JPH06254972A - 微小空間を埋めた物品の製造方法 - Google Patents
微小空間を埋めた物品の製造方法Info
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- JPH06254972A JPH06254972A JP5042590A JP4259093A JPH06254972A JP H06254972 A JPH06254972 A JP H06254972A JP 5042590 A JP5042590 A JP 5042590A JP 4259093 A JP4259093 A JP 4259093A JP H06254972 A JPH06254972 A JP H06254972A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】ボイドを一層低減でき高密度化を図り得、絶縁
性、寸法安定性、強度等の特性を向上させ得るのに有利
なコイル部品等の物品の製造方法を提供する。 【構成】ウレタン被覆層で銅線を被覆した線材１（直径
約６０μｍ）をボビン２に多重に巻き、コイル巻線体３
を作製した。コイル巻線体３を容器４に収納し、脱泡処
理したエポキシ樹脂を容器４に真空注型する。次にその
シリコーンオイルに入れ、シリコーンオイルを加熱する
と共にこれに高圧を負荷し、巻線体３を構成する線材１
間の極微小空間に樹脂を含浸させた。この条件は圧力が
０．３ＧＰａ、温度が１００℃、含浸時間が１時間とし
た。次にシリコーンオイルを１５０°Ｃに昇温させ、シ
リコーンオイルに高圧を負荷させつつ樹脂を硬化させ、
コイル巻線体３を樹脂硬化層６５で被覆したコイル部品
８を得た。
性、寸法安定性、強度等の特性を向上させ得るのに有利
なコイル部品等の物品の製造方法を提供する。 【構成】ウレタン被覆層で銅線を被覆した線材１（直径
約６０μｍ）をボビン２に多重に巻き、コイル巻線体３
を作製した。コイル巻線体３を容器４に収納し、脱泡処
理したエポキシ樹脂を容器４に真空注型する。次にその
シリコーンオイルに入れ、シリコーンオイルを加熱する
と共にこれに高圧を負荷し、巻線体３を構成する線材１
間の極微小空間に樹脂を含浸させた。この条件は圧力が
０．３ＧＰａ、温度が１００℃、含浸時間が１時間とし
た。次にシリコーンオイルを１５０°Ｃに昇温させ、シ
リコーンオイルに高圧を負荷させつつ樹脂を硬化させ、
コイル巻線体３を樹脂硬化層６５で被覆したコイル部品
８を得た。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は微小空間を埋めた物品の
製造方法に関する。本発明方法は例えば樹脂で電気絶縁
した小型変圧器部品、ブッシング、コイル等の電気部品
に適用できる。
製造方法に関する。本発明方法は例えば樹脂で電気絶縁
した小型変圧器部品、ブッシング、コイル等の電気部品
に適用できる。
【０００２】
【従来の技術】従来より、物品例えば電気部品では、エ
ポキシ樹脂を含浸或いは被覆させる試みが行われてい
る。この場合、エポキシ樹脂は電気絶縁性、機械的強
度、接着性、耐水性に優れるため、電気部品の信頼性を
一層高めることができる。また従来より、樹脂を減圧下
で成形型のキャビティに注入する真空注型法が採用され
ている。例えば、特開昭５７−４７１８号公報に開示さ
れている様に、金型が配置された箱内を減圧して金型の
キャビティを脱気する工程、脱気したキャビティに樹脂
を装填し、その後に箱内に圧縮空気を導入してキャビテ
ィ内の樹脂を加圧する工程、加圧充填後に箱内を大気圧
に戻して樹脂を硬化させる工程とを順に実施する方法が
知られている。この方法では、減圧雰囲気でキャビティ
へ樹脂を装填するので、気泡の混入が少なく空洞欠陥で
あるボイドを抑制した樹脂硬化品を得ることが期待でき
