be changed by changing Vc as follows. When Vp> Vc, T> To When Vp <Vc, T <To

【0032】この現象は前記作用の項において説明した
通りである。すなわち、基板10の送り速度とマイクロ
ロッドバー16の周速度との相対速度差が零の場合に
は、液溜りR2 からは基板10とマイクロロッドバー1
6とに一定量ずつの塗布液が持ち去られる。この定常状
態からマイクロロッドバー16の回転速度を低下させる
と、マイクロロッドバー16が液溜りR2 から持ち去る
量が減り相対的に基板10が持ち去る塗布液量が増加す
る。この結果基板10への塗布膜厚が厚くなる。
This phenomenon is as described in the above section. That is, when the relative speed difference between the feeding speed of the substrate 10 and the peripheral speed of the microrod bar 16 is zero, the substrate 10 and the microrod bar 1 are detected from the liquid pool R 2.
A fixed amount of the coating liquid is taken away in each of 6 and 6. When the rotation speed of the microrod bar 16 is reduced from this steady state, the amount of the microrod bar 16 carried away from the liquid pool R 2 is reduced and the amount of the coating liquid carried away by the substrate 10 is relatively increased. As a result, the coating film thickness on the substrate 10 becomes thick.

【0033】この現象を利用して基板の先端の薄塗りを
防止するには以下のように速度制御を行えばよい。まず
目標とする膜厚Tを塗布するための定常状態(塗布を連
続して行っている状態)では前記の速度はVp=Vcで
あるものとする。
In order to prevent thin coating of the tip of the substrate by utilizing this phenomenon, speed control may be performed as follows. First, it is assumed that the speed is Vp = Vc in a steady state (a state where the coating is continuously performed) for coating the target film thickness T.

【0034】基板10がマイクロロッドバー16に接触
した直後から液溜りR2 が形成されはじめるが、この接
触直後には液溜りR2 には十分な液量が溜っていない。
そこで液溜りR2 に十分な液量が溜るまでは両者が接触
した直後からVcの回転速度を低下させる。こうするこ
とによってその段階で十分な液量の液溜りR2 が形成さ
れていなくても、基板10に塗布液が多く持ち運ばれ塗
布される。そして十分な液量の液溜りR2 が形成されそ
うな時点でVcの周速度をVpと同じに戻すことによっ
て定常状態とし、以下一定の塗布膜厚で基板10に塗布
をすることができる。
Immediately after the substrate 10 contacts the microrod bar 16, the liquid pool R 2 begins to be formed, but immediately after this contact, a sufficient amount of liquid is not accumulated in the liquid pool R 2 .
Therefore, the rotational speed of Vc is decreased immediately after the contact between the two until a sufficient amount of liquid is stored in the liquid pool R 2 . By doing so, even if the liquid pool R 2 having a sufficient amount of liquid is not formed at that stage, a large amount of the coating liquid is carried and coated on the substrate 10. Then, when a sufficient amount of the liquid pool R 2 is likely to be formed, the peripheral speed of Vc is returned to the same as Vp to make a steady state, and then the substrate 10 can be coated with a constant coating film thickness.

【0035】この時、基板10がマイクロロッドバー1
6に接触する前からマイクロロッドバー16の周速度V
C を低下させることも考え得る。しかしこの場合にはマ
イクロロッドバー16が付着して持ち上げる塗布液量が
少なくなり、一定量の液溜りR1 およびR2 を形成する
までに時間がかかることになるからあまり好ましくな
い。
At this time, the substrate 10 is the microrod bar 1
6, the peripheral velocity V of the micro rod bar 16
It is also possible to lower C. However, in this case, the amount of the coating liquid to which the microrod bar 16 is attached and lifted up becomes small, and it takes time to form the fixed amount of the liquid pools R 1 and R 2, which is not preferable.

【0036】反対に基板10がマイクロロッドバー16
に接触する直前にマイクロロッドバー16の周速度を上
昇させて多量の塗布液を持ち上げておけば、一定量の液
溜りR1 およびR2 を迅速に形成できることになる。従
ってこのように両者の接触前にマイクロロッドバー16
の周速度を上げておき、両者の接触後にマイクロロッド
バー16の周速度を低下させることはさらに好ましいこ
とである。
On the contrary, the substrate 10 is the microrod bar 16
If a large amount of the coating liquid is lifted by increasing the peripheral speed of the microrod bar 16 immediately before coming into contact with, the fixed amounts of the liquid reservoirs R 1 and R 2 can be quickly formed. Therefore, in this way, before contact between the two, the micro rod bar 16
It is even more preferable to increase the peripheral speed of the micro rod bar 16 and decrease the peripheral speed of the micro rod bar 16 after the contact of both.

