JPH0631785A - 射出成形金型の温度制御方法 - Google Patents
射出成形金型の温度制御方法Info
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- JPH0631785A JPH0631785A JP19063992A JP19063992A JPH0631785A JP H0631785 A JPH0631785 A JP H0631785A JP 19063992 A JP19063992 A JP 19063992A JP 19063992 A JP19063992 A JP 19063992A JP H0631785 A JPH0631785 A JP H0631785A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 溶融樹脂の金型への射出充填時における金型
温度が上下に変動することなく目標温度に速やかに収束
し、成形品の高精度化を達成する。 【構成】 溶融樹脂の射出充填時に蒸気を金型１に流通
させて金型温度を目標温度まで昇温させ、射出充填後、
金型１に冷却流体を流通させて金型温度を成形品取り出
し温度まで降温させる金型温度制御方法において、蒸気
を蒸気ライン１２〜１４を介して金型１に供給して金型
１の加熱を開始し、金型温度が目標温度に近づいたと
き、金型１に供給される蒸気の圧力を減圧弁１０で低下
させ、蒸気温度の低下により金型温度を目標温度に収束
させる。
温度が上下に変動することなく目標温度に速やかに収束
し、成形品の高精度化を達成する。 【構成】 溶融樹脂の射出充填時に蒸気を金型１に流通
させて金型温度を目標温度まで昇温させ、射出充填後、
金型１に冷却流体を流通させて金型温度を成形品取り出
し温度まで降温させる金型温度制御方法において、蒸気
を蒸気ライン１２〜１４を介して金型１に供給して金型
１の加熱を開始し、金型温度が目標温度に近づいたと
き、金型１に供給される蒸気の圧力を減圧弁１０で低下
させ、蒸気温度の低下により金型温度を目標温度に収束
させる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、射出成形金型の温度、
特に、溶融樹脂が射出充填されたときの金型の温度を目
標温度まで昇温させるための制御方法に係り、例えば光
学部品のように精密成形が要求される成形品を得るため
に利用できるものである。
特に、溶融樹脂が射出充填されたときの金型の温度を目
標温度まで昇温させるための制御方法に係り、例えば光
学部品のように精密成形が要求される成形品を得るため
に利用できるものである。
【０００２】
【背景技術】例えば光学部品のような精密成形品は射出
成形金型が温度コントロールされながら成形され、溶融
樹脂の金型への射出充填時には、加熱流体である蒸気を
金型に流通させて金型温度を昇温させ、溶融樹脂の射出
充填後は、金型に冷却流体を流通させて金型温度を成形
品取り出し温度まで降温させる。従来における金型温度
の制御に関する研究は、専ら設定温度まで昇温した後に
おける金型温度を所定温度まで降温させる冷却行程につ
いて行われ、冷却流体の圧力を変化させたり流量を絞っ
たりすることにより、金型温度を所定のカーブで降温さ
せるようにしていた。
成形金型が温度コントロールされながら成形され、溶融
樹脂の金型への射出充填時には、加熱流体である蒸気を
金型に流通させて金型温度を昇温させ、溶融樹脂の射出
充填後は、金型に冷却流体を流通させて金型温度を成形
品取り出し温度まで降温させる。従来における金型温度
の制御に関する研究は、専ら設定温度まで昇温した後に
おける金型温度を所定温度まで降温させる冷却行程につ
いて行われ、冷却流体の圧力を変化させたり流量を絞っ
たりすることにより、金型温度を所定のカーブで降温さ
せるようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかし、高精度の成形
品を得るためには、溶融樹脂の金型への射出充填時にお
ける金型温度の制御も重要である。すなわち、成形品が
光学部品の場合には、溶融樹脂の射出充填時における金
型温度が溶融樹脂の流動停止温度以下であれば熱歪の発
生原因となるため、このときの金型温度を樹脂のガラス
転移点以上の目標温度まで上昇させておく必要があり、
溶融樹脂の射出充填時に金型温度をこの目標温度まで速
