JPH06323980A - 盤質計測方法及び盤質計測装置 - Google Patents

盤質計測方法及び盤質計測装置

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JPH06323980A
JPH06323980A JP13531793A JP13531793A JPH06323980A JP H06323980 A JPH06323980 A JP H06323980A JP 13531793 A JP13531793 A JP 13531793A JP 13531793 A JP13531793 A JP 13531793A JP H06323980 A JPH06323980 A JP H06323980A
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JP13531793A
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English (en)
Inventor
Tomonori Takada
知典 高田
Tatsunori Sada
達典 佐田
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Mitsui Construction Co Ltd
Original Assignee
Mitsui Construction Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】アスファルト盤や地盤等の盤体を締め固め施工
する際に、該盤体の盤質情報を非破壊、非採取で、正確
且つ効率的に得る。 【構成】ガンマ線60を散乱放射する線源6と該ガンマ
線60を検知する検出器9が設けられた密度計1を用い
て、その車体本体2Aの底部2aと路盤3の路面3aと
の間の間隙25に密度既知なる充填材7を、該間隙25
の幅Gを充填するように設置した状態で、該間隙幅Gを
変化させながら、ガンマ線60の計数率Kを測定する。
計数率Kの値の変化率NXが所定の値NPより小さくな
ったときの間隙幅Gの値とガンマ線60の影響距離Lか
ら路盤3の厚さDを求め、該Dの値と充填材の密度ρ’
と計数率Kに基づいて、路盤3の密度ρtを演算算出す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、アスファルト盤や地盤
等の盤体を締め固め施工する際に、厚さや密度等の盤質
を検出するために用いるに好適な、RI(ラジオアイソ
トープ)を用いた盤質計測方法及び盤質計測装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】図7は従来のアスファルト盤等の密度測
定法の一例を示す図である。従来、アスファルト盤や地
盤等を締め固め施工する際には、均一且つ堅牢な締め固
め盤体を構築するために、施工中に締め固め程度を迅速
且つ連続的に測定評価し、これに基づいて締め固め作業
を進めることが求められている。そこで、こういった締
め固め作業時には、アスファルト盤や地盤等の締め固め
盤体40を破壊することなくその表面40aから計測す
る目的の為に、図7に示すようなRI(ラジオアイソト
ープ)散乱波を利用したRI密度計35を用いて、RI
線源36から放射した散乱反射波360を検出器37に
よって検出し、これを解析することにより、該締め固め
盤体40の密度を計測するような密度計測が行われてい
る。このような散乱型のRI密度計35では、RI線源
36から散乱反射する散乱反射波360が到達し得る影
響距離Haが、締め固め盤体40等の密度等に対応した
形で、所定の領域に限定されている。このため、こうい
ったRI密度計35を用いて密度計測を行うと、図7に
おいて斜線で示す部分の平均密度が検出されることにな
る。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしこれでは、計測
対象となる締め固め盤体40の厚さが薄い場合に、RI
密度計が、締め固め盤体40の下層側にある基礎地盤4
1の密度まで計測して、これを折り込んだ平均密度を検
出してしまうことになり、当該検出値が信頼性に乏しい
ものになる、といった不都合がある。また、こういった
RI密度計35では、単に計測対象となる締め固め盤体
40の平均密度を検出し得るのみで、該締め固め盤体4
0の厚さD1を、当該密度検出と同時に検出することは
出来ない。従って、締め固め盤体40の詳細且つ正確な
情報が必要とされる場合には、こういったRI密度計3
5を用いて平均密度を計測するだけではなく、実際にコ
ア採取して盤体40の厚さや密度等の盤質を計測しなけ
ればならない。しかし実際にコア採取する方法は、時間
と労力がかかることに加えて、計測結果がリアルタイム
