JPH0629182A - 露光方法 - Google Patents

露光方法

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JPH0629182A
JPH0629182A JP5110563A JP11056393A JPH0629182A JP H0629182 A JPH0629182 A JP H0629182A JP 5110563 A JP5110563 A JP 5110563A JP 11056393 A JP11056393 A JP 11056393A JP H0629182 A JPH0629182 A JP H0629182A
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JP
Japan
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light
optical system
pattern
resist
wafer
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JP5110563A
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English (en)
Inventor
Naomasa Shiraishi
直正 白石
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Nikon Corp
Original Assignee
Nikon Corp
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Publication date
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    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70058Mask illumination systems
    • GPHYSICS
    • G03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216Mask projection systems
    • G03F7/70358Scanning exposure, i.e. relative movement of patterned beam and workpiece during imaging

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 遮光部の幅が透光部の幅よりも大きな周期性
パターンの解像度、及び焦点深度を改善する。 【構成】 光源1からの照明光を光束分割系20、21
で分割し、フライアイレンズ40、41を介してレチク
ル9を傾斜照明する。レチクル9にはストレージノード
のような遮光部の幅が透光部の幅よりも大きな周期性パ
ターン10が設けられている。ウェハホルダー14を介
してウェハステージ上に設けられたウェハ13には所定
量だけ難溶化されたレジストが塗布されている。パター
ン10を投影光学系11を介してウェハ13上に露光す
る際、露光中にウェハ13を投影光学系の光軸方向に振
動あるいは移動させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は露光方法に関し、特に半
導体素子等の回路パターン、液晶素子等の形成技術にお
ける投影露光方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の露光方法では、レチクルパターン
を照明する光束は、垂直入射を中心とする特定の角度範
囲(光束の広がり範囲)でレチクルに入射していた。た
だしこの角度範囲は、投影光学系のレチクル側開口数の
0.6倍程度の範囲であり、それほど大きな入射角度を
有してはいなかった。
【0003】このような装置においては、解像度や焦点
深度は、投影光学系の開口数(NA)と露光波長(λ)
によりほぼ決定される。一般に解像度は、k・λ/N
A,焦点深度は、λ/NA2 となる。ここでkは感光物
質(フォトレジスト)の性能より決まる定数であり、
0.6程度である。現在の装置では、NAは0.5程
度,λは0.365μm(水銀灯のi線)が主流であ
る。
【0004】従って、高解像度を得るためには、NAを
大きくし、光源からの露光光の波長を短くした露光装置
を使用すれば良い。しかしながらその場合、焦点深度は
激減し、フォーカスマージンの不足から集積回路の量産
は困難となる。また露光光の短波長化についても、適当
な光学材料やレジスト材料が無いなどの理由により実現
が難しい。
【0005】最近になって、輪帯照明や変形光源と呼ば
れる技術が、注目されてきた。これは、レチクルパター
ンへの照明光の入射角度を大きくすることで(傾斜照明
とすることで)、投影光学系の解像度や焦点深度を改善
する技術である。これらの新しい照明技術(以下変形光
源技術と略す)は、ラインアンドスペースパターン(格
子状パターン)に対して有効であり、特に遮光部が透過
