JPH061828A - Epoxy resin composition - Google Patents
Epoxy resin compositionInfo
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- JPH061828A JPH061828A JP16154492A JP16154492A JPH061828A JP H061828 A JPH061828 A JP H061828A JP 16154492 A JP16154492 A JP 16154492A JP 16154492 A JP16154492 A JP 16154492A JP H061828 A JPH061828 A JP H061828A
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- Epoxy Resins (AREA)
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、エポキシ樹脂配合物に
関し、特に電気機器のモールド絶縁に使用されるエポキ
シ樹脂配合物に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an epoxy resin composition, and more particularly to an epoxy resin composition used for mold insulation of electric equipment.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、電気機器の高電圧印加部を絶縁す
るために、その周囲に樹脂層を配する方法が広く行われ
ている。樹脂としては、絶縁特性、機械的特性の優れた
エポキシ樹脂が最もよく利用されている。樹脂層を形成
する方法としては、金型注型法、含浸法などの方法が知
られている。使用する樹脂配合物の作業性をよくするた
めには、粘度の小さい液状のエポキシ樹脂や硬化剤を用
いる方法が一般的であり、対クラック性を改善するため
には、無機充填剤を増加させたり、あるいは分子量の大
きい固形のエポキシ樹脂を用いるなどの手法が知られて
いる。2. Description of the Related Art Conventionally, in order to insulate a high voltage applying portion of an electric device, a method of arranging a resin layer around it has been widely used. Epoxy resin, which has excellent insulating properties and mechanical properties, is most often used as the resin. Known methods for forming the resin layer include a die casting method and an impregnation method. In order to improve the workability of the resin composition to be used, it is common to use a liquid epoxy resin having a low viscosity or a curing agent, and in order to improve the crack resistance, increase the inorganic filler. Alternatively, a technique such as using a solid epoxy resin having a large molecular weight is known.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
方法では、作業性と対クラック性とを同時に満足させる
には十分ではなかった。また、ゴム系材料のような他の
有機材料を添加して対クラック性を改善する方法も知ら
れているが、この方法は電気特性の低下を伴うため、そ
の適用範囲は限定されていた。さらに近年、電気機器の
小形軽量化が要求されるに伴い、より作業性、対クラッ
ク性の優れた樹脂が必要とされている。However, the above method was not sufficient to satisfy both workability and crack resistance at the same time. A method of adding another organic material such as a rubber-based material to improve the crack resistance is also known, but this method is accompanied by a decrease in electrical characteristics, and thus its application range is limited. Further, in recent years, with the demand for smaller and lighter electric devices, a resin having more excellent workability and crack resistance is required.
【0004】本発明は上記課題を解決するもので、作業
性、対クラック性に優れたエポキシ樹脂配合物を提供す
ることを目的とするものである。The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide an epoxy resin composition excellent in workability and crack resistance.
【0005】[0005]
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に本発明は、分子量500以下と分子量900以上30
00未満との2カ所に分子量ピークを有するビスフェノ
ールA型エポキシ樹脂と分子量1000以下のジオール
とからなる常温で液状の混合物、液状の酸無水物からな
る硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、および有機添加剤
で、エポキシ樹脂配合物を構成した。To solve the above problems, the present invention provides a molecular weight of 500 or less and a molecular weight of 900 or more 30.
A mixture of a bisphenol A type epoxy resin having a molecular weight peak at two positions of less than 00 and a diol having a molecular weight of 1000 or less, a curing agent composed of a liquid acid anhydride, a curing accelerator, an inorganic filler, and The organic additive comprised an epoxy resin formulation.
【0006】本発明の配合物の硬化を確実にするために
は、分子量の異なるエポキシ樹脂とジオールを最初に混
合し、少なくとも60℃以上でこれらの混合物を反応さ
せることが必要である。To ensure cure of the formulations of the present invention, it is necessary to first mix the epoxy resins of different molecular weights and the diols and to react these mixtures at at least 60 ° C or above.
