JPH06310314A - Coating apparatus of terminal electrode film in chip resistor - Google Patents
Coating apparatus of terminal electrode film in chip resistorInfo
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- JPH06310314A JPH06310314A JP5093314A JP9331493A JPH06310314A JP H06310314 A JPH06310314 A JP H06310314A JP 5093314 A JP5093314 A JP 5093314A JP 9331493 A JP9331493 A JP 9331493A JP H06310314 A JPH06310314 A JP H06310314A
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- rod
- coating
- shaped substrate
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、チップ抵抗器の製造に
際して、そのチップ型の絶縁基板の左右両端面に、当該
絶縁基板の上面における抵抗膜の両端に対する側面端子
電極膜を塗布形成するための装置に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is intended to form side terminal electrode films by coating on both left and right end surfaces of a chip-type insulating substrate at both ends of a resistance film on the upper surface of the insulating substrate when manufacturing a chip resistor. Of the device.
【０００２】[0002]
【従来の技術】一般に、チップ抵抗器は、図１に示すよ
うに、セラミックの素材基板Ａの表面に、複数本の縦筋
目線Ａ1 と横筋目線Ａ2 とを格子状に刻設する一方、前
記素材基板Ａの表面に抵抗膜（図示せず）を形成してか
ら、素材基板Ａを、その各縦筋目線Ａ1 に沿って棒状の
基板片Ａ3 にブレイクし、次いで、この棒状基板片Ａ3
における左右両長手側面縁Ａ3 ′，Ａ3 ″に、導電性ペ
ーストを塗布したのち焼成することによって、側面端子
電極膜Ａ4 を形成し、次いで、棒状基板片Ａ3 を、各横
筋目線Ａ2 に沿って各チップ抵抗器Ａ5 ごとにブレイク
する順序で製造される。2. Description of the Related Art Generally, as shown in FIG. 1, in a chip resistor, a plurality of vertical stripes A 1 and horizontal stripes A 2 are engraved in a grid pattern on the surface of a ceramic material substrate A. After forming a resistance film (not shown) on the surface of the material substrate A, the material substrate A is broken along each vertical streak line A 1 into a bar-shaped substrate piece A 3 , and then the bar-shaped substrate piece A 3 is broken. Board piece A 3
A side surface terminal electrode film A 4 is formed by applying a conductive paste to both the left and right long side surface edges A 3 ′ and A 3 ″, and then firing the bar-shaped substrate piece A 3 to form each lateral stripe line A. Manufactured in the order of breaking for each chip resistor A 5 along 2 .
【０００３】そして、先行技術としての特公平３−５２
２０１号公報は、前記棒状基板片Ａ 3 における左右両長
手側面縁Ａ3 ′，Ａ3 ″に導電性ペーストを塗布するた
めの装置として、図６及び図７に示すように、間欠的に
回転する塗布ローラ１の外周面に、当該塗布ローラ１の
軸線方向に延びる切欠溝２を刻設して、この切欠溝２内
に、塗布ローラ１に隣接するタンク３内の導電性ペース
ト４を、塗布ローラ１の回転に伴って充填し、前記塗布
ローラ１の回転を停止したとき、この切欠溝３内に、前
記棒状基板片Ａ3 の長手側縁面Ａ3 ′，Ａ3 ″を押し込
むことによって、当該棒状基板片Ａ3 の長手側縁面
Ａ3 ′，Ａ3 ″に、導電性ペースト４ａを塗布すること
を提案している。And, Japanese Patent Publication No. 3-52 as the prior art.
No. 201 discloses the rod-shaped substrate piece A 3Left and right length in
Hand side edge A3′, A3Apply conductive paste to
As a device for this, as shown in FIG. 6 and FIG.
On the outer peripheral surface of the rotating coating roller 1,
A notch groove 2 extending in the axial direction is engraved in the notch groove 2
The conductive pace in the tank 3 adjacent to the coating roller 1
4 is filled with the rotation of the coating roller 1, and the coating is performed.
