JPH06203738A

JPH06203738A - 電子管用カソード

Info

Publication number: JPH06203738A
Application number: JP34842692A
Authority: JP
Inventors: Atsushi Arakane; 淳荒金; Yoji Fujita; 洋司藤田; Masayasu Koitabashi; 正康小板橋
Original assignee: Mitsubishi Electric Corp
Current assignee: Mitsubishi Electric Corp
Priority date: 1992-12-28
Filing date: 1992-12-28
Publication date: 1994-07-22

Abstract

(57)【要約】【目的】受像管、撮像管、高周波発振管等に用いられ
る電子管にて、低コストで高性能のカソードを提供する
ことを目的とする。【構成】メカニカルアロイング、あるいはメカニカル
グラインディングにより作成した、Ｗ等の耐熱性金属と
Ｂａ等の電子放出材料とからなる混合多孔質板５を電極
面に設け、その内側に電子放出材料を供給する補給体４
を配置する。【効果】メカニカルアロイング、あるいはメカニカル
グラインディングにより細かく分散され、あるいは合金
化した耐熱性金属と電子放出材料とからなる混合多孔質
板５は、電子を放出する活性部の面積が増大し、電子放
出能を増大する。そして、補給体４を併設することによ
り、電子放出能の安定性を高めることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は受像管、撮像管、高周
波発振管等の電子管に用いられるカソードに関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】従来、電子管用カソードに用いられてき
たカソードとして含浸型カソード（図８）が知られてい
る。この含浸型カソードについては、その起源となるＬ
型カソードがPhilips Tech. Rev. １１（１９５０）３
４１に、そして改良型として、現在主流となっている形
状のものが、US. Patent ２７０００００（１９５
５）、及び３２０１６３９（１９６５）に紹介されてい
る。図８の含浸型カソードはＷの多孔質体をプレス、焼
結により作成し、その多孔質体に、Ｂａ、Ｃａ、Ａｌの
複合酸化物である含浸剤を含浸したものである。この含
浸型カソードの動作機構の概念図を図８に示す。含浸型
カソードはＷ焼結体９とその内部に含浸された含浸剤１
０からなる。そして、動作時には、含浸剤から、電子放
出物質、例えばＢａがＢａＯとしてカソード表面である
Ｗ表面に拡散し、単原子層を形成する。この単原子層が
電子放出を担う。同時に、この最表面からＢａＯは蒸発
するが、上述のように下部のカップ内部に存在する含浸
剤から補給される。この、Ｗ最表面での単原子層の最適
化と下部の含浸剤からのＢａＯの補給の最適化が含浸型
カソードの機能向上のための鍵となる。

【０００３】つぎに、この含浸型カソードの製造工程を
図６を参照して以下に示す。まず、２〜５ミクロン程度
のＷパウダーを、金型にいれプレス成形し、棒状のＷロ
ッドを得る。このとき、Ｍｏキャップに所用量のＷパウ
ダーをいれ、プレスすることもできる。プレス圧は、５
〜１０ｔｏｎ／ｃｍ² で、静水圧プレスが好ましい。Ｗ
パウダーの粒径やプレス圧はプレス後の多孔体の多孔性
に影響するので調整を要する。その後、水素中もしくは
真空中にて焼結する。焼結温度は１５００℃〜２０００
℃が好ましい。その後所定の大きさに機械加工し、ペレ
ットとする。Ｍｏカップに一体プレスする場合は、この
機械加工工程は簡略化される。こうして得られたＷ多孔
体（ペレット）に、別に調整しておいた含浸剤前駆体の
混合から焼成、粉砕して作成した含浸剤を含浸する。含
浸は、おもに酸化を防止する目的で水素中、あるいは真
空中で行われる。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】以上の含浸型カソード
の製造工程は、プレス、焼結、機械加工、含浸、などの
多くの工程を含み、かつそれぞれが、プレス圧、温度、
雰囲気等調整すべきパラメータを多く含んでいるため、
一連の工程として、煩雑となり信頼性が低下するばかり
か、製造コストが高くなってしまう。