【0007】無機充填剤としては、シリカ、アルミナ等
を使用することができる。有機添加剤とは、着色剤、消
泡剤等を意味する。As the inorganic filler, silica, alumina or the like can be used. The organic additive means a colorant, a defoaming agent and the like.
【0008】[0008]
【作用】上記構成の配合剤によれば、分子量500以下
と分子量900以上3000未満との2カ所に分子量ピ
ークを有するエポキシ樹脂を使用することにより、1カ
所に分子量ピークを有するエポキシ樹脂を使用する場合
よりも樹脂の流動性と対クラック性が改善される。ま
た、分子量1000以下のジオールが含まれていること
によりジオールとエポキシ樹脂が一部反応して、低分子
量のエポキシ樹脂は重合物を生成して対クラック性が改
善され、高分子量のエポキシ樹脂は溶解が促進される。
その結果、容易に均一な溶液を得ることができ、作業性
が改善されると共に対クラック性が向上する。According to the compounding agent having the above-mentioned constitution, by using the epoxy resin having the molecular weight peaks at two places of the molecular weight of 500 or less and the molecular weight of 900 or more and less than 3000, the epoxy resin having the molecular weight peak at one place is used. The fluidity and crack resistance of the resin are improved as compared with the case. In addition, since the diol having a molecular weight of 1000 or less is contained, the diol partially reacts with the epoxy resin, and the low molecular weight epoxy resin forms a polymer to improve the crack resistance, and the high molecular weight epoxy resin is Dissolution is accelerated.
As a result, a uniform solution can be easily obtained, workability is improved, and crack resistance is improved.
【0009】[0009]
【実施例】以下に実施例および比較例を示し、本発明を
具体的に説明する。 (実施例1)エポキシ樹脂であるエピコート828(分
子量約400)90gと、エピコート1001(分子量
約1000)10gと、ポリプロピレングリコール(平
均分子量約400)10gとの混合物を、ステンレス容
器中において100℃で1時間加熱した。次にこの混合
液を70℃以下に冷却した後、硬化剤としてME−TH
PA(メチルテトラハイドロフタリックアンハイドライ
ド)80gと、硬化促進剤としてDMP−30(3級ア
ミン)0.5gと、無機充填剤としてシリカ286gと
を加えて十分混合し、真空脱泡して樹脂配合物を調製し
た。EXAMPLES The present invention will be specifically described with reference to Examples and Comparative Examples. Example 1 A mixture of 90 g of Epicoat 828 (molecular weight about 400), which is an epoxy resin, 10 g of Epicoat 1001 (molecular weight of about 1000), and 10 g of polypropylene glycol (average molecular weight of about 400) at 100 ° C. in a stainless container. Heated for 1 hour. Next, after cooling this mixed liquid to 70 ° C. or lower, ME-TH was used as a curing agent.
80 g of PA (methyl tetrahydrophthalic anhydride), 0.5 g of DMP-30 (tertiary amine) as a curing accelerator, and 286 g of silica as an inorganic filler were added and sufficiently mixed, followed by vacuum defoaming to obtain a resin. A formulation was prepared.
【0010】得られた樹脂配合物の対クラック性を評価
するために、直径40mmのアルミ管に六角ボルト(M1
6×45)を置いて樹脂配合物を真空注型し、80℃で
12時間、および140℃で8時間加熱して、ボルトモ
ールドサンプル5個を製造した。得られたボルトモール
ドサンプルを120℃で3時間加熱し、その後、0℃の
低温槽に入れて急冷した。3時間後、低温槽よりサンプ
ルを取り出し、クラックの発生本数を数えた。クラック
が発生しなかったサンプルを再び120℃で3時間加熱
し、−10℃に維持された低温槽で3時間急冷した後、
クラックの発生本数を数えた。全サンプルにクラックが
発生するまで試験を繰り返し、平均クラック指数を求め
た。ここで、クラック指数は、ヒートサイクル条件に対
して次のように設定した。In order to evaluate the crack resistance of the obtained resin compound, a hexagonal bolt (M1
6 × 45) was placed and the resin formulation was vacuum cast and heated at 80 ° C. for 12 hours and 140 ° C. for 8 hours to produce 5 bolt mold samples. The obtained bolt mold sample was heated at 120 ° C. for 3 hours, and then placed in a low temperature bath at 0 ° C. and rapidly cooled. After 3 hours, the sample was taken out from the low temperature tank and the number of cracks was counted. The sample in which no crack was generated was heated again at 120 ° C. for 3 hours and then rapidly cooled in a low temperature bath maintained at −10 ° C. for 3 hours.
