JPH0629201U - Mounting structure of dielectric resonator - Google Patents
Mounting structure of dielectric resonatorInfo
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 誘電体共振器の信頼性を向上し得る装着構造
を提供することである。
【構成】 誘電体共振器１は、回路基板２の上に半田付
けされて固定される。回路基板２には、誘電体共振器１
のエッジ部分Ａ，Ｂと対向する部分およびその近傍に半
田付け防止部２１，２２が形成されている。これら半田
付け防止部２１，２２は、半田が溶着しない材質によっ
て構成されている。したがって、誘電体共振器１のエッ
ジ部分Ａ，Ｂは半田付けされず、エッジ部分Ａ，Ｂで応
力の集中が発生するのが防止される。その結果、誘電体
共振器１が欠損せず、誘電体共振器１の信頼性が向上す
る。
(57) [Summary] [Object] To provide a mounting structure capable of improving the reliability of a dielectric resonator. [Structure] The dielectric resonator 1 is soldered and fixed onto a circuit board 2. The dielectric resonator 1 is provided on the circuit board 2.
The soldering prevention portions 21 and 22 are formed in the portions facing the edge portions A and B and in the vicinity thereof. These soldering prevention portions 21 and 22 are made of a material to which solder does not adhere. Therefore, the edge portions A and B of the dielectric resonator 1 are not soldered, and stress concentration at the edge portions A and B is prevented from occurring. As a result, the dielectric resonator 1 is not damaged, and the reliability of the dielectric resonator 1 is improved.
Description
【０００１】[0001]
この考案は、誘電体共振器の装着構造に関し、より特定的には、半田付けによ って誘電体共振器を回路基板やケースに固定的に装着するための構造の改良に関 する。 The present invention relates to a structure for mounting a dielectric resonator, and more particularly, to improvement of a structure for fixedly mounting the dielectric resonator on a circuit board or a case by soldering.
【０００２】[0002]
図６は、従来の誘電体共振器の装着構造の一例を示す外観斜視図である。図６ において、誘電体共振器１は半田付けによって回路基板２の上に固定的に装着さ れている。従来は、誘電体共振器１を回路基板２に装着する場合、誘電体基板１ １の装着面（回路基板２と接する面）の全体を半田付けするようにしていた。 FIG. 6 is an external perspective view showing an example of a conventional dielectric resonator mounting structure. In FIG. 6, the dielectric resonator 1 is fixedly mounted on the circuit board 2 by soldering. Conventionally, when the dielectric resonator 1 is mounted on the circuit board 2, the entire mounting surface of the dielectric board 11 (the surface in contact with the circuit board 2) is soldered.
【０００３】[0003]
上記のように誘電体共振器１の装着面の全体を半田付けした場合、熱膨張係数 の相違により、誘電体共振器１のエッジ部分ＡおよびＢに応力が集中する。その 結果、当該エッジ部分ＡおよびＢで割れや欠けが生じ、誘電体共振器１の信頼性 が低下するという問題点があった。このような問題点は、誘電体共振器１をケー ス内に装着する場合においても発生する。 When the entire mounting surface of the dielectric resonator 1 is soldered as described above, stress concentrates on the edge portions A and B of the dielectric resonator 1 due to the difference in thermal expansion coefficient. As a result, the edges A and B are cracked or chipped, which lowers the reliability of the dielectric resonator 1. Such a problem also occurs when the dielectric resonator 1 is mounted in the case.
【０００４】 それゆえに、この考案の目的は、誘電体共振器の信頼性を向上し得る装着構造 を提供することである。Therefore, an object of the present invention is to provide a mounting structure capable of improving the reliability of the dielectric resonator.