【０００５】そこで、この点を改良すべく提案されたの
が、ＣＰＤカソード（Controlld porosity dispenser c
athode）である。このＣＰＤカソードについては、例え
ば、ＩＥＥＥ Transaction on Electron Devices 、vo
l.３６、No. １、Jan.１９８９、及びその引用文献に詳
細が記載されている。このカソードの、特に構造面での
起源となったのはさきに述べたＬ型カソードである。Ｌ
型カソードは当初補給体を内蔵し、その上にＷ多孔質板
をかぶせる構造としていた。しかし、Ｗ多孔質板の性能
とコストのためその用途は限定された。このＬ型カソー
ドのＷ多孔質板に改良を加えたのがＣＰＤカソードであ
る。このカソードは含浸剤を蓄積する補給体を具備し、
蒸発により、電子放出面となるＷ表面にＢａＯを供給す
る。その表面で単原子層が形成され、電子放出する。特
徴的なのは、含浸型と異なり、Ｗ多孔質板をプレス成形
ではなく、Ｗ板にレーザーにより、無数の穴をあけ多孔
質化していることにある。開口径は数ミクロン〜数十ミ
クロンである。このような手法の採用により、多孔質板
の製作コストの低減と同時に、含浸剤の含浸工程の省略
などにより、カソードの製造コストは飛躍的に低減し
た。しかし、同時にその製法上できあがった穴は直管状
であるため、上述の補給体から蒸発するＢａが開口部を
持つＷ板上に付着することなく通過し、グリッド、アノ
ードなど電子管を構成するその他の部品に付着する事態
が起こり、エミッションの安定性の低下につながるとい
う欠点が生じた。この発明は上記のような問題点を解消
するためになされたもので、廉価で優れた特性のカソー
ドを得ることを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】この発明によるカソード
は、メカニカルアロイング法、もしくはメカニカルグラ
インディング法により、強制的に混合粉砕した、Ｗなど
の金属とＢａＯあるいはＢａ、Ｃａ、Ａｌの複合酸化物
などの電子放出材料の混合物から板状あるいは層状の素
材を得ることにより、それを上述のＣＰＤカソードにお
けるＷ多孔質板の代わりに用いることにより、上述のＣ
ＰＤカソードの欠点である開口部を貫通する電子放出材
料の蒸発の問題を解決し、かつ最表面層に微小なる含浸
型カソードともみなす事ができる電子放出エリアを数多
く形成することにより、高電流密度のカソードを提供す
ることができる。

【０００７】メカニカルアロイング法、メカニカルグラ
インディング法について以下に概念的に説明する。金属
Ａと金属Ｂの等しい厚みの板がそれぞれ２枚あることを
考える。そのＡ、Ｂの板をはりあわせて元の厚みまで圧
延する。その板を２枚に切ってまた重ね合わせ、元の厚
みまで圧延する。すると、ＡＢＡＢという層状の板がで
きる。そして同様な操作を繰返す。元の金属Ａ、Ｂの厚
みが共に１ｍｍであると、２０回の圧延操作により得ら
れる金属中のＡ層とＢ層の厚みはナノメータ以下にな
る。一般的に金属はナノメータ程度に原子が配列される
と、金属としての性質が薄れると考えられ、従って、ナ
ノメータ以下に圧延された状態でのＡ層、Ｂ層は、もは
や元の金属Ａ、Ｂとしての独立した性質は消滅し、新し
い物質（合金）の性質が発現すると考えられる。このよ
うに、機械的な手段で原子を混合し合金化する手法をメ
カニカルアロイングという。金属と酸化物などを非常に
細かく分散させることはメカニカルグラインディングと
もいう。これらのメカニカルアロイング、メカニカルグ
ラインディングでは、遊星型ボールミルなどの高エネル
ギー型の粉砕機を用いる。

