JPH06216073A - プラズマ処理装置 - Google Patents

プラズマ処理装置

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JPH06216073A
JPH06216073A JP415093A JP415093A JPH06216073A JP H06216073 A JPH06216073 A JP H06216073A JP 415093 A JP415093 A JP 415093A JP 415093 A JP415093 A JP 415093A JP H06216073 A JPH06216073 A JP H06216073A
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JP
Japan
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waveguide
plasma
processing apparatus
vacuum container
microwaves
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Application number
JP415093A
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English (en)
Inventor
Takashi Kinoshita
隆 木下
Toshihisa Nozawa
俊久 野沢
Tetsuya Nishizuka
哲也 西塚
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Kobe Steel Ltd
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Kobe Steel Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 プラズマ発生時においても電力密度分布が均
一な円偏波マイクロ波を真空容器内に供給することがで
きるプラズマ処理装置を提供する。 【構成】 磁場が印加された真空容器1に導波管路19
からマイクロ波を供給し,真空容器1内に導入された処
理ガスをプラズマ化する。導波管路19に設けられた円
偏波変換器8と真空容器1との間に導波管路19のイン
ピーダンス整合を行う3スタブチューナ19と,真空容
器1内からの反射波を測定する反射波測定器16とを設
けて,反射波測定器16による測定値に応じて3スタブ
チューナ15を制御する。この構成により,円偏波変換
器8にプラズマからの反射波が戻ることを抑制すること
ができるので,円偏波変換器8は反射波の影響を受ける
ことなく正常に動作して,均一な電力密度分布のマイク
ロ波を真空容器内に供給することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は,プラズマにより生成さ
れるプラズマ粒子を被処理物に照射してエッチング,ス
パッタリング,CVD等の精密処理を行うプラズマ処理
装置に関する。
【0002】
【従来の技術】プラズマ処理装置の代表的な例として電
子サイクロトロン共鳴装置(以下ECR装置と呼称す
る)を示すことができる。ECR装置は周知の通り,磁
場が印加された真空容器内に高周波電場と処理ガスとを
導入することにより,磁場と高周波電場と処理ガス原子
中の電子との3要素が引き起こす電子サイクロトロン共
鳴によって処理ガスをプラズマ化して,そのときに発生
するイオン,ラジカルを被処理物に照射することによ
り,エッチング,デポジション等の処理を行うことがで
きる。このECR装置によって半導体基板に対してエッ
チング処理を行うECRエッチング装置の従来構成につ
いて説明する。図3に模式図として示すECRエッチン
グ装置30は,真空容器1を中心として,該真空容器1
内に磁場を印加するための磁気コイル10a,10bが
真空容器1の中心軸と同心に配置されると共に,真空容
器1の中心軸上の上端にはマイクロ波導入窓2が設けら
れ,マイクロ波電源5からのマイクロ波を真空容器1内
に導入する導波管路14が接続されている。真空容器1
内に設置された支持台11上にはエッチング処理するた
めの基板12が載置されており,真空容器1内は排気ポ
ート4から真空排気されて所定の真空状態に保たれる。
上記真空容器1内に磁場を印加する各磁気コイル10
a,10bには,同一方向に直流励磁電流が流されるの
で,各磁気コイル10a,10bの半径方向に均一な磁
束密度で真空容器1内の中心軸方向に磁場が印加され
る。前記導波管路14は,マイクロ波電源5から矩形導