When the rotation of the roller 1 is stopped,
Stick-shaped substrate piece A3Long side edge surface A3′, A3Push ″
The rod-shaped substrate piece A3Long side edge of
A3′, A3", Apply the conductive paste 4a.
Is proposed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】しかし、この先行技術
のものは、棒状基板片Ａ3 の長手側縁面Ａ3 ′，Ａ3 ″
を、塗布ローラ１における切欠溝２内に、塗布ローラ１
に接当することなく押し込むことによって、当該長手側
縁面Ａ3 ′，Ａ3 ″に導電性ペースト４ａを塗布するも
のであって、長手側縁面Ａ3 ′，Ａ3 ″に対する導電性
ペースト４ａの塗布寸法Ｗ′が、切欠溝２内への押し込
み深さのバラツキ、及び切欠溝２内に対する導電性ペー
ストの充填量のバラツキにより、複数本の棒状基板片Ａ
3 について可成り大きく変動するものであり、これに加
えて、棒状基板Ａ3 の長手方向に沿った各所における前
記塗布寸法Ｗ′も、当該棒状基板片Ａ3 の塗布ローラ１
に対する平行度のバラツキによって、可成り大きく変動
するものであるから、多数個のチップ抵抗器Ａ5 につい
ての長さ寸法Ｌの精度が、この塗布寸法Ｗ′の変動に
て、著しく低下すると言う問題があった。However, in the prior art, the longitudinal side edge surfaces A 3 ′ and A 3 ″ of the rod-shaped substrate piece A 3 are disclosed.
In the cutout groove 2 of the applying roller 1
The conductive paste 4a is applied to the longitudinal side edge surfaces A 3 ′, A 3 ″ by pushing the longitudinal side edge surfaces A 3 ′, A 3 ″, and the conductive paste for the longitudinal side edge surfaces A 3 ′, A 3 ″. The coating size W'of 4a varies depending on the depth of pushing into the cutout groove 2 and the filling amount of the conductive paste into the cutout groove 2.
3 significantly fluctuates, and in addition to this, the coating dimension W ′ at various points along the longitudinal direction of the rod-shaped substrate A 3 is also the coating roller 1 of the rod-shaped substrate piece A 3.
Since the variation of the parallelism with respect to fluctuates considerably, the accuracy of the length dimension L of a large number of chip resistors A 5 is significantly reduced by the variation of the coating dimension W ′. was there.
【０００５】しかも、前記塗布寸法Ｗ′が小さい場合に
は、チップ抵抗器のプリント基板等への半田付け実装に
際して、半田付け不良が発生することになり、また、前
記塗布寸法Ｗ′が大きい場合には、チップ抵抗器のプリ
ント基板等への半田付け実装に際して、隣接の部品との
間に半田ブリッジが発生すると言う問題もあった。本発
明は、棒状基板片に対して導電性ペーストを塗布するに
際して、その塗布寸法の変動を確実に低減できるように
した塗布装置を提供することを技術的課題とするもので
ある。Moreover, when the coating size W'is small, soldering failure occurs when the chip resistor is mounted on a printed circuit board or the like, and when the coating size W'is large. However, there is also a problem that a solder bridge is generated between the chip resistor and an adjacent component when the chip resistor is mounted on a printed circuit board or the like by soldering. SUMMARY OF THE INVENTION It is a technical object of the present invention to provide a coating device capable of surely reducing variations in coating dimensions when coating a conductive paste on a rod-shaped substrate piece.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】この技術的課題を達成す
るため本発明は、軸線を略水平にした間欠回転式の塗布
ローラと、下部を導電性ペーストタンク内の導電性ペー
ストに浸漬した間欠回転式の繰り出しローラとの間に、
少なくとも一つの中間ローラを、当該中間ローラが前記
塗布ローラ及び繰り出しローラの両方に対して接触する
ように回転自在に配設する一方、前記塗布ローラの側方
の部位に、当該塗布ローラの軸線と平行に配設した棒状
基板片に対するクランパーを、塗布ローラの回転停止時
において棒状基板片を塗布ローラに対して接触する前進
位置と、塗布ローラからの後退位置との間を往復動する
ように設ける構成にした。In order to achieve this technical object, the present invention provides an intermittent rotation type coating roller with its axis being substantially horizontal, and an intermittent portion whose lower portion is immersed in a conductive paste in a conductive paste tank. Between the rotary delivery roller,
At least one intermediate roller is rotatably arranged so that the intermediate roller comes into contact with both the applying roller and the payout roller, and at the side portion of the applying roller, an axis line of the applying roller is provided. A clamper for the rod-shaped substrate pieces arranged in parallel is provided so as to reciprocate between the forward position where the rod-shaped substrate pieces come into contact with the coating roller when the rotation of the coating roller is stopped and the retracted position from the coating roller. I made it up.
