JPH06212406A - Arc-discharge vacuum deposition system - Google Patents
Arc-discharge vacuum deposition systemInfo
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- JPH06212406A JPH06212406A JP658893A JP658893A JPH06212406A JP H06212406 A JPH06212406 A JP H06212406A JP 658893 A JP658893 A JP 658893A JP 658893 A JP658893 A JP 658893A JP H06212406 A JPH06212406 A JP H06212406A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、成膜対象物の表面の改
質等に適用されるアーク放電真空蒸着装置に関するもの
である。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an arc discharge vacuum vapor deposition apparatus applied to surface modification of a film-forming target.
【０００２】[0002]
【従来の技術】例えばドリルやエンドミル等の切削工具
は、金属等の加工対象物よりも大きな硬度を有する必要
があるため、通常、表面に硬質金属等からなる被膜が形
成されるようになっている。この被膜の形成には、アー
ク放電真空蒸着装置が多用されており、従来のアーク放
電真空蒸着装置は、図２に示すように、プロセスガスを
導入可能であると共に真空排気が可能な真空容器３１内
に、硬質金属等の成膜金属からなる負電極３２と切削工
具等の成膜対象物３３とを配設し、真空容器３１および
負電極３２にアーク電圧を印加させるようになってい
る。2. Description of the Related Art For example, a cutting tool such as a drill or an end mill is required to have a hardness higher than that of an object to be processed such as a metal. Therefore, a coating film made of a hard metal or the like is usually formed on the surface of the cutting tool. There is. An arc discharge vacuum vapor deposition apparatus is often used for forming this coating film. In the conventional arc discharge vacuum vapor deposition apparatus, as shown in FIG. 2, a vacuum container 31 capable of introducing a process gas and capable of being evacuated. Inside, a negative electrode 32 made of a film-forming metal such as a hard metal and a film-forming target 33 such as a cutting tool are arranged, and an arc voltage is applied to the vacuum container 31 and the negative electrode 32.
【０００３】これにより、従来のアーク放電真空蒸着装
置は、真空容器３１と負電極３２との間にアーク放電を
生じさせることにより負電極３２を構成する成膜金属を
蒸発させ、この蒸発した成膜金属をバイアス電圧が印加
された成膜対象物３３に付着させることによって、成膜
金属の被膜を形成させるようになっている。As a result, in the conventional arc discharge vacuum vapor deposition apparatus, arc discharge is generated between the vacuum container 31 and the negative electrode 32 to evaporate the film-forming metal forming the negative electrode 32, and the vaporized metal is evaporated. By attaching the film metal to the film-forming target 33 to which the bias voltage is applied, the film of the film-forming metal is formed.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】ところで、成膜対象物
３３は、例えば切削工具により切削された加工対象物の
切削面が平滑である程、仕上げ等の後工程を簡単化でき
ると共に製品の品質を向上させることができるため、被
膜の面粗度を向上させることが望まれている。By the way, the film-forming target 33 has a smoother cutting surface, for example, a processing target cut by a cutting tool, so that post-processes such as finishing can be simplified and the product quality can be improved. Therefore, it is desired to improve the surface roughness of the coating.
【０００５】しかしながら、負電極３２である成膜金属
が蒸発すると、この蒸発と共に、蒸発した成膜金属の集
合体である金属粒子が負電極３２から飛散し、この金属
粒子が成膜対象物３３に付着して面粗度に関係するドロ
ップレットを発生させることになる。このドロップレッ
トの径は、金属粒子の粒子径により決定されるものであ
り、金属粒子の粒子径は、負電極３２から蒸発する際の
飛び出し角度に応じて異なることが知られている。即
ち、例えば図３に示すように、金属粒子は、負電極３２
のアーク発生面に対する飛び出し角度が垂直に近づく
程、小径化することが知られている。However, when the film-forming metal which is the negative electrode 32 is evaporated, metal particles which are aggregates of the evaporated film-forming metal are scattered from the negative electrode 32 along with this evaporation, and the metal particles are the film-forming target 33. Adheres to the surface to generate droplets related to surface roughness. The diameter of this droplet is determined by the particle diameter of the metal particles, and it is known that the particle diameter of the metal particles varies depending on the protrusion angle when vaporizing from the negative electrode 32. That is, for example, as shown in FIG.