部と同程度のパターン、あるいは、遮光部が透過部より
細いパターンに対して有効である。
【0006】このような変形光源技術は、例えば11-13
March 1992の The International Society for Optical
Engineering(SPIE)でのOptical/Laser Microlithgraph
y VVol.1674,741Page〜752Page 「New Imaging Techni
que for 64M-DRAM」に説明されている。また、焦点深度
を増大する手法としては、露光中の被露光物(ウェハ
等)を投影光学系の光軸方向に移動または振動させる方
法、あるいはレジストの高さ方向の異なる複数の位置で
それぞれ露光を行う方法がある(以下これらの総称して
「累進焦点法」という)。これは特に遮光部下地にある
孤立島状透過部パターンに対して有効であるが、遮光部
と透過部とが繰り返し並ぶ様なパターン、いわゆるライ
ンアンドスペースパターンに対しては累進焦点法のみで
は焦点深度の増大は望めない。この累進焦点法は例えば
USP4,992,825に開示されている。
【0007】また、露光前のフォトレジストの表面をア
ルカリ浴等により難溶化処理すると、デフォーカスや解
像度不足等のコントラストの低い光学像(レチクルパタ
ーン像)であってもレジスト残しパターン部が膜減り
(溶解)せず、エッチング耐性の良いレジストパターン
が得られる。この難溶化技術については特開昭63-31642
9 号公報に開示されている。
【0008】ただし、表面難溶化処理をしたレジストで
は、デフォーカスに伴うウェハ面近傍でのレジスト像の
強度分布が急激に変化することに起因して、レジスト形
状が逆テーパー(上部が底部より幅が広くなる)となる
(特に被露光物、すなわちウェハが投影レンズから遠ざ
かる方向のデフォーカス状態において逆テーパとなる)
ためエッチングによる寸法変化のばらつきが大きくな
り、寸法精度の厳しいパターンに対して、難溶化処理の
技術を使用する事は難しい。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】図9、図10はウェハ
面をベストフォーカス面と一致させて、フォーカス状態
を固定(ウェハを固定)して露光した場合のレジスト形
状である。この場合像強度分布はずれ量ΔF(デフォー
カス量)と共に急激に変化する。それに応じてウェハ段
差上部、中部、下部では、それぞれ図10
(a)、(b)、(c)及び(d)、(e)、(f)に
示すようなレジスト形状となる。ここで、図10
(a)、(b)、(c)は通常のレジストを使用した場
合であり、図10(d)、(e)、(f)は図10
(a)、(b)、(c)の夫々について表面を難溶化し
たレジストを使用した場合である。図9の如く像の光量
分布がフォーカスに応じて急激に変化する場合には図1
0(e)に示すように好ましくないオーバーハング形状
が見られ、表面難溶化処理はあまり有効とはならない。
【0010】昨今提案されている変形光源技術において
は、ポジ型フォトレジストの使用を前提とすると、特に
遮光部が透過部と同程度、あるいは遮光部が透過部より
細いラインアンドスペースパターンに対して有効である
が、遮光部が透過部より太いラインアンドスペースパタ
ーンに対しては、解像度、焦点深度の改善効果が少な
い。
【0011】すなわち、集積回路の微細化に伴って、上
述の遮光部が透過部より太いラインアンドスペースパタ
ーン、すなわちポジレジストパターニング後にレジスト
残し部がレジスト除去部より太いパターンの必要度が増
してきている。特に、スタックキャパシター型のダイナ
ミック・ランダムアクセス・メモリー(DRAM)に於
いては、1記憶素子当たりの容量(コンデンサー容量)
を十分に確保するために、コンデンサー電極となるレジ
スト残しパターン部の線幅を維持しつつ、コンデンサー
電極間を絶縁するレジスト除去パターン部の線幅を微細
化する必要がある。このようなパターンはポジレジスト
が溶け始める光量レベルを高くする必要があるため、デ
ューティ1:1のパターンの場合と比べて変形光源技術
による解像度、焦点深度の改善効果は少ない。
【0012】ネガ型フォトレジストを使用すれば、ポジ
型フォトレジストの使用を前提とした、遮光部が透過部
より太いラインアンドスペースパターンは、遮光部が透
過部より細いラインアンドスペースパターンに成るので
変形光源技術は有効となるが、現在ではネガ型フォトレ
ジストの性能はポジ型フォトレジストに較べて劣ってお
り、実用的には効果は現れない。
【0013】一方、スタックキャパシター用のコンデン
サーパターンは周期的に密に配列されるパターンである
ので、従来の累進焦点法のみでは焦点深度の増大は望め
ない。なぜなら、累進焦点法のみでは周期的に密に配列
されたパターンに対しては像コントラストを著しく低下
させてしまうためである。尚、スタックキャパシター用
のコンデンサーパターンの寸法ばらつき、および形状の
変形は誤動作の原因となる。このため、スタックキャパ
シター用のコンデンサーパターンのような寸法精度の厳
しい周期性パターンに対して従来のフォトレジスト表面
の難溶化処理を適用すると、前述の如くパターンが逆テ
