JPH06190643A - 部品の製造方法 - Google Patents
部品の製造方法Info
- Publication number
- JPH06190643A JPH06190643A JP4305853A JP30585392A JPH06190643A JP H06190643 A JPH06190643 A JP H06190643A JP 4305853 A JP4305853 A JP 4305853A JP 30585392 A JP30585392 A JP 30585392A JP H06190643 A JPH06190643 A JP H06190643A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- particles
- parts
- manufacturing
- substrate
- charged
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 25
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 20
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 19
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims abstract description 4
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims abstract 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 abstract description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 16
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 16
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 13
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 6
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 6
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 6
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 6
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 3
- 230000006698 induction Effects 0.000 description 3
- 238000001459 lithography Methods 0.000 description 3
- 238000001000 micrograph Methods 0.000 description 3
- 238000000879 optical micrograph Methods 0.000 description 3
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- CKHJYUSOUQDYEN-UHFFFAOYSA-N gallium(3+) Chemical compound [Ga+3] CKHJYUSOUQDYEN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000004377 microelectronic Methods 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000011160 research Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C64/00—Additive manufacturing, i.e. manufacturing of three-dimensional [3D] objects by additive deposition, additive agglomeration or additive layering, e.g. by 3D printing, stereolithography or selective laser sintering
- B29C64/10—Processes of additive manufacturing
- B29C64/141—Processes of additive manufacturing using only solid materials
- B29C64/153—Processes of additive manufacturing using only solid materials using layers of powder being selectively joined, e.g. by selective laser sintering or melting
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/102—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by bonding of conductive powder, i.e. metallic powder
