JPH0625964Y2 - Die ejector device - Google Patents
Die ejector deviceInfo
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- JPH0625964Y2 JPH0625964Y2 JP14688688U JP14688688U JPH0625964Y2 JP H0625964 Y2 JPH0625964 Y2 JP H0625964Y2 JP 14688688 U JP14688688 U JP 14688688U JP 14688688 U JP14688688 U JP 14688688U JP H0625964 Y2 JPH0625964 Y2 JP H0625964Y2
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- Japan
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- pin
- pepper pot
- head
- chip
- elevating
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- Expired - Lifetime
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Description
【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本考案はダイエジェクタ装置に係り、殊にチップの品種
変更にともなうチップ突き上げピンの交換を簡単に行え
るようにするためのペパーポットの構造に関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION (Industrial field of application) The present invention relates to a die ejector device, and more particularly to a structure of a pepper pot for facilitating replacement of a chip push-up pin due to a change in chip type. .
（従来の技術） ウェハー上のチップは、その下方に配設されたダイエジ
ェクタ装置のピンにより突き上げられて移送ヘッドのノ
ズルにピックアップされ、基板に移送搭載される。この
ピンは、チップの品種変更にともない、チップの寸法が
変る場合には交換されるが、従来、かかるピンの交換
は、ピンが内装されたペパーポットのキャップを取りは
ずし、ピンをセッティングし直すことにより行われてい
た。(Prior Art) A chip on a wafer is pushed up by a pin of a die ejector device arranged below it, picked up by a nozzle of a transfer head, and transferred and mounted on a substrate. This pin is replaced when the size of the chip changes due to the change of chip type, but in the past, such pin replacement was done by removing the cap of the pepper pot containing the pin and resetting the pin. Was done by.
（考案が解決しようとする課題） しかしながら上記従来手段は、ピンの交換に多大な手間
と時間を要するものであり、その間、装置の運転を停止
しなければならないため、チップの実装能率があがらな
い問題があった。(Problems to be solved by the invention) However, the above-mentioned conventional means requires a great deal of labor and time to replace the pins, and during that time, the operation of the device must be stopped, so that the chip mounting efficiency does not increase. There was a problem.
したがって本考案は、チップの品種変更にともなうピン
の交換を簡単に行うことができるダイエジェクタ装置を
提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION Therefore, an object of the present invention is to provide a die ejector device that can easily replace pins when changing the type of chip.
（課題を解決するための手段） このために本考案は、チップ突き上げピンを準備するペ
パーポットを、基部と、この基部の上部に止めばね材に
より着脱自在に装着される頭部とに分割形成している。
そして昇降駆動装置に駆動されて上下動する第１の昇降
シャフトをペパーポットの下部に設けるとともに、この
第１の昇降シャフトに駆動されて上下動する第２の昇降
シャフトを上記頭部の内部に設け、この第２の昇降シャ
フトの上部にピンを立設してダイエジェクタ装置を構成
している。(Means for Solving the Problem) For this purpose, in the present invention, a pepper pot for preparing a tip push-up pin is divided into a base portion and a head portion detachably mounted on the upper portion of the base portion by a stopper spring material. is doing.
A first elevating shaft that is vertically moved by being driven by an elevating and lowering drive device is provided below the pepper pot, and a second elevating shaft that is vertically moved by being driven by the first elevating shaft is provided inside the head. A pin is provided upright on the second elevating shaft to form a die ejector device.
（作用） 上記構成によれば、ピンを装備する頭部を基部から取り
はずし、新たな頭部を基部に装着することにより、ピン
の交換を簡単に行うことができる。(Operation) According to the above configuration, the pin can be easily replaced by removing the head equipped with the pin from the base and mounting a new head on the base.
（実施例） 次に、図面を参照しながら本考案の実施例を説明する。(Example) Next, the Example of this invention is described, referring drawings.