【０００７】[0007]
【作 用】この構成において、導電性ペーストタンク
内の導電性ペーストは、繰り出しローラの間欠回転にに
よって、当該繰り出しローラの外周面に膜状に付着する
ように汲み上げられ、次いで、この繰り出しローラの外
周面における導電性ペーストは、中間ローラの外周面に
写し替えられ、更に、この中間ローラの外周面から塗布
ローラの外周面に写し替えられるとき、各ローラの軸線
方向に広く引き延ばされることにより、前記塗布ローラ
の外周面に、導電性ペーストが、当該塗布ローラの軸線
方向の全体にわたって略均一の厚さに形成することがで
きる。[Operation] In this configuration, the conductive paste in the conductive paste tank is pumped up by the intermittent rotation of the feeding roller so as to adhere to the outer peripheral surface of the feeding roller in a film shape, and then The conductive paste on the outer peripheral surface is transferred to the outer peripheral surface of the intermediate roller, and when transferred from the outer peripheral surface of the intermediate roller to the outer peripheral surface of the coating roller, the conductive paste is spread widely in the axial direction of each roller. The conductive paste can be formed on the outer peripheral surface of the coating roller to have a substantially uniform thickness over the entire axial direction of the coating roller.
【０００８】そこで、前記塗布ローラの回転が停止して
いるとき、この塗布ローラの外周面に対して、棒状基板
片の長手側端縁を、クランパーの前進動にて押圧するこ
とにより、前記棒状基板片の長手側端縁に、導電性ペー
ストを塗布できるのである。この場合において、 ．塗布ローラの外周面に、導電性ペーストタンク内の
導電性ペーストを、繰り出しローラ及び少なくとも一つ
の中間ローラによって、当該塗布ローラにおける軸線方
向の全体にわたって略均一の厚さに形成することができ
る。 ．この塗布ローラの外周面に対して、棒状基板片がク
ランパー前進動にて接当することにより、塗布ローラの
外周面における導電性ペースト膜と、棒状基板片におけ
る長手側端縁の相対的な位置関係を決めることができ
る。 ．前記クランパーによる前進動により棒状基板片が塗
布ローラに対して接当したとき、当該棒状基板片が塗布
ローラと平行になるように矯正することができる。 ことにより、棒状基板片における両長手側端縁に対する
導電性ペーストの塗布寸法を、複数本の棒状基板片につ
いて、及び棒状基板片の長手方向に各所について、略一
定に揃えることができるから、複数本の棒状基板片につ
いての導電性ペーストの塗布寸法のバラツキ、及び各棒
状基板片の長手方向に沿っての導電性ペーストの塗布寸
法のバラツキを、前記先行技術の場合よりも確実に小さ
くすることができるのである。Therefore, when the rotation of the coating roller is stopped, the longitudinal edge of the rod-shaped substrate piece is pressed against the outer peripheral surface of the coating roller by the forward movement of the clamper, whereby the rod-shaped substrate is pressed. The conductive paste can be applied to the long side edge of the substrate piece. In this case ,. The conductive paste in the conductive paste tank can be formed on the outer peripheral surface of the coating roller by the feeding roller and at least one intermediate roller to have a substantially uniform thickness over the entire axial direction of the coating roller. ． When the rod-shaped substrate piece comes into contact with the outer peripheral surface of the coating roller by the forward movement of the clamper, the relative position of the conductive paste film on the outer peripheral surface of the coating roller and the longitudinal side edge of the rod-shaped substrate piece. You can decide the relationship. ． When the rod-shaped substrate piece comes into contact with the coating roller by the forward movement of the clamper, the rod-shaped substrate piece can be corrected so as to be parallel to the coating roller. By doing so, the coating size of the conductive paste on both longitudinal side edges of the rod-shaped substrate piece can be made substantially constant for a plurality of rod-shaped substrate pieces and for each position in the longitudinal direction of the rod-shaped substrate piece. The variation in the coating size of the conductive paste for the rod-shaped substrate pieces of the book and the variation in the coating size of the conductive paste along the longitudinal direction of each rod-shaped substrate piece should be made smaller than those in the prior art. Can be done.
