JPH06285749A - プリント基板の加工方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 搬送時に生じる搬送手段の誤差を各観測時毎
に補正し、搬送手段の精度に影響されることなく、高い
加工精度を得る。 【構成】 プリント基板２３を把持する把持手段２７の
治具板１９に予め観測マークＰ1 ，Ｐ2 ，Ｑ1 ，Ｑ2 を
設けておき、搬送手段２８によりプリント基板２３を搬
送すると治具板１９も一体的に移動する。従って、搬送
時に誤差が生じると観測マークにも同様なずれが生じ
る。そこで、ＣＣＤカメラ１４，１５により観測マーク
Ｐ1 ，Ｑ1 の位置を検出し、それを基準にして治具板１
９上に直交座標系を設定し、Ｘ線カメラで撮像する識別
マークＲ1 の位置をその座標系の座標として表わす。こ
のようにして全識別マークを治具板上に設定した共通の
座標系の座標として表わすことにより、誤差の振分計算
などを正確に行なえ、加工精度が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の基準穴
の穿孔や露光用フィルムの位置合わせなど、識別マーク
に基づいて高精度の加工を行なうプリント基板の加工方
法およびそのための装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】プリント基板の加工機本体に直角座標系
を設定し、各軸に沿って移動する直線運動機構を２個設
けた、いわゆるＸＹテーブルの一部にプリント基板を取
り付けて、Ｘ軸・Ｙ軸成分に従って直角運動機構を移動
させ、プリント基板を任意の位置に位置決めして加工を
施すものがある。この具体例として電磁波照射手段と撮
影手段と加工手段（例えば穿孔手段）を１組持ったプリ
ント基板の加工装置がある。穿孔すべきプリント基板を
搬送して複数個の識別マークを順次撮影手段の視野内に
いれて観測し、その位置を加工装置本体に設定された直
角座標系上の座標として表し、それに基づいてプリント
基板に穿孔する。

【０００３】

【発明が解決しようとする課題】上記従来の方法では、
搬送機構は指定した距離だけ正確に移動し、移動方向と
直角方向のずれ又は搬送物の傾斜がないことを前提とし
ている。すなわち、プリント基板の搬送精度がそのまま
基準マークの座標に影響するので、高い位置決め精度を
維持するために剛性が大きく、繰り返し位置決め精度の
高い高価な搬送手段が必要である。このような高精度の
搬送手段は大型かつ高価なものである。

【０００４】また、搬送速度を高めると、搬送手段の移
動方向と直角方向の誤差も無視できない量となり、位置
決め精度の維持が更に困難になるので、搬送精度を保持
するために、搬送速度を遅くせざるを得ない。

【０００５】さらに、永年使用して搬送手段の各部に摩
耗を生じた場合等に、位置決め精度の誤差を保証するこ
とは困難であるなど、経年変化による精度の劣化を補償
することも簡単ではない。

【０００６】このように従来の方法によると、プリント
基板の搬送精度がその加工精度に大きく影響するため、
高価で大型の高精度な搬送手段が必要であり、加工装置
全体のコストアップを招いている。また、精度維持のた
め搬送速度を遅くせざるを得ず、加工速度の高速化の妨
げとなっている。

【０００７】そこで本発明の目的は、搬送時に生じる搬
送手段の誤差を各観測時毎に補正可能とし、安価で比較
的精度の低い搬送手段を用いても、高精度の加工精度を
得ることができる方法およびそのための装置を提供する
ことにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】従来の加工方法の課題を
解決し上記目的を達成するために、本発明に係るプリン
ト基板の加工方法は、プリント基板に予め形成されてい
る識別マークと、把持手段に設けられている観測マーク
のうちの少なくとも２個とが所定の位置関係に配列され
るように把持手段によりプリント基板を把持する工程
と、観測マークを撮像してその位置を検出する工程と、
識別マークを撮像しそれを観測マーク位置検出結果に基
づいて補正して加工すべき位置を決定する工程と、加工
すべき位置において加工手段によりプリント基板に加工
を施す工程とを含むものである。