やかに昇温させなければならない。
品を得るためには、溶融樹脂の金型への射出充填時にお
ける金型温度の制御も重要である。すなわち、成形品が
光学部品の場合には、溶融樹脂の射出充填時における金
型温度が溶融樹脂の流動停止温度以下であれば熱歪の発
生原因となるため、このときの金型温度を樹脂のガラス
転移点以上の目標温度まで上昇させておく必要があり、
溶融樹脂の射出充填時に金型温度をこの目標温度まで速
やかに昇温させなければならない。
【０００４】従来、金型への溶融樹脂の射出充填時にお
ける金型温度を目標温度まで昇温させる作業は、ＰＩＤ
（比例積分）制御や、加熱流体の切り換え等により行わ
れており、これによると図３で示した目標温度Ａに対
し、金型温度はＢのように変化し、金型温度は目標温度
Ａを上下しながら次第に収束していくことになる。金型
温度が目標温度Ａに対してこのように変化したのでは、
成形品を要求される程度まで充分に高精度成形すること
は難しい。
ける金型温度を目標温度まで昇温させる作業は、ＰＩＤ
（比例積分）制御や、加熱流体の切り換え等により行わ
れており、これによると図３で示した目標温度Ａに対
し、金型温度はＢのように変化し、金型温度は目標温度
Ａを上下しながら次第に収束していくことになる。金型
温度が目標温度Ａに対してこのように変化したのでは、
成形品を要求される程度まで充分に高精度成形すること
は難しい。
【０００５】本発明の目的は、溶融樹脂の金型への射出
充填時における金型温度が上下に変動することなく目標
温度に速やかに収束することになり、これにより成形品
を充分に高精度成形できることになる射出成形金型の温
度制御方法を提供するところにある。
充填時における金型温度が上下に変動することなく目標
温度に速やかに収束することになり、これにより成形品
を充分に高精度成形できることになる射出成形金型の温
度制御方法を提供するところにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の第１発明は、溶
融樹脂の金型への射出充填時に加熱流体である蒸気を金
型に流通させることにより金型温度を目標温度まで昇温
させ、溶融樹脂の射出充填後、金型に冷却流体を流通さ
せて金型温度を成形品取り出し温度まで降温させる射出
成形金型の温度制御方法において、前記蒸気を金型に供
給して金型の加熱を開始し、金型温度が目標温度に近づ
いたとき、金型に供給される蒸気の圧力を低下させるこ
とにより、金型温度を目標温度に収束させることを特徴
とするものである。
融樹脂の金型への射出充填時に加熱流体である蒸気を金
型に流通させることにより金型温度を目標温度まで昇温
させ、溶融樹脂の射出充填後、金型に冷却流体を流通さ
せて金型温度を成形品取り出し温度まで降温させる射出
成形金型の温度制御方法において、前記蒸気を金型に供
給して金型の加熱を開始し、金型温度が目標温度に近づ
いたとき、金型に供給される蒸気の圧力を低下させるこ
とにより、金型温度を目標温度に収束させることを特徴
とするものである。
【０００７】本発明の第２発明は、第１発明での金型に
供給される蒸気の圧力を低下させることに代え、金型に
供給される蒸気の流量を絞り、これにより金型温度を目
標温度に収束させることを特徴とするものである。
供給される蒸気の圧力を低下させることに代え、金型に
供給される蒸気の流量を絞り、これにより金型温度を目
標温度に収束させることを特徴とするものである。
【０００８】
【作用】第１発明では、使用している蒸気は飽和蒸気で
あるため、蒸気の圧力を低下させると、蒸気の温度は低
下する。また、第２発明では、蒸気の流量を絞ると、蒸
気の温度は変わらないが、蒸気から金型に与えられる熱
量は少なくなる。いずれにしても蒸気から金型に供給さ
れる熱量は少なくなるため、蒸気の圧力低下量、蒸気の
流量絞り量を適宜に設定することにより、金型温度は目
標温度に速やかに収束し、目標温度に対して上下に変動
することはない。
あるため、蒸気の圧力を低下させると、蒸気の温度は低
下する。また、第２発明では、蒸気の流量を絞ると、蒸
気の温度は変わらないが、蒸気から金型に与えられる熱
量は少なくなる。いずれにしても蒸気から金型に供給さ
れる熱量は少なくなるため、蒸気の圧力低下量、蒸気の
流量絞り量を適宜に設定することにより、金型温度は目
標温度に速やかに収束し、目標温度に対して上下に変動
