JPH06242392A - ヘッドアップディスプレイの像位置調整用デバイス - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明の目的はヘッドアップディスプレイシ
ステムによって結合器上に生成された記号像の位置を保
証することである。 【構成】 ２種の試験、即ち像上に生成された光スポッ
トを使用する全体位置試験と、像生成器の構造体に固定
された光源を使用し且つ前記生成器と同一のコリメート
ユニットを使用する結合器位置試験とを交互に実施す
る。これらの光源の各々によって生成された信号は同一
の位置センサによって受信され、該センサの出力信号
は、像のＸ及びＹの位置決め電圧を変動させる同一回路
によって処理される。回路はゲインスイッチを備えた増
幅器を含んでいる。前記スイッチは増幅するゲインの設
定を可能とし、これに従って試験が任意の所与の時間に
実施される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明はヘッドアップディスプレ
イに関する。このようなディスプレイは、外の景色（ｅ
ｘｔｅｒｉｏｒ ｖｉｅｗ）とコリメートされた記号像
とを同時に視覚化させることができる。

【０００２】本発明は、記号像が外の景色に対して正確
に位置決めされねばならないときはいつでも使用し得
る。記号像が外の景色の一要素を示すとき、例えば航空
機では記号要素が着陸帯であり得るとき、又は軍用機で
は記号が目標を示し得るときがそうである。

【０００３】

【従来の技術】この種のヘッドアップディスプレイは一
般に、記号像生成手段と、像投射用光学ユニットと、パ
イロットのような観測者の眼の方に送られる前に投射像
を受ける部分的に透明なプレートからなる結合器とを含
んでいる。

【０００４】記号像の正確な位置決めの問題は従来技術
でよく知られている。しかしながら、任意の位置決め誤
差を、視程不良により“目視飛行”が不可能となる値以
下に下げる必要性はあまり認識されていなかったように
思われる。結合器の位置決め不良による誤差の検出及び
修正の方法は例えば、特許第ＵＳ−Ａ４，７７５，２１
８号に記載されている。

【０００５】前記特許に記載のデバイスでは、航空機の
構造体に固定された光源は、結合器に取り付けられ且つ
光源からの光を線形位置センサの方に反射するミラーに
照射される。センサと光源とのこのような配置は、結合
器を上向き及び下向きにすることのできる軸の周りで測
定された結合器の不良角位置を検出するために使用し得
る。

【０００６】センサによって生成された信号は、結合器
の位置決め不良による像位置の誤差を補正するために、
信号処理回路によって処理され且つ陰極線管によって生
成された像の垂直移動を生じるために使用される。

【０００７】

【発明が解決しようする課題】前記特許に記載のデバイ
スは以下の３つの欠点を有する： −デバイスと投射手段との間には相関関係がない。デバ
イスは像生成システムに対する結合器の位置を調整しな
い； −位置は一つの軸（場所の線）に沿ってのみ調整され
る； −基準点に対する視界での記号の絶対位置は保証されな
い。

【０００８】これら３つの点を以下で詳しく説明する。

【０００９】１）前記特許に記載のデバイスは、像位置
調整用デバイスとしてではなく、名目上の位置に対する
結合器の相対位置の調整用デバイスとして使用される。
光源とセンサとは、像生成デバイスに対してではなく、
支持体の構造に対して位置決めされる。

【００１０】２）デバイスは単一の軸に沿ってのみ位置
を調整し且つ結合器の面に含まれるか又はこの面に平行
な回転軸の周りでの結合器の角位置決め不良を補正する
ためにのみ使用される。

【００１１】３）結合器の位置決め誤差は幾つかの誤差
源の一つにすぎないので、結合器の良好な位置決めは記
号像の良好な絶対位置を保証しない。

【００１２】以下で説明する本発明の目的は、記号像が
外の景色に重ねられる位置を絶えず調整し且つこの位置
の精度を保証することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】この目的は、記号像の位
置決めに関与する全ての考えられる誤差源を確認し且つ
補正することによって達成される。

【００１４】本発明の以下の説明では、陰極線管を含む
像生成器の場合を議論する。本発明はこの例に限定され
ない。本発明は、スポットによって生成された光ビーム
が光学素子による損失の後にセンサの感度閾値より大き
くなるように十分な輝度を有する光スポットを少なくと
も間欠的且つ少なくとも一点に生成することのできる任
意のスクリーンに適用し得る。

