JPH06270571A - Metal mask - Google Patents
Metal maskInfo
- Publication number
- JPH06270571A JPH06270571A JP6627193A JP6627193A JPH06270571A JP H06270571 A JPH06270571 A JP H06270571A JP 6627193 A JP6627193 A JP 6627193A JP 6627193 A JP6627193 A JP 6627193A JP H06270571 A JPH06270571 A JP H06270571A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- metal mask
- nickel
- cobalt
- metal
- cream solder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Printing Plates And Materials Therefor (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、民生用電子機器の小
型、軽量化に伴い、プリント配線板上の部品も小型化、
面実装化が図られ、実装時にクリーム半田を印刷するた
めに使用するメタルマスクに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION The present invention relates to the miniaturization and weight reduction of consumer electronic devices and the miniaturization of components on printed wiring boards.
The present invention relates to a metal mask used for surface mounting and used for printing cream solder during mounting.
【0002】[0002]
【従来の技術】近年、電子機器の小型軽量化が図られ、
プリント配線板、電子部品も小型高密度化、表面実装化
が図られている。そのため電子部品を実装する際は、プ
リント配線板にクリーム半田を必要な部分にだけ適量供
給するために、メタルマスクが必要である。2. Description of the Related Art In recent years, electronic devices have been reduced in size and weight,
Printed wiring boards and electronic components are also being miniaturized and highly densified, and are being surface-mounted. Therefore, when mounting an electronic component, a metal mask is necessary to supply an appropriate amount of cream solder to the printed wiring board only in a necessary portion.
【0003】電子部品の小型化にともない、メタルマス
クの開口部が小さくなるため、開口断面がストレートに
なるよう図5に示すように、ニッケルめっき液6にレジ
ストを張りつけた電極となる基板2を入れ、電圧源4に
より電位差をニッケルめっき液6と基板2にかけること
によりニッケル金属7を基板2に成長させ、電流密度を
調整し、目標の厚さのニッケル金属7を作製し、基板2
から取はずし、枠を取りつけ、メタルマスクとして使用
していた。図6に半田印刷状態の断面図を示す。Since the opening of the metal mask becomes smaller along with the miniaturization of electronic parts, the substrate 2 to be an electrode is formed by attaching a resist to the nickel plating solution 6 as shown in FIG. Then, by applying a potential difference between the nickel plating solution 6 and the substrate 2 by the voltage source 4, the nickel metal 7 is grown on the substrate 2, the current density is adjusted, and the nickel metal 7 having a target thickness is produced.
It was used as a metal mask. FIG. 6 shows a sectional view of the solder printing state.
【0004】メタルマスク8にクリーム半田11を塗布
し、スキージ9でメタルマスク8の開口部にクリーム半
田11を押し込み、プリント配線板10にクリーム半田
11を印刷していた。The cream solder 11 is applied to the metal mask 8, and the squeegee 9 pushes the cream solder 11 into the opening of the metal mask 8 to print the cream solder 11 on the printed wiring board 10.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ようなメタルマスクでは、材質がニッケルであるため、
エッチングにより作製した材質がステンレスのメタルマ
スクに比べて表面硬度が低く、材質がりん青銅のメタル
スキージを使用してクリーム半田を印刷すると、メタル
マスクの表面が削られ、開口部近傍の角が削られ、良好
なハンダ印刷が不可能になり、メタルマスクの寿命が短
くなる。However, since the material of the metal mask as described above is nickel,
The surface hardness of the material made by etching is lower than that of the metal mask made of stainless steel, and when cream solder is printed using a metal squeegee made of phosphor bronze, the surface of the metal mask is scraped and the corners near the opening are scraped. As a result, good solder printing becomes impossible and the life of the metal mask is shortened.
【0006】また、寿命を考慮してメタルスキージでは
なく材質が硬度の高いゴムのウレタンスキージを使用し
て印刷すると、印刷したクリーム半田がウレタンスキー
ジに削り取られるという欠点がある。Further, when printing is performed by using a urethane squeegee made of rubber having a high hardness instead of a metal squeegee in consideration of life, there is a drawback that the printed cream solder is scraped off by the urethane squeegee.
