JPH0618843B2 - Resin composition and solder-resist ink composition - Google Patents
Resin composition and solder-resist ink compositionInfo
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- JPH0618843B2 JPH0618843B2 JP61085100A JP8510086A JPH0618843B2 JP H0618843 B2 JPH0618843 B2 JP H0618843B2 JP 61085100 A JP61085100 A JP 61085100A JP 8510086 A JP8510086 A JP 8510086A JP H0618843 B2 JPH0618843 B2 JP H0618843B2
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Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、放射線硬化型の樹脂組成物及びプリント配線
基板の永久保護膜として使用される紫外線により硬化
し、耐熱性、耐薬品性、耐湿性、密着性及び電気絶縁性
に優れた紫外線硬化型のソルダーレジストインキ組成物
に関する。The present invention relates to a radiation-curable resin composition and a UV-curable resin used as a permanent protective film of a printed wiring board, which is heat resistant, chemical resistant, and moisture resistant. The present invention relates to an ultraviolet curable solder resist ink composition having excellent properties, adhesiveness and electrical insulation.
（従来の技術） 近年、省資源、省エネルギー、作業性向上、生産性向上
などの理由により紫外線硬化型組成物が多用されて来て
いる。プリント配線基板加工分野においても同様の理由
によりソルダーレジストインキ、マーキングインキなど
種々のインキが従来の熱硬化型組成物から紫外線硬化型
組成物へと移行してきている。ソルダーレジストインキ
は、いち早く紫外線硬化型組成物へと移行した。(Prior Art) In recent years, UV curable compositions have been widely used for reasons such as resource saving, energy saving, workability improvement, and productivity improvement. In the field of printed wiring board processing, various inks such as solder resist inks and marking inks have been shifting from conventional thermosetting compositions to ultraviolet curable compositions for the same reason. The solder resist ink quickly moved to an ultraviolet curable composition.
（発明が解決しようとする問題点） しかしながら、現在この紫外線硬化型組成物の適用され
ている用途としては、ラジオ、ビデオ、テレビ等に使用
されている民生用基板と称せられる分野に限られ、コン
ピューター、制御機器等の産業用基板にいわれる分野へ
の適用は、未だ行われていないのが実情である。これ
は、産業用基板に使用させるソルダーレジストインキに
は、民生基板用ソルダーレジストインキに要求されてい
ない高電気絶縁性、加湿下におけるハンダ耐熱性、密着
性、耐薬品性など高い性能が要求されており、現在の民
生基板用ソルダーレジストインキでは、要求性能レベル
に達していないためである。(Problems to be Solved by the Invention) However, the applications to which the ultraviolet curable composition is currently applied are limited to a field called a consumer board used for radio, video, television, etc. The fact is that it has not yet been applied to the field of industrial substrates such as computers and control equipment. This is because the solder resist ink used for industrial substrates is required to have high performance such as high electrical insulation, solder heat resistance under humidification, adhesion, and chemical resistance, which are not required for solder resist ink for consumer substrates. The current solder resist ink for consumer substrates does not reach the required performance level.
（問題点を解決するための手段） 本発明者らは、上記の問題を解決するための鋭意研究の
結果、紫外線硬化型のソルダーレジストインキに適した
耐熱性、耐湿性、耐溶剤性、電気絶縁性及び密着性に優
れた放射線硬化型の樹脂組成物を提供することに成功し
本発明を完成した。すなわち、本発明は、 (1)エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸とを反応させて
得られる１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基
を有するエポキシポリ（メタ）アクリレート(A)、一般
式(I) （但し、Ｒ1は、ＨまたはCH3を示す。） であらわされる化合物(B)、他の不飽和基含有化合物(C)
及び光重合開始剤(D)を含むことを特徴とする樹脂組成
物。(Means for Solving Problems) As a result of earnest research for solving the above problems, the present inventors have found that heat resistance, moisture resistance, solvent resistance, and electrical properties suitable for UV-curable solder resist inks are high. The present invention has been completed by successfully providing a radiation-curable resin composition having excellent insulation and adhesion. That is, the present invention provides (1) an epoxy poly (meth) acrylate (A) having two or more (meth) acryloyl groups in one molecule, which is obtained by reacting an epoxy resin with (meth) acrylic acid, Formula (I) (Wherein R 1 represents H or CH 3 ), another unsaturated group-containing compound (C)
And a photopolymerization initiator (D).