第１図はダイエジェクタ装置の斜視図であって、１はペ
パーポットであり、このペパーポット１は、支持台２上
に配設された基部３と、この基部３上に設けられた頭部
４とに分割して形成されており、頭部４の上面に開孔さ
れたピン孔５からピン（後述）が突没し、ウェハー上の
チップを突き上げる。６は支持台２のガイド板であっ
て、その前面にはガイド材７が設けられている。また支
持台２の背面にはこのガイド材７に嵌合するガイド材８
が設けられており、ペパーポット１と支持台２はガイド
材７，８に案内されて昇降する。FIG. 1 is a perspective view of a die ejector device, 1 is a pepper pot, and the pepper pot 1 has a base portion 3 provided on a support base 2 and a head portion provided on the base portion 3. 4 are formed separately, and a pin (described later) projects from a pin hole 5 formed in the upper surface of the head 4 to push up a chip on the wafer. Reference numeral 6 is a guide plate of the support base 2, and a guide member 7 is provided on the front surface thereof. Further, on the back surface of the support base 2, a guide member 8 fitted to the guide member 7 is provided.
Is provided, and the pepper pot 1 and the support base 2 are guided by guide members 7 and 8 to move up and down.
１１はペパーポット１の昇降装置であって、エアシリン
ダ１２と、シリンダ１２のロッド１３に連結された連結
子１４と、この連結子１４に連結されて、軸部１５を中
心に揺動するレバー１６から成っており、レバー１６の
先端部の溝部１７に、上記支持台２の側壁に設けられた
ローラ１８が嵌合している。したがってシリンダ１２が
駆動してロッド１３が突没し、レバー１６が軸部１５を
中心に揺動すると、支持台２及びペパーポット１は、ガ
イド材７，８に沿って昇降し、ペパーポット１の上面を
ウェハーシートの下面に押し付ける。Reference numeral 11 denotes an elevating device for the pepper pot 1, which is an air cylinder 12, a connector 14 connected to a rod 13 of the cylinder 12, and a lever which is connected to the connector 14 and swings about a shaft portion 15. The roller 18 provided on the side wall of the support base 2 is fitted in the groove portion 17 at the tip of the lever 16. Therefore, when the cylinder 12 is driven, the rod 13 is projected and retracted, and the lever 16 swings around the shaft portion 15, the support base 2 and the pepper pot 1 move up and down along the guide members 7 and 8, and the pepper pot 1 The upper surface of the to the lower surface of the wafer sheet.
２１はピンの昇降駆動装置であって、２２は基板２３上
にガイド材２４，２５を介して摺動自在に配設されたス
ライダ、２６はこのスライダ２２に連結されたロッドで
あり、モータのような駆動手段（図外）に駆動されてロ
ッド２６がその長さ方向に往復動すると、スライダ２２
は同方向に摺動する。２７はスライダ２２を後方（ロッ
ド２６側）へ付勢するばね材である。４０はペパーポッ
ト１の下部に設けた第１の昇降シャフトであって、その
下端部に、軸部２９を中心に揺動するカギ型の揺動材２
８の先端部が軸着されている。９は軸部２９の支持板、
２０は揺動材２８を時計方向に付勢するコイルスプリン
グである。３１は上記スライダ２２から突出する駆動杆
であって、上記のようにエアシリンダ１２の駆動により
支持台２が上昇した状態で、駆動杆３１が前方に突出す
ると、揺動材２８の下部に装着されたローラ３２をこの
駆動杆３１により前方へ押し、揺動材２８を反時計方向
に回動させて、昇降シャフト４０を上昇させる。次に第
２図を参照しながら、ペパーポット１の詳細な構造を説
明する。Reference numeral 21 is a pin ascending / descending driving device, 22 is a slider slidably arranged on a substrate 23 via guide members 24 and 25, and 26 is a rod connected to the slider 22. When the rod 26 is reciprocated in the longitudinal direction by being driven by such driving means (not shown), the slider 22
Slide in the same direction. Reference numeral 27 is a spring member that urges the slider 22 rearward (on the side of the rod 26). Reference numeral 40 denotes a first elevating shaft provided in the lower portion of the pepper pot 1, and at its lower end, a key-shaped rocking member 2 that rocks around a shaft 29
The tip of 8 is pivotally attached. 9 is a support plate for the shaft 29,
Reference numeral 20 is a coil spring that biases the rocking member 28 in the clockwise direction. Reference numeral 31 denotes a drive rod projecting from the slider 22. When the drive rod 31 projects forward when the support base 2 is raised by the drive of the air cylinder 12 as described above, the drive rod 31 is attached to the lower portion of the rocking member 28. The driven roller 32 is pushed forward by the drive rod 31, the rocking member 28 is rotated counterclockwise, and the lifting shaft 40 is raised. Next, the detailed structure of the pepper pot 1 will be described with reference to FIG.