【０００９】またこの加工方法を行なうための加工装置
は、プリント基板を把持可能であり少なくとも１対の観
測マークが設けられている把持手段と、把持手段を搬送
可能な搬送手段と、観測マークを撮像する観測マーク撮
像手段と、プリント基板に予め形成されている識別マー
クを撮像する識別マーク撮像手段と、観測マークの撮像
結果に基づき識別マークの撮像結果を補正してそれに基
づいて加工すべき位置を決定する演算手段と、加工すべ
き位置においてプリント基板に加工を施す加工手段とを
有するものである。

【００１０】なお、上記把持手段は、プリント基板を把
持するチャック部材と、観測マークが設けられておりチ
ャック部材に対し着脱交換可能な治具板とからなるもの
である。

【００１１】

【作用】本発明によると、搬送手段の作動精度に関係な
く、治具板に設けられた２個１組の観測マークの観測を
行なうことにより、識別マークの座標の決定および加工
を高精度に行なうことが可能になる。

【００１２】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の実施例につい
て説明する。図１，２に本発明に係るプリント基板の加
工装置の一例を示している。この加工装置は、本体ケー
ス１，把持手段２７，搬送手段２８，識別マーク撮像手
段としてのＸ線カメラ６，観測マーク撮像手段としての
ＣＣＤカメラ１４，１５，加工手段としての穿孔手段７
などを有しており、テーブル４上に載置されるプリント
基板２３に穿孔するものである。

【００１３】その構成について詳述すると、本体ケース
１に固着された梁１６には、Ｘ線発生装置２が取付けら
れており、Ｘ線の照射方向（図１下方）にはＸ線の外部
への漏洩を防ぐＸ線フード５が取付けられている。本体
ケース１内の支持台９上には、ベース板８がモータ１１
により図１の左右方向に移動可能に配設されており、ベ
ース板８に金具２５を介して固着されているＸ線カメラ
６は、図１の位置でテーブル４の穴２４を通してＸ線発
生装置２と対向可能であり、Ｘ線源３から放射されるＸ
線を受けることができる。

【００１４】また梁１６には、１対の可視光線用撮影手
段であるＣＣＤカメラ１４，１５が取付けられている。
Ｘ線発生装置２とＣＣＤカメラ１４，１５とは、後述す
る識別マークおよび観測マークと同様な位置関係となる
ように設置されている。

【００１５】ベース板８上には、モータ１３により図２
の左右方向に移動可能に保持部材１０が設けられてお
り、この保持部材１０に固着されたモータ１２により穿
孔手段７は図１の上下方向に移動する。この穿孔手段７
はスピンドルモータ７ａと、その上端に固着してあるコ
レットチャック７ｂと、コレットチャック７ｂに保持さ
れる穿孔部材（ドリル）７ｃから構成されている。

【００１６】図３，４にこの加工装置の要部の平面図、
図５に側面図を示す。加工（本実施例では穿孔）すべき
プリント基板２３は、把持手段２７のチャック部材２０
により吸着され保持される。チャック部材２０は、本体
ケース１に固着されたシリンダ１７上を図４の左右方向
に移動する腕１８に固着され、吸引装置３１に連結され
てプリント基板を吸着保持可能である。

【００１７】把持手段の構成は次の通りである。すなわ
ち、チャック部材２０の突出部２０ａ、２０ｂにはピン
２１ａ，２１ｂが固着され、治具板１９の穴２６ａ，２
６ｂに嵌合し、ボルト２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄ
により、治具板１９が強固に固定されている。このよう
な方法でチャック部材２０に治具板１９を固定している
ので、治具板１９の穴２６ａ，２６ｂを一定の穴径、穴
間隔とする限り治具板１９は着脱交換可能である。

【００１８】治具板１９には、観測マークＰ1 ，Ｑ1 ，
Ｐ2 ，Ｑ2 が形成してある。観測マークＰ1 ，Ｑ1 ，Ｐ
2 ，Ｑ2 として、本実施例では直径２ｍｍ程度の丸穴を
穿設しているが、観測マーク撮像手段として可視光線用
撮影手段であるＣＣＤカメラを用いているので、ＣＣＤ
カメラが識別できる形状、色彩であればどんなマークで
も使用可能である。

