JPH0619462B2 - 3D mounting structure - Google Patents
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- JPH0619462B2 JPH0619462B2 JP1015679A JP1567989A JPH0619462B2 JP H0619462 B2 JPH0619462 B2 JP H0619462B2 JP 1015679 A JP1015679 A JP 1015679A JP 1567989 A JP1567989 A JP 1567989A JP H0619462 B2 JPH0619462 B2 JP H0619462B2
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- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 10
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 5
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000000605 extraction Methods 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000007689 inspection Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
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- Structures For Mounting Electric Components On Printed Circuit Boards (AREA)
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Description
【発明の詳細な説明】 ＜産業上の利用分野＞ 本発明は、センサアレイおよびその信号処理回路の実装
構造に関する。The present invention relates to a sensor array and a mounting structure of a signal processing circuit thereof.
＜従来の技術＞ センサおよびその信号処理回路の実装構造としては、第
４図に示すように、基板４１の片面側にセンサアレイチ
ップ４２および信号処理回路用のＩＣチップ４３をフリ
ップチップ法等により実装した構造のものが一般的であ
る。そして、医療用Ｘ線撮像装置等においては、このよ
うな構造のものを、第５図に示すように、センサアレイ
チップ４２の幅分シフトして段階状に積み重ねて、全体
として大規模の面センサユニットを構成している。<Prior Art> As a mounting structure of a sensor and its signal processing circuit, as shown in FIG. 4, a sensor array chip 42 and an IC chip 43 for a signal processing circuit are provided on one side of a substrate 41 by a flip chip method or the like. The one with the implemented structure is general. Then, in a medical X-ray imaging apparatus or the like, as shown in FIG. 5, a structure having such a structure is shifted by the width of the sensor array chip 42 and stacked stepwise to form a large-scale surface as a whole. It constitutes a sensor unit.
＜発明が解決しようとする課題＞ ところで、第４図に示す実装構造によると、センサアレ
イチップ４２の一つの画素幅をｗとし、画素数ｎ×ｎと
すれば、ＩＣチップ４３の各信号処理回路をｗ／ｎの幅
に集積することが必要となり、画素数ｎが多い場合には
実質的に集積不可能になる。<Problems to be Solved by the Invention> According to the mounting structure shown in FIG. 4, if one pixel width of the sensor array chip 42 is w and the number of pixels is n × n, each signal processing of the IC chip 43 is performed. It is necessary to integrate the circuit in a width of w / n, and when the number of pixels n is large, it becomes substantially impossible to integrate.
さらに、第５図に示すような、面センサユニットを構成
した場合、各センサアレイチップ４２…４２にどうして
も段差ができるため、Ｘ線像等の画像に段差に相応する
部分に切れが生じたり、また、光源あるいは線源から各
センサアレイチップ４２…４２までの距離が異なり、こ
れにより、画像ムラができるという問題がある。Further, when the surface sensor unit as shown in FIG. 5 is configured, since a step is inevitably formed in each sensor array chip 42 ... 42, a portion corresponding to the step may be cut in an image such as an X-ray image, Further, the distance from the light source or the radiation source to each of the sensor array chips 42 ... 42 is different, which causes a problem that image unevenness occurs.
＜課題を解決するための手段＞ 本発明は、上記の諸問題点を一挙に解決すべくなされた
もので、その構成を実施例に対応する第１図を参照しつ
つ説明すると、本発明は、センサアレイ２を第１の平面
上に配設し、この第１の平面に対して平行でない第２の
平面上に信号処理回路３を配設するとともに、そのセン
サアレイ２と信号処理回路３とのコンタクトにハンダバ
ンプ４…４を用いたことを特徴としている。<Means for Solving the Problems> The present invention has been made to solve the above-mentioned various problems all at once, and the configuration thereof will be described with reference to FIG. 1 corresponding to an embodiment. , The sensor array 2 is arranged on a first plane, the signal processing circuit 3 is arranged on a second plane which is not parallel to the first plane, and the sensor array 2 and the signal processing circuit 3 are arranged. It is characterized in that solder bumps 4 ... 4 are used for contact with.
＜作用＞ 一枚のセンサアレイチップに対して、２枚以上の信号処
理回路用のＩＣチップを設けることが可能になり、ＩＣ
チップ内の信号処理回路の集積度を低く抑えることがで
きる。<Operation> It becomes possible to provide two or more IC chips for signal processing circuits with respect to one sensor array chip.
The degree of integration of the signal processing circuit in the chip can be suppressed to a low level.
さらに、大規模の面センサユニットを構成する際に、各
センサアレイチップを同一の平面上に並べることが可能
になる。Furthermore, when forming a large-scale area sensor unit, it becomes possible to arrange each sensor array chip on the same plane.