することはない。
【０００９】
【実施例】以下に本発明の一実施例を添付図面に基づい
て説明する。図１は本実施例に係る方法を実施するため
に使用する金型を含めた温調流体回路図である。金型１
は上型２と下型３とからなり、上型２は型本体４と上型
コア５とを有し、下型３は型本体６と下型コア７とを有
する。上型コア５と下型コア７との間に溶融樹脂が射出
充填されるキャビティ８が設けられている。
て説明する。図１は本実施例に係る方法を実施するため
に使用する金型を含めた温調流体回路図である。金型１
は上型２と下型３とからなり、上型２は型本体４と上型
コア５とを有し、下型３は型本体６と下型コア７とを有
する。上型コア５と下型コア７との間に溶融樹脂が射出
充填されるキャビティ８が設けられている。
【００１０】水を加熱して蒸気にする加熱装置９には減
圧弁１０が接続され、この減圧弁１０に接続された分配
器１１からは蒸気ライン１２〜１４が並列に延びてい
る。エア供給ライン１５から供給されるエアによって水
１６に圧力が作用するタンク１７からは水ライン１８〜
２０が並列に延びている。エア供給ライン２１には分配
器２２が接続され、この分配器２２からはエアライン２
３〜２５が並列に延びており、これらのエアライン２３
〜２５から供給されるエアと水ライン１８〜２０から供
給される水とが混合することにより、冷却流体である噴
霧状の水滴が生じるようになっている。蒸気ライン１２
〜１４は加熱流体供給ラインであり、水ライン１８〜２
０およびエアライン２３〜２５は冷却流体供給ラインで
ある。
圧弁１０が接続され、この減圧弁１０に接続された分配
器１１からは蒸気ライン１２〜１４が並列に延びてい
る。エア供給ライン１５から供給されるエアによって水
１６に圧力が作用するタンク１７からは水ライン１８〜
２０が並列に延びている。エア供給ライン２１には分配
器２２が接続され、この分配器２２からはエアライン２
３〜２５が並列に延びており、これらのエアライン２３
〜２５から供給されるエアと水ライン１８〜２０から供
給される水とが混合することにより、冷却流体である噴
霧状の水滴が生じるようになっている。蒸気ライン１２
〜１４は加熱流体供給ラインであり、水ライン１８〜２
０およびエアライン２３〜２５は冷却流体供給ラインで
ある。
【００１１】蒸気ライン１２〜１４には電磁開閉弁２６
〜２８、逆止弁２９〜３１が設けられ，水ライン１８〜
２０には電磁開閉弁３２〜３４、逆止弁３５〜３７が設
けられ、エアライン２３〜２５には電磁開閉弁３８〜４
０、手動絞り弁４１〜４３、逆止弁４４〜４６が設けら
れている。蒸気ライン１２〜１４、水ライン１８〜２
０、エアライン２３〜２５は各１ラインずつ共通ライン
４７〜４９に並列接続され、これらの共通ライン４７〜
４９のうち、共通ライン４９は分岐ライン５０，５１に
分岐されている。共通ライン４７，４８、分岐ライン５
０，５１には手動絞り弁５２〜５５が設けられている。
〜２８、逆止弁２９〜３１が設けられ，水ライン１８〜
２０には電磁開閉弁３２〜３４、逆止弁３５〜３７が設
けられ、エアライン２３〜２５には電磁開閉弁３８〜４
０、手動絞り弁４１〜４３、逆止弁４４〜４６が設けら
れている。蒸気ライン１２〜１４、水ライン１８〜２
０、エアライン２３〜２５は各１ラインずつ共通ライン
４７〜４９に並列接続され、これらの共通ライン４７〜
４９のうち、共通ライン４９は分岐ライン５０，５１に
分岐されている。共通ライン４７，４８、分岐ライン５
０，５１には手動絞り弁５２〜５５が設けられている。
【００１２】共通ライン４７は上型コア５の内部に設け
られた上型コア温調回路５６に接続され、共通ライン４
８は下型コア７の内部に設けられた下型コア温調回路５
７に接続され、分岐ライン５０は上型２の型本体４の内
部に設けられた型本体温調回路５８に接続され、分岐ラ
イン５１は下型３の型本体６の内部に設けられた型本体
温調回路５９に接続されている。
られた上型コア温調回路５６に接続され、共通ライン４
８は下型コア７の内部に設けられた下型コア温調回路５
７に接続され、分岐ライン５０は上型２の型本体４の内
部に設けられた型本体温調回路５８に接続され、分岐ラ
イン５１は下型３の型本体６の内部に設けられた型本体
温調回路５９に接続されている。
【００１３】上型コア温調回路５６の下流側には分岐ラ
イン６０，６１が並列に接続され、分岐ライン６０には
