JPH0617261U - ハンディレーザー装置 - Google Patents

ハンディレーザー装置

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JPH0617261U
JPH0617261U JP6105292U JP6105292U JPH0617261U JP H0617261 U JPH0617261 U JP H0617261U JP 6105292 U JP6105292 U JP 6105292U JP 6105292 U JP6105292 U JP 6105292U JP H0617261 U JPH0617261 U JP H0617261U
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JP6105292U
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勉 高橋
一哲 高橋
閲夫 藤原
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勉 高橋
一哲 高橋
閲夫 藤原
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Abstract

(57)【要約】 【目的】任意に移動、転用等でき、手軽に使用できるハ
ンディタイプのレーザー装置を提供するにある。 【構成】第1は、半導体レーザー(LD)励起固体レー
ザー1と励起用高出力LD2とLDドライバー3とで移
動自在なレーザー装置本体4を構成し、その固体レーザ
ー1からのレーザー光を光ファイバー5及び光学系ハン
ディレーザーヘッド6を介して出力させた。第2は、L
D励起固体レーザー1と励起用高出力LD2とでレーザ
ー光を出力するハンディ固体レーザーヘッド7を形成
し、その高出力LD2を電気ケーブル8で可搬性LDド
ライバー3に接続した。第3は、LD励起固体レーザー
1にてハンディ固体レーザーシンプルヘッド16を、高出
力LD2とLDドライバー3とで可搬性レーザー励起装
置17を構成し、高出力LDの出力を光ファイバー18にて
固体レーザー1へ供給した。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、半導体レーザー励起固体レーザーを用いたハンディレーザー装置に 係るものである。
【0002】
【従来の技術】
図7に示すように、従来、YAG(Y3Al5O12)結晶等の固体レーザーを用いるレ ーザー装置21では、その固体レーザー22に対し、主としてフラッシュランプ23に よる強力なランプ光を照射して励起させている。この場合、フラッシュランプ23 自体が大きいだけで無く、大掛かりなフラッシュランプ電源24及び冷却ポンプ25 を要し、したがって、固定設備とせざるを得ないところがあった。そこで、使用 上の自在性を得るために、固体レーザー22からのレーザー光を光ファイバー26及 び光学系レーザーヘッド27を介して出力させるようにしており、該光学系レーザ ーヘッド27を、例えば、図8又は図9に示すように、XYテーブル28,29 の可動 側又は固定側に装備させるようにしている。
【0003】
【考案が解決しようとする課題】
しかし、かかるXYテーブル28,29 によるときは、被加工物をXYテーブルに 固定させて加工するため、被加工物に形状等の制約があり、加工が甚だしく制限 される上に、そのように大掛かりな固定設備のレーザー装置では、任意な移動、 転用ができず、手軽に使用できない不便がある。 その一方、近年、高出力半導体レーザーの出現により、固体レーザーの分野で は、ランプ光に代えて半導体レーザー(以下、LDという)で固体レーザーを励 起させる方向に移行しつつある。 そこで、本考案は、LD励起方式を採用し、任意に移動、転用等でき、手軽に 使用できるハンディタイプのレーザー装置を提供しようとするものである。
【0004】