に検出されないので、該計測結果を締め固め作業にフィ
ードバックさせることが出来ない。そこで、アスファル
ト盤や路盤等の盤体における厚さや密度等の盤質を、非
破壊、非採取で信頼性高く検出することが出来るような
計測手法があれば、これらの問題は一挙に解決されて、
非常に便利である。そこで本発明は、上記事情に鑑み、
アスファルト盤や地盤等の盤体の厚さ及び密度等の盤質
を、非破壊、非採取で、効率的且つ信頼性高く検出する
ことが出来るようにした、盤質計測方法及び盤質計測装
置を提供するものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】即ち本発明は、放射線
(60)を散乱放射し得る線源(6)と、放射線(6
0)を検出し得る検出器(9)が設けられた盤質計測装
置(1)を用いて、前記線源(6)と計測対象盤(3)
の表面(3a)との間の距離(G)を、該線源(6)と
該計測対象盤(3)の表面(3a)との間に密度既知材
(7)を設置した状態で変化させながら、前記線源
(6)が散乱放射する放射線(60)の計数率(K)を
前記検出器(9)を介して測定し、前記測定された計数
率(K)の変化率(NX)を演算し、前記計数率(K)
の変化率(NX)が所定の値(NP)より小さくなった
ときの前記線源(6)と前記計測対象盤(3)の表面
(3a)との間の距離(G)を求め、該求められた距離
(G)と前記計数率(K)の測定時における前記放射線
(60)の影響距離(L)に基づいて前記計測対象盤
(3)の厚さ(D)を算出するようにして、構成され
る。さらに本発明は、上記したように求めた前記計測対
象盤(3)の厚さ(D)と前記密度既知材(7)の密度
(ρ’)と前記検出器(9)が測定する放射線(60)
の計数率(K)に基づいて、前記計測対象盤(3)の密
度(ρt)を算出するようにして、構成される。また本
発明は、装置本体(2A)を有し、前記装置本体(2
A)に放射線(60)を散乱放射し得る線源(6)及び
該線源(6)から散乱放射される放射線(60)を検出
する検出器(9)を、該線源(6)及び検出器(9)と
計測対象盤(3)の表面(3a)との間の距離(G)
が、該線源(6)及び検出器(9)と計測対象盤(3)
の表面(3a)との間に密度既知材挿入空間(25)が
形成され得るように可変な形で設け、前記検出器(9)
が検出する放射線(60)の計数率(K)を算出し得る
計数率算出手段(19)を設け、前記計数率算出手段
(19)に、該計数率算出手段(19)により求められ
た計数率(K)に基づいて前記計測対象盤(3)の盤質
(D、ρt)を演算し得る盤質演算手段(11)を接続
して、盤質計測装置(1)が構成される。なお、( )
内の番号等は、図面における対応する要素を示す、便宜
的なものであり、従って、本記述は図面上の記載に限定
拘束されるものではない。以下の作用の欄についても同
様である。
【0005】
【作用】上記した構成により、本発明は、線源(6)と
計測対象盤(3)の表面(3a)との間の距離(G)を
変化させることによって、線源(6)から散乱放射する
放射線(60)の計測対象盤(3)の表面(3a)から
の到達深さ(H)は、該距離(G)と前記影響距離
(L)に対応した形で変化するので、該到達深さ(H)
が計測対象盤(3)内に位置するか否かによって計数率
(K)の変化率(NX)が変化することを利用して、計
測対象盤(3)の厚さ(D)を算出するように作用す
る。さらに、本発明は、前記盤質計測装置(1)を用い
て線源(6)が散乱放射する計数率(K)を測定するこ
とによって、計測対象盤(3)の厚さ(D)を上記した
ように算出する際、該厚さ(D)の値を算出する計測動
作を行うと同時に、計測対象盤(3)の密度(ρt)を
算出するように作用する。また、本発明は、密度既知材
挿入空間(25)に密度既知材(7)を設置した状態で
線源(6)及び検出器(9)と計測対象盤(3)の表面
(3a)との間の距離(G)を変更するように装置本体
(2A)を移動させながら、該線源(6)から散乱放射
される放射線(60)の計数率(K)の計測を行うこと
によって、該線源(6)及び該検出器(9)と該計測対
象盤(3)の表面(3a)の間の距離(G)に応じて可
変な値になる該放射線(60)の計数率(K)に基づい
て、盤質演算手段(11)に計測対象盤(3)の盤質
(D、ρt)を演算算出させるように作用する。
【0006】
【実施例】以下、図面に基づき本発明の実施例を説明す
るが、実施例中、RIと表記するものはラジオアイソト
ープ、即ち放射性同位元素を示すものとする。図1は本
発明による盤質計測装置の一実施例を示す図、図2は図
1に示す盤質計測装置においてこれに用いられる充填材
の厚さを変えた場合を示す図、図3は図1に示す盤質計
測装置の装置構成を示す図、図4は図3に示す盤質計測