(2)エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸とを反応させて
得られる１分子中に２個以上の（メタ）アクリロイル基
を有するエポキシポリ（メタ）アクリレート(A)、一般
式(I) であらわされる化合物（Ｂ）、他の不飽和基含有化合物
（Ｃ）及び光重合開始剤（Ｄ）を含むことを特徴とする
ソルダーレジストインキ組成物。(2) Epoxy poly (meth) acrylate (A) having two or more (meth) acryloyl groups in one molecule obtained by reacting an epoxy resin with (meth) acrylic acid, a general formula (I) A solder resist ink composition comprising the compound (B) represented by the formula (1), another unsaturated group-containing compound (C) and a photopolymerization initiator (D).
である。Is.
本発明の樹脂組成物及びソルダーレジストインキ組成物
（以下併せて「組成物」という）に使用する前記(A)乃
至(D)の成分について、具体例を示して、更に詳しく説
明する。The components (A) to (D) used in the resin composition and the solder resist ink composition of the present invention (hereinafter collectively referred to as “composition”) will be described in more detail with reference to specific examples.
先ず(A)成分のエポキシポリ（メタ）アクリレートは、
エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸（アクリル酸又はメ
タクリル酸）とを反応させ得られる１分子中に２個以上
の（メタ）アクリロイル基を有する化合物であり、使用
するエポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡタイプ
（例えば、シェル化学（株）製、エピコート８２８、１
００１、１００４等）、ビスフェノールＦタイプ（シェ
ル化学（株）製、エピコートＲ−８０７等）、ビスフェ
ノールＳタイプ、フェノールノボラックタイプ（例え
ば、シェル化学（株）製、エピコート１５２、１５４
等）、クレゾールノボラックタイプ（例えば、日本化薬
（株）製、ＥＯＣＮ−１０２、１０３等）、ヒダントイ
ンタイプ等のエポキシ樹脂が挙げられる。エポキシ樹脂
と（メタ）アクリル酸との反応を行なう場合、エポキシ
樹脂の１化学当量に対する（メタ）アクリル酸の使用割
合は、0.5〜2.0化学当量であるのが好ましく、特に好ま
しくは0.9〜1.1化学当量である。反応は触媒を使用し促
進させることができる。この様な触媒はトリエチルアミ
ン、ベンジルジメチルアミン、メチルトリエチルアンモ
ニウムクロライド、トリフェニルスチビン等の公知の触
媒でありその使用量は、反応液の重量に対して好ましく
は0.1〜２０％、特に好ましくは１〜５％使用される。First, the epoxy poly (meth) acrylate of component (A) is
It is a compound having two or more (meth) acryloyl groups in one molecule obtained by reacting an epoxy resin with (meth) acrylic acid (acrylic acid or methacrylic acid). The epoxy resin used is bisphenol A type. (For example, Epichemical 828, 1 manufactured by Shell Chemical Co., Ltd.
001, 1004, etc.), bisphenol F type (Shell Chemical Co., Ltd., Epicoat R-807 etc.), bisphenol S type, phenol novolac type (eg, Shell Chemical Co., Epicoat 152, 154).
Etc.), cresol novolac type (for example, Nippon Kayaku Co., Ltd., EOCN-102, 103 etc.), and hydantoin type epoxy resins. When the reaction between the epoxy resin and (meth) acrylic acid is carried out, the ratio of (meth) acrylic acid used to one chemical equivalent of the epoxy resin is preferably 0.5 to 2.0 chemical equivalents, particularly preferably 0.9 to 1.1 chemical equivalents. It is equivalent. The reaction can be accelerated by using a catalyst. Such a catalyst is a known catalyst such as triethylamine, benzyldimethylamine, methyltriethylammonium chloride and triphenylstibine, and the amount thereof is preferably 0.1 to 20%, particularly preferably 1 to 20% by weight of the reaction solution. 5% used.
