JPH06234088A - レーザ加工装置 - Google Patents
レーザ加工装置Info
- Publication number
- JPH06234088A JPH06234088A JP5044483A JP4448393A JPH06234088A JP H06234088 A JPH06234088 A JP H06234088A JP 5044483 A JP5044483 A JP 5044483A JP 4448393 A JP4448393 A JP 4448393A JP H06234088 A JPH06234088 A JP H06234088A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- stage
- data
- position data
- workpiece
- unit
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- Withdrawn
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- Numerical Control (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 メモリからステージ制御部への加工位置デー
タの転送時間を短縮させるとともに、ステージのむだな
動きを少なくしてスループットを向上させる。 【構成】 メモリ１３からステージ制御部１２へ加工位
置データを転送するとき、その転送に先だってメモリ１
３のデータソート手段が、転送すべき複数の加工位置デ
ータを単位データブロックとして、この単位データブロ
ック内でＸＹステージ２の動きが最少になるようにソー
トする。そしてメモリ１３のデータブロック転送手段
が、ソートした加工位置データをデータブロック単位で
ステージ制御部１２へ転送する。
タの転送時間を短縮させるとともに、ステージのむだな
動きを少なくしてスループットを向上させる。 【構成】 メモリ１３からステージ制御部１２へ加工位
置データを転送するとき、その転送に先だってメモリ１
３のデータソート手段が、転送すべき複数の加工位置デ
ータを単位データブロックとして、この単位データブロ
ック内でＸＹステージ２の動きが最少になるようにソー
トする。そしてメモリ１３のデータブロック転送手段
が、ソートした加工位置データをデータブロック単位で
ステージ制御部１２へ転送する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、レーザビームを用い
て被加工物に加工を施すレーザ加工装置に関する。
て被加工物に加工を施すレーザ加工装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】レーザ加工装置において、レーザから出
射されたレーザビームはビームエキスパンダ等により所
定のビーム形状に整形され、ダイクロイックミラー及び
対物レンズを介して被加工物に照射される。
射されたレーザビームはビームエキスパンダ等により所
定のビーム形状に整形され、ダイクロイックミラー及び
対物レンズを介して被加工物に照射される。
【０００３】また照明光源から出た光は同様にミラー、
ダイクロイックミラー及び対物レンズを介して被加工物
に照射される。
ダイクロイックミラー及び対物レンズを介して被加工物
に照射される。
【０００４】被加工物の表面で反射した照明光は結像光
学系を介してＣＣＤカメラに入射し、被加工物表面の加
工状況はＴＶモニタに表示される。
学系を介してＣＣＤカメラに入射し、被加工物表面の加
工状況はＴＶモニタに表示される。
【０００５】被加工物の加工位置データはメインコンピ
ュータからステージ制御部へ送られ、ステージ制御部は
加工位置データに基づいてＸＹステージの位置決めを行
う。
ュータからステージ制御部へ送られ、ステージ制御部は
加工位置データに基づいてＸＹステージの位置決めを行
う。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところが、従来のレー
ザ加工装置においては、メモリからステージ制御部へ加
工位置データを１データずつ送るので、データ転送時間
が長くなるという問題があった。
ザ加工装置においては、メモリからステージ制御部へ加
工位置データを１データずつ送るので、データ転送時間
が長くなるという問題があった。
【０００７】また、加工すべき箇所が複数あるとき、メ
モリから１つずつ転送されて来る加工位置データの順序
がそのまま加工の順序になるので、加工位置データが転
送されて来る度にＸＹステージが大きく動き、ＸＹステ
ージの移動にむだが生じ易かった。
モリから１つずつ転送されて来る加工位置データの順序
がそのまま加工の順序になるので、加工位置データが転
送されて来る度にＸＹステージが大きく動き、ＸＹステ
ージの移動にむだが生じ易かった。
【０００８】この発明はこのような事情に鑑みてなされ
たもので、その課題はメモリからステージ制御部への加
工位置データの転送時間を短縮させるとともに、ステー