【０００８】ここで、本発明で用いているメカニカルア
ロイング、あるいはメカニカルグラインディングと、従
来より一般的に知られている粉体の混合方法である従来
型ボールミル等との差異を以下に示す。いずれのボール
ミルもミルの中で落下してくるボールの運動エネルギー
により粉体が混合粉砕される点では共通であるが、従来
型ボールミルでは、落下してくるボールの落下は自由落
下速度でありその加速度は最大１Ｇ（９．８ｍ／ｓ² ）
である。それに対し、本発明に用いた遊星型ボールミル
では、ミルの自動運転に加え公転運動も加算されるた
め、加速度は１Ｇ以上にすることができる。その結果、
効率的に粉砕混合を行うことができ、従って、短時間の
うちに目的とする物質を得ることができる。例えば、従
来のボールミル混合では５００時間等の長時間を必要と
していた混合が、本発明に用いた遊星型ボールミルで
は、６０時間程度で完了する。このように、本発明に用
いる遊星型ボールミルと従来型ボールミルとの差異は、
前者が加速度を１Ｇ以上の条件で混合粉砕しているこ
と、もしくは、混合粉砕時間がおよそ２００時間以下で
あること、にある。

【０００９】以上のメカニカルアロイング、あるいはメ
カニカルグラインディングの考え方を電子管用カソード
の分野に適用すると以下のようになる。すなわち、含浸
型カソードを例にとり、その一例を示すと、Ｗ金属上に
吸着したＢａＯはＷにより還元され、Ｂａが形成され
る。そしてこのＢａが電子放出する。そこで、高電流密
度化を図るためにはこのＢａの表面濃度を高め、かつ電
子放出能を高めることが必要である。また、これらの状
態が安定であることが寿命の観点から要求される。そこ
で、ＢａもしくはＢａＯをＷ金属中に取り込み、Ｂａ金
属、あるいはＢａ酸化物とは異なる状態に変化させるこ
とにより、電子放出能を高め、また、Ｂａ、ＢａＯを高
分散化させることにより反応面積を増大させ、高電流密
度化を図ることができる。

【００１０】このように高電流密度化を図ったカソード
の安定性を高めるため本発明では、ＢａもしくはＢａＯ
を供給する補給体を併設する。すなわち、上述の例のよ
うにメカニカルアロイング、あるいはメカニカルグライ
ンディングにより作成したＷ金属中のＢａは蒸発により
経時的に減少していくため、それを補給することが必要
である。そのために、Ｂａ、Ｃａ、Ａｌの複合酸化物な
どからなる補給体を併設し、蒸発、拡散等のプロセスに
より、上述のＷ金属にＢａ、ＢａＯを補給する。

【００１１】また、本発明によるカソードは、従来型で
ある含浸型カソードと比較して、その製造プロセスが簡
便なため（図６参照）、含浸型カソードが抱える高コス
トという問題点を解決し、かつ信頼性のあるカソードを
提供することができる。図６に示す従来例である含浸型
と比較して、その製造プロセスの簡略化を示す。

【００１２】

【作用】すなわち、メカニカルアロイング法あるいはメ
カニカルグラインディング法により細かく粉砕され、あ
るいはＷ、Ｂａなどの多成分元素が固溶化、あるいは合
金化することにより、例えば、ＢａとＷから形成される
活性部（電子放出エリア）を微小化し、全体として活性
面積を増加させることができ、従って、高電流密度を得
ることができる。そして、この枯渇し易い活性部中のＢ
ａを補給するための補給体を具備することで長寿命化を
図ることができる。また、本発明は、製造方法が簡便な
ため低コストで、信頼性のあるカソードを提供すること
ができる。