【００１９】このような把持手段２７が、腕１８を介し
て搬送手段２８に固着されている。なお図面中では、搬
送手段２８として図３左右方向（Ｘ方向）に移動可能な
シリンダ１７のみを示しているが、図３上下方向（Ｙ方
向）に移動可能なもう１つのシリンダ機構などを設けた
構成とすることも可能である。その場合、プリント基板
の供給、排出などに際して自由に搬送できる。

【００２０】治具板１９を固定したチャック部材２０で
プリント基板２３を吸着保持すれば、搬送手段をどのよ
うに作動させて腕１８がどのように移動しても、図６，
７に示すプリント基板２３の識別マークＲ1 ，Ｒ2 と治
具板１９に設けてある観測マークＰ1 ，Ｑ1 ，Ｐ2 ，Ｑ
2 との相対的な位置関係は不変である。

【００２１】プリント基板２３としては、図７に示すよ
うな多層配線板を用いることを想定しており、内部に設
けてある識別マークＲ1 ，Ｒ2 を撮像するために、前述
の通り、識別マーク撮像手段としてＸ線発生装置２およ
びＸ線カメラ６を用いている。これに対し、治具板１９
に設けられた観測マークＰ1 ，Ｑ1 ，Ｐ2 ，Ｑ2 は穿孔
された孔であるので、観測マーク撮像手段としては、可
視光線用撮像手段であるＣＣＤカメラ１４，１５を用い
ている。

【００２２】なお、図８にこの加工装置のブロック図を
示している。加工装置の作動全体を制御する制御回路
（以下「ＣＰＵ」という。）２９に、Ｘ線発生装置２、
Ｘ線カメラ６およびＣＣＤカメラ１４，１５から信号が
入力される画像処理装置３０、搬送手段２８のシリンダ
１７、把持手段２７を作動させる吸引装置３１、穿孔手
段７のスピンドルモータ７ａ、穿孔手段７を移動させる
モータ１１，１２，１３、記憶回路３２、演算回路３３
がそれぞれ接続されている。

【００２３】次にこの加工装置を用いたプリント基板の
加工方法について説明する。まず、吸引装置３１を作動
させて、未加工のプリント基板２３を把持手段２７のチ
ャック部材２０に吸着保持させる。この時、プリント基
板２３の識別マークＲ1 と治具板１９の観測マークＰ1
，Ｑ1 の位置関係と、識別マークＲ2 と治具板１９の
観測マークＰ2 ，Ｑ2 の位置関係とがほぼ一致するよう
に設定する。これは、識別マークＲ1 と観測マークＲ1
，Ｑ1 とがそれぞれＸ線カメラ６およびＣＣＤカメラ
１４，１５の視野内に同時に入り得るとともに、同様に
識別マークＲ2 と観測マークＲ2 ，Ｑ2 とがそれぞれＸ
線カメラ６およびＣＣＤカメラ１４，１５の視野内に同
時に入り得るようにするためである。プリント基板２３
上の識別マークの設計上の座標は前もって判明している
ので、把持手段２７でプリント基板２３を把持し搬送手
段２８で一定距離搬送して、１個の識別マークと２個の
観測マークを夫々Ｘ線カメラ６と２個のＣＣＤカメラ１
４，１５の視野内に入れることは容易である。

【００２４】この状態で、搬送手段２８のシリンダ１７
を作動させて、プリント基板２３を、その識別マークＲ
1 がＸ線発生装置２と対向する位置に搬送する。この状
態を図９に示している。

【００２５】Ｘ軸が図３の本体ケース１の左右に平行に
なるよう、テーブル４上に直角座標系を設定し、点Ａが
Ｘ線カメラ６の中心、点Ｂ，ＣがＣＣＤカメラ１４，１
５のそれぞれの中心とする。ここで、プリント基板２３
の取付け時や搬送時に何等の誤差も生じていなければ、
識別マークＲ1 が点Ａと、観測マークＰ1 ，Ｑ1 が点
Ｂ，Ｃと一致するはずであるが、実際には図９に示すよ
うに位置誤差が生じている。