【０００５】[0005]
請求項１に係る考案は、半田付けによって誘電体共振器を回路基板の上に固定 的に装着するための構造であって、 誘電体共振器の装着面および誘電体共振器が装着される回路基板の表面の少な くともいずれか一方には、誘電体共振器のエッジ部分が半田付けされるのを防止 するための半田付け防止部が形成されていることを特徴とする。 The invention according to claim 1 is a structure for fixedly mounting a dielectric resonator on a circuit board by soldering, the mounting surface of the dielectric resonator and a circuit on which the dielectric resonator is mounted. It is characterized in that a soldering prevention portion for preventing the edge portion of the dielectric resonator from being soldered is formed on at least one of the surfaces of the substrate.
【０００６】 請求項２に係る考案は、半田付けによって誘電体共振器をケース内に固定的に 装着するための構造であって、 誘電体共振器の装着面および誘電体共振器が装着されるケースの内面の少なく ともいずれか一方には、誘電体共振器のエッジ部分が半田付けされるのを防止す るための半田付け溶着防止部が形成されていることを特徴とする。The invention according to claim 2 is a structure for fixedly mounting a dielectric resonator in a case by soldering, wherein a mounting surface of the dielectric resonator and the dielectric resonator are mounted. At least one of the inner surfaces of the case is characterized in that a soldering prevention portion is formed to prevent the edge portion of the dielectric resonator from being soldered.
【０００７】 請求項３に係る考案は、半田付けによって誘電体共振器をケース内に固定的に 装着するための構造であって、 ケースは、誘電体共振器が装着されたときに、当該誘電体共振器のエッジ部分 を外部に露出するような形状に選ばれており、それによって当該エッジ部分が半 田付けされるのを防止していることを特徴とする。According to a third aspect of the present invention, there is provided a structure for fixedly mounting a dielectric resonator in a case by soldering, wherein the case is provided with the dielectric resonator when the dielectric resonator is mounted. The feature is that the edge part of the body resonator is selected so as to be exposed to the outside, thereby preventing the edge part from being half-bonded.
【０００８】[0008]
請求項１に係る考案においては、誘電体共振器の装着面および誘電体共振器が 装着される回路基板の表面の少なくともいずれか一方に、誘電体共振器のエッジ 部分が半田付けされるのを防止するための半田付け防止部を形成することにより 、誘電体共振器のエッジ部分での応力の集中を防止するようにしている。 In the invention according to claim 1, the edge portion of the dielectric resonator is soldered to at least one of the mounting surface of the dielectric resonator and the surface of the circuit board on which the dielectric resonator is mounted. By forming a soldering prevention portion for preventing the stress, concentration of stress at the edge portion of the dielectric resonator is prevented.
【０００９】 請求項２に係る考案においては、誘電体共振器の装着面および誘電体共振器が 装着されるケースの内面の少なくともいずれか一方に、誘電体共振器のエッジ部 分が半田付けされるのを防止するための半田付け防止部を形成することにより、 誘電体共振器のエッジ部分での応力の集中を防止するようにしている。According to another aspect of the invention, the edge portion of the dielectric resonator is soldered to at least one of the mounting surface of the dielectric resonator and the inner surface of the case in which the dielectric resonator is mounted. By forming a soldering prevention portion for preventing the stress from being generated, stress concentration is prevented at the edge portion of the dielectric resonator.
【００１０】 請求項３に係る考案においては、誘電体共振器が装着されるケースを、誘電体 共振器が装着されたときに、誘電体共振器のエッジ部分を外部に露出するような 形状とすることにより、当該エッジ部分への半田付けを防止し、それによって誘 電体共振器のエッジ部分での応力の集中を防止するようにしている。According to the third aspect of the present invention, the case in which the dielectric resonator is mounted has a shape such that the edge portion of the dielectric resonator is exposed to the outside when the dielectric resonator is mounted. By doing so, soldering to the edge portion is prevented, and thereby concentration of stress at the edge portion of the dielectric resonator is prevented.