It is known that the diameter becomes smaller as the pop-out angle with respect to the arc generation surface becomes closer to vertical.
【０００６】従って、上記従来のアーク放電真空蒸着装
置では、負電極３２から様々な粒子径でもって金属粒子
が飛散し、大きな粒子径の金属粒子が成膜対象物３３に
付着することによる大きな径のドロップレットの発生に
よって、被膜の面粗度を向上させるという要望に応える
ことができないという問題がある。Therefore, in the above-mentioned conventional arc discharge vacuum vapor deposition apparatus, metal particles are scattered from the negative electrode 32 with various particle diameters, and metal particles having a large particle diameter adhere to the film-forming target 33, resulting in a large diameter. However, there is a problem in that the demand for improving the surface roughness of the coating cannot be met due to the generation of droplets.
【０００７】従って、本発明においては、成膜対象物３
３に形成された被膜の面粗度を向上させることができる
アーク放電真空蒸着装置を提供することを目的としてい
る。Therefore, in the present invention, the film-forming target 3
It is an object of the present invention to provide an arc discharge vacuum vapor deposition apparatus capable of improving the surface roughness of the coating film formed in No. 3.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明のアーク放電真空
蒸着装置は、上記課題を解決するために、アーク放電を
生じる成膜金属のアーク発生面から上記成膜金属を蒸発
させて成膜対象物に被膜を形成させる際に、上記アーク
発生面に対する飛び出し角度が垂直に近づく程、小径化
する上記成膜金属の金属粒子が成膜対象物に付着するも
のであり、下記の特徴を有している。In order to solve the above-mentioned problems, an arc discharge vacuum vapor deposition apparatus of the present invention is a film forming object by evaporating the film forming metal from an arc generating surface of a film forming metal which causes arc discharge. When forming a coating film on an object, the metal particles of the film-forming metal, which become smaller in diameter as the protrusion angle to the arc generation surface becomes closer to vertical, adhere to the film-forming target, and have the following characteristics. ing.
【０００９】即ち、上記成膜金属の周囲には、アーク発
生面に対向して形成された開口部を有するカバー手段が
設けられていることを特徴としている。That is, it is characterized in that a cover means having an opening formed so as to face the arc generating surface is provided around the film-forming metal.
【００１０】[0010]
【作用】上記の構成によれば、アーク発生面とカバー手
段の開口部の周縁との成す角度よりも大きな飛び出し角
度でもって飛び出した金属粒子が開口部を介してカバー
手段の外部に飛散することになる。この際、金属粒子の
飛び出し角度がアーク発生面に対して垂直に近づく程、
金属粒子が小径化したものになっている。従って、カバ
ー手段の外部に飛散する金属粒子は、カバー手段の開口
部によって所定の粒子径以下のものに限定されることに
なり、この金属粒子が付着した成膜対象物は、小さな径
のドロップレットのみが発生するため、被膜の面粗度が
向上することになる。According to the above construction, the metal particles which are ejected at an ejection angle larger than the angle formed by the arc generating surface and the peripheral edge of the opening of the cover means are scattered through the opening to the outside of the cover means. become. At this time, as the protrusion angle of the metal particles approaches the arc generation surface perpendicularly,
The metal particles are smaller in diameter. Therefore, the metal particles scattered to the outside of the cover means are limited to those having a predetermined particle diameter or less due to the opening of the cover means, and the film-forming target to which the metal particles are attached has a small diameter drop. Since only the let is generated, the surface roughness of the coating is improved.
【００１１】[0011]
【実施例】本発明の一実施例を図１に基づいて説明すれ
ば、以下の通りである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The following will describe one embodiment of the present invention with reference to FIG.