＜実施例＞ 本発明の実施例を、以下、図面に基づいて説明する。<Examples> Examples of the present invention will be described below with reference to the drawings.
第１図は本発明実施例の構造を示す部分斜視図で、第２
図はその実施例の全体側面図である。FIG. 1 is a partial perspective view showing the structure of the embodiment of the present invention.
The figure is an overall side view of the embodiment.
配線用の基板１の両面にそれぞれ信号処理回路用のＩＣ
チップ３が、フリップチップ法により実装されている。ICs for signal processing circuits on both sides of the wiring board 1 respectively
The chip 3 is mounted by the flip chip method.
各ＩＣチップ３には、それぞれセンサアレイチップ２の
２列分の画素数に相当する個数の信号処理回路が一列に
互いに隣接して形成されており、その各配線Ｂは、それ
ぞれ基板１の下方端部まで導かれている。Each IC chip 3 is formed with a number of signal processing circuits corresponding to the number of pixels of two rows of the sensor array chip 2 adjacent to each other in one row, and each wiring B thereof is below the substrate 1. It is led to the end.
この信号処理回路用のＩＣチップ３を搭載した基板１が
センサアレイチップ２に、その画素４列ごとにセンサア
レイチップ２に対して垂直に実装されており、センサア
レイチップ２の各画素の信号取り出し電極Ａと、これに
対応する基板１の配線Ｂとが、それぞれハンダ４によっ
て接続されている。The substrate 1 on which the IC chip 3 for the signal processing circuit is mounted is mounted on the sensor array chip 2 vertically for the sensor array chip 2 every four columns of the pixel, and the signal of each pixel of the sensor array chip 2 is mounted. The lead-out electrode A and the corresponding wiring B of the substrate 1 are connected by solder 4, respectively.
この基板１のセンサアレイチップ２への実装は、あらか
じめ、基板１の各配線Ｂの端部もしくはセンサアレイチ
ップ２の各信号取り出し電極Ａの端部のいずれか一方、
または双方にバンプ状のハンダを付着しておき、基板１
をセンサアレイチップ２の所定位置に垂直に載せた状態
で、バンプ状のハンダをリフロー(ハンダ融点以上に加
熱)することによって容易に行うことができる。The substrate 1 is mounted on the sensor array chip 2 in advance by either one of the end portions of the wirings B of the substrate 1 or the end portions of the signal extraction electrodes A of the sensor array chip 2,
Alternatively, bump-shaped solder may be attached to both sides, and the substrate 1
Can be easily performed by reflowing (heating above the melting point of the solder) bump-shaped solder while the sensor is vertically mounted at a predetermined position on the sensor array chip 2.
以上のような実装構造とすることにより、第３図に示す
ように、各センサアレイチップ２…２が同一の平面上に
並ぶ大規模の面センサユニットを構成することができ
る。With the mounting structure as described above, as shown in FIG. 3, a large-scale surface sensor unit in which the sensor array chips 2 ... 2 are arranged on the same plane can be configured.
ここで、本発明実施例においては、１枚のＩＣチップ３
により、センサアレイチップ２の２列分の画素の信号処
理を行うので、その各信号処理回路をｗ／２(ｗはセン
サアレイチップ２の画素幅)程度の幅に集積すればよ
い。また、画素数を多くした場合でも、ＩＣチップ３の
個数を多くすることによって、ＩＣチップ３内での信号
処理回路の集積度を高くする必要はない。Here, in the embodiment of the present invention, one IC chip 3
By doing so, signal processing of pixels for two columns of the sensor array chip 2 is performed, so that each signal processing circuit may be integrated in a width of about w / 2 (w is a pixel width of the sensor array chip 2). Further, even when the number of pixels is increased, it is not necessary to increase the integration degree of the signal processing circuit in the IC chip 3 by increasing the number of IC chips 3.
なお、センサアレイチップ２に対する基板１の角度は直
角に限定されることなく、他の任意の角度でもよい。The angle of the substrate 1 with respect to the sensor array chip 2 is not limited to a right angle, but may be any other angle.
また、一枚の基板１の両面それぞれにＩＣチップ３を設
けているが、片面のみに設けても本発明を実施できるこ
とは言うまでもない。Further, although the IC chips 3 are provided on both sides of the single substrate 1, it goes without saying that the present invention can be implemented by providing the IC chips 3 on only one side.