【課題を解決するための手段】 上記目的達成のため、請求項1の考案は、LD励起固体レーザー1と該固体レ ーザーを励起させる高出力LD2と該高出力LDを働かせるLDドライバー3と で移動自在なレーザー装置本体4を構成し、該レーザー装置本体にその固体レー ザー1からのレーザー光を導出する光ファイバー5を末端部にて光学的機械的に 接続し、該光ファイバーの先端部にそのレーザー光を出力させる光学系ハンディ レーザーヘッド6を光学的機械的に接続したことを特徴とする。 請求項2の考案は、LD励起固体レーザー1と該固体レーザーを励起させる高 出力LD2とでレーザー光を出力するハンディ固体レーザーヘッド7を形成し、 その高出力LD2を可撓性電気ケーブル8を介して可搬性LDドライバー3に電 気的に接続したことを特徴とする。 また、請求項3の考案は、LD励起固体レーザー1にてレーザー光を出力する ハンディ固体レーザーシンプルヘッド16を形成し、その固体レーザー1を励起さ せる高出力LD2と該高出力LDを働かせるLDドライバー3とで移動自在なレ ーザー励起装置17を構成し、該レーザー励起装置にその高出力LD2からの励起 レーザー光を導出する光ファイバー18を末端部にて光学的機械的に接続し、該光 ファイバーの先端部を前記ハンディ固体レーザーシンプルヘッド16の固体レーザ ー1に光学的機械的に接続したことを特徴とする。
【0005】
【作用】
如上の構成であり、上記高出力LD2及びLDドライバー3は、フラッシュラ ンプの場合と比べて高効率なため、かなり小さなものとなり、冷却水の純度を保 つ必要がなく、装置の小型軽量化をもたらす。したがって、請求項1のレーザー 装置にあっては、光学系ハンディレーザーヘッド6に自由な手持ち操作が可能な だけでなく、高出力LD2とLDドライバー3とによるレーザー装置本体4の自 由な移動が可能となり、また、請求項2及び請求項3のレーザー装置にあっては 、ハンディ固体レーザーヘッド7、ハンディ固体レーザーシンプルヘッド16に自 由な手持ち操作が可能となるとともに、固体レーザー1からの出力レーザー光は レンズでの直接の集光により小さい直径にまで絞り込むことが可能となり、そし て、LDドライバー3、レーザー励起装置17に可搬性をもたせることが可能とな る。更に、請求項3のレーザー装置にあっては、レーザー励起装置17において、 高出力LD2に対する容易な温度制御が可能となる。
【0006】
【実施例】
図1は、請求項1のハンディレーザー装置に係る実施例を示している。 図において、1は、YAG(Y3Al5O12)結晶によるLD励起固体レーザー、2は 、該固体レーザーを励起させる高出力LD、3は、該高出力LDを働かせるLD ドライバー、4は、それらのLD励起固体レーザー、高出力LD、LDドライバ ーから成る移動自在なレーザー装置本体、5は、該レーザー装置本体にその固体 レーザーからのレーザー光を導出すべく末端部にて光学的機械的に接続した光フ ァイバー、6は、該光ファイバーの先端部にそのレーザー光を出力させるべく光 学的機械的に接続した光学系ハンディレーザーヘッドである。 固体レーザー1のYAG結晶は、ネオジウム(Nd)又は他の希土類をドーピ ングしたものであるが、その他にも、石英を含めてガラス質のものや結晶である YLF、YOS、YAP等から選択することができる。Nd:YAG以外では、 特に、Nd:YLF、Nd:YOSが適切である。 LDドライバー3は、レーザー装置の用途に応じ、CW(Continue Wave) 励起 用、パルス励起用の何れでもよい。また、LDドライバー3には、図2に示すよ うに、冷却用チラー10を付帯させ、該冷却用チラーにて固体レーザー1及び高出 力LD2を冷却させる(詳細は後述する。)。ただし、何れにせよAC電源は必 要である。 レーザー装置本体4は、LDドライバー3が小出力のものでは、肩に掛けるか 手持ちで移動できるようにし、大出力のものでは、車輪、把手を装備させて、手 押しで移動できるようにする。 光ファイバー5は、損失が少ないため、100m以上に長くしてもよいが、余 りに長いと却って使用の不便を来すので、レーザー装置の用途から適宜な長さに 選べばよい。 光学系ハンディレーザーヘッド6は、片手で持てて自由に操作できる程度のも のとする。ただし、光学的に絞られたレーザー光を出力するため、このレーザー 光を人体、特に目に向けて照射した場合には大変危険であり、使用者は十分な注 意を必要とする。したがって、使用者は、保護具を身に着け、周囲への危害を防 ぐために囲い等を設ける必要がある。
