JPH06181251A - Positioning equipment - Google Patents

Positioning equipment

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Publication number
JPH06181251A
JPH06181251A JP35301292A JP35301292A JPH06181251A JP H06181251 A JPH06181251 A JP H06181251A JP 35301292 A JP35301292 A JP 35301292A JP 35301292 A JP35301292 A JP 35301292A JP H06181251 A JPH06181251 A JP H06181251A
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JP
Japan
Prior art keywords
wafer
vacuum chamber
article
positioning
moving
Prior art date
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Pending
Application number
JP35301292A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masao Matsumura
正夫 松村
Takashi Omichi
隆志 大道
Satoshi Mori
敏 森
Masaaki Kajiyama
雅章 梶山
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Ebara Corp
Original Assignee
Ebara Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
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Abstract

PURPOSE:To make it possible to prevent the occurrence of contaminated particles due to sliding wear and improve the yield of products by performing contactless positioning for wafer or glass substrate. CONSTITUTION:In a positioning equipment for positioning an object to a predetermined position, provided are a floating body 6 for placing an object arranged in a space sealed by partitions, magnetic poles 18 for floating this floating body 6 from the partitions in contactless state by magnetic forces, and XY moving equipment 10 for moving the magnetic poles 18.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は位置合わせ装置に係り、
特に半導体産業、液晶産業におけるウエハやガラス基板
の位置合わせ装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a positioning device,
In particular, it relates to a wafer or glass substrate alignment device in the semiconductor industry and liquid crystal industry.

【0002】[0002]

【従来の技術】半導体産業、液晶産業の各種プロセスに
おいて、ウエハやガラス基板の位置を正確にセットし、
各種処理を行う必要がある。このウエハやガラス基板の
位置を正確にセットするために、従来は、ウエハやガラ
ス基板の外周に機械的に接触し、これを移動させること
により中心位置の位置合わせを行い、又、オリフラ位置
に関しては、回転とオリフラ位置センシングとの組合せ
によって位置合わせを行っている。
2. Description of the Related Art In various processes of the semiconductor industry and liquid crystal industry, the positions of wafers and glass substrates are accurately set,
It is necessary to perform various processes. In order to accurately set the position of this wafer or glass substrate, conventionally, mechanical contact is made with the outer periphery of the wafer or glass substrate and the center position is aligned by moving this, and with respect to the orientation flat position. Aligns by combining rotation and orientation flat position sensing.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】上述した従来の位置合
わせ技術では、半導体ウエハやガラス基板に対して機械
的に接触する工程を含むため、摺動摩耗が避け難く、摩
耗によって汚染粒子が発生する半導体産業、液晶産業に
おいては、この汚染粒子によってウエハが汚染され製品
の歩留り低下の最大原因となっているという問題点があ
った。
The above-mentioned conventional alignment technique includes a step of mechanically contacting a semiconductor wafer or a glass substrate, so that sliding wear is unavoidable and contaminant particles are generated by the wear. In the semiconductor industry and the liquid crystal industry, there has been a problem that wafers are contaminated by the pollutant particles, which is the largest cause of a decrease in product yield.

【0004】本発明は上述の事情に鑑みなされたもの
で、ウエハやガラス基板の位置合わせを非接触のまま行
うことにより、摺動摩耗による汚染粒子の発生を防ぎ、
製品の歩留りの向上を図ることができる位置合わせ装置
を提供することを目的とする。
The present invention has been made in view of the above circumstances, and prevents the generation of pollutant particles due to sliding wear by aligning a wafer or a glass substrate in a non-contact manner.
An object of the present invention is to provide a positioning device that can improve the yield of products.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】前述した目的を達成する
ため、本発明の位置合わせ装置は、物品を所定の位置に
位置合わせするための位置合わせ装置において、隔壁に
よって密閉された空間内に配置され物品を載置するため
の浮上台と、この浮上台を磁気力により隔壁と非接触状
態で浮上させる磁極と、この磁極を移動させるための移
動機構とを備えたことを特徴とするものである。
In order to achieve the above-mentioned object, an aligning device of the present invention is an aligning device for aligning an article at a predetermined position, which is arranged in a space sealed by a partition wall. And a magnetic pole for floating the floating table in a non-contact state with the partition wall by a magnetic force, and a moving mechanism for moving the magnetic pole. is there.