【００１５】主な誤差源は以下の２つの異なる部分に分
けることができる： −管ドリフト誤差による電子誤差：偏向、非常に高い電
圧、Ｘ−Ｙ回路のオフセット及びゲイン；これらは全
て、名目上の位置に対する像位置の移動を引き起こし得
る。

【００１６】−リレー光学素子（ｒｅｌａｙ ｏｐｔｉ
ｃｓ）に対する結合器の角位置決め不良による光学機械
的誤差；これは、結合器の通常の使用中に発生し得る機
械摩耗によって引き起こされる。

【００１７】本発明のデバイスによって、これらの両方
のタイプの誤差： −像位置決めシステム全体を試験することによって測定
される全体誤差； −結合器の角位置を試験することによって測定される光
学機械的誤差 を測定し且つ補正することが可能となる。

【００１８】像位置決めシステム全体を試験するために
使用される手段は、素子が光路に沿って配置されている
順に、像生成スクリーン上の所与の点の光スポット、結
合器に固定された反射ミラー、ミラーによって反射され
たビームを集束する光学ユニット及び最後に光ビームが
光学ユニットから放出されたときのこの光ビームの位置
を検出し得るセンサからなっている。これらの手段は更
に、センサによって出力された信号を処理するのに必要
な電子回路を含んでいる。

【００１９】結合器の角位置を試験するために使用され
る手段は、像生成のために使用される光学システム上に
物理的に配置されたコリメート用光学ユニットと関連す
る光源からなる。この第１のシステムはスクリーンの像
を投射するために使用される光学ユニットを通じて結合
器に照射される。この試験を実施するために使用される
手段は更に、結合器から位置センサ上に放出される光ビ
ームを集束することのできる光学焦点調整システム、及
びセンサによって出力された信号を処理するために必要
な回路を備えている。

【００２０】本発明は、記号像を生成し且つ構造部分を
含んでいる手段と、記号像のコリメート用光学ユニット
と、コリメート用光学ユニットから像を受ける結合器と
を含むヘッドアップディスプレイで使用される記号像位
置の検査及び修正用デバイスに関する。改良点は、像位
置調整用デバイスが、 −記号像が認められるべき幾何学的面上の既知の位置に
光スポットを生成する手段と、 −光学焦点調整システムと、 −位置を検出することができ且つ入射光ビームの位置に
依存する信号を生成する感光面を含んでいる第１のセン
サと、 −結合器に直接又は結合器に取り付けられた構造素子に
固定されたミラーと、 −センサによって出力された信号を処理する第１の手段 とを備え、光スポットによって放出された光ビームが記
号像のコリメート用ユニットによってコリメートされ且
つミラーによって焦点調整システムを通じて第１の位置
センサの方に反射されることである。

【００２１】ある実施態様によれば、本発明は更に、像
生成システムの構造体に固定された光源と、光源によっ
て放出された光のコリメート用光学ユニットと、入射光
ビームの位置に依存する信号を生成する感光面を含んで
いる第２の位置センサと、該第２のセンサによって生成
された信号を処理する第２の手段と、光学焦点調整シス
テムと、光源像を結合器上でコリメートするためのコリ
メート用ユニットと、結合器によって第２のセンサ上に
反射された光を焦点に集める焦点調整システムとを含ん
でいる。

【００２２】本発明の好ましい実施態様によれば、光学
システムは、光スポットからの光と光源によって放出さ
れた光とを同一で単一の位置センサ上の焦点に集める。
このセンサは、複数の要素に分かれる感光面を含んでい
る。これらの要素はそれぞれ、入射光ビームに依存する
信号を生成する。光スポットの出現と光源への給電を交
互に調整するためにスイッチングシステムが使用されて
いる。スイッチングシステムによって出力された信号
は、同様に単一のセンサ出力信号処理回路に送られる。
スイッチング信号は、信号処理を、特に処理回路の増幅
器のゲインを適応させるために使用される。当業者に
は、位置センサによって出力された信号の処理回路を製
造する方法がよく知られているので、ここではごく簡単
に説明する。

【００２３】センサの２つのセクタの信号間の差が、各
セクタが受ける入射光の変動に応じて振幅が変動する信
号を構成することは公知である。この差は、各対のセク
タについて、測定された差を、本発明の場合では良好な
位置に相当する基準差と比較することによって評価され
る。これらの差信号は増幅され、処理され且つ記号像の
位置を決定する電圧値を予測的に調整するために使用さ
れる。