反応温度は好ましくは６０〜１２０℃、特に好ましくは
７０〜１００℃である。反応時の重合防止のために重合
防止剤を添加しておくことが好ましく、そのような重合
防止剤には、ハイドロキノン、ｐ−メトキシフェノー
ル、フェノチアジン、Ｎ−ニトロソフェニルアミン、銅
塩等が挙げられる。その使用量は、通常反応混合物に対
して0.01〜１重量％が好ましい。このようにして得られ
るエポキシポリ（メタ）アクリレート(A)は公知であ
る。(A)成分としては、紫外線硬化の場合は、エポキシ
ポリメタクリレートよりもエポキシポリアクリレートの
方が好ましい。(A)成分の具体的化合物のうちで特に良
好な性質を示すものとしては、エポキシ樹脂としてフェ
ノールノボラックタイプのエポキシ樹脂を使用したエポ
キシポリアクリレートが挙げられる。(A)成分の配合量
は、(A)乃至(D)の成分の総量１００重量に対し、１０〜
５０重量部が好ましく、特に１５〜４０重量部が好まし
い。The reaction temperature is preferably 60 to 120 ° C, particularly preferably 70 to 100 ° C. A polymerization inhibitor is preferably added in order to prevent polymerization during the reaction, and examples of such a polymerization inhibitor include hydroquinone, p-methoxyphenol, phenothiazine, N-nitrosophenylamine, and copper salt. . Usually, the amount used is preferably 0.01 to 1% by weight based on the reaction mixture. The epoxy poly (meth) acrylate (A) thus obtained is known. As the component (A), in the case of ultraviolet curing, epoxy polyacrylate is preferable to epoxy polymethacrylate. Among the specific compounds of the component (A), those showing particularly good properties include epoxy polyacrylates using a phenol novolac type epoxy resin as the epoxy resin. The blending amount of the component (A) is 10 to 100 parts by weight of the total amount of the components (A) to (D).
50 parts by weight is preferable, and 15 to 40 parts by weight is particularly preferable.
(B)成分である一般式〔Ｉ〕で示される化合物は、特開
昭５８−２２５０８５で示される方法によって合成する
事ができる。又、市場より容易に入手する事ができる。
例えば、日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６０
４が挙げられる。一般式〔Ｉ〕で示される化合物におい
て、紫外線硬化の場合はＲ1はＨの方が好ましい。The compound represented by formula (I) which is the component (B) can be synthesized by the method described in JP-A-58-225085. Also, it can be easily obtained from the market.
For example, KAYARAD R-60 manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.
4 is mentioned. In the compound represented by the general formula [I], R 1 is preferably H in the case of ultraviolet curing.
(B)成分の配合量は、(A)乃至(D)の成分の総量１００重
量部に対して５〜６０重量部が好ましく、特に１０〜５
０重量部が好ましい。The blending amount of the component (B) is preferably 5 to 60 parts by weight, particularly 10 to 5 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the components (A) to (D).
0 parts by weight is preferred.
特に(C)成分は、(A)成分及び(B)成分以外の不飽和基含
有化合物であり、具体的化合物としては、２−ヒドロキ
シエチル（メタ）アクリレート、カルビトール（メタ）
アクリレート、フェニルオキシエチル（メタ）アクリレ
ート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、テト
ラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、イソボロニ
ル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタジエンエトキ
シ（メタ）アクリレート、水添ジシクロペンタジエン
（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）
アクリレート、トリメチロープロパンポリプロポキシト
リ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリ
エトキシトリ（メタ）アクリレート、1,6−ヘキサンジ
オールジ（メタ）アクリレート、ネオベンチルグリコー
ルジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メ
タ）アクリレートのリン酸エステル（例えば、日本化薬
（株）製、ＫＡＹＡＭＡＰＭ２、ＫＡＹＡＭＡ ＰＭ
１、ＫＡＹＡＭＡＰＡ２等）、２−ヒドロキシエチル
（メタ）アクリレートのε−カプロラクトン付加物のリ
ン酸エステル（例えば、日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＭ
Ａ ＰＡ２１、ＫＡＹＡＭＡＰＡ２１等）、ヒドロキシ
ピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ（メタ）
アクリレート（例えば、日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲ
ＡＤ ＭＡＮＤＡ）等が挙げられる。特に好ましい(C)
成分としては、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、
カルビトールアクリレート、フェニルオキシエチルアク
リレート、水添ジシクロペンタジエンアクリレート、ヒ
ドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ
アクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレートの
リン酸エステル等が挙げられる。In particular, the component (C) is an unsaturated group-containing compound other than the components (A) and (B), and specific compounds include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate and carbitol (meth).