装置の装置構成における計数率演算装置部分が行う計数
率算出方法を示す流れ図、図5は図1に示す盤質計測装
置により密度算出する際に用いるガンマ計数率比の算出
方法を示す図、図6は図1に示す盤質計測装置における
密度計測方法の流れ図である。
【0007】本発明による盤質計測装置である密度計1
は、図1に示すように、車体2を有しており、車体2
は、基盤5上にアスファルト等が締め固められてなる計
測対象盤体である路盤3の図1上側において、該路盤3
の表面である路面3aに沿って移動自在な形でここに配
置されている。車体2は、計測装置10が搭載された装
置本体である車体本体2Aと、該車体本体2Aを昇降自
在に支持する形で移動自在な支持フレーム2Bによって
構成されており、支持フレーム2Bには、車体本体2A
を該支持フレーム2Bに対して昇降駆動し得る装置昇降
装置2bが設けられている。
【0008】車体本体2Aの底部2aには、路面3aと
の間に、水銀、ゴム樹脂等の半固体材料からなり密度
ρ’をなす密度既知材である充填材7が、変形自在で且
つ着脱自在な形でここに設置されており、充填材7は、
底部2aと路面3aとの間に空隙を形成することなく、
該底部2aと路面3aとの間に形成される密度既知材挿
入空間である間隙25を充填するようにここに配設され
ている。なお、充填材7は、間隙25の幅Gの増減に追
従してある程度自在に変形し得るようになっているが、
密度計1には、それぞれの厚さが異なる何種類かの充填
材7が用意されていて、該間隙25の幅Gに応じた所定
厚さの充填材7が、選択的に底部2aに装着されるよう
になっている。
【0009】また、前記車体本体2Aに搭載された計測
装置10は、例えばコバルト60(Co-60)等の放射性同
位元素からなるRI線源6を有しており、RI線源6
は、図1に示すように、放射線として、例えば線源強度
70μci程度のガンマ線60を、該車体本体2Aの底部
2aから図1下方に向けてその影響距離L分だけ散乱放
射し得る形で、該車体本体2Aの底部2aに固定配設さ
れている。RI線源6Aの図1右方には、検出器9が、
該RI線源6から散乱放射されたガンマ線60の計数率
K(単位時間当たり放射線カウント数)を検出し得る形
で、車体本体2Aの底部2aに固定装着されている。従
って、RI線源6と検出器9は、該RI線源6及び検出
器9と路面3aとの間に密度既知材挿入空間である間隙
25が形成されて、該間隙25の幅Gが可変であるよう
に、即ち該RI線源6及び検出器9と路盤3の表面であ
る路面3aの間の距離Gが可変な形で、車体本体2Aの
底部2aに装着されている。
【0010】検出器9は、図3に示すように、散乱反射
したガンマ線60をパルス信号として電気的に変換する
ことによってこれを検知し得るガンマ線検出センサ91
と、該ガンマ線60によるパルス信号をカウントし得る
計数回路(図4に図示)が内臓されたシンチレーション
カウンター92によって構成されており、これ等ガンマ
線検出センサ9とシンチレーションカウンター92によ
って構成される検出器9は、該ガンマ線60のカウント
数から1分間当たりのガンマ線カウント数を算出して、
計数率の値Kを算出し得る計数率算出手段である計数率
演算装置19に接続されている。
【0011】また、車体本体2Aには、図1に示すよう
に、該車体本体2Aの図1左右下端に位置する形で、距
離センサ9が設けられており、距離センサ9は、該距離
センサ9と前記路面3aとの間の距離G’を検知するこ
とによって、該路面3aと前記底部2aとの間隙25の
幅G(即ち充填材7の厚さであり、RI線源6と計測対
象盤の表面である路盤3の路面3aとの間の距離)を検
出し得るように設けられている。
【0012】さらに、計測装置10には、図3に示すよ
うに、前記計数率演算装置19により求められた計数率
の値Kに基づいて、間隙幅G、及び前記充填材7の密度
ρ’等によって、計測対象盤である路盤3の厚さD及び
密度ρt等の盤質を演算し得る盤質演算手段として、C
PU11が、該計数率演算装置19に接続されて設けら
れており、CPU11は、主制御部12を有している。
主制御部12には、入力部13、密度演算部14、校正
式メモリ15、境界面深さ算出部16、出力部17等が
接続しており、出力部17には、ディスプレイ或いはプ
リンタ等の表示部20が接続されている。また、入力部
13には、計数率演算装置19と共に、距離センサ2
9、及び操作パネル21等が接続されている。
【0013】盤質計測装置である密度計1は、以上のよ
うな構成を有しているので、該密度計1を用いて路盤3
の盤質、即ち、密度ρt及び厚さD等を計測するには、
図6に示す流れ図に従って、計測を行う。まず、図6ス
テップST1によって、計測対象盤となる路盤3を設定
し、該路盤3に応じたパラメータを操作パネル21に入