電磁開閉弁６２、流量制御弁６３が、分岐ライン６１に
は手動絞り弁６４がそれぞれ設けられている。下型コア
温調回路５７の下流側には分岐ライン６５，６６が並列
に接続され、分岐ライン６５には電磁開閉弁６７、流量
制御弁６８が、分岐ライン６６には手動絞り弁６９がそ
れぞれ設けられている。型本体温調回路５８，５９の下
流側は共通ライン７０に並列接続され、この共通ライン
７０からは分岐ライン７１，７２が並列に延び、分岐ラ
イン７１には電磁開閉弁７３が、分岐ライン７２には手
動絞り弁７４がそれぞれ設けられている。
イン６０，６１が並列に接続され、分岐ライン６０には
電磁開閉弁６２、流量制御弁６３が、分岐ライン６１に
は手動絞り弁６４がそれぞれ設けられている。下型コア
温調回路５７の下流側には分岐ライン６５，６６が並列
に接続され、分岐ライン６５には電磁開閉弁６７、流量
制御弁６８が、分岐ライン６６には手動絞り弁６９がそ
れぞれ設けられている。型本体温調回路５８，５９の下
流側は共通ライン７０に並列接続され、この共通ライン
７０からは分岐ライン７１，７２が並列に延び、分岐ラ
イン７１には電磁開閉弁７３が、分岐ライン７２には手
動絞り弁７４がそれぞれ設けられている。
【００１４】次に作用について説明する。金型１のスプ
ルーブッシュ７５に図示しない射出成形機のノズルを接
触させ、このノズルから前記キャビティ８に溶融樹脂を
射出充填するときには、電磁開閉弁３２〜３４，３８〜
４０を閉じるとともに、電磁開閉弁２６〜２８を開き、
かつ、電磁開閉弁６２，６７，７３を閉じる。次いで、
加熱装置９を最大能力稼動させて得られる飽和蒸気を蒸
気ライン１２〜１４、共通ライン４７〜４９を介して各
温調回路５６〜５９に流通させ、この飽和蒸気によって
上型２、下型３の加熱を開始し、金型温度を昇温させ
る。金型１から流出する飽和蒸気の量は手動絞り弁６
４，６９，７４で制限されているため、飽和蒸気が有す
る熱量が温調回路５６〜５９において上型２、下型３に
充分伝達され、これにより金型温度は次第に昇温する。
ルーブッシュ７５に図示しない射出成形機のノズルを接
触させ、このノズルから前記キャビティ８に溶融樹脂を
射出充填するときには、電磁開閉弁３２〜３４，３８〜
４０を閉じるとともに、電磁開閉弁２６〜２８を開き、
かつ、電磁開閉弁６２，６７，７３を閉じる。次いで、
加熱装置９を最大能力稼動させて得られる飽和蒸気を蒸
気ライン１２〜１４、共通ライン４７〜４９を介して各
温調回路５６〜５９に流通させ、この飽和蒸気によって
上型２、下型３の加熱を開始し、金型温度を昇温させ
る。金型１から流出する飽和蒸気の量は手動絞り弁６
４，６９，７４で制限されているため、飽和蒸気が有す
る熱量が温調回路５６〜５９において上型２、下型３に
充分伝達され、これにより金型温度は次第に昇温する。
【００１５】そして、金型温度が図３で示した目標温度
Ａに近づいたとき、蒸気ライン１２〜１４の上流側に設
けられた減圧弁１０を操作し、これにより上型２、下型
３に供給される飽和蒸気の圧力を低下させる。飽和蒸気
の圧力が低下すると、減圧弁１０より下流側の蒸気の温
度は低下し、このため、金型１に与えられる熱量は少な
くなり、また、金型１からは自然放熱が生じているた
め、金型温度の昇温カーブは鈍くなる。このため、減圧
弁１０を適宜に操作して蒸気の圧力を任意低下させるこ
とにより、蒸気から金型１に与えられる熱量と金型１か
ら生じている自然放熱量とのバランスによって金型温度
は図３のＣで示したように変化し、溶融樹脂の射出充填
時に必要とされる目標温度Ａまで金型温度を昇温させて
収束させることができ、金型温度は目標温度Ａに対して
上下に変動することはない。
Ａに近づいたとき、蒸気ライン１２〜１４の上流側に設
けられた減圧弁１０を操作し、これにより上型２、下型
３に供給される飽和蒸気の圧力を低下させる。飽和蒸気
の圧力が低下すると、減圧弁１０より下流側の蒸気の温
度は低下し、このため、金型１に与えられる熱量は少な
くなり、また、金型１からは自然放熱が生じているた
め、金型温度の昇温カーブは鈍くなる。このため、減圧
弁１０を適宜に操作して蒸気の圧力を任意低下させるこ
とにより、蒸気から金型１に与えられる熱量と金型１か
ら生じている自然放熱量とのバランスによって金型温度
は図３のＣで示したように変化し、溶融樹脂の射出充填
時に必要とされる目標温度Ａまで金型温度を昇温させて