＜発明の効果＞ 以上説明したように、本発明によれば、センサアレイチ
ップの信号処理回路チップをセンサアレイに対して平行
でない平面上に配設するとともに、センサアレイチップ
と信号処理回路チップとのコンタクトをハンダバンプに
よって行うよう構成したから、センサアレイおよび信号
処理回路の３次元的実装が容易に実現できる。これによ
り、一枚のセンサアレイチップに対して２枚以上の信号
処理回路チップを設けることが可能になり、信号処理回
路チップの集積度を従来に比して低くすることができ
る。また、従来と同程度の集積度の信号処理回路チップ
を用いた場合には、センサアレイチップの単位面積当り
の画素数の増加を図ることができる。さらに、一枚のセ
ンサアレイチップの画素数が多い場合でも、信号処理回
路チップの集積度を高くすることなく、これに対応でき
る。<Effects of the Invention> As described above, according to the present invention, the signal processing circuit chip of the sensor array chip is arranged on a plane that is not parallel to the sensor array, and the sensor array chip and the signal processing circuit chip are provided. Since the contact is made by solder bumps, three-dimensional mounting of the sensor array and the signal processing circuit can be easily realized. As a result, two or more signal processing circuit chips can be provided for one sensor array chip, and the degree of integration of the signal processing circuit chips can be made lower than in the past. In addition, when the signal processing circuit chip having the same degree of integration as the conventional one is used, the number of pixels per unit area of the sensor array chip can be increased. Furthermore, even if the number of pixels of one sensor array chip is large, this can be dealt with without increasing the integration degree of the signal processing circuit chip.
さらにまた、大規模の面センサユニットを構成する際、
各センサアレイチップを同一の平面上に並べることがで
き、従って、例えば医療用Ｘ線撮像装置あるいは産業用
非破壊検査装置等のセンサユニットに本発明を適用する
ことにより、画像ムラ等のない鮮明な画像を得ることが
可能になる。Furthermore, when configuring a large-scale surface sensor unit,
The sensor array chips can be arranged on the same plane. Therefore, by applying the present invention to a sensor unit of, for example, a medical X-ray imaging device or an industrial nondestructive inspection device, a clear image without image unevenness can be obtained. It is possible to obtain various images.
第１図は本発明実施例の構造を示す部分斜視図、 第２図はその実施例の全体側面図である。 第３図は本発明の実施例により構成した大規模の面セン
サユニットの構造を示す側面図である。 第４図は従来の一般的な実装構造を示す斜視図、 第５図は従来の大規模の面センサユニットの構造を示す
側面図である。 １……基板 ２……センサアレイチップ ３……信号処理回路用のＩＣチップ ４…４……ハンダFIG. 1 is a partial perspective view showing the structure of an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is an overall side view of the embodiment. FIG. 3 is a side view showing the structure of a large-scale surface sensor unit constructed according to the embodiment of the present invention. FIG. 4 is a perspective view showing a conventional general mounting structure, and FIG. 5 is a side view showing a structure of a conventional large-scale surface sensor unit. 1 ... Substrate 2 ... Sensor array chip 3 ... IC chip for signal processing circuit 4 ... 4 ... Solder
Claims (1)
装構造であって、上記センサアレイを第１の平面上に配
設し、この第１の平面に対して平行でない第２の平面上
に上記信号処理回路を配設するとともに、そのセンサア
レイと信号処理回路とのコンタクトにハンダバンプを用
いたことを特徴とする、３次元実装構造。1. A mounting structure of a sensor array and a signal processing circuit thereof, wherein the sensor array is arranged on a first plane, and the sensor array is arranged on a second plane which is not parallel to the first plane. A three-dimensional mounting structure in which a signal processing circuit is provided and solder bumps are used for contact between the sensor array and the signal processing circuit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1015679A JPH0619462B2 (en) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 3D mounting structure |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1015679A JPH0619462B2 (en) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 3D mounting structure |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH02195236A JPH02195236A (en) | 1990-08-01 |
| JPH0619462B2 true JPH0619462B2 (en) | 1994-03-16 |
Family
ID=11895437
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1015679A Expired - Lifetime JPH0619462B2 (en) | 1989-01-25 | 1989-01-25 | 3D mounting structure |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0619462B2 (en) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100375632B1 (en) * | 2001-01-04 | 2003-03-15 | 엘지이노텍 주식회사 | Attachment structure of cds sensor |
| JP5610520B2 (en) * | 2010-07-07 | 2014-10-22 | 日本結晶光学株式会社 | Radiation detector |
| JP6331266B2 (en) * | 2013-05-24 | 2018-05-30 | セイコーエプソン株式会社 | Sensor unit, electronic device and moving body |
| JP6221597B2 (en) * | 2013-10-04 | 2017-11-01 | セイコーエプソン株式会社 | Sensor unit, electronic device and moving body |
-
1989
- 1989-01-25 JP JP1015679A patent/JPH0619462B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH02195236A (en) | 1990-08-01 |
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