基部３は略筒状体であって、その内部に上方へ向って末
広がり状に開孔する中央孔４２が開孔されており、また
その両側部には一対の係合片４３が設けられている。こ
の係合片４３はその上部と下部に係合部４３ａ，４３ｂ
が突設されており、下部の突部４３ｂは基部３の側壁面
に凹設された凹部４４に係合している。また係合片４３
の背後には板ばねから成る止ばね４５があって、上方の
突部４３ａを内方に付勢している。また上記第１のシャ
フト４０は、上記支持台２を貫通している。The base portion 3 is a substantially cylindrical body, and a central hole 42 is formed in the inside thereof so as to open upward in a divergent manner, and a pair of engaging pieces 43 are provided on both side portions thereof. There is. This engaging piece 43 has engaging portions 43a and 43b at its upper and lower portions.
And a lower protrusion 43b is engaged with a recess 44 formed in the side wall surface of the base 3. Also, the engaging piece 43
A stop spring 45, which is a leaf spring, is located behind and urges the upper protrusion 43a inward. Further, the first shaft 40 penetrates the support base 2.
上記頭部４は略長管形であって、その下部９は先細状で
あり、上記テーパ状の中央孔４２に面接合されて挿着さ
れる。またその側壁面には、上記係合部４３ａが係合す
る係合部４７が凹設されている。第３図に示すように、
係合部４３ａは係合部４７の下部に係合することによ
り、止ばね４５のばね力Ｆが頭部４を下方に押えつける
方向に作用するようにして、頭部４を基部３にしっかり
と固定するようにしている。４８は頭部４の軸心に沿っ
て形成された中心孔４９に立設された第２の昇降シャフ
トであって、コイルばね５０により下方に付勢されて、
その下端部は第１の昇降シャフト４０の上面に弾接して
いる。またこのシャフト４８の上部には、ウェハー６０
に装着されたウェハーシート６１上に配設されたチップ
Ｐを突き上げるピン５１が１本立設されている。６２は
突き上げられたチップＰを吸着して基板（図外）に移送
搭載する移送ヘッドである。頭部４にはキャップ５２が
着脱自在に装着されており、このキャップ５２の上面に
はピン５１が突没するピン孔５が開孔されている。The head 4 has a substantially long tube shape, and a lower portion 9 thereof has a tapered shape, and is surface-bonded and inserted into the tapered central hole 42. Further, an engaging portion 47 with which the engaging portion 43a engages is provided in the side wall surface thereof. As shown in FIG.
The engaging portion 43a is engaged with the lower portion of the engaging portion 47 so that the spring force F of the stop spring 45 acts in the direction of pressing the head 4 downward, so that the head 4 is firmly attached to the base 3. I am trying to fix it. Reference numeral 48 denotes a second elevating shaft that is erected in a central hole 49 formed along the axis of the head 4, and is urged downward by a coil spring 50.
The lower end thereof is in elastic contact with the upper surface of the first elevating shaft 40. Further, the wafer 60 is provided on the shaft 48.