Acrylate, phenyloxyethyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, dicyclopentadiene ethoxy (meth) acrylate, hydrogenated dicyclopentadiene (meth) acrylate , 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, pentaerythritol tri (meth)
Acrylate, trimethylolpropane polypropoxytri (meth) acrylate, trimethylolpropane polyethoxytri (meth) acrylate, 1,6-hexanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl Phosphate ester of (meth) acrylate (for example, KAYAMA PM2, KAYAMA PM manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
1, KAYAMAPA2, etc.), a phosphoric acid ester of an ε-caprolactone adduct of 2-hydroxyethyl (meth) acrylate (for example, KAYAM manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.).
A PA21, KAYAMAPA21, etc.), hydroxypivalic acid ester neopentyl glycol di (meth)
Acrylate (for example, KAYAR manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.)
AD MANDA) and the like. Particularly preferred (C)
2-hydroxyethyl methacrylate,
Examples thereof include carbitol acrylate, phenyloxyethyl acrylate, hydrogenated dicyclopentadiene acrylate, hydroxypivalic acid ester neopentyl glycol diacrylate, and phosphoric acid ester of 2-hydroxyethyl methacrylate.
(C)成分の配合量は、(A)乃至(D)の成分の総量１００重
量部に対して１〜６０重量部が好ましく、特に５〜５０
重量部が好ましい。The blending amount of the component (C) is preferably 1 to 60 parts by weight, particularly 5 to 50 parts by weight, based on 100 parts by weight of the total amount of the components (A) to (D).
Parts by weight are preferred.
(D)成分の光重合開始剤としては、例えば、ベンゾイン
エチルエーテル、ベンゾインブチルエーテルなどのベン
ゾインアルキルエーテル系、2,2−ジエトキシアセトフ
ェノン、４′−フェノキシ−2,2−ジクロロアセトフェ
ノンなどのアセトフェノン系、２−ヒドロキシ−２−メ
チルプロピオフェノン、４′−イソプロピル−２−ヒド
ロキシ−２−メチルプロピオフェノンなどのプロピオフ
ェノン系、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシ
シクロヘキシルフェニルケトン及び２−エチルアントラ
キノン、２−クロロアントラキノンなどのアントラキノ
ン系、２−クロロチオキサントン、2,4−ジエチルチオ
キサントンなどのチオキサントン系光増感剤等があげら
れる。これら光重合開始剤は単独で又は組合わせて用い
られる。特に好ましい(D)成分としては２−エチルアン
トラキノン、2,4−ジエチルチオキサントン等が挙げら
れる。(D)成分の配合量は、(A)乃至(D)の成分の総量１
００重量部に対して0.5〜１５重量部が好ましく、特に
１〜５重量部が好ましい。Examples of the photopolymerization initiator as the component (D) include benzoin alkyl ethers such as benzoin ethyl ether and benzoin butyl ether, and acetophenone such as 2,2-diethoxyacetophenone and 4'-phenoxy-2,2-dichloroacetophenone. , 2-hydroxy-2-methylpropiophenone, 4'-isopropyl-2-hydroxy-2-methylpropiophenone and other propiophenone series, benzyl dimethyl ketal, 1-hydroxycyclohexyl phenyl ketone and 2-ethylanthraquinone, Examples thereof include anthraquinone-based photosensitizers such as 2-chloroanthraquinone and thioxanthone-based photosensitizers such as 2-chlorothioxanthone and 2,4-diethylthioxanthone. These photopolymerization initiators are used alone or in combination. Particularly preferred component (D) includes 2-ethylanthraquinone and 2,4-diethylthioxanthone. The blending amount of the component (D) is the total amount of the components (A) to (D) 1
The amount is preferably 0.5 to 15 parts by weight, more preferably 1 to 5 parts by weight, based on 00 parts by weight.