【0006】[0006]

【作用】前述した構成からなる本発明によれば、清浄な
密閉された空間内に配置され物品を載置した浮上台を、
磁気力によって浮上させて隔壁と非接触の状態にし、こ
の状態で移動機構により磁極を移動させて浮上台を移動
させ、これにより物品の位置合わせを行うことができ
る。
According to the present invention having the above-mentioned structure, the levitation table, which is placed in a clean and sealed space and has an article placed thereon,
It is levitated by the magnetic force so that it is not in contact with the partition wall, and in this state, the magnetic pole is moved by the moving mechanism to move the levitating table, thereby aligning the articles.

【0007】[0007]

【実施例】以下、本発明に係る位置合わせ装置の一実施
例を説明する。図1は本発明の位置合わせ装置の概略断
面図である。図1に示されるように、真空室1と真空室
2とは仕切弁3を介して開閉可能に連通されている。真
空室1にはハンドリングロボット4が設置されており、
ハンドリングロボット4のハンド部5によってウエハ7
は真空室1内から真空室2内に導入されるようになって
いる。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the alignment apparatus according to the present invention will be described below. FIG. 1 is a schematic sectional view of the alignment apparatus of the present invention. As shown in FIG. 1, the vacuum chamber 1 and the vacuum chamber 2 are openably and closably connected via a gate valve 3. A handling robot 4 is installed in the vacuum chamber 1,
The wafer 7 is handled by the hand unit 5 of the handling robot 4.
Is introduced from the vacuum chamber 1 into the vacuum chamber 2.

【0008】真空室2内には浮上台6が配置されてお
り、浮上台6にはウエハ7を支持するためのウエハ支持
ピン8が設置されている。
A levitation table 6 is arranged in the vacuum chamber 2, and a wafer support pin 8 for supporting a wafer 7 is installed on the levitation table 6.

【0009】一方、真空室2の外部、即ち上部隔壁に
は、XY移動装置10が設置されている。XY移動装置
10はY方向に設置されたガイドレール11と、このガ
イドレール11上に摺動可能に設置されたスライダ12
と、スライダ12上に設置されたX方向のガイドレール
13と、このガイドレール13上に摺動可能に配置され
たスライダ14と、スライダ12,14を駆動するため
のモータ15とからなっている。また、真空室2の上部
隔壁に隣接して制御台16が設置されており、この制御
台16と前記スライダ14とは接続板17を介して接続
されている。なお、真空室2はバルブVを介して真空ポ
ンプPに連通されており、真空室1及び真空室2内は真
空ポンプPによって真空が形成されるようになってい
る。
On the other hand, an XY moving device 10 is installed outside the vacuum chamber 2, that is, outside the upper partition. The XY moving device 10 includes a guide rail 11 installed in the Y direction and a slider 12 slidably installed on the guide rail 11.
An X-direction guide rail 13 installed on the slider 12, a slider 14 slidably arranged on the guide rail 13, and a motor 15 for driving the sliders 12, 14. . A control base 16 is installed adjacent to the upper partition of the vacuum chamber 2, and the control base 16 and the slider 14 are connected via a connecting plate 17. The vacuum chamber 2 is communicated with a vacuum pump P via a valve V, and a vacuum is created in the vacuum chamber 1 and the vacuum chamber 2 by the vacuum pump P.