る。また、特開昭５２−６０８５５公報に開示されてい
る様に、金型と金型に連通する原料タンクとを用い、原
料タンク内及び金型のキャビティを脱気する工程と、原
料タンク内の樹脂を金型のキャビティに装填する工程
と、原料タンク内を加圧し、キャビティ内の樹脂を加圧
したまま硬化させる工程とを順に実施する方法が知られ
ている。この方法でも樹脂硬化品におけるボイドの低減
を期待できる。
ポキシ樹脂を含浸或いは被覆させる試みが行われてい
る。この場合、エポキシ樹脂は電気絶縁性、機械的強
度、接着性、耐水性に優れるため、電気部品の信頼性を
一層高めることができる。また従来より、樹脂を減圧下
で成形型のキャビティに注入する真空注型法が採用され
ている。例えば、特開昭５７−４７１８号公報に開示さ
れている様に、金型が配置された箱内を減圧して金型の
キャビティを脱気する工程、脱気したキャビティに樹脂
を装填し、その後に箱内に圧縮空気を導入してキャビテ
ィ内の樹脂を加圧する工程、加圧充填後に箱内を大気圧
に戻して樹脂を硬化させる工程とを順に実施する方法が
知られている。この方法では、減圧雰囲気でキャビティ
へ樹脂を装填するので、気泡の混入が少なく空洞欠陥で
あるボイドを抑制した樹脂硬化品を得ることが期待でき
る。また、特開昭５２−６０８５５公報に開示されてい
る様に、金型と金型に連通する原料タンクとを用い、原
料タンク内及び金型のキャビティを脱気する工程と、原
料タンク内の樹脂を金型のキャビティに装填する工程
と、原料タンク内を加圧し、キャビティ内の樹脂を加圧
したまま硬化させる工程とを順に実施する方法が知られ
ている。この方法でも樹脂硬化品におけるボイドの低減
を期待できる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上記した真空注型法を
採用して製造すれば、樹脂硬化品におけるボイドの低減
を期待できるものの、低減効果は必ずしも充分ではな
い。殊に、近年の自動車の軽量化、高性能化の要求に対
応して自動車用の電気、電子部品の小型化、薄肉化が図
られており、従って自動車の内燃機関に装備されるイグ
ニッションコイル部品でもコイルを構成する線材間の空
間が一層微小となっている。そのためイグニッションコ
イル部品の場合、線材間の極微小空間（一般的に１０μ
ｍオーダー）に樹脂を含浸させても、ボイドが発生す
る。よってコイル部品の絶縁性の向上には限界がある。
採用して製造すれば、樹脂硬化品におけるボイドの低減
を期待できるものの、低減効果は必ずしも充分ではな
い。殊に、近年の自動車の軽量化、高性能化の要求に対
応して自動車用の電気、電子部品の小型化、薄肉化が図
られており、従って自動車の内燃機関に装備されるイグ
ニッションコイル部品でもコイルを構成する線材間の空
間が一層微小となっている。そのためイグニッションコ
イル部品の場合、線材間の極微小空間（一般的に１０μ
ｍオーダー）に樹脂を含浸させても、ボイドが発生す
る。よってコイル部品の絶縁性の向上には限界がある。
【０００４】本発明は上記した実情に鑑みなされたもの
であり、その目的は、ボイドを一層低減できるとともに
高密度化を図り得、これにより絶縁性、寸法安定性、強
度等の特性を向上させ得るのに有利な、微小空間を埋め
た物品の製造方法を提供するにある。
であり、その目的は、ボイドを一層低減できるとともに
高密度化を図り得、これにより絶縁性、寸法安定性、強
度等の特性を向上させ得るのに有利な、微小空間を埋め
た物品の製造方法を提供するにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明に係る微小空間を
埋めた物品の製造方法は、微小空間を備えた物品と流動
性をもつ硬化型の樹脂とを減圧下で接触させると共に、
少なくとも微小空間の入口近くに樹脂を付着させる第１
工程と、少なくとも樹脂の硬化前に、樹脂を付着させた