【0037】[0037]

【実験例】図2および図3に示すギーサー10を用い、
大きさ450mm ×450mm 、厚さ1.1mmのガラス基板10
上にフォトレジスト液を塗布した。マイクロロッドバー
16は12mm径のステンレス鋼に0.15mm径のステンレ
ス鋼を巻いたものを用いた。
[Experimental Example] Using the Giessor 10 shown in FIGS. 2 and 3,
Glass substrate 10 with a size of 450 mm x 450 mm and a thickness of 1.1 mm
A photoresist solution was applied on top. The micro rod bar 16 was made of stainless steel having a diameter of 12 mm and wound with stainless steel having a diameter of 0.15 mm.

【0038】図4、5において、マイクロロッドバー1
6の回転を止めた静止状態で液溜りR1 を形成すべき側
に供給された塗布液が作る液面の高さとバー16の頂点
の高さとの距離は2mm に維持した。基板10の搬送速度
を3m/分とし、定常塗布部におけるマイクロロッドバ
ー16の周速度は基板10と同速度の3m/分とした。
4 and 5, the micro rod bar 1
The distance between the height of the liquid surface formed by the coating liquid supplied to the side where the liquid pool R 1 is to be formed and the height of the apex of the bar 16 is maintained at 2 mm in a stationary state where the rotation of 6 is stopped. The transport speed of the substrate 10 was 3 m / min, and the peripheral speed of the microrod bar 16 in the steady coating part was 3 m / min, which is the same speed as the substrate 10.

【0039】基板10がマイクロロッドバー16に接触
する時点を検出するためには、基板10の進行方向手前
で基板10の長さに対応する位置に光センサを設けて、
基板10の後端が通過するときの信号を得るようにし
た。この信号を得て、マイクロロッドバー16の回転速
度を3m/分から1m/分に0.1秒の間低下させ、再
び3m/分の速度に戻した。
In order to detect the time when the substrate 10 contacts the microrod bar 16, an optical sensor is provided at a position corresponding to the length of the substrate 10 before the traveling direction of the substrate 10.
A signal is obtained when the rear end of the substrate 10 passes. Upon receiving this signal, the rotation speed of the microrod bar 16 was reduced from 3 m / min to 1 m / min for 0.1 second and returned to the speed of 3 m / min again.

【0040】この結果は図6に示す。この図から明らか
なように、3mm/分の速度でマイクロロッドバー16
を回転させたままで塗布した従来の塗布方法の場合に
は、基板10の先端から25mm程度内側まで薄塗りの
部分ができていた。これに対してこの実験例によれば、
薄塗り部分が基板10の先端から5mm程度に少なくな
ったことが解る。
The results are shown in FIG. As can be seen from this figure, the microrod bar 16 at a speed of 3 mm / min.
In the case of the conventional coating method in which the coating was performed while rotating, the thin coating portion was formed from the tip of the substrate 10 to the inner side by about 25 mm. On the other hand, according to this experimental example,
It can be seen that the thinly coated portion is reduced to about 5 mm from the tip of the substrate 10.

【0041】以上の実施例ではマイクロロッドバー16
の回転速度(周速度)を一時的に低下させるものとして
説明しているが、本発明は基板10の送り速度を一時的
に高くしたり、基板10の送り速度とマイクロロッドバ
ー16の周速度とを同時に変化させて相対的にマイクロ
ロッドバー16の周速度を小さくするようにしても同様
な効果が得られる。またマイクロロッドバー16に変え
て他の塗布バ−を用いてもよい。
In the above embodiment, the micro rod bar 16
Although the rotational speed (peripheral speed) of the substrate 10 is temporarily decreased, the present invention temporarily increases the feed speed of the substrate 10, or the feed speed of the substrate 10 and the peripheral speed of the microrod bar 16. Similar effects can be obtained by simultaneously changing and to relatively reduce the peripheral speed of the microrod bar 16. Further, instead of the micro rod bar 16, another coating bar may be used.

【0042】[0042]

【発明の効果】請求項1の発明は以上のように、基板が
マイクロロッドバーに接触した時から所定時間経過する
までの期間においてマイクロロッドバーの回転速度を一
時的に低下させて、マイクロロッドバーとこれを通過し
た基板との間に形成される液溜り(下流側液溜り)に適
正量の塗布液を溜めるようにしたものであるから、この
期間内においてはこの下流側液溜りからマイクロロッド
バーにより持ち去られる液量が減り、逆に基板に塗布さ
れる液量が増える。このため基板先端付近の薄塗り部分
の発生を防止し、あるいは薄塗り部分の範囲を少なくす
ることができる。このため塗布液の厚さの管理を高精度
に行うことができ、製品の歩留まりを向上させることが
できる。
As described above, according to the first aspect of the present invention, the rotational speed of the microrod bar is temporarily reduced during the period from the time when the substrate contacts the microrod bar to the elapse of a predetermined time. Since an appropriate amount of coating liquid is stored in the liquid pool (downstream liquid pool) formed between the bar and the substrate that has passed through it, during this period, the micro liquid flows from the downstream liquid pool. The amount of liquid carried away by the rod bar decreases, and conversely the amount of liquid applied to the substrate increases. Therefore, it is possible to prevent the occurrence of a thinly coated portion near the tip of the substrate or to reduce the range of the thinly coated portion. Therefore, the thickness of the coating liquid can be controlled with high accuracy, and the yield of products can be improved.