力し、次に、図6ステップST2によって、計測条件に
対応した適宜な充填材7を選定する。こうして計測準備
をしたところで、次に、図6ステップST3からST5
によって標準測定を行う。即ち、RI線源6が放射する
ガンマ線60の強度は日々毎に変化するので、路盤3等
の計測対象物の計測作業を行う日毎に、まず標準体(図
示せず)を用いて、標準計数率NSを計測する。そこ
で、図6ST3によって間隙25の幅がG=0(即ち底
部2aと標準体表面が密着して、両者間に充填材19が
ない状態)の状態にしておいて、図6ステップST4に
よって、計測装置10の最大測定深さを標準体に対応さ
せた形で設定してから、図6ステップST5によって標
準体の測定を行い、標準計数率NSを計測する。
【0014】こうして標準測定を行ったところで、次
に、図1又は図2に示すように、車体2を路盤3におけ
る所定の計測点上に位置決め設置して、間隙25の幅G
が、路盤3の厚さDを限定するに適した所定の値になる
ように、充填材7の厚さを変えながら車体本体2Aの高
さを徐々に高くしていく。これによって、間隙25の幅
Gの値を図1又は図2に示すように変化させながら計数
率の値Kの変化率NXを演算算出していく。そして、該
変化率NXが所定の値NP(許容値)より小さくなった
ときの間隙25の幅Gを求める。すると、このとき、ガ
ンマ線60の影響距離Lに起因した到達深さHは、図2
に示すように厚さDをなす路盤3の内部に留まっている
ことになるので、これによって、路盤3の厚さDを想定
することが出来る。
【0015】そこでまず、図6ステップST6によっ
て、装置昇降装置2bを介して車体本体2Aを昇降させ
ることによって、間隙25の幅Gを2〜3mmピッチで増
大させながら計数率Kを測定し、図6ステップST7に
よって該計数率Kの変化率NXを演算する動作を、図6
ステップST8によって該変化率NXが所定の値NPよ
り小さくなるまで繰り返す。そして、現場計数率NFの
変化率NXが所定の値NPより小さくなったところで、
図6ステップST9によって間隙25の幅G(即ち該間
隙25に充填配置されている充填材7の厚さであり、車
体本体2Aの底部2aに装着された線源6と路面3aと
の間の距離)を決定する。即ち、RI線源6から影響距
離L分だけ散乱放射されるガンマ線60の到達深さH
が、路面3aから厚さDをなす路盤3と該路盤3の下層
側にある基盤5の境界線位置に到達したときの、間隙2
5の幅Gの値を求める。こうして、路盤3の計測を行う
に適した幅Gを決定したなら、該Gの値によって、図6
ステップST10によって、後述する校正式を決定す
る。そして該校正式に基づいて(即ちGの値によって路
盤3の厚さDが決まるので、該路盤3の厚さDと充填材
7の密度ρ’によって決定される校正式によって)、図
6ステップST11によって路盤3の正確な密度ρTを
測定算出する。また、こうして、図6ステップST9に
よって係数率Kの変化率NXが所定の値NPより小さく
なったときの間隙25の幅Gを求めることによって、図
6ステップST12によって、該Gの値と計数率測定時
におけるガンマ線60の影響距離L即ちこれに起因した
到達深さHに基づいて、境界面深さ即ちアスファルト等
による路盤3の厚さDを算出していく。
【0016】すると、当該測定時に、図2又は図1に示
すように、車体本体2Aに装着されているRI線源6は
ガンマ線60を、路盤3及び基盤5に向けて、該RI線
源6から影響距離Lの範囲内に位置する部材に該RI線
源6の減衰エネルギ波としてガンマ線60の影響を及ぼ
す形で、底部6aから到達深さH分の領域まで到達させ
るように該ガンマ線60を常に散乱放射している。そこ
で計測装置10の電源(図示せず)を投入すると、検出
器9は、図3に示すガンマ線検出センサ91を介して、
図4に示すように、散乱放射しているガンマ線60を検
出し、シンチレーションカウンタ92の計数回路によっ
て該ガンマ線60のカウント数、即ち計数値を数えて、
これを記憶する。一方、ここで、密度計1を用いる測定
者は、図4に示すように、路盤3の測定条件に対応した
各パラメータを計測装置10に入力する。すると、図3
に示すように検出器9に接続されている計数率演算装置
19は、図4に示すように入力されたパラメータ値と、
検出器9が上述したように検出した計数値を用いて演算
処理する形で、1分間当たりのガンマ線60のカウント
数Kを計数率の値として算出する。また、当該測定時
に、車体本体2Aに装着されている距離センサ29は、
図1又は図2に示すように該距離センサ29と路面3a
との間の距離G’を検知することによって、該路面3a
と前記底部2aとの間隙25の幅G(即ち線源6と路面
3aとの間の距離)を検出する。さらに、測定者は図3
に示すように、操作パネル21を介して、充填材7の密
度の値ρ’を設定する。そこで、計測装置10における
