JPH06335859A - Grinding device - Google Patents

Grinding device

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JPH06335859A
JPH06335859A JP5779094A JP5779094A JPH06335859A JP H06335859 A JPH06335859 A JP H06335859A JP 5779094 A JP5779094 A JP 5779094A JP 5779094 A JP5779094 A JP 5779094A JP H06335859 A JPH06335859 A JP H06335859A
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grinding
workpiece
grindstone
ground
diameter
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Takayuki Hotta
尊之 堀田
Takao Yoneda
孝夫 米田
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Toyoda Koki KK
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  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)

Abstract

PURPOSE:To detect only the thermal displacement between a workpiece and a wheel spindle stock, excluding the influence of the deflection of the workpiece, etc. CONSTITUTION:A control means 160 grinds the outside diameter of the ground surface Wa of a workpiece W by a grinding wheel 19 by shifting a wheel spindle stock 13 through a driving means 100, and in the intermediate course, the wheel spindle stock 13 is once retreated and then advanced again. A judging means 130 judges the time point when the outside diameter of the ground surface Wa of the is reduced through the grinding by the advance of the wheel spindle stock 13, from the detection value of the outside diameter on the worked surface Wa of the workpiece W by a measuring means 120. At this time point, a measuring means 140 calculates the thermal displacement quantity between the workpiece W and the wheel spindle stock 13 on the basis of the position of the wheel spindle stock 13 detected by a position detecting means 110 and the outside diameter of the ground surface Wa measured by the measuring means 120, and a correcting means 150 corrects the position of the wheel spindle stock 13 detected by the position detecting means 110, on the basis of the thermal displacement quantity calculated in the above and transmits the value to a control means 160.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、工作物の円筒状の外径
を研削する研削装置、特に各部の温度変化に伴う熱変位
による砥石台の検出位置の誤差を補正する機能を備えた
この種の研削装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a grinding device for grinding a cylindrical outer diameter of a workpiece, and more particularly to a grinding device having a function of correcting an error in a detected position of a wheel head due to a thermal displacement due to a temperature change of each part. Seed grinding device.

【0002】[0002]

【従来の技術】円筒研削盤等の研削装置においては、図
21に示すように、主軸台と心押台のセンタ15a,1
6aにより支持した工作物Wに対し回転する砥石車19
を有する砥石台を送り込んで被研削面の外径を研削して
いる。砥石台の位置を、図20の図表の線Gに示すよう
に、粗研送りG1、精研送りG2、微研送りG3と順次
送り速度を減少させながら送り込むことにより、工作物
Wの被研削面(例えばWa)の外径は、砥石台位置に換
算した値で示せば、例えば線Hに示すように減少する。
この線Gと線Hは、研削抵抗による工作物W及びその支
持部の撓み並びに温度変化による工作物Wと砥石台との
間の熱変位(具体的には工作物Wの被研削面と砥石車1
9の相手方に対する各接触点の間の熱変位)により通常
は一致しない。
2. Description of the Related Art In a grinding machine such as a cylindrical grinder, as shown in FIG. 21, centers 15a, 1 of headstock and tailstock are used.
Grinding wheel 19 that rotates with respect to the workpiece W supported by 6a
The outer diameter of the surface to be ground is ground by sending in a grindstone stand having. As shown by the line G in the diagram of FIG. 20, the grinding wheel is moved to the rough grinding feed G1, the fine grinding feed G2, and the fine grinding feed G3 while sequentially decreasing the feed speed, thereby grinding the workpiece W. The outer diameter of the surface (for example, Wa) is reduced as shown by a line H if it is represented by a value converted into the position of the grinding wheel head.
The lines G and H are the thermal displacement between the workpiece W and the grindstone base due to the bending of the workpiece W and its support portion due to the grinding resistance and the temperature change (specifically, the surface to be ground of the workpiece W and the grindstone). Car 1
9 thermal displacements between contact points relative to the other party) usually do not match.

【0003】このため、加工中に連続して被研削面の外
径を計測するインプロセスゲージなどの計測装置を用い
た従来の研削装置では、計測装置により計測した被研削
面Waの外径とエンコーダ等の位置検出器により検出し
た砥石台の位置とに基づき、最終加工切込み完了時点に
おける前記線Gと線Hの差d(図20参照)を算出し、
これにより位置検出手段により検出された砥石台の位置
を補正して熱変位による砥石台13の検出位置の誤差を
修正するようにしている。そしてその後に行う被研削面
Wb,Wc(図21参照)等の研削では、この補正され
た位置検出器の検出値を用いて間接定寸加工を行い、熱
変位による加工誤差を除くと共に加工時間を短縮してい
る。
Therefore, in a conventional grinding apparatus using a measuring device such as an in-process gauge for continuously measuring the outer diameter of the surface to be ground during processing, the outer diameter of the surface Wa to be measured is measured by the measuring device. Based on the position of the grinding wheel head detected by a position detector such as an encoder, the difference d (see FIG. 20) between the line G and the line H at the time when the final machining cut is completed is calculated,
Thereby, the position of the grinding wheel head detected by the position detecting means is corrected to correct an error in the detected position of the grinding wheel head 13 due to thermal displacement. Then, in the subsequent grinding of the surfaces Wb, Wc (see FIG. 21) and the like, indirect sizing is performed using the corrected detection value of the position detector to eliminate the processing error due to thermal displacement and the processing time. Has been shortened.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前述の
差dは温度変化に伴う熱変位だけでなく研削抵抗による
工作物W等の撓みの影響も受け、特に微研時で研削抵抗
が大きい場合は後者の撓みは大となり、このため上述の
従来技術では熱変位による砥石台の検出位置の誤差を完
全に修正することができず、加工誤差発生の原因となっ
ていた。
However, the above-mentioned difference d is affected not only by the thermal displacement due to the temperature change but also by the bending of the workpiece W or the like due to the grinding resistance, and especially when the grinding resistance is large at the time of fine grinding. The latter deflection is large, and thus the above-mentioned conventional technique cannot completely correct the error in the detected position of the grinding wheel head due to the thermal displacement, which causes a machining error.

【0005】本発明は、工作物W等の撓みの影響を除い
て、工作物と砥石台の間の熱変位のみを検出して、この
ような問題を解決することを目的とする。
An object of the present invention is to solve such a problem by eliminating the influence of bending of the work W or the like and detecting only the thermal displacement between the work and the grindstone.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】このために、本発明によ
る研削装置は、図1に示すように、モータにより回転駆
動される砥石車19を有する砥石台13と、前記砥石車
19とこれにより研削される工作物Wが互いに接近離間
する方向に前記砥石台13と工作物Wを相対移動させる
駆動手段100と、前記工作物Wに対する前記砥石台1
3の位置を検出する位置検出手段110と、研削中に工
作物Wの被研削面Waの外径を計測する計測手段120
と、前記駆動手段100を作動させて前記砥石車19に
より工作物Wの被研削面Waの外径を研削し、この研削
の途中において前記砥石台13を工作物Wに対し一旦後
退させて前記砥石車19を工作物Wから離脱させた後再
び前進させて同砥石車による工作物Wの研削を再び行う
制御手段160と、前記計測手段120による工作物W
の被研削面Waの外径の検出値に基づいて前記後退後に
おける前記砥石台13の前進による砥石車と工作物の接
触する時点を判定する判定手段130と、この判定手段
により砥石車と工作物が接触したと判定された時点にお
ける前記位置検出手段110により検出された前記砥石
台13の位置と前記計測手段120により計測された工
作物Wの被研削面Waの外径に基づいて工作物Wに対す
る前記砥石台13の熱変位量を算出する演算手段140
と、前記位置検出手段110により検出される砥石台1
3の位置を前記演算手段140により算出された熱変位
量に基づき補正する補正手段150とを備えたことを特
徴とするものである。
To this end, the grinding apparatus according to the present invention, as shown in FIG. 1, has a grinding wheel base 13 having a grinding wheel 19 which is rotationally driven by a motor, the grinding wheel 19 and the grinding wheel 19 thereby. Driving means 100 for relatively moving the grindstone base 13 and the workpiece W in a direction in which the workpieces W to be ground come close to and away from each other, and the grindstone base 1 for the workpiece W.
Position detecting means 110 for detecting the position of No. 3 and measuring means 120 for measuring the outer diameter of the surface Wa to be ground of the workpiece W during grinding.
Then, the driving means 100 is operated to grind the outer diameter of the surface Wa to be ground of the workpiece W by the grinding wheel 19, and the grindstone base 13 is once retracted with respect to the workpiece W during the grinding. After the grinding wheel 19 is disengaged from the work W, the grinding wheel 19 is moved forward again to grind the work W again by the grinding wheel 19 and the work W by the measuring means 120.
Determination means 130 for determining the time point at which the grinding wheel is brought into contact with the workpiece due to the forward movement of the grinding wheel base 13 after the retreat, based on the detected value of the outer diameter of the grinding surface Wa of A workpiece based on the position of the grindstone 13 detected by the position detecting means 110 at the time when it is determined that an object has contacted and the outer diameter of the ground surface Wa of the workpiece W measured by the measuring means 120. Arithmetic means 140 for calculating the amount of thermal displacement of the whetstone base 13 with respect to W
And the grindstone base 1 detected by the position detecting means 110.
And the correction means 150 for correcting the position of No. 3 on the basis of the thermal displacement amount calculated by the calculation means 140.

【0007】[0007]

【作用】制御手段160は駆動手段100を介して砥石
台13の位置を制御して砥石車19により工作物Wの被
研削面Waの外径を研削する。この研削の途中において
制御手段160は砥石台13を一旦後退させ砥石車19
を工作物Wから離脱させた後、再び前進させて工作物W
を研削する。この後退後の前進により砥石車19は再び
被研削面Waに接してその外径の研削を開始するが、判
定手段130はその研削開始時点を判定する。この研削
開始時点においては、研削抵抗は僅かであるので工作物
W等の撓みは実質的に0であり、この時点において演算
手段140は位置検出手段110により検出された砥石
台13の位置と計測手段120により計測された工作物
Wの被研削面Waの外径に基づいて、各部の温度変化に
伴う工作物Wと砥石台13の間の熱変位量を算出する。
補正手段150は位置検出手段110により検出されて
制御手段160に伝達される砥石台13の位置を演算さ
れた熱変位量に基づいて補正し、これにより位置検出手
段110により検出された砥石台13の位置の熱変位に
よる誤差は補償される。
The control means 160 controls the position of the grindstone base 13 through the driving means 100 to grind the outer diameter of the surface Wa to be ground of the workpiece W by the grinding wheel 19. During this grinding, the control means 160 once retracts the wheel head 13 and causes the wheel wheel 19 to move.
The workpiece W and then move it forward again to move the workpiece W
To grind. By the forward movement after the backward movement, the grinding wheel 19 again contacts the surface to be ground Wa and starts grinding the outer diameter thereof, and the judging means 130 judges the grinding start time. At the time of starting the grinding, since the grinding resistance is small, the deflection of the work W or the like is substantially 0. At this time, the calculating means 140 measures the position and the position of the grindstone 13 detected by the position detecting means 110. Based on the outer diameter of the ground surface Wa of the workpiece W measured by the means 120, the amount of thermal displacement between the workpiece W and the grindstone 13 due to the temperature change of each part is calculated.
The correction means 150 corrects the position of the grinding wheel base 13 detected by the position detection means 110 and transmitted to the control means 160 based on the calculated thermal displacement amount, and thereby the grinding wheel base 13 detected by the position detection means 110. The error due to the thermal displacement of the position is compensated.

【0008】[0008]

【発明の効果】上述のように、本発明によれば、位置検
出手段により検出された砥石台の位置の熱変位による誤
差は補償され、その補償時点における工作物等の撓みは
実質的に0であるので、この種の研削装置における工作
物等の撓みによる位置検出手段の検出値の誤差は除か
れ、その後の直接定寸または間接定寸加工におけるこの
ような検出値の誤差による加工誤差を除くことができ
る。
As described above, according to the present invention, the error due to the thermal displacement of the position of the grinding wheel head detected by the position detecting means is compensated, and the deflection of the workpiece etc. at the time of the compensation is substantially zero. Therefore, the error in the detection value of the position detecting means due to the bending of the workpiece in this type of grinding device is excluded, and the processing error due to the error in such a detected value in the subsequent direct sizing or indirect sizing Can be excluded.

【0009】[0009]

【実施例】以下に図2〜図10により第1実施例の説明
をする。図2に示すように、研削盤10のベッド11上
に左右方向(Z方向)移動可能に案内支持した工作物テ
ーブル12上には、主軸15を軸承する主軸台14と心
押台16が左右方向に対向して同軸的に設けられ、工作
物Wは主軸15と心押台16に設けたセンタ15a,1
6aにより両端が支持されている。主軸15は主軸台1
4に設けたモータ18により回転駆動され、工作物Wは
左端部が主軸15から突設された回止め部材17に係合
されて主軸15と共に回転される。
EXAMPLE A first example will be described below with reference to FIGS. As shown in FIG. 2, a headstock 14 and a tailstock 16 for bearing a main spindle 15 and a tailstock 16 are placed on the left and right sides of a worktable 12, which is guided and supported on a bed 11 of a grinding machine 10 so as to be movable in the left-right direction (Z direction). The workpieces W are coaxially provided so as to face each other in the direction, and the work W has centers 15a, 1 provided on the spindle 15 and the tailstock 16.
Both ends are supported by 6a. Spindle 15 is headstock 1
The work W is rotated by a motor 18 provided on the No. 4, and the left end of the work W is engaged with a detent member 17 projecting from the main shaft 15 and rotated together with the main shaft 15.