波管内を伝播してきたマイクロ波をマイクロ波導入窓2
に導くために,コーナー導波路6,ステップ変換器7,
円偏波変換器(ポーラライザ)8,ホーンアンテナ9を
備えて構成されている。この導波管路14を伝播するマ
イクロ波は,図4に示すように,直線偏波矩形モードの
マイクロ波(図4a−イ)がコーナー導波路6で進行方
向を変えられた後,ステップ変換器7によって直線偏波
円形モード(図4a−ロ)に変換され,更に円偏波変換
器8によって円偏波円形モード(図4a−ハ)に変換さ
れて,ホーンアンテナ9からマイクロ波導入窓2を通し
て真空容器1内に放射される。
【0003】上記のように磁場と高周波電場とが印加さ
れた真空容器1内にガス導入ポート3から処理ガスを導
入すると,電子サイクロトロン共鳴によって処理ガスは
ECR領域13においてプラズマ化して,イオン,ラジ
カル等のプラズマ粒子が生成される。このプラズマ粒子
は磁力線の方向に流れて,支持台11上に載置された基
板12に照射され,基板12に対してエッチング処理を
行うことができる。上記ECRエッチング装置30によ
り精度よくエッチング処理を行わせるためには,ECR
領域13に発生するプラズマ粒子の時間的,空間的粒子
分布が均一であることが重要となる。この粒子分布が不
均一であると,図5に示すように,真空容器1内に高イ
オン密度領域と低イオン密度領域とが生じて,この間に
電場勾配が生じ,基板12の処理表面に対して直角方向
の磁力線方向で入射するはずのイオンが電場勾配によっ
て様々な方向性をもって基板12に到達する結果,磁力
線方向以外にもエッチング反応が促進され,同図に示す
ような内傾方向にエッチングが進行する等の加工精度の
悪化をきたす。また,粒子分布の不均一は,図6に示す
ように,基板12上のイオン分布密度の差に起因する電
位差を生じさせて,基板12上に電流が流れ,基板12
上に形成された素子を破壊する弊害が生じる。上記はE
CR装置をエッチング装置として利用した場合の問題点
であるが,ECR装置をCVD(Chemical Vapor Depos
ition )装置として利用した場合には,成膜厚の偏りな
どが生じて精度のよい成膜処理がなされない等の問題点
が生じる。上記したプラズマ粒子の密度分布の不均一
は,ECR領域13における磁束密度が均一である場合
にも,ECR領域13に導入されるマイクロ波の電力密
度に比例して発生する。従って,マイクロ波導入窓2か
ら真空容器1内に導入されるマイクロ波の電力密度分布
は均一でなければならない。
【0004】ところが,マイクロ波の電力分布密度は図
4(b)に示すように,導波管路14の円偏波変換器8
に入る以前の各部におけるA−B断面,あるいはA′−
B′断面で均一でなく,中心軸付近で大きく管壁に近い
ほど小さくなっている。そこで,図3に示した従来構成
においては,ホーンアンテナ9の直前に円偏波変換器8
を設けて,マイクロ波を円偏波モードに変換してホーン
アンテナ9から真空容器1内に放射するように構成され
ている。円偏波モードは,伝播するとともに直線偏波モ
ードのマイクロ波が中心軸周りに回転するもので,中心
軸周りの円周方向に平均化されて電力密度分布が均一化
される。上記のような円偏波変換器8により電力密度分
布を均一化する先願例として,特開平3−90577号
公報に開示される構成があり,円偏波変換器として図7
に示すような円偏波素子31が採用されている。同図に
示すように円偏波素子31は,円形導波管29内に石英
ガラス等による誘電体板32をマイクロ波の直線偏波の
方向に対して45度の角度で配置することにより,誘電
体板32を長さ方向に透過するマイクロ波の位相が遅れ
るため,誘電体板の長さを適当な寸法に選択すれば,直
線偏波で進行してきたマイクロ波を円偏波に変換するこ
とができる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら,上記従
来構成になる円偏波変換器は,真空容器内に導入された
マイクロ波が真空容器内で発生しているプラズマによっ
て反射され,導波管路に戻ってくる反射波の影響を考慮
しない理想的な条件で設計されており,プラズマが生成
された実際の稼働状態でのマイクロ波モードの特性につ
いては何ら考慮されていない。真空容器内にプラズマが
発生している状況においては,図7に示したように誘電
体板を直線偏波方向に対して45度に配設していても,
プラズマ表面からの反射波と入射波とによる定在波が導
波管内に存在し,反射波の変化により前記定在波のモー
ドが変化して円偏波素子が正常な動作をしない。そのた
め,マイクロ波導入窓位置における導波管内部の電力密
度分布は均一な分布を示さず,誘電体板を避けるような
電力集中が起こり,円周方向に不均一な伝播モードを示
