JPH06252328A - Lead frame for mounting semiconductor element - Google Patents

Lead frame for mounting semiconductor element

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JPH06252328A
JPH06252328A JP3353093A JP3353093A JPH06252328A JP H06252328 A JPH06252328 A JP H06252328A JP 3353093 A JP3353093 A JP 3353093A JP 3353093 A JP3353093 A JP 3353093A JP H06252328 A JPH06252328 A JP H06252328A
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Kazuhiko Kurabuchi
Minashige Moriga
南木 森賀
和彦 蔵渕
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Mitsubishi Electric Corp
三菱電機株式会社
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Abstract

PURPOSE:To provide the title lead frame for mounting semiconductor element, miniaturized and excellent in electrode characteristics. CONSTITUTION:A bus bar 11 for gland is provided outside the part along a die pad 2 inside a lead 3. Besides, hanging pins 10 electrically connecting to the bus bar 11 for gland is used as the leads for gland. The lead frame 5 can be miniaturized by the spaces of the leads for gland substituted by the hanging pins 10. Besides, the hanging pins 10 electrically connecting to the pad 2 enlarge the gland plane for enhancing the electrical characteristics as the leads for gland. Furthermore, multiple gland electrodes of an IC chip can be electrically connected to the bus bar 11 for gland to reduce the numbers of the leads 3 thereby enabling the lead frame 5 to be miniaturized.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】この発明は、半導体素子搭載用のリードフレームに関するものである。 BACKGROUND OF THE INVENTION This invention relates to a lead frame for a semiconductor device mounting.

【0002】 [0002]

【従来の技術】図10はクアッド・フラット・パッケージ(Quad Flat Package)形の従来の半導体装置の斜視図、図11は図10のXIーXI矢視断面図、図12はこの半導体装置のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。 Perspective view of the Related Art FIG. 10 is a quad flat package (Quad Flat Package) conventional semiconductor device in the form, 11 XI over XI cross-sectional view along a line 10, 12 is read in the semiconductor device is a plan view around the die pad frame. 図において、1は集積回路が形成されている半導体素子としてのICチップ、2はI In the figure, reference numeral 1 denotes an IC chip as a semiconductor device integrated circuit is formed, 2 I
Cチップ1が接着剤を介して取り付けられる矩形状をしたダイパッド、3はダイパッド2の外方にこのダイパッド2の4つの外縁に直交するように多数設けられたリードである。 Die pad C chip 1 has a rectangular shape which is attached via an adhesive, 3 are numerous provided leads orthogonally outwardly of the die pad 2 to the four outer edges of the die pad 2. このリード3はICチップ1と電気的に接続されるダイパッド2に近い内端部側の内部リード3a Internal leads 3a of the lead 3 is the inner end portion side closer to the die pad 2 is electrically connected to the IC chip 1
と、外部回路(図示せず)との接続用に曲げられた外端部側の外部リード3bとから構成されている。 If, and an external lead 3b of the external circuit (not shown) is bent in the connection with the outer end portion side. 4はダイパッド2の角部である4隅に連結され、このダイパッド2を支持するための宙吊りピンである。 4 is connected to the four corners are the corners of the die pad 2, which is suspended pins for supporting the die pad 2.

【0003】5はダイパッド2、リード3および宙吊りピン4より構成されるICチップ1搭載用の導電性のリードフレームである。 [0003] 5 die pad 2, a conductive lead frame for configured IC chip 1 mounted than the lead 3 and suspended pin 4. このリードフレーム5は導電性の金属板を所定形状に打ち抜いて形成されるものであり、 The lead frame 5 is intended to be formed by punching a conductive metal plate into a predetermined shape,
リード3の外部リード3bの端部どうし、および宙吊りピン4の外端部側は当初リードフレーム5を一定形状に保持するために互いに連結されているが、このリードフレーム5にICチップ1を搭載し、樹脂封止した後は、 It ends to each other of the external leads 3b of the lead 3, and the outer end portions of the suspended pins 4 are initially linked to each other to hold the lead frame 5 fixed shape, mounting the IC chip 1 to the lead frame 5 and, after resin sealing is
この連結部および封止樹脂6から突出している宙吊りピン4の外端部側は金型等によりカットされる。 The outer end portion side of the suspended pins 4 projecting from the connecting portion and the sealing resin 6 is cut by a die or the like. 6はIC 6 IC
チップ1の電極取出口1aとリード3の内部リード3a Internal leads 3a of the outlet 1a and the lead 3 preparative electrode tip 1
端とをワイヤボンディング法により電気的に接続する金属細線、7はICチップ1、ダイパッド2、リード3の内部リード3a、宙吊りピン4、金属細線6を封止するための封止樹脂である。 Thin metal wires for electrically connecting the end by the wire bonding method, 7 IC chip 1, the die pad 2, inner leads 3a, suspended pin 4 of the lead 3, a sealing resin for sealing the metal wire 6.

【0004】このように構成される半導体装置は、ダイボンディング工程、ワイヤボンディング工程、樹脂封止工程、リードカット工程、リードベンド工程および電気特性検査工程等を経て製造され、そのリード3の外部リード3bを回路基板に取り付けることにより、この回路基板への実装がなされる。 [0004] Thus constructed semiconductor device, the die bonding process, a wire bonding step, a resin sealing step, the lead cutting step, is produced through a lead bending process and electrical characteristics inspection process or the like, the external leads of the lead 3 by attaching the 3b to the circuit board, mounting is made to the circuit board. そして、実装後この半導体装置は、回路基板側から所定の電源用のリード3を介してそのICチップ1側に電力が供給されるとともに、所定の信号用のリード3を介して回路基板とICチップ1間に信号の授受がなされて動作される。 Then, after mounting the semiconductor device, power is supplied to the IC chip 1 side through the lead 3 for a given power from the circuit board side, the circuit board via the lead 3 for predetermined signal and IC signal exchange is operated is made between the chip 1. また、この場合、 In addition, in this case,
所定のグランド用のリード3を介してそのICチップ1 The IC chip through the lead 3 for a given ground 1
の接地がなされる。 Ground of is made.

【0005】 [0005]

【発明が解決しようとする課題】上記従来の半導体装置において、そのリードフレーム5はダイパッド2の周りにリード3および宙吊りピン4が放射状に配置された構成となっているため、ICチップ1の電極取出口1a数の増加に伴なうリード3の本数の増加によって、その形状が大型化してしまい、この半導体装置全体を大型化してしまうという課題があった。 In [0007] the conventional semiconductor device, therefore the lead frame 5 leads 3 and suspended pin 4 around the die pad 2 has a configuration in which radially arranged, the electrodes of the IC chip 1 by increasing the number of accompanying leads 3 to an increase in the outlet 1a number preparative, its shape is increased in size, there is a problem that the size of the entire semiconductor device. この場合、リード3の本数が増加してもリード3を細くするとともに、これを小ピッチで配置することにより、リードフレーム5の大型化を防止することも可能であるが、この場合には半導体装置の製造や実装がだんだん困難になってくるため、かかる措置にも自ら限界がある。 In this case, the number of leads 3 are also thinner the lead 3 increases, by placing it in a small pitch, it is possible to prevent an increase in the size of the lead frame 5, in this case semiconductor for production and implementation of the device becomes more and more difficult, there is himself also to take measures limit.

【0006】この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、その小型化が図られ、かつ電気的特性も優れた半導体素子搭載用のリードフレームを提供することを目的とする。 [0006] The present invention has been made to solve the above problems, the miniaturization is achieved, and an object of the invention to provide a lead frame for electrical characteristics excellent semiconductor element mounting .

【0007】 [0007]

【課題を解決するための手段】この発明の第1の発明は、半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、リード内方のダイパッドに沿ったその外方に半導体素子との電気的接続がなされるグランド用バスバーを設け、このグランド用バスバーと宙吊りピンとを電気的に接続して、この宙吊りピンをグランド用リードとして用いていることである。 SUMMARY OF THE INVENTION The first aspect of the invention, a die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portion, the semiconductor element to the outside of the die pad many in the lead frame for semiconductor device mounting which lead is provided, the ground bus bar electrically connected to the semiconductor element is made to the outward along the lead inwardly of the die pad electrical connection is made between the the provided a the ground bus bar and hanging pins are electrically connected, is that they use this hanging pin as a ground lead.

【0008】また、この発明の第2の発明は、半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、リード内方のダイパッドに沿ったその外方に半導体素子との電気的接続がなされるグランド用バスバーを設け、このグランド用バスバーと宙吊りピンとを電気的に接続して、この宙吊りピンをグランド用リードとして用いているとともに、リード内方のグランド用バスバーに沿ったその外方に半導体素子との電気的接続がなされる電源用バスバーを設け、この電源用バスバーの両端部を、隣接する一対の宙吊りピンの近傍に設けられた一対の電源用 [0008] The second aspect of the invention, a die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portion, electrical and semiconductor element to the outside of the die pad the lead frame for a semiconductor device mounting the connection is number of leads provided to be made, provided the ground bus bar electrically connecting the semiconductor element to the outside along the lead inwardly of the die pad is made, this a ground bus bar and hanging pins electrically connected together and using the hanging pin as a ground lead, the electrical connection between the semiconductor element to the outside along the ground bus bar lead inwardly made that the power bus bar is provided, the both ends of the power bus bar, a pair of power source provided in the vicinity of the adjacent pair of suspended pins ードに電気的に接続していることである。 Is that which is electrically connected to the over-de.