【００２４】

【実施例】添付図面を参照して本発明の好ましい実施例
を説明する。

【００２５】本発明のデバイスの光学部分がどのように
動作するかを図１に示す。

【００２６】スクリーン１１を含む像生成管１０は、光
学ユニット２０を通じて結合器３０上に像を投射する。
図示する光学ユニット２０は、２群のレンズ２１、２３
と１つのプリズム２２とからなる。

【００２７】素子１０、２０、３０は従来技術で知られ
ている。これらの素子は本発明の範囲外である。

【００２８】赤外ダイオードからなる光源４０は光ビー
ムを放出し、光ビームはレンズＬ₁４１によってコリメ
ートされ且つ結合器３０上で反射される。

【００２９】反射光は、レンズＬ₂４３によって四象限
センサ５０上の焦点に集められる。ダイオードは間欠的
に通電される。ダイオードが通電していない期間中に
は、センサ５０はスクリーン１１上の光スポット１２か
らの光を受け取る。このスポットもスクリーン上には間
欠的にしか存在しない。光スポットによって放出された
光ビームは、光学ユニット２０によってミラー５６上に
向けてコリメートされる。ミラーは例えばフレーム上に
まっすぐに装着された結合器の構造体に固定されてい
る。ミラー５６によって反射された光ビームは、レンズ
Ｌ₃５５によって焦点に集められて、センサ５０に達す
る。ここで説明する好ましい実施態様によれば、センサ
が一つだけ存在し、且つ後述する如く信号処理回路６０
が一つだけ存在する。

【００３０】明らかに、２つのセンサ５０、５０ａを使
用してデバイスを製造し、且つ各センサによって生成さ
れた信号を別の専用回路６０、６０ａで処理することも
可能である。この配置は図示していない。

【００３１】図１の矢印は、光スポット１２及びダイオ
ード４０によって放出された光線のたどる経路を示す。

【００３２】本発明の好ましい実施態様によれば、ダイ
オードとレンズとセンサとは、図２に示す如く支持構造
体２００上に装着されたセンサモジュール１００内にま
とめられている。この構造体は更に生成管１０と光学ユ
ニット２０とを支持している。この配置の利点は、機能
的見地から、従来技術におけるように像を生成するため
に使用される手段の素子のうちの１つの位置ではなく、
記号像自体の位置を調整できることである。この配置で
は、光学システムと、四象限センサによって生成された
信号の処理に必要な回路とを含む単一モジュールを加え
ることによって、既存のヘッドアップディスプレイを簡
単に改造することもできる。このセンサについては以下
で説明する。センサモジュールは、モジュールの後方に
位置するコネクタ１０１を介し、ケーブル（図示せず）
を使用して、ヘッドアップディスプレイの電気回路に、
特にスクリーン１１上で生成された像の側方移動及び垂
直移動の調整に使用される回路に接続し得る。

【００３３】デバイスの作動方法について説明する前
に、注意点及び使用すべき素子の型について説明する。

【００３４】選択される四象限センサは、４つの正方形
区域に分かれる正方形の感度領域（３×３ｍｍ）を有す
る。好ましい実施態様で使用されるセンサはＨＡＭＡＭ
ＡＴＳＵ Ｓ４３４９センサである。

【００３５】図３はセンサの感光面の背面図を示す。

【００３６】所与の入射光線を受ける４つの象限Ａ、
Ｂ、Ｃ、Ｄについて、光スポットのＸ位置及びＹ位置の
信号は、以下の式：

【００３７】

【数１】

【００３８】によって表される。

【００３９】これらの値は直接、スポット位置と、セン
サ中心にあるとみなされる基準点との代数的差に相当す
る。

【００４０】実施態様の選択例では、スポットは２ｍｍ
の直径を有する。従って、スポット全体がセンサ上に位
置するためには、最大角誤差がセンサ上の０．５ｍｍの
最大偏移に相当しなければならない。

【００４１】従って、最大角位置決め誤差の評価後にレ
ンズＬ₁、Ｌ₂、Ｌ₃の位置及び特性を計算すべきであ
る。この最大角誤差は、センサ上に入射する光スポット
の位置の０．５ｍｍ以下の移動を引き起こすはずであ
る。