CPU11の主制御部12は、図3に示すように、計数
率Kと幅Gと密度ρ’を入力部12に入力させる。
【0017】すると、CPU11では、密度演算部14
が、係数率演算装置19が算出した係数率の値Kを逐次
更新しながら、該係数率の値Kの変化率NXを算出して
いく。そこで主制御部12は、境界面深さ算出部16
に、係数率Kの変化率NXが、所定の値NPより小さく
なったときの、間隙25の幅Gの値を判定させて、当該
Gの値から路盤3の厚さDを算出させる。即ち、RI線
源6が散乱放射するガンマ線60は、その到達深さH
が、該ガンマ線60が透過する物質の密度に対応して所
定の影響距離L分までしか到達し得ないことに起因し
て、所定の深さHに限定されている。従って、間隙25
の幅Gを徐々に増大変化させながら係数率Kを算出して
いったときの、該係数率Kの値Kの変化率NXは、ガン
マ線60が基盤5中まで到達している間と、該基盤5に
届かなくなって、これより上層側の路盤3のみにしか到
達し得なくなるときで、所定の値NPを通過する形で、
大から小に変化する。そこで、境界面深さ算出部12
は、変化率NXが所定の値NPより小さくなったときに
距離センサ29が検出した間隙25の幅Gの値を読み取
り、当該幅Gの値を影響距離Lの値から減ずる形で該L
の値に基づいて、路盤3の厚さDを算出する。こうして
路盤3の厚さDの値を算出することによって、主制御部
12は密度演算部14に該厚さDを用いて路盤3の密度
ρtの値を以下に述べるように演算算出させると共に、
該厚さDの値を、出力部17を介して表示部20に出力
させる。
【0018】即ち、路盤3の密度ρtは、先に述べたよ
うに係数率演算装置19によって算出されるガンマ線6
0による計数率の値Kによって、間隙25の幅G(即ち
これによって決定される路盤3の厚さD)、及び充填材
7の密度ρ’によって決定される校正式を用いて、CP
U11の密度演算部14が演算する形で算出される。と
ころで、RIを用いた計測を行う際には、先に述べたよ
うに標準体を用いて測定算出された標準計数率NSを用
いて、計測値の補正を行う。また、測定場所の自然環境
にある放射線の影響を取り除くために、車体本体2aか
らRI線源6を取り外した状態で、バックグラウンド計
測を行い、BG計数率NBGを算出し、RI線源6が放射
するガンマ線60による計数率を補正する。このため、
CPU11の密度演算部14は、図4に示し以下に示す
手順によって算出されるガンマ計数率比RGを用いて、
密度演算を行う。
【0019】即ち、ガンマ計数率比RGを算出するに
は、図5に示すように、先に述べたように図6ステップ
ST3からST5による標準測定動作によって算出され
たガンマ標準計数率NSの値から、該標準測定時におけ
るガンマ標準BG計数率NSBGの値を引き算して、ガン
マ標準の信号NSG(=NS−NSBG)の値を算出す
る。一方、先に述べたように、車体2を路盤3における
所定の測定点上に設置した状態での現場測定動作によっ
て得られたガンマ現場計数率NFの値からは、該現場測
定時におけるガンマ現場BG計数率NFBGの値を引き算
して、ガンマ現場の信号NFG(=NF−NFBG)の値
を算出する。こうして得られたガンマ現場の信号NFG
の値をガンマ標準の信号NSGの値で割算すると、前記
ガンマ計数率比RGの値が得られる。
【0020】そこで、CPU11の主制御部12は密度
演算部14に、校正式メモリ15に記憶されている校正
式のうちから、充填材7の密度ρ’に対応した校正式を
選択抽出させて、これを用いて路盤3の密度ρtを演算
算出させる。この際選択される校正式は、充填材7の種
類即ちその密度ρ’によって決定されるものである。例
えば、充填材7に[i]という材料を用いたときには、
以下の(1)式に示す校正式が用いられる。 RGi=a+bG+c・ρt+d・G・ρt ………… (1) 但し、 RGi:充填材[i]のときのガンマ線計数率比(単位
なし) G:RI線源と計測盤表面との距離(実施例においては
間隙25の幅) ρt:密度(t/m3) a、b、c、d:充填材によって決定される係数であ
る。 なお、(1)式に用いられるGの値は、境界面深さ算出
部16が前述したように路盤3の厚さDを算出したとき
に距離センサ29が検出した間隙25の幅Gとなる。ま
た、上記校正式によって求められる密度ρtは、路盤3
における厚さD分の湿潤密度の平均値である。
【0021】従って、路盤3の密度ρtを求めるための
校正式(1)は、充填材7に用いる材料によって、a、
b、c、dの値が異なる形の異なる校正式になるが、所
定材料の充填材7を用いる限りにおいては、ガンマ線計
数率比RGとRI線源6と路面3aとの距離即ち間隙2
5の幅Gをパラメータとする形の同一の校正式が用いら
れる。なお、充填材7の種類によって決定される係数で