【0010】また、ベッド11上には、Z方向と直交す
る水平なX方向に移動可能に砥石台13が案内支持さ
れ、この砥石台13にはCBN砥石等の砥石車19が主
軸15と平行な砥石軸20により軸承され、Vベルト回
転伝達機構21を介してモータ22により回転駆動され
る。ベッド11に設けたサーボモータ23は、数値制御
装置30のパルス分配回路34から分配される制御パル
スに基づいて作動する駆動装置41により制御駆動さ
れ、図略の送りねじ装置を介して砥石台13にX方向の
送りを与えるものである。エンコーダ等の位置検出器2
5はサーボモータ23の回転角度を介して砥石台13の
移動位置を検出し、この検出値はセンサコントローラ4
2を介して数値制御装置30に入力される。
A grindstone base 13 is guided and supported on the bed 11 so as to be movable in a horizontal X direction orthogonal to the Z direction, and a grindstone 19 such as a CBN grindstone is parallel to the spindle 15 on the grindstone base 13. It is supported by a simple grindstone shaft 20 and is rotationally driven by a motor 22 via a V-belt rotation transmission mechanism 21. The servomotor 23 provided in the bed 11 is controlled and driven by a drive device 41 that operates based on a control pulse distributed from a pulse distribution circuit 34 of the numerical control device 30, and the grindstone base 13 is driven via a feed screw device (not shown). To feed in the X direction. Position detector 2 such as encoder
Reference numeral 5 detects the moving position of the grindstone 13 via the rotation angle of the servomotor 23, and the detected value is the sensor controller 4
It is input to the numerical control device 30 via 2.

【0011】工作物テーブル12上に設置されたインプ
ロセス計測装置24は、研削中の工作物Wの被研削面W
aの外径寸法を連続的に直接測定し、その測定信号(ア
ナログ信号)は数値制御装置30に入力される。
The in-process measuring device 24 installed on the work table 12 has a surface W to be ground of the work W being ground.
The outer diameter dimension of a is continuously measured directly, and the measurement signal (analog signal) is input to the numerical controller 30.

【0012】数値制御装置30は、図2に示すように、
研削装置全体を制御し管理する中央処理装置(CPU)
31、メモリ32、外部とのデータの授受を行うインタ
フェース33、及びCPU31からの指令に応じて駆動
パルスを分配送出するパルス分配回路34を備えてい
る。CPU31には、A−Dコンバータ35を介して計
測装置24が接続され、またセンサコントローラ42が
接続されている。このセンサコントローラ42はCPU
31により制御され、前述の位置検出器25が接続され
ている。更に、インタフェース33には、非常停止ボタ
ン40a、加工ボタン40b、運転準備ボタン40c、
制御データ等を入力する数値入力ボタン40d、CRT
表示装置40e等を有する入力装置40が接続され、ま
たパルス分配回路34には、駆動装置41を介して前述
のサーボモータ23が接続されている。
As shown in FIG. 2, the numerical control device 30 has a
Central processing unit (CPU) that controls and manages the entire grinding machine
3, a memory 32, an interface 33 for exchanging data with the outside, and a pulse distribution circuit 34 for distributing and transmitting drive pulses in response to a command from the CPU 31. The measuring device 24 is connected to the CPU 31 via the AD converter 35, and the sensor controller 42 is connected to the CPU 31. This sensor controller 42 is a CPU
The position detector 25 is connected to the position detector 25 described above. Further, the interface 33 includes an emergency stop button 40a, a processing button 40b, an operation preparation button 40c,
Numerical value input button 40d for inputting control data, CRT
An input device 40 having a display device 40e and the like is connected, and the pulse distribution circuit 34 is connected to the servo motor 23 described above via a drive device 41.

【0013】メモリ32には、工作物Wをインプロセス
加工するためのインプロセスゲージ用加工プログラム、
工作物Wを間接定寸加工するための間接定寸用加工プロ
グラム、計測装置24と位置検出器25からの入力デー
タに基づいて熱変位に対する補正値を算出する補正値算
出プログラム等の各プログラム、及び砥石車19の直径
R、後述する内部スイッチの値等のデータが格納されて
いる。メモリ32に記憶されるこの砥石径Rは、ツルー
イング装置26により砥石車19を整形する毎に更新さ
れる。
In the memory 32, an in-process gauge machining program for in-process machining the workpiece W,
Each program such as a machining program for indirect sizing for indirectly sizing the workpiece W, a correction value calculation program for calculating a correction value for thermal displacement based on input data from the measuring device 24 and the position detector 25, Also, data such as the diameter R of the grinding wheel 19, the value of an internal switch described later, and the like are stored. The grinding wheel diameter R stored in the memory 32 is updated every time the grinding wheel 19 is shaped by the truing device 26.

【0014】本実施例と請求項の関係において、サーボ
モータ23が駆動手段100を、位置検出器25が位置
検出手段110を、計測装置24が計測手段120を、
CPU31及びメモリ32が判定手段130及び演算手
段140を、CPU31及びセンサコントローラ42が
補正手段150を、CPU31及びパルス分配回路34
が制御手段160をそれぞれ構成している。以上に述べ
た研削盤10の全体構造及び請求項との関係は、全ての
実施例に共通である。
In the relationship between the present embodiment and the claims, the servo motor 23 is the driving means 100, the position detector 25 is the position detecting means 110, the measuring device 24 is the measuring means 120, and
The CPU 31 and the memory 32 serve as the determination means 130 and the computing means 140, the CPU 31 and the sensor controller 42 serve as the correction means 150, and the CPU 31 and the pulse distribution circuit 34.
Respectively constitute the control means 160. The overall structure of the grinding machine 10 described above and the relationship with the claims are common to all the embodiments.

【0015】次に、上記のように構成された第1実施例
の動作を、図3〜図7に示すフローチャート並びに図8
〜図10に示す説明図により説明する。入力装置40の
運転準備ボタン40cを押せば、CPU31は図3のフ
ローチャートに示すメインプログラムの作動を開始さ
せ、ステップS1でメモリ32内の内部スイッチの値を
1に設定して加工ボタン40bからの入力を待つ。工作
物Wがセットされて加工ボタン40bが押されれば、C
PU31は制御動作をステップS2からステップS3を
経てステップS4に進め、後述する第1本目の研削加工
を行う。第1本目の研削加工が終了すれば、CPU31
はステップS5で内部スイッチを2に設定して制御動作
をステップS2の前に戻す。次の工作物Wがセットされ
て加工ボタン40bが押されれば、CPU31は制御動
作をステップS2からステップS3を経てステップS6
に進め、後述する第2本目以後の加工を行う。これらの
加工の間に非常停止ボタン40aが押されれば、CPU
31はステップS7からステップS8に進んで内部スイ
ッチを0に設定し、ステップS3を経てステップS9で
研削装置の運転を停止して作動を終了する。
Next, the operation of the first embodiment constructed as described above will be described with reference to the flow charts shown in FIGS.
~ It demonstrates by the explanatory view shown in FIG. When the operation preparation button 40c of the input device 40 is pressed, the CPU 31 starts the operation of the main program shown in the flowchart of FIG. 3, sets the value of the internal switch in the memory 32 to 1 in step S1, and sets the value from the processing button 40b. Wait for input. If the workpiece W is set and the machining button 40b is pressed, C
The PU 31 advances the control operation from step S2 to step S3 to step S4, and performs the first grinding process described later. When the first grinding process is completed, the CPU 31
Sets the internal switch to 2 in step S5 and returns the control operation to that before step S2. When the next workpiece W is set and the machining button 40b is pressed, the CPU 31 controls the control operation from step S2 to step S3 to step S6.
Then, the second and subsequent processes, which will be described later, are performed. If the emergency stop button 40a is pressed during these processes, the CPU
In step 31, the process proceeds from step S7 to step S8 to set the internal switch to 0, and after step S3, the operation of the grinding device is stopped in step S9 to end the operation.

【0016】なお、CPU31は、上記のように運転準
備ボタン40cを押した場合以外にも図3に二点鎖線で
示すように、ステップS2aで前回の加工が完了してか
ら加工が行われずに所定時間(例えば2〜3時間)以上
経過したか否かを判定し、所定時間経過している場合に
はステップS2bで内部スイッチを1に設定してステッ
プS3に進み、所定時間経過していない場合にはステッ
プS2bを飛ばして直接ステップS3に進む。また、こ
のステップS2aの判定は、前記所定時間の経過の他、
砥石車19を回転させるシーケンススイッチが所定時間
オフとなったとき、クーラントを出すシーケンススイッ
チが所定時間以上オフとなったとき、さらに連続して加
工する場合において所定本数(または所定回数)以上の
加工を行う毎に内部スイッチを1に設定するようにして
もよい。最後の場合における加工時間の経過に伴う温度
上昇は次第に収束して一定温度に近づくので、この場合
の所定本数(または所定回数)は一定とはせず、加工開
始からの時間が経過するにつれて次第に本数(または回
数)を増加させて、ある本数(または回数)に収束させ
る。
Note that the CPU 31 does not perform the machining after the previous machining is completed in step S2a as shown by the chain double-dashed line in FIG. 3 except when the operation preparation button 40c is pressed as described above. It is determined whether or not a predetermined time (for example, 2 to 3 hours) has elapsed. If the predetermined time has elapsed, the internal switch is set to 1 in step S2b, the process proceeds to step S3, and the predetermined time has not elapsed. In this case, step S2b is skipped and the process directly proceeds to step S3. In addition, the determination in step S2a is
When the sequence switch for rotating the grinding wheel 19 is off for a predetermined time, when the sequence switch for discharging the coolant is off for a predetermined time or longer, and when further continuous machining is performed, a predetermined number (or a predetermined number of times) or more of machining is performed. The internal switch may be set to "1" each time. In the last case, the temperature rise with the passage of machining time gradually converges and approaches a constant temperature, so the predetermined number (or the predetermined number of times) in this case is not constant, and gradually increases as the time from the start of machining passes. The number (or number of times) is increased to converge to a certain number (or number).

【0017】この第1実施例の第1本目の第1段目の研
削加工はインプロセスゲージ加工用プログラムによる研
削加工であり、これを図4及び図5により説明する。先
ず砥石車19が回転し、主軸台14と心押台16により
支持された工作物Wがモータ18により所定の速度で回
転した状態で、数値制御装置30はステップS10で砥
石台13を早送り前進させる。すなわち、加工用プログ
ラム内の砥石台早送り指令をCPU31が解読してパル
ス分配回路34に指令値を与え、これによりパルス分配
回路34から送り出されるパルス信号を駆動装置41を
介してサーボモータ23に加えることによりサーボモー
タ23を駆動し、図8の線E0に示すように砥石台13
は所定の座標位置まで早送り前進され、砥石車19は工
作物Wに接触する直前の位置となる。
The first first stage grinding process of the first embodiment is a grinding process using an in-process gauge machining program, which will be described with reference to FIGS. 4 and 5. First, the grinding wheel 19 rotates, and the workpiece W supported by the headstock 14 and the tailstock 16 is rotated at a predetermined speed by the motor 18, and the numerical controller 30 fast-forwards and advances the grinding wheel 13 in step S10. Let That is, the CPU 31 decodes the grindstone rapid feed command in the machining program and gives the command value to the pulse distribution circuit 34, whereby the pulse signal sent from the pulse distribution circuit 34 is applied to the servo motor 23 via the drive device 41. As a result, the servomotor 23 is driven, and as shown by the line E0 in FIG.
Is fast forwarded to a predetermined coordinate position, and the grinding wheel 19 is at the position immediately before contacting the workpiece W.