ーパーとなり、形状の変形が激しく実使用は困難であっ
た。
【0014】以上の問題点を解決するために、本発明は
周期性パターン、特に寸法精度の厳しい周期性パターン
の解像度や焦点深度を改善し、良好なレジスト形状の得
られる露光方法を得ることを目的とする。特に、本発明
はスタックキャパシター用のコンデンサーパターンの如
き、ポジ型レジストを用いた場合のレジスト残し部(遮
光部)が、レジスト除去部(透光部)より太くなり、か
つ周期的に密なパターンであって、寸法精度の厳しいパ
ターンの解像度、焦点深度を改善し、良好なレジスト形
状の得られる露光方法を得ることを目的とする。
【0015】また、本発明は難溶化処理されたレジスト
が塗布されたウェハを露光する際、レジスト像の強度分
布(コントラスト)をウェハ面に垂直な方向(投影光学
系の光軸方向)に対して一様とすることを目的とする。
また、本発明は本発明は難溶化処理されたレジストが塗
布されたウェハを露光する際、レジスト像の強度分布
(コントラスト)がウェハ面に垂直な方向(投影光学系
の光軸方向)に対して一様となる範囲を拡大することを
目的とする。
【0016】
【課題を解決するための手段】遮光部と透光部とを有
し、かつ遮光部の幅が透過部の幅より大きい周期パター
ン(10)が形成されたマスク(9)を所定の入射角で
斜め方向から照明する照明光学系(1、3、4、20、
21、40、41、42、43、5、6、7、8)と投
影光学系(11)とを有する露光装置を用いて、表面が
難溶化処理された感光物質が塗布された被露光物上に周
期性パターンの像を投影光学系を介して形成する露光方
法であって、周期性パターンの照明光学系の内における
フーリエ変換面もしくはその共役面上で照明光学系の光
軸から偏心し、かつ光軸を含まない領域を通過した光束
により周期パターンを照明する第1工程と;第1工程に
よる周期パターンの照明中に、周期性パターンの像と被
露光物とを投影光学系光軸方向に関して相対的に移動あ
るいは振動させる第2工程とを有する露光方法を採用す
ることとした。
【0017】
【作用】本発明の一態様においては累進焦点法を採用し
たために、ウェハ近傍の光学像(正確には、その累進焦
点法による合成像)の強度分布は、ウェハ面に垂直な方
向(投影光学系の光軸方向)に対して一様となる。この
ため、難溶化処理されたレジストが塗布されたウェハに
レチクルパターンを露光する際にウェハがデフォーカス
状態であっても、レチクルパターンの光学像の強度分布
が一様となる光軸方向の範囲内においてはレジスト形状
が逆テーパーと成らず良好な形状を維持することができ
る。
【0018】従って、スタックキャパシター用のコンデ
ンサーパターンの如きレジスト残し部がレジスト除去部
より太いパターンについても、フォトレジストの表面の
難溶化処理と累進焦点法によって、実用的な意味での解
像度および焦点深度を改善することができる。すなわ
ち、ウェハの段差形状等に対応可能なある程度のフォー
カスマージンを持った上での解像度を向上させることが
できる。
【0019】また、本発明の別の態様によれば変形光源
技術と累進焦点法と難溶化処理とを採用したため、前述
の変形光源の作用として、デューティ1:1程度(例え
ば遮光部:透過部=1.5:1)の周期パターンに対し
て高い解像度と広い焦点深度が得られるとともに、累進
焦点法と難溶化処理との組み合わせによりレジスト残し
部が大きく、レジスト除去部が小さいパターンでの膜べ
りを防ぐことができる。
【0020】
【実施例】本発明の一実施例を図1を参照して説明す
る。図1は本発明に好適な投影露光装置の概略を示す図
である。回路パターン等の原版であるレチクル10は投
影光学系11を介してウェハ等の被露光物13上に投影
転写される。ウェハ13上には1から数μm程度の厚さ
の感光物質が塗布されている。ウェハ13はウェハホル
ダー14に保持され、ウェハホルダー14はウェハステ
ージ15により3次元方向に移動可能となっている。高
圧水銀灯等の光源1、楕円鏡2により発する光束はミラ
ー3、リレーレンズ4を介して光束分割系20、21に
入射する。光束分割系20、21からの光束はオプチカ
ルインテグレータ40、41、42、43、及びコンデ
ンサーレンズ6、8、ミラー7等の作用によりレチクル
10に導かれる。本実施例では光束分割系として多面プ
リズム20、21を用いており、多面プリズム20、2
1は照明光束を光量的に効率よく分割している。そして
分割式オプチカルインテグレータ40、41、レンズ系
42、43によりレチクル10上の照度を均一としてい
る。
【0021】各分割式オプチカルインテグレータ系は第
1フライアイレンズ群40a,40b、リレーレンズ4
2a、42b、43a、43b、第2フライアイレンズ
群41a、41bより成り、2次光源は第2フライアイ
レンズ41a、41bの射出面に形成される。また、空
間フィルター5により、第2フライアイレンズ群41
a、41bの射出部に形成される2次光源の形状(変形
光源)をさらに変更することも可能である。本実施例で
は光束分割系20、21の間隔を変更することにより、
第1フライアイレンズ群40a、40bに入射する光束
の位置を変えることができる。この光束の位置に合わせ
て第1フライアイレンズ群40a、40bの間隔(光軸