収束させることができ、金型温度は目標温度Ａに対して
上下に変動することはない。
【００１６】キャビティ８に溶融樹脂が射出充填された
後は、電磁開閉弁２６〜２８を閉じ、また、電磁開閉弁
３２〜３４と電磁開閉弁３８〜４０を開き、これによ
り、水ライン１８〜２０からの水とエアライン２３〜２
５からのエアとによる噴霧状の水滴を共通ライン４７〜
４９を介して上型２、下型３に供給する。このときには
電磁開閉弁６２，６７，７３を開き、これにより噴霧状
の水滴を電磁開閉弁６２，６７，７３、手動絞り弁６
４，６９，７４を介して金型１から多量流出させ、上型
２、下型３の所定の冷却速度を得ながら金型温度を成形
品取り出し温度まで降温する。なお、金型１には、上型
コア５、下型コア７、型本体４，６の温度を測定するた
めのセンサが設けられており、これらのセンサからの検
出値に基づき手動絞り弁５２〜５５を操作することによ
り、上型コア５、下型コア７、型本体４，６に供給され
る冷却流体である噴霧状態の水滴の量を変更して金型１
全体が適正に冷却制御されるようにする。なお、このと
き、手動絞り弁５２〜５５及び４１〜４３を操作する
と、金型１に供給される冷却流体全体の量が制御されな
がら、水とエアとの混合比が変更される。
後は、電磁開閉弁２６〜２８を閉じ、また、電磁開閉弁
３２〜３４と電磁開閉弁３８〜４０を開き、これによ
り、水ライン１８〜２０からの水とエアライン２３〜２
５からのエアとによる噴霧状の水滴を共通ライン４７〜
４９を介して上型２、下型３に供給する。このときには
電磁開閉弁６２，６７，７３を開き、これにより噴霧状
の水滴を電磁開閉弁６２，６７，７３、手動絞り弁６
４，６９，７４を介して金型１から多量流出させ、上型
２、下型３の所定の冷却速度を得ながら金型温度を成形
品取り出し温度まで降温する。なお、金型１には、上型
コア５、下型コア７、型本体４，６の温度を測定するた
めのセンサが設けられており、これらのセンサからの検
出値に基づき手動絞り弁５２〜５５を操作することによ
り、上型コア５、下型コア７、型本体４，６に供給され
る冷却流体である噴霧状態の水滴の量を変更して金型１
全体が適正に冷却制御されるようにする。なお、このと
き、手動絞り弁５２〜５５及び４１〜４３を操作する
と、金型１に供給される冷却流体全体の量が制御されな
がら、水とエアとの混合比が変更される。
【００１７】図２は本発明の別実施例を示す。この図２
では図１で示した部材と同じものには同一符号を付して
いる。また、この実施例において、キャビティ８に溶融
樹脂が射出充填された後における金型１の冷却作業は、
図１で説明した同じ作業によって行われるため、この冷
却作業の説明は省略する。共通ライン４７の途中には２
個の並列ライン８０，８１が設けられ、また、共通ライ
ン４８の途中には２個の並列ライン８２，８３が設けら
れている。並列ライン８０，８３には可変流量絞り弁８
４，８５が設けられ、並列ライン８１，８２には電磁開
閉弁８６，８７が設けられている。キャビティ８への溶
融樹脂の射出充填時において、金型１の加熱を開始する
ときには、電磁開閉弁８６，８７を開き、これにより蒸
気ライン１２〜１４からの飽和蒸気を金型１に多量供給
する。金型温度が図３で示した目標温度Ａに近づいたと
き、電磁開閉弁８６，８７を閉じ、これにより可変流量
絞り弁８４，８５によって金型１に供給する飽和蒸気の
量を絞る。
では図１で示した部材と同じものには同一符号を付して
いる。また、この実施例において、キャビティ８に溶融
樹脂が射出充填された後における金型１の冷却作業は、
図１で説明した同じ作業によって行われるため、この冷
却作業の説明は省略する。共通ライン４７の途中には２
個の並列ライン８０，８１が設けられ、また、共通ライ
ン４８の途中には２個の並列ライン８２，８３が設けら
れている。並列ライン８０，８３には可変流量絞り弁８
４，８５が設けられ、並列ライン８１，８２には電磁開
閉弁８６，８７が設けられている。キャビティ８への溶
融樹脂の射出充填時において、金型１の加熱を開始する
ときには、電磁開閉弁８６，８７を開き、これにより蒸
気ライン１２〜１４からの飽和蒸気を金型１に多量供給
する。金型温度が図３で示した目標温度Ａに近づいたと
き、電磁開閉弁８６，８７を閉じ、これにより可変流量
絞り弁８４，８５によって金型１に供給する飽和蒸気の
量を絞る。