すことになる。円偏波変換器の動作の異常は,上記した
ように電力密度分布が不均一なマイクロ波を真空容器内
に導入することになり,プラズマ密度の不均一が発生す
る結果,処理精度の悪化,絶縁膜の破壊等の処理不良を
発生させる原因となる。本発明は上記問題点に鑑みて創
案されたもので,プラズマ発生時においても電力密度分
布が均一な円偏波マイクロ波を真空容器内に供給するこ
とができるプラズマ処理装置を提供することを目的とす
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明が採用する第1の手段は,磁場の印加された真
空容器に導波管路を接続してマイクロ波を供給し,前記
真空容器内に導入された処理ガスをプラズマ化するプラ
ズマ処理装置において,前記導波管路に設けられた前記
真空容器に最も近い伝搬モード変換手段と前記真空容器
との間に,導波管路内のインピーダンスを調整すること
により前記真空容器内と前記導波管路とのインピーダン
ス整合を行う整合手段と,前記真空容器内からの反射波
を測定する反射波測定手段とを設けて,該反射波測定手
段による測定値に応じて前記整合手段を制御して前記導
波管路内のインピーダンスを調整するようにしたことを
特徴とするプラズマ処理装置として構成される。上記整
合手段は,導波管内への突出量が調整自在の導体棒で構
成することができる。また,本発明が採用する第2の手
段は,磁場の印加された真空容器に導波管路を接続して
マイクロ波を供給し,前記真空容器内に導入された処理
ガスをプラズマ化するプラズマ処理装置において,前記
導波管路に設けられた前記真空容器に最も近い伝搬モー
ド変換手段と前記真空容器との間に,前記導波管路に前
記真空容器内からの反射波をマイクロ波供給方向と異な
る方向に設けられた負荷に誘導する反射波抑制手段を設
けたことを特徴とするプラズマ処理装置として構成され
る。上記反射波抑制手段は,所定の1ポートに負荷を接
続した3ポート・サーキュレータで構成することができ
る。
【0007】
【作用】真空容器内にプラズマを生成するためのマイク
ロ波が導波管路から供給されるが,真空容器内にプラズ
マが生成されている状態では,供給されたマイクロ波の
一部がプラズマで反射され,導波管路内に入射波と反射
波とによる定在波が生じる。導波管内にはマイクロ波を
真空容器内に均一な電力密度分布で供給するために円偏
波変換器等の伝播モード変換手段が設けられており,前
記定在波の影響を受けて伝播モード変換手段の正常な動
作が損なわれることが発生する。例えば,誘電体板を導
波管内に45度の角度で配設して構成される円偏波変換
器の場合では,誘電体板を通過する入射マイクロ波の電
界成分の位相を90度遅らせることにより直線偏波を円
偏波に変換している。ところが,前記誘電体板に反射波
が影響すると,位相の遅れに異常が生じて円偏波への変
換が正常になされなくなることが発生する。
【0008】そこで,本発明では伝播モード変換手段に
プラズマからの反射波が戻ることを抑制する手段を講じ
て,伝播モード変換手段の動作を妨げないようにする。
本発明の第1の手段によれば,真空容器と該真空容器に
最も近い伝播モード変換手段との間の導波管内に整合手
段と反射波測定手段とを設けて,反射波測定手段による
測定値が最小になるように整合手段を調整する。整合手
段として導波管内への導体棒の突出量を調整する手段が
採用でき,導波管内と真空容器内とのインピーダンス整
合を行うことにより,反射波の発生を低減させる。ま
た,本発明の第2の手段によれば,真空容器と該真空容
器に最も近い伝播モード変換手段との間の導波管内に反
射波抑制手段を設けて,反射波をマイクロ波供給方向と
異なる方向に導き,負荷で消費させることにより反射波
が伝播モード変換手段に戻ることを抑制する。反射波抑
制手段として所定の1ポートに負荷を接続した3ポート
・サーキュレータを採用することができる。上記本発明
の各手段により,伝播モード変換手段にプラズマからの
反射波が戻ることを抑制することができるので,伝播モ
ード変換手段は反射波の影響を受けることなく正常に動
作して,均一な電力密度分布のマイクロ波を真空容器内
に供給することができる。従って,プラズマの生成密度
分布も均一化され,精度よくプラズマ処理が実施され
る。
【0009】
【実施例】以下,添付図面を参照して,本発明を具体化
した実施例につき説明し,本発明の理解に供する。尚,
以下の実施例は本発明を具体化した一例であって,本発
明の技術的範囲を限定するものではない。ここに,図1
はプラズマ処理装置の一例であるECR装置により乾式
エッチングを行うECRエッチング装置の第1実施例構
成を示す模式図,図2はECRエッチング装置の第2実