AXに垂直な方向の間隔)と第2フライアイレンズ群4
1a、41bの間隔(光軸AXに垂直な方向の間隔)を
それぞれ変更することにより、第2フライアイレンズ群
41a、41bの射出部に形成される2次光源の位置を
変更することができる。光束分割系20、21の間隔、
第1フライアイレンズ群40a、40b、及び第2フラ
イアイレンズ群41a、41bの間隔の変更は駆動系5
6により行われる。
【0022】以上により形成される2次光源(変形光
源)面17はレチクルパターン10に対してコンデンサ
ーレンズ6、8を介して光学的にフーリエ変換の関係と
なる面となっている。従って、各2次光源41a、41
b射出面より射出される光束は、各フライアイレンズが
光軸AXとは異なる位置にあるためにレチクルパターン
10に対して傾いて入射することになる。前述の「Opto
cal/Laser Microlithography V:New Imaging Techni
que for 64M-DRAM」」に記載されているように、照明光
束の入射角の傾きをレチクルパターンに対して最適化す
ることにより、投影光学系の解像度や焦点深度を従来の
照明法に比べて大幅に改善することができる。
【0023】なお、実施例中では多面プリズム20、2
1から成る光束分割系により分割された光束を第1のフ
ライアイレンズ40a、40b、及び第2のフライアイ
レンズ41a、41bから成る分割式オプチカルインテ
グレータに入射させることとしたが、光束を有効に分割
し、変形光源を形成する方法は他の方法であってもよ
い。例えば回折格子状パターンやミラー等を使って分割
された光束をロッドレンズからなるオプチカルインテグ
レータに入射させるようにしてもよい。あるいは通常の
照明光学系中のレチクルに対するフーリエ変換面に空間
フィルターを用いるだけであってもよい。
【0024】図1中主制御系50はシャッター30、3
1を制御し、露光を開始、終了させる。そして主制御系
50はこのシャッター30、31の制御による露光と同
期してウェハーステージ15を投影光学系の光軸AX方
向に移動又は振動させる。なお、ウェハステージ15の
前記移動又は振動の速度、移動量、振幅等の指示はキー
ボード54より主制御系50に入力可能となっている。
【0025】また、本装置にはレチクル9に設けられた
バーコード52からの情報は主制御系50に入力され
る。バーコードBCにはレチクルパターンのピッチ、周
期方向等に関する情報や露光に関する情報(例えばシャ
ッター30の開閉情報)が記録されている。主制御系5
0はこれらの情報に基づいて駆動系56を制御する。図
2は投影光学系11下部、ウェハ13、ウェハホルダー
14、ウェハステージ15の拡大図である。
【0026】図中100A、100Bはウェハ13の光
軸AX方向位置を検出する光学的センサ−(AFセンサ
ー)の光路を示す。駆動系16はこのAFセンサ−から
の信号と主制御系50からの命令により、ウェハホルダ
ー14を図3(B)の如く移動する。図3(B)は時刻
1 から時刻t2 までの時間におけるウェハホルダー1
4の移動を示している。図ではウェハ13(ウェハホル
ダー14)は最初−Z 2 の位置(光軸AX方向)にあ
り、シャッター開放と共にZ上を+方向に移動する。移
動速度は移動の初期と末期では遅くなるように制御さ
れ、中間で早くなるように制御されている。このときウ
ェハ13のZ上単位長さ当たりの存在時間(存在確率)
は図3(A)の如くなる。移動の終了(時刻t2 )と共
にシャッターを閉じる。なお、図3(A)の存在確率は
ウェハ13がZ方向に単振動した場合とほぼ同様のもの
となっている。
【0027】ところで、前述の如くウェハ13を露光中
に移動させても、あるいは一度ウェハが−Z1 の位置で
露光を行い、ウェハを+Z1 に移動して再度露光を行っ
ても後述する効果(難溶化処理を行ったレジストを使用
して露光する際、光軸方向に関して光学像の一様な強度
分布を形成することができるため、良好なレジスト形状
を得ることができるという効果。詳細は後述する。)に
はあまり差がない。ただし露光中にウェハを移動する方
が処理時間が短くてすむという利点がある。
【0028】さて、難溶化処理とは現像工程においてレ
ジストが溶解しにくくする処理である。ここではレジス
トの表面難溶化処理はウェハに塗布されたレジストを露
光前にアルカリ溶液で前浴するものとする。これにより
レジストの表面難溶解化処理はアルカリ浴処理という簡
便な方法で行うことができる。図4(a)は、本発明に
より改善される効果の大きいストレージノード(DRA
M中のコンデンサー)形成用レチクルパターン10の例
である。ポジレジストの使用を前提とすると、図中黒色
の遮光部が転写後にコンデンサー電極となる。コンデン
サーの容量(すなわちメモリーの信頼性)を向上させる
ためには、遮光部(黒色)の面積が大きいほどよい。こ
のため各遮光部間の間隔は、遮光部の幅に比べて狭くな
っている。各遮光部のピッチはX方向(左右)にPx、
Y方向(上下)にPyとなっている。従って、このパタ
ーンはきわめて周期性の高いパターンと見なせる。周期
性の高いパターンに対しては前述の変形光源はきわめて
有効である。図4(a)の如きパターンの場合、X方