【0010】前記制御台16には、浮上台6を吸引して
浮上させるための磁極18,18が設置されている。ま
た真空室2の下部隔壁には浮上台6の垂直方向距離を検
出するギャップセンサ19が設置されており、ギャップ
センサ19で検出された検出値は図示されない制御装置
に出力され、この制御装置はギャップセンサ19からの
出力に応じて磁極18に供給する電流を増減し、浮上台
6を常に壁面から所定の間隙を維持しつつ非接触の状態
に浮上させるようになっている。また、制御台16には
停止ブレーキ20が設置されており、浮上台6は停止ブ
レーキ20により位置ずれがないように固定されるよう
になっている。
The control stand 16 is provided with magnetic poles 18, 18 for attracting and floating the floating stand 6. A gap sensor 19 for detecting the vertical distance of the levitation table 6 is installed on the lower partition wall of the vacuum chamber 2, and the detection value detected by the gap sensor 19 is output to a controller (not shown). The current supplied to the magnetic pole 18 is increased or decreased according to the output from the gap sensor 19 so that the levitation table 6 is levitated in a non-contact state while always maintaining a predetermined gap from the wall surface. Further, a stop brake 20 is installed on the control base 16, and the levitation base 6 is fixed by the stop brake 20 so as not to be displaced.

【0011】真空室2の下部隔壁にはハウジング22が
取付けられており、このハウジング22内に、軸受2
3,23が設置されていて、この軸受23,23によっ
て回転台25が回転可能に支持されている。回転台25
の軸25aの下端には、ギア26が固定されており、こ
のギア26がギア27を介してモータ28に接続されて
いて、回転台25が回転駆動されるようになっている。
なお符号29は回転台25の軸25aとハウジング22
との間をシールするシール部材である。
A housing 22 is attached to the lower partition wall of the vacuum chamber 2, and the bearing 2 is accommodated in the housing 22.
3 and 23 are installed, and the rotary table 25 is rotatably supported by the bearings 23 and 23. Turntable 25
A gear 26 is fixed to the lower end of the shaft 25a, and the gear 26 is connected to a motor 28 via a gear 27 so that the rotary base 25 is rotationally driven.
Reference numeral 29 indicates the shaft 25a of the turntable 25 and the housing 22.
It is a sealing member that seals between

【0012】次に前述のように構成された位置合わせ装
置の動作を説明する。ウエハ7は真空室1からハンドリ
ングロボット4のハンド部5により仕切弁3を通り真空
室2内に導入され、真空室2内の浮上台6上に設置され
たウエハ支持ピン8上に載置される。
Next, the operation of the aligning device constructed as described above will be described. The wafer 7 is introduced from the vacuum chamber 1 into the vacuum chamber 2 through the sluice valve 3 by the hand portion 5 of the handling robot 4, and is placed on the wafer support pins 8 installed on the levitation table 6 in the vacuum chamber 2. It

【0013】ウエハ7はまず現在の位置を位置検出装置
により認識される。ウエハ7の位置情報から真空室2の
上部隔壁に取付けられたXY移動装置10は予め設定さ
れた中心位置に合わせるための動作をする。浮上台6
は、真空室2の壁面を介し制御台16に取付けられた磁
極18とギャップセンサ19及び別置きされてこれらの
間をコントロールする制御装置(図示せず)とにより常
に壁面から所定の間隙を維持しつつ非接触の状態を保っ
ている。この際、浮上台6は停止ブレーキ20により位
置ずれがないように固定される。従って、上記XY移動
装置10の移動は接続板17を介して制御台16に伝達
され、制御台16が移動する。これによって、制御台1
6上の磁極18が移動し、浮上台6がこれに追従して移
動しウエハ7の位置修正が行われる。
First, the current position of the wafer 7 is recognized by the position detecting device. Based on the position information of the wafer 7, the XY transfer device 10 attached to the upper partition of the vacuum chamber 2 operates to align with the preset center position. Levitation table 6
Is always maintained at a predetermined gap from the wall surface by the magnetic pole 18 attached to the control stand 16 via the wall surface of the vacuum chamber 2, the gap sensor 19 and a control device (not shown) separately arranged to control the gap between them. However, it maintains a non-contact state. At this time, the levitation table 6 is fixed by the stop brake 20 so as not to be displaced. Therefore, the movement of the XY moving device 10 is transmitted to the control base 16 via the connection plate 17, and the control base 16 moves. As a result, the control stand 1
The magnetic pole 18 on 6 moves, and the levitation table 6 moves following this, and the position of the wafer 7 is corrected.