【0043】また本発明はマイクロロッドバーの周速度
を基板の送り速度より前記の期間相対的に遅くすればよ
く、基板の送り速度を一定としてマイクロロッドバーを
一時的に減速するのが望ましい(請求項2)。しかしこ
れを逆にして基板の方を一時的に遅らせたり、両者の速
度を変化させてもよい。
Further, according to the present invention, the peripheral speed of the microrod bar may be made relatively slower than the feeding speed of the substrate for the above period, and it is desirable to temporarily decelerate the microrod bar while keeping the feeding speed of the substrate constant ( Claim 2). However, this may be reversed to temporarily delay the substrate or change the speed of both.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の一実施例の全体配置図FIG. 1 is an overall layout diagram of an embodiment of the present invention.

【図2】その塗布装置の断面図FIG. 2 is a sectional view of the coating device.

【図3】塗布装置の正面断面図FIG. 3 is a front sectional view of a coating device.

【図4】図3におけるVI−VI線断面図FIG. 4 is a sectional view taken along line VI-VI in FIG.

【図5】液溜りの生成過程の説明図FIG. 5 is an explanatory diagram of a liquid pool generation process.

【図6】実験結果を示す図FIG. 6 is a diagram showing experimental results.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

10 硬基板としてのガラス基板 12 ローラコンベア 14 ギーサー 16 マイクロロッドバー 18 ニップローラ 22 塗布液層 R1 塗布液の上流側液溜り R2 塗布液の下流側液溜り10 Glass Substrate as Hard Substrate 12 Roller Conveyor 14 Geeseer 16 Micro Rod Bar 18 Nip Roller 22 Coating Liquid Layer R 1 Coating Liquid Upstream Liquid Pool R 2 Coating Liquid Downstream Liquid Pool

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 熊谷 広文 神奈川県綾瀬市小園1005番地 富士マイク ログラフイックス株式会社内 (72)発明者 山崎 信哉 神奈川県綾瀬市小園1005番地 富士マイク ログラフイックス株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Hirofumi Kumagai, Hiromi Kumagai 1005, Koen, Ayase, Kanagawa Fuji Micrographix Co., Ltd. (72) Shinya Yamazaki, 1005, Koen, Ayase, Kanagawa Fuji Micrographs, Inc. Within

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 下部が塗布液槽に浸漬されたマイクロロ
ッドバーと、このマイクロロッドバーの上方に対向配置
されたニップローラとの間に硬基板を挟んで送ることに
より、前記硬基板の下面に塗布液を塗布する硬基板塗布
方法において、前記硬基板の先端が前記マイクロロッド
バーに接触した後所定時間経過するまでの期間で、前記
マイクロロッドバーの周速度を前記硬基板の送り速度よ
り相対的に減速させ、前記マイクロロッドバーとこれを
通過した前記硬基板下面とで挟まれる角にほぼ一定量の
塗布液の液溜りを形成させた後、前記マイクロロッドバ
ーの周速度を前記硬基板の送り速度に一致させるように
制御することを特徴とする硬基板塗布方法。
1. A hard substrate is sandwiched between a microrod bar whose lower portion is immersed in a coating liquid tank and a nip roller which is arranged above the microrod bar to face the lower surface of the hard substrate. In a hard substrate coating method of applying a coating liquid, the peripheral speed of the microrod bar is relative to the feeding speed of the hard substrate in a period until a predetermined time elapses after the tip of the hard substrate contacts the microrod bar. The peripheral speed of the microrod bar after forming a substantially constant amount of a pool of coating liquid at the angle between the microrod bar and the lower surface of the hard substrate that has passed through the microrod bar. A method for coating a hard substrate, characterized in that it is controlled so as to match the feeding speed of the.
【請求項2】 前記硬基板の送り速度を一定とし、前記
マイクロロッドバーを一時的に減速させる請求項1の硬
基板塗布方法。
2. The hard substrate coating method according to claim 1, wherein the feeding speed of the hard substrate is kept constant, and the microrod bar is temporarily decelerated.
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