【００１３】

【実施例】

実施例１．以下、この発明の一実施例を図について説明
する。図１は本発明の一実施例の縦断面図である。この
カソードは動作温度まで加熱するヒータ１を内蔵した金
属スリーブ２の一端の内側に、厚さ５０μｍのＭｏ箔か
ら成形されたカップ３を装着している。このカップに
は、含浸剤の補給体４とその上部にメカニカルアロイン
グ法により作成した混合多孔質板５とが配置される。混
合多孔質板５の厚さは１００μｍとした。この混合多孔
質板５の厚さは１０〜５００μｍまでの値のうち、要求
仕様に応じて決定されるが、陰極線管用では２０〜２０
０μｍ程度が好ましい。補給体４は、Ｂａ、Ｃａ、Ａｌ
の複合酸化物から構成され、Ｂａ、Ｃａ，Ａｌのモル比
は４：１：１である。さらに、その補給体４は、肉厚４
００μｍ程度を標準とする。この補給体４の厚さは１０
０〜１０００μｍ程度が好ましく、実際の値は、寿命な
どの要求仕様に応じて決定され、陰極線管用では２００
〜６００μｍの範囲が適当である。混合多孔質板５はＷ
粉末とＢａＯ粉末から、メカニカルアロイング法により
作成したものを用いた。メカニカルアロイングもしくは
メカニカルグラインディングの手法としては、遊星型ボ
ールミルを用いて、ＢａＯとＷ粉末の混合粉砕を実施し
た。得られた粉体を金型にいれ、２ｔｏｎ／ｃｍ² の面
圧にてプレス成形した。その後、直径１．４ｍｍφのデ
ィスク状に切断し混合多孔質板５とした。このようにし
て作成したカソードについて上述のパルスエミッション
特性を測定した。まず、以上のようにして作成したカソ
ードＡを、通常の製造工程に従って電子銃を構成し、電
子管に組み込んだ。その後、排気処理を行った。この
時、カソード作成中にカソードが吸収した水分等の量に
より、排気時間は左右される。すなわち、カソード及び
電子管製造工程中の雰囲気管理を充分に行えば、従来の
含浸型カソードと同等レベルの排気時間で排気は完了す
る。すなわち、例えばカソード製造工程中は９９．９％
以上の純度のＡｒガス（露点−６０℃以下）を用い、電
子銃封止工程など電子管作成工程中は窒素ガス（純度９
９．９％以上、露点−６０℃以下）を用い、ガス排出を
充分に行うことにより、排気時間の低減を図ることがで
きる。このようにして準備したカソードＡについてパル
スエミッション特性を測定した。すなわち、ヒーター電
圧を所定の値に設定し、カソード、アノード間にパルス
幅１０マイクロ秒、電圧Ｅａのパルス電圧を与え、該電
圧Ｅａを変化させて、該カソードの電流電圧特性を測定
した。図７は測定結果の代表的特性をグラフで示す。ま
た、その結果を、従来技術である含浸型カソードと比較
して表１に示す。表１から明らかなように、本発明によ
るカソードＡは従来技術である含浸型カソードの特性と
同等かそれを凌ぐ特性を示した。

【００１４】

【表１】

【００１５】以上の実施例は、Ｂａ、Ｃａ、Ａｌの複合
酸化物として、Ｂａ、Ｃａ、Ａｌのモル比が４：１：１
のものを用いたが、他の組成の複合酸化物、例えばＢ
ａ、Ｃａ、Ａｌのモル比が５：３：２のものを用いて作
成したカソードＢでも同様の効果を発揮できる。さら
に、Ｂａ、Ｃａ、Ａｌの複合酸化物、例えばＢａ、Ｃ
ａ、Ａｌのモル比４：１：１のもの、５：３：２のもの
をＢａＯの代わりにＷ粉末とメカニカルアロイングする
ことで混合多孔質板を形成することで得られたカソード
Ｃ、Ｄでも同様の効果を発揮する。これらのカソードの
パルスエミッション特性を表１に示す。

【００１６】実施例２．上記実施例１の構成のうち、メ
カニカルアロイング法、メカニカルグラインディング法
により混合多孔質板を作成する際に、Ｗ粉末とＲｅ金属
粉末とＢａＯを混合して混合多孔質板を成形することに
より、上記実施例１の構成のカソードＥを得た。ＷとＲ
ｅの混合比率は、Ｗが３０から１００モル％の範囲でそ
の効果が発現する。特に、Ｗが４０から７０モル％の範
囲が望ましい。また、補給体内の複合酸化物のＢａ、Ｃ
ａ、Ａｌのモル比は４：１：１である。このカソードＥ
のパルスエミッション特性を上述の方法で測定した。そ
の結果を表１に示す。カソードＥは従来技術である含浸
型カソード及びカソードＡの特性と同等かそれを凌ぐ特
性を示した。以上の実施例では、耐熱性金属種として、
Ｗ−Ｒｅの例を示したがその他の金属種、例えば、Ｍ
ｏ、Ｗ−Ｍｏ、Ｗ−Ｉｒ、Ｍｏ−Ｒｅ、Ｍｏ−Ｉｒなど
の成分を含む系でも同様の効果を発揮する。これらのう
ち多成分系では、ＷあるいはＭｏの混合比率が４０から
７０％の組成で最高の特性を示す。