物品を液状媒体中に入れ、液状媒体に高圧を負荷して樹
脂を物品の微小空間に含浸させ、含浸後、樹脂を硬化さ
せ、微小空間を樹脂で埋めた物品を得る第２工程と、を
順に実施することを特徴とするものである。
埋めた物品の製造方法は、微小空間を備えた物品と流動
性をもつ硬化型の樹脂とを減圧下で接触させると共に、
少なくとも微小空間の入口近くに樹脂を付着させる第１
工程と、少なくとも樹脂の硬化前に、樹脂を付着させた
物品を液状媒体中に入れ、液状媒体に高圧を負荷して樹
脂を物品の微小空間に含浸させ、含浸後、樹脂を硬化さ
せ、微小空間を樹脂で埋めた物品を得る第２工程と、を
順に実施することを特徴とするものである。
【０００６】本発明方法で用いる物品は特に限定される
ものではなく、例えば、小型変圧器部品、ブッシング、
コイル等を採用できる。微小空間の大きさは物品によっ
て異なるが、ｍｍオーダー、μｍオーダー、１０μｍオ
ーダーでも良い。本発明方法で用いる樹脂は、流動性を
もち硬化するものであれば良く、例えばエポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂を採用できる。
ものではなく、例えば、小型変圧器部品、ブッシング、
コイル等を採用できる。微小空間の大きさは物品によっ
て異なるが、ｍｍオーダー、μｍオーダー、１０μｍオ
ーダーでも良い。本発明方法で用いる樹脂は、流動性を
もち硬化するものであれば良く、例えばエポキシ樹脂等
の熱硬化性樹脂を採用できる。
【０００７】本発明方法では、流動性をもつ硬化型の樹
脂と物品とを減圧下で接触させる。減圧の程度は適宜選
択できる。本発明方法では、少なくとも樹脂の硬化前
に、樹脂を付着させた物品を液状媒体中に入れ、液状媒
体に高圧を負荷して樹脂を物品の微小空間に含浸させ
る。液状媒体としては例えば不活性であるシリコーンオ
イルを採用できる。液状媒体に負荷する高圧の程度は、
物品の微小空間の大きさ、物品の耐破損性、物品に要請
される特性等に応じて適宜設定される。この場合、圧力
の上限値は特に制約がないが、通常の場合、１ＧＰａ程
度で充分と考えられている。イグニッションコイル部品
の場合には、液状媒体に負荷する圧力は１．５ＭＰａ以
上、特に０．１ＧＰａ以上にできる。
脂と物品とを減圧下で接触させる。減圧の程度は適宜選
択できる。本発明方法では、少なくとも樹脂の硬化前
に、樹脂を付着させた物品を液状媒体中に入れ、液状媒
体に高圧を負荷して樹脂を物品の微小空間に含浸させ
る。液状媒体としては例えば不活性であるシリコーンオ
イルを採用できる。液状媒体に負荷する高圧の程度は、
物品の微小空間の大きさ、物品の耐破損性、物品に要請
される特性等に応じて適宜設定される。この場合、圧力
の上限値は特に制約がないが、通常の場合、１ＧＰａ程
度で充分と考えられている。イグニッションコイル部品
の場合には、液状媒体に負荷する圧力は１．５ＭＰａ以
上、特に０．１ＧＰａ以上にできる。
【０００８】
【作用】本発明方法では、樹脂は物品の微小空間へ含浸
されるが、その含浸性が高まるとともに樹脂の高密度含
浸ができる。
されるが、その含浸性が高まるとともに樹脂の高密度含
浸ができる。
【０００９】
（実施例１）以下、本発明方法の実施例１を図１〜図３
を参照して具体的に説明する。この例は自動車の内燃機
関に装備されるイグニッションコイル部品に適用したも
のである。
を参照して具体的に説明する。この例は自動車の内燃機
関に装備されるイグニッションコイル部品に適用したも
のである。
【００１０】まず、ウレタン被覆層（厚さ約１０μｍ）
で銅線（直径約４０μｍ）を被覆した線材１（直径約６
０μｍ）を用い、その線材１を２本並べて円筒形状のボ
ビン２（ノリル樹脂製）のリング溝２ａに多重に巻き、
コイル巻線体３を作製した（図１）。コイル巻線体３に
おいて、隣設する線材１同士の間に形成される空間は極
微小空間であり、２０μｍ程度の大きさである。
で銅線（直径約４０μｍ）を被覆した線材１（直径約６
０μｍ）を用い、その線材１を２本並べて円筒形状のボ
ビン２（ノリル樹脂製）のリング溝２ａに多重に巻き、
コイル巻線体３を作製した（図１）。コイル巻線体３に
おいて、隣設する線材１同士の間に形成される空間は極
微小空間であり、２０μｍ程度の大きさである。
【００１１】本実施例では、エポキシ樹脂（東芝ケミカ
ル（株）：ＴＣＧ１１７０）のＡ液（主剤と充填剤）と
Ｂ液（硬化剤と促進剤）とを用いる。ここでＡ液では、
主剤はグリシジルエーテルビスフェノ−ルＡ、充填剤は
線膨張率の低減のために配合された結晶性シリカであ
り、それぞれ５０重量％づつ配合されている。Ｂ液の硬
化剤はメチルヘキサヒドロ無水フタル酸である。そし
て、Ａ液を８０℃で１時間放置した後、Ａ液とＢ液とを
重量比で１００：３０の割合で混合し、真空脱泡装置
（三双機工）を用いて脱泡処理を行った。脱泡処理は、
真空度：１torr、処理時間：１５分、温度：８０℃で行
った。
ル（株）：ＴＣＧ１１７０）のＡ液（主剤と充填剤）と
Ｂ液（硬化剤と促進剤）とを用いる。ここでＡ液では、
主剤はグリシジルエーテルビスフェノ−ルＡ、充填剤は
線膨張率の低減のために配合された結晶性シリカであ
り、それぞれ５０重量％づつ配合されている。Ｂ液の硬
化剤はメチルヘキサヒドロ無水フタル酸である。そし
て、Ａ液を８０℃で１時間放置した後、Ａ液とＢ液とを
重量比で１００：３０の割合で混合し、真空脱泡装置
（三双機工）を用いて脱泡処理を行った。脱泡処理は、
真空度：１torr、処理時間：１５分、温度：８０℃で行
った。
【００１２】次に、上記したコイル巻線体３を容器４
（材質：ポリブチレンテレフタレート、長さ：６０mm、
幅：４０mm、高さ４０mm）に収納し、そして真空注型装
置（三双機工）を用い、上記した流動性をもつエポキシ
樹脂６を容器４に真空注型し、これによりエポキシ樹脂
６をコイル巻線体３に接触させた。真空注型の条件は、
真空度が１．５torr、樹脂温度が６０℃、注入時間が６
０ｓｅｃ、真空後放置時間が２．０分とした。
（材質：ポリブチレンテレフタレート、長さ：６０mm、
幅：４０mm、高さ４０mm）に収納し、そして真空注型装
置（三双機工）を用い、上記した流動性をもつエポキシ
樹脂６を容器４に真空注型し、これによりエポキシ樹脂
６をコイル巻線体３に接触させた。真空注型の条件は、
真空度が１．５torr、樹脂温度が６０℃、注入時間が６
０ｓｅｃ、真空後放置時間が２．０分とした。
【００１３】次に高圧含浸処理を行う。即ち、図３にそ
のブロック図を示す高圧含浸装置５（光高圧機器
（株））を用いる。高圧含浸装置５は、図３に示す様
に、シリコーンオイル５０が収納された処理容器５１
（材質：ＳＫＤ）と、シリコーンオイル５０を加圧する
電動式高圧ポンプ５２と、圧力を検出する圧力検出器５
３と、デジタル圧力計５４と、ブルドン管式圧力計５５
（Heise 社：ＣＭ型）と、シリコーンオイル５０を加熱
する外熱式ヒータ５６と、シリコーンオイル５０の温度
を検出する温度検出器５７と、記録計５８とを主構成要
素とする。電動式高圧ポンプ５２により発生した圧力は
処理容器５１内に伝達され、シリコーンオイル５０に高
圧が負荷される。
のブロック図を示す高圧含浸装置５（光高圧機器
（株））を用いる。高圧含浸装置５は、図３に示す様
に、シリコーンオイル５０が収納された処理容器５１
（材質：ＳＫＤ）と、シリコーンオイル５０を加圧する
電動式高圧ポンプ５２と、圧力を検出する圧力検出器５
３と、デジタル圧力計５４と、ブルドン管式圧力計５５
（Heise 社：ＣＭ型）と、シリコーンオイル５０を加熱
する外熱式ヒータ５６と、シリコーンオイル５０の温度
を検出する温度検出器５７と、記録計５８とを主構成要
素とする。電動式高圧ポンプ５２により発生した圧力は
処理容器５１内に伝達され、シリコーンオイル５０に高
圧が負荷される。
【００１４】ここで、圧力検出器５３にはマンガニンゲ
−ジが装備されており、ホイーストブリッジ方式で圧力
をゲ−ジし、デジタル圧力計５４で圧力を直読できる。
圧力の校正はブルドン管式圧力計５５を用いて行う。外
熱式ヒータ５６により最高３００℃まで処理容器５１内
のシリコーンオイル５０の温度を上げることができる。
−ジが装備されており、ホイーストブリッジ方式で圧力
をゲ−ジし、デジタル圧力計５４で圧力を直読できる。
圧力の校正はブルドン管式圧力計５５を用いて行う。外
熱式ヒータ５６により最高３００℃まで処理容器５１内
のシリコーンオイル５０の温度を上げることができる。
【００１５】本実施例では、上記したコイル巻線体３及
びエポキシ樹脂６を収納した容器４を、図３に示す様に
高圧含浸装置５の処理容器５１のシリコーンオイル５０
に入れる。この状態で高圧ポンプ５２の作動により、シ
リコーンオイル５０に高圧を負荷し、これによりコイル
巻線体３を構成する線材１間の極微小空間にエポキシ樹
脂６を含浸させ、以て高圧含浸処理を行った。高圧含浸
処理の条件は、圧力が０．３ＧＰａ（３０６０ｋｇｆ／
ｃｍ2 ）、温度が１００℃、含浸時間が１時間とした。
びエポキシ樹脂６を収納した容器４を、図３に示す様に
高圧含浸装置５の処理容器５１のシリコーンオイル５０
に入れる。この状態で高圧ポンプ５２の作動により、シ
リコーンオイル５０に高圧を負荷し、これによりコイル
巻線体３を構成する線材１間の極微小空間にエポキシ樹
脂６を含浸させ、以て高圧含浸処理を行った。高圧含浸
処理の条件は、圧力が０．３ＧＰａ（３０６０ｋｇｆ／
ｃｍ2 ）、温度が１００℃、含浸時間が１時間とした。
【００１６】上記した様な高圧含浸処理が終了した後、
高圧硬化処理を行った。即ち、シリコーンオイル５０を
１５０°Ｃに昇温させ、シリコーンオイル５０に高圧を
負荷させつつエポキシ樹脂６を硬化させることにより樹
脂硬化層６５を得、以てコイル巻線体３を樹脂硬化層６
５で被覆したコイル部品８（図２参照）を得た。この例
では高圧硬化処理の条件は、圧力が０．３ＧＰａ、時間
が２時間とした。
高圧硬化処理を行った。即ち、シリコーンオイル５０を
１５０°Ｃに昇温させ、シリコーンオイル５０に高圧を
負荷させつつエポキシ樹脂６を硬化させることにより樹
脂硬化層６５を得、以てコイル巻線体３を樹脂硬化層６
５で被覆したコイル部品８（図２参照）を得た。この例
では高圧硬化処理の条件は、圧力が０．３ＧＰａ、時間
が２時間とした。
【００１７】なお、この様な高圧硬化処理を行った後
に、シリコーンオイル５０に負荷する圧力を常圧に下げ
ると共に、シリコーオイル５０の温度を室温に戻し、処
理容器５１からコイル部品８を取り出した。本実施例で
製造したコイル部品８では、コイル巻線体３を被覆する
樹脂硬化層６５はボイドが抑止され高密度化されてい
る。しかもコイル巻線体３の構成する線材１間の極微小
空間への樹脂含浸度も極めて高く、線材１間の極微小空
間が樹脂６５で確実に埋められているので、線材１間に
おけるボイドも回避するのに有利であり、コイル巻線体
３の高密度化も図り得る。従って、コイル部品８におけ
る絶縁性、強度や弾性率の一層の向上を図り得る。
に、シリコーンオイル５０に負荷する圧力を常圧に下げ
ると共に、シリコーオイル５０の温度を室温に戻し、処
理容器５１からコイル部品８を取り出した。本実施例で
製造したコイル部品８では、コイル巻線体３を被覆する
樹脂硬化層６５はボイドが抑止され高密度化されてい
る。しかもコイル巻線体３の構成する線材１間の極微小
空間への樹脂含浸度も極めて高く、線材１間の極微小空
間が樹脂６５で確実に埋められているので、線材１間に
おけるボイドも回避するのに有利であり、コイル巻線体
３の高密度化も図り得る。従って、コイル部品８におけ
る絶縁性、強度や弾性率の一層の向上を図り得る。
【００１８】本実施例では、液状媒体であるシリコーン
オイル５０を利用して樹脂６を含浸するので、気体状媒
体を利用する場合に比較して、樹脂６に対する高圧負荷
性が確保され、従って樹脂６の含浸性を良好になし得、
ボイド低減、高密度化に有利である。また本実施例で
は、エポキシ樹脂６を加熱硬化して樹脂硬化層６５を得
るにあたり、圧力負荷のための媒体として利用したシリ
コーンオイル５０をさらに昇温させ、その熱を利用する
ので、媒体の交換の必要もなく、作業性が高い。
オイル５０を利用して樹脂６を含浸するので、気体状媒
体を利用する場合に比較して、樹脂６に対する高圧負荷
性が確保され、従って樹脂６の含浸性を良好になし得、
ボイド低減、高密度化に有利である。また本実施例で
は、エポキシ樹脂６を加熱硬化して樹脂硬化層６５を得
るにあたり、圧力負荷のための媒体として利用したシリ
コーンオイル５０をさらに昇温させ、その熱を利用する
ので、媒体の交換の必要もなく、作業性が高い。
【００１９】（実施例２）実施例２は基本的には実施例
１と同様な条件で行った。即ち、実施例１と同様なコイ
ル巻線体３、容器４及びエポキシ樹脂６を用い、コイル
巻線体３を収納した容器４内にエポキシ樹脂６を真空注
型し、そして、そのエポキシ樹脂６を実施例１と同様に
圧力０．３ＧＰａ、温度１００℃で１時間高圧含浸処理
し、エポキシ樹脂６をコイル巻線体３を構成する線材１
間の極微小空間に含浸させた。
１と同様な条件で行った。即ち、実施例１と同様なコイ
ル巻線体３、容器４及びエポキシ樹脂６を用い、コイル
巻線体３を収納した容器４内にエポキシ樹脂６を真空注
型し、そして、そのエポキシ樹脂６を実施例１と同様に
圧力０．３ＧＰａ、温度１００℃で１時間高圧含浸処理
し、エポキシ樹脂６をコイル巻線体３を構成する線材１
間の極微小空間に含浸させた。
【００２０】但し、この例ではエポキシ樹脂６の硬化に
あたり、高圧硬化処理ではなく常圧硬化処理を行う。即
ち、シリコーンオイル５０を常圧に戻してから、容器４
をシリコーンオイル５０から取出し、パーフェクトオー
ブン（タバイエスペック社）により温度１５０℃で３時
間加熱保持し、樹脂６を硬化させて樹脂硬化層６５を得
た。これによりコイル巻線体３を樹脂硬化層６５で被覆
したコイル部品８が得られる。
あたり、高圧硬化処理ではなく常圧硬化処理を行う。即
ち、シリコーンオイル５０を常圧に戻してから、容器４
をシリコーンオイル５０から取出し、パーフェクトオー
ブン（タバイエスペック社）により温度１５０℃で３時
間加熱保持し、樹脂６を硬化させて樹脂硬化層６５を得
た。これによりコイル巻線体３を樹脂硬化層６５で被覆
したコイル部品８が得られる。
【００２１】（比較例１）実施例１と同様なコイル巻線
体３、容器４及びエポキシ樹脂６を用い、常圧含浸処理
及び常圧硬化処理により、比較例１に係るコイル部品を
得た。即ち、コイル巻線体３を収納した容器４にエポキ
シ樹脂６を真空注型し、エポキシ樹脂６をパーフェクト
オーブンを用い、常圧下、温度１００℃で３時間樹脂６
を含浸した。その後、温度１５０℃でエポキシ樹脂６を
３時間硬化させ、比較例１に係るコイル部品を得た。
体３、容器４及びエポキシ樹脂６を用い、常圧含浸処理
及び常圧硬化処理により、比較例１に係るコイル部品を
得た。即ち、コイル巻線体３を収納した容器４にエポキ
シ樹脂６を真空注型し、エポキシ樹脂６をパーフェクト
オーブンを用い、常圧下、温度１００℃で３時間樹脂６
を含浸した。その後、温度１５０℃でエポキシ樹脂６を
３時間硬化させ、比較例１に係るコイル部品を得た。
【００２２】（試験）上記した実施例１に係るコイル部
品８、実施例２に係るコイル部品８、比較例１に係るコ
イル部品のコイル巻線体３におけるボイド数を光学顕微
鏡（倍率：５０倍）で観察し、１ｃｍ2 あたりのボイド
数、ボイドサイズを調べた。また、電子比重計（ミラー
ジュ貿易（株）：ＥＤー１２０Ｔ）を用い、コイル部品
の樹脂硬化層６５の密度を測定した。また高圧電源装置
（スペルマン社）を用い、樹脂硬化層６５の２本の線材
１に電圧を印加し、その絶縁破壊電圧を調べた。
品８、実施例２に係るコイル部品８、比較例１に係るコ
イル部品のコイル巻線体３におけるボイド数を光学顕微
鏡（倍率：５０倍）で観察し、１ｃｍ2 あたりのボイド
数、ボイドサイズを調べた。また、電子比重計（ミラー
ジュ貿易（株）：ＥＤー１２０Ｔ）を用い、コイル部品
の樹脂硬化層６５の密度を測定した。また高圧電源装置
（スペルマン社）を用い、樹脂硬化層６５の２本の線材
１に電圧を印加し、その絶縁破壊電圧を調べた。
【００２３】試験結果を表１に示す。表１に示す様に、
実施例１に係るコイル部品８では、ボイドがなく、密度
が１．７５ｇ／ｃｍ3 と高密度であり、絶縁破壊電圧も
６ｋＶと高かった。また実施例２に係るコイル部品８で
は、ボイド数が３個と少なく、ボイドサイズが３０μｍ
であり、密度が１．７２ｇ／ｃｍ3 であり、絶縁破壊電
圧が２ｋＶであった。また比較例１に係るコイル部品で
は、ボイド数が１０個と多く、ボイドサイズが３０μｍ
であり、密度が１．６８ｇ／ｃｍ3 と低く、絶縁破壊電
圧も１ｋＶと低かった。
実施例１に係るコイル部品８では、ボイドがなく、密度
が１．７５ｇ／ｃｍ3 と高密度であり、絶縁破壊電圧も
６ｋＶと高かった。また実施例２に係るコイル部品８で
は、ボイド数が３個と少なく、ボイドサイズが３０μｍ
であり、密度が１．７２ｇ／ｃｍ3 であり、絶縁破壊電
圧が２ｋＶであった。また比較例１に係るコイル部品で
は、ボイド数が１０個と多く、ボイドサイズが３０μｍ
であり、密度が１．６８ｇ／ｃｍ3 と低く、絶縁破壊電
圧も１ｋＶと低かった。
【００２４】この試験結果によれば、実施例１及び実施
例２ではボイドが抑止され高密度で高絶縁性をもつコイ
ル部品８が得られることがわかる。この様に実施例１及
び実施例２によればボイドを回避するのに有利なため、
コイル部品８の寸法安定性が向上すると共に、強度及び
弾性率も良好である。
例２ではボイドが抑止され高密度で高絶縁性をもつコイ
ル部品８が得られることがわかる。この様に実施例１及
び実施例２によればボイドを回避するのに有利なため、
コイル部品８の寸法安定性が向上すると共に、強度及び
弾性率も良好である。
【００２５】
【表１】 （他の例）その他、本発明方法は上記しかつ図面に示し
た実施例のみに限定されるものではなく、例えばコイル
部品に限らず他のものでも良く、要旨を逸脱しない範囲
内で適宜変更して実施し得るものである。
た実施例のみに限定されるものではなく、例えばコイル
部品に限らず他のものでも良く、要旨を逸脱しない範囲
内で適宜変更して実施し得るものである。
【００２６】
【発明の効果】本発明方法によれば、樹脂の含浸が不十
分であったり、含浸密度が不十分であったりすることに
よるボイドを一層低減できて高密度化を図り得る。従っ
て、寸法安定性、強度、弾性率の一層の向上も図り得る
と共に、電気、電子部品に適用すれば絶縁性の一層の向
上も図り得る。
分であったり、含浸密度が不十分であったりすることに
よるボイドを一層低減できて高密度化を図り得る。従っ
て、寸法安定性、強度、弾性率の一層の向上も図り得る
と共に、電気、電子部品に適用すれば絶縁性の一層の向
上も図り得る。
【００２７】本発明方法によれば、樹脂に高圧を負荷す
るにあたり、液状媒体を利用するので、気体状媒体に比
較して樹脂の高圧負荷性が確保される。
るにあたり、液状媒体を利用するので、気体状媒体に比
較して樹脂の高圧負荷性が確保される。
【図１】容器内のコイル巻線体に樹脂を装填した状態を
模式的に示す断面図である。
模式的に示す断面図である。
【図２】コイル巻線体を樹脂硬化層で被覆した状態のコ
イル部品を模式的に示す断面図である。
イル部品を模式的に示す断面図である。
【図３】高圧含浸装置のブロック図である。
図中、３はコイル巻線体、５高圧含浸装置、５０はシリ
コーオイル、６はエポキシ樹脂、６５は樹脂硬化層、８
はコイル部品を示す。
コーオイル、６はエポキシ樹脂、６５は樹脂硬化層、８
はコイル部品を示す。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松岡 孝明 愛知県愛知郡長久手町大字長湫字横道41番 地の１ 株式会社豊田中央研究所内 (72)発明者 高橋 秀郎 愛知県愛知郡長久手町大字長湫字横道41番 地の１ 株式会社豊田中央研究所内 (72)発明者 倉内 紀雄 愛知県愛知郡長久手町大字長湫字横道41番 地の１ 株式会社豊田中央研究所内
Claims (1)
- 【請求項１】微小空間を備えた物品と流動性をもつ硬化
型の樹脂とを減圧下で接触させると共に、少なくとも該
微小空間の入口近くに該樹脂を付着させる第１工程と、 少なくとも該樹脂の硬化前に、該樹脂を付着させた物品
を液状媒体中に入れ、該液状媒体に高圧を負荷して該樹
脂を該物品の微小空間に含浸させ、含浸後、該樹脂を硬
化させ、該微小空間を該樹脂で埋めた該物品を得る第２
工程と、を順に実施することを特徴とする微小空間を埋
めた物品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5042590A JPH06254972A (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 微小空間を埋めた物品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5042590A JPH06254972A (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 微小空間を埋めた物品の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06254972A true JPH06254972A (ja) | 1994-09-13 |
Family
ID=12640283
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5042590A Pending JPH06254972A (ja) | 1993-03-03 | 1993-03-03 | 微小空間を埋めた物品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06254972A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8993900B2 (en) | 2011-02-23 | 2015-03-31 | Hosiden Corporation | Solar cell module terminal and solar cell module terminal box |
-
1993
- 1993-03-03 JP JP5042590A patent/JPH06254972A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8993900B2 (en) | 2011-02-23 | 2015-03-31 | Hosiden Corporation | Solar cell module terminal and solar cell module terminal box |
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