ジのむだな動きを少なくしてスループットを向上させる
ことができるレーザ加工装置を提供することである。
たもので、その課題はメモリからステージ制御部への加
工位置データの転送時間を短縮させるとともに、ステー
ジのむだな動きを少なくしてスループットを向上させる
ことができるレーザ加工装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】前述の課題を解決するた
めこの発明のレーザ加工装置は、被加工物を載せて２次
元的に移動するステージと、前記被加工物上の加工位置
データを記憶する記憶手段と、この記憶手段から転送さ
れた加工位置データに基いて前記ステージの位置制御を
行うステージ制御部とを備え、レーザビームを用いて前
記被加工物の表面に加工を施すレーザ加工装置におい
て、前記記憶手段から前記ステージ制御部へ前記加工位
置データを転送するとき、その転送に先だって複数の前
記加工位置データを単位データブロックとして、この単
位データブロック内で前記ステージの移動時間が最少に
なるようにソートするデータソート手段と、ソートした
前記加工位置データを前記データブロック単位で前記ス
テージ制御部へ転送するデータブロック転送手段とを備
えている。
めこの発明のレーザ加工装置は、被加工物を載せて２次
元的に移動するステージと、前記被加工物上の加工位置
データを記憶する記憶手段と、この記憶手段から転送さ
れた加工位置データに基いて前記ステージの位置制御を
行うステージ制御部とを備え、レーザビームを用いて前
記被加工物の表面に加工を施すレーザ加工装置におい
て、前記記憶手段から前記ステージ制御部へ前記加工位
置データを転送するとき、その転送に先だって複数の前
記加工位置データを単位データブロックとして、この単
位データブロック内で前記ステージの移動時間が最少に
なるようにソートするデータソート手段と、ソートした
前記加工位置データを前記データブロック単位で前記ス
テージ制御部へ転送するデータブロック転送手段とを備
えている。
【００１０】
【作用】記憶手段からステージ制御部へ加工位置データ
を転送するとき、その転送に先だって記憶手段のデータ
ソート手段が、転送すべき複数の加工位置データを単位
データブロックとして、この単位データブロック内でス
テージの移動時間が最少になるようにソートする。そし
て記憶手段のデータブロック転送手段が、ソートした加
工位置データをデータブロック単位でステージ制御部へ
転送することによりデータ転送時間の短縮を図れる。
を転送するとき、その転送に先だって記憶手段のデータ
ソート手段が、転送すべき複数の加工位置データを単位
データブロックとして、この単位データブロック内でス
テージの移動時間が最少になるようにソートする。そし
て記憶手段のデータブロック転送手段が、ソートした加
工位置データをデータブロック単位でステージ制御部へ
転送することによりデータ転送時間の短縮を図れる。
【００１１】
【実施例】以下この発明の実施例を図面に基づいて説明
する。
する。
【００１２】図１はこの発明の一実施例に係るレーザ加
工装置の全体構成図である。
工装置の全体構成図である。
【００１３】被加工物１はＸＹステ−ジ２上に載置さ
れ、被加工物１の上方には対物レンズ３及びダイクロイ
ックミラー４が配置されている。レーザ５から出射され
たレーザビームＬ1 はビームエキスパンダ６により所定
のビーム形状に整形され、ダイクロイックミラー４及び
対物レンズ３を介して被加工物１に照射される。
れ、被加工物１の上方には対物レンズ３及びダイクロイ
ックミラー４が配置されている。レーザ５から出射され
たレーザビームＬ1 はビームエキスパンダ６により所定
のビーム形状に整形され、ダイクロイックミラー４及び
対物レンズ３を介して被加工物１に照射される。
【００１４】ダイクロイックミラー４の上方にはミラー
７が配置され、照明光源８から出た光Ｌ2 はミラー７、
ダイクロイックミラー４及び対物レンズ３を介して被加
工物１に照射される。
７が配置され、照明光源８から出た光Ｌ2 はミラー７、
ダイクロイックミラー４及び対物レンズ３を介して被加
工物１に照射される。
【００１５】ミラー７の上方には結像光学系９及びＣＣ
Ｄカメラ１０が配置され、ＣＣＤカメラ１０はＴＶモニ
タ１１に接続されている。被加工物１の表面で反射した
照明光Ｌ3 は結像光学系９を介してＣＣＤカメラ１０に
入射し、被加工物１の表面の加工状況がＴＶモニタ１１
に表示される。
Ｄカメラ１０が配置され、ＣＣＤカメラ１０はＴＶモニ
タ１１に接続されている。被加工物１の表面で反射した
照明光Ｌ3 は結像光学系９を介してＣＣＤカメラ１０に
入射し、被加工物１の表面の加工状況がＴＶモニタ１１
に表示される。
【００１６】ＸＹステ−ジ２にはステージ制御部１２が
接続され、ステージ制御部１２にはステージの位置に関
するデータを記憶するメモリ１３が接続されている。メ
モリ１３は後述するデータソート手段とデータブロック
転送手段とを有している。ステージ制御部１２はメモリ
１３からの加工位置データに基づいて制御信号をＸＹス
テ−ジ２の図示しない駆動部へ送り、ＸＹステ−ジ２の