向、Y方向のピッチが異なるので、例えば図5(a)に
示す如き形状の変形光源を使用するとよい。図5(a)
中の斜線部は遮光部(光量=0)であり、4つの白色部
が2次光源を表す。2次光源の間隔は図4(a)中で、
よりピッチの細かいY方向(Py)で広く、ピッチの大
きいX方向(Px)で狭くし、X、Y方向のそれぞれに
最適化する光源配置とした。2次光源の最適位置につい
ては前述の「Optocal/Laser Microlithography V:Ne
w Imaging Technique for 64M-DRAM」に開示されている
ので、ここでは簡単に説明する。図1の射出面17とレ
チクルパターン面との間はコンデンサーレンズ6、8の
合成系により等倍となっているものとし、合成系の焦点
距離をfとして説明すると、図5(a)の2次光源(A
i、Bi、Ci、Di)の最適位置は、 Xa=f・λ/(2・Px) Ya=f・λ/(2・Py) の関係を満たすようにすればよい。その結果例えば1つ
の2次光源Aiに着目したとき、2次光源Aiから射出
した光束がレチクル9に入射し、X方向に関して発生す
る±1次回折光のどちらか一方である1次回折光Dxと
Y方向に関して発生する±1次回折光のどちらか一方で
ある1次回折光Dyと0次回折光D0 との3つの光束が
投影光学系11の瞳面12上で光軸AXから等距離とな
る位置を通過し、解像度,焦点深度が向上する。他の2
次光源Bi、Ci、Diについても同様に3つの光束
(1次回折光Dx、1次回折光Dy、0次回折光D0
が投影光学系11の瞳面12上で光軸AXから等距離と
なる位置を通過するように配置されている。
【0029】あるいは2次光源の配置を図5(b)の如
き配置とし、2次光源の間隔がX、Y方向共に、よりピ
ッチの細かいY方向(Py)に合わせた間隔であっても
実用的には十分な効果を有する。すなわち、Xa=Ya
=f・λ/(2・Py)としても実用的には十分な効果
を有する。また、図4(b)に示すようなX方向に2種
類のピッチを有するパターンもストレージノードパター
ンとして使用されるパターンである。図4(b)のパタ
ーンについてもX方向のピッチPx1 、Px2 の合成ピ
ッチ(Px1 +Px2 )/2を図4(a)のパターンに
おけるピッチPxとして扱えば、図4(a)のパターン
と同様に変形光源は有効である。
【0030】前述の如く、図4(a)に示す如きパター
ン、すなわち遮光部(ライン部)の線幅が透過部(スペ
ース部)の線幅より太い周期性パターンの場合、ポジレ
ジストが溶け始める光量レベルを高くする必要があるた
めデフォーカスの影響を受けやすく、変形光源(輪帯照
明を含む)はライン:スペース=1:1の場合と比べて
焦点深度の改善効果が少ない。
【0031】図6は図4(a)に示すようなスペース部
とライン部との比が1より大きいパターン(以後ライン
リッチパターンと略す)でのウェハに投影される光学像
(光量分布)を示す。図6(a)はレチクルパターンの
断面を示し、図6(b)はベストフォーカスにおける光
量分布I0 、図6(c)はデフォーカスにおける光量分
布I1 を示している。図中Ethは現像によりポジレジ
ストが完全に溶解する光量レベルであり、Ecはレジス
ト像が膜減りし始める光量レベルを示している。ライン
リッチパターンにおいては、ベストフォーカスにおいて
図6(b)の如く所望のライン寸法を得るために、光量
レベルEthが光学像(ほぼ正弦関数)の最大値近傍と
なるように露光量を設定する。するとデフォーカス状態
では図6(c)の如く光学像(光量分布)の最大値さえ
もEthに達しなくなり、レジストを完全に溶解するこ
とが難しい。
【0032】このようなラインリッチパターンを大きな
焦点深度で露光するためには、光学像(強度分布)のベ
ストフォーカスにおけるコントラストを低下させてで
も、コントラストが各デフォーカス状態で一様であるよ
うにすることが望ましい。そこで、累進焦点法(ウェハ
13を露光中に移動もしくは振動させたり、あるいは一
度ウェハが−Z1 の位置で露光を行い、ウェハを+Z1
に移動して再度露光を行う方法)を用いて、光学像の強
度分布が各デフォーカス状態で一様であるようにした。
すなわち、光学像の強度分布(コントラスト)が投影光
学系の光軸方向に関して、所定の範囲内で一様となるよ
うにした。
【0033】また、累進焦点法によるコントラストの低
下によって、レジスト形状に膜べりが生じる。これを改
善するため、レジストに難溶化処理を行ってから露光を
行うようにした。また、累進焦点法により光学像の強度
分布(コントラスト)が各デフォーカス状態で一様とな
るようにしたため、難溶化処理によりレジスト形状に逆
テーパが生じるという問題を2つの組み合わせにより解
決することができる。
【0034】すなわち、累進焦点法と難溶化処理とを組
み合わせることにより、膜減りやテーパ形状等の形状変
形の少ない良好なレジスト形状を広範囲のフォーカスレ
ンジで得ることができる。すなわち、良好なレジストプ
ロファイルが得られるレンジが拡大する。さらに、変形
光源法を使用することにより、解像度を向上させるとと
もに、光学像の強度分布(コントラスト)が各デフォー
カス状態で一様となる投影光学系の光軸方向の範囲を拡
大した。