【0007】 図3は、請求項2のハンディレーザー装置に係る実施例を示している。 図において、7は、前述のようなLD励起固体レーザー1と該固体レーザーを 励起させる高出力LD2とでレーザー光を出力すべく形成したハンディ固体レー ザーヘッド、8は、その高出力LDを可搬性LDドライバー3に電気的に接続し た可撓性電気ケーブルである。 ハンディ固体レーザーヘッド7は、前例の光学系ハンディレーザーヘッド6と 同様に、片手で持てて自由に操作できる程度のものとする。また、危険性排除の 処置を要することも前例と同じである。 可搬性LDドライバー3は、前例と同様に、レーザー装置の用途に応じ、CW (Continue Wave) 励起用、パルス励起用の何れでもよいが、固体レーザー1が比 較的小出力のものにあっては、図4に示すように、温度制御ユニット11を付帯さ せ、一方、前記高出力LD2にペルチエ素子12を付設して、温度制御ユニット11 からそのペルチエ素子12への適宜通電により高出力LD2を冷却させる。 而して、可搬性LDドライバー3は、前例のレーザー装置本体4と同様に、小 出力のものでは、肩に掛けるか手持ちで移動できるようにし、大出力のものでは 、車輪、把手を装備させて、手押しで移動できるようにする。ただし、AC電源 を要する。 なお、可撓性電気ケーブル8は、可搬性LDドライバー3と高出力LD2だけ でなく、温度制御ユニット11とペルチエ素子12をも電気的に接続するが、損失が 比較的多いために10m程度までがよいと考えられる。
【0008】 固体レーザー1が比較的大出力のものにあっては、ペルチエ素子12による冷却 手段によると冷却能力が低く、効率も悪いため、多くのスペースを要することと なるので、冷却に関しては、チラーを使った図2及び図5に示す水冷方式を採用 する。 水冷方式は、従来も、フラッシュランプを用いる場合に利用されているが、こ の冷却系には、水循環ポンプ、冷却器及び冷却水の純度を保ためのフィルターや イオン交換樹脂が必要であった。そして、この場合、固体レーザーの棒状結晶は 、側面全体が水冷され、その外側に置かれたフラッシュランプからの光は冷却水 を透過して固体レーザーを励起させていた。したがって、冷却水の純度が悪くな ると、励起効率に悪影響を及ぼし、レーザー出力の低下につながっていた。その ため、フィルターやイオン交換樹脂は定期的な交換が必要であり、イオン交換樹 脂の寿命計測器や保守の手間が必要であった。 図2及び図5に示すチラーを使った水冷方式は、高出力LD2による集光性の 良い利点を活かして、従来のような不都合を無くしたものである。 すなわち、固体レーザー1の結晶の端面或いは側面の一部に直接LD光をあて て、固体レーザー1を励起させ、これにより、固体レーザー1には、LD光の直 接当たらない部分(勿論、固体レーザー光も当たってはならない。)をつくり、 この部分に固体レーザー1内で発生する熱を外部へ逃がすための冷却ジャケット 13を取り付ける。また、この冷却ジャケット13に流通させる冷却水を高出力LD 2の冷却にも使用するようにする。そして、その冷却ジャケットの冷却水は、可 撓性冷却パイプ14を介して可搬性LDドライバー3に付設した還流手段を有する 冷却用チラー10に循環させ、スペース的に余裕のある該チラーにおいて、冷媒を 圧縮・蒸発させる機械的冷却手段又はペルチエ素子等による電気的冷却手段で冷 却し、再び冷却ジャケット13へ供給して、固体レーザー1及び高出力LD2を水 冷するよう構成して成る。この方法を用いた場合、冷却水の純度を保つためのフ ィルターやイオン交換樹脂が不要であり、固体レーザー1が比較的大出力のもの であっても、装置の小型化と省力化が図れる。
【0009】 図6は、請求項3のハンディレーザー装置に係る実施例を示している。 図において、16は、レーザー光を出力すべくLD励起固体レーザー1にて形成 したハンディ固体レーザーシンプルヘッド、17は、その固体レーザー1を励起さ せる高出力LD2と該高出力LDを働かせるLDドライバー3とで構成した移動 自在なレーザー励起装置、18は、該レーザー励起装置に末端部にて光学的機械的 に接続してその高出力LD2からの励起レーザー光を導出し、かつ、先端部を前 記ハンディ固体レーザーシンプルヘッド16の固体レーザー1に光学的機械的に接 続して固体レーザー1に供給して、該固体レーザーを励起させる光ファイバー、 10は、高出力LD2を冷却する冷却用チラーである。 ハンディ固体レーザーシンプルヘッド16は、請求項1の場合の光学系ハンディ レーザーヘッド6及び請求項2の場合のハンディ固体レーザーヘッド7と同様に 、片手で持てて自由に操作できる程度のものとする。また、危険性排除の処置を 要することもそれらと同じである。