【００４２】同様に、センサ上に入射する光ビームの強
度が推奨されるセンサの作動条件に適合し得る範囲内に
あるように、該強度を検査すべきである。この強度は、
ダイオードによって放出され且つ実際に使用され、光学
システムを通じての種々の透過率によって減少された光
の量に等しい。

【００４３】当業者には既にこれらの計算がよく知られ
ており、従ってここではこれらの計算については説明し
ない。

【００４４】好ましい実施態様で使用されるダイオード
はＳｉｅｍｅｎｓ ＳＦＨ４２８−１ダイオードであ
る。

【００４５】センサを一定電力で動作させ且つ温度ドリ
フトの影響を避けるために、公称電圧に関するダイオー
ドの給電を調整するように負帰還回路が使用される。そ
の結果センサでの任意の電力変動は負帰還回路によって
補償される。

【００４６】光スポットは、像生成システム１０に組み
込まれたＸ−Ｙ回路によって生成管上に配置される。こ
の光源からの光は光学ユニット２０を通過し、且つ結合
器３０の支持体上に配置されたミラー５６によって四象
限センサ５０上に反射される。光スポットは、パイロッ
トによって視認されないように近視界（ｉｍｍｅｄｉａ
ｔｅ ｆｉｅｌｄ）の外側の十分離れた所に位置する。
センサによって検出される全ての位置変化は、関与する
全ての誤差要素の合計を示し、結合器位置試験の結果に
従って、ゲインに修正が加えられ得る。

【００４７】光スポット１２をパイロットの近視界の外
側に配置させるために、光スポットは図４に示す如くス
クリーン１１の縁部近くに配置されるべきである。

【００４８】管の永続的なマーキングを避けるために、
陰極線管上に光点を生成するときに幾つか注意を払うべ
きである。

【００４９】管が一旦所与の電荷を受けると、生成管の
光量（ｌｕｍｉｎｏｕｓ ｙｉｅｌｄ）は半分に減少す
ると考えられる。この電荷は製造業者によって規定され
るか又は測定することができる。

【００５０】生成管の規定の耐用年数が与えられと、平
均最大許容電流を計算することができる。測定中に必要
とされる輝度に応じて、最大試験周波数及びスポット１
２の照射時間を推定することができる。

【００５１】レンズ４１、４３、５５の直径及び焦点長
さは、最大誤差を考慮に入れて、入射光ビームの位置変
動に応じて選択すべきである。

【００５２】ビームをセンサ５０上の焦点に集めるレン
ズ４３、５５については、センサがこれらのレンズのち
ょうど焦点に置かれていないことに注意する必要があ
る。前述した如く、センサは所与の寸法の入射光スポッ
トを受けなければならない。従って、焦点とセンサ面と
の間で測定された焦点の外れた距離を評価しなければな
らない。 図５を参照して、センサ５０によって生成された信号の
処理に使用される回路、及び該回路の作動方法を以下で
説明する。

【００５３】図５では、重要なのはセンサ電流なので、
センサ５０はダイオード５０によって示されている。実
際には各象限に対して１つの電流源があり、従って同一
回路が４つあると理解すべきである。これらの回路はそ
れぞれ、４つの象限の各々に対応する素子５０Ａ、５０
Ｂ、５０Ｃ、５０Ｄを含んでおり、各素子は要素６１、
６２、６３、７１を含んでいる。これらの要素の機能に
ついては以下で説明する。

【００５４】前述した光学システムを介して光スポット
１２及びダイオード４０から交互に入射光を受け取るセ
ンサ５０によって生成された信号は、低雑音高ゲイン電
流前置増幅器に入力され、次に二次増幅器に入力され、
そこで約３０ｍＶの出力信号を生成する。

【００５５】これら２つの素子を図５では、単一の増幅
機能ユニット６１として示す。この増幅ユニットによっ
て生成されたゲインは、矢印によって示されるスイッチ
ング信号ＴＰＣを受信するとすぐにスイッチされる。ス
イッチング信号は、マイクロプロセッサ７０に含まれる
シーケンサ７２によって生成される。この制御回路は図
示していない。シーケンサ７２自体は、ユニット１０の
像生成回路と同期される。測定すべき光ビームの強さ
は、光源が光スポット１２である全体位置試験の場合、
光源がダイオード４０である結合器位置試験の場合より
もはるかに小さい（約１０，０００分の１）ので、ゲイ
ンスイッチが必要である。このような差にもかかわら
ず、調整されたゲイン変化によって、増幅器出力から同
一の電圧レベルが得られる。従って、両方の試験で同一
の信号処理回路６０を使用することができる。