あるa、b、c、dの値は、室内試験によって予め設定
されて、その値が校正式メモリ15に記憶されている。
例えば、充填材7がない場合(空気である場合)の係数
a、b、c、dは以下の数値が用いられる。 a:1.834 b:0.065 c:−0.520 d:0.070 なお、上記した係数a、b、c、dを用いた校正式
(1)は、室内試験により求められた実験式であり、そ
の決定係数は0.976であることが算出確認されている。
【0022】こうして、密度演算部14は、充填材7の
密度ρ’に応じて係数が決まる形の校正式(1)を用い
て、間隙25の幅Gが所定の値で決まったときの(即ち
路盤3の厚さDが算出されたときの)ガンマ線係数率比
RGの値から、路盤3の密度ρtを演算算出することが
出来る。即ち、計測対象盤である路盤3の密度ρtは、
境界面深さ算出部16が算出した該路盤3の厚さDによ
って限定された値である間隙幅Gの値と、密度既知材で
ある充填材7の密度ρ’と、検出器9が測定するガンマ
線60の計数率の値Kに基づいて、演算算出される。そ
こで、主制御部12は出力部17に、密度演算部14が
演算算出した密度ρtを、表示部20に出力させる。す
ると、当該密度ρtが算出されたとき、RI線源6が散
乱放射していたガンマ線60の到達深さHは、図2に示
すように、基盤5側に進入することなく路盤3中の領域
に納まることになり、これによって、計測装置10が検
出する路盤3の密度ρtは、基盤5の密度を含むことな
く、また該路盤3の表層部分のみを捕らえてその深層部
分を計測エリアから除外してしまうことなく、適格且つ
正確な路盤3の平均的な密度ρtが検出される。
【0023】こうして、盤質計測装置である密度計1
は、計数率算出手段である計数率演算装置19が測定演
算するガンマ線60の計数率の値Kに基づいて、該計数
率演算装置19に接続された盤質演算手段であるCPU
11が、計測対象盤である路盤3の厚さDや密度ρt等
の盤質を非破壊、非採取で、正確に算出することが出来
る。従って、密度計1を用いれば、1か所の計測点にお
いて上述した1連の計測動作を行うことによって、当該
厚さDと密度ρtの値を、同時に検出することが出来る
ので、路盤3の盤質情報を極めて効率的にリアルタイム
で計測検出することが出来る。故に、基盤5上にアスフ
ァルト等を締め固めることによって路盤3を造成構築し
ていく作業を行う間に、密度計1を用いて該路盤3の品
質管理を行えば、該密度計1によって得られる路盤3の
盤質情報を、締め固め作業に的確にフィードバックさせ
ることが出来るので、均一且つ堅牢なる路盤3を施工性
良く構築することが可能となる。
【0024】なお、上述した実施例においては、アスフ
ァルトからなる路盤3の湿潤密度ρt及び厚さD等の盤
質を計測するために密度計1を用いた例を述べたが、本
発明による盤質計測方法及び盤質計測装置の計測対象と
なる計測対象盤は、アスファルトに限定されるものでは
なく、例えば、これが転圧盛土等の地盤であっても良
い。また、実施例では、ガンマ線60を散乱放射するR
I線源6を用いて路盤3の厚さD及び湿潤密度ρtを計
測した例を述べたが、計測対象盤の盤質の指標となる値
は、これ等厚さD及び湿潤密度ρtに限定されるもので
なく、本発明による盤質計測方法及び盤質計測装置を用
いてその他の計測値を求めても良いことは勿論である。
従って、中性子線を放出し得るカルフォルニウム252等
を線源として用いて、計測対象盤の水分密度及び乾燥密
度等を、厚さD或いは密度ρtと共に検出しても良い。
さらに、本発明によって得られた厚さDや密度ρt等を
基にして、計測対象盤のその他の盤質を算出するように
しても良いことは勿論である。また、実施例において
は、装置本体である車体本体2Aの底部2aには、計測
対象盤である路盤3の表面である路面3aとの間に、R
I線源6と該路面3aとの間隙25を充填する形の密度
既知材として半固体材料からなる充填材7を、該間隙2
5の幅Gに追従させた形で設けておいて、該車体本体2
Aを昇降装置2bを介して路面3aに対して昇降させな
がら盤質を計測する例を述べたが、本発明においては、
RI線源6及び検出器9と計測対象盤との間に密度既知
材を設置した状態で該RI線源6と該計測対象盤の表面
とのI間の距離を変化させながらガンマ線60等の放射
線の計数率Kを測定することが出来れば良い。従って、
充填材7は、密度既知材であれば、半固体材料でなくと
も構わず、また、RI線源6等の線源と路面3a等の表
面との間の距離を変更するための手段は、車体本体2A
等の装置本体の昇降駆動による手段に限定されるもので
はない。
【0025】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
ガンマ線60等の放射線を散乱放射し得るRI線源6等