【００１１】[0011]
図１は、この考案の第１の実施例に係る誘電体共振器の装着構造を示す分解斜 視図である。図１において、誘電体共振器１は、略直方体形状の誘電体ブロック １００を含み、この誘電体ブロック１００の外面には、接地導体１０１が形成さ れている。また、誘電体ブロック１００には、所定の間隔を隔てて２つの孔が形 成されており、各孔の内周面には内導体が形成されている。さらに、各孔の内部 には、上記内導体と容量結合する入出力電極１０２，１０３が挿入される。上記 各孔の内周面に形成された内導体は、接地導体１０１と協働して、それぞれ単一 の共振器を構成している。したがって、図１に示す誘電体共振器１は、２つの共 振器を一体化した構成となっている。なお、入出力電極１０２，１０３間に形成 される孔１０４は上記２つの共振器の共振周波数を異ならせるためのもので、そ の内周面には、内導体は形成されていない。 FIG. 1 is an exploded perspective view showing a mounting structure of a dielectric resonator according to a first embodiment of the present invention. In FIG. 1, the dielectric resonator 1 includes a substantially rectangular parallelepiped dielectric block 100, and a ground conductor 101 is formed on the outer surface of the dielectric block 100. Further, two holes are formed in the dielectric block 100 at a predetermined interval, and an inner conductor is formed on the inner peripheral surface of each hole. Further, input / output electrodes 102 and 103 that are capacitively coupled with the inner conductor are inserted inside the respective holes. The inner conductor formed on the inner peripheral surface of each hole cooperates with the ground conductor 101 to form a single resonator. Therefore, the dielectric resonator 1 shown in FIG. 1 has a configuration in which two resonators are integrated. The hole 104 formed between the input / output electrodes 102 and 103 is for making the resonance frequencies of the two resonators different, and no inner conductor is formed on the inner peripheral surface thereof.
【００１２】 上記のような構成の誘電体共振器１が装着される回路基板２の上面には、誘電 体共振器１のエッジ部分Ａ，Ｂと対向する部分およびその近傍に、半田付け防止 部２１，２２が形成されている。これら半田付け防止部２１，２２は、半田が溶 着しない材料によって構成されている。すなわち、半田付け防止部２１，２２は 、回路基板２の上に半田が溶着しない例えば樹脂膜を塗布することによって形成 される。なお、回路基板２自身が、半田が溶着しない材料によって構成されてい る場合は、溶着防止部２１，２２において回路基板２を露出させることによって 、半田付け防止部２１，２２を形成するようにしてもよい。誘電体共振器１は回 路基板２の上に半田付けされるが、半田付け防止部２１，２２には半田が溶着し ないため、誘電体共振器１のエッジ部分Ａ，Ｂは回路基板１に半田付けされない 。したがって、誘電体共振器１のエッジ部分ＡおよびＢで応力の集中が発生せず 、応力の集中による誘電体共振器１の割れや欠けを防止できる。その結果、誘電 体共振器１の信頼性の向上を図ることができる。On the upper surface of the circuit board 2 on which the dielectric resonator 1 having the above-described structure is mounted, a soldering prevention portion is provided at a portion facing the edge portions A and B of the dielectric resonator 1 and its vicinity. 21 and 22 are formed. These soldering prevention portions 21 and 22 are made of a material to which solder does not adhere. That is, the soldering prevention portions 21 and 22 are formed by applying, for example, a resin film on the circuit board 2 on which solder is not welded. When the circuit board 2 itself is made of a material that does not cause solder to be welded, the soldering prevention portions 21 and 22 are formed by exposing the circuit board 2 in the welding prevention portions 21 and 22. Good. The dielectric resonator 1 is soldered onto the circuit board 2, but the solder does not adhere to the soldering prevention portions 21 and 22. Not soldered to. Therefore, stress concentration does not occur at the edge portions A and B of the dielectric resonator 1, and cracking or chipping of the dielectric resonator 1 due to stress concentration can be prevented. As a result, the reliability of the dielectric resonator 1 can be improved.