本発明組成物は、スクリーン印刷法、または、オフセッ
ト印刷法等により印刷されるが、その場合の印刷性を向
上させるため、例えばタルク、炭酸カルシウム、アルミ
ナ、硫酸バリウム、マイカなどの体質顔料、およびレベ
リング剤、着色顔料、揺変剤、増粘剤、キレート剤など
を本発明組成物に加えてもかまわない。The composition of the present invention is printed by a screen printing method, an offset printing method or the like, in order to improve printability in that case, for example, an extrinsic pigment such as talc, calcium carbonate, alumina, barium sulfate or mica, and A leveling agent, a coloring pigment, a thixotropic agent, a thickener, a chelating agent and the like may be added to the composition of the present invention.
本発明の樹脂組成物は、特にソルダーレジストインキ組
成物として有用であるが、その他にも銅、ブリキ、アル
ミ等の金属用コーティング剤等としても使用できる。The resin composition of the present invention is particularly useful as a solder resist ink composition, but can also be used as a coating agent for metals such as copper, tin and aluminum.
本発明の組成物は放射線により又は熱的手段により常法
により硬化させることができる。放射線による硬化は電
子線のような微粒子放射により又は紫外線照射のような
化学線により行うことができる。例えば紫外線の照射に
よる硬化は光重合開始剤(D)を用い常法により行なうこ
とができる。The composition of the invention can be cured by radiation or by conventional means by thermal means. Curing by radiation can be carried out by particulate radiation such as electron beam or by actinic radiation such as UV irradiation. For example, curing by irradiation with ultraviolet rays can be carried out by a conventional method using the photopolymerization initiator (D).
（実施例） 以下、本発明を実施例により具体的に説明する。なお実
施例中の部は、重量部である。(Examples) Hereinafter, the present invention will be specifically described with reference to Examples. The parts in the examples are parts by weight.
合成例１ 温度計、攪拌機および冷却装置を具備したフラスコに、
エポキシ当量１８０のフェノールノボラック型エポキシ
樹脂（シェル化学（株）製、エピコート１５４）１８０
０部、アクリル酸６６９部、メトキノン1.2部及びトリ
フェニル・スチビン24.6部を加え、１１０℃まで昇温さ
せ、６時間反応を続けることによりエポキシポリアクリ
レート(A-1)を得た。Synthesis Example 1 In a flask equipped with a thermometer, a stirrer and a cooling device,
Epoxy equivalent 180 phenol novolak type epoxy resin (Shell Chemical Co., Ltd., Epicoat 154) 180
0 parts, 669 parts of acrylic acid, 1.2 parts of metoquinone and 24.6 parts of triphenyl-stibine were added, the temperature was raised to 110 ° C., and the reaction was continued for 6 hours to obtain an epoxy polyacrylate (A-1).
合成例２ 合成例１と同一のフラスコに、エポキシ当量１６９のビ
スフェノールＦ型エポキシ樹脂（シェル化学（株）製、
エピコートＲ−８０７）１６９０部、アクリル酸６６９
部、メトキノン1.2部及びトリフェニルスチビン8.5部を
加え、９０℃まで昇温させ、２０時間反応を続けること
によりエポキシポリアクリレート(A-2)を得た。Synthesis Example 2 In the same flask as in Synthesis Example 1, a bisphenol F type epoxy resin having an epoxy equivalent of 169 (manufactured by Shell Chemical Co., Ltd.,
Epicoat R-807) 1690 parts, acrylic acid 669
Part, metoquinone 1.2 parts and triphenylstibine 8.5 parts were added, the temperature was raised to 90 ° C., and the reaction was continued for 20 hours to obtain an epoxy polyacrylate (A-2).
合成例３ 合成例１と同一のフラスコに、エポキシ当量１８７のビ
スフェノールＡ型エポキシ樹脂（シェル化学（株）製、
エピコート８２８）１８７０部、アクリル酸６６９部、
メトキノン1.3部及びトリフェニル・スチビン１０部を
加え、９５℃まで昇温させ、１０時間反応を続けること
により、エポキシポリアクリレート(A-3)を得た。Synthesis Example 3 In the same flask as in Synthesis Example 1, a bisphenol A type epoxy resin having an epoxy equivalent of 187 (manufactured by Shell Chemical Co., Ltd.,
Epicoat 828) 1870 parts, acrylic acid 669 parts,
1.3 parts of methoquinone and 10 parts of triphenyl-stibine were added, the temperature was raised to 95 ° C., and the reaction was continued for 10 hours to obtain an epoxy polyacrylate (A-3).