【0035】すなわち、本実施例ではラインリッチパタ
ーンの露光に累進焦点法(ウェハ13を露光中に移動も
しくは振動させたり、あるいは一度ウェハが−Z1 の位
置で露光を行い、ウェハを+Z1 に移動して再度露光を
行う方法)とレジスト表面の難溶化処理と変形光源法と
を組み合わせて、解像度と良好なレジストプロファイル
が得られるレンジを改善することより、良好なレジスト
形状を得ることとした。
【0036】図7(a)、 図7(b)はラインリッチ
パターンに累進焦点法を適用した場合の光量分布を示
し、縦軸ΔFはウェハ面の平均的な高さ(光軸方向位
置、すなわちZ方向位置)からの位置ずれ量を示してい
る。縦軸でΔF=0はウェハ面の平均的な高さ(ウェハ
面に塗布されているレジストの平均的な高さ)を示して
おり、+方向は投影光学系に近づく方向を示しており、
−方向は投影光学系から遠ざかる方向を示している。
【0037】図7(a)は、ウェハステージのZ位置を
ずれ量−aだけベストフォーカス位置からずらして露光
した場合のウェハ面近傍での像光量分布を示したもので
あり、図7(b)は同様にウェハステージのZ位置をず
れ量+aだけベストフォーカス位置からずらして露光し
た場合のウェハ面近傍での像光量分布である。これら2
回の露光の光量合成(和)をEXtotalとして図7
(c)に示す。図7(c)のEXtotal中の実線E
th、点線Ecは図6の場合と同様である。
【0038】ここで、図7(c)はウェハステージをベ
ストフォーカス位置から±方向に等量だけ移動させ、+
方向の移動での露光と−方向の移動での露光の2回の露
光の光量合成であるので、図7(c)のEXtotal
はウェハの平均的な高さ面がベストフォーカス面に位置
している場合の光軸方向に関する各位置における光量分
布と見なすことができる。
【0039】一方、実際のフォトレジストは1μm程度
の厚さを有し、ウェハ上にも1μm程度の段差があり、
図7(c)に対応させて概念的に示した領域、、
はそれぞれウェハ上の段差の高部、中部、低部になる1
μm厚のフォトレジストを示す(すなわちここではずれ
量2a=1μmとした)。尚、図7では説明の便宜上投
影光学系の焦点深度(像のコントラストがある値以上と
なる範囲)は1μm、すなわちずれ量±aの範囲内であ
るものとして説明している。
【0040】ここで、焦点深度の範囲内でウェハを移動
もしくは振動させるということは、ウェハの光軸方向に
移動又は振動する移動量又は振動の振幅を投影光学系の
焦点深度と程度することにより、投影光学系の焦点深度
程度内での像コントラストを一様とし、かつ光量分布の
ピークをレベルEth以上、光量分布のボトムをEC以
下することができる。すなわち、投影光学系の焦点深度
程度内においてはコントラスト変動はほとんど無くなり
良好なパターン得られるということを意味する。これに
対して、累進焦点法を用いない場合は、投影光学系の焦
点深度内であっても、コントラストが一定でないため、
ラインアンドリッチパターンのレジスト像を良好に形成
することができなくなる。
【0041】例えば図7(c)の高部のレジスト領域
でのレジスト表面(ΔF=+2a)、中部(ΔF=+
a)、底部(ΔF=0)における光量分布EXtota
lはレジスト表面で暗線部においてもEcより大きい
し、中部(ΔF=+a)、底部(ΔF=0)についても
累進焦点法のため、若干のコントラスト低下がある。従
ってレジスト像に膜減り(ポジレジストにおいてはライ
ン部のレジスト厚が十分残らない状態)が生じる。この
様子を図8(a)に示す。図8(a)〜(f)はレジス
ト像を示し、斜線部はレジストの断面である。ところ
が、表面を難溶化処理したレジストを使用するとライン
部の膜減りが防止され、図8(d)に示す如き良好なレ
ジスト形状を得ることができる。
【0042】また、図7(c)の中部のレジスト領域
でのベストフォーカス状態(ウェハの段差中部)におい
ては、レジスト表面(ΔF=+a)、中部(ΔF=
0)、底部(ΔF=−a)のいずれかにおいても、ほぼ
同等の良好な光量分布となるが、累進焦点法のために、
若干のコントラスト低下がある。このため、光量がEc
以下となる部分が減少するため、図8(b)に示すよう
に通常のレジストではレジスト形状は台形に近い形とな
る。一方、表面難溶化を施すと図8(e)に示す如く良
好なレジスト形状とすることができる。このとき、レジ
スト表面(ΔF=+a)、中部(ΔF=0)、底部(Δ
F=−a)のいずれかにおいても、ほぼ同等の良好な光
量分布となるため、レジスト像にデフォーカスに応じた
テーパーの変化はなく、良好なレジスト像となる。
【0043】さらに、図7(c)の底部のレジスト領域
でのレジスト表面(ΔF=0)、中部(ΔF=−
a)、底部(ΔF=−2a)についても、図8(c)に
示すように通常のレジストではレジスト形状は台形に近
い形となる。同様に表面難溶化処理により、図8(f)
に示すように良好なレジスト形状を得ることができる。
尚、前述の如く、図10(a)〜(f)はウェハを固定
したまま露光を行った場合を示している。図10
(a)、(b)、(c)は通常のレジストを使用した場
合であり、図10(d)、(e)、(f)は図10
(a)、(b)、(c)の夫々について表面を難溶化し