【００１３】 図２は、この考案の第２の実施例に用いられる誘電体共振器の構造を示す外観 斜視図である。図２において、図１と同様の構成の誘電体共振器１の装着面（回 路基板に装着される面）１０５には、エッジ部分Ａ，Ｂおよびその近傍に、半田 付け防止部１１，１２が形成されている。これら半田付け防止部１１，１２は、 図１に示す半田付け防止部２１，２２と同様に、半田が溶着しない材料によって 構成されている。すなわち、半田付け防止部１１，１２は、誘電体共振器１の外 面に形成された接地導体１０１の上に、半田が溶着しない樹脂膜を塗布すること によって形成される。誘電体共振器１は、装着面１０５を下にして、図示しない 回路基板の上に半田付けされるが、このとき半田付け防止部１１，１２には半田 が溶着しないため、誘電体共振器１のエッジ部分ＡおよびＢは回路基板に半田付 けされない。したがって、誘電体共振器１のエッジ部分Ａ，Ｂに応力が集中する ことにより生じる誘電体共振器１の割れや欠けを防止でき、誘電体共振器１の信 頼性の向上を図ることができる。FIG. 2 is an external perspective view showing the structure of a dielectric resonator used in the second embodiment of the present invention. In FIG. 2, on the mounting surface (surface to be mounted on the circuit board) 105 of the dielectric resonator 1 having the same configuration as that of FIG. Are formed. Similar to the soldering prevention portions 21 and 22 shown in FIG. 1, these soldering prevention portions 11 and 12 are made of a material to which the solder does not adhere. That is, the soldering prevention portions 11 and 12 are formed by applying a resin film on which solder is not welded onto the ground conductor 101 formed on the outer surface of the dielectric resonator 1. The dielectric resonator 1 is soldered on a circuit board (not shown) with the mounting surface 105 facing downward. At this time, however, the solder is not welded to the soldering prevention portions 11 and 12, so the dielectric resonator 1 Edge portions A and B of are not soldered to the circuit board. Therefore, cracking or chipping of the dielectric resonator 1 caused by stress concentration on the edge portions A and B of the dielectric resonator 1 can be prevented, and the reliability of the dielectric resonator 1 can be improved. .
【００１４】 図３は、この考案の第３の実施例に係る誘電体共振器の装着構造を示す分解斜 視図である。図３において、上ハウジング３１と下ハウジング３２とによって構 成されるケースの内部には、複数の誘電体共振器θ１〜θｎが並列に配置されて いる。これら誘電体共振器θ１〜θｎは、それぞれ単一の共振器として構成され ており、結合基板４の上で結合されて、ＢＥＦやＢＰＦ等の誘電体フィルタを形 成している。下ハウジング３２の上面には、各誘電体共振器θ１〜θｎのエッジ 部分Ａ，Ｂと対向する部分およびその近傍に半田付け防止部３２１，３２２が形 成されている。これら半田付け防止部３２１，３２２は、下ハウジング３２の上 に半田が溶着しない樹脂膜を塗布することによって形成されてもよいし、また下 ハウジング３２自身が半田が溶着しない材料によって構成されている場合は、半 田付け防止部３２１，３２２において下ハウジング３２を露出させることによっ て形成されてもよい。各誘電体共振器θ１〜θｎは下ハウジング３２の上に半田 付けされるが、半田付け防止部２１，２２には半田が溶着しないため、各誘電体 共振器θ１〜θｎのエッジ部分Ａ，Ｂは下ハウジング３２に半田付けされない。 したがって、各誘電体共振器θ１〜θｎのエッジ部分Ａ，Ｂに応力が集中するこ とにより生じる各誘電体共振器θ１〜θｎの割れや欠けを防止でき、各誘電体共 振器θ１〜θｎの信頼性の向上を図ることができる。FIG. 3 is an exploded perspective view showing a mounting structure of a dielectric resonator according to a third embodiment of the present invention. In FIG. 3, a plurality of dielectric resonators θ1 to θn are arranged in parallel inside a case constituted by an upper housing 31 and a lower housing 32. These dielectric resonators θ1 to θn are each configured as a single resonator, and are coupled on the coupling substrate 4 to form a dielectric filter such as BEF or BPF. On the upper surface of the lower housing 32, soldering