【0007】更に、プリント配線板に搭載する部品が小
型化、ファインピッチ化するとメタルマスクの開口部が
細くなり、クリーム半田によりメタルマスクの開口部が
目詰まりを起こす。Further, when the components mounted on the printed wiring board are made smaller and the pitch is made finer, the openings of the metal mask become thinner, and the solder mask causes the openings of the metal mask to be clogged.
【0008】本発明は上述の点を考慮し、メタルマスク
の表面硬度を向上させメタルスキージが使用できるよう
にし、メタルマスクの長寿命化を図ることを目的とする
ものである。更に、メタルマスクの表面処理をすること
により、開口部の目詰まりを解決するというメタルマス
クを提供するものである。In consideration of the above points, the present invention has an object to improve the surface hardness of the metal mask so that the metal squeegee can be used, and to prolong the life of the metal mask. Further, the present invention provides a metal mask which solves clogging of the opening by surface-treating the metal mask.
【0009】[0009]
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
めに、本発明は、メタルマスクをめっきにより作製する
際、ニッケルめっき液にコバルト8〜10重量%を添加
して、ニッケル−コバルト合金でメタルマスクを作製す
ることにより、メタルマスクの表面硬度を高くするもの
である。In order to solve the above problems, the present invention provides a nickel-cobalt alloy by adding 8 to 10% by weight of cobalt to a nickel plating solution when a metal mask is produced by plating. The surface hardness of the metal mask is increased by producing the metal mask with.
【0010】また、メタルマスクの表面にシリコン系分
子を付着させることにより、表面の接触角を大きくし、
クリーム半田の付着を防ぐものである。Further, by adhering silicon-based molecules to the surface of the metal mask, the contact angle of the surface is increased,
It prevents the adhesion of cream solder.
【0011】[0011]
【作用】本発明のメタルマスクは、ステンレス版と同等
の表面硬度を有し、また寿命が長く、メタルスキージに
よりクリーム半田を印刷することができ、更に、印刷し
た半田量を再現性良くコントロールすることができる。The metal mask of the present invention has a surface hardness equivalent to that of a stainless steel plate, has a long life, can print cream solder with a metal squeegee, and controls the amount of printed solder with good reproducibility. be able to.
【0012】また、表面処理をしたメタルマスクによれ
ば、メタルマスクの開口部にクリーム半田が付着せず目
詰まりなしでプリント配線板にクリーム半田を印刷する
ことができる。According to the surface-treated metal mask, the cream solder can be printed on the printed wiring board without clogging because the cream solder does not adhere to the opening of the metal mask.
【0013】[0013]
(実施例1)以下、本発明の一実施例を図面を参照にし
て説明する。(Embodiment 1) An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【0014】図1は、本発明のメタルマスクの作製方法
の一例を示す図である。ニッケル−コバルトめっき液1
を入れた容器に、基板2を入れ、電圧源4によりニッケ
ル−コバルトめっき液1と基板2に電位差をかけると、
ニッケル−コバルト合金3が基板2に析出してくる。電
圧源4の電圧、電流、時間を調節し、目標の厚さまでニ
ッケル−コバルト合金3を析出させる。FIG. 1 is a diagram showing an example of a method for producing a metal mask of the present invention. Nickel-cobalt plating solution 1
When the substrate 2 is placed in the container in which is placed and a potential difference is applied between the nickel-cobalt plating solution 1 and the substrate 2 by the voltage source 4,
The nickel-cobalt alloy 3 is deposited on the substrate 2. The voltage, current and time of the voltage source 4 are adjusted to deposit the nickel-cobalt alloy 3 to the target thickness.