【００１２】本実施例に係るアーク放電真空蒸着装置
は、図１に示すように、真空排気が可能な真空容器１を
有しており、Ｎ2 ガス等のプロセスガスが導入されるよ
うになっている。真空容器１内には、成膜対象物３・３
の被膜の形成に用いられる成膜金属からなる負電極２が
設けられている。尚、この成膜金属には、例えばＴｉや
Ｃｒ等の硬質金属が挙げられる。上記の負電極２には、
アーク電源４の負極側が接続されており、アーク電源４
の正極側は、上述の真空容器１に接続されていると共
に、アーク放電を開始させるトリガ電極５に接続されて
いる。As shown in FIG. 1, the arc discharge vacuum vapor deposition apparatus according to the present embodiment has a vacuum container 1 capable of being evacuated, and a process gas such as N 2 gas is introduced. ing. In the vacuum container 1, the film formation target 3.3
The negative electrode 2 made of a film-forming metal used for forming the coating film is provided. The film-forming metal may be hard metal such as Ti or Cr. In the negative electrode 2 above,
The negative side of the arc power source 4 is connected, and the arc power source 4
The positive electrode side of is connected to the above-mentioned vacuum container 1 and is also connected to the trigger electrode 5 for starting the arc discharge.
【００１３】上記のトリガ電極５は、負電極２における
アーク発生面２ａの前方に設けられており、負電極２へ
の接触が可能になっている。また、トリガ電極５および
負電極２の周囲には、導電性を有したカバー６（カバー
手段）が設けられている。そして、カバー６は、トリガ
電極５によりアーク放電が開始された後、負電極２のア
ーク発生面２ａとでアーク放電を生じさせることによっ
て、アーク発生面２ａから負電極２を構成する金属を蒸
発させるようになっている。The trigger electrode 5 is provided in front of the arc generating surface 2a of the negative electrode 2 and can contact the negative electrode 2. Further, a conductive cover 6 (cover means) is provided around the trigger electrode 5 and the negative electrode 2. Then, after the arc discharge is started by the trigger electrode 5, the cover 6 causes arc discharge with the arc generation surface 2a of the negative electrode 2 to evaporate the metal forming the negative electrode 2 from the arc generation surface 2a. It is designed to let you.
【００１４】上記のアーク発生面２ａに対向する位置関
係にあるカバー６の頂部には、開口部６ａが形成されて
いる。この開口部６ａは、負電極２から飛び出した金属
粒子をカバー６の外部に飛散させるようになっている。
この開口部６ａの位置および大きさは、開口部６ａの周
縁Ｂと負電極２のアーク発生面２ａにおける中心点Ａと
を結ぶ直線がアーク発生面２ａに対して所定角度θでも
って交錯するように設定されている。これにより、開口
部６ａからカバー６の外部に飛散する金属粒子は、アー
ク発生面２ａから飛び出す際の飛び出し角度が略所定角
度θよりも大きなものに限定されるようになっている。An opening 6a is formed at the top of the cover 6 in a positional relationship facing the arc generating surface 2a. The opening 6a is configured to scatter the metal particles that have jumped out of the negative electrode 2 to the outside of the cover 6.
The position and size of the opening 6a are such that a straight line connecting the peripheral edge B of the opening 6a and the center point A of the arc generating surface 2a of the negative electrode 2 intersects the arc generating surface 2a at a predetermined angle θ. Is set to. As a result, the metal particles scattered from the opening 6a to the outside of the cover 6 are limited to those whose ejection angle when ejecting from the arc generation surface 2a is larger than the substantially predetermined angle θ.
【００１５】尚、上記の所定角度θは、４５度であるこ
とが望ましい。また、開口部６ａの位置および大きさ
は、開口部６ａの周縁Ｂと負電極２のアーク発生面２ａ
における中心点Ａとを結ぶ直線がアーク発生面２ａに対
して所定角度θでもって交錯するように設定されている
が、これに限定されるものではない。但し、このように
設定することによって、カバー６の外部に飛散する金属
粒子の粒子径を考慮したカバー６の設計が容易になると
いう利点がある。The predetermined angle θ is preferably 45 degrees. Further, the position and size of the opening 6 a are determined by the peripheral edge B of the opening 6 a and the arc generation surface 2 a of the negative electrode 2.
The straight line connecting to the center point A at is intersected with the arc generating surface 2a at a predetermined angle θ, but the present invention is not limited to this. However, this setting has an advantage that the cover 6 can be easily designed in consideration of the particle diameter of the metal particles scattered outside the cover 6.
