JPH06325651A - 開閉器 - Google Patents
開閉器Info
- Publication number
- JPH06325651A JPH06325651A JP11348493A JP11348493A JPH06325651A JP H06325651 A JPH06325651 A JP H06325651A JP 11348493 A JP11348493 A JP 11348493A JP 11348493 A JP11348493 A JP 11348493A JP H06325651 A JPH06325651 A JP H06325651A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- contact
- switch
- layer
- base material
- corrosion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 耐食性に優れて水処理場環境等の苛酷な使用
状況下でも腐食等による接触不良が生じることのない開
閉器を提供する。 【構成】 電流計切換スイッチ等の開閉器において、Ｃ
u母材上にＮi層及びＡg層をこの順に積層して得られる
接点材により接点を構成する。
状況下でも腐食等による接触不良が生じることのない開
閉器を提供する。 【構成】 電流計切換スイッチ等の開閉器において、Ｃ
u母材上にＮi層及びＡg層をこの順に積層して得られる
接点材により接点を構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は開閉器に関し、特にその
接点材料に関する。
接点材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、開閉器は種々の用途に用いられて
おり、その信頼性及び耐久性が求められている。
おり、その信頼性及び耐久性が求められている。
【０００３】特に電流計切換スイッチ（ＡＳ）を水処理
場環境において使用する場合、Ｈ2Ｓ、ＳＯ2等の腐食性
ガスによる接点材の耐食性が製品信頼性の重要なポイン
トとなる。
場環境において使用する場合、Ｈ2Ｓ、ＳＯ2等の腐食性
ガスによる接点材の耐食性が製品信頼性の重要なポイン
トとなる。
【０００４】そのため、接点材料として従来のＳn、Ａg
等のメッキ処理品にかわりＡg−Ｃu等の金属接合品が使
われ始めている。このような接点として、例えば固定側
接点及び可動側接点にＣuを母材としてＡgを0.4（mm）
接合した接点（不二電機B-LD-C2）が使用されている。
等のメッキ処理品にかわりＡg−Ｃu等の金属接合品が使
われ始めている。このような接点として、例えば固定側
接点及び可動側接点にＣuを母材としてＡgを0.4（mm）
接合した接点（不二電機B-LD-C2）が使用されている。
【０００５】また、一般に開閉器は苛酷な使用状況下で
用いられることも多く、耐食性及び動作の安定性が要求
されている。
用いられることも多く、耐食性及び動作の安定性が要求
されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかし、開閉器を苛酷
な状況で用いると腐食等による接触不良が生じる場合が
ある。特に、上記従来のＡＳを水処理場環境にて使用す
るとＣuとＡgとの接合部境界が腐食されて接触不良が生
じる恐れがある。
な状況で用いると腐食等による接触不良が生じる場合が
ある。特に、上記従来のＡＳを水処理場環境にて使用す
るとＣuとＡgとの接合部境界が腐食されて接触不良が生
じる恐れがある。
【０００７】本発明は上記背景の下になされたものであ
り、耐食性に優れて水処理場環境等の苛酷な使用状況下
でも腐食等による接触不良が生じることのない開閉器を
提供することを目的とする。
り、耐食性に優れて水処理場環境等の苛酷な使用状況下
でも腐食等による接触不良が生じることのない開閉器を
提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段及び作用】上記課題を解決
するため、本発明はＣu母材上にＮi層及びＡg層をこの
順に積層して得られる接点材により接点を構成したこと
を特徴とする開閉器を提供する。
するため、本発明はＣu母材上にＮi層及びＡg層をこの
順に積層して得られる接点材により接点を構成したこと
を特徴とする開閉器を提供する。
【０００９】開閉器に通常使用されるＣu母材上に直接
Ａg層を形成した接点材を用いた接点においてはＨ2Ｓや
ＳＯ2等の腐食性ガスに対する耐食性が問題となるが、
上記のようにＣu母材上にＮi層をメッキ等により形成す
ることで上記腐食性ガスに対する耐食性の高い接点を構
成することができる。
Ａg層を形成した接点材を用いた接点においてはＨ2Ｓや
ＳＯ2等の腐食性ガスに対する耐食性が問題となるが、
上記のようにＣu母材上にＮi層をメッキ等により形成す
ることで上記腐食性ガスに対する耐食性の高い接点を構
成することができる。
【００１０】
【実施例】本実施例においては以下に示すような水処理
場環境を想定した評価試験を行った。
場環境を想定した評価試験を行った。
【００１１】試験条件 （１）通電条件：５Ｖ／５Ａ （２）環境条件：水処理場を想定した硫化水素暴露試験
［ＪＥＩＤＡ３８規格（Ｈ2Ｓ３ppm、４０℃、８５
％）］ （３）開閉条件：定期的に切換操作を行う。
［ＪＥＩＤＡ３８規格（Ｈ2Ｓ３ppm、４０℃、８５
％）］ （３）開閉条件：定期的に切換操作を行う。
【００１２】（４）評価：５０００（Ｈ）試験後の接点
状態を調査 上記試験において、従来の接点を用いた開閉器（電流計
切換スイッチ：ＡＳ）１、ＣuにＮiメッキを施して更に
Ｎi上に10（μｍ）のＡg層を形成した接点を用いた開閉
器２、Ｃu上に0.4(mm)のＡg層を形成した接点を用いた
開閉器３を用いて固定条件及び定期切換条件にて接点の
状態を調べた。
状態を調査 上記試験において、従来の接点を用いた開閉器（電流計
切換スイッチ：ＡＳ）１、ＣuにＮiメッキを施して更に
Ｎi上に10（μｍ）のＡg層を形成した接点を用いた開閉
器２、Ｃu上に0.4(mm)のＡg層を形成した接点を用いた
開閉器３を用いて固定条件及び定期切換条件にて接点の
状態を調べた。
【００１３】各開閉器の接点材料及び試験結果を表１に
示す。
示す。
【００１４】
【表１】
【００１５】その結果、開閉器１は固定条件での接触抵
抗が２〜３０（ｍΩ）、定期切換時の接触抵抗は４００
（ｍΩ）となって接触不良を起こした。また、接点状態
は母材のＣuがＳnメッキ中に拡散して表面に析出して硫
化銅を生成している。定期切換条件では切換操作により
Ｓnメッキが剥がれて母材のＣuが発熱によって溶融して
いる。
抗が２〜３０（ｍΩ）、定期切換時の接触抵抗は４００
（ｍΩ）となって接触不良を起こした。また、接点状態
は母材のＣuがＳnメッキ中に拡散して表面に析出して硫
化銅を生成している。定期切換条件では切換操作により
Ｓnメッキが剥がれて母材のＣuが発熱によって溶融して
いる。
【００１６】開閉器２及び開閉器３は共に固定条件、定
期切換条件において接触抵抗に上昇はみられず、耐食性
に優れていることがわかる。しかし開閉器２と３の接点
状態には違いがみられた。
期切換条件において接触抵抗に上昇はみられず、耐食性
に優れていることがわかる。しかし開閉器２と３の接点
状態には違いがみられた。
【００１７】試験前の開閉器２及び開閉器３の各接点の
説明図をそれぞれ図１、図２に示す。図１において１１
はＡg層、１２はＮiメッキ層、１３はＣu母材である。
また、図２において２１、２４はＣu母材、２２、２３
は0.4(mm)のＡg層である。
説明図をそれぞれ図１、図２に示す。図１において１１
はＡg層、１２はＮiメッキ層、１３はＣu母材である。
また、図２において２１、２４はＣu母材、２２、２３
は0.4(mm)のＡg層である。
【００１８】開閉器２の接点においては試験前後で特に
差異はみられなかった。これに対し開閉器３の接点は試
験後においてはＣuとＡgとの接合部境界が腐食してＣu
Ｓが生成している。
差異はみられなかった。これに対し開閉器３の接点は試
験後においてはＣuとＡgとの接合部境界が腐食してＣu
Ｓが生成している。
【００１９】従って、図３の３１、３２に示すようにこ
の腐食生成物ＣuＳ（硫化銅）が接触部表面に到達した
場合に接触不良が生じる恐れがある。
の腐食生成物ＣuＳ（硫化銅）が接触部表面に到達した
場合に接触不良が生じる恐れがある。
【００２０】上記結果から開閉器の接点としてＣuにＮi
メッキを施し、更にこのＮi上にＡgを接合して得られる
材質を用いると耐食性が向上することがわかる。
メッキを施し、更にこのＮi上にＡgを接合して得られる
材質を用いると耐食性が向上することがわかる。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、Ｃu母材上にメッキ処
理等により形成したＮi層を介してＡg層を形成して得ら
れる接点材料を開閉器の接点に用いることにより、Ｃu
Ｓ等の腐食生成物の発生を抑制することができる。
理等により形成したＮi層を介してＡg層を形成して得ら
れる接点材料を開閉器の接点に用いることにより、Ｃu
Ｓ等の腐食生成物の発生を抑制することができる。
【００２２】また、水処理場等の苛酷な環境下でも信頼
性の高い電流計切換スイッチを得ることができる。
性の高い電流計切換スイッチを得ることができる。
【図１】本発明に係る接点の断面の説明図。
【図２】従来例に係る接点の断面の説明図。
【図３】腐食した接点の断面の説明図。
１１…Ａg層 １２…Ｎi層 １３…Ｃu母材
Claims (1)
- 【請求項１】 Ｃu母材上にＮi層及びＡg層をこの順に
積層して得られる接点材により接点を構成したことを特
徴とする開閉器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11348493A JPH06325651A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | 開閉器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11348493A JPH06325651A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | 開閉器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06325651A true JPH06325651A (ja) | 1994-11-25 |
Family
ID=14613462
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11348493A Pending JPH06325651A (ja) | 1993-05-17 | 1993-05-17 | 開閉器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06325651A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020003293A (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-09 | 矢崎総業株式会社 | 電気的接続部の劣化度合診断装置、及び、劣化度合診断方法 |
-
1993
- 1993-05-17 JP JP11348493A patent/JPH06325651A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2020003293A (ja) * | 2018-06-27 | 2020-01-09 | 矢崎総業株式会社 | 電気的接続部の劣化度合診断装置、及び、劣化度合診断方法 |
| US11169220B2 (en) | 2018-06-27 | 2021-11-09 | Yazaki Corporation | Deterioration degree diagnosis device and deterioration degree diagnosis method for electrical connection portion |
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