の線源と、放射線を検出し得る検出器9が設けられた密
度計1等の盤質計測装置を用いて、前記線源と路盤3等
の計測対象盤の路面3a等の表面との間の距離Gを、該
線源と該計測対象盤の表面との間に充填材7等の密度既
知材を設置した状態で変化させながら、前記線源が散乱
放射する放射線の計数率Kを前記検出器9を介して測定
し、前記測定された計数率Kの変化率NXを演算し、前
記計数率Kの変化率NXが所定の値NPより小さくなっ
たときの前記線源と前記計測対象盤の表面との間の距離
Gを求め、該求められた距離Gと前記計数率Kの測定時
における前記放射線の影響距離Lに基づいて前記計測対
象盤の厚さDを算出するようにして構成したので、線源
と計測対象盤の表面との間の距離Gを変化させることに
よって、線源6から散乱放射する放射線の計測対象盤の
表面からの到達深さHは、該距離Gと前記影響距離Lに
対応した形で変化するので、該到達深さHが計測対象盤
内に位置するか否かによって計数率Kの変化率NXが変
化することを利用して、計測対象盤の厚さDを算出する
ことが出来る。従って、アスファルト盤や地盤等の計測
対象盤となる盤体上に盤質計測装置を設置して、該盤質
計測装置を用いてその線源と計測対象盤の表面との間に
密度既知材を設置した状態で該線源と該計測対象盤の表
面との間の距離Gを変化させながら、線源が散乱放射す
る放射線の計数率Kを測定して、該計数率Kの変化率N
Xを演算することによって、計測対象である該盤体の盤
質を現わす指標となる該盤体の厚さDを、非破壊、非採
取で、効率的且つ信頼性高く検出することが出来る。
【0026】さらに本発明は、上記したように求めた路
盤3等の前記計測対象盤の厚さDと充填材7等の前記密
度既知材の密度ρ’と前記検出器9が測定するガンマ線
60等の放射線の計数率Kに基づいて、前記計測対象盤
の密度ρtを算出するようにして構成したので、前記盤
質計測装置を用いて線源が散乱放射する計数率Kを測定
することによって、計測対象盤の厚さDを上記したよう
に算出する際、該厚さDの値を算出する計測動作を行う
と同時に、計測対象盤の密度ρtを算出することが出来
る。こうして算出される計測対象盤の密度ρtは、該計
測対象盤の厚さDに基づいて該厚さDの値の算出と共に
算出されるものであるため、該密度ρt算出時に線源が
散乱放射して当該密度ρtの値を算出する基となる放射
線の計数率Kは、計測対象となる盤体の厚さ如何に拘ら
ず、該盤体のみの密度ρtに対応した形とすることが出
来る。即ち厚さDは、先に述べたように計数率Kの変化
率NXが所定の値NPより小さくなったときの前記線源
と前記計測対象盤の表面との間の距離Gを求め、該距離
Gの値と前記放射線の影響距離Lに基づいて算出される
ものであるため、当該厚さDを算出することにより、放
射線の前記到達深さHを厚さDをなす計測対象盤の深さ
に対応した形とすることが出来る。その際、放射線は該
計測対象盤より深層部分には影響していない。故に、ア
スファルト盤や地盤等の盤体を締め固め施工するために
当該盤体の盤質計測を行う際に、計測対象となる該盤体
の下層側にある基礎地盤5等の部分の密度を折り込んで
密度ρtを算出してしまう危険性なく、厚さD分の該計
測対象盤のみの平均的な密度ρtを正確に算出すること
が出来る。従って、計測対象盤の厚さや密度等の盤質情
報を、非破壊、非採取で効率的且つ信頼性高く検出する
ことが出来る。
【0027】また本発明は、車体本体2A等の装置本体
を有し、前記装置本体にガンマ線60等の放射線を散乱
放射し得るRI線源6等の線源及び該線源から散乱放射
される放射線を検出する検出器9を、該線源及び検出器
9と路盤3等の計測対象盤の路面3a等の表面との間の
距離Gが、該線源及び検出器9と計測対象盤の表面との
間に間隙25等の密度既知材挿入空間が形成され得るよ
うに可変な形で設け、前記検出器9が検出する放射線の
計数率Kを算出し得る計数率演算装置19等の計数率算
出手段を設け、前記計数率算出手段に、該計数率算出手
段により求められた計数率Kに基づいて前記計測対象盤
の厚さD、密度ρt等の盤質を演算し得るCPU11等
の盤質演算手段を接続して、密度計1等の盤質計測装置
を構成したので、密度既知材挿入空間に充填材7等の密
度既知材を設置した状態で線源及び検出器9と計測対象
盤の表面との間の距離Gを変更するように装置本体を移
動させながら、該線源から散乱放射される放射線の計数
率Kの計測を行うことによって、該線源及び該検出器9
と該計測対象盤の表面の間の距離Gに応じて可変な値に
なる該放射線の計数率Kに基づいて、盤質演算手段に計
測対象盤の盤質を演算算出させることが出来る。従っ
て、厚さDや密度ρt等の盤質を計測するためには、線
源及び検出器9と計測対象盤の表面との間の距離Gを変
更するように装置本体を移動させながら、該線源から散
乱放射される放射線の計数率Kを測定するだけで良いの