【００１６】上記のカバー６の外部に位置する真空容器
１内には、切削工具等の複数の成膜対象物３・３が設け
られるようになっている。これらの成膜対象物３・３
は、矢符方向に回転可能な取り付け具７に固設されるよ
うになっており、取り付け具７は、洗浄工程時や成膜工
程時に成膜対象物３・３を旋回させるようになってい
る。また、取り付け具７には、バイアス電源８の負極側
が接続されており、バイアス電源８は、取り付け具７を
介して成膜対象物３・３に負のバイアス電圧を印加する
ようになっている。Inside the vacuum container 1 located outside the cover 6, a plurality of film-forming objects 3 such as cutting tools are provided. These film-forming objects 3.3
Is fixed to a fixture 7 that can rotate in the direction of the arrow, and the fixture 7 is adapted to rotate the film-forming target 3, 3 during a cleaning process or a film-forming process. There is. A negative side of a bias power source 8 is connected to the fixture 7, and the bias power source 8 applies a negative bias voltage to the film-forming target 3, 3 via the fixture 7. .
【００１７】上記の構成において、アーク放電真空蒸着
装置の動作について説明する。The operation of the arc discharge vacuum vapor deposition apparatus having the above structure will be described.
【００１８】先ず、成膜対象物３・３が真空容器１内に
搬入され、取り付け具７に装着されることになる。そし
て、真空容器１内が図示しない真空ポンプにより１０-5
〜１０-6 Torr 程度に真空排気された後、必要に応じて
所望の洗浄ガスが真空容器１内に導入されることにな
る。First, the film-forming target 3, 3 is carried into the vacuum container 1 and attached to the fixture 7. Then, the inside of the vacuum container 1 is set to 10 −5 by a vacuum pump (not shown).
After being evacuated to about 10 −6 Torr, a desired cleaning gas is introduced into the vacuum container 1 as needed.
【００１９】次いで、バイアス電源８からのバイアス電
圧（−１０００Ｖ程度）が取り付け具７を介して成膜対
象物３・３に印加されることになり、成膜対象物３・３
の表面が真空容器１内に存在する洗浄ガスのイオンとの
衝突により洗浄されることになる。この後、真空容器１
内に導入された洗浄ガスが真空排気により外部に排出さ
れ、真空容器１内の真空度が１０-5〜１０-6 Torr 程度
に達したときに、Ｎ2ガス等のプロセスガスが導入され
ることになる。Next, the bias voltage (about -1000 V) from the bias power source 8 is applied to the film-forming target 3.3 through the fixture 7, and the film-forming target 3.3.
The surface of is cleaned by collision with ions of the cleaning gas existing in the vacuum container 1. After this, the vacuum container 1
The cleaning gas introduced into the inside is discharged to the outside by vacuum exhaust, and when the vacuum degree in the vacuum container 1 reaches about 10 −5 to 10 −6 Torr, a process gas such as N 2 gas is introduced. It will be.
【００２０】次に、バイアス電源８からのバイアス電圧
が−２００Ｖ程度に調整された後、トリガ電極５が負電
極２のアーク発生面２ａに接触されることになると共
に、アーク電源４からアーク電圧がトリガ電極５および
真空容器１と負電極２とに印加されることになる。そし
て、トリガ電極５がアーク発生面２ａから離反されるこ
とによりアーク放電が開始されることによって、アーク
放電がアーク発生面２ａとカバー６の内面および真空容
器１の隔壁との間において持続されることになる。Next, after the bias voltage from the bias power source 8 is adjusted to about -200 V, the trigger electrode 5 comes into contact with the arc generating surface 2a of the negative electrode 2 and the arc voltage from the arc power source 4 is applied. Will be applied to the trigger electrode 5, the vacuum chamber 1 and the negative electrode 2. Then, when the trigger electrode 5 is separated from the arc generating surface 2a, the arc discharge is started, so that the arc discharge is maintained between the arc generating surface 2a and the inner surface of the cover 6 and the partition wall of the vacuum container 1. It will be.
【００２１】上記のアーク放電は、アーク発生面２ａか
ら負電極２を構成する成膜金属を蒸発させることにな
り、この蒸発した成膜金属は、プロセスガスとによって
例えばＴｉＮ等の被膜を成膜対象物３・３に形成させる
ことになる。The above arc discharge causes vaporization of the film-forming metal forming the negative electrode 2 from the arc generating surface 2a, and the vaporized film-forming metal forms a film such as TiN with the process gas. The object 3 will be formed.