【０００９】[0009]
【発明の効果】従って、本発明によると、チップ抵抗器
における側面端子電極膜を、棒状基板片に対する導電性
ペーストの塗布によって形成するに際して、当該側面端
子電極膜を略同じ寸法に揃えることができて、チップ抵
抗器における寸法精度を、前記先行技術の場合よりも大
幅に向上できるのであり、しかも、プリント基板に対す
る半田付け実装に際して、半田付け不良及び半田ブリッ
ジが発生することを確実に低減できる効果を有する。As described above, according to the present invention, when the side terminal electrode film in the chip resistor is formed by applying the conductive paste to the rod-shaped substrate piece, the side terminal electrode film can be made to have substantially the same size. Thus, the dimensional accuracy of the chip resistor can be greatly improved as compared with the case of the above-mentioned prior art, and furthermore, it is possible to surely reduce the occurrence of defective soldering and solder bridge at the time of soldering and mounting on a printed circuit board. Have.
【００１０】[0010]
【実施例】以下、本発明の実施例を、図２〜図５の図面
について説明する。この図において、符号１０は、前記
図１に示す棒状基板片Ａ3 に対するクランパーを示し、
このクランパー１０は、左右一対の開閉式のクランプ片
１０ａ，１０ｂを備え、このと両クランプ片１０ａ，１
０ｂの接近動により、前記棒状基板片Ａ3 をその長手方
向から挟み付けクランプし、その互いに離れ移動により
前記のクランプを解除するように構成されており、この
クランパー１０の上方の部位には、前記棒状基板片Ａ3
を、クランパー１０に対して供給したり、クランパー１
０から持ち去るようにした真空吸着式のコレット１１が
配設されている。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENT An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings of FIGS. In this figure, reference numeral 10 indicates a clamper for the rod-shaped substrate piece A 3 shown in FIG.
The clamper 10 includes a pair of left and right openable clamp pieces 10a and 10b.
The rod-shaped substrate piece A 3 is clamped by being clamped from the longitudinal direction by the approaching movement of 0b, and the clamps are released by the moving away from each other. The rod-shaped substrate piece A 3
To the clamper 10 or the clamper 1
A vacuum suction type collet 11 which is designed to be carried away from 0 is provided.
【００１１】前記クランパー１０の左右両側には、軸線
を略水平とする左右一対の塗布ローラ１２，１３を配設
すると共に、この両塗布ローラ１２，１３の下部に、導
電性ペーストタンク１４，１５を配設して、この両導電
性ペーストタンク１４，１５の各々には、繰り出しロー
ラ１６，１７を、当該繰り出しローラ１６，１７の下部
が、導電性ペーストタンク１４，１５内に入れた導電性
ペースト１８，１９に浸漬するように設けて、これら両
繰り出しローラ１６，１７、及び前記両塗布ローラ１
２，１３を、図示しない駆動機構により、矢印方向に間
欠的に回転するように駆動する。A pair of left and right coating rollers 12 and 13 whose axes are substantially horizontal are provided on both left and right sides of the clamper 10, and conductive paste tanks 14 and 15 are provided below the coating rollers 12 and 13, respectively. Is provided, and the feeding rollers 16 and 17 are respectively placed in the conductive paste tanks 14 and 15, and the lower portions of the feeding rollers 16 and 17 are placed in the conductive paste tanks 14 and 15, respectively. It is provided so as to be immersed in the pastes 18 and 19, and both of these feeding rollers 16 and 17 and the both coating rollers 1 are provided.