【００２６】Ｘ線発生装置２よりプリント基板２３に対
してＸ線を照射し、Ｘ線カメラ６により識別マークＲ1
のＸ線像を撮像する。それと同時にＣＣＤカメラ１４，
１５により観測マークＰ1 ，Ｑ1 を撮像する。このよう
にして撮像した信号を画像処理装置３０に入力し、既知
の画像処理方法によって、各マークＲ1 ，Ｐ1 ，Ｑ1の
位置検出を行なう。なお、これらマークの位置は、テー
ブル４に設定されたＸＹ座標系上の座標として表され
る。

【００２７】図９に示すように、取付時または搬送時の
誤差により、プリント基板はＸＹ座標系に対し傾いた状
態になっている。そこで治具板１９上に、観測マークＰ
1 ，Ｑ1 を結ぶ直線に平行なＸ´軸を有するもう１つの
直角座標系（Ｘ´Ｙ´座標系）を設定する。これを図１
０に模式的に示している。ＸＹ座標系とＸ´Ｙ´座標系
とのなす角をθとし、観測マークＰ1 の座標を（ｘ1 ，
ｙ1 ）、Ｑ1 の座標を（ｘ2 ，ｙ2 ）とすると、ｔａｎ
θ＝（ｘ1 −ｘ2 ）／（ｙ1 −ｙ2 ）と表される（ただ
し、ｘ1 ＞ｘ2 ，ｙ1 ＞ｙ2 とする）。そして、識別マ
ークＲ1 のＸＹ座標系上における座標を（ｘ3 ，ｙ3
）、Ｘ´Ｙ´座標系上の座標を（ｘ4 ，ｙ4 ）とする
と、座標軸がθだけ回転した場合の座標変換公式に従っ
て、 ｘ4 ＝ｘ3 ×ｃｏｓθ−ｙ3 ×ｓｉｎθ…(1) ｙ4 ＝ｘ3 ×ｓｉｎθ＋ｙ3 ×ｃｏｓθ…(2) と表される。

【００２８】次に、搬送手段２８のシリンダ１７を作動
させて、識別マークＲ2 がＸ線発生装置２と対向するよ
うにプリント基板２３を搬送する。この状態を図１１に
示している。そして、Ｘ線発生装置２およびＸ線カメラ
６により識別マークＲ2 を、ＣＣＤカメラ１４，１５に
より観測マークＰ2 ，Ｑ2 をそれぞれ撮像し、画像処理
装置３０によって、各マークＲ2 ，Ｐ2 ，Ｑ2 の位置を
ＸＹ座標系上の座標として表す。

【００２９】この場合も搬送時の誤差により、治具板１
９およびプリント基板２３はテーブル４上のＸＹ座標系
に対しさらに傾きを生じる。このように、複数個の識別
マークが順次撮像手段の視野内に入るようにプリント基
板の搬送を続けると、誤差は積算され過大な量となる。

【００３０】そこで、図９の場合と同様に、治具板１９
上に、観測マークＰ2 ，Ｑ2 を結ぶ直線に平行なＸ″軸
を有するもう１つの直角座標系（Ｘ″Ｙ″座標系）を設
定する。ＸＹ座標系とＸ″Ｙ″座標系とのなす角をθ´
とし、観測マークＰ2 の座標を（ｘ5 ，ｙ5 ）、Ｑ2 の
座標を（ｘ6 ，ｙ6 ）とし、識別マークＲ1 のＸＹ座標
系上における座標を（ｘ7 ，ｙ7 ）と設定すると、ｔａ
ｎθ´＝（ｘ5 −ｘ6）／（ｙ5 −ｙ6 ）と表される
（ただし、ｘ5 ＞ｘ6 ，ｙ5 ＞ｙ6 とする）。そして、
識別マークＲ2 のＸ´Ｙ´座標系上の座標を（ｘ8 ，ｙ
8 ）とすると、Ｘ´Ｙ´座標の場合と同様に、 ｘ8 ＝ｘ7 ×ｃｏｓθ´−ｙ7 ×ｓｉｎθ´…(3) ｙ8 ＝ｘ7 ×ｓｉｎθ´＋ｙ7 ×ｃｏｓθ´…(4) と表される。