施例構成を示す模式図である。尚,従来例と同一の要素
には同一の符号を付して,その説明は省略する。図1に
おいて,ECRエッチング装置20は,真空容器1内に
磁気コイル10a,10bにより磁場を印加すると共
に,マイクロ波導入窓2からマイクロ波を供給して,ガ
ス導入ポート3から導入した処理ガスをプラズマ化し,
プラズマにより生成されるイオン,ラジカルを支持台1
1上に載置された被処理物である基板12に照射して,
エッチング処理を行うことができるように構成されてい
る。
【0010】真空容器1の所定位置に設けられたマイク
ロ波導入窓2から真空容器1内にマイクロ波を供給する
ために,マイクロ波電源5からマイクロ波導入窓2まで
の間に導波管路19が形成されている。マイクロ波電源
5で発生した直線偏波矩形モードのマイクロ波は,自動
整合器17が配置された矩形導波管18からコーナー導
波路6で進行方向を直角方向に変え,ステップ変換器7
によって直線偏波円形モードに変換される。更に,次段
の円偏波変換器(真空容器に最も近い伝播モード変換手
段)8によって円偏波円形モードに変換された後,マイ
クロ波導入窓2に接続されたホーンアンテナ9から真空
容器1内に供給される。上記導波管路19中に配置され
た円偏波変換器8は,先に図7に示したように円形導波
管29内に石英ガラス等により形成された誘電体板32
が直線偏波の電界方向に対して45度の角度で配設され
て構成されている。誘電体板32の長さは,誘電体板3
2内を長さ方向に通過したマイクロ波が,誘電体板32
外を通過したマイクロ波より90度位相が遅れるよう
に,誘電体板32を形成する材料の誘電率を勘案して決
定される。このように構成された円偏波変換器8を導波
管路19中に配置することにより,ホーンアンテナ9か
ら真空容器1内に供給されるマイクロ波は,円周方向に
均一化された電力密度分布として放射される。上記円偏
波変換器8により直線偏波のマイクロ波を円偏波に変換
して,円周方向に均一化された電力密度分布のマイクロ
波を真空容器1内に供給するためには,真空容器1内に
生成されるプラズマから反射する反射波が前記円偏波変
換器8に戻らないようにすることを要する。そのため
に,図1に示すようにホーンアンテナ9に反射波測定器
(反射波測定手段)15と3スタブ・チューナー(整合
手段)16とが配置されている。3スタブ・チューナー
16は,3本の導体棒のホーンアンテナ9内への突出量
を調整して,導波管路19のインピーダンスを真空容器
1内のインピーダンスに整合させるもので,インピーダ
ンス整合により真空容器1内からの反射波を低減させる
作用をなす。
【0011】真空容器1内のインピーダンスは,プラズ
マの状態により変化するので,反射波測定器15により
反射波を測定し,その測定値が最小になるようにコント
ローラ25により3スタブ・チューナー16の導体棒の
ホーンアンテナ9内への突出量を調整する。この調整に
より反射波が低減される結果,円偏波変換器8に戻る反
射波が抑制され,円偏波変換器8の動作が妨げられるこ
とが防止できる。次に,本発明の第2実施例について説
明する。尚,上記第1実施例と同一の構成については,
その説明を省略する。図2において,ECRエッチング
装置23は,導波管路24中の円偏波変換器8とホーン
アンテナ9との間に3ポート・サーキュレータ(反射波
抑制手段)21が配設されており,該3ポート・サーキ
ュレータ21の1ポートにはダミー・ロード(負荷)2
2が取り付けられている。この3ポート・サーキュレー
タ21は,マイクロ波導波系における非可逆回路の一種
で,円偏波変換器8から伝播してきたマイクロ波(入射
波)はホーンアンテナ9方向に通過させて,真空容器1
内にマイクロ波を供給することができるが,真空容器1
内からの反射波は円偏波変換器8方向に伝播させず,ダ
ミー・ロード22が取り付けられたポートに伝播させる
ので,反射波はダミー・ロード22で吸収される。従っ
て,反射波は円偏波変換器8に影響を及ぼさないので,
円偏波変換器8の動作を妨げることがなく,入射マイク
ロ波は正常に円偏波に変換される結果,均一な電力密度
分布で真空容器1内に供給される。尚,以上の説明で
は,ECRエッチング装置を例にとって説明したプラズ
マ処理装置において,円偏波変換手段として誘電体板を
導波管内に配置した構成を示したが,他の構成になる円
偏波変換手段を用いても同様に構成することができる。
【0012】
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば,プラ
ズマからの反射波が導波管路内に配置した伝播モード変
換手段に戻ることを抑制することができるので,反射波
による伝播モード変換手段の動作が妨げられることがな