【００１８】これにより、金型１に供給される飽和蒸気
の温度は変化しないが、金型１に供給される飽和蒸気の
量は減少するため、飽和蒸気から金型１に与えられる熱
量は減少する。このため、可変流量絞り弁８４，８５の
絞り量を適宜調整することにより、前述の実施例と同様
に、蒸気から金型１に与えられる熱量と金型１から生じ
ている自然放熱量とのバランスによって金型温度を図３
で示したＣのように変化させることができ、この実施例
でも金型温度を上下に変動させることなく、目標温度Ａ
に速やかに収束させることができる。
の温度は変化しないが、金型１に供給される飽和蒸気の
量は減少するため、飽和蒸気から金型１に与えられる熱
量は減少する。このため、可変流量絞り弁８４，８５の
絞り量を適宜調整することにより、前述の実施例と同様
に、蒸気から金型１に与えられる熱量と金型１から生じ
ている自然放熱量とのバランスによって金型温度を図３
で示したＣのように変化させることができ、この実施例
でも金型温度を上下に変動させることなく、目標温度Ａ
に速やかに収束させることができる。
【００１９】なお、電磁開閉弁と手動絞り弁を有する２
個の並列ラインは、共通ライン４７，４８だけではな
く、分岐ライン５０，５１にも設けてもよい。
個の並列ラインは、共通ライン４７，４８だけではな
く、分岐ライン５０，５１にも設けてもよい。
【００２０】また、以上の各実施例において、開閉弁は
手動開閉弁でもよく、また、手動絞り弁は電磁絞り弁で
もよい。
手動開閉弁でもよく、また、手動絞り弁は電磁絞り弁で
もよい。
【００２１】
【発明の効果】本発明によれば、金型に蒸気を供給して
金型の加熱を開始し、金型温度が目標温度に近づいたと
き、金型に供給される蒸気の圧力を低下させることによ
り、あるいは、金型に供給される蒸気の流量を絞ること
により、金型温度を目標温度に速やかに収束させること
ができるようになり、金型温度は目標温度に対して上下
に変動しながら収束しないため、例えば光学部品のよう
に、溶融樹脂の金型への射出充填時に金型の加熱温度を
厳しく制御することが必要な成形品を充分高精度成形で
きるようになり、成形品の高品質化を達成できる。
金型の加熱を開始し、金型温度が目標温度に近づいたと
き、金型に供給される蒸気の圧力を低下させることによ
り、あるいは、金型に供給される蒸気の流量を絞ること
により、金型温度を目標温度に速やかに収束させること
ができるようになり、金型温度は目標温度に対して上下
に変動しながら収束しないため、例えば光学部品のよう
に、溶融樹脂の金型への射出充填時に金型の加熱温度を
厳しく制御することが必要な成形品を充分高精度成形で
きるようになり、成形品の高品質化を達成できる。
【図１】蒸気の圧力を低下させて金型温度を目標温度に
収束させる実施例を示す金型を含めた温調流体回路図で
ある。
収束させる実施例を示す金型を含めた温調流体回路図で
ある。
【図２】蒸気の流量を絞ることにより金型温度を目標温
度に収束させる実施例を示す図１と同様の図である。
度に収束させる実施例を示す図１と同様の図である。
【図３】本発明の実施例によって金型温度を目標温度に
昇温させて収束させた場合を従来例と比較して示した図
である。
昇温させて収束させた場合を従来例と比較して示した図
である。
１ 金型 ２ 上型 ３ 下型 ９ 加熱装置 １０ 減圧弁 １２〜１４ 蒸気ライン １８〜２０ 水ライン ２３〜２５ エアライン ５６〜５９ 金型内の温調回路 ８４，８５ 可変流量絞り弁
Claims (2)
- 【請求項１】 金型への溶融樹脂の射出充填時に蒸気を
この金型に流通させて金型温度を目標温度まで昇温さ
せ、前記溶融樹脂の射出充填後、前記金型に冷却流体を
流通させて前記金型温度を成形品取り出し温度まで降温
させる射出成形金型の温度制御方法において、前記蒸気
を前記金型に供給してこの金型の加熱を開始し、金型温
度が前記目標温度に近づいたとき、前記金型に供給され
る前記蒸気の圧力を低下させることにより、金型温度を
前記目標温度に収束させることを特徴とする射出成形金
型の温度制御方法。 - 【請求項２】 金型への溶融樹脂の射出充填時に蒸気を
この金型に流通させて金型温度を目標温度まで昇温さ
せ、前記溶融樹脂の射出充填後、前記金型に冷却流体を
流通させて前記金型温度を成形品取り出し温度まで降温
させる射出成形金型の温度制御方法において、前記蒸気