【0009】また、この発明の第3の発明は、半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、リード内方のダイパッドに沿ったその外方に半導体素子との電気的接続がなされるグランド用バスバーを設け、このグランド用バスバーと宙吊りピンとを電気的に接続して、この宙吊りピンをグランド用リードとして用いているとともに、リード内方のグランド用バスバーに沿ったその外方に半導体素子との電気的接続がなされる電源用バスバーを設け、この電源用バスバーの両端部を、隣接する一対の宙吊りピンの近傍に設けられた一対の電源用 [0009] The third invention of the present invention, a die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portion, electrical and semiconductor element to the outside of the die pad the lead frame for a semiconductor device mounting the connection is number of leads provided to be made, provided the ground bus bar electrically connecting the semiconductor element to the outside along the lead inwardly of the die pad is made, this a ground bus bar and hanging pins electrically connected together and using the hanging pin as a ground lead, the electrical connection between the semiconductor element to the outside along the ground bus bar lead inwardly made that the power bus bar is provided, the both ends of the power bus bar, a pair of power source provided in the vicinity of the adjacent pair of suspended pins ードに電気的に接合し、かつグランド用バスバーおよび電源用バスバーの上下方向の位置をリードからダイパッド側に向かって順次下げていることである。 Electrically bonded to the over-de, and is to have successively lowered toward the die pad side the vertical position of the ground bus bar and the power bus bar from the lead.

【0010】また、この発明の第4の発明は、半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、ダイパッドと半導体素子とを電気的に接続して、このダイパッドに電気的に接続される宙吊りピンをグランド用リードとして用いていることである。 [0010] The fourth invention of the present invention, a die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portion, electrical and semiconductor element to the outside of the die pad the lead frame for a semiconductor device mounting the connection is number of leads provided to be made, the die pad and the semiconductor element are electrically connected, the suspended pins that are electrically connected to the die pad as a ground lead it is that you are using.

【0011】また、この発明の第5の発明は、半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、ダイパッドと半導体素子とを電気的に接続して、このダイパッドに電気的に接続される宙吊りピンをグランド用リードとして用いているとともに、ダイパッドの前記半導体素子周りに溝を形成していることである。 Further, the fifth invention of the present invention, a die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portion, electrical and semiconductor element to the outside of the die pad the lead frame for a semiconductor device mounting the connection is number of leads provided to be made, the die pad and the semiconductor element are electrically connected, the suspended pins that are electrically connected to the die pad as a ground lead together are used, is that which forms a groove in the surrounding semiconductor elements of the die pad.

【0012】また、この発明の第6の発明は、半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、ダイパッドと半導体素子とを電気的に接続して、このダイパッドに電気的に接続される宙吊りピンをグランド用リードとして用いているとともに、リードの内方のダイパッドに沿ったその外方に半導体素子との電気的接続がなされる電源用バスバーを設け、この電源用バスバーの両端部を、隣接する一対の宙吊りピンの近傍に設けられた一対の電源用リードに電気的に接続していることである。 Further, the sixth aspect of the invention, a die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portion, electrical and semiconductor element to the outside of the die pad the lead frame for a semiconductor device mounting the connection is number of leads provided to be made, the die pad and the semiconductor element are electrically connected, the suspended pins that are electrically connected to the die pad as a ground lead together are used, the power bus bar electrical connection is made between the semiconductor element to the outside along the inside of the die pad of a lead provided, both ends of the power bus bar, the adjacent pair of suspended pins is that which is electrically connected to a pair of power supply leads provided in the vicinity.

【0013】また、この発明の第7の発明は、半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、ダイパッドと半導体素子とを電気的に接続して、このダイパッドに電気的に接続される宙吊りピンをグランド用リードとして用いているとともに、リード内方のダイパッドに沿ったその外方に半導体素子との電気的接続がなされる電源用バスバーを設け、この電源用バスバーの両端部を、隣接する一対の宙吊りピンの近傍に設けられた一対の電源用リードに電気的に接続し、 [0013] The seventh aspect of the invention, a die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portion, electrical and semiconductor element to the outside of the die pad the lead frame for a semiconductor device mounting the connection is number of leads provided to be made, the die pad and the semiconductor element are electrically connected, the suspended pins that are electrically connected to the die pad as a ground lead together are used, the power bus bar electrical connection is made between the semiconductor element provided on the outside along the lead inwardly of the die pad, near the pair of suspended pins to both ends of the power bus bar, adjacent electrically connected to a pair of power supply leads provided,
かつ電源用バスバーおよびダイパッドの外縁部の上下方向の位置をリードから半導体素子側に向かって順次下げていることである。 And is that which sequentially lowers the vertical position of the outer edge portion of the power bus bar and the die pad from the lead toward the side of the semiconductor elements.

【0014】また、この発明の第8の発明は、半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、ダイパッドと半導体素子とを電気的に接続して、このダイパッドに電気的に接続される宙吊りピンをグランド用リードとして用いているとともに、リード内方のダイパッドに沿ったその外方に、それぞれ半導体素子との電気的な接続がなされるグランド用バスバーおよび電源用バスバーを設け、このグランド用バスバーおよび電源用バスバーの両端部を、隣接する一対の宙吊りピンの近傍に設けられた各一対ずつのグランド用リードおよび電源用リ [0014] eighth aspect of the invention, a die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portion, electrical and semiconductor element to the outside of the die pad the lead frame for a semiconductor device mounting the connection is number of leads provided to be made, the die pad and the semiconductor element are electrically connected, the suspended pins that are electrically connected to the die pad as a ground lead together are used, leads to the outward along the inside of the die pad, respectively provided ground bus bar and the power bus bar electrical connection is made between the semiconductor element, both ends of the ground bus bar and the power bus bar part of the adjacent re ground leads and the power of each respective pair is provided in the vicinity of the pair of suspended pins ドにそれぞれ電気的に接続していることである。 Each de is that they are electrically connected.

【0015】 [0015]

【作用】この発明の第1の発明では、ダイパッドの角部に設けられた宙吊りピンをグランド用リードとして用いているため、リードフレームの全体の大きさを変えずにリードの本数を増加させることができる。 [Action] In the first aspect of the invention, the use of the suspended pin provided at the corners of the die pad as a ground lead, to increase the number of leads without changing the overall size of the lead frame can. また、ダイパッドを囲むように設けられたグランド用バスバーが宙吊りピンに電気的に接続されているため、半導体素子とこのグランド用バスバーとを電気的に接続することにより、半導体素子とこの宙吊りピンとの電気的接続ができ、これらの電気的接続の容易化が図られる。 Further, since the ground bus bar which is provided to surround the die pad is electrically connected to the suspended pins, by electrically connecting the ground bus bar and the semiconductor element, the semiconductor element and the suspended pins can electrically connected, facilitation of these electrical connection is achieved. さらに、 further,
このグランド用バスバーには半導体素子の多数のグランド用電極取出口との間で電気的接続が可能であり、その分グランド用リードの本数を減らすことができるとともに、宙吊りピンはダイパッドに電気的に接続されているため、その分グランドプレーンが広く取れ、宙吊りピンのグランド用リードとしての電気的特性の向上が図られる。 The Grand busbar can be electrically connected with the plurality of electrode outlet for ground of the semiconductor device, it is possible to reduce the number of correspondingly ground lead, suspended pins electrically the die pad because it is connected, taken wide correspondingly ground plane, the improvement of electrical characteristics of the ground lead of suspended pins is achieved.

【0016】また、この発明の第2の発明では、第1の発明の場合において、隣接する一対の宙吊りピンの近傍に設けられた一対の電源用リードを、グランド用バスバーに沿って設けられた電源用バスバーによって電気的に接続しているため、この電源用バスバーを介して半導体素子の多数の電源用電極取出口と前記一対の電源用リードとの間で電気的接続が可能となり、その分リードフレームの電源用リードの本数を減らすことができる。 [0016] In the second aspect of the invention, in the case of the first invention, a pair of power supply leads provided in the vicinity of the adjacent pair of suspended pins, provided along the ground bus bar due to the electrically connected by the power bus bar, it enables electrical connection between the plurality of electrode outlet power supply of the semiconductor element and the pair of power supply leads via the power bus bar, correspondingly it is possible to reduce the number of power supply leads of the lead frame.

【0017】また、この発明の第3の発明では、第2の発明の場合において、グランド用バスバーおよび電源用バスバーの上下方向の位置をリードからダイパッド側に向かって順次下げているため、半導体素子とリード、半導体素子と電源用バスバーとを金属細線等で電気的に接続する場合、この金属細線等と途中のグランド用バスバーや電源用バスバーとが接触するのが有効に防止される。 [0017] In the third aspect of the invention, in the case of the second invention, since the down sequentially toward the die pad side the vertical position of the ground bus bar and the power bus bar from the lead, the semiconductor element and lead, when the semiconductor element and the power bus bar is electrically connected by metal wires or the like, from coming into contact with the metal fine lines and the middle of the ground bus bar and the power bus bar is effectively prevented.

【0018】また、この発明の第4の発明では、第1の発明と同様にダイパッドの角部に設けられた宙吊りピンをグランド用リードとして用いているが、この宙吊りピンと半導体素子との電気的接続を半導体素子とダイパッドとを電気的に接続することによりなしている。 [0018] In the fourth aspect of the invention, although using a suspended pin provided at a corner of the first invention as well as the die pad as a ground lead, electrically between the suspended pins and semiconductor element forms by electrically connecting the semiconductor element and the die pad connections. したがって、この第4の発明ではグランド用バスバーが無くとも第1の発明と同様に作用することができる。 Thus, even without ground bus bar in the fourth invention can act similar to the first invention.

【0019】また、この発明の第5の発明では、第4の発明の場合において、ダイパッドの半導体素子周りに溝を形成し、ダイパッドへの半導体素子用の接着剤がダイパッドの半導体素子への電気的接続部に流れ出さないようにしている。 [0019] In the fifth aspect of the invention, in the case of the fourth invention, a groove is formed around the semiconductor element of the die pad, the electrical adhesives for semiconductor elements to the die pad to the semiconductor element of the die pad so that not flow in the connecting portion.

【0020】また、この発明の第6の発明では、第4の発明の場合において、隣接する一対の宙吊りピンの近傍に設けられた一対の電源用リードを、ダイパッドに沿って設けられた電源用バスバーによって電気的に接続しているため、この電源用バスバーを介して半導体素子の多数の電源用電極取出口と前記一対の電源用リードとの間で電気的接続が可能となり、その分リードフレームの電源用リードの本数を減らすことができる。 [0020] In the sixth aspect of the present invention, in the case of the fourth invention, for a pair of power supply leads provided in the vicinity of the adjacent pair of suspended pins, provided along the die pad supply due to the electrically connected by bus bars, numerous enables electrical connection between the electrode outlet power between said pair of power supply leads, correspondingly lead frame of the semiconductor device via the power bus bar it is possible to reduce the number of the power supply for the lead.

【0021】また、この発明の第7の発明では、第6の発明の場合において、電源用バスバーおよびダイパッドの外縁部の上下方向の位置をリードから半導体素子側に向かって順次下げているため、半導体素子と宙吊りピン、半導体素子と電源用バスバーとをそれぞれ金属細線で電気的に接続する場合、この金属細線6と途中の電源用バスバーやダイパッドの外縁部とが接触するのを有効に防止できる。 [0021] In the seventh aspect of the present invention, in the case of the sixth invention, since the turn down towards the vertical position of the power bus bar and the die pad of the outer edge portion from the lead on the semiconductor element side, semiconductor element and the suspended pins, when electrically connecting the semiconductor element and the power bus bar at each metal thin wires, the contact of the outer edge portion of the metal wire 6 and the middle of the power bus bar and the die pad can be effectively prevented .

【0022】また、この発明の第8の発明では、第4の発明の場合において、隣接する一対の宙吊りピンの近傍に設けられた各一対ずつのグランド用および電源用リードをダイパッドに沿ってそれぞれ設けられたグランド用バスバーおよび電源用バスバーによって電気的に接続しているため、このグランド用および電源用バスバーを介して半導体素子の多数のグランド用および電源用電極取出口と前記各一対ずつのグランド用および電源用リードとの間で電気的接続が可能となり、その分リードフレームのグランド用および電源用リードの本数を減らすことができる。 [0022] In the eighth aspect of the invention, in the case of the fourth invention, each ground and power lead of each respective pair is provided in the vicinity of the adjacent pair of suspended pins along the die pad due to the electrically connected by a ground bus bar and power bus bar provided, a number of ground and the power supply electrode outlet ground for each pair each of the semiconductor elements through the ground and the power bus bar enables electrical connection between the use and the power supply lead, it is possible to reduce the ground and number of the power supply lead of that amount leadframe.

【0023】 [0023]

【実施例】以下にこの発明の実施例を図について説明する。 THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter will be described with reference to associated drawings embodiments of the present invention. 実施例1. Example 1. 図1はこの発明の第1の発明の一実施例に係る半導体素子搭載用のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。 Figure 1 is a plan view around the die pad of a lead frame of a semiconductor element for mounting in accordance with an embodiment of the first aspect of the invention. 図において、図10乃至図12で示した半導体装置と同一または相当部分には同一符号を付してその説明を省略する。 In the figure, a description thereof will be omitted in the semiconductor device and the same or corresponding parts shown in FIGS. 10 to 12 are denoted by the same reference numerals.

【0024】図において、10はダイパッド2の角部である4隅に取り付けられ、このダイパッド2を支持するとともに、リードとしても機能する導電性の宙吊りピンである。 [0024] In FIG, 10 is attached to the four corners are the corners of the die pad 2, while supporting the die pad 2, which is suspended conductive pins that also functions as a lead. この宙吊りピン10はダイパッド2に電気的・ The hanging pin 10 is electrically and to the die pad 2
機械的に接続される斜状の腕部10aと、その外端部側にリード3と平行に延びる2股に分かれたリード部10 A swash-shaped arm portion 10a which is mechanically connected, the lead portion 10, divided into 2 crotch extending parallel with the lead 3 in its outer end side
bとから構成されている。 It is composed of a b. そして、隣接する一対の宙吊りピン10の互いに平行なリード部10bは、ダイパッド2の1つの外縁に臨む一群のリード3の両端部側に配置され、封止樹脂より突出するその外端部側はリード3 The parallel lead portion 10b to each other of the pair of suspended pins 10 adjacent is arranged on both end sides of the group of leads 3 which faces the one of the outer edge of the die pad 2, the outer end portion side projecting from the sealing resin lead 3
の外部リード3bと同じ形状に曲げられている。 It is bent in the same shape as the outer lead 3b.

【0025】11はリード3の内方のダイパッド2の外縁に沿ったその外方に、このダイパッド2を囲むように配置されるグランド用バスバーである。 [0025] 11 on its outward along the inside of the outer edge of the die pad 2 of the lead 3, a ground bus bar are arranged so as to surround the die pad 2. このグランド用バスバー11はその両端部が、隣接する一対の宙吊りピン10の腕部10aに電気的に接続されているとともに、ICチップ1のグランド用の電極取出口1aと金属細線6を介して電気的に接続されている。 The ground bus bar 11 has its opposite ends, with and is electrically connected to the arm portion 10a of the pair of suspended pins 10 adjacent, via the electrode outlet 1a and the metal wire 6 for grounding the IC chip 1 It is electrically connected. なお、リードフレーム5はダイパッド2、リード3、宙吊りピン10 Incidentally, the lead frame 5 is the die pad 2, leads 3, suspended pins 10
およびグランド用バスバー11より構成されるものであり、導電性の金属板を打ち抜く、あるいはエッチングすることにより形成されている。 And it is intended to be composed of the ground bus bar 11, punching a conductive metal plate, or formed by etching.

【0026】つぎにこの宙吊りピン10およびグランド用バスバー11の動作を説明する。 Next will be described the operation of the suspended pins 10 and ground bus bar 11. ICチップ1には複数のグランド用の電極取出口1aが設けられており、このグランド用の電極取出口1aと複数のリード3とを金属細線6にて電気的に接続する必要がある。 The IC chip 1 is provided with electrodes outlet 1a for the plurality of ground, it is necessary to electrically connect the outlet 1a and a plurality of leads 3 sorting electrode for the ground at the metal wire 6. 一方、宙吊りピン10はダイパッド2の4隅にこのダイパッド2を保持するために取り付けられているものであるが、この宙吊りピン10には2つずつリード部10bを有しているため、これをグランド用リードとして利用すれば、計8つのグランド用リードとすることができる。 On the other hand, suspended pins 10 are those which are attached to hold the die pad 2 of the four corners of the die pad 2, which has a lead portion 10b by two in the suspended pins 10, this if used as a ground for the lead, it can be a total of eight of the ground lead. したがって、同一サイズのリードフレーム5に対して、リードを8つ増やすことができ、その分リードフレーム5の小型化および半導体装置の小型化を図ることができる。 Thus, the lead frame 5 of the same size, can be increased to eight leads, it can be miniaturized in size and a semiconductor device of that amount leadframe 5. この場合、各宙吊りピン10はダイパッド2に電気的に接続されており、このダイパッド2自体もグランド用リードの一部となっているため、グランドプレーンを広くとることができ、宙吊りピン10を利用したグランド用リードの電気的特性の向上を図ることができる。 In this case, the suspended pins 10 are electrically connected to the die pad 2, the die pad 2 itself because that is part of the ground lead may take a wide ground plane, utilizing the suspended pins 10 improve the electrical characteristics of the ground lead can be achieved.

【0027】また、以上の場合、宙吊りピン10のリード部10bはダイパッド2の4隅に配置され、ICチップ1の電極取出口1aから遠い位置にあるが、この宙吊りピン10に電気的に接続されるグランド用バスバー1 [0027] In the case above, the lead portion 10b of the suspended pins 10 are arranged at four corners of the die pad 2, but from the electrode outlet 1a IC chip 1 located far, electrically connected to the suspended pins 10 ground bus bars 1, which is
1がダイパッド2の周りに配置されているため、ICチップ1のグランド用電極取出口1aとこのグランド用バスバー11とを金属細線6で電気的に接続することにより、ICチップ1とこの宙吊りピン10との電気的接続ができ、宙吊りピン10に対するワイヤボンディング作業の容易化を図ることができる。 Since 1 is arranged around the die pad 2, by the a ground electrode outlet 1a of the IC chip 1 and the ground bus bar 11 is electrically connected by a metal thin wire 6, IC chip 1 and the suspended pins can be electrically connected to the 10, it is possible to facilitate the wire bonding operation for hanging pin 10. さらに、このグランド用バスバー11にはICチップ1の多数の電極取出口1 Furthermore, the exit 1 preparative multiple electrodes of the IC chip 1 in the ground bus bar 11
aとの間で金属細線6を介した電気的接続が可能であり、その分グランド用リード3の本数を減らすことができ、この点からもリードフレーム5の小型化を図ることができる。 Can be electrically connected through a metal wire 6 with the a, it is possible to reduce the number of correspondingly ground lead 3, it is possible to reduce the size of the lead frame 5 from this point.

【0028】なお、図1で示されるリードフレーム5ではダイパッド2の4隅に設けられた4つの宙吊りピン1 It should be noted, four suspended pins provided on the four corners of the lead frame 5, the die pad 2 shown in FIG. 1 1
0をすべて、グランド用リードとして利用しているが、 All 0, but is used as a ground for the lead,
図2で示されるように、宙吊りピン10の一部(この場合は2本の宙吊りピン10)のみをグランド用リードとして利用してもよい。 As shown in Figure 2, a portion of the suspended pins 10 (in this case two hanging pin 10) may be used only as a ground lead.

【0029】ここで、上記実施例1において、グランド用バスバー11の上下方向の位置を内部リード3aより下方に位置させることにより、樹脂封止の際にICチップ1の電極取出口1aとリード3とを接続する金属細線6が垂れた場合でも、金属細線6がグランド用バスバー11に接触するのが有効に防止できる。 [0029] In the first embodiment, by positioning the vertical position of the ground bus bar 11 from the lower inner leads 3a, outlet 1a and the lead 3 preparative electrode IC chip 1 when the resin sealing even when dripping the metal wire 6 connecting the bets, that the metal wire 6 comes into contact with the ground bus bar 11 can be effectively prevented.

【0030】実施例2. [0030] Example 2. 図3はこの発明の第2の発明および第3の発明の一実施例に係る半導体素子搭載用のリードフレームのダイパッド周りの平面図、図4はこのリードフレームのダイパッド周りの断面図である。 Figure 3 is a plan view, FIG. 4 is a sectional view around the die pad of the lead frame die pad around the second invention and the third semiconductor device lead frame for mounting in accordance with an embodiment of the invention of the present invention. 図において、12はリード3の内方のグランド用バスバー11 In the figure, 12 is a bus bar for the inner lead 3 Ground 11
に沿ったその外方に配置され、ICチップ1の電源用の電極取出口1aと金属細線6を介して電気的に接続される電源用バスバーである。 It is arranged on the outside along the a power bus bar that is electrically connected through the electrode outlet 1a and the metal wire 6 for power supply of the IC chip 1. この電源用バスバー12はリードフレーム5の一部を構成するものであり、その両端は隣接する一対の宙吊りピン10の互いに平行なリード部10bの近傍にそれぞれ設けられた一対の電源用のリード3に電気的に接続されている。 The power bus bar 12 constitutes a part of the lead frame 5, and both ends of leads for a pair of power supply respectively provided in the vicinity of the parallel lead portion 10b to each other of the pair of suspended pins 10 adjacent 3 It is electrically connected to. また、電源用バスバー12およびグランド用バスバー11の上下方向の位置はリード3からダイパッド2側に向かって順次下げられている。 Further, the vertical position of the power bus bar 12 and ground bus bar 11 is sequentially lowered toward the lead 3 to the die pad 2 side. なお、他の構成は上記実施例1のリードフレーム5等と同一である。 Other structures are the same as the lead frame 5 or the like of the first embodiment.

【0031】ICチップ1には複数のグランド用および入出力信号用の電極取出口1aの他に、複数の電源用の電極取出口1aが設けられているが、グランド用バスバー11を囲むように設けられた電源用バスバー12にはICチップ1の多数の電源用の電極取出口1aとの間で金属細線6を介した電気的接続が可能であり、その分電源用のリード3の本数を減らすことができる。 [0031] In addition to the electrode outlet 1a for the plurality of ground and input and output signals in the IC chip 1, as the electrode outlet 1a for the plurality of power supply is provided, surrounding the ground bus bar 11 the power bus bar 12 which is provided can be electrically connected through a metal wire 6 between the electrode outlet 1a for multiple power IC chip 1, the number of leads 3 for correspondingly supply it can be reduced. したがって、リードフレーム5に電源用バスバー12を設けることにより、このリードフレーム5の小型化を一層図ることができる。 Accordingly, by providing the power bus bar 12 to the lead frame 5, the size of the lead frame 5 can be further enhanced.

【0032】また、グランド用バスバー11が電源用バスバー12より下方に位置されているため、ICチップ1と電源用バスバー12とを接続する金属細線6が樹脂封止時等に下方に垂れた場合でも、この金属細線6がグランド用バスバー11に接触するのが防止される。 Further, since the ground bus bar 11 is positioned below the power bus bar 12, when the metal wire 6 connecting the IC chip 1 and the power bus bar 12 is hung downward during resin sealing, etc. But, the metal wire 6 is prevented from contacting the ground bus bar 11. 同様に、電源用バスバー12がリード3の内部リード3aより下方に位置されているため、ICチップ1とリード3 Similarly, since the power bus bar 12 is positioned below the inner leads 3a of the lead 3, IC chip 1 and the leads 3
とを接続する金属細線6が樹脂封止時等に下方に垂れた場合でも、この金属細線6が電源用バスバー12およびグランド用バスバー11に接触するのが有効に防止される。 Fine metal wire 6 connecting the door even when dripping downwardly during resin sealing, etc., that the metal wire 6 comes into contact with the power bus bar 12 and ground bus bar 11 is effectively prevented.

【0033】なお、この実施例2のリードフレーム5においても、宙吊りピン10をグランド用リードとして利用しているため、上記実施例1のリードフレーム5と同様の効果を得ることができる。 [0033] Also in the lead frame 5 of Example 2, because it uses the hanging pin 10 as a ground lead, it is possible to obtain the same effect as the lead frame 5 of the first embodiment.

【0034】実施例3. [0034] Example 3. 図5はこの発明の第4の発明の一実施例に係る半導体素子搭載用のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。 Figure 5 is a plan view around the die pad of a lead frame of a semiconductor element for mounting in accordance with an embodiment of the fourth aspect of the present invention. 図において、13はIC In the figure, 13 is IC
チップ1が接着される矩形状をしたダイパッドであり、 A die pad has a rectangular chip 1 is bonded,
このダイパッド13は上記実施例1等のダイパッド2より大きく形成されており、ICチップ1の複数のグランド用の電極取出口1aと金属細線6を介して電気的に接続されている。 The die pad 13 is formed larger than the die pad 2 such as the Example 1, are electrically connected through the electrode outlet 1a and the metal wire 6 for a plurality of ground of the IC chip 1. なお、このダイパッド13の4隅はそのリード部10bがグランド用リードとして用いられる宙吊りピン10に電気的・機械的に接続されており、ダイパッド13の各外縁の外方にはこの外縁に直交するように複数のリード3が設けられている。 Incidentally, the four corners are electrically and mechanically connected to the suspended pins 10 that lead portion 10b is used as the ground lead of the die pad 13, on the outer side of the outer edge of the die pad 13 is perpendicular to the outer edge a plurality of leads 3 are provided as. この場合、リードフレーム5はリード3、宙吊りピン10およびダイパッド13から構成されている。 In this case, the lead frame 5 and a lead 3, suspended pins 10 and the die pad 13.

【0035】この実施例3のリードフレーム5ではダイパッド13はわずかに大きくなるが、上記実施例1のリードフレーム5のようにグランド用バスバー11を設ける必要がない分、リードフレーム5の小型化を図ることができる。 [0035] Although the lead frame 5, the die pad 13 of Example 3 is slightly larger, minute is not necessary to provide a ground bus bar 11 as the lead frame 5 of the first embodiment, the size of the lead frame 5 it is possible to achieve. また、この実施例3の場合でも、宙吊りピン10をグランド用リードとして利用しており、上記実施例1のリードフレーム5と同様な効果を得ることができる。 Further, even in the case of this third embodiment, utilizes a hanging pin 10 as a ground lead, it is possible to obtain the same effect as the lead frame 5 of the first embodiment. さらに、この実施例3のダイパッド13に対してもICチップ1の多数のグランド用の電極取出口1aから金属細線6を介して電気的接続が可能であるため、その分グランド用のリード3の本数を減少させることができ、この点でも上記実施例1のリードフレーム5と同様な効果を得ることができる。 Furthermore, the number of IC chip 1 against the die pad 13 of the third embodiment since it is possible to electrically connect the electrode outlet 1a for grounding through the metal wire 6, the lead 3 correspondingly ground number can be reduced, in this regard it is possible to obtain the same effect as the lead frame 5 of the first embodiment.

【0036】実施例4. [0036] Example 4. 図6はこの発明の第5の発明の一実施例に係る半導体素子搭載用のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。 6 is a plan view around the die pad of the fifth lead frame for semiconductor device mounting according to an embodiment of the invention of the present invention. この実施例4のリードフレーム5は実施例3のリードフレーム5のダイパッド1 Lead frame 5 of the fourth embodiment the die pad 1 of the lead frame 5 of Example 3
3のICチップ1周りに溝14を設けたものである。 3 of the IC chip 1 around is provided with a groove 14. I
Cチップ1をダイパッド13に接着(ダイボンディング)する場合、接着剤がICチップ1外方のダイパッド13上に流れ出し、このダイパッド13への金属細線6 When bonding the C chip 1 to the die pad 13 (die bonding), an adhesive flows out onto the die pad 13 of the IC chip 1 outward, the metal thin wires to the die pad 13 6
によるボンディングが困難になる場合があるが、ダイパッド13に溝14を設けることにより、この溝14より外方への接着剤の流れ出しを防止でき、ダイパッド13 There are cases where bonding using becomes difficult, by providing grooves 14 in the die pad 13, it can be prevented outflow from the groove 14 of the adhesive to the outer die pad 13
への金属細線6のボンディング作業の容易化を図ることができる。 It is possible to facilitate the bonding operation of the thin metal wire 6 to. なお、この場合も上記実施例3のリードフレーム5と同一の効果を得ることができる。 Also in this case it is possible to obtain the same effect as the lead frame 5 of Example 3.

【0037】ここで、上記実施例3、4において、ダイパッド13の上下方向の位置を内部リード3aより下方に位置させることにより、樹脂封止の際にICチップ1 [0037] Here, in the above Examples 3 and 4, by positioning the vertical position of the die pad 13 from the lower inner leads 3a, IC chip 1 when the resin sealing
の電極取出口1aとリード3とを接続する金属細線6が垂れた場合でも、金属細線6がダイパッド13に接触するのが有効に防止できる。 Even if the metal wire 6 connecting the electrode outlet 1a and the lead 3 is dripping, the metal wire 6 comes into contact with the die pad 13 can be prevented effectively.

【0038】実施例5. [0038] Example 5. 図7はこの発明の第6の発明および第7の発明の一実施例に係る半導体素子搭載用のリードフレームのダイパッド周りの平面図、図8はこのリードフレームのダイパッド周りの断面図である。 Figure 7 is a sixth plan view of the invention and the seventh around die pad of a lead frame for semiconductor device mounting according to an embodiment of the invention of the present invention, FIG 8 is a cross-sectional view around the die pad of the lead frame. 図において、15はリード3内方のダイパッド13の外縁部1 In the figure, 15 is the outer edge 1 of the lead 3 inwardly of the die pad 13
3aに沿ったその外方に配置され、ICチップ1の電源用の電極取出口1aと金属細線6を介して電気的に接続される電源用バスバーである。 It is arranged on the outside along the 3a, a power bus bar that is electrically connected through the outlet 1a and the metal wire 6 sorting electrode for power supply of the IC chip 1. この電源用バスバー15 The power bus bar 15
の両端は、隣接する一対の宙吊りピン10の互いに平行なリード部10bの近傍にそれぞれ設けられた一対の電源用のリード3に電気的に接続されている。 At both ends it is electrically connected to the lead 3 of a pair of power supply respectively provided in the vicinity of the parallel lead portion 10b to each other of the pair of suspended pins 10 adjacent.

【0039】また、ダイパッド13の金属細線6がボンディングされる外縁部13aはICチップ1が接着される中央部13bに対して上方に突出しているとともに、 [0039] Further, the outer edge portion 13a of the metal wire 6 of the die pad 13 is bonded is protruded upward relative to the central portion 13b of the IC chip 1 is bonded,
電源用バスバー15およびダイパッド13の外縁部13 Outer edge 13 of the power bus bar 15 and the die pad 13
aの上下方向位置はリード3からICチップ1側に向かって順次下げられている。 Vertical position of a is sequentially lowered toward the lead 3 to the IC chip 1 side. なお、他の構成は上記実施例3のリードフレーム5等と同一であるとともに、この電源用バスバー15はリードフレーム5の一部を構成するものである。 Incidentally, other configurations with the same as the lead frame 5 or the like of the third embodiment, the power bus bar 15 constitutes a part of the lead frame 5.

【0040】この実施例5のリードフレーム5ではダイパッド13に接続される宙吊りピン10のリード部10 The lead portion 10 of the suspended pins 10 connected to the lead frame 5, the die pad 13 of Example 5
bをグランド用リードとして利用しているため、上記実施例3のリードフレーム5と同一の効果を得ることができるとともに、隣接する一対の宙吊りピン10の近傍に設けられた一対の電源用のリード3を、ダイパッド13 Due to the use of b as a ground lead, it is possible to obtain the same effect as the lead frame 5 of Example 3, leads for a pair of power supply provided in the vicinity of a pair of suspended pins 10 adjacent 3, the die pad 13
の外縁に沿って設けられた電源用バスバー15によって電気的に接続しているため、この電源用バスバー15を介してICチップ1の多数の電源用の電極取出口1aと前記一対の電源用のリード3との間で金属細線6を介した電気的接続が可能となり、その分リードフレーム5の電源用のリード3の本数を減らすことができる。 For being electrically connected by power bus bar 15 provided along the outer edge, a number of power supply electrodes preparative for the pair of power supply and the outlet 1a of the IC chip 1 via the power bus bar 15 enables electrical connection through the metal wire 6 between the lead 3, it is possible to reduce the number of leads 3 of the power supply of that amount leadframe 5. したがって、この電源用のリード3の本数の減少に伴ない、リードフレーム5の小型化を図ることができる。 Accordingly, In conjunction to the reduction in the number of leads 3 for the power supply, it is possible to reduce the size of the lead frame 5.

【0041】また、ダイパッド13の外縁部13aが電源用バスバー15より下方に位置されているため、電源用バスバー15に接続された金属細線6とダイパッド1 Further, the outer edge because 13a is positioned below the power bus bar 15, the metal wire 6 and the die pad 1 connected to the power bus bar 15 of the die pad 13
3の外縁部13aとの接触が有効に防止され、さらに、 Contact 3 of the outer edge portion 13a is effectively prevented, furthermore,
電源用バスバー15がリード3より下方に位置されるため、リード3に接続された金属細線6と電源用バスバー15との接触が有効に防止される。 Since the power bus bar 15 is positioned from the lead 3 below, contact between the metal wire 6 and the power bus bar 15 connected to the lead 3 can be effectively prevented. さらに、ダイパッド13の中央部13bは外縁部13aに比べて下降した位置にあるため、ICチップ1の上面の位置もその分下がり、ICチップ1とダイパッド13の外縁部13a間に接続される金属細線6のICチップ1の上端部に対する接触も有効に防止される。 Furthermore, since the central portion 13b of the die pad 13 is in a position lowered as compared with the outer edge 13a, the position of the upper surface of the IC chip 1 is also lowered correspondingly, the metal to be connected between the outer edge 13a of the IC chip 1 and the die pad 13 contact to the upper end portion of the IC chip 1 of the wire 6 is also effectively prevented.

【0042】また、ダイパッド13の中央部13bは外縁部13aに比べて下降した位置にあるため、ICチップ1をダイボンドする際に接着剤が外縁部13aに流れ出ず、ワイヤボンディング作業が容易となる。 Further, since the central portion 13b of the die pad 13 is in a position lowered as compared with the outer edge 13a, without flowing to the adhesive outer edge 13a when die bonding the IC chip 1, the wire bonding operation becomes easy .

【0043】実施例6. [0043] Example 6. 図9はこの発明の第8の発明の一実施例に係る半導体素子搭載用のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。 Figure 9 is a plan view around the die pad of the eighth lead frame for semiconductor device mounting according to an embodiment of the invention of the present invention. 図において、16はリード3内方のダイパッド2の外縁部に沿ったその外方に配置され、ICチップ1のグランド用の電極取出口1aと金属細線6を介して電気的に接続されるグランド用バスバーであり、このグランド用バスバー16の両端は、隣接する一対の宙吊りピン10の互いに平行なリード部1 In the figure, ground 16 is disposed on the outer side along the outer edge of the lead 3 inwardly of the die pad 2, are electrically connected through the electrode outlet 1a and the metal wire 6 for grounding the IC chip 1 a use busbar, ends of the ground bus bar 16, mutually parallel leads of the pair of suspended pins 10 adjacent 1
0bの近傍にそれぞれ設けられた一対のグランド用のリード3に電気的に接続されている。 The lead 3 of a pair of ground which are provided in the vicinity of the 0b is electrically connected.

【0044】17はリード内方のグランド用バスバー1 [0044] 17 bus bar 1 for the lead inside the ground
6に沿ったその外方に配置され、ICチップ1の電源用の電極取出口1aと金属細線6を介して電気的に接続される電源用バスバーであり、この電源用バスバー17の両端は、グランド用のリード3の内側に設けられた一対の電源用のリード3に電気的に接続されている。 Are arranged on the outside along the 6, a power bus bar that is electrically connected through the outlet 1a and the metal wire 6 sorting electrode for power supply of the IC chip 1, both ends of the power bus bar 17, the lead 3 of a pair of power supply provided on the inner side of the lead 3 for grounding is electrically connected. なお、 It should be noted that,
他の構成は上記実施例3のリードフレーム5等と同一であるとともに、このグランド用バスバー16および電源用バスバー17はリードフレーム5の一部を構成するものである。 Other configurations with the same as the lead frame 5 or the like of the third embodiment, the ground bus bar 16 and the power bus bar 17 constitutes a part of the lead frame 5.

【0045】この実施例6のリードフレーム5では、ダイパッド2に接続される宙吊りピン10のリード部10 [0045] In the lead frame 5 in this embodiment 6, the lead portion 10 of the suspended pins 10 connected to the die pad 2
bをグランド用リードとして利用しているため、上記実施例3のリードフレーム5と同一の効果を得ることができるとともに、隣接する一対の宙吊りピン10の近傍に設けられた各一対ずつのグランド用および電源用のリード3をダイパッド2に沿ってそれぞれ設けられたグランド用バスバー16および電源用バスバー17によって電気的に接続しているため、これらを介してICチップ1 Due to the use of b as a ground lead, it is possible to obtain the same effect as the lead frame 5 of Example 3, ground one by each pair provided in the vicinity of a pair of suspended pins 10 adjacent and for electrically connects the lead 3 for power supply by the ground bus bar 16 and the power bus bar 17 provided respectively along the die pad 2, IC chip 1 via these
の多数のグランド用の電極取出口1aおよび多数の電源用の電極取出口1aと前記一対ずつのグランド用および電源用のリード3との金属細線6を介した電気的接続をなすことができ、グランド用のリード3および電源用のリード3の本数を減少させることができる。 Can the make electrical connection through the metal wire 6 with a large number of electrodes outlet 1a and a plurality of electrodes preparative lead 3 for ground and power supply with the outlet 1a by the pair of power supply for the ground, it is possible to reduce the lead 3 and the number of leads 3 of the power source of the ground. したがって、グランド用のリード3および電源用のリード3の本数を減少できる分、このリードフレーム5の更なる小型化を図ることができる。 Therefore, amount which can reduce the number of leads 3 of the lead 3 and the power supply for the ground, it is possible to further miniaturization of the lead frame 5.

【0046】ここで、上記実施例6において、ダイパッド2、グランド用バスバー16および電源用バスバー1 [0046] Here, in the sixth embodiment, the die pad 2, the ground bus bar 16 and the power bus bar 1
7の上下方向の位置を、内部リード3aからダイパッド2側に向かって順次下げて構成すれば、ICパッド1の電極取出口1aとリード3、電源用バスバー17およびグランド用バスバー16とをそれぞれ接続する金属細線6と電源用バスバー17、グランド用バスバー16およびダイパッド2との接触が有効に防止できる。 7 the vertical position of, if successively lowered configuration toward the inner lead 3a to the die pad 2 side, the connection of the electrode outlet 1a and the lead 3 IC pad 1, the power bus bar 17 and a ground bus bar 16, respectively fine metal wire 6 and the power bus bar 17, contact between the ground bus bar 16 and the die pad 2 can be effectively prevented.

【0047】 [0047]

【発明の効果】この発明は、以上のように構成されているので、以下に記載されるような効果を奏する。 Effects of the Invention The present invention, which is configured as described above, an effect as described below.

【0048】この発明の第1の発明によれば、半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、リード内方のダイパッドに沿ったその外方に半導体素子との電気的接続がなされるグランド用バスバーを設け、このグランド用バスバーと宙吊りピンとを電気的に接続して、この宙吊りピンをグランド用リードとして用いているので、宙吊りピンを利用した分およびグランド用バスバーを設けた分、リードフレームの小型化が達成できるとともに、ダイパッドをグランド用リードの一部として利用できる分、グランド用リードの電気的特性の向上を [0048] According to a first aspect of the invention, a die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portion, electrical and semiconductor element to the outside of the die pad the lead frame for a semiconductor device mounting the connection is number of leads provided to be made, provided the ground bus bar electrically connecting the semiconductor element to the outside along the lead inwardly of the die pad is made, this a ground bus bar and hanging pin electrically connected, because of the use of this hanging pin as a ground lead, minutes in which a minute and ground bus bar using hanging pins, miniaturization of the lead frame can be achieved together with the partial availability of the die pad as a part of the ground lead, the improvement of the electrical characteristics of the ground lead ることができる。 Rukoto can.

【0049】また、この発明の第2の発明によれば、半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、リード内方のダイパッドに沿ったその外方に半導体素子との電気的接続がなされるグランド用バスバーを設け、このグランド用バスバーと宙吊りピンとを電気的に接続して、この宙吊りピンをグランド用リードとして用いているとともに、リード内方のグランド用バスバーに沿ったその外方に半導体素子との電気的接続がなされる電源用バスバーを設け、この電源用バスバーの両端部を、隣接する一対の宙吊りピンの近傍に設けられた一対の In addition, according to the second aspect of the invention, a die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portion, between the semiconductor element to the outside of the die pad the lead frame for a semiconductor device mounting a large number of leads electrical connection is made is provided, provided the ground bus bar electrically connecting the semiconductor element to the outside along the lead inwardly of the die pad is made , and the ground bus bar and hanging pins electrically connected together and using the hanging pin as a ground lead, the electrical connection between the semiconductor element to the outside along the ground bus bar lead inwardly provided power bus bar that is made, the both ends of the power bus bar, a pair of which are provided in the vicinity of the adjacent pair of suspended pins 源用リードに電気的に接続しているので、第1の発明と同一の効果を得ることができるとともに、電源用バスバーを設けた分、更なるリードフレームの小型化を達成できる。 Since electrically connected to the source lead, it is possible to obtain the same effects as the first aspect of the invention, minute in which a power bus bar, can be downsized further leadframe.

【0050】また、この発明の第3の発明によれば、半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、リード内方のダイパッドに沿ったその外方に半導体素子との電気的接続がなされるグランド用バスバーを設け、このグランド用バスバーと宙吊りピンとを電気的に接続して、この宙吊りピンをグランド用リードとして用いているとともに、リード内方のグランド用バスバーに沿ったその外方に半導体素子との電気的接続がなされる電源用バスバーを設け、この電源用バスバーの両端部を、隣接する一対の宙吊りピンの近傍に設けられた一対の [0050] According to the third aspect of the invention, a die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portion, between the semiconductor element to the outside of the die pad the lead frame for a semiconductor device mounting a large number of leads electrical connection is made is provided, provided the ground bus bar electrically connecting the semiconductor element to the outside along the lead inwardly of the die pad is made , and the ground bus bar and hanging pins electrically connected together and using the hanging pin as a ground lead, the electrical connection between the semiconductor element to the outside along the ground bus bar lead inwardly provided power bus bar that is made, the both ends of the power bus bar, a pair of which are provided in the vicinity of the adjacent pair of suspended pins 源用リードに電気的に接合し、かつグランド用バスバーおよび電源用バスバーの上下方向の位置をリードからダイパッド側に向かって順次下げているので、第1の発明と同一の効果を得ることができるとともに、グランド用および電源用バスバーに段差を設けた分、これらに対する金属細線等の接触を有効に防止できる。 Electrically bonded to the source lead, and since the lowered sequentially toward the die pad side the vertical position of the ground bus bar and the power bus bar from the lead, it is possible to obtain the same effects as the first aspect of the invention together, minutes provided the ground and step on the power bus bar, it can be effectively prevented contact between metal fine lines to these.

【0051】また、この発明の第4の発明によれば、半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、ダイパッドと半導体素子とを電気的に接続して、このダイパッドに電気的に接続される宙吊りピンをグランド用リードとして用いているので、宙吊りピンおよびダイパッドを利用した分、リードフレームの小型化が達成できるとともに、ダイパッドをグランド用リードの一部として利用できる分、グランド用リードの電気的特性の向上を図ることができる。 Further, according to the fourth aspect of the invention, a die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portion, between the semiconductor element to the outside of the die pad the lead frame for a semiconductor device mounting a large number of leads electrical connection is made are provided, and electrically connected to the die pad and the semiconductor element, a ground suspended pins that are electrically connected to the die pad because it uses as a lead, minute using hanging pins and the die pad, with the miniaturization of the lead frame can be achieved, minutes available to the die pad as a part of the ground lead, to improve the electrical characteristics of the ground lead be able to. なお、グランド用バスバーを設ける必要がない分、リードフレームが第1の発明の場合より小型化できる。 Incidentally, the minute is not necessary to provide a ground bus bar, it can be made smaller than when the lead frame is of the first aspect of the invention.

【0052】また、この発明の第5の発明によれば、 [0052] In addition, according to the fifth aspect of the invention,
は、半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、ダイパッドと半導体素子とを電気的に接続して、このダイパッドに電気的に接続される宙吊りピンをグランド用リードとして用いているとともに、ダイパッドの前記半導体素子周りに溝を形成しているので、第4の発明と同一の効果を得ることができるとともに、ダイパッドに溝を設けた分、このダイパッドに対する金属細線等のボンディングの容易化を図ることができる。 The die pad of the semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portion, electrical connection between the semiconductor element number of leads are provided that are made to the outside of the die pad in the lead frame for semiconductor device mounting, the die pad and the semiconductor element are electrically connected, together with uses a suspended pins that are electrically connected to the die pad as a ground lead, said around the semiconductor element of the die pad since a groove, it is possible to obtain the same effect as the fourth invention, correspondingly provided with a groove on the die pad, it is possible to facilitate the bonding of metal fine lines for the die pad.

【0053】また、この発明の第6の発明によれば、半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、ダイパッドと半導体素子とを電気的に接続して、このダイパッドに電気的に接続される宙吊りピンをグランド用リードとして用いているとともに、リードの内方のダイパッドに沿ったその外方に半導体素子との電気的接続がなされる電源用バスバーを設け、この電源用バスバーの両端部を、隣接する一対の宙吊りピンの近傍に設けられた一対の電源用リードに電気的に接続しているので、第4の発明と同一の効果を得ることができるとともに [0053] The sixth aspect of the invention, a die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portion, between the semiconductor element to the outside of the die pad the lead frame for a semiconductor device mounting a large number of leads electrical connection is made are provided, and electrically connected to the die pad and the semiconductor element, a ground suspended pins that are electrically connected to the die pad together are used as a lead, a power bus bar that electrical connection is made between the semiconductor element to the outside along the inside of the die pad of a lead provided, both ends of the power bus bar, a pair of adjacent suspended since the pair of power supply leads provided in the vicinity of the pin are electrically connected, it is possible to obtain the same effect as the fourth invention 電源用バスバーを設けた分、リードフレームの更なる小型化を達成できる。 The amount provided power bus bar, it can be achieved further miniaturization of the lead frame.

【0054】また、この発明の第7の発明によれば、半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、ダイパッドと半導体素子とを電気的に接続して、このダイパッドに電気的に接続される宙吊りピンをグランド用リードとして用いているとともに、リード内方のダイパッドに沿ったその外方に半導体素子との電気的接続がなされる電源用バスバーを設け、 [0054] The seventh aspect of the invention, a die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portion, between the semiconductor element to the outside of the die pad the lead frame for a semiconductor device mounting a large number of leads electrical connection is made are provided, and electrically connected to the die pad and the semiconductor element, a ground suspended pins that are electrically connected to the die pad together are used as a lead, a power bus bar that electrically connects the semiconductor element to the outside along the lead inwardly of the die pad is made provided,
この電源用バスバーの両端部を、隣接する一対の宙吊りピンの近傍に設けられた一対の電源用リードに電気的に接続し、かつ電源用バスバーおよびダイパッドの外縁部の上下方向の位置をリードから半導体素子側に向かって順次下げているので、第6の発明と同一の効果を得ることができるとともに、グランド用および電源用バスバーに段差を設けた分、これらに対する金属細線等の接触を有効に防止できる。 Both ends of the power bus bar, a pair of adjacent electrically connected to a pair of power supply leads provided in the vicinity of the suspended pins, and leading the vertical position of the outer edge portion of the power bus bar and the die pad since the sequentially lowered toward the semiconductor element side, sixth it is possible to obtain the same effect as the invention, minute provided with a ground and step on the power bus bar, effectively the contact of the metal fine lines for these It can be prevented.

【0055】また、この発明の第8の発明によれば、半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、ダイパッドと半導体素子とを電気的に接続して、このダイパッドに電気的に接続される宙吊りピンをグランド用リードとして用いているとともに、ダイパッドの外縁部の上下方向の位置をリードより下げ、かつリード内方のダイパッドに沿ったその外方に、それぞれ半導体素子との電気的な接続がなされるグランド用バスバーおよび電源用バスバーを設け、このグランド用バスバーおよび電源用バスバーの両端部を、隣接する一対の宙吊りピ [0055] The eighth aspect of the invention, a die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portion, between the semiconductor element to the outside of the die pad the lead frame for a semiconductor device mounting a large number of leads electrical connection is made are provided, and electrically connected to the die pad and the semiconductor element, a ground suspended pins that are electrically connected to the die pad together they are used as the lead, lower than lead the vertical position of the outer edge of the die pad, and its outward along the lead inwardly of the die pad, the ground bus bar, each electrical connection between the semiconductor element is made and provided power bus bar, the both ends of the ground bus bar and the power bus bar, a pair of adjacent suspended Pi の近傍に設けられた各一対ずつのグランド用リードおよび電源用リードにそれぞれ電気的に接続しているので、第4の発明と同一の効果を得ることができるとともに、グランド用バスバ−および電源用バスバーを設けた分、リードフレームの更なる小型化を達成できる。 Since each respective pair is provided in the vicinity of the ground lead and power lead of respectively electrically connected, it is possible to obtain the same effect as the fourth invention, the ground bus bar - and for power min in which a bus bar, can be achieved further miniaturization of the lead frame.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】この発明の実施例1に係る半導体素子搭載用のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。 1 is a plan view around the die pad of a lead frame for semiconductor device mounting according to the first embodiment of the present invention.

【図2】この発明の実施例1の変更実施例に係る半導体素子搭載用のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。 2 is a plan view around the die pad of a lead frame of a semiconductor element for mounting of the modified embodiment of the first embodiment of the present invention.

【図3】この発明の実施例2に係る半導体素子搭載用のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。 3 is a plan view around the die pad of a lead frame for semiconductor device mounting according to the second embodiment of the present invention.

【図4】この発明の実施例3に係る半導体素子搭載用のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。 4 is a plan view of the die pad around the lead frame of the semiconductor device for mounting according to a third embodiment of the present invention.

【図5】この発明の実施例4に係る半導体素子搭載用のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。 5 is a plan view around the die pad of a lead frame for semiconductor device mounting according to Example 4 of the present invention.

【図6】この発明の実施例5に係る半導体素子搭載用のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。 6 is a plan view around the die pad of a lead frame of a semiconductor element for mounting according to a fifth embodiment of the present invention.

【図7】この発明の実施例6に係る半導体素子搭載用のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。 7 is a plan view around the die pad of a lead frame for semiconductor device mounting according to the sixth embodiment of the present invention.

【図8】この発明の実施例7に係る半導体素子搭載用のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。 8 is a plan view around the die pad of a lead frame for semiconductor device mounting according to a seventh embodiment of the present invention.

【図9】この発明の実施例8に係る半導体素子搭載用のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。 9 is a plan view around the die pad of a lead frame for semiconductor device mounting according to the eighth embodiment of the present invention.

【図10】従来の半導体装置の一例を示す斜視図である。 10 is a perspective view showing an example of a conventional semiconductor device.

【図11】図10のXIーXI矢視断面図である。 11 is a XI over XI arrow sectional view of FIG. 10.

【図12】従来の半導体装置のリードフレームのダイパッド周りの平面図である。 12 is a plan view around the die pad of a lead frame of a conventional semiconductor device.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1 ICチップ(半導体素子) 2 ダイパッド 3 リード 5 リードフレーム 10 宙吊りピン 11 グランド用バスバー 12 電源用バスバー 13 ダイパッド 14 溝 15 電源用バスバー 16 グランド用バスバー 17 電源用バスバー 1 IC chip (semiconductor device) 2 die pad 3 lead 5 lead frame 10 suspended pins 11 for grounding busbar 12 power bus bar 13 the die pad 14 groove 15 power bus bar 16 ground bus bar 17 power bus bar

Claims (8)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】 半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、 前記リード内方の前記ダイパッドに沿ったその外方に前記半導体素子との電気的接続がなされるグランド用バスバーを設け、このグランド用バスバーと前記宙吊りピンとを電気的に接続して、この宙吊りピンをグランド用リードとして用いていることを特徴とする半導体素子搭載用のリードフレーム。 1. A die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portions, a large number of leads outside the die pad electrical connections between the semiconductor element is made as provided the lead frame for a semiconductor element mounting being, the ground bus bar electrical connection is made between the semiconductor element to the outside along the die pad of the lead inwardly disposed, wherein this ground bus bar suspended a pin electrically connected, the lead frame for semiconductor device mounting, characterized in that by using this hanging pin as a ground lead.
  2. 【請求項2】 半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、 前記リード内方の前記ダイパッドに沿ったその外方に前記半導体素子との電気的接続がなされるグランド用バスバーを設け、このグランド用バスバーと前記宙吊りピンとを電気的に接続して、この宙吊りピンをグランド用リードとして用いているとともに、 前記リード内方の前記グランド用バスバーに沿ったその外方に前記半導体素子との電気的接続がなされる電源用バスバーを設け、この電源用バスバーの両端部を、隣接する一対の前記宙吊りピンの近傍に設けられた一対の電 2. A die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portions, a large number of leads outside the die pad electrical connections between the semiconductor element is made as provided the lead frame for a semiconductor element mounting being, the ground bus bar electrical connection is made between the semiconductor element to the outside along the die pad of the lead inwardly disposed, wherein this ground bus bar suspended electrically connecting the pins, the power supply together with uses the hanging pin as a ground lead, the electrical connection between the semiconductor element to the outside along the ground bus bar of the lead inner done the use busbars provided, both ends of the power bus bar, a pair provided in the vicinity of the adjacent pair of the suspended pins electrostatic 用リードに電気的に接続していることを特徴とする半導体素子搭載用のリードフレーム。 Lead frame for semiconductor device mounting, characterized in that the use leads are electrically connected.
  3. 【請求項3】 半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、 前記リード内方の前記ダイパッドに沿ったその外方に前記半導体素子との電気的接続がなされるグランド用バスバーを設け、このグランド用バスバーと前記宙吊りピンとを電気的に接続して、この宙吊りピンをグランド用リードとして用いているとともに、 前記リード内方の前記グランド用バスバーに沿ったその外方に前記半導体素子との電気的接続がなされる電源用バスバーを設け、この電源用バスバーの両端部を、隣接する一対の前記宙吊りピンの近傍に設けられた一対の電 3. A die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portions, a large number of leads outside the die pad electrical connections between the semiconductor element is made as provided the lead frame for a semiconductor element mounting being, the ground bus bar electrical connection is made between the semiconductor element to the outside along the die pad of the lead inwardly disposed, wherein this ground bus bar suspended electrically connecting the pins, the power supply together with uses the hanging pin as a ground lead, the electrical connection between the semiconductor element to the outside along the ground bus bar of the lead inner done the use busbars provided, both ends of the power bus bar, a pair provided in the vicinity of the adjacent pair of the suspended pins electrostatic 用リードに電気的に接合し、 かつ前記グランド用バスバーおよび前記電源用バスバーの上下方向の位置を前記リードから前記ダイパッド側に向かって順次下げていることを特徴とする半導体素子搭載用のリードフレーム。 Electrically bonded to use lead, and the lead frame for semiconductor device mounting, characterized in that the vertical position of the ground bus bar and the power bus bar from the lead is lowered sequentially toward the die pad side .
  4. 【請求項4】 半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、 前記ダイパッドと前記半導体素子とを電気的に接続して、このダイパッドに電気的に接続される前記宙吊りピンをグランド用リードとして用いていることを特徴とする半導体素子搭載用のリードフレーム。 4. A die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portions, a large number of leads outside the die pad electrical connections between the semiconductor element is made as provided the lead frame for a semiconductor element mounting being, wherein the die pad and the by connecting the semiconductor element electrically, and using the hanging pins to be electrically connected to the die pad as a ground lead lead frame for the semiconductor element mounting to.
  5. 【請求項5】 半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、 前記ダイパッドと前記半導体素子とを電気的に接続して、このダイパッドに電気的に接続される前記宙吊りピンをグランド用リードとして用いているとともに、 前記ダイパッドの前記半導体素子周りに溝を形成していることを特徴とする半導体素子搭載用のリードフレーム。 5. The die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portions, a large number of leads outside the die pad electrical connections between the semiconductor element is made as provided It is in the lead frame for semiconductor element mounting and, electrically connecting the said die pad semiconductor device, with which using the hanging pins to be electrically connected to the die pad as a ground lead, said lead frame for semiconductor device mounting, characterized by forming a groove on the circumference semiconductor device of the die pad.
  6. 【請求項6】 半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、 前記ダイパッドと前記半導体素子とを電気的に接続して、このダイパッドに電気的に接続される前記宙吊りピンをグランド用リードとして用いているとともに、 前記リードの内方の前記ダイパッドに沿ったその外方に前記半導体素子との電気的接続がなされる電源用バスバーを設け、この電源用バスバーの両端部を、隣接する一対の前記宙吊りピンの近傍に設けられた一対の電源用リードに電気的に接続していることを特徴とする半導体素子搭載用のリードフレーム。 6. A die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portions, a large number of leads outside the die pad electrical connections between the semiconductor element is made as provided It is in the lead frame for semiconductor element mounting and, electrically connecting the said die pad semiconductor device, with which using the hanging pins to be electrically connected to the die pad as a ground lead, said the power bus bar electrical connection is made between the semiconductor element to the outside along the inside of the die pad of a lead provided, both ends of the power bus bar, in the vicinity of the adjacent pair of the suspended pins lead frame for semiconductor device mounting, characterized in that it is provided with connecting a pair of the electrically power lead.
  7. 【請求項7】 半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、 前記ダイパッドと前記半導体素子とを電気的に接続して、このダイパッドに電気的に接続される前記宙吊りピンをグランド用リードとして用いているとともに、 前記リード内方の前記ダイパッドに沿ったその外方に前記半導体素子との電気的接続がなされる電源用バスバーを設け、この電源用バスバーの両端部を、隣接する一対の前記宙吊りピンの近傍に設けられた一対の電源用リードに電気的に接続し、 かつ前記電源用バスバーおよび前記ダイパッドの外縁部の上下方向の位置 7. A die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portions, a large number of leads outside the die pad electrical connections between the semiconductor element is made as provided It is in the lead frame for semiconductor element mounting and, electrically connecting the said die pad semiconductor device, with which using the hanging pins to be electrically connected to the die pad as a ground lead, said provided power bus bar electrically connected with the semiconductor element to the outside along the die pad of a lead inwardly is made, provided the ends of the power bus bar, in the vicinity of the adjacent pair of the suspended pins It was electrically connected to a pair of power supply leads, and vertical position of the outer edge portion of the power bus bar and the die pad を前記リードから前記半導体素子側に向かって順次下げていることを特徴とする半導体素子搭載用のリードフレーム。 Lead frame for semiconductor device mounting, characterized in that the decreases successively toward the semiconductor element side from the leading.
  8. 【請求項8】 半導体素子が取り付けられるダイパッドがその角部に設けられた導電性の宙吊りピンにより支持され、このダイパッドの外方にこの半導体素子との電気的接続がなされる多数のリードが設けられている半導体素子搭載用のリードフレームにおいて、 前記ダイパッドと前記半導体素子とを電気的に接続して、このダイパッドに電気的に接続される前記宙吊りピンをグランド用リードとして用いているとともに、 前記リード内方の前記ダイパッドに沿ったその外方に、 8. A die pad on which a semiconductor element is mounted is supported by a conductive suspended pin provided on the corner portions, a large number of leads outside the die pad electrical connections between the semiconductor element is made as provided It is in the lead frame for semiconductor element mounting and, electrically connecting the said die pad semiconductor device, with which using the hanging pins to be electrically connected to the die pad as a ground lead, said to the outside along the die pad of a lead inside,
    それぞれ前記半導体素子との電気的な接続がなされるグランド用バスバーおよび電源用バスバーを設け、このグランド用バスバーおよび電源用バスバーの両端部を、隣接する一対の前記宙吊りピンの近傍に設けられた各一対ずつの前記グランド用リードおよび前記電源用リードにそれぞれ電気的に接続していることを特徴とする半導体素子搭載用のリードフレーム。 Each is provided an electrical ground bus bar and the power bus bar connection is made with the semiconductor device, each of the both end portions of the ground bus bar and the power bus bar, provided in the vicinity of the adjacent pair of the suspended pins lead frame for semiconductor device mounting, characterized in that it is respectively electrically connected to the ground leads and the power lead of the pair by.
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