【００３１】上記(1) 〜(4) 式と、 θ＝ａｒｃｔａｎ（（ｘ1 −ｘ2 ）／（ｙ1 −ｙ2 ））…(5) θ´＝ａｒｃｔａｎ（（ｘ5 −ｘ6 ）／（ｙ1 −ｙ2 ））…(6) という関係に基づいて、識別マークＲ1 ，Ｒ2 の座標
（ｘ4 ，ｙ4 ），（ｘ8，ｙ8 ）が演算回路３３により
算出される。これらの座標はいずれも、観測マークを有
する治具板１９に対する相対位置を示している。プリン
ト基板２３をチャック手段２０により一旦把持すると、
搬送時にいかなる誤差が生じようとも、プリント基板２
３と治具板１９との相対位置関係は変わることはない。
従って、識別マークＲ1 の座標（ｘ4 ，ｙ4 ）と識別マ
ークＲ2 の座標（ｘ8 ，ｙ8 ）とは、角度θ，θ´に式
(5) ，(6) を代入し、両者間の搬送距離（誤差がないも
のとした場合の移動距離）を考慮しさえすれば、治具板
１９を基準とした同一の座標系上に表したものとみなす
ことができる。そこで、これらの座標に基づいて、従来
行なわれている振分式位置決め方法と同様に、印刷時の
誤差などによる識別マークＲ1 ，Ｒ2 の位置誤差を求
め、これを２等分して両側に振分け、実際に穿孔すべき
位置を決定する。なお、以上の計算は、記憶回路３２に
格納されたデータに基づいて演算回路３３が行なうもの
である。

【００３２】ここでモータ１１，１２，１３を作動させ
て、ベース板８を移動し穿孔手段７を穴２４と対向させ
るとともに、上記演算の結果求められた穿孔位置に穿孔
部材７ｃを位置させる。そして、スピンドルモータ７ａ
を作動させ穿孔部材７ｃによりプリント基板２３に穿孔
する。このようにして識別マークＲ2 に基づく穿孔が完
了する。なお、モータ１１，１２，１３の作動量は、上
記演算によって求められた穿孔すべき位置の座標をテー
ブル４上のＸＹ座標系に再変換することにより容易に算
出できる。

【００３３】続いて、識別マークＲ1 に基づく穿孔のた
め、搬送手段２８により再びプリント基板２３を識別マ
ークＲ1 を観測した位置（図９に示す位置）に搬送し、
ＣＣＤカメラ１４，１５によって観測マークＰ1 ，Ｑ1
を撮像しその位置を検出する。この観測マークＰ1 ，Ｑ
1 の位置を基準とし、上記演算により求められた穿孔位
置に対向するように穿孔手段７を移動する。そして、穿
孔部材７ｃによりプリント基板２３の識別マークＲ1 に
基づく穿孔を行なう。

【００３４】以上のように、本発明では、プリント基板
の各識別マークに対応するように、一定の位置関係にあ
る少なくとも２個の観測マークを設けた把持手段により
プリント基板を把持して搬送する。従って、プリント基
板の移動に伴い、治具板もプリント基板と全く同一の移
動経路、傾斜角で移動する。そのため、２個の観測マー
クの位置を検出することによりプリント基板の位置が判
明し、それに応じて精度よく穿孔すべき位置が算出でき
る。

【００３５】特に、２個以上の識別マークを有するプリ
ント基板に対して、全識別マークの位置誤差が最小とな
るように座標系を設定し各識別マークに誤差を振り分け
るいわゆる振分式位置決めを行なう場合に、正確な振分
計算ができ、加工精度を向上させることができる。すな
わち、ＣＣＤカメラを用い、観測マークのＣＣＤカメラ
中心からのずれを検出すれば、治具板上に設定された１
個の直角座標系上の座標としての位置、傾斜角が判明す
る。これに基づいて、Ｘ線カメラを用いて撮像した識別
マークが、テーブル上に設定された直角座標系（ＸＹ座
標系）を媒介して、治具板上に設定された１個の直角座
標系上の座標として表わせる。このようにして、プリン
ト基板上の複数の識別マークを順次観測すると全ての識
別マークの位置が治具板に固定された１個の直角座標系
の座標として表わせる。各識別マークの座標を独立した
１個の直角座標系上の座標として表せれば、識別マーク
の座標に基づき、振分計算などを行ないプリント基板上
の適宜位置に加工することは容易である。