位置決めを行う。また、ＸＹステ−ジ２にはＸＹステ−
ジ２の位置を検出するステ−ジ位置モニタ部１４が配設
され、ステ−ジ位置モニタ部１４は検出信号をステージ
制御部１２に送る。なお、ＸＹステ−ジ２上にはエネル
ギーメータ１５が配設され、レーザ５のエネルギーを測
定する。
接続され、ステージ制御部１２にはステージの位置に関
するデータを記憶するメモリ１３が接続されている。メ
モリ１３は後述するデータソート手段とデータブロック
転送手段とを有している。ステージ制御部１２はメモリ
１３からの加工位置データに基づいて制御信号をＸＹス
テ−ジ２の図示しない駆動部へ送り、ＸＹステ−ジ２の
位置決めを行う。また、ＸＹステ−ジ２にはＸＹステ−
ジ２の位置を検出するステ−ジ位置モニタ部１４が配設
され、ステ−ジ位置モニタ部１４は検出信号をステージ
制御部１２に送る。なお、ＸＹステ−ジ２上にはエネル
ギーメータ１５が配設され、レーザ５のエネルギーを測
定する。
【００１７】次に、レーザ加工装置の動作を説明する。
【００１８】レーザ５から出射したレーザビームＬ1 は
ビームエキスパンダ６により所定のビーム形状に整形さ
れ、ダイクロイックミラー４で反射され、対物レンズ３
を通じて被加工物１に照射される。
ビームエキスパンダ６により所定のビーム形状に整形さ
れ、ダイクロイックミラー４で反射され、対物レンズ３
を通じて被加工物１に照射される。
【００１９】加工に先だち、レーザビームＬ1 のエネル
ギーをエネルギーメータ１５により測定し、ステージ制
御部１２は測定結果に基づいて設定エネルギーになるよ
うにレーザ５を制御する。
ギーをエネルギーメータ１５により測定し、ステージ制
御部１２は測定結果に基づいて設定エネルギーになるよ
うにレーザ５を制御する。
【００２０】照明光源８から出た光Ｌ2 はミラー７で直
角に反射し、ダイクロイックミラー４を透過し、対物レ
ンズ３を通じて被加工物１に照射される。被加工物１の
表面で反射した照明光Ｌ3 は結像光学系９を介してＣＣ
Ｄカメラ１０に入射する。被加工物１の表面の加工状況
はＴＶモニタ１１に表示される。
角に反射し、ダイクロイックミラー４を透過し、対物レ
ンズ３を通じて被加工物１に照射される。被加工物１の
表面で反射した照明光Ｌ3 は結像光学系９を介してＣＣ
Ｄカメラ１０に入射する。被加工物１の表面の加工状況
はＴＶモニタ１１に表示される。
【００２１】被加工物１の加工位置データはメモリ１３
からステージ制御部１２へ転送され、ステージ制御部１
２は加工位置データに基づいてＸＹステージ２の位置決
めを行う。
からステージ制御部１２へ転送され、ステージ制御部１
２は加工位置データに基づいてＸＹステージ２の位置決
めを行う。
【００２２】図２は加工位置データ転送のフローチャー
トである。メモリ１３からステージ制御部１２へ加工位
置データを転送するとき、その転送に先だってメモリ１
３のデータソート手段が、転送すべき複数の加工位置デ
ータを単位データブロックとして、この単位データブロ
ック内でＸＹステージ２の移動時間が最少になるように
ソートする（ステップ２１）。すなわちＸＹステージ２
の移動時間が最少になるように順序を決める。そしてメ
モリ１３のデータブロック転送手段が、ソートした加工
位置データをデータブロック単位でステージ制御部１２
へ転送する（ステップ２２）。
トである。メモリ１３からステージ制御部１２へ加工位
置データを転送するとき、その転送に先だってメモリ１
３のデータソート手段が、転送すべき複数の加工位置デ
ータを単位データブロックとして、この単位データブロ
ック内でＸＹステージ２の移動時間が最少になるように
ソートする（ステップ２１）。すなわちＸＹステージ２
の移動時間が最少になるように順序を決める。そしてメ
モリ１３のデータブロック転送手段が、ソートした加工
位置データをデータブロック単位でステージ制御部１２
へ転送する（ステップ２２）。
【００２３】加工データが転送され、ステージ制御部１
２が加工位置データに基づいてＸＹステージ２の位置決
めを行った後、レーザビームＬ1 による被加工物１への
加工が開始される。
２が加工位置データに基づいてＸＹステージ２の位置決
めを行った後、レーザビームＬ1 による被加工物１への
加工が開始される。
【００２４】この実施例のレーザ加工装置によれば、加
工位置データをメモリ１３からステージ制御部１２へ転
送するに先だって、転送すべき複数の加工位置データを
単位データブロックとして、この単位データブロック内
でＸＹステージ２の移動時間が最小になるようにソート
し、ソートした加工位置データをデータブロック単位で
ステージ制御部１２へ転送するようにしたので、１加工
位置データずつ転送するよりもデータ転送時間が短縮さ
れ、スループットが向上するとともに、前述のように加
工位置データはソートされるのでＸＹステージ２のむだ
な動きがなくなり、ＸＹステージ２の移動時間も少なく
なる。
工位置データをメモリ１３からステージ制御部１２へ転
送するに先だって、転送すべき複数の加工位置データを
単位データブロックとして、この単位データブロック内
でＸＹステージ２の移動時間が最小になるようにソート