【0014】このウエハ7の位置修正、即ちウエハ7の
中心位置合わせは図2及び図3に示す位置検出装置によ
って行われる。位置検出装置は真空室2(図1では図示
せず)に設置され、ウエハ7を挟むように上下に配設さ
れた複数対(4対)の発信器30と受信器31とからな
り、発信器30から発信されたビームBが図2(a),
(b)に示すようにウエハ7によって反射された場合に
は、その該当する発信器30から遠ざかる方向にXY移
動装置10を作動させて浮上台6の移動を行うことによ
りウエハ7の移動が行われる。そして図3(a),
(b)に示すように全ての発信器30からのビームBが
全ての受信器31に到達した時にウエハの中心位置Oの
位置合わせが終了する。
The position correction of the wafer 7, that is, the center alignment of the wafer 7 is performed by the position detecting device shown in FIGS. The position detecting device is installed in a vacuum chamber 2 (not shown in FIG. 1), and is composed of a plurality of pairs (4 pairs) of transmitters 30 and receivers 31 arranged vertically so as to sandwich the wafer 7. The beam B emitted from the container 30 is shown in FIG.
When reflected by the wafer 7 as shown in (b), the wafer 7 is moved by operating the XY moving device 10 in a direction away from the corresponding oscillator 30 to move the levitation table 6. Be seen. And FIG. 3 (a),
As shown in (b), when the beams B from all the transmitters 30 reach all the receivers 31, the alignment of the central position O of the wafer is completed.

【0015】中心位置の位置合わせが完了したウエハ7
は、浮上台6をギャップコントロールによって下降させ
ることにより回転台25上のウエハ支持ピン32上に載
置される。
Wafer 7 whose center position has been aligned
Are placed on the wafer support pins 32 on the rotary table 25 by lowering the floating table 6 by gap control.

【0016】回転台25上のウエハ7はモータ28、ギ
ア26,27により回転駆動され、オリフラ位置の位置
合わせが行われる。オリフラの位置は図4及び図5に示
すオリフラ位置検出装置により検出され、その位置情報
により回転機構が駆動される。オリフラ位置検出装置は
真空室2(図1では図示せず)に設置され、ウエハ7を
挟むように上下に設けられた複数対(2対)の発信器3
3と受信器34とからなり、図4(a),(b)に示さ
れるように、ビーム発信器33から発信されたビームB
がウエハ7によって反射されている場合には更にウエハ
7を回転させる。そして、図5(a),(b)に示すよ
うにビーム発信器33からのビームBが全ての受信器3
4に到達した時に、ウエハ7の回転が停止され、これに
よってオリフラ位置がセットされる。なお、符号35は
ビームの透過を許容する透光部材である。
The wafer 7 on the rotary table 25 is rotationally driven by a motor 28 and gears 26 and 27 to align the orientation flat position. The position of the orientation flat is detected by the orientation flat position detection device shown in FIGS. 4 and 5, and the rotation mechanism is driven by the position information. The orientation flat position detecting device is installed in a vacuum chamber 2 (not shown in FIG. 1), and a plurality of pairs (2 pairs) of oscillators 3 are provided above and below to sandwich the wafer 7.
3 and a receiver 34, and as shown in FIGS. 4 (a) and 4 (b), a beam B emitted from a beam transmitter 33.
If is reflected by the wafer 7, the wafer 7 is further rotated. Then, as shown in FIGS. 5A and 5B, the beam B from the beam transmitter 33 is transmitted to all the receivers 3.
When 4 is reached, the rotation of the wafer 7 is stopped, whereby the orientation flat position is set. Note that reference numeral 35 is a translucent member that allows the transmission of the beam.

【0017】中心位置合わせ及びオリフラ位置合わせが
完了したウエハ7は、ハンドリングロボット4により真
空室2から取り出される。
The wafer 7 whose center alignment and orientation flat alignment have been completed is taken out of the vacuum chamber 2 by the handling robot 4.