【００３６】上記治具板に１個の直角座標系を表わすた
めに、個々の観測マーク位置を丸穴として加工すること
は容易であり、撮像手段として可視光線用ＣＣＤカメラ
を使用するために、観測誤差も比較的少ない。

【００３７】図１２，１３に穿孔装置に本発明のプリン
ト基板の加工装置の別の実施例を示している。図１４，
１５に示すプリント基板３４の穿孔を行なう。前実施例
との相違点を略述する。

【００３８】図１２のプリント基板３４は、４個の識別
マークＳ1 ，Ｓ2 ，Ｓ3 ，Ｓ4 を持ち、識別マークＳ1
，Ｓ2 の中間の位置Ｔ1 と識別マークＳ3 ，Ｓ4 の中
間の位置Ｔ2 の２点の穿孔位置が指定されているがその
場所には識別マークは存在しない。４個の識別マークと
２点の穿孔位置の位置関係は予め定めてある。

【００３９】前実施例との相違点は次の通りである。す
なわち、プリント基板３４を観測するために、図示しな
いもう一つのシリンダなどにより腕１８は図１２の上下
方向にも移動可能な構成となっている。Ｘ線カメラ６に
対し、ＣＣＤカメラ１４，１５の配設位置が変更されて
いる。梁１６は腕１８を避けるため拡大されている。プ
リント基板３４に応じて前実施例と異なる治具板３５が
使用されている。この治具板３５には、プリント基板３
４の４個の識別マークＳ1 ，Ｓ2 ，Ｓ3，Ｓ4 および２
個の穿孔位置Ｔ1 ，Ｔ2 にそれぞれ対応可能なように、
観測マークＵ1 ，Ｕ2 ，Ｕ3 ，Ｕ4 ，Ｕ5 ，Ｕ6 ，Ｖ1
，Ｖ2 ，Ｖ3 ，Ｖ4 ，Ｖ5 ，Ｖ6が設けられている。そ
して、治具板３５には孔部３５ａが穿設されており、Ｘ
線カメラ６とＣＣＤカメラ１４，１５との位置関係と、
孔部３５ａを介して、識別マークＳ1 と観測マークＵ1
，Ｕ2 、穿孔位置Ｔ1 と観測マークＵ3 ，Ｕ4 、識別
マークＳ2 と観測マークＵ5 ，Ｕ6 、識別マークＳ3 と
観測マークＶ1 ，Ｖ2、穿孔位置Ｔ2 と観測マークＶ3
，Ｖ4 、識別マークＳ4 と観測マークＶ5 ，Ｖ6 の位
置関係が実質的に等しくなるように設定される。

【００４０】プリント基板３４を吸着保持し、治具板３
５と共に腕１８で図１２の左右、前後に搬送し、観測マ
ークＵ1 ，Ｕ2 と識別マークＳ1 を観測して、識別マー
クＳ1 の位置を、治具板３５を基準とした座標系上の座
標として表わす。同様の操作を繰り返し、識別マークＳ
1 ，Ｓ2 ，Ｓ3 ，Ｓ4 の位置をそれぞれ治具板３５上に
設定された１個の直角座標系の座標として表わす。そし
て、４個の識別マークの座標より、予め設定されている
位置関係に従って、プリント基板３４の実際に穿孔すべ
き穿孔位置Ｔ1 ，Ｔ2 が計算される。

【００４１】観測マークＵ1 ，Ｕ2 がＣＣＤカメラ１
４，１５の視野内に入るようにプリント基板３４を搬送
し、観測マークＳ3 ，Ｓ4 を観測して、上記計算により
求められた穿孔位置Ｔ1 に穿孔部材を移動して穿孔す
る。同様に穿孔位置Ｔ2 に穿孔する。

【００４２】以上の操作では、頻繁に座標変換の演算を
要するが、近年の小型コンピユータの演算性能向上の結
果、処理時間、計算誤差とも考慮する必要がないほど僅
少であるため、実際の作業上何等問題にならない。