たレジストを使用した場合である。図10(a)〜
(f)のいずれの場合においても前述の図8(d)、
(e)、(f)に比べて良好なレジストプロファイルが
得られるフォーカスレンジが十分に得られない。
【0044】さて、図8で説明した表面難溶化の程度は
例えばレジスト領域において、図7(c)のレジスト
形状が良好となるように予め定めておき、所望の表面難
溶化程度となるように前述のアルカリ処理を行えばよ
い。すなわち、レジスト領域での光学像の変化(Z方
向での光学像の変化)とレジスト領域 での光学像の変
化とは共にレジスト領域での光学像の変化に近いので
レジスト領域においてレジスト形状が良好となるよう
に表面難溶化の程度を定めれば、レジスト領域、に
おいても良好なレジスト形状が得られる。
【0045】以上の説明では、露光中にウェハを光軸方
向に移動又は振動する移動量又は振動の振幅は投影光学
系の焦点深度程度とした。より理想的な移動量はベスト
フォーカス面近傍でΔF(Z)方向によらずに像コント
ラストが一様となるような移動量とすればよい。例えば
ΔF=−2a、ΔF=0、ΔF=+2aの3点で露光を
行なうようにし、像コントラスト(像コントラストの
和)をΔF(Z)方向によらずに一様としてもよい。
【0046】なお、図7、8においてウェハの段差の上
部、低部、下部にかかわらず、良好なレジスト形状が得
られることを示したがウェハ段差による影響にとどまら
ず、投影露光装置の合焦機構のエラーによるフォーカス
ずれに対しても同様に有効である。尚、図4(a)、
(b)のようなパターンに対して難溶化処理と累進焦点
深法との併用だけでも焦点深度(焦点裕度)は拡大し、
良好なレジスト像が得られる。しかしながら、前述の変
形光源法を併用することにより投影光学系の実質的な焦
点深度は拡大するので、この拡大された焦点深度をウェ
ハの光軸方向に移動又は振動する移動量又は振動の振幅
とすることにより、像コントラストが一様であり、かつ
コントラスト低下を若干量すなわち、光量分布のピーク
をレベルEth以上、光量分布のボトムをEC以下とな
る焦点深度(焦点余裕)を拡大することができる。
【0047】この結果より良好なレジストプロファイル
の得られるレンジを拡大することができる。従って、レ
ジスト厚が厚い場合やウェハ段差が大きい場合でも良好
なレジスト像が得られるという効果がある。また、難溶
化処理と累進焦点法との併用、あるいはこれらと変形光
源との併用は図4(a)、(b)のパターンの遮光部の
パターン寸法が透過部のパターン寸法の1.5倍程度以
上大きい場合に特に効果的である。
【0048】尚、表面難溶化処理は前述のアルカリ処理
に限定されるものではなく、塗布後のレジストを窒素ガ
ス中に放置しておくだけでもよい。また窒素ガス中で露
光前ベークまたは露光後ベークを行ってもよく、あるい
は第1のレジストを塗布した後に、その上にさらに第1
のレジストよりも低感度なレジストを薄く塗布しても同
等の効果が得られる。
【0049】以上によりに、従来形成が困難であったラ
イン幅がスペースの幅より大きいラインアンドスペース
パターン、あるいはストレージノードパターン等をポジ
型レジストを使用して十分な焦点深度で露光することが
可能となる。以上の実施例ではすべてポジ型レジストの
使用を前提としたが、本発明の効果はネガレジストにお
いても発揮される。ネガ型レジストにおいても、第1の
レジストの上層により感度の高いレジストを塗布する等
により表面に難溶化処理を施すことができる。
【0050】なお輪帯照明も周期パターンの焦点深度を
拡大するので照明光学系は輪帯照明であってもよい。ま
た、位相シフトレチクル(特にエッジ強調型の位相シフ
トレチクルやハーフトーンレチクル)を用いてラインリ
ッチパターンの露光を行う場合にも、表面難溶化と累進
焦点法との併用は有効である。位相シフトレチクルにつ
いては特公昭62−50811号公報や特開平4−16
2039号公報等に開示されている。
【0051】また、光源1としてエキシマレーザやYA
Gレーザの高調波を用いてもよい。
【0052】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、難溶化処
理されたレジストが塗布されたウェハを露光中に移動ま
たは振動、あるいはウェハの移動毎の多重露光を行うこ
とにより、合成像の強度分布形状をほぼ一様なものとす
ることができるので、ラインアンドスペースパターンの
良好なレジスト像を得ることができる。
【0053】また、レチクルパターンのフーリエ変換面
もしくはその共役面上で光軸を含まない領域を通る光束
でレチクル上のパターンを照明することとしたので、合
成像の強度分布形状をほぼ一様なものとすることができ
る範囲を拡大することができる。また、本発明による露
光中のウェハ移動量または多重露光間のウェハの移動量
を投影光学系の焦点深度程度とすることにより合成され
る像の強度分布形状をベストフォーカス近傍でフォーカ
ス位置によらずほぼ均一とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例による投影露光装置の概略を
示す図である。
【図2】図1の装置のうち投影光学系の下部付近を部分
的に示す図である。