【0018】[0018]

【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、ウ
エハやガラス基板等の粒子による汚染を嫌う物品を真空
等の清浄空間の中で、非接触状態で位置合わせができる
ようになり、摺動摩耗による汚染粒子の発生を防ぎ、製
品の歩留りの向上を図ることができる。
As described above, according to the present invention, it becomes possible to position an article such as a wafer or a glass substrate which is not susceptible to contamination by particles in a clean space such as a vacuum in a non-contact state. It is possible to prevent the generation of pollutant particles due to sliding wear and improve the product yield.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明に係る位置合わせ装置の一実施例を示す
断面図である。
FIG. 1 is a sectional view showing an embodiment of an alignment apparatus according to the present invention.

【図2】本発明に係る位置合わせ装置における中心位置
検出装置を示す説明図である。
FIG. 2 is an explanatory diagram showing a center position detection device in the alignment device according to the present invention.

【図3】本発明に係る位置合わせ装置における中心位置
検出装置を示す説明図である。
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a center position detection device in the alignment device according to the present invention.

【図4】本発明に係る位置合わせ装置におけるオリフラ
位置検出装置の説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram of an orientation flat position detection device in the alignment device according to the present invention.

【図5】本発明に係る位置合わせ装置におけるオリフラ
位置検出装置の説明図である。
FIG. 5 is an explanatory diagram of an orientation flat position detection device in the alignment device according to the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 真空室 2 真空室 3 仕切弁 4 ハンドリングロボット 5 ハンド部 6 浮上台 7 ウエハ 8 ウエハ支持ピン 10 XY移動装置 11 ガイドレール 12 スライダ 13 ガイドレール 14 スライダ 15 モータ 16 制御台 17 接続板 18 磁極 19 ギャップセンサ 20 停止ブレーキ 22 ハウジング 23 軸受 25 回転台 26、27 ギア 28 モータ 30、33 発信器 31、34 受信器 1 vacuum chamber 2 vacuum chamber 3 sluice valve 4 handling robot 5 hand part 6 levitation table 7 wafer 8 wafer support pin 10 XY moving device 11 guide rail 12 slider 13 guide rail 14 slider 15 motor 16 control stand 17 connecting plate 18 magnetic pole 19 gap Sensor 20 Stop brake 22 Housing 23 Bearing 25 Rotating table 26, 27 Gear 28 Motor 30, 33 Transmitter 31, 34 Receiver

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 梶山 雅章 神奈川県藤沢市本藤沢4丁目2番1号 株 式会社荏原総合研究所内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Inventor Masaaki Kajiyama 4-2-1 Motofujisawa, Fujisawa City, Kanagawa Prefecture EBARA Research Institute

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 物品を所定の位置に位置合わせするため
の位置合わせ装置において、隔壁によって密閉された空
間内に配置され物品を載置するための浮上台と、この浮
上台を磁気力により隔壁と非接触状態で浮上させる磁極
と、この磁極を移動させるための移動機構とを備えたこ
とを特徴とする位置合わせ装置。
1. A positioning device for positioning an article at a predetermined position, a levitation table for placing an article placed in a space sealed by a partition, and the levitation table by a magnetic force applied to the levitation table. And a moving mechanism for moving the magnetic pole, the positioning device comprising:
【請求項2】 前記密閉された空間内には、真空状態が
形成されているか、又は清浄なガスが充填されているこ
とを特徴とする請求項1記載の位置合わせ装置。
2. The alignment device according to claim 1, wherein a vacuum state is formed or a clean gas is filled in the closed space.
【請求項3】 前記物品の所定の位置は物品の中心位置
又は物品が半導体ウエハである場合にオリフラ位置及び
中心位置であることを特徴とする請求項1記載の位置合
わせ装置。
3. The alignment apparatus according to claim 1, wherein the predetermined position of the article is a center position of the article or an orientation flat position and a center position when the article is a semiconductor wafer.
JP35301292A 1992-12-11 1992-12-11 Positioning equipment Pending JPH06181251A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007538391A (en) * 2004-05-21 2007-12-27 マットソン サーマル プロダクツ ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング Position detection of semiconductor substrates on rotating devices
JP2008066372A (en) * 2006-09-05 2008-03-21 Tokyo Electron Ltd Substrate positioning method, substrate position detecting method, and substrate collecting method

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