JPH06222535A - カード表面保護層の塗布方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【目的】 免許証、ＩＤカード等の小型カードの表面に
表面保護層を均一に施し、且つ、塗膜厚を可変できる塗
布方法に関し、安定して設定厚さの塗布ができるカード
表面保護層の塗布方法を提供する。 【構成】 熱転写系カード状被塗布物１１に繊維状物ま
たは繊維状織物からなる塗布部材１０７からエポキシ系
紫外線硬化樹脂を塗布液１０２として染み出させて塗布
することによりカード表面保護層としてハードコートを
形成する塗布装置１００において、塗布液タンク１０１
から塗布部１１０へ供給する塗布液量を電磁弁１７０の
開閉によって行うことを特徴とするカード表面保護層の
塗布方法であり、電磁弁１７０の開放時間を塗布液タン
ク１０１の液面高さによって変化させたり、環境温度が
変化しても塗布液温度を一定に保つようにして所定厚の
塗布が行われる構成にする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は免許証，ＩＤカード等の
小型カードの表面に表面保護層を均一に施し、且つ、塗
膜厚を可変できる塗布方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】近時、カード類の発達、利用の拡大は極
めて著しいが、特にＩＤカード、あるいは免許証のよう
な身分証明関係の各種カードも増加の一途をたどってい
る。

【０００３】これらには当然偽造防止及び取り扱いに基
づく傷等に対する保護についての問題があり、その対策
が重要である。このようなカードは特殊な写真印画が用
いられていることが多く、従来はラミネートによる方法
が一般的であり、この方法は表面保護を含め良い方法で
はあるが、ラミネートの際に気泡が混入し易く、ラミネ
ート後、打ち抜き等の手間がかかり、コストがかさむと
いう問題がある。これに対し直接、樹脂を塗布する方式
はコスト面で優れたものもあり、例えば特願昭64-90261
号、同64-90266号等に記載されているように塗布ロール
を用いる方法がある。

【０００４】しかしこのような方法ではビード塗布であ
るためカードの後端部にビードが一挙にきれて転写さ
れ、いわゆる後端膜厚ができ、保護層に不均一むらを生
じ、さらに装置には塗布液が露出しているところが多
く、取り扱い性に問題があり、また、ロール洗浄等に手
間がかかる上、洗浄時に液をこぼし装置を汚すことがあ
る。

【０００５】このような問題点を解決し保護層の均一か
つ取り扱いに優れた塗布により、耐傷性、耐水性、耐薬
品性を有するカードにするための表面保護層を塗布する
ことが必要であり、そのため特願平3-201926号としてフ
ェルトや不織布等の繊維状物や織布等の繊維状織物から
塗布液を染み出させて直接カード面に接触塗布する塗布
装置が開発された。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】しかし、このような繊
維状物や繊維状織物から塗布液を染み出させ直接カード
面に塗布する塗布装置では、染み出しによる塗布量は塗
布液の繊維状物内流動抵抗によって決まるため、塗布液
タンク内の液面高さや温度によって塗布液の供給圧や塗
布液粘度の経時の変化が起こり、塗布液の供給量が一定
とならず塗膜厚を所定のものに保ちつづけることができ
なくなる。

【０００７】本発明はこのような問題点を解決し、安定
して設定厚さの塗布ができるカード表面保護層の塗布方
法を提供することを課題目的にする。

【０００８】

【課題を解決するための手段】この目的は次の技術手段
ａ，ｂ，ｃ，及びｄのいずれか１項によって達成され
る。

【０００９】（ａ） 免許証，ＩＤカード等熱転写系カ
ード状被塗布物に繊維状物または繊維状織物からなる塗
布部材からエポキシ系紫外線硬化樹脂を染み出させて塗
布することによりカード表面保護層としてハードコート
を形成する塗布装置において、塗布液タンクから塗布部
へ供給する塗布液量を電磁弁の開閉によって行うことを
特徴とするカード表面保護層の塗布方法。