2, 13 are driven by a drive mechanism (not shown) so as to intermittently rotate in the arrow direction.
【００１２】なお、前記両導電性ペーストタンク１４，
１５には、その繰り出しローラ１６，１７の外周面に対
するスクレーパ１４ａ，１５ａが設けられている。ま
た、前記両塗布ローラ１２，１３は、その外周面にゴム
等の軟質弾性体を張設したものに構成れている。一方、
前記両塗布ローラ１２，１３と、両繰り出しローラ１
６，１７との間の部位には、各々中間ローラ２０，２１
を、当該両中間ローラ２０，２１の各々が前記両塗布ロ
ーラ１２，１３及び両繰り出しローラ１６，１７の両方
に対して接触するように回転自在に配設する。The conductive paste tanks 14 and 14,
Scrapers 14a and 15a for the outer peripheral surfaces of the feeding rollers 16 and 17 are provided at 15. Further, both of the application rollers 12 and 13 are constructed such that a soft elastic body such as rubber is stretched over the outer peripheral surfaces thereof. on the other hand,
Both the application rollers 12 and 13 and the two feeding rollers 1
Intermediate rollers 20 and 21 are provided at portions between the rollers 6 and 17, respectively.
Is rotatably arranged so that each of the intermediate rollers 20 and 21 comes into contact with both of the coating rollers 12 and 13 and the feeding rollers 16 and 17.
【００１３】そして、前記クランパー１０を、当該クラ
ンパー１０にてクランプした棒状基板片Ａ3 を前記両塗
布ローラ１２，１３の回転停止時において両塗布ローラ
１２，１３に対して接触する前進位置と、両塗布ローラ
１２，１３からの後退位置との間を往復動するように構
成する。この構成において、両導電性ペーストタンク１
４，１５内の導電性ペースト１８，１９は、繰り出しロ
ーラ１６，１７の間欠回転にによって、当該繰り出しロ
ーラ１６，１７の外周面に膜状に付着するように汲み上
げられ、次いで、この繰り出しローラ１６，１７の外周
面における導電性ペーストは、中間ローラ２０，２１の
外周面に写し替えられ、更に、この中間ローラ２０，２
１の外周面から両塗布ローラ１２，１３の外周面に写し
替えられるとき、各ローラの軸線方向に広く引き延ばさ
れることにより、前記両塗布ローラ１２，１３の外周面
に、導電性ペースト１８ａ，１９ａが、当該両塗布ロー
ラ１２，１３の軸線方向の全体にわたって略均一の厚さ
に形成することができる。Then, the clamper 10 is at an advance position where the rod-shaped substrate piece A 3 clamped by the clamper 10 comes into contact with the coating rollers 12 and 13 when the rotation of the coating rollers 12 and 13 is stopped. It is configured so as to reciprocate between the application rollers 12 and 13 and the retracted position. In this configuration, both conductive paste tanks 1
The conductive pastes 18 and 19 in the rolls 4 and 15 are pumped up by the intermittent rotation of the feeding rollers 16 and 17 so as to adhere to the outer peripheral surfaces of the feeding rollers 16 and 17 in a film shape. The conductive paste on the outer peripheral surfaces of the intermediate rollers 20, 17 is transferred to the outer peripheral surfaces of the intermediate rollers 20, 21.
When the outer peripheral surface of No. 1 is transferred to the outer peripheral surfaces of both coating rollers 12 and 13, the conductive paste 18a, 19a can be formed to have a substantially uniform thickness over the entire axial direction of both the application rollers 12 and 13.