【００４３】又、可視光線使用の撮影手段はＸ線使用の
場合に比し、費用も安く、画像処理に要する処理時間も
はるかに短い。

【００４４】以上のように、本発明は、プリント基板を
把持する把持手段に観測マークを設け、この観測マーク
の位置を検出することによりプリント基板の位置および
姿勢を求め、それを考慮した上で実際に穿孔すべき位置
を決定することにより、把持時や搬送時の誤差を補正し
得るようにしたものであり、上記２つの実施例のケース
に限定されるものではなく、例えば１枚のプリント基板
に１つの孔のみを設けるような場合にも適用可能であ
る。また、プリント基板の穴明け加工に限られず、高精
度の位置決めを必要とする様々な加工について適用可能
である。

【００４５】

【発明の効果】以上のように本発明によると、プリント
基板の把持および搬送時に発生する位置の狂い、傾斜な
どの誤差をすべて補正することができる。このため、比
較的精度の低い安価で小型の搬送手段を用いることがで
き、加工装置の低コスト化、小型化が可能になる。ま
た、搬送精度の制約を殆ど受けないため、プリント基板
の高速搬送が可能になり、加工時間の短縮が図れる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るプリント基板の加工装置の第１の
実施例の正面図

【図２】第１の実施例の側面図

【図３】第１の実施例の要部拡大平面図

【図４】第１の実施例の把持手段および搬送手段を示す
拡大平面図

【図５】第１の実施例の要部拡大側面図

【図６】第１の実施例において用いるプリント基板の平
面図

【図７】図６に示すプリント基板の拡大断面図

【図８】第１の実施例のブロック図

【図９】第１の実施例の作動を示す要部平面図

【図１０】座標変換を示す説明図

【図１１】第１の実施例の作動を示す要部平面図

【図１２】プリント基板の加工装置の第２の実施例の要
部拡大平面図

【図１３】第２の実施例の把持手段および搬送手段を示
す拡大平面図

【図１４】第２の実施例において用いるプリント基板の
平面図

【図１５】図１４に示すプリント基板の拡大断面図

【符号の説明】

６ Ｘ線カメラ（識別マーク撮像手段） ７ 穿孔手段（加工手段） １４，１５ ＣＣＤカメラ（観測マーク撮像手段） １９，３５ 治具板 ２０ チャック部材 ２３，３４ プリント基板 ２７ 把持手段 ２８ 搬送手段 ３３ 演算回路 Ｐ1 〜Ｐ2 ，Ｑ1 〜Ｑ2 ，Ｕ1 〜Ｕ6 ，Ｖ1 〜Ｖ6
観測マーク Ｒ1 〜Ｒ2 ，Ｓ1 〜Ｓ4 識別マーク Ｔ1 〜Ｔ2 穿孔位置

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プリント基板に予め形成されている識別
   マークと、把持手段に設けられている観測マークのうち
   の少なくとも２個とが所定の位置関係に配列されるよう
   に、上記把持手段により上記プリント基板を把持する工
   程と、 上記観測マークを撮像してその位置を検出する工程と、 上記識別マークを撮像してその位置を検出し、それを上
   記観測マーク位置検出結果に基づいて補正して加工すべ
   き位置を決定する工程と、 上記加工すべき位置において、加工手段により上記プリ
   ント基板に加工を施す工程とを含むことを特徴とするプ
   リント基板の加工方法。
2. 【請求項２】 プリント基板を把持可能であり、少なく
   とも１対の観測マークが設けられている把持手段と、 上記把持手段を搬送可能な搬送手段と、 上記観測マークを撮像する観測マーク撮像手段と、 上記プリント基板に予め形成されている識別マークを撮
   像する識別マーク撮像手段と、 上記観測マークの撮像結果に基づき上記識別マークの撮
   像結果を補正して、それに基づいて加工すべき位置を決
   定する演算手段と、 上記加工すべき位置において上記プリント基板に加工を
   施す加工手段とを有することを特徴とするプリント基板
   の加工装置。
3. 【請求項３】 上記把持手段は、上記プリント基板を把
   持するチャック部材と、上記観測マークが設けられてお
   り上記チャック部材に対し着脱交換可能な治具板とから
   なることを特徴とする請求項１に記載のプリント基板の
   加工装置。