を前記金型に供給してこの金型の加熱を開始し、金型温
度が前記目標温度に近づいたとき、前記金型に供給され
る前記蒸気の流量を絞ることにより、金型温度を前記目
標温度に収束させることを特徴とする射出成形金型の温
度制御方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19063992A JPH0631785A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 射出成形金型の温度制御方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19063992A JPH0631785A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 射出成形金型の温度制御方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0631785A true JPH0631785A (ja) | 1994-02-08 |
Family
ID=16261425
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19063992A Withdrawn JPH0631785A (ja) | 1992-07-17 | 1992-07-17 | 射出成形金型の温度制御方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0631785A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6156242A (en) * | 1996-02-29 | 2000-12-05 | Hoya Corporation | Method of injection molding plastic lens |
| USRE38617E1 (en) * | 1997-03-18 | 2004-10-12 | Hoya Corporation | Method of injection molding plastic lens |
| KR100621511B1 (ko) * | 2005-11-14 | 2006-09-14 | 부여템프콘(주) | 금형의 온도제어장치 |
| JP2007290279A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Tokyo Institute Of Technology | 金型温度制御方法および金型温度制御装置 |
| JP2010131953A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-06-17 | Thermotec:Kk | 金型温度制御装置 |
-
1992
- 1992-07-17 JP JP19063992A patent/JPH0631785A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6156242A (en) * | 1996-02-29 | 2000-12-05 | Hoya Corporation | Method of injection molding plastic lens |
| USRE38617E1 (en) * | 1997-03-18 | 2004-10-12 | Hoya Corporation | Method of injection molding plastic lens |
| KR100621511B1 (ko) * | 2005-11-14 | 2006-09-14 | 부여템프콘(주) | 금형의 온도제어장치 |
| JP2007290279A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | Tokyo Institute Of Technology | 金型温度制御方法および金型温度制御装置 |
| JP2010131953A (ja) * | 2008-11-05 | 2010-06-17 | Thermotec:Kk | 金型温度制御装置 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19991005 |