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Micromachines (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 微小かつ複雑形状を有する電子部品、機械部
品等の各種部品を精密に、しかも簡便なプロセスにより
製造する。 【構成】 荷電粒子線３の照射により基板１上の任意の
位置を帯電させた後に、それとは逆極帯電の粒子２をそ
の位置に付着させ、任意形状に粒子２を二次元または三
次元に配列させる。粒子配列後、必要に応じて圧着、焼
結、溶着または接着する。
品等の各種部品を精密に、しかも簡便なプロセスにより
製造する。 【構成】 荷電粒子線３の照射により基板１上の任意の
位置を帯電させた後に、それとは逆極帯電の粒子２をそ
の位置に付着させ、任意形状に粒子２を二次元または三
次元に配列させる。粒子配列後、必要に応じて圧着、焼
結、溶着または接着する。
Description
【産業上の利用分野】この発明は、部品の製造方法に関
するものである。さらに詳しくは、この発明は、微小か
つ複雑形状を有する電子部品、機械部品等を精密に、し
かも簡便なプロセスにより製造することのできる部品の
製造方法に関するものである。
するものである。さらに詳しくは、この発明は、微小か
つ複雑形状を有する電子部品、機械部品等を精密に、し
かも簡便なプロセスにより製造することのできる部品の
製造方法に関するものである。
【従来の技術とその課題】従来より、エレクトロニクス
等の分野においては、微小な電子回路が作成されてきて
おり、その作成には、主に、リソグラフィー応用技術が
用いられている。また、近年注目されているマイクロマ
シン用の微小機械部品等の作成においても、このリソク
グラフィー応用技術が応用されている。しかしながら、
このリソクグラフィー応用技術による電子部品、機械部
品等の各種部品の製造には、基本的に、 （ア） レジスト塗布 （イ） ビーム、光等の露光 （ウ） 現像 （エ） 埋込層の拡散、蒸着またはエッチング （オ） レジスト除去および洗浄 という数種に亘る工程を要しており、その製造プロセス
は複雑なものとなっている。また、リソグラフィー応用
技術により作成可能な形状は、これまでのところ二次元
的な形状に限定されており、しかも使用することのでき
る素材は、シリコン等のごく限られたものとなってい
た。この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたも
のであり、従来の電子回路、微小機械部品等の微小部品
の製造方法の欠点を解消し、微小かつ複雑形状を有する
電子部品、機械部品等の各種の部品を精密に、しかも簡
便なプロセスにより製造することのできる、新しい部品
の製造方法を提供することを目的としている。
等の分野においては、微小な電子回路が作成されてきて
おり、その作成には、主に、リソグラフィー応用技術が
用いられている。また、近年注目されているマイクロマ
シン用の微小機械部品等の作成においても、このリソク
グラフィー応用技術が応用されている。しかしながら、
このリソクグラフィー応用技術による電子部品、機械部
品等の各種部品の製造には、基本的に、 （ア） レジスト塗布 （イ） ビーム、光等の露光 （ウ） 現像 （エ） 埋込層の拡散、蒸着またはエッチング （オ） レジスト除去および洗浄 という数種に亘る工程を要しており、その製造プロセス
は複雑なものとなっている。また、リソグラフィー応用
技術により作成可能な形状は、これまでのところ二次元
的な形状に限定されており、しかも使用することのでき
る素材は、シリコン等のごく限られたものとなってい
た。この発明は、以上の通りの事情に鑑みてなされたも
のであり、従来の電子回路、微小機械部品等の微小部品
の製造方法の欠点を解消し、微小かつ複雑形状を有する
電子部品、機械部品等の各種の部品を精密に、しかも簡
便なプロセスにより製造することのできる、新しい部品
の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】この発明は、上記の課題
を解決するものとして、荷電粒子線の照射により基板上
の任意の位置を帯電させた後に、それとは逆極帯電の粒
子をその位置に付着させ、任意形状に粒子を二次元また
は三次元に配列させることを特徴とする部品の製造方法
を提供する。すなわち、たとえば図１に示したように、
微小電子回路等のマイクロデバイスを製造する場合に
は、以下の工程により行うことができる。 ＜ａ＞ 使用する基板（１）および粒子（２）の種類や
性質などに応じて、必要な場合には、放電や電極板への
接触による帯電処理等の前処理を施す。 ＜ｂ＞ 電子ビーム等の荷電粒子線（３）を基板（１）
に照射し、基板（１）上の任意の位置を帯電させ、所望
の形状等に描画する。図２は、ポリイミド樹脂板上に電
子ビームにより描画した状態を示した電子顕微鏡像（ボ
ルテージコントラスト像）図である。図中の白い部分が
負に帯電した部分である。 ＜ｃ＞ 次いで、帯電処理等の前処理を施した、または
施していない粒子（２）を基板（１）上の描画位置に散
布し、静電気力により付着させる。 ＜ｄ＞ この後、必要に応じて、ロールプレス等による
圧着、レーザー照射、加熱炉等による焼結、あるいは接
着剤を用いての接着、または溶着などを行い、粒子
（２）を相互に結合させることができる。 ＜ｅ＞ そして、ひずみゲージ、共振回路、センサ等の
各種のマイクロデバイス（４）を得る。 また、マイクロマシン用の微小機械部品の製造に際して