prevention portions 321 and 322 are formed in the portions facing the edge portions A and B of the dielectric resonators θ1 to θn and in the vicinity thereof. These soldering prevention portions 321 and 322 may be formed by applying a resin film on the lower housing 32 that does not cause the solder to weld, or the lower housing 32 itself is made of a material that does not cause the solder to weld. In this case, it may be formed by exposing the lower housing 32 in the half-bonding prevention parts 321 and 322. Although each of the dielectric resonators θ1 to θn is soldered on the lower housing 32, the solder is not welded to the soldering prevention portions 21 and 22, so that the edge portions A and B of each of the dielectric resonators θ1 to θn are soldered. Are not soldered to the lower housing 32. Therefore, it is possible to prevent cracking or chipping of the dielectric resonators θ1 to θn caused by stress concentration on the edge portions A and B of the dielectric resonators θ1 to θn, and to prevent the dielectric resonators θ1 to θn from being broken. The reliability of can be improved.
【００１５】 図４は、この考案の第４の実施例に係る誘電体共振器の装着構造を示す分解斜 視図である。図４において、図１と同様の構成の誘電体共振器１はケース５内に 収納されて半田付けされる。誘電体共振器１の上面および下面の各エッジ部分Ａ およびその近傍には、半田付け防止部１１が形成されている。これら半田付け防 止部１１は、接地導体１０１の上に、半田が溶着しない樹脂膜を塗布することに よって形成される。したがって、半田付け防止部１１，１２には半田が溶着しな いため、誘電体共振器１のエッジ部分Ａはケース５に半田付けされない。そのた め、誘電体共振器１のエッジ部分Ａに応力が集中することにり生じる誘電体共振 器１の割れや欠けを防止でき、誘電体共振器１の信頼性の向上を図ることができ る。なお、半田付け防止部１１に代えて、または半田付け防止部１１と共に、誘 電体共振器１のエッジ部分Ａと対向するケース５のエッジ部分Ａ’の裏面に半田 付け防止部５１を形成することにより、誘電体共振器１のエッジ部分Ａの半田付 けを防止するようにしてもよい。FIG. 4 is an exploded perspective view showing a mounting structure of a dielectric resonator according to a fourth embodiment of the present invention. In FIG. 4, the dielectric resonator 1 having the same configuration as that in FIG. 1 is housed in the case 5 and soldered. A soldering prevention portion 11 is formed on each of the upper and lower edge portions A of the dielectric resonator 1 and in the vicinity thereof. These soldering prevention portions 11 are formed by applying a resin film on which the solder does not adhere onto the ground conductor 101. Therefore, since the solder is not welded to the soldering prevention portions 11 and 12, the edge portion A of the dielectric resonator 1 is not soldered to the case 5. Therefore, cracking or chipping of the dielectric resonator 1 caused by stress concentration on the edge portion A of the dielectric resonator 1 can be prevented, and the reliability of the dielectric resonator 1 can be improved. It Instead of or together with the soldering prevention portion 11, the soldering prevention portion 51 is formed on the back surface of the edge portion A ′ of the case 5 facing the edge portion A of the dielectric resonator 1. This may prevent soldering of the edge portion A of the dielectric resonator 1.