【図3】ウェハのZ上単位長さ当たりの存在時間を示す
図である。
【図4】(a)遮光部の幅が透光部の幅より大きい周期
パターンの一例を示す図であり、X方向のピッチが1種
類であるパターンを示す図である。 (b)遮光部の幅が透光部の幅より大きい周期パターン
の一例を示す図であり、X方向のピッチが2種類である
パターンを示す図である。
【図5】(a)、(b)図4のパターンに最適な空間フ
ィルターを示す図である。
【図6】(a)レチクルパターンの断面を示す図であ
る。 (b)ベストフォーカスにおける光量分布を示す図であ
る。 (c)デフォーカス状態における光量分布を示す図であ
る。
【図7】(a)、(b)、(c)図4のパターンに累進
焦点法を適用した場合の光量分布を示す図である。
【図8】(a)、(b)、(c)図7の光量分布に対す
るレジスト形状を示す図である。 (d)、(e)、(f)難溶化処理されたレジストを使
用した場合の図7の光量分布に対するレジスト形状を示
す図である。
【図9】図4のパターンをウェハを固定して露光した場
合の光量分布を示す図である。
【図10】(a)、(b)、(c)図9の光量分布に対
するレジスト形状を示す図である。 (d)、(e)、(f)難溶化処理されたレジストを使
用した場合の図9の光量分布に対するレジスト形状を示
す図である。
【符号の説明】
1…光源 5…空間フィルター 9…レチクル 10…レチクルパターン 11…投影光学系 14…ウェハホルダー 15…ウェハステージ 16、31、56…駆動系 20、21…光束分割系 30…シャッター 40、41…フライアイレンズ

Claims (9)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】遮光部と透光部とを有し、かつ該遮光部の
    幅が該透過部の幅より大きい周期パターンが形成された
    マスクを所定の入射角で斜め方向から照明する照明光学
    系と投影光学系とを有する露光装置を用いて、表面が難
    溶化処理された感光物質が塗布された被露光物上に前記
    周期性パターンの像を前記投影光学系を介して形成する
    露光方法であって、 前記周期性パターンの前記照明光学系の内におけるフー
    リエ変換面もしくはその共役面上で前記照明光学系の光
    軸から偏心し、かつ該光軸を含まない領域を通過した光
    束により前記周期パターンを照明する第1工程と;前記
    第1工程による前記周期パターンの照明中に、前記周期
    性パターンの像と前記被露光物とを前記投影光学系光軸
    方向に関して相対的に移動あるいは振動させる第2工程
    とを有することを特徴とする露光方法。
  2. 【請求項2】前記投影光学系の光軸方向に関する相対位
    置の移動あるいは振動は、前記被露光物の移動あるいは
    振動により行うことを特徴とする請求項1記載の方法。
  3. 【請求項3】前記投影光学系光軸方向に関しての相対な
    移動あるいは振動は、前記投影光学系の焦点深度程度の
    範囲で行うことを特徴とする請求項1又は請求項2記載
    の方法。
  4. 【請求項4】前記遮光部のパターン寸法は前記透過部の
    パターン寸法の1.5倍程度以上大きいことを特徴とす
    る請求項1記載の方法。
  5. 【請求項5】前記第1工程における照明光は、前記フー
    リエ変換面上で前記照明光学系の光軸から偏心し、かつ
    該光軸を含まない少なくとも2つの離散的な領域を通過
    した光束であることを特徴とする請求項1、請求項2、
    請求項3、又は請求項4記載の方法。
  6. 【請求項6】前記第1工程における照明光は、前記フー
    リエ変換面上で前記照明光学系の光軸を含まない輪帯状
    の領域を通過した光束であることを特徴とする請求項
    1、請求項2、請求項3、又は請求項4記載の方法。
  7. 【請求項7】前記感光物質はポジレジストであって、前
    記表面の難溶化処理はアルカリ性溶液により行われてい
    ることを特徴とする請求項1、請求項2、請求項3、請
    求項4、請求項5、又は請求項6記載の方法。
  8. 【請求項8】遮光部と透光部とを有し、かつ該遮光部の
    幅が該透過部の幅より大きい周期パターンが形成された
    マスクを照明する照明光学系と投影光学系とを有する露
    光装置を用いて、表面が難溶化処理された感光物質が塗
    布された被露光物上に前記周期性パターンの像を前記投
    影光学系を介して形成する露光方法であって、前記周期
    パターンの照明中に、前記周期性パターンと前記被露光
    物とを前記投影光学系光軸方向に関して相対的に移動あ
    るいは振動させる工程を有することを特徴とする露光方
    法。
  9. 【請求項9】前記投影光学系の光軸方向に関する相対位
    置の移動あるいは振動は、前記被露光物の移動あるいは
    振動により行うことを特徴とする請求項8記載の方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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