【0018】次いでCPU31は、ステップS11及び
S12において、図8の線E1に示すように砥石台13
を予め設定した第1粗研送り速度で前進させ、工作物W
を第1粗研削する。この場合において、砥石台13が切
り込み送りされると、時々刻々変化する砥石台13の切
込み送り位置は位置検出器25により検出され、その検
出値はセンサコントローラ42を経てCPU31に入力
される。計測装置24の測定子34aは第1粗研の途中
で工作物W側に移動して工作物Wの被研削面Waに係合
され、これにより被研削面Waの外径をインプロセス計
測し、その計測値はA−Dコンバータ35によりデジタ
ル信号に変換してCPU31に入力される。第1粗研削
が進行し、計測装置24が第1粗研削完了径に相当する
第1定寸信号を生じれば(ステップS12)第1粗研削
は終了し、砥石台13は所定量早送り後退され(ステッ
プS13)、砥石車19は被研削面Waから離脱され
る。
Next, in steps S11 and S12, the CPU 31 sets the wheel head 13 as shown by the line E1 in FIG.
The workpiece W at the preset first roughing feed speed.
1st rough grinding. In this case, when the grindstone base 13 is cut and fed, the cutting feed position of the grindstone base 13 that changes moment by moment is detected by the position detector 25, and the detected value is input to the CPU 31 via the sensor controller 42. The tracing stylus 34a of the measuring device 24 moves to the workpiece W side during the first rough polishing and is engaged with the ground surface Wa of the workpiece W, thereby performing in-process measurement of the outer diameter of the ground surface Wa. The measured value is converted into a digital signal by the AD converter 35 and input to the CPU 31. If the first rough grinding progresses and the measuring device 24 generates a first sizing signal corresponding to the first rough grinding completion diameter (step S12), the first rough grinding is completed, and the grinding wheel head 13 is fast-forwarded by a predetermined amount and retracted. Then, (step S13), the grinding wheel 19 is separated from the surface Wa to be ground.

【0019】次いでCPU31はステップS14及びS
15において、再び砥石台13を予め設定された第2粗
研送り速度(本実施例ては第1粗研送り速度と同じ)で
前進させ、第1粗研削の場合と同様、工作物Wを第2粗
研削する。この第2粗研削の初期にこれと平行して、ス
テップS16及びS17で示すように、位置検出器25
により検出される砥石台13の切込み送り位置は、各部
の温度変化に伴う工作物Wと砥石台13の間の熱変位に
応じて補正される。この補正は一旦離脱した砥石車19
が、第2粗研送りにより再び被研削面Waに接して研削
を開始する時点に行われる。第1本目の第1段目の研削
加工の際に行うこのステップS17の砥石台位置補正
は、作業者交代などで研削加工を中断したことに伴う温
度低下による熱変位補正をするために行われる。
Next, the CPU 31 executes steps S14 and S.
At 15, the grindstone base 13 is again moved forward at a preset second rough grinding feed speed (the same as the first rough grinding feed speed in this embodiment), and the workpiece W is moved in the same manner as in the first rough grinding. Second rough grinding is performed. In the initial stage of this second rough grinding, in parallel with this, as shown in steps S16 and S17, the position detector 25
The cutting feed position of the grindstone base 13 detected by is corrected according to the thermal displacement between the workpiece W and the grindstone base 13 due to the temperature change of each part. This correction is for the grinding wheel 19
However, it is performed at the time when the second rough grinding feed again makes contact with the surface Wa to be ground to start grinding. The grinding wheel head position correction of this step S17 performed at the time of the first first grinding step is performed in order to perform the thermal displacement correction due to the temperature decrease due to the interruption of the grinding processing due to the change of the operator or the like. .

【0020】ここで先ず図10により、計測装置24に
より計測された被研削面Waの直径Bと、位置検出器2
5の出力信号値S(熱変位がない場合の値)の関係を説
明する。熱変位がない場合には、砥石車19が工作物W
の被研削面Waに軽く接した際に計測装置24により検
出される被研削面Waの直径Bと位置検出器25の出力
信号値Sの間には次式で示す関係がある。
First, referring to FIG. 10, the diameter B of the grinding surface Wa measured by the measuring device 24 and the position detector 2 are measured.
The relationship of the output signal value S of 5 (value when there is no thermal displacement) will be described. When there is no thermal displacement, the grinding wheel 19 is the workpiece W.
There is a relationship between the diameter B of the surface to be ground Wa detected by the measuring device 24 and the output signal value S of the position detector 25 when the surface to be ground Wa is lightly contacted.

【0021】[0021]

【数1】S−R/2=B/2 但し R:メモリ32に記憶され更新された砥石車19
の直径 熱変位がある場合には、同じ状況における位置検出器2
5の出力信号値Sは、工作物Wと砥石台13の間の熱変
位の値Fだけずれ、これにより熱変位の値Fが得られ
る。後述のように、この熱変位Fを用いて、工作物Wと
砥石台13の間の熱変位による位置検出器25の出力信
号値(検出値)の補正を行う。
## EQU1 ## S-R / 2 = B / 2 where R: grinding wheel 19 stored and updated in the memory 32
Position detector 2 in the same situation when there is thermal displacement
The output signal value S of 5 is shifted by the value F of thermal displacement between the workpiece W and the grindstone 13, whereby the value F of thermal displacement is obtained. As will be described later, the thermal displacement F is used to correct the output signal value (detection value) of the position detector 25 due to the thermal displacement between the workpiece W and the grindstone 13.

【0022】図4のフローチャートのステップS16及
びS17の説明の続きに戻り、第2粗研送りにより砥石
車19が被研削面Waに接して研削を開始することによ
る被研削面Waの外径の減少を計測装置24が検出すれ
ば、CPU31はステップS17において、位置検出器
25により検出される砥石台13の切込み送り位置を、
工作物Wと砥石台13の間の熱変位に応じて補正する。
これに使用する補正値は、図5に示す補正値演算プログ
ラムにより算出される。すなわち、CPU31はステッ
プS30及びS31において位置検出器25の出力信号
値A(熱変位の影響を受けた値)及び計測装置24から
の出力信号値B(直径)を入力する。次いでステップS
32において前記式1により出力信号値Bを位置検出器
25の出力信号値S(熱変位がない場合の値)に変換
し、ステップS33において次式
Returning to the continuation of the description of steps S16 and S17 in the flowchart of FIG. 4, the outer diameter of the surface to be ground Wa is determined by the grinding wheel 19 coming into contact with the surface to be ground Wa and starting grinding by the second rough grinding feed. If the measuring device 24 detects the decrease, the CPU 31 determines in step S17 the cutting feed position of the grinding wheel base 13 detected by the position detector 25.
Correction is made according to the thermal displacement between the workpiece W and the grinding wheel base 13.
The correction value used for this is calculated by the correction value calculation program shown in FIG. That is, the CPU 31 inputs the output signal value A (value affected by thermal displacement) of the position detector 25 and the output signal value B (diameter) from the measuring device 24 in steps S30 and S31. Then step S
In 32, the output signal value B is converted into the output signal value S of the position detector 25 (the value in the case where there is no thermal displacement) by the equation 1, and in step S33 the following equation

【0023】[0023]

【数2】F=S−A により熱変位に対する補正値Fを算出する。これ以後は
位置検出器25の出力値(砥石台13の切込み送り位
置)はこの補正値Fの分だけセンサコントローラ42に
おいて補正され、A−Dコンバータ36によりデジタル
変換されてCPU31に伝達される。
## EQU2 ## The correction value F for the thermal displacement is calculated by F = S-A. After that, the output value of the position detector 25 (the cutting feed position of the grindstone base 13) is corrected by the sensor controller 42 by the correction value F, digitally converted by the AD converter 36, and transmitted to the CPU 31.

【0024】このステップS16及びS17は第2粗研
送りの間に被研削面Waの外径の減少が開始された時点
に1回だけ行われる。第2粗研削が進行し、計測装置2
4が第2粗研削完了径に相当する第2定寸信号を生じれ
ば(ステップS15)第2粗研削は終了し、ステップS
18及びS19の精研削に移る。
These steps S16 and S17 are carried out only once when the reduction of the outer diameter of the surface to be ground Wa is started during the second rough polishing feed. The second rough grinding progresses, and the measuring device 2
If 4 produces a second sizing signal corresponding to the second rough grinding completion diameter (step S15), the second rough grinding ends, and step S
Move to the fine grinding of 18 and S19.

【0025】以上のステップS11〜S15における作
動状態を図9により説明すれば、次の通りである。図に
おいて実線Aは位置検出器25により検出された砥石台
13の切込み送り位置を、一点鎖線Eは砥石台13の実
際の位置を、実線Cは計測装置24により検出された被
研削面Waの直径を式1により砥石台13の位置に変換
したものである。第1粗研削では位置検出器25により
検出された砥石台13の位置は線A1に示すように減少
し、砥石台13の実際の位置は線E1に示すように減少
し、その間には熱変位による差がある。砥石車19によ
り研削がなされれば、被研削面Waの直径は減少する
が、計測装置24による被研削面Waの計測は点Ca以
後にしか行われない。点Aaにおいて前述した第1定寸
信号が生じ、砥石台13は線A2(検出位置)及び線E
2(実際位置)に示すように所定量早送り後退される。
これにより砥石車19は被研削面Waから離脱されて被
研削面Waの直径は変化しなくなる。
The operation state in steps S11 to S15 will be described below with reference to FIG. In the figure, the solid line A indicates the cutting feed position of the grindstone 13 detected by the position detector 25, the alternate long and short dash line E indicates the actual position of the grindstone 13, and the solid line C indicates the ground surface Wa detected by the measuring device 24. The diameter is converted to the position of the grindstone base 13 by the formula 1. In the first rough grinding, the position of the wheel head 13 detected by the position detector 25 decreases as shown by the line A1, and the actual position of the wheel head 13 decreases as shown by the line E1. There is a difference due to. If grinding is performed by the grinding wheel 19, the diameter of the ground surface Wa is reduced, but the measurement of the ground surface Wa by the measuring device 24 is performed only after the point Ca. The above-mentioned first sizing signal is generated at the point Aa, and the grindstone 13 is moved to the line A2 (detection position) and the line E.
As shown in 2 (actual position), the predetermined amount of fast-forward is retracted.
As a result, the grinding wheel 19 is separated from the surface to be ground Wa and the diameter of the surface to be ground Wa does not change.

【0026】点Abで第2粗研削が開始されれば、砥石
台13の検出位置と実際位置は線A3及び線E3に示す
ように減少し始める。実際位置E3が減少して被研削面
Waの線C3と交差すれば砥石車19が被研削面Waに
接して研削が開始され、線C3に示すように被研削面W
aの直径は減少し始める。この減少開始の時点Cbは計
測装置24により検出される。この時点において、前述
の図4のステップS17に示すように、位置検出器25
により検出される切込み送り方向における砥石台13の
位置は熱変位に応じて補正がなされ、それ以後の位置検
出器25による検出位置は、A3’に示すように砥石台
13の実際位置E3と一致したものとなる。熱変位の影
響を除くための砥石台位置の補正は、算出した補正値に
基づき位置検出器25の出力信号値をセンサコントロー
ラ42において補正することによりなされる。
When the second rough grinding is started at the point Ab, the detected position and the actual position of the wheel head 13 start to decrease as shown by the lines A3 and E3. When the actual position E3 decreases and intersects with the line C3 of the surface to be ground Wa, the grinding wheel 19 contacts the surface to be ground Wa to start grinding, and the surface W to be ground as shown by the line C3.
The diameter of a begins to decrease. The measuring device 24 detects the time point Cb at which the decrease starts. At this point in time, as shown in step S17 of FIG.
The position of the grindstone base 13 in the cutting feed direction detected by is corrected according to the thermal displacement, and the subsequent position detected by the position detector 25 coincides with the actual position E3 of the grindstone base 13 as indicated by A3 ′. It will be what you did. The correction of the grinding wheel head position for removing the influence of the thermal displacement is performed by correcting the output signal value of the position detector 25 in the sensor controller 42 based on the calculated correction value.

【0027】再び、図4のインプロセスゲージ加工用プ
ログラムの説明の続きに戻り、ステップS14及びS1
5の第2粗研削が終了すれば、ステップS18及びS1
9の精研削に移る。そして精研削(図8の線E4)が行
われて計測装置24が精研削完了径に相当する第3定寸
信号を生じれば精研削は終了し、ステップS20及びS
21の微研削に移る。そして微研削(図8の線E5)が
行われて計測装置24が微研削完了径に相当する第4定
寸信号を生じれば微研削は終了し、ステップS22で砥
石台13が原位置まで早送り後退(図8の線E6)され
て、図4に示すインプロセスゲージ加工用プログラムは
完了する。
Returning again to the continuation of the description of the in-process gauge machining program shown in FIG. 4, steps S14 and S1.
When the second rough grinding of No. 5 is completed, steps S18 and S1
9 Move to fine grinding. When the fine grinding (line E4 in FIG. 8) is performed and the measuring device 24 generates the third sizing signal corresponding to the fine grinding completed diameter, the fine grinding is completed, and steps S20 and S20 are performed.
21 to fine grinding. Then, if the fine grinding (line E5 in FIG. 8) is performed and the measuring device 24 generates the fourth sizing signal corresponding to the fine grinding completed diameter, the fine grinding is finished, and in step S22 the grindstone 13 reaches the original position. The rapid retreat (line E6 in FIG. 8) is performed, and the in-process gauge machining program shown in FIG. 4 is completed.