One pin 51 that pushes up the chip P disposed on the wafer sheet 61 mounted on is mounted upright. Reference numeral 62 denotes a transfer head that adsorbs the pushed-up chip P and transfers and mounts it on a substrate (not shown). A cap 52 is detachably attached to the head 4, and a pin hole 5 through which the pin 51 projects is formed on the upper surface of the cap 52.
第４図は予備の頭部４ａを示すものであって、昇降シャ
フト４８ａの上部には複数本のピン５１が装着され、か
つキャップ５２ａにはこれに対応して複数のピン孔５が
形成されている。この頭部４ａの下部９ａは、上記頭部
４の下部９と同形同寸であって、上記基部３の中央孔４
２に挿着できる。上記頭部４は比較的小さなチップＰの
場合に使用されるのに対し、この頭部４ａは比較的大き
なチップの場合に使用される。FIG. 4 shows a spare head 4a, in which a plurality of pins 51 are mounted on the upper portion of the elevating shaft 48a, and a plurality of pin holes 5 are formed in the cap 52a corresponding thereto. ing. The lower portion 9a of the head portion 4a has the same shape and size as the lower portion 9 of the head portion 4, and the central hole 4 of the base portion 3 is formed.
Can be attached to 2. The head 4 is used in the case of a relatively small tip P, whereas the head 4a is used in the case of a relatively large tip.
このダイエジェクタ装置は上記のような構成より成り、
次に動作を説明する。This die ejector device is configured as described above,
Next, the operation will be described.
エアシリンダ１２の駆動によりペパーポット１は上昇
し、その上面はウェハーシート６１の下面に当接すると
ともに、その状態でウェハーシート６１を吸引手段（図
外）により吸着する。またこれとともにロッド２６が駆
動して第２のシャフト４０が上昇すると、第２のシャフ
ト４８は、コイルばね５０のばね力に抗して上昇し、ピ
ン５１はピン孔５から突出してウェハーシート６１上の
チップＰを突き上げ、突き上げられたチップＰを移送ヘ
ッド６２がピックアップして基板に移送搭載する。By driving the air cylinder 12, the pepper pot 1 rises, its upper surface abuts the lower surface of the wafer sheet 61, and in that state, the wafer sheet 61 is sucked by suction means (not shown). Further, when the rod 26 is driven and the second shaft 40 rises along with this, the second shaft 48 rises against the spring force of the coil spring 50, and the pin 51 projects from the pin hole 5 and the wafer sheet 61. The upper chip P is pushed up, and the pushed up chip P is picked up by the transfer head 62 and transferred and mounted on the substrate.
チップの品種変更により、チップの寸法が大きくなると
きは、頭部４を基板３から取りはずし、複数本のピン５
１を有する頭部４ａと交換する。この頭部の交換は、こ
れを止ばね４５のばね力に抗して基部３に対して着脱す
ることにより簡単に行われ、頭部の交換が終ったなら
ば、チップの実装作業を再開する。なおこの実施例で
は、予備の頭部は１個であるが、チップの寸法が多種あ
るときは、これに対応できるように２個以上備えてよい
ものである。When the size of the chip becomes large due to the change of chip type, remove the head 4 from the substrate 3 and insert a plurality of pins 5
Replace with head 4a having 1. The replacement of the head portion is easily performed by attaching and detaching the head portion to and from the base portion 3 against the spring force of the stop spring 45, and when the head portion is replaced, the chip mounting operation is restarted. . In this embodiment, the number of spare heads is one, but two or more spare heads may be provided so as to cope with various chip sizes.