実施例１ 合成例１で得たエポキシポリアクリレート(A-1)１４
部、５−エチル−２−（２−ヒドロキシ−1,1−ジメチ
ルエチル）−５−（ヒドロキシメチル）−1,3−ジオキ
サンのジアクリル酸エステル（日本化薬（株）製、ＫＡ
ＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４）29.5部、トリメチロールプロ
パントリアクリレート7.5部、２−ヒドロキシエチルメ
タクリレート１７部、２−ヒドロキシエチルメタクリレ
ートのリン酸エステル（日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＭ
ＡＰＭ２）２部、シアニングリーン0.6部、モダフロー
（モンサント社製のレベリング剤）１部、タルク３０部
及び２−エチルアンスラキノン３部を加え５０〜８０℃
で均一に混合した後、三本ロール（（株）井上製作所
製）で十分に混練したものを、スクリーンにタテ２０m
m、ヨコ３０mmのパターンをもつスクリーンを用いてス
クリーン印刷法により、プリント配線板の銅箔上に印刷
し、紫外線で硬化塗膜の鉛筆硬度は６Ｈ、常態、４０℃
９０％ＲＨ４時間の加湿処理及び８０℃温水１時間浸漬
直後における２６０℃、２０秒間のハンダ浸漬において
フクレ、ハガレを生じなかった。Example 1 Epoxy polyacrylate (A-1) 14 obtained in Synthesis Example 1
Part, diethyl acrylate ester of 5-ethyl-2- (2-hydroxy-1,1-dimethylethyl) -5- (hydroxymethyl) -1,3-dioxane (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., KA
YARAD R-604) 29.5 parts, trimethylolpropane triacrylate 7.5 parts, 2-hydroxyethyl methacrylate 17 parts, phosphoric acid ester of 2-hydroxyethyl methacrylate (Nippon Kayaku Co., Ltd., KAYAM)
APM2) 2 parts, cyanine green 0.6 parts, modaflow (Monsanto's leveling agent) 1 part, talc 30 parts and 2-ethylanthraquinone 3 parts are added at 50-80 ° C.
After evenly mixing with, mix thoroughly with a triple roll (manufactured by Inoue Seisakusho Co., Ltd.)
Printed on a copper foil of a printed wiring board by a screen printing method using a screen having a pattern of m, width 30 mm, and cured by UV rays, the pencil hardness of the coating is 6H, normal, 40 ° C.
No blistering or peeling occurred in humidification treatment at 90% RH for 4 hours and immersion in solder at 260 ° C. for 20 seconds immediately after immersion in hot water at 80 ° C. for 1 hour.
又、絶縁抵抗は、１×１０１３Ωであった。The insulation resistance was 1 × 10 13 Ω.
実施例２ 合成例２で得たエポキシポリアクリレート(A-2)21.5
部、５−エチル−２−（２−ヒドロキシ−1,1−ジメチ
ルエチル）−５−（ヒドロキシメチル）−1,3−ジオキ
サンのジアクリル酸エステル（日本化薬（株）製、ＫＡ
ＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４）３３部、フェノキシエチルア
クリレート13.5部、シアニングリーン0.6部、モダフロ
ー１部、タルク３０部及びイルガキュアー６５１（チバ
・ガイギー社製、光増感剤）３部を加え、実施例１と同
様に混練、印刷、硬化した所、硬化塗膜の鉛筆硬度は３
Ｈ、常態、４０℃、９０％ＲＨ４時間の加湿処理及び８
０％温水１時間浸漬直後における２６０℃、２０秒間の
ハンダ浸漬においてフクレ、ハガレを生じなかった。Example 2 Epoxy polyacrylate (A-2) 21.5 obtained in Synthesis Example 2
Part, diethyl acrylate ester of 5-ethyl-2- (2-hydroxy-1,1-dimethylethyl) -5- (hydroxymethyl) -1,3-dioxane (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., KA
YARAD R-604) 33 parts, phenoxyethyl acrylate 13.5 parts, cyanine green 0.6 parts, modaflow 1 part, talc 30 parts and Irgacure 651 (manufactured by Ciba-Geigy, photosensitizer) 3 parts were added, and Example 1 Same as kneading, printing and curing, the pencil hardness of the cured coating is 3
H, normal condition, 40 ° C, 90% RH for 4 hours humidification treatment and 8
Immediately after immersion in 0% warm water for 1 hour, no blister or peeling occurred in the immersion in solder at 260 ° C. for 20 seconds.