は、図３に例示したような以下の工程により行うことが
できる。 ＜ａ＞ イオンビーム等の荷電粒子線（３）を基板
（１）に照射し、エッチング等により微小機械部品に対
応する型（５）を作成する。この時、同時に型（５）内
部を帯電させることができる。 ＜ｂ＞ 前記工程により型（５）内部の帯電が適切でな
い場合には、電子ビーム等の別の荷電粒子線（３）を型
（５）内部に照射することにより所望の極性に代えるこ
とができる。極性を代える必要がない場合には、そのま
ま次の工程に移行する。 ＜ｃ＞ 帯電処理等の前処理を施した、または施してい
ない粒子（２）を型（５）内部に静電気力により付着さ
せる。 ＜ｄ＞ 次いで、必要に応じてレーザー照射等を行い、
焼結などにより粒子（２）を相互に結合させる。 ＜ｅ＞ 以上の＜ａ＞〜＜ｄ＞の工程を繰り返し、三次
元的に粒子（２）を配列積層させ、歯車、ブレード、メ
カニカルアンプ、モータ等の各種の微小機械部品（６）
を得る。
を解決するものとして、荷電粒子線の照射により基板上
の任意の位置を帯電させた後に、それとは逆極帯電の粒
子をその位置に付着させ、任意形状に粒子を二次元また
は三次元に配列させることを特徴とする部品の製造方法
を提供する。すなわち、たとえば図１に示したように、
微小電子回路等のマイクロデバイスを製造する場合に
は、以下の工程により行うことができる。 ＜ａ＞ 使用する基板（１）および粒子（２）の種類や
性質などに応じて、必要な場合には、放電や電極板への
接触による帯電処理等の前処理を施す。 ＜ｂ＞ 電子ビーム等の荷電粒子線（３）を基板（１）
に照射し、基板（１）上の任意の位置を帯電させ、所望
の形状等に描画する。図２は、ポリイミド樹脂板上に電
子ビームにより描画した状態を示した電子顕微鏡像（ボ
ルテージコントラスト像）図である。図中の白い部分が
負に帯電した部分である。 ＜ｃ＞ 次いで、帯電処理等の前処理を施した、または
施していない粒子（２）を基板（１）上の描画位置に散
布し、静電気力により付着させる。 ＜ｄ＞ この後、必要に応じて、ロールプレス等による
圧着、レーザー照射、加熱炉等による焼結、あるいは接
着剤を用いての接着、または溶着などを行い、粒子
（２）を相互に結合させることができる。 ＜ｅ＞ そして、ひずみゲージ、共振回路、センサ等の
各種のマイクロデバイス（４）を得る。 また、マイクロマシン用の微小機械部品の製造に際して
は、図３に例示したような以下の工程により行うことが
できる。 ＜ａ＞ イオンビーム等の荷電粒子線（３）を基板
（１）に照射し、エッチング等により微小機械部品に対
応する型（５）を作成する。この時、同時に型（５）内
部を帯電させることができる。 ＜ｂ＞ 前記工程により型（５）内部の帯電が適切でな
い場合には、電子ビーム等の別の荷電粒子線（３）を型
（５）内部に照射することにより所望の極性に代えるこ
とができる。極性を代える必要がない場合には、そのま
ま次の工程に移行する。 ＜ｃ＞ 帯電処理等の前処理を施した、または施してい
ない粒子（２）を型（５）内部に静電気力により付着さ
せる。 ＜ｄ＞ 次いで、必要に応じてレーザー照射等を行い、
焼結などにより粒子（２）を相互に結合させる。 ＜ｅ＞ 以上の＜ａ＞〜＜ｄ＞の工程を繰り返し、三次
元的に粒子（２）を配列積層させ、歯車、ブレード、メ
カニカルアンプ、モータ等の各種の微小機械部品（６）
を得る。
【作 用】この発明の部品の製造方法においては、セラ
ミックスや高分子製などの基板（１）上に、電子ビー
ム、イオンビーム等の荷電粒子線（３）を直接照射し、
基板（１）上の任意の位置を帯電させ、次いで逆極帯電
の粒子（２）をその位置に付着させて、任意形状に粒子
を二次元または三次元に配列させるため、リソグラフィ
ー応用技術におけるレジスト等が不要となり、プロセス
全体を乾式で行うことができる。工程は簡便となり、微
小部品の製造効率が向上し、短時間での製造も可能とな
る。また、二次元的に配列した粒子（２）の上に、さら
に荷電粒子線（３）の照射と粒子（２）の配列を繰り返
すことにより、三次元の回路や機械部品などを製造する
こともできる。付着させる粒子（２）のサイズは、部品
（４）（６）のサイズに合わせて選定することができ
る。部品（４）（６）の素材は任意とすることができ、
粒子状のものが得られる限り使用可能となる。
ミックスや高分子製などの基板（１）上に、電子ビー
ム、イオンビーム等の荷電粒子線（３）を直接照射し、
基板（１）上の任意の位置を帯電させ、次いで逆極帯電
の粒子（２）をその位置に付着させて、任意形状に粒子
を二次元または三次元に配列させるため、リソグラフィ
ー応用技術におけるレジスト等が不要となり、プロセス
全体を乾式で行うことができる。工程は簡便となり、微
小部品の製造効率が向上し、短時間での製造も可能とな
る。また、二次元的に配列した粒子（２）の上に、さら
に荷電粒子線（３）の照射と粒子（２）の配列を繰り返
すことにより、三次元の回路や機械部品などを製造する
こともできる。付着させる粒子（２）のサイズは、部品
（４）（６）のサイズに合わせて選定することができ
る。部品（４）（６）の素材は任意とすることができ、
粒子状のものが得られる限り使用可能となる。
【実施例】以下実施例を示し、この発明の部品の製造方
法についてさらに詳しく説明する。実施例１ コロナ放電により正に帯電させたポリイミド樹脂膜（厚
さ２５μｍ）上に、走査型電子顕微鏡を用いて回路状に
電子ビーム（加速電圧１５ｋＶ）を照射し、負の電荷を
帯電させた。この上に平行電極板を用いて正に帯電させ
た金粒子（直径１０〜４０μｍ）を散布した。すると、
正電荷と負電荷の間の引力と正電荷同士の斥力に起因し