（考案の効果） 以上説明したように本発明は、ペパーポットを、基部
と、この基部の上部に止めばねにより着脱自在に装着さ
れる頭部とに分割形成し、昇降駆動装置に駆動されて上
下動する第１の昇降シャフトをペパーポットの下部に設
けるとともに、この第１の昇降シャフトに駆動されて上
下動する第２の昇降シャフトを上記頭部の内部に設け、
この第２の昇降シャフトの上部に、ウェハー上のチップ
を突き上げるピンを立設して成るので、チップの品種変
更によりチップの寸法が変る場合には、所望本数のピン
を有する頭部と簡単に交換して、これに対応することが
できる。(Effect of the Invention) As described above, according to the present invention, the pepper pot is divided into the base portion and the head portion detachably attached to the upper portion of the base portion by the stopper spring, and the pepper pot is driven by the lifting drive device. A first elevating shaft that moves up and down is provided in the lower part of the pepper pot, and a second elevating shaft that moves up and down by being driven by the first elevating shaft is provided inside the head,
Since a pin for pushing up the chip on the wafer is provided upright on the upper part of the second elevating shaft, when the size of the chip changes due to a change in the type of the chip, a head having a desired number of pins can be easily provided. It can be replaced to accommodate this.
図は本考案の実施例を示すものであって、第１図はダイ
エジェクタ装置の斜視図、第２図はペパーポットの断面
図、第３図は部分側面図、第４図は予備の頭部の断面図
である。 １……ペパーポット ３……基部 ４，４ａ……頭部 ５，５ａ……ピン孔 １１……昇降装置 ２１……昇降駆動装置 ５１……ピン ４０……第１の昇降シャフト ４８，４８ａ……第２の昇降シャフト1 is a perspective view of a die ejector device, FIG. 2 is a sectional view of a pepper pot, FIG. 3 is a partial side view, and FIG. 4 is a spare head. It is sectional drawing of a part. 1 ... pepper pot 3 ... base 4, 4a ... head 5, 5a ... pin hole 11 ... lifting device 21 ... lifting drive device 51 ... pin 40 ... first lifting shaft 48, 48a ... … Second lifting shaft
Claims (1)
ットの上面をウェハーシートの下面に当接させるペパー
ポットの昇降装置と、ペパーポットの内部に装備された
ピンを上下動させて、このピンをペパーポットの上面に
開孔されたピン孔から突没させ、ウェハーシート上のチ
ップを突き上げるピンの昇降駆動装置とから成るダイエ
ジェクタ装置において、上記ペパーポットを、基部と、
この基部の上部に止めばねにより着脱自在に装着される
頭部とに分割形成し、上記昇降駆動装置に駆動されて上
下動する第１の昇降シャフトをペパーポットの下部に設
けるとともに、この第１の昇降シャフトに駆動されて上
下動する第２の昇降シャフトを上記頭部の内部に設け、
この第２の昇降シャフトの上部に上記ピンを立設したこ
とを特徴とするダイエジェクタ装置。1. A pin for raising and lowering a pepper pot so that an upper surface of the pepper pot abuts on a lower surface of a wafer sheet, and a pin mounted inside the pepper pot are moved up and down to move the pin. In a die ejector device consisting of a pin elevating and lowering device that pushes up and down from a pin hole opened on the upper surface of the pepper pot and pushes up the chip on the wafer sheet, the pepper pot is a base part,
A first elevating shaft, which is separately formed on the upper part of the base part and detachably mounted by a stop spring, and which is vertically moved by being driven by the elevating and lowering drive device, is provided in the lower part of the pepper pot, and A second elevating shaft driven up and down by the elevating shaft of
A die ejector device characterized in that the pin is provided upright on an upper part of the second elevating shaft.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14688688U JPH0625964Y2 (en) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | Die ejector device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14688688U JPH0625964Y2 (en) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | Die ejector device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0267645U JPH0267645U (en) | 1990-05-22 |
| JPH0625964Y2 true JPH0625964Y2 (en) | 1994-07-06 |
Family
ID=31416789
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14688688U Expired - Lifetime JPH0625964Y2 (en) | 1988-11-10 | 1988-11-10 | Die ejector device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0625964Y2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015062253A (en) * | 2014-12-02 | 2015-04-02 | 富士機械製造株式会社 | Die supply device |
-
1988
- 1988-11-10 JP JP14688688U patent/JPH0625964Y2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2015062253A (en) * | 2014-12-02 | 2015-04-02 | 富士機械製造株式会社 | Die supply device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0267645U (en) | 1990-05-22 |
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