又絶縁抵抗は、1.5×１０13Ωであった。The insulation resistance was 1.5 × 10 13 Ω.
実施例３ 合成例３で得たエポキシポリアクリレート(A-3)１４
部、５−エチル−２−（２−ヒドロキシ−1,1−ジメチ
ルエチル）−５−（ヒドロキシメチル）−1,3−ジオキ
サンのジアクリル酸エステル（日本化薬（株）製、ＫＡ
ＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４）29.5部、ヒドロキシピバリン
酸ネオペンチルグリコールジアクリレート（日本化薬
（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤ ＭＡＮＤＡ）7.5部、ジシ
クロペンタジエンオキシエチルアクリレート（日本化成
（株）製、ＦＡ−５１２Ａ）１７部、２−ヒドロキシエ
チルメタクリレートのリン酸エステル（日本化薬（株）
製、ＫＡＹＡＭＡ ＰＭ２）２部、シアニングリーン0.
6部、モダフロー１部、タルク３０部及び２−エチル・
アンスラキノン３部を加え、実施例１と同様に混練、印
刷、硬化した所、硬化塗膜の鉛筆硬度は４Ｈ、常態、４
０℃、９０％ＲＨ４時間の加湿処理及び８０℃温水１時
間浸漬直後における２６０℃、２０秒間のハンダ浸漬に
おいてフクレ、ハガレを生じなかった。又、絶縁抵抗は
1.2×１０13Ωであった。Example 3 Epoxy polyacrylate (A-3) 14 obtained in Synthesis Example 3
Part, diethyl acrylate ester of 5-ethyl-2- (2-hydroxy-1,1-dimethylethyl) -5- (hydroxymethyl) -1,3-dioxane (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., KA
YARAD R-604) 29.5 parts, hydroxypivalic acid neopentyl glycol diacrylate (Nippon Kayaku Co., Ltd., KAYARAD MANDA) 7.5 parts, dicyclopentadieneoxyethyl acrylate (Nippon Kasei Co., Ltd., FA-512A) 17 Part, phosphoric acid ester of 2-hydroxyethyl methacrylate (Nippon Kayaku Co., Ltd.)
Made, KAYAMA PM2) 2 parts, cyanine green 0.
6 parts, modaflow 1 part, talc 30 parts and 2-ethyl
When 3 parts of anthraquinone was added and kneading, printing and curing were carried out in the same manner as in Example 1, the pencil hardness of the cured coating film was 4H, normal state, 4
No blistering or peeling occurred in a humidification treatment at 0 ° C. and 90% RH for 4 hours and a solder immersion at 260 ° C. for 20 seconds immediately after immersion in 80 ° C. warm water for 1 hour. Also, the insulation resistance
It was 1.2 × 10 13 Ω.