【0028】次に同一工作物Wの他の被研削面Wb,W
c(図21参照)を間接定寸加工により研削するため
に、予め工作物テーブル12を所定量左進させ、工作物
Wの間接定寸加工を行う次段目の箇所へ砥石車19を対
応させる。
Next, other surfaces to be ground Wb, W of the same workpiece W
In order to grind c (see FIG. 21) by indirect sizing, the workpiece table 12 is moved to the left by a predetermined amount in advance, and the grinding wheel 19 is attached to the next stage where the indirect sizing of the workpiece W is performed. Let

【0029】この状態では位置検出器25により検出さ
れる切込み送り方向における砥石台13の位置は熱変位
に応じた補正がなされており、この補正された砥石台1
3の切込み送り位置を使用して、図6に示す間接定寸用
加工プログラムによる加工が工作物Wの第2段目になさ
れる。すなわち、先ずステップS40及びS41におい
て、CPU31は予め与えられた目標位置情報と位置検
出器25により検出されて上記補正がなされた砥石台1
3の現在位置情報に基づき砥石台早送り量Kを算出し、
パルス分配回路34に指令値を与え、駆動装置41を介
してサーボモータ23を駆動し、算出された送り量Kだ
け砥石台13を早送り前進させて(図8の線E0)、砥
石車19を工作物Wに接触する直前まで移動させる。
In this state, the position of the grindstone 13 in the cutting feed direction detected by the position detector 25 is corrected in accordance with the thermal displacement, and the corrected grindstone 1 is corrected.
Using the cutting feed position of 3, the machining by the machining program for indirect sizing shown in FIG. 6 is performed on the second stage of the workpiece W. That is, first, in steps S40 and S41, the CPU 31 causes the target position information given in advance and the position detector 25 to detect and correct the above-described grinding wheel mount 1.
Calculating the wheel head rapid feed amount K based on the current position information of 3,
A command value is given to the pulse distribution circuit 34, the servo motor 23 is driven through the drive device 41, the grindstone base 13 is fast-forwarded and advanced by the calculated feed amount K (line E0 in FIG. 8), and the grindstone 19 is moved. The work W is moved until just before contacting it.

【0030】次いでステップS42及びS43におい
て、CPU31は前述と同様にして粗研送り量Lを算出
し、サーボモータ23を駆動してこの送り量Lだけ砥石
台13を前進させ、砥石車19により工作物Wの粗研削
を行う。更に同様にしてCPU31はステップS44及
びS45で送り量Nだけ砥石台13を前進させて精研削
を行い、ステップS46及びS47で送り量Pだけ砥石
台13を前進させて微研削を行う。次いでCPU31は
ステップS48及びS49で早送り量Qを算出し、この
送り量Qだけ砥石台13を早送り後退させて原位置に戻
して、図6に示す間接定寸用加工プログラムを完了す
る。なお、この実施例は、粗研完了位置、精研完了位
置、微研完了位置とに基づいて粗研送り量L、精研送り
量N、微研送り量Pを算出する例について述べたが、間
接定寸用加工プログラムに設定された粗研送り量L、精
研送り量N、微研送り量Pをパルス分配回路34に与え
てもよい。この間接定寸加工によれば、計測装置24に
よる計測が不要な分だけ、研削のサイクルタイムが短く
なる。
Next, in steps S42 and S43, the CPU 31 calculates the rough grinding feed amount L in the same manner as described above, drives the servomotor 23 to move the grinding wheel head 13 forward by this feed amount L, and works with the grinding wheel 19. The object W is roughly ground. Similarly, the CPU 31 advances the grindstone base 13 by the feed amount N in steps S44 and S45 to perform fine grinding, and advances the grindstone base 13 by the feed amount P in steps S46 and S47 to perform fine grinding. Next, the CPU 31 calculates the rapid feed amount Q in steps S48 and S49, fast-forwards and retracts the grindstone base 13 by this feed amount Q to return it to the original position, and completes the indirect sizing machining program shown in FIG. In addition, in this embodiment, the example in which the rough-polishing feed amount L, the fine-polishing feed amount N, and the fine-polishing feed amount P are calculated based on the rough-polishing completion position, the fine-polishing completion position, and the fine-polishing completion position has been described. Alternatively, the rough-working feed amount L, the fine-working feed amount N, and the fine-working feed amount P set in the machining program for indirect sizing may be given to the pulse distribution circuit 34. According to this indirect sizing, the grinding cycle time is shortened because the measurement by the measuring device 24 is unnecessary.

【0031】上述のようにして1本目の加工が終了すれ
ば、工作物Wを次のものと取り替えて、図3のフローチ
ャートのステップS6に示す第2本目以後の加工が行わ
れる。この2本目以後の加工では、第1段目の研削加工
は、図4の代わりに図7のフローチャートに示すインプ
ロセスゲージ加工用プログラムを使用してなされる。第
2段目の研削加工は1本目と同じく、図6に示す間接定
寸用加工プログラムにより行われる。
When the first machining is finished as described above, the workpiece W is replaced with the next one, and the second and subsequent machining shown in step S6 of the flowchart of FIG. 3 is performed. In the second and subsequent processes, the first-stage grinding process is performed using the in-process gauge machining program shown in the flowchart of FIG. 7 instead of that of FIG. The grinding process of the second step is performed by the indirect sizing process program shown in FIG. 6, as with the first process.

【0032】図7に示す2本目以後の第1段目の研削加
工では、図4に示す1本目の第1段目の研削加工からス
テップS12〜14,ステップS16,ステップS17
が省略されている。すなわち砥石台13を早送り後退さ
せ再び粗研削送りをすることによる砥石台位置補正は行
われない。その代わり微研削を終了して砥石台13を早
送り後退する前に、工作物Wを連続して加工するにつれ
て上昇する温度による熱変位補正するために、ステップ
S21Aにおいて補正値算出及び砥石台位置補正を、1
本の加工が終了する毎に行う。この補正値算出は、微研
削終了時点に計測装置24により計測した被研削面Wb
の外径と位置検出器25により検出した砥石台13の位
置の差(図20のd参照)を取り出すことにより行わ
れ、その具体的方法は図5のフローチャートに示すもの
と実質的に同じである。砥石台位置補正は位置検出器2
5の出力値(砥石台13の切込み送り位置)をこの差の
分だけセンサコントローラ42において補正することに
より行われる。
In the second and subsequent first step grinding processes shown in FIG. 7, steps S12 to S14, step S16 and step S17 from the first first step grinding process shown in FIG.
Is omitted. That is, the wheel head position is not corrected by fast-forwarding and retracting the wheel head 13 and performing the rough grinding feed again. Instead, in order to correct the thermal displacement due to the temperature rising as the workpiece W is continuously machined before finishing the fine grinding and retreating the grindstone 13 fast-forwarding, in step S21A, a correction value is calculated and the grindstone position is corrected. 1
This is done every time the book processing is completed. This correction value calculation is performed on the surface Wb to be ground measured by the measuring device 24 at the end of fine grinding.
Is performed by taking out the difference (see d in FIG. 20) between the outer diameter of the wheel and the position of the grinding wheel base 13 detected by the position detector 25, and the specific method is substantially the same as that shown in the flowchart of FIG. is there. The position detector 2 is used to correct the wheel head position.
This is performed by correcting the output value of 5 (cutting feed position of the grinding wheel base 13) by the difference in the sensor controller 42.

【0033】次に第2実施例の説明をする。この第2実
施例では第1実施例で説明した図3のフローチャートに
示すメインプログラムが同じように実行され、そのメイ
ンプログラムのステップS4で第1実施例で説明した図
4のインプロセス用加工プログラムが実行される。ただ
し、メインプログラムのステップS6では、図6の間接
定寸用加工プログラムの代わりに、図11〜図14に示
すフローチャートによる研削加工が実施される。第2実
施例の第2本目以後の研削加工は計測装置24を用いた
直接定寸加工であり、また粗研削、精研削、微研削など
の切換えを行う際の工作物Wの加工径を、砥石車19の
研削面の性状(切れ味、真円度、面粗さ、砥粒の突出し
高さなど)に応じて修正するものであり、これによれば
工作物の加工精度を向上させることができる。
Next, the second embodiment will be described. In the second embodiment, the main program shown in the flowchart of FIG. 3 described in the first embodiment is executed in the same manner, and in step S4 of the main program, the in-process machining program of FIG. 4 described in the first embodiment. Is executed. However, in step S6 of the main program, grinding processing is performed according to the flowcharts shown in FIGS. 11 to 14 instead of the indirect sizing processing program shown in FIG. The second and subsequent grinding operations of the second embodiment are direct sizing operations using the measuring device 24, and the processing diameter of the workpiece W when switching between rough grinding, fine grinding, fine grinding, etc. The correction is made according to the properties of the grinding surface of the grinding wheel 19 (sharpness, roundness, surface roughness, protruding height of abrasive grains, etc.), which improves the machining accuracy of the workpiece. it can.

【0034】先ずステップS101では、工作物Wと砥
石車19を予め設定された速度で回転させ、砥石台13
を予め設定された送り速度で、砥石車19が工作物Wに
接触する直前の所定の位置まで早送り前進させる(図8
の線E0)。ステップS102以後は、後述する演算チ
ェック修正プログラムを工作物Wの1回転毎に繰り返し
実行する。ステップS103で主軸15を主軸回転速度
Sbで回転させるとともに送り速度Fbで切込み完了径
Pb(いずれも予め設定されてメモリ32に記憶)に相
当する値に位置検出器25の出力がなるまで砥石台13
を前進させ、工作物Wの粗研削を開始する。ステップS
104で演算チェック修正プログラムで研削条件、即ち
送り速度、切込み完了径の修正を行っているか判定し、
修正を行っているときはステップS106に進んで修正
された送り速度Faで切込み完了径Paまで砥石台13
を前進させる。修正されていなければ、ステップS10
5に進んで計測装置24からの現在の加工径Daと前記
切込み完了径Pbが同じかどうか判定し、同じであれば
ステップS109に進み、同じでなければステップS1
03に戻る。
First, in step S101, the workpiece W and the grinding wheel 19 are rotated at a preset speed, and the grinding wheel base 13 is rotated.
At a preset feed speed, and fast-forwards and advances to a predetermined position immediately before the grinding wheel 19 contacts the workpiece W (see FIG. 8).
Line E0). After step S102, the calculation check correction program, which will be described later, is repeatedly executed for each revolution of the workpiece W. In step S103, the spindle 15 is rotated at the spindle rotation speed Sb, and at the feed speed Fb until the output of the position detector 25 reaches a value corresponding to the cutting completion diameter Pb (both are preset and stored in the memory 32). Thirteen
To advance the rough grinding of the workpiece W. Step S
In 104, it is judged whether or not the grinding condition, that is, the feed rate and the cutting completion diameter are corrected by the calculation check correction program.
If correction is being performed, the process proceeds to step S106, and the grinding wheel head 13 is moved to the cutting completion diameter Pa at the corrected feed speed Fa.
To move forward. If not corrected, step S10
5, the process proceeds to step S109 to determine whether the current machining diameter Da from the measuring device 24 and the cutting completion diameter Pb are the same. If they are the same, the process proceeds to step S109.
Return to 03.

【0035】一方、ステップS106が完了し、ステッ
プS106に続くステップS107に進むと、演算チェ
ック修正プログラムで送り速度、切込み完了径の修正を
行っているか判定し、修正を行っているときはステップ
S106に進んでさらに修正された送り速度Faで切込
み完了径Paまで砥石台13を前進させる。修正されて
いなければ、ステップS108に進んで計測装置24か
らの現在の加工径Daと前記切込み完了径Paが同じか
どうか判定し、同じであればステップS109に進み、
同じでなければステップS106に戻る。以上のステッ
プS103〜S108により粗研削(図8の線E1及び
E3a)がなされる。
On the other hand, when step S106 is completed and the process proceeds to step S107 following step S106, it is judged whether or not the feed rate and the cutting completion diameter are corrected by the calculation check correction program, and if so, step S106. Then, the grindstone 13 is advanced to the cutting completion diameter Pa at the further modified feed speed Fa. If it is not corrected, the process proceeds to step S108, and it is determined whether the current machining diameter Da from the measuring device 24 and the cutting completion diameter Pa are the same. If they are the same, the process proceeds to step S109.
If they are not the same, the process returns to step S106. Rough grinding (lines E1 and E3a in FIG. 8) is performed by the above steps S103 to S108.

【0036】ステップS109〜S114では精研削
(図8の線E4a)がなされる。この精研削も、予め設
定されてメモリ32に記憶された主軸回転速度Sc、送
り速度Fc及び切込み完了径Pcが異なることを除き、
前述の粗研削と同様、工作物Wの1回転毎に後述する演
算チェック修正プログラムが実行され、計測装置24か
らの現在の加工径Daがもとの切込み完了径Pcまたは
修正された切込み完了径PaとなればステップS121
に進む。
In steps S109 to S114, fine grinding (line E4a in FIG. 8) is performed. In this fine grinding as well, except that the spindle rotation speed Sc, the feed speed Fc, and the cutting completion diameter Pc which are preset and stored in the memory 32 are different.
Similar to the above-described rough grinding, the calculation check correction program described later is executed for each rotation of the workpiece W, and the current machining diameter Da from the measuring device 24 is the original cutting completion diameter Pc or the corrected cutting completion diameter. If Pa, step S121
Proceed to.

【0037】ステップS115〜S120では微研削
(図8の線E5a)がなされる。この微研削も、予め設
定されてメモリ32に記憶された主軸回転速度Sd、送
り速度Fd及び切込み完了径Pdが異なることを除き、
前述の粗研削と同様、工作物Wの1回転毎に後述する演
算チェック修正プログラムが実行され、計測装置24か
らの現在の加工径Daがもとの切込み完了径Pdまたは
修正された切込み完了径PaとなればステップS121
に進む。
In steps S115 to S120, fine grinding (line E5a in FIG. 8) is performed. Also in this fine grinding, except that the spindle rotation speed Sd, the feed speed Fd and the cutting completion diameter Pd which are set in advance and stored in the memory 32 are different.
Similar to the above-described rough grinding, the calculation check correction program described later is executed for each rotation of the workpiece W, and the current machining diameter Da from the measuring device 24 is the original cutting completion diameter Pd or the corrected cutting completion diameter. If Pa, step S121
Proceed to.

【0038】ステップS121では、工作物Wを連続し
て加工するにつれて上昇する温度による熱変位補正する
ために、補正値算出及び砥石台位置補正を行う。この補
正値算出は、微研削終了時点に計測装置24により計測
した被研削面の外径と位置検出器25により検出した砥
石台13の位置の差(図21のd参照)を取り出すこと
により行われ、砥石台位置補正は位置検出器25の出力
値(砥石台13の切込み送り位置)をこの差の分だけセ
ンサコントローラ42において補正することにより行わ
れる。
In step S121, correction value calculation and wheel head position correction are performed in order to correct the thermal displacement due to the temperature rising as the workpiece W is continuously processed. This correction value calculation is performed by taking out the difference (see d in FIG. 21) between the outer diameter of the surface to be ground measured by the measuring device 24 and the position of the wheel head 13 detected by the position detector 25 at the end of the fine grinding. That is, the wheel head position correction is performed by correcting the output value of the position detector 25 (the cutting feed position of the wheel head 13) by the sensor controller 42 by the difference.

【0039】ステップS122で砥石台13を原位置ま
で早送り後退(図8の線E6a)させ、工作物Wと砥石
車19の回転を停止させ、研削加工プログラムが停止す
る。ここで送り速度はFb>Fc>Fdの関係になるよ
うに設定され、切込み完了径はPb>Pc>Pdの関係
になるように設定され、主軸回転速度はSb>Sc>S
dの関係になるように設定されている。
In step S122, the grinding wheel base 13 is fast-forwarded and retracted to the original position (line E6a in FIG. 8), the rotation of the workpiece W and the grinding wheel 19 is stopped, and the grinding program is stopped. Here, the feed speed is set to have a relationship of Fb>Fc> Fd, the cutting completion diameter is set to have a relationship of Pb>Pc> Pd, and the spindle rotation speed is Sb>Sc> S.
It is set so as to have a relationship of d.

【0040】次に図13及び図14により、図11及び
図12の研削加工プログラムのステップS102で実行
される演算チェック修正プログラムの説明をする。この
演算チェック修正プログラムは研削加工プログラムのス
テップS103以降のステップと並行して工作物1回転
毎に繰り返し実行される。ステップS130で計測装置
24から出力される1回転中の現在の加工径Daがメモ
リ32に格納されている最大径Dbよりも大きいか判別
し、大きければステップS131に進みメモリ32に格
納されている最大径Dbを現在の加工径Daに更新して
ステップS132に進む。大きくなければ更新すること
なくステップS132に進む。
Next, referring to FIGS. 13 and 14, a calculation check correction program executed in step S102 of the grinding program of FIGS. 11 and 12 will be described. This calculation check correction program is repeatedly executed every one revolution of the work piece in parallel with the steps after step S103 of the grinding program. In step S130, it is determined whether the current machining diameter Da output from the measuring device 24 during one rotation is larger than the maximum diameter Db stored in the memory 32. If larger, the process proceeds to step S131 and is stored in the memory 32. The maximum diameter Db is updated to the current machining diameter Da and the process proceeds to step S132. If it is not larger, the process proceeds to step S132 without updating.

【0041】ステップS132で計測装置24から出力
される1回転中の現在の加工径Daがメモリ32に格納
されている最大径Dcよりも小さいか判別し、小さけれ
ばステップS133に進みメモリ32に格納されている
最大径Dcを現在の加工径Daに更新してステップS1
34に進む。大きくなければ更新することなくステップ
S134に進む。ステップS134で工作物Wが1回転
したと判定するまで、ステップS130からステップS
134を繰り返し実行する。
In step S132, it is determined whether or not the current machining diameter Da during one rotation output from the measuring device 24 is smaller than the maximum diameter Dc stored in the memory 32. If smaller, the process proceeds to step S133 and is stored in the memory 32. The maximum diameter Dc that has been set is updated to the current machining diameter Da, and step S1 is performed.
Proceed to 34. If it is not larger, the process proceeds to step S134 without updating. Until it is determined in step S134 that the workpiece W has made one revolution, steps S130 to S
Repeat 134.

【0042】工作物Wが1回転した時点で、ステップS
135でメモリ32に格納されている1回転前の前加工
径Dfがメモリ32に格納されている1回転後の現加工
径Deに更新される。ステップS136でメモリ32に
格納されている1回転後の現加工径Deが計測装置24
からの現加工径Daに更新される。ステップS137で
砥石台13の位置を基にメモリ32に格納されている工
作物加工径Dgを選定し、ステップS138でDg<D
aかどうか判定する。Dg<Daであれば、ステップS
140に進み、Dg<Daでなければ、ステップS13
9に進んでAを1にセットし、ステップS140に進
む。
When the workpiece W makes one revolution, step S
At 135, the pre-machining diameter Df before one rotation stored in the memory 32 is updated to the current machining diameter De after one rotation stored in the memory 32. The current machining diameter De after one rotation stored in the memory 32 in step S136 is the measuring device 24.
To the current machining diameter Da. In step S137, the workpiece machining diameter Dg stored in the memory 32 is selected based on the position of the wheel head 13, and in step S138 Dg <D.
Determine if a. If Dg <Da, step S
Proceed to 140, and if Dg <Da is not satisfied, step S13.
9, the A is set to 1, and the process proceeds to step S140.

【0043】ステップS140でメモリ32に格納され
ている最大径Dbと最小径Dcを基に工作物径の振れ量
Baを演算する。ステップS141で現加工径Daに応
じてメモリ32に格納されている振れ量の許容値Bbを
選定し、ステップS142でBb<Baかどうか判定す
る。Bb<Baでなければ、そのままステップS144
に進み、Bb<Baであれば、ステップS143に進ん
でAを1にセットし、ステップS144に進む。前記振
れ量Bbは現加工径に応じて複数設定され、加工径が小
さくなるに従って小さくなるように設定されている。
In step S140, the deflection amount Ba of the workpiece diameter is calculated based on the maximum diameter Db and the minimum diameter Dc stored in the memory 32. In step S141, the allowable value Bb of the shake amount stored in the memory 32 is selected according to the current machining diameter Da, and in step S142, it is determined whether Bb <Ba. If Bb <Ba is not satisfied, step S144 is performed as it is.
If Bb <Ba, the process proceeds to step S143, A is set to 1, and the process proceeds to step S144. A plurality of the shake amounts Bb are set according to the current machining diameter, and are set to be smaller as the machining diameter becomes smaller.

【0044】ステップS144でメモリ32に格納され
ている1回転前の前加工径Dfと1回転後の現加工径D
eを基に工作物径の減少量Eaを演算する。ステップS
145で現加工径Daに応じてメモリ32に格納されて
いる減少量の許容値Ebを選定し、ステップS146で
Eb>EaまたはEb<Eaかどうか判定する。現加工
径DaがDa1〜Da3(粗研の範中に入る加工径)の
範囲に入る時は、Eb>Eaの判定を選定し、現加工径
DaがDa3〜Da7(精研、微研の範中に入る加工
径)の範囲に入る時は、Eb<Eaの判定を選定する。
即ち、粗研の際に工作物径の減少量が少ない時は、砥石
車の研削面が劣化していると判定し、精研,微研の時に
減少量が多い時は、粗研時の工作物の撓みが多く、精
研,微研時に砥石台の送り速度を遅くすることによって
工作物のスプリングバックにより急激に工作物が削れ始
め、これによって工作物の加工精度が劣化すると判定し
ている。ステップS146でYESであればステップS
147に進んでAを1にセットしてステップS148に
進み、NOであれば、ステップS152に進む。前記減
少量の許容値Ebは現加工径に応じて複数設定され、加
工径が小さくなるに従って小さくなるように設定されて
いる。
In step S144, the pre-machining diameter Df before one rotation and the current machining diameter D after one rotation stored in the memory 32.
The reduction amount Ea of the workpiece diameter is calculated based on e. Step S
In 145, the allowable value Eb of the reduction amount stored in the memory 32 is selected according to the current machining diameter Da, and in step S146 it is determined whether Eb> Ea or Eb <Ea. When the current machining diameter Da falls within the range of Da1 to Da3 (machining diameter within the range of rough grinding), the judgment of Eb> Ea is selected, and the current machining diameter Da is Da3 to Da7 (for fine grinding and fine grinding). When it falls within the range of the processing diameter), the judgment of Eb <Ea is selected.
That is, when the amount of decrease in the workpiece diameter during the rough grinding is small, it is determined that the grinding surface of the grinding wheel is deteriorated, and when the amount of decrease is large during the fine and fine grinding, it is There is a lot of bending of the workpiece, and by slowing down the feed rate of the grindstone during precision and fine grinding, the workpiece springs back and the workpiece begins to sharply ablate, which determines that the machining accuracy of the workpiece deteriorates. There is. If YES in step S146, step S146
Proceeding to 147, A is set to 1 and proceeding to step S148. If NO, proceeding to step S152. The allowable value Eb of the reduction amount is set in plural according to the current machining diameter, and is set to be smaller as the machining diameter becomes smaller.

【0045】ステップS148でAが1であるか判定
し、Aが1であればステップS149へ進み、Aが1で
なければステップS152へ進む。ステップS149で
研削残量T0を算出する。研削残量T0は計測装置24
の加工径Daに砥石台13の位置Sと砥石車19の直径
Rから求められる加工径Dp(=S−R/2)を引いた
値である。ステップS150で以下の計算式に基づいて
切込み完了径Paを演算する。例えば、精研完了径Pb
をPa(>Pb)に変更することにより、微研にて加工
径がPbになった場合の許容できる減少量の許容値をE
bとし、現在の研削残量がT0,現在の減少量がE0,
現在の工作物1回転当たりの切込み量がUであるとする
と、
In step S148, it is determined whether A is 1, and if A is 1, the process proceeds to step S149, and if A is not 1, the process proceeds to step S152. In step S149, the remaining grinding amount T0 is calculated. The remaining grinding amount T0 is measured by the measuring device 24.
Is a value obtained by subtracting a machining diameter Dp (= S−R / 2) obtained from the position S of the grindstone 13 and the diameter R of the grinding wheel 19 from the machining diameter Da of the above. In step S150, the cutting completion diameter Pa is calculated based on the following calculation formula. For example, the completed diameter Pb
Is changed to Pa (> Pb), the allowable value of the reduction amount that can be tolerated when the processing diameter becomes Pb in the micro-laboratory is E
b, the current remaining grinding amount is T0, the current reduction amount is E0,
If the current cutting depth per revolution of the workpiece is U,

【0046】[0046]

【数3】k=T0/E0, E1=(T0+U)/(k+1), から1回転後の減少量E1が予想できる。From k = T0 / E0, E1 = (T0 + U) / (k + 1), the reduction amount E1 after one rotation can be predicted.

【0047】[0047]

【数4】T1=kE1, E2=(T1+U)/(k+1), ・・・・・・・・・・・・・・・・・・・ Ti−1=kEi−1, Ei=(Ti−1+U)/(k+1), からi回転後の減少量Eiが予想でき、許容値Eb以下
になるまでEiを求める。
## EQU4 ## T1 = kE1, E2 = (T1 + U) / (k + 1), ... Ti-1 = kEi-1, Ei = (Ti- Ei is calculated until the reduction amount Ei after i rotations can be predicted from 1 + U) / (k + 1), and becomes equal to or less than the allowable value Eb.

【0048】[0048]

【数5】Pa=Pb+E1+E2・・・+Ei ステップS151で以下の計算式に基づいて送り速度F
aを演算する。例えば、精研中にステップS146でE
b<Eaと判定された場合、T0はEb<Eaと判定さ
れた時点での研削残量,E0はEb<Eaと判定された
時点での減少量,Ebは加工径(Eb<Eaと判定され
た時点での加工径)に応じて選定された許容できる減少
量,Uは現在の工作物1回転当りの切込み量,UaはE
b<Eaと判定された時点でEb=Eaとなるための工
作物1回転当たりの切込み量、Tpは精研開始時の研削
残量であるとすると、
[Equation 5] Pa = Pb + E1 + E2 ... + Ei In step S151, the feed rate F is calculated based on the following calculation formula.
Calculate a. For example, during step S146
When it is determined that b <Ea, T0 is the amount of grinding remaining at the time when it is determined that Eb <Ea, E0 is the reduction amount when it is determined that Eb <Ea, and Eb is the machining diameter (determined as Eb <Ea. Permissible reduction amount selected according to the machining diameter at the time of machining, U is the current cutting depth per revolution of the workpiece, and Ua is E
If it is determined that b <Ea, Eb = Ea, the cutting amount per one revolution of the workpiece, and Tp is the remaining amount of grinding at the start of polishing,

【0049】[0049]

【数6】k=T0/E0, Ua=(Tp−(T0−kEb))×U/Tp Fa=Ua×現在の主軸回転数 ステップS152でAを0にセットする。## EQU6 ## k = T0 / E0, Ua = (Tp- (T0-kEb)). Times.U / Tp Fa = Ua.times.current spindle rotational speed A is set to 0 in step S152.

【0050】ステップS153で最大径Dbを仕上げ径
にセットし、ステップS154で最小径Dcを素材径に
セットする。ステップS155で微研完了、即ち加工プ
ログラムのステップS122であるか判定し、微研完了
していなければ、ステップS130に戻り、微研完了し
ていれば終了する。
In step S153, the maximum diameter Db is set to the finish diameter, and in step S154, the minimum diameter Dc is set to the material diameter. In step S155, it is determined whether or not the fine grinding is completed, that is, step S122 of the machining program. If the fine grinding is not completed, the process returns to step S130, and if the fine grinding is completed, the processing ends.

【0051】この第2実施例では、砥石車の研削面の性
状が悪くなれば例えば粗研の最中に切込み完了径を修正
して粗研を早めに終わらせ、精研,微研の切込み量を多
くすることによって工作物の加工精度が向上する。ま
た、砥石車の研削面の性状が悪くなれば例えば粗研の最
中に砥石台の送り速度を遅くすることによって工作物の
加工精度が向上する。
In the second embodiment, if the quality of the grinding surface of the grinding wheel deteriorates, for example, during the rough grinding, the cutting completion diameter is corrected to finish the rough grinding earlier, and the fine grinding and the fine grinding are cut. By increasing the amount, the machining accuracy of the workpiece is improved. Further, if the quality of the grinding surface of the grinding wheel deteriorates, the machining accuracy of the workpiece is improved by, for example, slowing down the feed speed of the wheel head during the rough grinding.

【0052】次に第3実施例の説明をする。この第3実
施例では図3のメインプログラムは前記各実施例と同じ
であるが、第1本目及び第2本目以後の研削加工は何れ
も異なっており、また2段目の研削加工は行っていな
い。これを図15〜図18により説明する。
Next, the third embodiment will be described. In this third embodiment, the main program of FIG. 3 is the same as that of each of the above-mentioned embodiments, but the grinding process for the first and second and subsequent products is different, and the second stage grinding process is not performed. Absent. This will be described with reference to FIGS.

【0053】第1実施例の場合と同様にして第1本目の
研削加工が開始されれば、図15のフローチャートに示
す加工プログラムによる研削加工が開始される。先ずC
PU31は、先ずステップS210において、次の式7
により第1粗研削完了径D1及び第2粗研削完了径D2
を演算する。
When the first grinding process is started as in the case of the first embodiment, the grinding process according to the machining program shown in the flowchart of FIG. 15 is started. First C
In step S210, the PU 31 first calculates the following expression 7
Thus, the first rough grinding completion diameter D1 and the second rough grinding completion diameter D2
Is calculated.

【0054】[0054]

【数7】 D1=D+U1+2・U2・N2+2・U3・N3 D2=D+U2+2・U3・N3 但し D:仕上目標径 U1,U2,U3:それぞれ第1粗研削、第2粗研削及
び微研削時における、工作物W1回転当たりの砥石車1
9の切込み送り量(=各研削時における研削速度/工作
物Wの回転速度) N2:第2粗研削時における、所定の仕上げ状態の被研
削面Waを作るのに必要な回転数 N3:微研削時における、所定の仕上げ状態の被研削面
Waを作るのに必要な回転数 ここで、D、各研削時における研削速度及び工作物Wの
回転速度並びにN2、N3は、入力装置40からメモリ
32に格納されるデータであり、これらのデータによっ
てU1、U2及びU3が算出される。
## EQU00007 ## D1 = D + U1 + 2.U2.N2 + 2.U3.N3 D2 = D + U2 + 2.U3.N3 However, D: Target finish diameter U1, U2, U3: At the first rough grinding, second rough grinding and fine grinding, respectively. Grinding wheel 1 per rotation of workpiece W
Depth feed amount of 9 (= grinding speed in each grinding / rotational speed of the workpiece W) N2: number of rotations required to make a ground surface Wa in a predetermined finishing state during the second rough grinding N3: minute The number of rotations required to form the surface to be ground Wa in a predetermined finished state during grinding, where D, the grinding speed during each grinding, the rotation speed of the workpiece W, and N2 and N3 are stored in the memory from the input device 40. The data is stored in 32, and U1, U2, and U3 are calculated by these data.

【0055】CPU31は以上のように第1粗研削完了
径D1及び第2粗研削完了径D2を演算してから、砥石
車19及び工作物Wが所定の速度で回転した状態で、ス
テップS211で砥石台13を工作物Wに接触する直前
の位置まで早送り前進させる(図16の線E0)。次い
でCPU31は、ステップS212において砥石台13
を予め設定した第1粗研削送り速度で前進させ、工作物
Wを第1粗研削する(図16の線E1)。前述の各実施
例と同様、この場合も、砥石台13に第1粗研削送りが
与えられると、時々刻々変化する砥石台13の切込み送
り位置は位置検出器25により検出され、その検出値は
センサコントローラ42を経てCPU31に入力され
る。また計測装置24の測定子34aは工作物Wの被研
削面Waに係合され、これにより被研削面Waの外径を
インプロセス計測し、その計測値はA−Dコンバータ3
5によりデジタル信号に変換してCPU31に入力され
る。
The CPU 31 calculates the first rough grinding completion diameter D1 and the second rough grinding completion diameter D2 as described above, and then, in a state in which the grinding wheel 19 and the workpiece W are rotated at a predetermined speed, in step S211. The grindstone base 13 is fast-forwarded and advanced to a position immediately before contacting the workpiece W (line E0 in FIG. 16). Next, in step S212, the CPU 31 sets the grindstone base 13
Is advanced at the preset first rough grinding feed rate to perform the first rough grinding of the workpiece W (line E1 in FIG. 16). In this case as well, similarly to each of the above-described embodiments, when the first rough grinding feed is applied to the grindstone base 13, the cutting feed position of the grindstone base 13 that changes momentarily is detected by the position detector 25, and the detected value is It is input to the CPU 31 via the sensor controller 42. Further, the tracing stylus 34a of the measuring device 24 is engaged with the ground surface Wa of the workpiece W, whereby the outer diameter of the ground surface Wa is measured in-process, and the measured value is the A-D converter 3
It is converted into a digital signal by 5 and input to the CPU 31.

【0056】第1粗研削が進行し、計測装置24により
計測された被研削面Waの径がステップS210で演算
された第1粗研削完了径D1に達すれば第1粗研削は完
了し(ステップS213)、砥石台13は所定量早送り
後退され(ステップS214、図16の線E2)、砥石
車19は被研削面Waから離脱される。次いで砥石台1
3は第2粗研削送りで前進され(ステップS215、図
16の線E3)、これと平行してステップS217の被
研削面の加工径の減少のチェック及びステップS218
の砥石台位置補正が行われる。この砥石台早送り後退、
被研削面の加工径の減少のチェック及び砥石台位置補正
は、第1実施例のステップS13、S16及びS17と
実質的に同一である。熱変位の影響を除くための位置検
出器25の出力信号値の補正は、位置検出器25の出力
信号値をセンサコントローラ42において補正すること
によりなされ、引き続いて行われる第2粗研削以後にお
いては、この補正された出力信号値が使用される。
When the first rough grinding progresses and the diameter of the surface to be ground Wa measured by the measuring device 24 reaches the first rough grinding completion diameter D1 calculated in step S210, the first rough grinding is completed (step S213), the grinding wheel base 13 is fast-forwarded and retracted by a predetermined amount (step S214, line E2 in FIG. 16), and the grinding wheel 19 is separated from the surface Wa to be ground. Then the whetstone stand 1
3 is advanced by the second rough grinding feed (step S215, line E3 in FIG. 16), and in parallel with this, the reduction of the machining diameter of the surface to be ground in step S217 is checked and step S218.
The whetstone base position correction is performed. This wheel head fast forward retreat,
The check of the reduction of the machining diameter of the surface to be ground and the correction of the wheel head position are substantially the same as steps S13, S16 and S17 of the first embodiment. The correction of the output signal value of the position detector 25 in order to eliminate the influence of the thermal displacement is performed by correcting the output signal value of the position detector 25 in the sensor controller 42, and after the second rough grinding that is subsequently performed. , This corrected output signal value is used.

【0057】第2粗研削が進行し計測装置24により計
測された被研削面Waの径が演算された第2粗研削完了
径D2に達すれば、CPU31はステップS216にお
いて第2粗研削が完了したと判断し、ステップS219
でその時点における研削残量Z2(実測値)を取り出
す。この研削残量Z2は、第2粗研削完了時点における
計測装置24により測定された被研削面Waの径と位置
検出器25により検出された砥石台13の位置(熱変位
の補正がなされ、かつ被研削面Waの径に換算した値)
の差として取り出される。
When the second rough grinding progresses and the diameter of the surface to be ground Wa measured by the measuring device 24 reaches the calculated second rough grinding completion diameter D2, the CPU 31 completes the second rough grinding in step S216. Then, step S219
Then, the remaining grinding amount Z2 (measured value) at that time is taken out. The remaining amount of grinding Z2 is the diameter of the surface to be ground Wa measured by the measuring device 24 at the time of the completion of the second rough grinding, and the position of the wheel head 13 detected by the position detector 25 (correction of thermal displacement is made, and Value converted to the diameter of the ground surface Wa)
Is taken out as the difference.

【0058】続くステップS220において、CPU3
1は第2粗研削後の後退位置F2を演算し、この後退位
置F2まで砥石台13を後退させる。この後退位置F2
は次のようにして演算する。同一工作物Wの研削中また
は連続した2個の工作物Wの研削であって、砥石車19
の切れ味があまり変化していない場合には、研削残量は
工作物1回転当たりの砥石車19の切込み送り量に比例
するので次の式8が得られる。
In the following step S220, the CPU 3
1 calculates the retracted position F2 after the second rough grinding, and retracts the wheel head 13 to this retracted position F2. This retracted position F2
Is calculated as follows. Grinding of the same workpiece W or grinding of two consecutive workpieces W is performed by the grinding wheel 19
When the sharpness of No. has not changed so much, the remaining amount of grinding is proportional to the cutting feed amount of the grinding wheel 19 per one revolution of the workpiece, so the following Expression 8 is obtained.

【0059】[0059]

【数8】Z2/U2=Z3/U3 但し Z2,Z3:それぞれ第2粗研削及び微研削終了
時における研削残量(直径に換算) 従って、微研削終了時の研削残量Z3は次式9のように
なり、この値を引き続き行う微研削終了時の研削残量の
予測値Y3とする。
## EQU00008 ## Z2 / U2 = Z3 / U3 where Z2 and Z3: Grinding residual amount (converted to diameter) at the end of the second rough grinding and fine grinding, respectively. Then, this value is used as the predicted value Y3 of the remaining grinding amount at the end of the fine grinding that is subsequently performed.

【0060】[0060]

【数9】Z3=Z2・U3/U2=Y3 粗研削後の砥石台13の後退位置F2は、この予測値Y
3を使用して次の式10により演算される。
[Formula 9] Z3 = Z2 · U3 / U2 = Y3 The retracted position F2 of the wheel head 13 after the rough grinding is the predicted value Y.
It is calculated by the following Expression 10 using 3.

【0061】[0061]

【数10】F2=E2−Y3/2 但し E2:粗研削完了時点における計測装置24によ
り計測された被研削面Waの径に対応する砥石台13の
位置 CPU31は、ステップS220でこのようにして微研
削終了時の研削残量の予測値Y3に基づき後退位置F2
を演算して、この後退位置F2まで砥石台13を後退さ
せる。
[Equation 10] F2 = E2-Y3 / 2 However, E2: Position of the grinding wheel head 13 corresponding to the diameter of the grinding surface Wa measured by the measuring device 24 at the time of completion of rough grinding. Retreat position F2 based on the predicted value Y3 of the remaining grinding amount at the end of fine grinding
Is calculated, and the grindstone base 13 is retracted to the retracted position F2.