【００１４】そこで、前記一方の塗布ローラ１２の回転
が停止しているとき、この塗布ローラ１２の外周面に対
して、棒状基板片Ａ3 における一方の長手側端縁Ａ3 ′
を、クランパー１０の一方の塗布ローラ１２に対する前
進動にて押圧することにより、前記棒状基板片Ａ3 の長
手側端縁Ａ3 ′に、導電性ペースト１８ａ′を塗布でき
るのである。Therefore, when the rotation of the one coating roller 12 is stopped, one longitudinal side edge A 3 ′ of the rod-shaped substrate piece A 3 with respect to the outer peripheral surface of the one coating roller 12 is stopped.
And by pressing at the forward movement for one of the application roller 12 of the clamper 10, 'in the conductive paste 18a' said longitudinal side edge A 3 of the rod-like substrate piece A 3 is able coated.
【００１５】このようにして、棒状基板片Ａ3 における
一方の長手側端縁Ａ3 ′に対する導電性ペースト１８
ａ′の塗布が完了すると、前記クランパー１０を、他方
の塗布ローラ１３に向かって前進動することにより、同
様にして、棒状基板片Ａ3 における他方の長手側端縁Ａ
3 ″に対して導電性ペースト１９ａ′を塗布することが
できるのである。In this way, the conductive paste 18 is applied to one longitudinal edge A 3 ′ of the rod-shaped substrate piece A 3 .
When the application of a'is completed, the clamper 10 is moved forward toward the other application roller 13 in the same manner, so that the other longitudinal side edge A of the rod-shaped substrate piece A 3 is similarly obtained.
The conductive paste 19a 'can be applied to 3 ".
【００１６】この場合において、 ．両塗布ローラ１２，１３の外周面には、導電性ペー
ストタンク１４，１５内の導電性ペースト１８，１９
が、繰り出しローラ１６，１７及び中間ローラ２０，２
１によって、当該塗布ローラ１２，１３における軸線方
向の全体にわたって略均一の厚さに形成されているこ
と。 ．この両塗布ローラ１２，１３の外周面に対して、棒
状基板片Ａ3 がクランパー１０の前進動にて接当するこ
とにより、塗布ローラ１２，１３の外周面における導電
性ペースト膜１８ａ，１９ａと、棒状基板片Ａ3 におけ
る両長手側端縁Ａ 3 ′，Ａ3 ″との相対的な位置関係を
決めることができる。 ．前記クランパー１０による前進動により棒状基板片
Ａ3 が両塗布ローラ１２，１３に対して接当したとき、
当該棒状基板片Ａ3 が塗布ローラ１２，１３と平行にな
るように矯正することができる。 ことにより、棒状基板片Ａ3 における両長手側端縁
Ａ3 ′，Ａ3 ″に対する導電性ペースト１８ａ′，１９
ａ′の塗布寸法Ｗを、複数本の棒状基板片Ａ3 につい
て、及び棒状基板片Ａ3 の長手方向に各所について、略
一定に揃えることができるのである。In this case: Conductive paper is applied to the outer peripheral surfaces of both application rollers 12 and 13.
Conductive paste 18, 19 in the stock tanks 14, 15
However, the feeding rollers 16 and 17 and the intermediate rollers 20 and 2
1, the direction of the axis of the coating rollers 12 and 13
Be formed with a substantially uniform thickness over the entire
When. ． A stick is applied to the outer peripheral surfaces of both the application rollers 12 and 13.
Substrate piece A3Contact with the forward movement of the clamper 10.
The conductivity on the outer peripheral surfaces of the application rollers 12 and 13 is
Paste films 18a and 19a and a bar-shaped substrate piece A3Oke
Both longitudinal side edges A 3′, A3Relative position with
I can decide. ． The rod-shaped substrate piece is moved forward by the clamper 10.