【００５６】増幅器６１からの出力信号は、暗流／オフ
セット電流補償回路６２によって減少される。暗流は、
光源１２、４０によって生成される光ビームの存在しな
い周辺光によって生成される電流である。光源１２、４
０の一方が通電される毎に、光源の通電前に測定された
増幅器６１の暗流及びオフセット電流の値が、低損失コ
ンデンサ（＜７０ｍＶ／μｓ）を通じて記録される。こ
の値は、増幅ユニット６１の出力値から引かれる。

【００５７】この電流の相対値が非常に小さい（＜＜
０．０００１）結合器位置試験の場合には暗流を無視す
ることができる。しかしながら、作動電流が暗流の値に
非常に近い系全体の試験の場合には暗流を無視すること
はできない。

【００５８】補償回路６２の出力で収集される有効電流
の値は標本保持回路６３で測定され且つ記録される。標
本化は、シーケンサ７２から“試料”信号を受信すると
すぐに単一の段階で生じる。標本化は４つ全ての標本保
持回路６３に対して同期的であり且つ短時間（２μｓ）
である。かくして、寄生周辺光による誤差を無視するこ
とができる。

【００５９】標本保持回路６３によって出力された信号
は、処理用マイクロプロセッサ７０に送られる前に、４
つのアナログ／ディジタル変換器７１によってアナログ
からディジタルに変換される。このマイクロプロセッサ
は記号像の側方移動及び垂直移動について、像をその中
心位置に戻すために既存の電圧に加えるべき電圧変動を
入力信号値から計算する。標本保持回路６３によって出
力された信号は更に、信号Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄを加算する合
計回路６４に入力される。生成され、差動増幅器６５に
送られた信号は、ダイオード４０への給電を調整するた
めに使用される。

【００６０】これから図６を参照して、測定信号のタイ
ミングについて説明する。本発明の好ましい実施態様に
よれば、試験デバイスは、簡略化のために、像生成管１
０によって生成された同期信号を使用するためのユニッ
ト１００の形態をとる。

【００６１】にもかかわらず、２つの試験は、各試験の
規定時間において、同一のタイミングを用い、像リフレ
ッシュサイクルを５０回／秒として続けて実施されると
理解すべきである。

【００６２】生成管によって導入されるドリフトは遅い
ので、全体位置決め試験は、例えば結合器の各新たな位
置決め直後の数秒間で実施され且つ／又は要求に応じて
開始され得る。結合器位置試験は、残りの時間中に、即
ちほぼ常に実施し得る。

【００６３】図６は５つの信号図ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｅを
示す。

【００６４】各信号図の垂直軸は信号値を示し、水平軸
は時間を示す。

【００６５】信号図ａ、ｂ、ｃは、結合器位置試験で使
用する信号を示す。信号図ａ、ｄ、ｅ、ｃは全体像位置
試験で使用する信号を示す。

【００６６】信号図ａは、１μｓの同期パルス後に、セ
ンサ５０の４つの象限Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの各々上の蓄積電
荷が１０μｓの周期で測定されることを示している。

【００６７】他の信号が存在しないときにこの測定が実
施され、且つ増幅器６１のオフセット及び暗流の合計を
示す“クランプ”信号と呼ばれる信号を生成するために
使用される。

【００６８】これら４つの信号の各々の値は、前述した
如く回路６２で記録される。

【００６９】信号図ｂは、ダイオード４０を通電するた
めに使用される信号を示す。信号長さは、接点６６（図
５）が閉鎖された状態にある時間に相当し且つ１３μｓ
に等しく、初期同期パルスから１５μｓ後にスタートす
る。

【００７０】信号図ｃに示す如く、標本回路６３に入力
された標本化信号は、初期パルスから２５μｓ後にスタ
ートし、前述した如く２μｓ持続する。

【００７１】全体位置試験は、結合器位置試験サイクル
と比べて頻繁には実施されない。暗流（信号図ａ）が測
定される。光スポットの照射は信号図ｄに示す如く同期
パルスから２４μｓ後に開始され且つ３μｓ持続する。
光スポットを照射すると、図ｅに示す如く輝度が漸進的
に増加する。管が１５０メガカンデラ／ｍ²のピーク電
力に達する前に３ｍｓの時定数を有すると仮定すれば、
２μｓ後の輝度は約１００キロカンデラである。輝度の
増加を図ｅに示す。標本化は、前述した如く初期パルス
から２５μｓ後に発生し且つ２μｓ持続する（信号図
ｃ）。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明のデバイスの光学的側面を説明するため
の全体図である。