【0062】ステップS218の砥石台位置補正がなさ
れてからステップS220までの作動状態を図16によ
り説明すれば、次の通りである。第2粗研削では位置検
出器25により検出される砥石台13の位置は線E3に
示すように早い切込み送り速度で減少し、被研削面Wa
は砥石車19により研削がされて、計測装置24により
計測される被研削面Waの直径も減少する。この早い切
込み速度により、工作物Wの研削残量は急激に増大す
る。計測装置24により検出される被研削面Waの径が
ステップS210で演算された第2粗研削完了径D2に
達すれば、砥石台13は線E4に示すように後退位置F
2まで後退され、これにより研削残量は急激に減少して
微研削終了時の研削残量の予測値Y3になる。この結
果、工作物Wには微研削に必要な撓みが加えられてお
り、砥石台13を微研削送りすると、直ちに工作物Wの
微研削が開始される。
The operation state from the step of S218 grinding wheel position correction to the step S220 will be described with reference to FIG. In the second rough grinding, the position of the wheel head 13 detected by the position detector 25 decreases at a high cutting feed rate as indicated by the line E3, and the surface Wa to be ground is reduced.
Is ground by the grinding wheel 19, and the diameter of the grinding surface Wa measured by the measuring device 24 also decreases. Due to this high cutting speed, the remaining amount of grinding of the workpiece W rapidly increases. When the diameter of the grinding surface Wa detected by the measuring device 24 reaches the second rough grinding completion diameter D2 calculated in step S210, the grinding wheel head 13 is moved to the retracted position F as indicated by the line E4.
The remaining amount of grinding sharply decreases to 2 and becomes the predicted value Y3 of the remaining amount of grinding at the end of fine grinding. As a result, the work W is subjected to the bending necessary for the fine grinding, and when the grindstone 13 is fed by the fine grinding, the fine grinding of the work W is immediately started.

【0063】図15のフローチャートの説明の続きに戻
り、CPU31はステップS220に引き続き、後退位
置F2から砥石台13を前進させてステップS221の
微研削を実施する。微研削では砥石台13の位置は後退
位置F3から図16の線E5に示すように低い切込み送
り速度で減少し、計測装置24により計測される被研削
面Waの径は次第に減少する。微研削が進行し被研削面
Waの径が仕上目標径Dに達すれば、CPU31はステ
ップS222において微研削が完了したと判断して制御
動作をステップS223に進め、図16の線E6に示す
ように砥石台13を原位置に後退させて図15のフロー
チャートに示す加工プログラムを終了する。
Returning to the continuation of the explanation of the flow chart of FIG. 15, the CPU 31 continues to step S220 and advances the grinding wheel base 13 from the retracted position F2 to carry out the fine grinding of step S221. In fine grinding, the position of the wheel head 13 decreases from the retracted position F3 at a low cutting feed rate as shown by the line E5 in FIG. 16, and the diameter of the grinding surface Wa measured by the measuring device 24 gradually decreases. When the fine grinding progresses and the diameter of the surface to be ground Wa reaches the finishing target diameter D, the CPU 31 determines that the fine grinding is completed in step S222, advances the control operation to step S223, and shows the line E6 in FIG. Then, the grindstone 13 is retracted to the original position and the machining program shown in the flowchart of FIG. 15 is ended.

【0064】ステップS216の第2粗研削が完了した
時点では、計測装置24による被研削面Waの計測値は
D2(=D+U2+2・U3・N3)であるが、被研削
面Waの形状は図19に誇張して示すような渦巻線の一
部である。この状態では、工作物Wの回転軸線Oと砥石
車19の研削点の距離は(D+2・U3・N3)/2で
あるが計測装置24から得られる信号は D+U2+2
・U3・N3 である。この状態のまま工作物Wを回転
させて破線で示す真円とした場合の工作物Wの直径は
D+2・U3・N3 である。この状態から計測装置2
4による被研削面Waの計測値が仕上目標径Dに達する
微研削完了時点までの間に、工作物Wは微研削時におい
て所定の仕上げ状態の被研削面Waを作るのに必要な回
転数N3とほゞ等しい回転数だけ回転する。
At the time point when the second rough grinding in step S216 is completed, the measured value of the surface to be ground Wa by the measuring device 24 is D2 (= D + U2 + 2.U3.N3), but the shape of the surface to be ground Wa is as shown in FIG. It is part of a spiral as shown exaggeratedly. In this state, the distance between the rotation axis O of the workpiece W and the grinding point of the grinding wheel 19 is (D + 2 · U3 · N3) / 2, but the signal obtained from the measuring device 24 is D + U2 + 2.
・ U3 and N3. The diameter of the workpiece W when the workpiece W is rotated in this state to form a perfect circle indicated by the broken line is
D + 2 · U3 · N3. From this state, the measuring device 2
By the time the fine grinding is completed when the measured value of the ground surface Wa according to No. 4 reaches the target finishing diameter D, the number of rotations of the workpiece W required for producing the ground surface Wa in a predetermined finishing state during the fine grinding. It rotates about the same number of revolutions as N3.

【0065】上述のようにして1本目の加工が終了すれ
ば、工作物Wを次のものと取り替えて、図3のメインプ
ログラムのステップS6に示す第2本目以後の加工が行
われる。この2本目以後の加工は、図15の代わりに図
18のフローチャートに示すインプロセスゲージ加工用
プログラムによりなされる。
When the first machining is completed as described above, the workpiece W is replaced with the next one, and the second and subsequent machining shown in step S6 of the main program of FIG. 3 are performed. The second and subsequent machining is performed by the in-process gauge machining program shown in the flowchart of FIG. 18 instead of FIG.

【0066】図18に示すフローチャートは、図15に
示す1本目の研削加工からステップS213〜S21
5、S217及びS218を省略したものである。すな
わち2本目以後の研削加工では、第1粗研削と第2粗研
削の間に砥石台を早送り後退することによる砥石台位置
補正は行われず、粗研削は1回しか行われない。その代
わり微研削を終了して砥石台13を早送り後退する前
に、工作物Wを連続して加工するにつれて上昇する温度
による熱変位補正するために、ステップS222Aにお
いて補正値算出及び砥石台位置補正を行う。この補正値
算出は、微研削終了時点に計測装置24により計測した
被研削面Wbの外径と位置検出器25により検出した砥
石台13の位置の差(図21のd参照)を取り出すこと
により行われ、砥石台位置補正は位置検出器25の出力
値(砥石台13の切込み送り位置)をこの差の分だけセ
ンサコントローラ42において補正することにより行わ
れる。2本目以後の研削加工の場合の作動状態を図16
により示せば、ステップS211の砥石台早送りは線E
0、ステップS212の粗研削は線E1及びE3a、ス
テップS220の後退は線E4a、ステップS221の
微研削は線E5a、ステップS223の砥石台後退は線
E6aの通りである。
The flowchart shown in FIG. 18 shows steps S213 to S21 from the first grinding process shown in FIG.
5, S217 and S218 are omitted. That is, in the second and subsequent grinding processes, the wheel head position is not corrected by fast-forwarding and retracting the wheel head between the first rough grinding and the second rough grinding, and the rough grinding is performed only once. Instead, in order to correct the thermal displacement due to the temperature rising as the workpiece W is continuously machined before finishing the fine grinding and retreating the grindstone 13 fast-forwarding, the correction value is calculated and the grindstone position is corrected in step S222A. I do. This correction value calculation is performed by taking out the difference (see d in FIG. 21) between the outer diameter of the surface Wb to be ground measured by the measuring device 24 and the position of the wheel head 13 detected by the position detector 25 at the end of fine grinding. The position of the grinding wheel head is corrected by correcting the output value of the position detector 25 (the cutting feed position of the wheel head 13) by the sensor controller 42 by the difference. Fig. 16 shows the operating conditions for the second and subsequent grinding processes.
If it is indicated by, the grindstone rapid traverse in step S211 is line E.
0, line E1 and E3a for rough grinding in step S212, line E4a for receding in step S220, line E5a for fine grinding in step S221, and line E6a for grinding wheel head retreat in step S223.

【0067】この第3実施例によれば、微研削時の研削
量は必要な最低値であり従って被研削面Waの径が仕上
目標径Dに達するまでの微研削時間は短いが、微研削開
始時の研削残量は微研削終了時の研削残量の予測値Y3
であるので、研削残量はこの短い微研削時間の間にほゞ
一定値に収束する。従って、被研削面Waの面粗度及び
真円度などの仕上げ状態は所望のものが得られる。なお
微研削量の減少の分だけ粗研削量は増大するが、粗研削
における送り速度は大であるので粗研削時間の増大は僅
かであり、従って砥石車の切れ味の変化による研削時間
全体のばらつきの増大も僅かである。従って、1本の工
作物を加工するためのサイクルタイムが減少すると共に
サイクルタイムのばらつきは減少する。
According to the third embodiment, the grinding amount at the time of fine grinding is the minimum required value, and therefore the fine grinding time until the diameter of the surface to be ground Wa reaches the finishing target diameter D is short, but fine grinding is performed. The remaining grinding amount at the start is the predicted value Y3 of the remaining grinding amount at the end of fine grinding.
Therefore, the remaining amount of grinding converges to a substantially constant value during this short fine grinding time. Therefore, desired finishing conditions such as surface roughness and roundness of the surface Wa to be ground can be obtained. The amount of rough grinding increases as the amount of fine grinding decreases, but since the feed rate in rough grinding is large, the increase in rough grinding time is small.Therefore, variations in overall grinding time due to changes in the sharpness of the grinding wheel are significant. Is also small. Therefore, the cycle time for machining one workpiece is reduced and the variation in cycle time is reduced.

【0068】次に第4実施例の説明をする。この第4実
施例では図3のメインプログラムは前記各実施例と同じ
であり、第1段目と第2段目の研削加工を行っている。
第1本目の第1段目の研削加工は第3実施例と同じであ
り、第2段目の研削加工は間接定寸によるコンタリング
加工である。次にこれを図19により説明する。
Next, the fourth embodiment will be described. In the fourth embodiment, the main program of FIG. 3 is the same as that in each of the above-mentioned embodiments, and the first and second steps of grinding are performed.
The first-stage first-stage grinding process is the same as in the third embodiment, and the second-stage grinding process is a contouring process by indirect sizing. Next, this will be described with reference to FIG.

【0069】図19に示すように、第4実施例では、実
施に使用する研削盤の砥石台13上に軸支された砥石車
19は、工作物テーブル12の移動方向Zと砥石台13
の移動方向Xの両方に対し傾斜した軸線回りに回転駆動
されて、Z方向と並行な研削面19aにより工作物Wの
外周面となる被研削面Wa及び被研削面Wbを研削し、
X方向と並行な研削面19bにより端面となる被研削面
Wdを研削するようになっている。
As shown in FIG. 19, in the fourth embodiment, the grinding wheel 19 axially supported on the grindstone base 13 of the grinder used for the practical use has the moving direction Z of the work table 12 and the grindstone base 13 as shown in FIG.
Is driven to rotate about an axis inclined with respect to both the moving directions X, and the ground surface Wa and the ground surface Wb which are the outer peripheral surface of the workpiece W are ground by the grinding surface 19a parallel to the Z direction,
The grinding surface 19b, which is parallel to the X direction, grinds the end surface Wd to be ground.

【0070】この第4実施例の第1段目の研削加工で
は、工作物Wの被研削面Waの研削加工を砥石車19の
研削面19aにより行い、上述した第1実施例のインプ
ロセスゲージを使った研削加工と実質的に同じである。
すなわち、砥石台13に先ず早送り、次いで第1粗研削
送りを与え、一点鎖線19Bに示すように砥石車19の
研削面19aを被研削面Waに係合して第1粗研削を行
った後、砥石台13を一旦早送り後退させてから第2粗
研削送りを与えて砥石台位置補正を行う。被研削面Wa
の径が第2粗研削完了径D2に達して第2粗研削が完了
すれば後退位置F2を演算してその位置まで砥石台13
を後退させ、次いで微研削送りを与えて微研削を行い、
被研削面Waの径が仕上目標径Dに達して微研削が完了
すれば砥石台13を原位置まで後退させる。
In the first-stage grinding process of the fourth embodiment, the grinding surface Wa of the workpiece W is ground by the grinding surface 19a of the grinding wheel 19, and the in-process gauge of the first embodiment described above is used. Is substantially the same as the grinding process using.
That is, after first fast-feeding the grindstone base 13 and then applying the first rough grinding feed, the grinding surface 19a of the grinding wheel 19 is engaged with the surface Wa to be ground as shown by the alternate long and short dash line 19B to perform the first rough grinding. , The grindstone base 13 is once fast-forwarded and retracted, and then the second rough grinding feed is applied to correct the grindstone base position. Grinding surface Wa
If the diameter reaches the second rough grinding completion diameter D2 and the second rough grinding is completed, the retracted position F2 is calculated and the grinding wheel head 13 is reached to that position.
Back, then give a fine grinding feed to perform fine grinding,
When the diameter of the surface to be ground Wa reaches the finishing target diameter D and the fine grinding is completed, the grindstone base 13 is retracted to the original position.

【0071】次に、第2段目の研削加工による、被研削
面Wb,Wd,Weのコンタリング研削加工の説明をす
る。第1段目の研削加工により原位置19Aに戻った砥
石車19は、工作物テーブル12を所定量左進させるこ
とにより工作物Wに対し19Cの位置に位置決めされ
る。この位置から工作物テーブル12と砥石台13に送
りを与えることにより、砥石車19は工作物Wに対し傾
斜したV1方向に送られて二点鎖線19Dで示す位置に
移動される。この位置では砥石車19の角部19cは工
作物Wの隅アール部Weの開始位置に位置し、研削面1
9bは被研削面Wdに所定量切り込まれる。この位置か
ら工作物テーブル12と砥石台13に送りを与えること
により、砥石車19は工作物Wに対し所定の円弧V2に
沿って三点鎖線19Eで示す位置まで移動され、隅アー
ル部Weの研削加工がなされる。以上の作動において
は、第1実施例の場合の間接定寸による研削加工と同
様、工作物テーブル12と砥石台13には、(目標位置
−現在位置)に基づき送りが与えられる。この期間の最
後に研削面19aによる被研削面Wbの研削がなされ、
その後に砥石台13を後退させる。
Next, the contouring grinding of the surfaces Wb, Wd, We to be ground by the second step grinding will be described. The grinding wheel 19 returned to the original position 19A by the first-stage grinding process is positioned at a position 19C with respect to the workpiece W by moving the workpiece table 12 left by a predetermined amount. By feeding the work table 12 and the grindstone base 13 from this position, the grinding wheel 19 is fed in the V1 direction inclined with respect to the work W and moved to the position indicated by the chain double-dashed line 19D. In this position, the corner portion 19c of the grinding wheel 19 is located at the start position of the corner rounded portion We of the workpiece W, and the grinding surface 1
9b is cut into the ground surface Wd by a predetermined amount. By feeding the work table 12 and the grindstone base 13 from this position, the grinding wheel 19 is moved with respect to the work W along a predetermined arc V2 to a position indicated by a three-dot chain line 19E, and the corner rounded portion We Grinding is done. In the above operation, similarly to the grinding process by the indirect sizing in the case of the first embodiment, the work table 12 and the grindstone base 13 are fed based on (target position-current position). At the end of this period, the surface Wb to be ground is ground by the ground surface 19a,
After that, the grindstone base 13 is retracted.

【0072】上述した各実施例においては、インプロセ
スゲージ加工用プログラムの第1粗研削の終了後に砥石
台13を一旦後退させて砥石車19を工作物Wの被研削
面Waから離脱させ、これに続く第2粗研削の初期に砥
石車19が再び被研削面Waに接してその外径の研削を
開始する時点を計測装置24の検出値により判定する。
そしてこの時点において、位置検出器25により検出さ
れた砥石台13の送り位置と計測装置24により計測さ
れた被研削面Waの外径に基づいて工作物Wと砥石台1
3の間の熱変位量を算出し、位置検出器25により検出
された砥石台13の送り位置を、前述のように算出した
熱変位量により補正し、これにより検出される砥石台1
3の送り位置の熱変位による誤差は補償される。しかも
この補正が行われる研削開始時点においては、研削抵抗
が殆ど生じていないので工作物W等の撓みは実質的に0
であり、従って工作物W等の撓みによる砥石台13の送
り位置の誤差は除かれ、このような誤差に伴う加工誤差
を除くことができる。
In each of the above-described embodiments, after the completion of the first rough grinding of the in-process gauge machining program, the grindstone base 13 is once retracted to separate the grinding wheel 19 from the surface Wa to be ground of the workpiece W, At the initial stage of the second rough grinding that follows, the time when the grinding wheel 19 again contacts the surface Wa to be ground and starts grinding of its outer diameter is determined by the detection value of the measuring device 24.
Then, at this time, the workpiece W and the grindstone 1 are based on the feed position of the grindstone 13 detected by the position detector 25 and the outer diameter of the ground surface Wa measured by the measuring device 24.
3 is calculated, the feed position of the grindstone 13 detected by the position detector 25 is corrected by the thermal displacement calculated as described above, and the grindstone 1 thus detected
The error due to the thermal displacement of the feed position of 3 is compensated. Moreover, at the start of grinding when this correction is performed, there is almost no grinding resistance, so that the deflection of the workpiece W or the like is substantially zero.
Therefore, the error in the feed position of the grindstone base 13 due to the bending of the workpiece W or the like is removed, and the processing error due to such an error can be removed.

【0073】なお工作物Wと砥石台13の間の熱変位量
の検出は、上記実施例ではインプロセスゲージ用加工プ
ログラムの第1粗研削と第2粗研削の間に行っている
が、インプロセスゲージによる加工中であれば、その他
の時期に行っても差し支えない。
The amount of thermal displacement between the workpiece W and the grindstone 13 is detected between the first rough grinding and the second rough grinding of the in-process gauge machining program in the above-mentioned embodiment. It may be done at other times as long as it is being processed by the process gauge.

【0074】また工作物と砥石車との接触検出は、上述
した実施例では工作物の径の減少を計測装置24で検出
することにより行っているが、心押台のセンタにひずみ
ゲージを取り付け、接触時のセンタの撓みをひずみゲー
ジで検出してもよい。又、砥石車にAEセンサを取り付
け、研削時に発生する音を検出してもよい。さらに砥石
車駆動モータの負荷を検出する電圧計を取り付け、電圧
計の変化を砥石車と工作物の接触として判定してもよ
い。
The contact between the workpiece and the grinding wheel is detected by detecting the decrease in the diameter of the workpiece by the measuring device 24 in the above-mentioned embodiment, but a strain gauge is attached to the center of the tailstock. The strain gauge may detect the deflection of the center at the time of contact. Further, an AE sensor may be attached to the grinding wheel to detect a sound generated during grinding. Furthermore, a voltmeter for detecting the load of the grinding wheel drive motor may be attached, and a change in the voltmeter may be determined as contact between the grinding wheel and the workpiece.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明による研削装置の構成を示す図であ
る。
FIG. 1 is a diagram showing a configuration of a grinding apparatus according to the present invention.

【図2】 本発明による研削装置の各実施例に共通な全
体構成を示す図である。
FIG. 2 is a diagram showing an overall configuration common to each embodiment of the grinding apparatus according to the present invention.

【図3】 本発明による研削装置の第1実施例の全体を
制御するメインプログラムの一例を示すフローチャート
である。
FIG. 3 is a flowchart showing an example of a main program for controlling the entire first embodiment of the grinding apparatus according to the present invention.

【図4】 第1実施例における1本目の工作物の加工に
使用するインプロセスゲージ用加工プログラムを示すフ
ローチャートである。
FIG. 4 is a flowchart showing a machining program for an in-process gauge used for machining the first workpiece in the first embodiment.

【図5】 第1実施例に使用する補正値算出プログラム
を示すフローチャートである。
FIG. 5 is a flowchart showing a correction value calculation program used in the first embodiment.

【図6】 第1実施例に使用する間接定寸用加工プログ
ラムを示すフローチャートである。
FIG. 6 is a flowchart showing a machining program for indirect sizing used in the first embodiment.

【図7】 第1実施例における2本目以後の工作物の加
工に使用するインプロセスゲージ用加工プログラムを示
すフローチャートである。
FIG. 7 is a flowchart showing an in-process gauge machining program used for machining the second and subsequent workpieces in the first embodiment.

【図8】 第1実施例の全体的作動の説明図である。FIG. 8 is an explanatory diagram of the overall operation of the first embodiment.

【図9】 第1実施例の作動の説明図である。FIG. 9 is an explanatory diagram of an operation of the first embodiment.

【図10】 研削装置における砥石台位置と被研削面直
径との関係の説明図である。
FIG. 10 is an explanatory diagram of a relationship between a wheel head position and a diameter of a surface to be ground in the grinding device.

【図11】 第2実施例に使用するインプロセスゲージ
用加工プログラムの一部を示すフローチャートである。
FIG. 11 is a flowchart showing a part of an in-process gauge processing program used in the second embodiment.

【図12】 第2実施例に使用するインプロセスゲージ
用加工プログラムの残りの部分を示すフローチャートで
ある。
FIG. 12 is a flowchart showing the remaining part of the in-process gauge machining program used in the second embodiment.

【図13】 第2実施例に使用する演算チェック修正プ
ログラムの一部を示すフローチャートである。
FIG. 13 is a flowchart showing a part of a calculation check correction program used in the second embodiment.

【図14】 第2実施例に使用する演算チェック修正プ
ログラムの残りの部分を示すフローチャートである。
FIG. 14 is a flowchart showing the remaining part of the calculation check correction program used in the second embodiment.

【図15】 第3実施例における1本目の工作物の加工
に使用するインプロセスゲージ用加工プログラムを示す
フローチャートである。
FIG. 15 is a flowchart showing a machining program for an in-process gauge used for machining the first workpiece in the third embodiment.

【図16】 第3実施例の全体的作動の説明図である。FIG. 16 is an explanatory diagram of the overall operation of the third embodiment.

【図17】 第3実施例の粗研削完了時点における被研
削面及びその近傍を示す説明図である。
FIG. 17 is an explanatory diagram showing a surface to be ground and its vicinity at the time of completion of rough grinding in the third embodiment.

【図18】 第3実施例における2本目以後の工作物の
加工に使用するインプロセスゲージ用加工プログラムを
示すフローチャートである。
FIG. 18 is a flowchart showing an in-process gauge machining program used for machining the second and subsequent workpieces in the third embodiment.

【図19】 第4実施例の要部の説明図である。FIG. 19 is an explanatory diagram of a main part of the fourth embodiment.

【図20】 従来の研削装置の作動の説明図である。FIG. 20 is an explanatory diagram of the operation of the conventional grinding device.

【図21】 本発明が対象とする研削装置の一例の主要
部を示す図である。
FIG. 21 is a diagram showing a main part of an example of a grinding device targeted by the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

13…砥石台、19…砥石車、100…駆動手段、11
0…位置検出手段、120…計測手段、130…判定手
段、140…演算手段1、150…補正手段、160…
制御手段、W…工作物、Wa…被研削面。
13 ... Grinding stone base, 19 ... Grinding wheel, 100 ... Driving means, 11
0 ... Position detecting means, 120 ... Measuring means, 130 ... Judging means, 140 ... Calculation means 1, 150 ... Correction means, 160 ...
Control means, W ... Workpiece, Wa ... Surface to be ground.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 モータにより回転駆動される砥石車を有
する砥石台と、前記砥石車とこれにより研削される工作
物が互いに接近離間する方向に前記砥石台と工作物を相
対移動させる駆動手段と、前記工作物に対する前記砥石
台の位置を検出する位置検出手段と、研削中に工作物の
被研削面の外径を計測する計測手段と、前記駆動手段を
作動させて前記砥石車により工作物の被研削面の外径を
研削し、この研削の途中において前記砥石台を工作物に
対し一旦後退させて前記砥石車を工作物から離脱させた
後再び前進させて同砥石車による工作物の研削を再び行
う制御手段と、前記計測手段による工作物の被研削面の
外径の検出値に基づいて前記後退後における前記砥石台
の前進による砥石車と工作物の接触する時点を判定する
判定手段と、この判定手段により砥石車と工作物が接触
したと判定された時点における前記位置検出手段により
検出された前記砥石台の位置と前記計測手段により計測
された工作物の被研削面の外径に基づいて工作物に対す
る前記砥石台の熱変位量を算出する演算手段と、前記位
置検出手段により検出される砥石台の位置を前記演算手
段により算出された熱変位量に基づき補正する補正手段
とを備えたことを特徴とする研削装置。
1. A grindstone base having a grindstone wheel driven to rotate by a motor, and a drive means for relatively moving the grindstone base and the workpiece in a direction in which the grindstone wheel and a workpiece to be ground by the grindstone wheel move toward and away from each other. Position detecting means for detecting the position of the grindstone base with respect to the workpiece, measuring means for measuring the outer diameter of the surface to be ground of the workpiece during grinding, and the driving means to operate the workpiece by the grinding wheel. The outer diameter of the surface to be ground is ground, and in the course of this grinding, the grindstone base is once retracted with respect to the workpiece to separate the grindstone from the workpiece, and then it is moved forward again to move the workpiece by the grindstone. Judgment for determining the time when the grinding wheel is brought into contact with the workpiece due to the advance of the grinding wheel head after the retreat based on the control means for performing grinding again and the detected value of the outer diameter of the surface to be ground of the workpiece by the measuring means Means and this format Based on the outer diameter of the ground surface of the workpiece measured by the measuring means and the position of the grindstone detected by the position detecting means at the time when it is determined that the grinding wheel and the workpiece have contacted each other And a correction unit that corrects the position of the grinding wheel head detected by the position detection unit based on the thermal displacement amount calculated by the calculation unit. A grinding device characterized by the above.
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