The number of cracks was counted. The test was repeated until cracks occurred in all samples, and the average crack index was obtained. Here, the crack index was set as follows for the heat cycle conditions.
【0011】 ヒートサイクル条件 クラック指数 120℃→0℃ 1 120℃→−10℃(1回目) 2 120℃→−10℃(2回目) 3 120℃→−10℃(3回目) 4 120℃→−20℃(1回目) 5 120℃→−20℃(2回目) 6 120℃→−20℃(3回目) 7 120℃→−30℃(1回目) 8 120℃→−30℃(2回目) 9 120℃→−30℃(3回目) 10 120℃→−40℃(1回目) 11 120℃→−40℃(2回目) 12 120℃→−40℃(3回目) 13 (実施例2〜7)実施例1と同様にして、分子量500
以下のエポキシ樹脂と、分子量900以上3000未満
のエポキシ樹脂と、分子量1000以下のジオールとを
各種の配合割合で混合し、加熱してエポキシ樹脂混合物
とし、樹脂配合物を調製した。これらの樹脂配合物を使
用してボルトモールドサンプル6種類を製造し、実施例
2〜7とした。Heat Cycle Conditions Crack Index 120 ° C. → 0 ° C. 1 120 ° C. → −10 ° C. (First Time) 2 120 ° C. → −10 ° C. (Second Time) 3 120 ° C. → −10 ° C. (Third Time) 4 120 ° C. → -20 ° C (1st time) 5 120 ° C → -20 ° C (2nd time) 6 120 ° C → -20 ° C (3rd time) 7 120 ° C → -30 ° C (1st time) 8 120 ° C → -30 ° C (2nd time) ) 9 120 ° C. → −30 ° C. (3rd time) 10 120 ° C. → −40 ° C. (first time) 11 120 ° C. → −40 ° C. (second time) 12 120 ° C. → −40 ° C. (third time) 13 (Example 2) ~ 7) In the same manner as in Example 1, a molecular weight of 500
The following epoxy resin, an epoxy resin having a molecular weight of 900 or more and less than 3000, and a diol having a molecular weight of 1000 or less were mixed at various blending ratios and heated to prepare an epoxy resin mixture to prepare a resin blend. Six types of bolt mold samples were manufactured using these resin compounds, and were set as Examples 2 to 7.
【0012】実施例1〜7の樹脂配合物の組成とその粘
度およびそのボルトモールドサンプルのヒートサイクル
試験の結果を表1に示す。Table 1 shows the compositions of the resin formulations of Examples 1 to 7, the viscosity thereof, and the results of the heat cycle test of the bolt mold samples.
【0013】[0013]
【表1】 [Table 1]
【0014】(比較例1〜8)実施例1〜7と同様にし
て、各種の樹脂配合物およびこれらの配合物を用いたボ
ルトモールドサンプルを製造した。得られたサンプルを
使用してヒートサイクル試験を行い、平均クラック指数
を求めて対クラック性を評価した。樹脂配合物の組成と
その粘度およびそのボルトモールドサンプルのヒートサ
イクル試験の結果を表2に示す。Comparative Examples 1 to 8 Various resin blends and bolt mold samples using these blends were manufactured in the same manner as in Examples 1 to 7. A heat cycle test was performed using the obtained sample, and an average crack index was obtained to evaluate crack resistance. Table 2 shows the composition of the resin compound, its viscosity, and the result of the heat cycle test of the bolt mold sample.