【図２】本発明のデバイスの物理的構造を示す図であ
る。

【図３】センサがどのように象限に分割されるかを示す
図である。

【図４】スクリーンの一つの角部での光スポットの位置
を示す図である。

【図５】信号処理電子回路図である。

【図６】異なる信号タイミング図ａ、ｂ、ｃ、ｄ及びｅ
である。

【符号の説明】

１２ 光スポット ２０ 光学ユニット ３０ 結合器 ４０ 光源 ５０、５０ａ センサ ５６ ミラー

Claims (6)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 記号像を生成し且つ構造部分を含んでい
   る手段と、記号像のコリメート用光学ユニットと、コリ
   メート用光学ユニットから像を受ける結合器とを含むヘ
   ッドアップディスプレイで使用される記号像位置の検査
   及び修正用デバイスであって、像位置調整用デバイス
   が、 −記号像が認められるべき幾何学的面上の既知の位置に
   光スポットを生成する手段と、 −光学焦点調整システムと、 −位置を検出する機能を有し且つ入射光ビームの位置に
   依存する信号を生成する感光面を含んでいる第１のセン
   サと、 −結合器の構造体に固定されたミラーと、 −センサによって出力された信号を処理する第１の手段 とを備え、光スポットによって放出された光ビームが記
   号像のコリメート用ユニットによってコリメートされ且
   つミラーによって焦点調整システムを通じて第１の位置
   センサの方に反射されることを特徴とするデバイス。
2. 【請求項２】 像生成システムの構造体に固定された光
   源と、光源によって放出された光のコリメート用光学ユ
   ニットと、各々が入射光ビームの変動に依存する信号を
   放出する複数の要素に分かれる感光面を含んでいる第２
   の位置センサと、該第２のセンサによって出力された信
   号を処理する第２の手段と、光学焦点調整システムと、
   光源像を結合器上でコリメートするコリメート用ユニッ
   トと、結合器によって第２のセンサ上に反射された光を
   焦点に集める焦点調整システムとを更に含んでいること
   を特徴とする請求項１に記載のデバイス。
3. 【請求項３】 像生成システムの構造体に固定された光
   源と、光源によって放出された光のコリメート用光学ユ
   ニットと、光源像を結合器上でコリメートするコリメー
   トシステムと、結合器によって第１のセンサ上に反射さ
   れた光を焦点に集める焦点調整システムとを更に含み、
   光スポットを生成するために使用される手段が、光スポ
   ットの生成と光源への給電との間で順次切換る機能を有
   し、且つ第１の位置センサによって出力された信号を処
   理するために使用される第１の手段に切換えられた信号
   を送る機能も有するシステムを含んでいることを特徴と
   する請求項１に記載のデバイス。
4. 【請求項４】 位置センサによって出力された信号の処
   理のために使用される手段が、ゲインを切換る機能を有
   する増幅ユニットを含んでおり、切換が光源又は光スポ
   ットへの給電のために同期信号で順次実施されることを
   特徴とする請求項３に記載のデバイス。
5. 【請求項５】 記号像を生成し且つ構造部分を含んでい
   る手段と、記号像のコリメート用光学ユニットと、光学
   ユニットから像を受ける結合器とを含むヘッドアップデ
   ィスプレイで使用される記号像位置の検査及び修正用デ
   バイスであって、像位置調整用デバイスが、 −像上の所与の点の位置を調整する第１の手段と、 −結合器の位置を調整する第２の手段 とを備え、第１の手段が第２の手段と交互に作動し、両
   方の手段が、同一の位置センサ及び、センサから受信し
   た信号を処理するための同一回路を使用し、前記センサ
   が、一方が第１の手段で使用され、他方が第２の手段で
   使用される２つの値の間でゲインを切換ることのできる
   増幅器を含んでいることを特徴とするデバイス。
6. 【請求項６】 信号を処理するために使用される手段
   が、第１の試験システム又は第２の試験システムを実行
   する前にセンサによって生成された信号を記録する回路
   を含んでいることを特徴とする請求項５に記載のデバイ
   ス。