【００１６】 図５は、この考案の第５の実施例に係る誘電体共振器の装着構造を示す外観斜 視図である。図５において、誘電体共振器１が装着されるケース６は、誘電体共 振器１が装着されたときに誘電体共振器１のエッジ部分Ａを外部に露出させるよ うな構造となっている。これによって、誘電体共振器１のエッジ部分Ａはケース ６に半田付けされない。したがって、誘電体共振器１のエッジ部分Ａに応力が集 中することにり生じる誘電体共振器１の割れや欠けを防止でき、誘電体共振器１ の信頼性の向上を図ることができる。FIG. 5 is an external perspective view showing the mounting structure of the dielectric resonator according to the fifth embodiment of the present invention. In FIG. 5, the case 6 in which the dielectric resonator 1 is mounted has a structure in which the edge portion A of the dielectric resonator 1 is exposed to the outside when the dielectric resonator 1 is mounted. . As a result, the edge portion A of the dielectric resonator 1 is not soldered to the case 6. Therefore, it is possible to prevent the dielectric resonator 1 from being cracked or chipped due to the concentration of stress on the edge portion A of the dielectric resonator 1, and to improve the reliability of the dielectric resonator 1.
【００１７】 なお、本考案は、上記各実施例に示されたような構造の誘電体共振器に限らず 、その他の構造の誘電体共振器にも勿論適用が可能である。The present invention is not limited to the dielectric resonator having the structure as shown in each of the above-described embodiments, but can be applied to the dielectric resonators having other structures.
【００１８】[0018]
請求項１に係る考案によれば、誘電体共振器の装着面および誘電体共振器が装 着される回路基板の表面の少なくともいずれか一方に、誘電体共振器のエッジ部 分が半田付けされるのを防止するための半田付け防止部を形成するようにしてい るので、誘電体共振器のエッジ部分で応力の集中が発生せず、応力集中による誘 電体共振器の欠損を防止できる。その結果、誘電体共振器の信頼性の向上を図る ことができる。 According to the invention of claim 1, the edge portion of the dielectric resonator is soldered to at least one of the mounting surface of the dielectric resonator and the surface of the circuit board on which the dielectric resonator is mounted. Since the soldering prevention portion is formed to prevent the occurrence of stress, stress concentration does not occur at the edge portion of the dielectric resonator, and it is possible to prevent loss of the dielectric resonator due to stress concentration. As a result, the reliability of the dielectric resonator can be improved.
【００１９】 請求項２に係る考案によれば、誘電体共振器の装着面および誘電体共振器が装 着されるケースの内面の少なくともいずれか一方に、誘電体共振器のエッジ部分 が半田付けされるのを防止するための半田付け防止部を形成するようにしている ので、請求項１に係る考案と同様に、誘電体共振器のエッジ部分で応力の集中が 発生せず、誘電体共振器の向上を図ることができる。According to the second aspect of the invention, the edge portion of the dielectric resonator is soldered to at least one of the mounting surface of the dielectric resonator and the inner surface of the case in which the dielectric resonator is mounted. Since the soldering prevention portion is formed to prevent this, stress concentration does not occur at the edge portion of the dielectric resonator, and the dielectric resonance does not occur, as in the device according to claim 1. The vessel can be improved.
【００２０】 請求項３に係る考案によれば、ケース内に誘電体共振器が装着されたときに、 誘電体共振器のエッジ部分を外部に露出させるようにしているため、誘電体共振 器のエッジ部分が半田付けされず、誘電体共振器のエッジ部分で応力の集中が発 生するのを防止できる。したがって、請求項１および請求項２に係る考案と同様 に、誘電体共振器の信頼性の向上を図ることができる。According to the third aspect of the invention, when the dielectric resonator is mounted in the case, the edge portion of the dielectric resonator is exposed to the outside. It is possible to prevent stress concentration from occurring at the edge portion of the dielectric resonator because the edge portion is not soldered. Therefore, the reliability of the dielectric resonator can be improved as in the inventions according to claims 1 and 2.
【図１】この考案の第１の実施例に係る誘電体共振器の
装着構造を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a mounting structure of a dielectric resonator according to a first embodiment of the present invention.