で、アスファルト盤や地盤等の締め固め盤体を造成施工
するために該盤体の盤質を計測する際に、こういった厚
さDや密度ρt等の盤質を手間なくリアルタイムで算出
することが出来る。この際、計測対象となる盤体をコア
抜きする必要はなく、非破壊、非採取で計測対象盤の厚
さD及び密度ρt等の盤質を正確に計測出来る。なお、
従来のRI(ラジオアイソトープ)を用いた密度計で
は、計測対象となる盤体の厚さが薄い場合に該計測対象
盤体の下層側にある基礎地盤の密度まで計測して、これ
を折り込んだ平均密度を検出してしまって、当該検出値
が信頼性に乏しいものになる、といった不都合があった
が、本発明による盤質測定装置では、線源及び検出器9
と路盤3等の計測対象盤の路面3a等の表面との間の距
離Gを、密度既知材挿入空間に密度既知材を設置した状
態で変更しながら、計数率Kの測定算出を行うことによ
って、該計数率Kに基づいて算出される形の計測対象盤
の厚さDの値を限定した状態で、該密度ρtを該厚さD
と同時に計測出来る。従って、厚さD分の計測対象盤の
みの平均密度ρtを正確に計測算出出来るので、当該密
度ρtの値は信頼性の高いものになる。よって、本発明
による盤質計測装置を用いれば、計測対象となる盤体
の、詳細且つ正確な盤質情報を効率的に得ることが出来
るので、締め固め盤体の造成構築時に、本発明を用いて
盤質計測を行って、これによって得られた盤質情報を締
め固め作業にフィードバックさせれば、均一且つ堅牢な
る締め固め盤体を構築することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による盤質計測装置の一実施例を示す図
である。
【図2】図1に示す盤質計測装置においてこれに用いら
れる充填材の厚さを変えた場合を示す図である。
【図3】図1に示す盤質計測装置の装置構成を示す図で
ある。
【図4】図3に示す盤質計測装置の装置構成における計
数率演算装置部分が行う計数率算出方法を示す流れ図で
ある。
【図5】図1に示す盤質計測装置により密度算出する際
に用いるガンマ計数率比の算出方法を示す図である。
【図6】図1に示す盤質計測装置における密度計測方法
の流れ図である。
【図7】従来のアスファルト盤等の密度測定法の一例を
示す図である。
【符号の説明】
1……盤質計測装置(密度計) 2A……装置本体(車体本体) 6……線源(RI線源) 60……放射線(ガンマ線) 9……検出器 11……盤質演算手段(CPU) 19……計数率算出手段(計数率演算装置) 3……計測対象盤体(路盤) 3a……表面(路面) 7……密度既知材(充填材) 25……密度既知材挿入空間(間隙) K……放射線の計数率 NX……計数率の変化率 NP……変化率の所定の値 G……線源及び検出器と計測対象盤の表面との間の距離
(間隙幅) ρ’……密度既知材(充填材)の密度 L……放射線(ガンマ線)の影響距離 D……盤質(厚さ) ρt……盤質(密度)

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】放射線を散乱放射し得る線源と、放射線を
    検出し得る検出器が設けられた盤質計測装置を用いて、 前記線源と計測対象盤の表面との間の距離を、該線源と
    該計測対象盤の表面との間に密度既知材を設置した状態
    で変化させながら、前記線源が散乱放射する放射線の計
    数率を前記検出器を介して測定し、 前記測定された計数率の変化率を演算し、 前記計数率の変化率が所定の値より小さくなったときの
    前記線源と前記計測対象盤の表面との間の距離を求め、 該求められた距離と前記計数率の測定時における前記放
    射線の影響距離に基づいて前記計測対象盤の厚さを算出
    するようにして構成した、盤質計測方法。
  2. 【請求項2】請求項1で求めた前記計測対象盤の厚さと
    前記密度既知材の密度と前記検出器が測定する放射線の
    計数率に基づいて、前記計測対象盤の密度を算出するよ
    うにして構成した、盤質計測方法。
  3. 【請求項3】装置本体を有し、 前記装置本体に放射線を散乱放射し得る線源及び該線源
    から散乱放射される放射線を検出する検出器を、該線源
    及び検出器と計測対象盤の表面との間の距離が、該線源
    及び検出器と計測対象盤の表面との間に密度既知材挿入
    空間が形成され得るように可変な形で設け、 前記検出器が検出する放射線の計数率を算出し得る計数
    率算出手段を設け、 前記計数率算出手段に、該計数率算出手段により求めら
    れた計数率に基づいて前記計測対象盤の盤質を演算し得
    る盤質演算手段を接続して構成した、盤質計測装置。
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