A3When contacting both application rollers 12, 13,
The rod-shaped substrate piece A3Parallel to the application rollers 12 and 13
Can be corrected. As a result, the rod-shaped substrate piece A3Both longitudinal edges
A3′, A3Conductive pastes 18a ', 19 for ""
The coating size W of a'is set to a plurality of bar-shaped substrate pieces A3About
And a bar-shaped substrate piece A3About each place in the longitudinal direction of
It is possible to arrange them at a fixed level.
【図１】チップ抵抗器の製造工程を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a manufacturing process of a chip resistor.
【図２】本発明における実施例装置の縦断正面図であ
る。FIG. 2 is a vertical sectional front view of an apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図３】本発明の要部を示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a main part of the present invention.
【図４】図３のIV−IV視拡大断面図である。FIG. 4 is an enlarged sectional view taken along line IV-IV of FIG.
【図５】棒状基板片の拡大断面図である。FIG. 5 is an enlarged cross-sectional view of a rod-shaped substrate piece.
【図６】従来の装置を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing a conventional device.
【図７】図６のVII −VII 視断面図である。7 is a sectional view taken along line VII-VII of FIG.
【図８】従来の装置による塗布の状態を示す拡大断面図
である。FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view showing a coating state by a conventional device.
Ａ3 棒状基板片 １０ クランパー １１ 真空吸着式コレット １２，１３ 塗布ローラ １４，１５ 導電性ペーストタンク １６，１７ 繰り出しローラ ２０，２１ 中間ローラA 3 Rod-shaped substrate piece 10 Clamper 11 Vacuum adsorption type collet 12,13 Coating roller 14,15 Conductive paste tank 16,17 Delivery roller 20,21 Intermediate roller
Claims (1)
ラと、下部を導電性ペーストタンク内の導電性ペースト
に浸漬した間欠回転式の繰り出しローラとの間に、少な
くとも一つの中間ローラを、当該中間ローラが前記塗布
ローラ及び繰り出しローラの両方に対して接触するよう
に回転自在に配設する一方、前記塗布ローラの側方の部
位に、当該塗布ローラの軸線と平行に配設した棒状基板
片に対するクランパーを、塗布ローラの回転停止時にお
いて棒状基板片を塗布ローラに対して接触する前進位置
と、塗布ローラからの後退位置との間を往復動するよう
に設けたことを特徴とするチップ抵抗器における端子電
極膜の塗布装置。1. At least one intermediate roller is provided between an intermittent rotation type coating roller whose axis is substantially horizontal and an intermittent rotation type feeding roller whose lower portion is immersed in a conductive paste in a conductive paste tank. , A rod-like member arranged rotatably so that the intermediate roller comes into contact with both the applying roller and the feeding roller, and at a side part of the applying roller, parallel to the axis of the applying roller. A clamper for the substrate piece is provided so as to reciprocate between an advancing position where the rod-shaped substrate piece comes into contact with the coating roller when the coating roller stops rotating and a retracted position from the coating roller. Terminal electrode film coating device for chip resistors.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5093314A JP2774916B2 (en) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | Terminal electrode film coating device for chip resistors |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5093314A JP2774916B2 (en) | 1993-04-20 | 1993-04-20 | Terminal electrode film coating device for chip resistors |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06310314A true JPH06310314A (en) | 1994-11-04 |
| JP2774916B2 JP2774916B2 (en) | 1998-07-09 |
Family
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| JP (1) | JP2774916B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2794887A1 (en) * | 1999-06-08 | 2000-12-15 | Murata Manufacturing Co | PROCESS FOR PRODUCING A CERAMIC ELECTRONIC PART EQUIPPED WITH ELECTRODES |
-
1993
- 1993-04-20 JP JP5093314A patent/JP2774916B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| FR2794887A1 (en) * | 1999-06-08 | 2000-12-15 | Murata Manufacturing Co | PROCESS FOR PRODUCING A CERAMIC ELECTRONIC PART EQUIPPED WITH ELECTRODES |
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| Publication number | Publication date |
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| JP2774916B2 (en) | 1998-07-09 |
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