【0010】
【考案の効果】
本考案によれば、小さくかつ強力な励起用高出力LD2を有し、該高出力LD で励起される固体レーザー1を有し、かつ、該固体レーザーからのレーザー光を 直接的に又は光学手段を通じて間接的に出力する手持ち操作できる光学系ハンデ ィレーザーヘッド6、ハンディ固体レーザーヘッド7又はハンディ固体レーザー シンプルヘッド16を有し、その高出力LDを小型で簡潔なLDドライバー3で発 光させる構成とするので、装置全体を小型軽量化させることができ、任意に移動 、転用等できて、被加工物の形状等に何らの制約を受けることもなく手軽に使用 できる。 したがって、例えば、板金ケース、自動車ボディ等の後加工、修正、鉄、アル ミニウム等の溶接、切断、その他、手動機、半自動機として使用する後加工(溶 接、切断)等に最適であり、また、例えば、ビル解体時の鉄筋等の切断、舗装道 路の切断、その他、対象物が移動できないものに最適である。 更に、請求項2の考案によれば、高出力LD2の出力で直接に固体レーザー1 を励起させるため、高品質のレーザービームをつくることができ、しかも、パル ス励起とするときは、小型でビームの強い高品質のレーザー出力を得ることがで きるので、顕微鏡、手動機等と併用して、繊細な穿孔、加工、修正等にも手軽に 対応できる。 よって、従来に無い優れたハンディタイプのレーザー装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の請求項1にかかる実施例を示す概念図
である。
【図2】同例の回路構成を示すブロック図である。
【図3】本考案の請求項1にかかる実施例を示す概念図
である。
【図4】同例の回路構成を示すブロック図である。
【図5】同例の他の回路構成を示すブロック図である。
【図6】本考案の請求項3にかかる実施例を示す概念図
である。
【図7】従来例を示すの回路構成ブロック図である。
【図8】従来のレーザー装置付きXYテーブルの一例を
示す概念図である。
【図9】従来のレーザー装置付きXYテーブルの他の例
を示す概念図である。
【符号の説明】
1 固体レーザー 2 高出力LD 3 LDドライバー 4 レーザー装置本体 5 光ファイバー 6 光学系ハンディレーザーヘッド 7 ハンディ固体レーザーヘッド 8 可撓性電気ケーブル 10 冷却用チラー 11 温度制御ユニット 12 ペルチエ素子 13 冷却ジャケット 14 可撓性冷却パイプ 16 ハンディ固体レーザーシンプルヘッド 17 レーザー励起装置 18 光ファイバー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)考案者 高橋 一哲 広島県尾道市向東町甲752番地の4 (72)考案者 藤原 閲夫 大阪府吹田市津雲台5−11 D41−504

Claims (3)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 半導体レーザー励起固体レーザー1と該
    固体レーザーを励起させる高出力半導体レーザー2と該
    高出力半導体レーザーを働かせる半導体レーザードライ
    バー3とで移動自在なレーザー装置本体4を構成し、該
    レーザー装置本体にその固体レーザー1からのレーザー
    光を導出する光ファイバー5を末端部にて光学的機械的
    に接続し、該光ファイバーの先端部にそのレーザー光を
    出力させる光学系ハンディレーザーヘッド6を光学的機
    械的に接続したことを特徴とするハンディレーザー装
    置。
  2. 【請求項2】 半導体レーザー励起固体レーザー1と該
    固体レーザーを励起させる高出力半導体レーザー2とで
    レーザー光を出力するハンディ固体レーザーヘッド7を
    形成し、その高出力半導体レーザー2を可撓性電気ケー
    ブル8を介して可搬性半導体レーザードライバー3に電
    気的に接続したことを特徴とするハンディレーザー装
    置。
  3. 【請求項3】 半導体レーザー励起固体レーザー1にて
    レーザー光を出力するハンディ固体レーザーシンプルヘ
    ッド16を形成し、その固体レーザー1を励起させる高出
    力半導体レーザー2と該高出力半導体レーザーを働かせ
    る半導体レーザードライバー3とで移動自在なレーザー