【0015】析出終了後、基板2よりニッケル−コバル
ト合金3を取はずし、枠を取りつけ、メタルマスクとし
てクリームハンダ印刷に使用する。After the deposition is completed, the nickel-cobalt alloy 3 is removed from the substrate 2, a frame is attached, and the metal mask is used for cream solder printing.
【0016】ニッケルめっき液にコバルトを添加したニ
ッケル−コバルトめっき液1を使用することにより、ニ
ッケル金属ではなく、ニッケル−コバルト合金でメタル
マスクを作ることができる。ニッケルめっき液に添加す
るコバルトの量を変化させることによりニッケル−コバ
ルト合金3の硬度が変化するが、その一例としてビッカ
ース硬度を測定した結果を図2に示す。By using the nickel-cobalt plating solution 1 in which cobalt is added to the nickel plating solution, the metal mask can be made of nickel-cobalt alloy instead of nickel metal. The hardness of the nickel-cobalt alloy 3 changes by changing the amount of cobalt added to the nickel plating solution. As an example, the result of measuring Vickers hardness is shown in FIG.
【0017】横軸にコバルトの添加量、縦軸にビッカー
ス硬度を取ったグラフである。グラフよりコバルトの添
加量を増加させるとビッカース硬度が増加する。ビッカ
ース硬度が高ければ高いほどメタルマスクの寿命は延び
るが、開口部の形状が半田印刷不安定の状態になる。例
として、コバルト量を9重量%と14重量%添加した開
口部断面形状を図3に示す。In the graph, the horizontal axis represents the amount of cobalt added and the vertical axis represents Vickers hardness. From the graph, the Vickers hardness increases as the amount of cobalt added increases. The higher the Vickers hardness is, the longer the life of the metal mask is, but the shape of the opening becomes unstable in solder printing. As an example, FIG. 3 shows the cross-sectional shape of the openings with 9 wt% and 14 wt% cobalt added.
【0018】図3(b)は14重量%コバルトを添加し
たメタルマスクの開口部断面形状を示す図であるが、プ
リント配線板側にRがついた形でクリーム半田を印刷す
る際、メタルマスクのプリント配線板側にクリーム半田
が付着したり、銅箔12からずれるため半田ブリッジ等
の半田不良となる。FIG. 3 (b) is a view showing the sectional shape of the opening of the metal mask to which 14% by weight of cobalt is added. When the cream solder is printed with R on the printed wiring board side, the metal mask is used. The cream solder adheres to the printed wiring board side of the above or shifts from the copper foil 12, resulting in a solder bridge or other defective solder.
【0019】図3(a)に示す開口部断面形状は、断面
がストレートで削られた部分もなく半田量を精度よく銅
箔12上に印刷することが可能である。The opening cross-sectional shape shown in FIG. 3 (a) allows the amount of solder to be printed on the copper foil 12 with high accuracy without a straight cross-sectioned portion.
【0020】本実施例では、クリームハンダの印刷性、
ステンレスのメタルマスクのビッカース硬度(340H
V)を考慮して、8〜10%のコバルトの添加量でニッ
ケル−コバルト合金を作製している。In this embodiment, the printability of cream solder,
Vickers hardness of stainless steel metal mask (340H
In consideration of V), the nickel-cobalt alloy is produced with the amount of cobalt added of 8 to 10%.
【0021】以上のように本実施例によれば、めっき液
に8〜10重量%のコバルトを添加したニッケル−コバ
ルトめっき液1でメタルマスクを作製することにより、
表面硬度をステンレス版と同等にすることができ、メタ
ルスキージによる印刷が可能であり、高精度の半田印刷
が可能であり、寿命も長くすることができる。As described above, according to this embodiment, the metal mask is prepared by using the nickel-cobalt plating solution 1 in which 8 to 10% by weight of cobalt is added to the plating solution.
The surface hardness can be made equivalent to that of the stainless steel plate, printing with a metal squeegee is possible, highly accurate solder printing is possible, and the life can be extended.