【００１０】（ｂ） （ａ）項において、電磁弁の開放
時間を塗布液タンク内の液面高さに応じて変化させるよ
うにしたことを特徴とするカード表面保護層の塗布方
法。

【００１１】（ｃ） （ａ）項又は（ｂ）項に加えて、
電磁弁を開放するタイミングを変化させることにより、
１カード内での塗布量を変化させることを特徴とするカ
ード表面保護層の塗布方法。

【００１２】（ｄ） （ａ），（ｂ）及び（ｃ）のいず
れか１項に加えて、塗布液温度を液全体又は局所的に所
定温度に保温することにより塗布液粘度を一定とするよ
うにしたことを特徴とするカード表面保護層の塗布方
法。

【００１３】

【実施例】本発明の塗布方法に使う塗布装置の実施例の
全体構成の概略を図１の正面図によって説明する。

【００１４】カード状の被塗布物11は駆動ホイール21従
動ホイール22に巻回されたエンドレスのベルト又はチェ
ーン25からなる搬送装置20の該ベルト又はチェーン25に
結合されるパレット又はステージ26上に供給位置にある
カード供給器10よりカード状被塗布物11が１枚ずつ供給
セットされて塗布位置に搬送される。カード状被塗布物
11のステージ26への固定は吸引，摩擦，粘着，静電気，
爪状突起等の手段がとれる。塗布位置においては、塗布
液タンク101と塗布部材107を有する塗布部110とからな
る塗布手段100が待機している。

【００１５】塗布位置に進入して来る前記パレット又は
ステージ26は両サイドを固定されたガイドレール27に保
持されてその上をスライド可能にしてあるので正確に高
さ方向と幅方向が保持される。塗布位置においては塗布
手段100の塗布部110がわずか押圧され、塗布部110の下
面の塗布部材107とパレット又はステージ26上のカード
状被塗布物11が幅方向に一様圧力で接触され、また、タ
イミングを適当に合わせて電磁弁170が所定の設定時間
開くことにより塗布液102が塗布液タンク101から必要量
供給され、塗布部材107に染み出された塗布液102が、移
動するパレット又はステージ26上のカード状被塗布物11
上に一様な塗布液転写によって塗布される。そしてカー
ド状被塗布物11の後端が近づくとそれとタイミングを合
わせて電磁弁170が閉じ、後端が来ると塗布部110が塗布
液タンク101との連絡を断たれ塗布が終了する。

【００１６】塗布部はカード状被塗布物11が塗布部110
の下に達したときカード状被塗布物11の先頭へ降下しカ
ード状被塗布物11と接触し、塗布終了時カード状被塗布
物後端部から上昇しカード状被塗布物11から離れること
により、パレット、ステージ等のカード状被塗布物11を
搬送しているパレット又はステージ26への液付き、カー
ド状被塗布物裏面への塗布液の裏廻りを防止できる。

【００１７】塗布部とカード状被塗布物11を接触、離間
させるための上下機構は塗布部を上下させる方法の他
に、カード状被塗布物11を搬送しているコンベアのパレ
ット又はステージ26をカードと共に上下させてもよい。

【００１８】そして、カード状被塗布物11は、前述のよ
うに、必ずしもパレットやステージ26に載っている必要
はなくコンベヤ上を直接搬送されるようにしてもよい。
この場合、塗布部110とカード状被塗布物11を接触させ
るための上下機構はコンベヤのベルト面を押し上げたり
下げたりするようにして行うようにしてある。

【００１９】カード状被塗布物をコンベヤ上を直接搬送
されるようにした場合でも塗布部とカード状被塗布物を
接触離間させるための上下機構は、塗布部を上下させて
もよい。

【００２０】塗布部110を上下させる場合には塗布部110
と塗布液溜め（塗布液タンク）101を分離し、塗布部110
のみを上下させることもできる。このとき塗布部と塗布
液溜め（塗布液タンク）は送液チューブで接続し、塗布
部110と塗布液溜め（塗布液タンク）101がそれぞれカー
トリッジ式に簡便に交換できることが好ましい。また塗
布液溜め（塗布液タンク）101と塗布部110の間に弁を設
ける場合、送液チューブを押圧して遮断したり元に戻し
たりすることにより、カートリッジ交換する部品が小型
化できる。

【００２１】本実施例においては塗布液タンク101と電
磁弁170と塗布部110とを一体にしてあり、一体のままで
上下させることも勿論可能であるが、被塗布物の方を上
下させることが好ましい。勿論塗布液タンク101と電磁
弁170と塗布部110は別体としてホースで接続するように
してもよい。

【００２２】塗布液溜め（塗布液タンク）101が密閉さ
れている場合環境温度変化等により内部圧が変化し塗布
部110への液供給が一定とならず安定した塗布ができな
いことがあるので塗布液溜め（塗布液タンク）101は図
２の塗布手段100の断面図に示すように上部の開放孔101
Ａにより大気開放とすることが好ましい。

【００２３】そして、塗布手段100の塗布液タンク101に
は電磁弁170を介して塗布部110がつなげられているが、
塗布部110の内部の空洞121Ａには内部部材121が充填さ
れていて、電磁弁171の開時に供給される塗布液102が滲
みこまされている。そして、塗布部110の空洞下部には
塗布部材107がセットされている。そして内部部材121の
材質としてはスポンジ、綿、不織布等の繊維状物や織布
等の繊維状織物が適当であり、又塗布部材107として
は、ベルベットやスウェード等と呼ばれるビロードや織
布等の繊維状織物等が適当である。

【００２４】塗布を終えたカード状被塗布物11は、次の
エネルギー線照射を行う処理部30に運ばれそこで紫外線
等の照射が行われ、塗布物が硬化して仕上げるようにな
っている。そして処理部30を通過した段階で回収され
る。

【００２５】以上が請求項１の方法の実施例についての
説明である。

【００２６】次にこの図１、図２に示す構成に基づく本
発明の方法の作用を更に詳細に述べる。

【００２７】図３のグラフはカード状被塗布物への塗布
回数が増えて行くに従い塗布液タンク101内の液面高さ
の減少に伴い、塗布量（塗膜厚）が減少して行く様子を
表わしている。これは電磁弁170の開放時間が一定のと
き、液面高さが減少して行くにつれて内部部材121へ染
み出して供給される塗布液102の供給量が減少し、従っ
て塗膜厚も薄くなって行くことを示している。そして塗
布回数と塗布量（塗膜厚）の関係が直線関係になってい
ることがわかる。

【００２８】これは、電磁弁170によりその開放時間を
随時制御して行かない限り塗膜厚を常に所定値にするこ
とができないことを示している。

【００２９】このように電磁弁170の開放時間を塗布液
タンク101の液面高さを液面計によって検出した値によ
って塗布液供給量（塗膜厚）を所定値に制御するように
した。これが請求項２の方法の実施例である。

【００３０】また、逆に、電磁弁170の開放時間により
塗布量（塗膜厚）が変ることを利用し、電磁弁170のタ
イミングを制御し、同一カード内での塗布量（塗膜厚）
を領域によって変化させるようにすることもできる。こ
れは、同一カード内で特に重要領域の塗膜厚を厚くした
い場合にも対応できるものである。

【００３１】これが請求項３の方法の実施例である。

【００３２】図４のグラフは、塗布液温度Ｔ₁，Ｔ₂（Ｔ
₂＞Ｔ₁）をパラメータとして、塗布量（塗膜厚）と電磁
弁170の開放時間との比例関係を示し、図５のグラフ
は、電磁弁開放時間ｔ₁，ｔ₂（ｔ₂＞ｔ₁）をパラメータ
とした、塗布量（塗膜厚）と塗布液温度との比例関係を
示している。

【００３３】従って、塗膜厚を所定値に保持するには電
磁弁170の開放時間を塗布液タンク101の液面高さに対応
してコントロールする他に塗布液温度の変化により塗布
液粘度が変るので、塗布液温度を所定値に保っておかな
いと制御が複雑になってしまうことがわかる。

【００３４】このように、塗布液温度を所定温度に保持
するよう制御することが必要となる。

【００３５】塗布液温度の保持は塗布液タンク101を含
めた液全体を保温してもよく、図２に示すように塗布部
110を一部含めた塗布液供給路の部分のみ保温してもよ
い。後者の方がヒータ172が小型化でき、エネルギー節
減につながるので望ましい。

【００３６】これが請求項４の方法の実施例である。

【００３７】以上の各実施例では、エポキシ系紫外線硬
化樹脂を塗布液とし、被塗布部材11としての厚さ500μm
のＰＥＴカードへ目標膜厚10μmで塗布を行う場合、塗
布部を保温し、塗布液温度を40℃に保持し、塗布液タン
ク101内の液面高さが100mmから10mmに変化する間に塗布
液タンク101、塗布部110間に設けた電磁弁170の開放時
間ｔを１秒から３秒まで変化させることにより一定品質
の被塗布部材11としてのカードを作成することができ
た。

【００３８】また、このような条件の下で電磁弁を開放
するタイミングをカード先端から後端へと変化させてい
ったところ局所的に膜厚の異なる保護層を形成させるこ
ともできたので前述のカード上での重要部分の領域を特
に厚くして改ざん防止の硬化を更に徹底させるようにす
ることができるようになった。

【００３９】

【発明の効果】本発明により塗布液タンクの液面高さが
変化していってもそれに対応して電磁弁の開放時間が制
御され、常に所定膜厚のエポキシ系紫外線硬化樹脂のカ
ードへの塗布が安定してできるようになった。

【００４０】また、電磁弁を開放するタイミングをとる
ことにより同一カード内での膜厚変化をさせる応用手段
も可能になり、更に環境温度が変化した場合塗布液粘度
が変り塗布厚も変ってしまうことに対しては、塗布手段
全体又は塗布部に近い所を加熱調整させることにより、
適正な塗布温度に調節し、安定したカードへの塗布が可
能となった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例の全体構成の概略を示す正面
図。

【図２】電磁弁を含む塗布手段の断面図。

【図３】塗布回数と液面高さの変化に伴う塗布量との関
係を表わすグラフ。

【図４】塗布液温度をパラメータとした塗布量と電磁弁
開放時間との関係を表わすグラフ。

【図５】電磁弁開放時間をパラメータとした塗布量と塗
布液温度との関係を表わすグラフ。

【符号の説明】

10 カード供給器 11 カード状被塗布物 20 搬送装置 21 駆動ホイール 25 エンドレスベルト又はチェーン 30 処理部 100 塗布手段 101 塗布液タンク 101Ａ 開放孔 102 塗布液 107 塗布部材 110 塗布部 121 内部部材 121Ａ 空洞 170 電磁弁 172 ヒータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｇ０３Ｃ 11/08

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 免許証，ＩＤカード等熱転写系カード状
   被塗布物に繊維状物または繊維状織物からなる塗布部材
   からエポキシ系紫外線硬化樹脂を染み出させて塗布する
   ことによりカード表面保護層としてハードコートを形成
   する塗布装置において、塗布液タンクから塗布部へ供給
   する塗布液量を電磁弁の開閉によって行うことを特徴と
   するカード表面保護層の塗布方法。
2. 【請求項２】 請求項１において、電磁弁の開放時間を
   塗布液タンク内の液面高さに応じて変化させるようにし
   たことを特徴とするカード表面保護層の塗布方法。
3. 【請求項３】 請求項１又は請求項２に加えて、電磁弁
   を開放するタイミングを変化させることにより、１カー
   ド内での塗布量を変化させることを特徴とするカード表
   面保護層の塗布方法。
4. 【請求項４】 請求項１〜３のいずれか１項に加えて、
   塗布液温度を液全体又は局所的に所定温度に保温するこ
   とにより塗布液粘度を一定とするようにしたことを特徴
   とするカード表面保護層の塗布方法。