【００２２】また、上記のアーク放電は、成膜金属を蒸
発させると共に、アーク発生面に対する飛び出し角度が
垂直に近づく程、小径化する金属粒子を生成させること
になる。この際、金属粒子が飛び出す方向には、開口部
６ａが形成されたカバー６が設けられており、このカバ
ー６の開口部６ａの位置および大きさは、開口部６ａの
周縁Ｂと負電極２のアーク発生面２ａにおける中心点Ａ
とを結ぶ直線がアーク発生面２ａに対して所定角度θで
もって交錯するように設定されている。Further, the above-mentioned arc discharge vaporizes the film-forming metal, and at the same time, produces metal particles whose diameter becomes smaller as the projection angle to the arc generation surface becomes closer to vertical. At this time, a cover 6 having an opening 6a is provided in the direction in which the metal particles fly out. The position and size of the opening 6a of the cover 6 are determined by the peripheral edge B of the opening 6a and the negative electrode 2. Center point A on the arc generation surface 2a of
The straight line connecting to and intersects with the arc generating surface 2a at a predetermined angle θ.
【００２３】従って、アーク発生面２ａに対する金属粒
子の飛び出し角度が略所定角度θ以下の場合には、金属
粒子がカバー６の内壁に衝突することによりカバー６の
外部に飛散することがない。一方、アーク発生面２ａに
対する金属粒子の飛び出し角度が略所定角度θよりも大
きい場合には、金属粒子がカバー６の開口部６ａからカ
バー６の外部に飛散することになる。これにより、成膜
対象物３・３には、アーク発生面２ａに対する飛び出し
角度が略所定角度θよりも大きい金属粒子の粒子径以下
の金属粒子のみが付着することになる。Therefore, when the projection angle of the metal particles with respect to the arc generating surface 2a is less than the predetermined angle θ, the metal particles do not scatter to the outside of the cover 6 by colliding with the inner wall of the cover 6. On the other hand, when the protrusion angle of the metal particles with respect to the arc generation surface 2 a is larger than the substantially predetermined angle θ, the metal particles are scattered from the opening 6 a of the cover 6 to the outside of the cover 6. As a result, only metal particles having a protrusion angle with respect to the arc generation surface 2a that is smaller than the particle diameter of the metal particles larger than the substantially predetermined angle θ are attached to the film-forming target 3/3.
【００２４】このように、本実施例のアーク放電真空蒸
着装置は、負電極２のアーク発生面２ａに対向する開口
部６ａが形成されたカバー６を負電極２の周囲に設ける
ようになっている。これにより、アーク発生面２ａと開
口部６ａの周縁との成す角度よりも大きな飛び出し角度
でもって飛び出した金属粒子が開口部６ａを介してカバ
ー６の外部に飛散することになり、この外部に飛散した
金属粒子によりドロップレットが形成されることにな
る。従って、金属粒子の飛び出し角度がアーク発生面２
ａに対して垂直に近づく程、金属粒子が小径化するた
め、成膜対象物３・３には、小さな径のドロップレット
のみが発生することになり、結果として面粗度の向上し
た被膜が形成されることになる。As described above, in the arc discharge vacuum vapor deposition apparatus of this embodiment, the cover 6 having the opening 6a facing the arc generating surface 2a of the negative electrode 2 is provided around the negative electrode 2. There is. As a result, the metal particles that are ejected at an ejection angle larger than the angle formed by the arc generation surface 2a and the peripheral edge of the opening 6a are scattered outside the cover 6 through the opening 6a, and are scattered to the outside. Droplets will be formed by the metal particles. Therefore, the protrusion angle of the metal particles is determined by the arc generation surface 2
Since the metal particles have a smaller diameter as they become closer to perpendicular to a, only droplets having a smaller diameter are generated on the film-forming target 3/3, and as a result, a film with improved surface roughness is formed. Will be formed.