【図２】この考案の第２の実施例に用いられる誘電体共
振器の構造を示す斜視図である。FIG. 2 is a perspective view showing the structure of a dielectric resonator used in the second embodiment of the present invention.
【図３】この考案の第３の実施例に係る誘電体共振器の
装着構造を示す分解斜視図である。FIG. 3 is an exploded perspective view showing a mounting structure of a dielectric resonator according to a third embodiment of the present invention.
【図４】この考案の第４の実施例に係る誘電体共振器の
装着構造を示す分解斜視図である。FIG. 4 is an exploded perspective view showing a mounting structure of a dielectric resonator according to a fourth embodiment of the present invention.
【図５】この考案の第５の実施例に係る誘電体共振器の
装着構造を示す外観斜視図である。FIG. 5 is an external perspective view showing a mounting structure of a dielectric resonator according to a fifth embodiment of the present invention.
【図６】従来の誘電体共振器の装着構造の一例を示す外
観斜視図である。FIG. 6 is an external perspective view showing an example of a mounting structure of a conventional dielectric resonator.
１，θ１〜θｎ： 誘電体共振器 ２： 回路基板 ３１： 上ハウジング ３２： 下ハウジング ５，６： ケース １１，１２，２１，２２，３２１，３２２，５１： 半
田付け防止部1, θ1 to θn: Dielectric resonator 2: Circuit board 31: Upper housing 32: Lower housing 5,6: Case 11, 12, 21, 22, 321, 322, 51: Soldering prevention part
Claims (3)
板の上に固定的に装着するための構造であって、 前記誘電体共振器の装着面および前記誘電体共振器が装
着される前記回路基板の表面の少なくともいずれか一方
には、前記誘電体共振器のエッジ部分が半田付けされる
のを防止するための半田付け防止部が形成されているこ
とを特徴とする、誘電体共振器の装着構造。1. A structure for fixedly mounting a dielectric resonator on a circuit board by soldering, the mounting surface of the dielectric resonator and the circuit on which the dielectric resonator is mounted. On at least one of the surfaces of the substrate, a soldering prevention portion for preventing the edge portion of the dielectric resonator from being soldered is formed, Mounting structure.
内に固定的に装着するための構造であって、 前記誘電体共振器の装着面および前記誘電体共振器が装
着される前記ケースの内面の少なくともいずれか一方に
は、前記誘電体共振器のエッジ部分が半田付けされるの
を防止するための半田付け防止部が形成されていること
を特徴とする、誘電体共振器の装着構造。2. A structure for fixedly mounting a dielectric resonator in a case by soldering, the mounting surface of the dielectric resonator and an inner surface of the case on which the dielectric resonator is mounted. A mounting structure for a dielectric resonator, wherein a soldering prevention portion for preventing an edge portion of the dielectric resonator from being soldered is formed on at least one of the above.
内に固定的に装着するための構造であって、 前記ケースは、前記誘電体共振器が装着されたときに、
当該誘電体共振器のエッジ部分を外部に露出するような
形状に選ばれており、それによって当該エッジ部分が半
田付けされるのを防止していることを特徴とする、誘電
体共振器の装着構造。3. A structure for fixedly mounting a dielectric resonator in a case by soldering, wherein the case is configured such that when the dielectric resonator is mounted,
Mounting of a dielectric resonator, characterized in that the edge part of the dielectric resonator is selected to be exposed to the outside, thereby preventing the edge part from being soldered Construction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6856092U JPH0629201U (en) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | Mounting structure of dielectric resonator |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6856092U JPH0629201U (en) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | Mounting structure of dielectric resonator |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0629201U true JPH0629201U (en) | 1994-04-15 |
Family
ID=13377273
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6856092U Pending JPH0629201U (en) | 1992-09-04 | 1992-09-04 | Mounting structure of dielectric resonator |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0629201U (en) |
-
1992
- 1992-09-04 JP JP6856092U patent/JPH0629201U/en active Pending
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