し、ソートした加工位置データをデータブロック単位で
ステージ制御部１２へ転送するようにしたので、１加工
位置データずつ転送するよりもデータ転送時間が短縮さ
れ、スループットが向上するとともに、前述のように加
工位置データはソートされるのでＸＹステージ２のむだ
な動きがなくなり、ＸＹステージ２の移動時間も少なく
なる。
【００２５】
【発明の効果】以上説明したようにこの発明のレーザ加
工装置によれば、記憶手段からステージ制御部への加工
位置データの転送時間が短縮され、スループットが向上
するとともに、ステージのむだな動きがなくなり、ステ
ージの移動時間が短くなる。
工装置によれば、記憶手段からステージ制御部への加工
位置データの転送時間が短縮され、スループットが向上
するとともに、ステージのむだな動きがなくなり、ステ
ージの移動時間が短くなる。
【図１】図１はこの発明の一実施例に係るレーザ加工装
置の全体構成図である。
置の全体構成図である。
【図２】図２は加工位置データ転送のフローチャートで
ある。
ある。
１ 被加工物 ２ ＸＹステージ ５ レーザ １２ ステージ制御部 １３ メモリ
Claims (1)
- 【請求項１】 被加工物を載せて２次元的に移動するス
テージと、 前記被加工物上の加工位置データを記憶する記憶手段
と、、 前記記憶手段から転送された加工位置データに基いて前
記ステージの位置制御を行うステージ制御部とを備え、 レーザビームを用いて前記被加工物の表面に加工を施す
レーザ加工装置において、 前記記憶手段から前記ステージ制御部へ前記加工位置デ
ータを転送するとき、その転送に先だって複数の前記加
工位置データを単位データブロックとして、この単位デ
ータブロック内で前記ステージの動きが最少になるよう
にソートするデータソート手段と、 ソートした前記加工位置データを前記データブロック単
位で前記ステージ制御部へ転送するデータブロック転送
手段とを備えていることを特徴とするレーザ加工装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5044483A JPH06234088A (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | レーザ加工装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5044483A JPH06234088A (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | レーザ加工装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06234088A true JPH06234088A (ja) | 1994-08-23 |
Family
ID=12692793
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5044483A Withdrawn JPH06234088A (ja) | 1993-02-09 | 1993-02-09 | レーザ加工装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06234088A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100463097B1 (ko) * | 2000-11-13 | 2005-01-07 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 가공계획방법, 장치, 및, 이를 위한 가공데이터 작성방법,장치 |
| JP2012011431A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| KR101134609B1 (ko) * | 2010-10-08 | 2012-04-09 | 주식회사 엘티에스 | 레이저 가공데이터의 메모리 제어 시스템 |
-
1993
- 1993-02-09 JP JP5044483A patent/JPH06234088A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100463097B1 (ko) * | 2000-11-13 | 2005-01-07 | 스미도모쥬기가이고교 가부시키가이샤 | 가공계획방법, 장치, 및, 이를 위한 가공데이터 작성방법,장치 |
| JP2012011431A (ja) * | 2010-07-02 | 2012-01-19 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | レーザ加工装置及びレーザ加工方法 |
| KR101134609B1 (ko) * | 2010-10-08 | 2012-04-09 | 주식회사 엘티에스 | 레이저 가공데이터의 메모리 제어 시스템 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20000509 |