【００２５】[0025]
【発明の効果】本発明のアーク放電真空蒸着装置は、以
上のように、アーク放電を生じる成膜金属のアーク発生
面から上記成膜金属を蒸発させて成膜対象物に被膜を形
成させる際に、上記アーク発生面に対する飛び出し角度
が垂直に近づく程、小径化する上記成膜金属の金属粒子
が成膜対象物に付着するものである。そして、上記成膜
金属の周囲には、アーク発生面に対向して形成された開
口部を有するカバー手段が設けられている構成である。As described above, the arc discharge vacuum vapor deposition apparatus of the present invention is used for forming a coating film on a film-forming target by evaporating the film-forming metal from the arc generation surface of the film-forming metal that causes arc discharge. In addition, the metal particles of the film-forming metal whose diameter becomes smaller adheres to the film-forming target as the protrusion angle to the arc generation surface becomes closer to vertical. A cover means having an opening formed so as to face the arc generation surface is provided around the film-forming metal.
【００２６】これにより、アーク発生面とカバー手段の
開口部の周縁との成す角度よりも大きな飛び出し角度で
もって飛び出した金属粒子が開口部を介してカバー手段
の外部に飛散し、この外部に飛散した金属粒子のみが成
膜対象物に付着するため、小さな径のドロップレットの
みが成膜対象物に発生することになり、結果として成膜
対象物の面粗度が向上するという効果を奏する。As a result, the metal particles, which are ejected at an ejection angle larger than the angle formed by the arc generating surface and the peripheral edge of the opening of the cover means, are scattered to the outside of the cover means through the opening and are scattered to the outside. Since only the metal particles adhere to the film-forming target, only droplets having a small diameter are generated on the film-forming target, and as a result, the surface roughness of the film-forming target is improved.
【図１】本発明を示すものであり、アーク放電真空蒸着
装置の概略図である。FIG. 1 is a schematic view of an arc discharge vacuum vapor deposition apparatus showing the present invention.
【図２】従来例を示すものであり、アーク放電真空蒸着
装置の概略図である。FIG. 2 shows a conventional example and is a schematic view of an arc discharge vacuum vapor deposition apparatus.
【図３】飛び出し角度とドロップレットの最大径との関
係を示すグラフである。FIG. 3 is a graph showing a relationship between a protrusion angle and a maximum diameter of a droplet.
１ 真空容器 ２ 負電極 ２ａ アーク発生面 ３ 成膜対象物 ４ アーク電源 ５ トリガ電極 ６ カバー（カバー手段） ６ａ 開口部 ７ 取り付け具 ８ バイアス電源 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Vacuum container 2 Negative electrode 2a Arc generation surface 3 Object to be filmed 4 Arc power source 5 Trigger electrode 6 Cover (cover means) 6a Opening 7 Fixture 8 Bias power supply
Claims (1)
面から上記成膜金属を蒸発させて成膜対象物に被膜を形
成させる際に、上記アーク発生面に対する飛び出し角度
が垂直に近づく程、小径化する上記成膜金属の金属粒子
が成膜対象物に付着するアーク放電真空蒸着装置におい
て、 上記成膜金属の周囲には、アーク発生面に対向して形成
された開口部を有するカバー手段が設けられていること
を特徴とするアーク放電真空蒸着装置。1. When vaporizing the film-forming metal from the arc-generating surface of the film-forming metal that causes an arc discharge to form a film on an object to be film-formed, the closer the projection angle to the arc-generating surface is to the vertical, In an arc discharge vacuum vapor deposition apparatus in which metal particles of the film-forming metal whose diameter is reduced adhere to an object to be film-formed, a cover means having an opening formed around the film-forming metal so as to face an arc generation surface. An arc discharge vacuum vapor deposition apparatus characterized by being provided with.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP658893A JPH06212406A (en) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | Arc-discharge vacuum deposition system |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP658893A JPH06212406A (en) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | Arc-discharge vacuum deposition system |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06212406A true JPH06212406A (en) | 1994-08-02 |
Family
ID=11642494
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP658893A Pending JPH06212406A (en) | 1993-01-19 | 1993-01-19 | Arc-discharge vacuum deposition system |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06212406A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4341559A1 (en) * | 1992-12-28 | 1994-06-30 | Hyundai Motor Co Ltd | Anti-roll system for vehicles |
| JP2016528391A (en) * | 2013-08-20 | 2016-09-15 | エムディーエス コーティング テクノロジーズ コーポレーション | Coating containing macroparticles and cathodic arc process for forming the coating |
-
1993
- 1993-01-19 JP JP658893A patent/JPH06212406A/en active Pending
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