    励起装置17を構成し、該レーザー励起装置にその高出力
    半導体レーザー2からの励起レーザー光を導出する光フ
    ァイバー18を末端部にて光学的機械的に接続し、該光フ
    ァイバーの先端部を前記ハンディ固体レーザーシンプル
    ヘッド16の固体レーザー1に光学的機械的に接続したこ
    とを特徴とするハンディレーザー装置。
JP6105292U 1992-08-05 1992-08-05 ハンディレーザー装置 Pending JPH0617261U (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10508798A (ja) * 1994-07-18 1998-09-02 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレイテッド 紫外線レーザ装置及び多層ターゲットに孔を形成する方法
JP2001510409A (ja) * 1997-02-06 2001-07-31 クロマトロン・レーザー・システムズ・ゲーエムベーハー レーザを備えた物体への書込装置
JP2003332657A (ja) * 2002-05-17 2003-11-21 Megaopto Co Ltd レーザーシステム
JP2006147986A (ja) * 2004-11-24 2006-06-08 Keyence Corp レーザー加工装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62274788A (ja) * 1986-05-19 1987-11-28 スペクトラ−フィジックス・インコ−ポレイテッド 小型急速脱着式レ−ザ−ヘッドを有し、レ−ザ−ダイオ−ドでポンプされる固体レ−ザ−
JPS6341090A (ja) * 1986-08-07 1988-02-22 Nippon Welding Kk 可搬式固体レ−ザ−発振器
JPH03174786A (ja) * 1989-04-15 1991-07-29 Zuon Goo Kao Shue Yuen Fuu Jen U Ji Jiie Goo Ien Ju Suo レーザ材料としてnyab結晶を有する自倍周波数小型レーザ装置
JPH0413870A (ja) * 1990-04-28 1992-01-17 Nippon Biitec:Kk 分子放射密度測定装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS62274788A (ja) * 1986-05-19 1987-11-28 スペクトラ−フィジックス・インコ−ポレイテッド 小型急速脱着式レ−ザ−ヘッドを有し、レ−ザ−ダイオ−ドでポンプされる固体レ−ザ−
JPS6341090A (ja) * 1986-08-07 1988-02-22 Nippon Welding Kk 可搬式固体レ−ザ−発振器
JPH03174786A (ja) * 1989-04-15 1991-07-29 Zuon Goo Kao Shue Yuen Fuu Jen U Ji Jiie Goo Ien Ju Suo レーザ材料としてnyab結晶を有する自倍周波数小型レーザ装置
JPH0413870A (ja) * 1990-04-28 1992-01-17 Nippon Biitec:Kk 分子放射密度測定装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10508798A (ja) * 1994-07-18 1998-09-02 エレクトロ サイエンティフィック インダストリーズ インコーポレイテッド 紫外線レーザ装置及び多層ターゲットに孔を形成する方法
JP2001510409A (ja) * 1997-02-06 2001-07-31 クロマトロン・レーザー・システムズ・ゲーエムベーハー レーザを備えた物体への書込装置
JP2003332657A (ja) * 2002-05-17 2003-11-21 Megaopto Co Ltd レーザーシステム
JP2006147986A (ja) * 2004-11-24 2006-06-08 Keyence Corp レーザー加工装置

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