【0015】[0015]
【表2】 [Table 2]
【0016】表1および表2から明らかなように、実施
例1〜3の配合物ではジオールとシリカとを含有してい
ることによって、同一配合のエポキシ樹脂を含有してい
る比較例1〜3の配合物よりも60℃における粘度が小
さくなっている。また、実施例4〜7の配合物では分子
量500以下と分子量900以上3000未満との2カ
所に分子量ピークを有するエポキシ樹脂とジオールとシ
リカとを含有していることによって、分子量500以下
のエポキシ樹脂とジオール、または分子量500以下の
エポキシ樹脂を含有している比較例4〜8の配合物より
粘度が大きくなっている。また、実施例の配合物におけ
る平均クラック指数は全てにおいて、比較例の配合物に
おける平均クラック指数よりも大きくなっている。As is apparent from Tables 1 and 2, the formulations of Examples 1 to 3 contain the diol and silica, so that Comparative Examples 1 to 3 contain the same formulation of epoxy resin. The viscosity at 60 ° C. is lower than that of the compound (1). Further, in the formulations of Examples 4 to 7, the epoxy resin having a molecular weight of 500 or less and the diol and silica having a molecular weight peak at two positions of the molecular weight of 900 or more and less than 3000 are contained, so that the epoxy resin having a molecular weight of 500 or less is obtained. And the diol, or the epoxy resin having a molecular weight of 500 or less, the viscosity is higher than the formulations of Comparative Examples 4 to 8. In addition, the average crack index in all of the formulations of Examples is larger than the average crack index in the formulations of Comparative Examples.
【0017】[0017]
【発明の効果】以上のように、本発明の配合剤によれ
ば、分子量500以下と分子量900以上3000未満
との2カ所に分子量ピークを有するエポキシ樹脂を使用
することにより、1カ所に分子量ピークを有するエポキ
シ樹脂を使用する場合よりも樹脂の流動性と対クラック
性が改善される。また、分子量1000以下のジオール
が含まれていることにより、流動性、したがって作業性
が改善されると共に対クラック性が向上する。As described above, according to the compounding agent of the present invention, by using an epoxy resin having a molecular weight peak of two at a molecular weight of 500 or less and at a molecular weight of 900 or more and less than 3000, a molecular weight peak at one location is obtained. The fluidity and crack resistance of the resin are improved as compared with the case of using an epoxy resin having a. In addition, since the diol having a molecular weight of 1000 or less is contained, the fluidity and thus the workability are improved and the crack resistance is improved.
Claims (1)
000未満との2カ所に分子量ピークを有するビスフェ
ノールA型エポキシ樹脂と分子量1000以下のジオー
ルとからなる常温で液状の混合物、液状の酸無水物から
なる硬化剤、硬化促進剤、無機充填剤、および有機添加
剤を含有してなるエポキシ樹脂配合物。1. A molecular weight of 500 or less and a molecular weight of 900 or more 3
A mixture of a bisphenol A type epoxy resin having a molecular weight peak at two sites of less than 000 and a diol having a molecular weight of 1000 or less, a curing agent composed of a liquid acid anhydride, a curing accelerator, an inorganic filler, and An epoxy resin formulation containing an organic additive.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16154492A JPH061828A (en) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | Epoxy resin composition |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP16154492A JPH061828A (en) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | Epoxy resin composition |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH061828A true JPH061828A (en) | 1994-01-11 |
Family
ID=15737126
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP16154492A Pending JPH061828A (en) | 1992-06-22 | 1992-06-22 | Epoxy resin composition |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH061828A (en) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002234987A (en) * | 2001-02-13 | 2002-08-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Curable composition |
JP2002302591A (en) * | 2001-04-03 | 2002-10-18 | Ricoh Co Ltd | Epoxy resin composition for producing ink jet head and method for producing ink jet head |
-
1992
- 1992-06-22 JP JP16154492A patent/JPH061828A/en active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002234987A (en) * | 2001-02-13 | 2002-08-23 | Kanegafuchi Chem Ind Co Ltd | Curable composition |
JP2002302591A (en) * | 2001-04-03 | 2002-10-18 | Ricoh Co Ltd | Epoxy resin composition for producing ink jet head and method for producing ink jet head |
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