て電子ビームで描いた回路上に金粒子が整列した。この
金粒子の配列状態および付着原理を各々示したものが図
４および図５である。この金粒子の上にポリイミド樹脂
膜（厚さ２５μｍ）を配置し、およそ２０kg/fmm2 の圧
力で圧延したところ、金粒子がつぶれ、相互に結合して
金膜による回路を形成した。この回路の一部を示したも
のが図６である。実施例２ 帯電処理をしていないポリイミド樹脂膜（厚さ２５μ
ｍ）上に、走査電子顕微鏡を用いて回路状に電子ビーム
（加速電圧１５ｋＶ）を照射し、負の電荷を帯電させ
た。この上に帯電処理をしていない金粒子（直径１０〜
４０μｍ）を散布したところ、静電誘導による引力によ
り電子ビームで描いた回路上に金粒子が配列した。この
付着原理を示したものが図７である。この上にポリイミ
ド樹脂膜（厚さ２５μｍ）を配置し、およそ２０kgf/mm
2 の圧力で圧延したところ、金粒子がつぶれ、相互に結
合して金膜による回路を形成した。実施例３ 鏡面加工したチタン酸カルシウム基板およびこの基板上
にチタン酸カルシウムのアモルファス層を配設した基板
上に、走査型電子顕微鏡を用いて回路状に電子ビーム
（加速電圧２０ｋＶ）を照射し、負の電荷を帯電させ
た。この上に平行電極板を用いて正に帯電させた金粒子
（直径２０〜４０μｍ）を散布した。正電荷と負電荷の
間の引力と正電荷同士の斥力により電子ビームで描いた
回路上に金粒子が整列した。この状態を示したのが図８
である。付着した金粒子列にレーザービームを照射し加
熱したところ、金粒子同士が基板に溶着し、回路を形成
した。実施例４ 集束イオンビームを用い、アルミナ基板上に正に帯電さ
せたガリウムイオンビーム（加速電圧３０ｋＶ）で微小
な歯車形状の雌型（直径約２０μｍ，深さ約３μｍ）を
イオン研磨により作成した。この時、雌型内部には正の
電荷が帯電した。次いで、この雌型よりも充分小さい帯
電処理をしていない白金粒子（直径0.5μｍ）を散布し
たところ、静電誘導による引力によって雌型内部に白金
粒子が付着した。付着した白金粒子にレーザービーム照
射して粒子同士を結合させると、微小な歯車が得られ
た。実施例５ 集束イオンビームを用い、アルミナ基板上に正に帯電さ
せたガリウムイオンビーム（加速電圧３０ｋＶ）で微小
な歯車形状の雌型（直径約２０μｍ，深さ約３μｍ）を
イオン研磨により作成した。次いで、走査型電子顕微鏡
を用いて、雌型内部に電子ビームを照射し負の電荷を帯
電させた。そして、雌型よりも充分小さい帯電処理をし
ていない白金粒子（直径0.5 μｍ）を散布したところ、
静電誘導による引力によって雌型内部に白金粒子が付着
した。この状態を示したのが図９である。付着した白金
粒子にレーザービーム照射して粒子同士を結合させる
と、微小な歯車が得られた。もちろんこの発明は、以上
の例によって限定されるものではない。荷電粒子線およ
び基板の種類、粒子および作成する部品の種類および大
きさ等細部については様々な態様が可能であることはい
うまでもない。
法についてさらに詳しく説明する。実施例１ コロナ放電により正に帯電させたポリイミド樹脂膜（厚
さ２５μｍ）上に、走査型電子顕微鏡を用いて回路状に
電子ビーム（加速電圧１５ｋＶ）を照射し、負の電荷を
帯電させた。この上に平行電極板を用いて正に帯電させ
た金粒子（直径１０〜４０μｍ）を散布した。すると、
正電荷と負電荷の間の引力と正電荷同士の斥力に起因し
て電子ビームで描いた回路上に金粒子が整列した。この
金粒子の配列状態および付着原理を各々示したものが図
４および図５である。この金粒子の上にポリイミド樹脂
膜（厚さ２５μｍ）を配置し、およそ２０kg/fmm2 の圧
力で圧延したところ、金粒子がつぶれ、相互に結合して
金膜による回路を形成した。この回路の一部を示したも
のが図６である。実施例２ 帯電処理をしていないポリイミド樹脂膜（厚さ２５μ
ｍ）上に、走査電子顕微鏡を用いて回路状に電子ビーム
（加速電圧１５ｋＶ）を照射し、負の電荷を帯電させ
た。この上に帯電処理をしていない金粒子（直径１０〜
４０μｍ）を散布したところ、静電誘導による引力によ
り電子ビームで描いた回路上に金粒子が配列した。この
付着原理を示したものが図７である。この上にポリイミ
ド樹脂膜（厚さ２５μｍ）を配置し、およそ２０kgf/mm
2 の圧力で圧延したところ、金粒子がつぶれ、相互に結
合して金膜による回路を形成した。実施例３ 鏡面加工したチタン酸カルシウム基板およびこの基板上
にチタン酸カルシウムのアモルファス層を配設した基板
上に、走査型電子顕微鏡を用いて回路状に電子ビーム
（加速電圧２０ｋＶ）を照射し、負の電荷を帯電させ
た。この上に平行電極板を用いて正に帯電させた金粒子
（直径２０〜４０μｍ）を散布した。正電荷と負電荷の
間の引力と正電荷同士の斥力により電子ビームで描いた
回路上に金粒子が整列した。この状態を示したのが図８
である。付着した金粒子列にレーザービームを照射し加
熱したところ、金粒子同士が基板に溶着し、回路を形成
した。実施例４ 集束イオンビームを用い、アルミナ基板上に正に帯電さ
せたガリウムイオンビーム（加速電圧３０ｋＶ）で微小
な歯車形状の雌型（直径約２０μｍ，深さ約３μｍ）を
イオン研磨により作成した。この時、雌型内部には正の
電荷が帯電した。次いで、この雌型よりも充分小さい帯
電処理をしていない白金粒子（直径0.5μｍ）を散布し
たところ、静電誘導による引力によって雌型内部に白金
粒子が付着した。付着した白金粒子にレーザービーム照
射して粒子同士を結合させると、微小な歯車が得られ
た。実施例５ 集束イオンビームを用い、アルミナ基板上に正に帯電さ
せたガリウムイオンビーム（加速電圧３０ｋＶ）で微小
な歯車形状の雌型（直径約２０μｍ，深さ約３μｍ）を
イオン研磨により作成した。次いで、走査型電子顕微鏡
を用いて、雌型内部に電子ビームを照射し負の電荷を帯
電させた。そして、雌型よりも充分小さい帯電処理をし
ていない白金粒子（直径0.5 μｍ）を散布したところ、
静電誘導による引力によって雌型内部に白金粒子が付着
した。この状態を示したのが図９である。付着した白金
粒子にレーザービーム照射して粒子同士を結合させる
と、微小な歯車が得られた。もちろんこの発明は、以上
の例によって限定されるものではない。荷電粒子線およ
び基板の種類、粒子および作成する部品の種類および大
きさ等細部については様々な態様が可能であることはい
うまでもない。
【発明の効果】以上詳しく説明した通り、この発明によ
って、微小かつ複雑形状を有する電子部品、機械部品等
の各種部品を精密に、しかも簡便なプロセスにより製造
することができる。
って、微小かつ複雑形状を有する電子部品、機械部品等
の各種部品を精密に、しかも簡便なプロセスにより製造
することができる。
【図１】この発明の部品の製造方法によるマイクロデバ
イスの製造工程を例示した工程図である。
イスの製造工程を例示した工程図である。
【図２】ポリイミド樹脂板上に光学ビーム描画した一例
を示した電子顕微鏡像図である。
を示した電子顕微鏡像図である。
【図３】この発明の方法による微小機械部品の製造工程
を例示した工程図である。
を例示した工程図である。
【図４】電子ビーム描画した回路上に付着した金粒子の
配列状態を例示した光学顕微鏡像図である。
配列状態を例示した光学顕微鏡像図である。
【図５】基板への粒子付着の原理を例示した断面図であ
る。
る。
【図６】この発明の方法により作成した電子回路の一部
を示した光学顕微鏡像図である。
を示した光学顕微鏡像図である。
【図７】基板への粒子付着の原理を例示した断面図であ
る。
る。
【図８】電子ビーム描画した回路上に付着した金粒子の
配列状態の別の例を示した光学顕微鏡像図である。
配列状態の別の例を示した光学顕微鏡像図である。
【図９】歯車形状の雌型内部に付着した白金粒子の配列
状態を例示した電子顕微鏡像図である。
状態を例示した電子顕微鏡像図である。
１ 基板 ２ 粒子 ３ 荷電粒子線 ４ マイクロデバイス ５ 型 ６ 微小機械部品
【手続補正書】
【提出日】平成５年１２月２７日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正内容】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 京野 純郎 東京都目黒区中目黒２丁目３番12号 科学 技術庁金属材料技術研究所内
Claims (2)
- 【請求項１】 荷電粒子線の照射により基板上の任意の
位置を帯電させた後に、それとは逆極帯電の粒子をその
位置に付着させ、任意形状に粒子を二次元または三次元
に配列させることを特徴とする部品の製造方法。 - 【請求項２】 粒子配列後、必要に応じて圧着、焼結、
溶着または接着する請求項１の部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4305853A JP2600097B2 (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | 部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4305853A JP2600097B2 (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | 部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06190643A true JPH06190643A (ja) | 1994-07-12 |
| JP2600097B2 JP2600097B2 (ja) | 1997-04-16 |
Family
ID=17950154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4305853A Expired - Lifetime JP2600097B2 (ja) | 1992-10-21 | 1992-10-21 | 部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2600097B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990000880A1 (fr) * | 1988-07-26 | 1990-02-08 | Terumo Kabushiki Kaisha | Dispositif pour prelevements sanguins |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4386022B2 (ja) | 2004-11-10 | 2009-12-16 | セイコーエプソン株式会社 | 時計の表示装置、ムーブメント、および時計 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01248591A (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-04 | Nec Corp | セラミックス配線基板のパターン形成方法 |
| JPH02122538A (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-10 | Tokyo Kasoode Kenkyusho:Kk | 半導体基板の電荷検出装置 |
| JPH03216066A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Toshiba Corp | ファクシミリ装置 |
-
1992
- 1992-10-21 JP JP4305853A patent/JP2600097B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01248591A (ja) * | 1988-03-29 | 1989-10-04 | Nec Corp | セラミックス配線基板のパターン形成方法 |
| JPH02122538A (ja) * | 1988-10-31 | 1990-05-10 | Tokyo Kasoode Kenkyusho:Kk | 半導体基板の電荷検出装置 |
| JPH03216066A (ja) * | 1990-01-22 | 1991-09-24 | Toshiba Corp | ファクシミリ装置 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1990000880A1 (fr) * | 1988-07-26 | 1990-02-08 | Terumo Kabushiki Kaisha | Dispositif pour prelevements sanguins |
| AU628786B2 (en) * | 1988-07-26 | 1992-09-24 | Terumo Kabushiki Kaisha | Blood collector |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2600097B2 (ja) | 1997-04-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| Ebert et al. | Targets with cone-shaped microstructures from various materials for enhanced high-intensity laser–matter interaction | |
| KR101247619B1 (ko) | 금속 나노입자 극미세 레이저 소결 장치 및 방법 | |
| CN1659691A (zh) | 微米结构和纳米结构的复制和转移 | |
| CN103380482A (zh) | 单结晶基板制造方法及内部改质层形成单结晶部件 | |
| JP2003534651A (ja) | テンプレートの製作に関する方法およびその方法で製作されるテンプレート | |
| JP2000336403A (ja) | 三次元形状造形物の製造方法 | |
| US7754137B2 (en) | Process for fabricating a composite | |
| CN101501830B (zh) | 在衬底表面上产生电功能层的方法 | |
| CN100427222C (zh) | 以压印技术制作微电容式超声波换能器的方法 | |
| US8409488B2 (en) | Nano impression lithographic process which involves the use of a die having a region able to generate heat | |
| JP2600097B2 (ja) | 部品の製造方法 | |
| TW200403347A (en) | Method and device for forming a body having a three-dimensional structure | |
| CN120129156A (zh) | 超快激光烧结金属纳米颗粒制备柔性电路的方法及系统 | |
| CN114582781A (zh) | 一种电磁场辅助激光解键合的方法 | |
| KR101076685B1 (ko) | 미세 전도성 패턴의 제조방법 | |
| JP3120112B2 (ja) | 微小物の精密配置法 | |
| Kojima et al. | Surface Potential Trimming in Microdomains of Self-Assembled Electrets Using Ultraviolet Light | |
| CN111533085A (zh) | 一种二维材料超精密加工方法 | |
| JPH08155379A (ja) | 微粒子膜の転写付着方法 | |
| JPH033252A (ja) | 試料保持装置 | |
| CN118684185B (zh) | 双层悬空三维纳米结构制备方法及双层悬空三维纳米结构 | |
| JP3700641B2 (ja) | 金属微細構造体の製造方法 | |
| Mikihiko et al. | Fabrication of microstructures and microdevices by the particle assemblage | |
| JPH09175835A (ja) | 表面加工方法 | |
| US7128559B1 (en) | Programmable imprint lithography template |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| EXPY | Cancellation because of completion of term |