【0022】(実施例2)図4において本発明の他の実
施例を説明する。(Embodiment 2) Another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【0023】図4は、本発明のメタルマスクにシリコン
分子を吸着させた一例を示す図である。従来は、メタル
マスクでクリームハンダを印刷する際、メタルマスクの
開口部が小さくなるとクリームハンダにより目詰まりを
起こしていた。FIG. 4 is a view showing an example in which silicon molecules are adsorbed on the metal mask of the present invention. In the past, when printing cream solder with a metal mask, clogging was caused by the cream solder when the opening of the metal mask became small.
【0024】本実施例では、ニッケル−コバルト合金3
の表面にシリコン系分子5例えばシリコン、フッソを化
学処理により吸着させることにより、ニッケル−コバル
ト合金3の表面の接触角を大きくすることができ、ニッ
ケル−コバルト合金3をメタルマスクとしてクリームハ
ンダを印刷する際、メタルマスクの開口部にクリームハ
ンダによる目詰まりがなくなる。In this embodiment, nickel-cobalt alloy 3
The contact angle of the surface of the nickel-cobalt alloy 3 can be increased by adsorbing the silicon-based molecule 5 such as silicon or fluorine by chemical treatment on the surface of the nickel-cobalt alloy 3 and the cream solder is printed using the nickel-cobalt alloy 3 as a metal mask. In doing so, the opening of the metal mask will not be clogged with cream solder.
【0025】以上のように本実施例によれば、メタルマ
スクの表面にシリコン系分子5を吸着させることによ
り、表面の接触角が大きくなり、メタルマスクの開口部
をクリームハンダによる目詰まりを防止することができ
る。As described above, according to this embodiment, by adsorbing the silicon-based molecules 5 on the surface of the metal mask, the contact angle of the surface is increased, and the opening of the metal mask is prevented from being clogged with cream solder. can do.
【0026】[0026]
【発明の効果】以上のように、本発明によるメタルマス
クでは、コバルトを8〜10重量%を添加しためっき液
で、メタルマスクを作製することにより、メタルマスク
の長寿命化を図ることができ、メタルスキージによる高
精度のクリームハンダ印刷が可能である。As described above, in the metal mask according to the present invention, it is possible to prolong the life of the metal mask by producing the metal mask with the plating solution containing 8 to 10% by weight of cobalt. Highly accurate cream solder printing with metal squeegee is possible.
【0027】また、メタルマスクの表面に化学処理によ
りシリコン系分子を吸着させることにより、メタルマス
クの表面接触角を大きくすることができ、メタルマスク
の開口部のクリームハンダによる目詰まりを防止するこ
とが可能である。By adsorbing silicon-based molecules on the surface of the metal mask by a chemical treatment, the surface contact angle of the metal mask can be increased and clogging of the opening of the metal mask due to cream solder can be prevented. Is possible.
【図1】本発明の一実施例であるメタルマスクに用いる
ニッケル−コバルト合金の析出方法の概略図FIG. 1 is a schematic diagram of a nickel-cobalt alloy deposition method used for a metal mask according to an embodiment of the present invention.
【図2】本発明の一実施例であるメタルマスクのコバル
ト含有量とビッカース硬度との関係図FIG. 2 is a diagram showing the relationship between the cobalt content and Vickers hardness of a metal mask that is an embodiment of the present invention.
【図3】(a)本発明の一実施例であるコバルト量を9
重量%添加したメタルマスクの断面図 (b)本発明の一実施例であるコバルト量を14重量%
添加したメタルマスクの断面図FIG. 3 (a) is an embodiment of the present invention in which the amount of cobalt is 9
Cross-sectional view of metal mask added with wt% (b) Cobalt amount which is one embodiment of the present invention is 14 wt%
Cross section of the added metal mask
【図4】本発明の一実施例であるシリコン系分子を吸着
したメタルマスクの断面図FIG. 4 is a cross-sectional view of a metal mask on which silicon-based molecules are adsorbed, which is an embodiment of the present invention.