【００１７】実施例３．上記実施例１の構成のうち、メ
カニカルアロイング法、メカニカルグラインディング法
により混合多孔質板を作成する際に、Ｗ粉末とＢａ、Ｃ
ａ、Ａｌの複合酸化物とＳｃもしくはＳｃ酸化物もしく
はＢａＳｃ化合物を混合して混合多孔質板を成形するこ
とにより、上記実施例１の構成のカソードＦを得た。Ｂ
ａ、Ｃａ、Ａｌのモル比は４：１：１である。また、Ｓ
ｃの含有量はＢａ、Ｃａ、Ａｌの複合酸化物に対し、Ｓ
ｃ₂ Ｏ₃ として４重量％とした。このカソードＦのパル
スエミッション特性を上述の方法で測定した。その結果
を表１に示す。カソードＦは従来技術である含浸型カソ
ード及びカソードＡの特性と同等かそれを凌ぐ特性を示
した。

【００１８】実施例４．上記実施例１の構成で、混合多
孔質板の外側表面すなわち、アノードに対向する電子放
出面にスカンジウムのコーティング層６をスパッタリン
グにより形成したカソードＧの例を図２に示す。スパッ
タリングは高周波スパッタリングが好ましいが、その他
のスパッタリング機構、例えば直流スパッタリングでも
目的とする薄膜を得ることができる。印加電圧は２ｋＶ
であり、時間は２０分であった。この条件はスパッタリ
ングを行っているときのターゲットがおかれる真空度に
依存する。スカンジウムはＢａと安定化合物を形成し、
Ｂａの蒸発を抑制する機能がある。すなわち、多少量で
もスカンジウムがカソード表面に存在すればその存在量
に応じた機能を発揮すると考えられる。いいかえれば、
スカンジウムのコーティング層６の厚みは、特に規定し
なくても、本発明の効果を発揮できる。しかし、より信
頼性があり、長寿命のカソードを提供するためには、ス
カンジウムのコーティング層の厚みは０．１〜１０μｍ
が望ましい。また、スカンジウムは必ずしも緻密な層状
になっている必要はない。例えば多孔質体や、スポット
状になっていてもよい。カソードＧのパルスエミッショ
ン特性を表１に示す。本発明によるカソードＧは従来技
術である含浸型カソードの特性と同等かそれを凌ぐ特性
を示した。

【００１９】実施例５．上述の実施例１により作成した
カソードの混合多孔質板５の外周部を、そのカソードの
電子放出面に対して凹状に加工した例を図３に示す。図
３は本発明の一実施例の縦断面図である。混合多孔質板
５の外周部は、電子放出面となる中央部に対してほぼ垂
直な立ち上がり部を持つ。この立ち上がり部は図３の縦
断面図に示されるようにその縦断面は凹状になり、ま
た、スリーブ２と混合多孔質板５をレーザー溶接（炭酸
ガスレーザー）することによりスリーブとの密着性が高
まり、カソードの受ける熱履歴により起こる熱膨張率の
差異に基づく混合多孔質板５の剥離を防止することがで
きる。その結果、カソードの安定性が高まった。

【００２０】実施例６．上述の実施例１により作成した
カソードの混合多孔質板５の外周部を、スリーブ２の端
部を加工し混合多孔質板５の電子放出面の外周部を覆う
ように配置した例を図４に示す。図４は本発明の一実施
例の縦断面図である。混合多孔質板５上に形成される電
子放出面の面積を、スリーブ２の端部を折り曲げ加工す
ることにより規定し、動作中も一定の電子放出面積を維
持することができ、また、スリーブ２と混合多孔質板５
をレーザー溶接（炭酸ガスレーザー）することによりス
リーブとの密着性が高まり、カソードの受ける熱履歴に
より起こる熱膨張率の差異に基づく混合多孔質板５の剥
離を防止することができる。その結果、カソードの安定
性が高まった。

【００２１】実施例７．上述の実施例１により作成した
カソードの混合多孔質板５の上部に、その円周にしたが
ってＭｏ板からなる金属性部品を設置し、かつその周囲
を金属性スリーブに沿って円筒上に折り曲げて金属性ス
リーブに延伸させた例を図５に示す。この金属性部品８
は金属性スリーブ２とレーザー溶接した。混合多孔質板
５の一部を金属性部品８で覆うことにより、電子放出面
の面積を一定に保持することができ、また、カソードと
スリーブとの密着性が高まり、カソードの受ける熱履歴
により起こる熱膨張率の差異に基づく混合多孔質板５の
剥離を防止することができる。その結果、カソードの動
作中安定した電子放出特性を得ることができた。

【００２２】

【発明の効果】以上のように、この発明によれば電子放
出材料と耐熱性金属種とからなる混合物をメカニカルア
ロイング法により混合し、しかる後に板状に成形した混
合多孔質板５と、その多孔質板に逐次電子放出材料を供
給する補給体を併設したので、電子放出面におけるＢａ
濃度を高め、また補給体から電子放出面におけるＢａの
欠乏を補うことができるため、従来の含浸型カソードと
同等以上の特性を持つカソードを廉価に作成でき、ま
た、含浸型のような多岐にわたる工程を必要としないた
め、信頼性の高いカソードを提供することができる効果
がある。また、スカンジウムなどの混合もしくはコーテ
ィングによりカソードの特性が向上する効果がある。ま
た、メカニカルアロイングの手法として遊星型ボールミ
ルを用い、加速度を１Ｇ以上にして強制混合することに
より得られた粉体を所定のプレス圧によりプレスするこ
とで容易にペレットを作成することができる。さらに、
電子放出面の端部を曲げて電子放出面とほぼ垂直にし金
属性カップもしくはスリーブと隣接させ、レーザー溶接
することで熱履歴に対する耐性を上げ、カソードの安定
性が向上する効果がある。また、図５に示すように金属
性部品を新たに設け、混合多孔質板５を金属性スリーブ
に固定することにより製造プロセスが容易となる効果が
ある。なお、製造コストは図６に示す製造プロセスの比
較（含浸型カソードとの比較）から、本発明によるカソ
ードの方が廉価であることは明らかである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による電子管用カソードの縦
断面図である。