く,真空容器内へのマイクロ波供給は設計通りになされ
る結果,プラズマの状態に関わらず安定したマイクロ波
供給がなされ,プラズマの生成密度は均一化され,放射
されるプラズマ粒子が均等に被処理物上に照射され,加
工精度のよいプラズマ処理装置を提供することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明の第1実施例に係るECRエッチング
装置の構成を示す模式図。
【図2】 本発明の第2実施例に係るECRエッチング
装置の構成を示す模式図。
【図3】 従来例に係るECRエッチング装置の構成を
示す模式図。
【図4】 導波管内の各部におけるモード(a)と各部
の電力密度分布の状態を示すグラフ。
【図5】 マイクロ波の電力密度分布の偏りによる処理
精度の悪化状態を示す説明図。
【図6】 マイクロ波の電力密度分布の偏りによる被照
射物の破壊状態を示す説明図。
【図7】 従来例に係る円偏波変換器の断面構造を示す
模式図。
【符号の説明】
1…真空容器 8…円偏波変換器(伝播モード変換手段) 10a,10b…磁気コイル 15…反射波測定器(反射波測定手段) 16…3スタブ・チューナー(整合手段) 19…導波管路(導波管) 20…CRエッチング装置 21…3ポート・サーキュレータ(反射波抑制手段) 22…ダミー・ロード(負荷)

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 磁場の印加された真空容器に導波管路を
    接続してマイクロ波を供給し,前記真空容器内に導入さ
    れた処理ガスをプラズマ化するプラズマ処理装置におい
    て,前記導波管路に設けられた前記真空容器に最も近い
    伝搬モード変換手段と前記真空容器との間に,導波管路
    内のインピーダンスを調整することにより前記真空容器
    内と前記導波管路とのインピーダンス整合を行う整合手
    段と,前記真空容器内からの反射波を測定する反射波測
    定手段とを設けて,該反射波測定手段による測定値に応
    じて前記整合手段を制御して前記導波管路内のインピー
    ダンスを調整するようにしたことを特徴とするプラズマ
    処理装置。
  2. 【請求項2】 上記整合手段が,導波管内への突出量が
    調整自在の導体棒で構成されたことを特徴とする請求項
    1記載のプラズマ処理装置。
  3. 【請求項3】 磁場の印加された真空容器に導波管路を
    接続してマイクロ波を供給し,前記真空容器内に導入さ
    れた処理ガスをプラズマ化するプラズマ処理装置におい
    て,前記導波管路に設けられた前記真空容器に最も近い
    伝搬モード変換手段と前記真空容器との間に,前記導波
    管路に前記真空容器内からの反射波をマイクロ波供給方
    向と異なる方向に設けられた負荷に誘導する反射波抑制
    手段を設けたことを特徴とするプラズマ処理装置。
  4. 【請求項4】 上記反射波抑制手段が,所定の1ポート
    に負荷を接続した3ポート・サーキュレータで構成され
    たことを特徴とする請求項3記載のプラズマ処理装置。
JP415093A 1993-01-13 1993-01-13 プラズマ処理装置 Pending JPH06216073A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7071442B2 (en) * 2000-10-13 2006-07-04 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus
JP2010171041A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Ulvac Japan Ltd 真空処理装置
JP2016096091A (ja) * 2014-11-17 2016-05-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7071442B2 (en) * 2000-10-13 2006-07-04 Tokyo Electron Limited Plasma processing apparatus
JP2010171041A (ja) * 2009-01-20 2010-08-05 Ulvac Japan Ltd 真空処理装置
JP2016096091A (ja) * 2014-11-17 2016-05-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ プラズマ処理装置

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