比較例１ 実施例１で使用した５−エチル−２−（２−ヒドロキシ
−1,1−ジメチルエチル）−５−（ヒドロキシメチル）
−1,3−ジオキサンのジアクリル酸エステル（日本化薬
（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤ Ｒ−６０４）に代えて、２
−ヒドロキシエチルメタクリレートを使用した以外は、
実施例１と同様にして硬化した所、硬化塗膜の鉛筆硬度
は３Ｈ、常態、４０℃、９０％ＲＨ４時間の加湿処理及
び８０℃温水１時間浸漬直後における２６０℃、２０秒
間のハンダ浸漬において、フクレ、ハガレを生じた。又
絶縁抵抗は、2.0×１０10Ωであった。Comparative Example 1 5-Ethyl-2- (2-hydroxy-1,1-dimethylethyl) -5- (hydroxymethyl) used in Example 1
In place of -1,3-dioxane diacrylate (Nippon Kayaku Co., Ltd., KAYARAD R-604), 2
-Except that hydroxyethyl methacrylate was used
When cured in the same manner as in Example 1, the cured coating film had a pencil hardness of 3H, normal conditions, 40 ° C., 90% RH for 4 hours of humidifying treatment, and 80 ° C. hot water for 1 hour immediately after immersion in 260 ° C. for 20 seconds in solder dipping. , Blisters, peeled off. The insulation resistance was 2.0 × 10 10 Ω.
（発明の効果） 本発明の放射線硬化型の樹脂組成物は、耐熱性、耐湿
性、耐溶剤性、密着性及び電気絶縁性に優れ、特に紫外
線硬化型ソルダーレジストインキに有用である。(Effects of the Invention) The radiation-curable resin composition of the present invention is excellent in heat resistance, moisture resistance, solvent resistance, adhesion and electrical insulation, and is particularly useful for UV-curable solder resist ink.
Claims (2)
応させて得られる１分子中に２個以上の（メタ）アクリ
ロイル基を有するエポキシポリ（メタ）アクリレート
（Ａ）、一般式 （但し、Ｒ１はＨ又はＣＨ３を示す。）であらわされる
化合物（Ｂ）、他の不飽和基含有化合物（Ｃ）及び光重
合開始剤（Ｄ）を含むことを特徴とする樹脂組成物。1. An epoxy poly (meth) acrylate (A) having two or more (meth) acryloyl groups in one molecule obtained by reacting an epoxy resin with (meth) acrylic acid, a general formula (However, R 1 represents H or CH 3. ) A resin composition comprising a compound (B) represented by the formula (B), another unsaturated group-containing compound (C) and a photopolymerization initiator (D). .
応させて得られる１分子中に２個以上の（メタ）アクリ
ロイル基を有するエポキシポリ（メタ）アクリレート
（Ａ）、一般式 （但し、Ｒ１はＨ又はＣＨ３を示す。）で表わされる化
合物（Ｂ）、他の不飽和基含有化合物（Ｃ）及び光重合
開始剤（Ｄ）を含むことを特徴とするソルダーレジスト
インキ組成物。2. An epoxy poly (meth) acrylate (A) having two or more (meth) acryloyl groups in one molecule obtained by reacting an epoxy resin with (meth) acrylic acid, a general formula (However, R 1 represents H or CH 3. ) A solder resist ink containing a compound (B) represented by the formula (B), another unsaturated group-containing compound (C) and a photopolymerization initiator (D). Composition.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61085100A JPH0618843B2 (en) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | Resin composition and solder-resist ink composition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61085100A JPH0618843B2 (en) | 1986-04-15 | 1986-04-15 | Resin composition and solder-resist ink composition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62241979A JPS62241979A (en) | 1987-10-22 |
| JPH0618843B2 true JPH0618843B2 (en) | 1994-03-16 |
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ID=13849191
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0618843B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| ATE518923T1 (en) | 2005-12-28 | 2011-08-15 | Fujifilm Corp | INKJET INK COMPOSITION, METHOD OF INKJET PRINTING, METHOD OF PRODUCING A PLANOGRAPHIC PRINTING PLATE, PLANOGRAPHIC PRINTING PLATE |
| JP5430051B2 (en) * | 2005-12-28 | 2014-02-26 | 富士フイルム株式会社 | Ink composition, inkjet recording method, lithographic printing plate production method, and lithographic printing plate |
| KR20110135917A (en) * | 2009-03-19 | 2011-12-20 | 닛뽄 가야쿠 가부시키가이샤 | Diolefin compound, epoxy resin and composition thereof |
| US20200010701A1 (en) * | 2017-03-07 | 2020-01-09 | Toray Industries, Inc. | Active energy ray-curable ink for offset printing and method for producing printed matter using the same |
-
1986
- 1986-04-15 JP JP61085100A patent/JPH0618843B2/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62241979A (en) | 1987-10-22 |
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