【図２】本発明の他の実施例による電子管用カソードの
縦断面図である。

【図３】本発明の更に他の実施例による電子管用カソー
ドの縦断面図である。

【図４】本発明の更に他の実施例による電子管用カソー
ドの縦断面図である。

【図５】本発明の更に他の実施例による電子管用カソー
ドの縦断面図である。

【図６】本発明と従来の電子管用カソードの製造プロセ
スの対比を示す図である。

【図７】本発明と従来の電子管用カソードのパルスエミ
ッション特性を示す図である。

【図８】従来の含浸型の電子管用カソードの動作を説明
するための概念図である。

【符号の説明】

１ヒータ２スリーブ３カップ４補給体５混合多孔質板６コーティング層７レーザー溶接部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】バリウム等の電子放出材料と耐熱性金属
種とからなる電子管用カソードにおいて、電子放出材料
と耐熱性金属種とからなる混合物をメカニカルアロイン
グ、もしくはメカニカルグラインディングにより混合粉
砕し、しかる後に板状に成形した混合多孔質板を設け、
この板でモリブデンなどの耐熱性金属からなるカップに
蓋をし、このカップ内に、蒸発、拡散などを含む過程に
より電子放出材料を供給する補給体を設けたことを特徴
とする電子管用カソード。
【請求項２】メカニカルアロイングもしくはメカニカ
ルグラインディングにより作成した混合多孔質板を設
け、この板でモリブデンなどの耐熱性金属からなるカッ
プに蓋をし、このカップ内に、蒸発、拡散などを含む過
程により電子放出材料を供給する補給体を、少なくとも
具備する電子管用カソードにおいて、混合多孔質板と補
給体の少なくとも一方に、スカンジウム、イットリウム
などの希土類元素及びイリジウム、オスミウム、レニウ
ム等から構成される元素種のうちの少なくとも一元素を
含むことを特徴とする請求項１の電子管用カソード。
【請求項３】メカニカルアロイングもしくはメカニカ
ルグラインディングにより作成した混合多孔質板の少な
くとも一面に、スカンジウム、イットリウムなどの希土
類元素及びイリジウム、オスミウム、レニウム等から構
成される元素種のうち、少なくとも一元素を含む金属も
しくは化合物をコーティングしたことを特徴とする請求
項１の電子管用カソード。
【請求項４】電子放出材料と耐熱性金属種とからなる
混合物を、遊星型ボールミル等を用い、加速度１Ｇ以上
の条件にて強制混合することにより作成した紛体を、
０．１〜５ｔｏｎ／ｃｍ² の範囲のプレス圧にてプレス
成形した後、所定の形状に切断して混合多孔質板を作成
することを特徴とする請求項１の電子管用カソード製造
法。
【請求項５】耐熱性カップと、その内部に電子放出材
料と耐熱性金属から構成される電極と、ヒーター、及び
金属性スリーブを含む電子管用カソードにおいて、該電
極の外周部に、電子放出面に対してほぼ垂直なる立ち上
がり部を設けることにより、隣接する耐熱性カップもし
くは金属性スリーブなどの金属性構体に固定されること
を特徴とする電子管用カソード。
【請求項６】電子放出材料と耐熱性金属種とからなる
混合物をメカニカルアロイング、もしくはメカニカルグ
ラインディングにより混合粉砕し、しかる後に板状に成
形した混合多孔質板を設け、この板でモリブデンなどの
耐熱性金属からなるカップに蓋をし、このカップ内に、
蒸発、拡散などを含む過程により電子放出材料を供給す
る補給体を設け混合多孔質板が隣接するカップもしくは
金属性スリーブに固定された電子管用カソードにおい
て、該カップもしくは該スリーブを加工することによ
り、混合多孔質板の外周部のうちの一部もしくは外周部
の全ての電子放出面を覆うことを特徴とする電子管用カ
ソード。
【請求項７】電子放出材料と耐熱性金属種とからなる
混合物をメカニカルアロイング、もしくはメカニカルグ
ラインディングにより混合粉砕し、しかる後に板状に成
形した混合多孔質板を設け、この板でモリブデンなどの
耐熱性金属からなるカップに蓋をし、このカップ内に、
蒸発、拡散などを含む過程により電子放出材料を供給す
る補給体を設け混合多孔質板が隣接するカップもしくは
金属性スリーブに固定された電子管用カソードにおい
て、該混合多孔質板の外周部に、該混合多孔質板の外周
部のうちの一部もしくは外周部の全ての電子放出面を覆
う金属性部品を設置したことを特徴とする電子管用カソ
ード。
【請求項８】電子放出面を凹状もしくは平板状となす
混合多孔質板に隣接する耐熱性カップもしくは金属性ス
リーブもしくは金属性部品などの耐熱性構体と、該混合
多孔質板がレーザー溶接することにより固定されたこと
を特徴とする請求項５乃至７のいずれか一項に記載の電
子管用カソード。
【請求項９】バリウム等の電子放出材料と耐熱性金属
種とからなる電子管用カソードにおいて、電子放出材料
と耐熱性金属種とからなる混合物をメカニカルアロイン
グ、もしくはメカニカルグラインディングにより混合粉
砕し、しかる後に板状に成形した混合多孔質板を設け、
この板でモリブデンなどの耐熱性金属からなるカップに
蓋をし、このカップ内に、蒸発、拡散などを含む過程に
より電子放出材料を供給する補給体を設けた電子管用カ
ソードにおいて、耐熱性金属としてＭｏ、Ｗ、Ｒｅ、Ｉ
ｒのうち少なくとも二者以上の成分を含むことを特徴と
する電子管用カソード。