【図5】従来のメタルマスクに用いるニッケル金属の析
出方法の概略図FIG. 5 is a schematic view of a nickel metal deposition method used in a conventional metal mask.
【図6】従来のメタルマスクによるクリーム半田印刷の
断面図FIG. 6 is a sectional view of cream solder printing using a conventional metal mask.
1 ニッケル−コバルトめっき液 2 基板 3 ニッケル−コバルト合金 4 電圧源 5 シリコン系分子 6 ニッケルめっき液 7 ニッケル金属 8 メタルマスク 9 スキージ 10 プリント配線板 11 クリーム半田 12 銅箔 1 Nickel-Cobalt Plating Solution 2 Substrate 3 Nickel-Cobalt Alloy 4 Voltage Source 5 Silicon Molecule 6 Nickel Plating Solution 7 Nickel Metal 8 Metal Mask 9 Squeegee 10 Printed Wiring Board 11 Cream Solder 12 Copper Foil
Claims (2)
加し、ニッケル−コバルト合金で作製したことを特徴と
するメタルマスク。1. A metal mask characterized by being prepared from a nickel-cobalt alloy by adding cobalt to a plating solution of 8 to 10% by weight.
の表面、裏面、開口部にシリコン系分子を吸着させたこ
とを特徴とする請求項1記載のメタルマスク。2. The metal mask according to claim 1, wherein silicon-based molecules are adsorbed on the front surface, the back surface, and the opening of the nickel-cobalt alloy metal mask.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05066271A JP3141611B2 (en) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | Metal mask |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP05066271A JP3141611B2 (en) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | Metal mask |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06270571A true JPH06270571A (en) | 1994-09-27 |
JP3141611B2 JP3141611B2 (en) | 2001-03-05 |
Family
ID=13311018
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP05066271A Expired - Fee Related JP3141611B2 (en) | 1993-03-25 | 1993-03-25 | Metal mask |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3141611B2 (en) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3607203B2 (en) | 2000-03-31 | 2005-01-05 | Tdk株式会社 | Manufacturing method of MnZn ferrite, MnZn ferrite, and ferrite core for power supply |
-
1993
- 1993-03-25 JP JP05066271A patent/JP3141611B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3141611B2 (en) | 2001-03-05 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US4581301A (en) | Additive adhesive based process for the manufacture of printed circuit boards | |
US5235139A (en) | Method for fabricating printed circuits | |
JPS5932915B2 (en) | Method for manufacturing wiring board with through holes | |
US4724040A (en) | Method for producing electric circuits on a base boad | |
JPH0681172A (en) | Formation of fine pattern | |
JPH06270571A (en) | Metal mask | |
CA1258717A (en) | Method for manufacture of printed circuit boards | |
US5038195A (en) | Composition and coating to prevent current induced electrochemical dendrite formation between conductors on dielectric substrate | |
JP2004025709A (en) | Screen printing plate and method for manufacturing it | |
US5074969A (en) | Composition and coating to prevent current induced electrochemical dendrite formation between conductors on dielectric substrate | |
JPH07268640A (en) | Electroless gold plating method | |
JPH10245683A (en) | Formation of tin alloy coating and tin alloy plating bath | |
JPH0243356B2 (en) | ||
JP2000094637A (en) | Screen printing squeegee | |
JP2504662B2 (en) | Printing plate and manufacturing method thereof | |
JPH02243800A (en) | Production of lead terminal | |
JPS5855674Y2 (en) | Plating jig for printed wiring boards | |
JPH06228762A (en) | Method for electroless gold plating | |
JPH05259614A (en) | Resin filling method for printed wiring board | |
JPS63170093A (en) | Screen for solder printing | |
JP4439681B2 (en) | Manufacturing method of inspection board for wiring board | |
JPH06196850A (en) | Printed board and metal mask for solder printing thereon | |
JP2804207B2 (en) | Manufacturing method of metal mask for solder paste printing | |
JPH0368187A (en) | Flexible circuit board | |
JPS5879842A (en) | Electroless plating of glass and ceramic |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |