JPH06171967A - Glass substrate cutting device - Google Patents

Glass substrate cutting device

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Publication number
JPH06171967A
JPH06171967A JP32175192A JP32175192A JPH06171967A JP H06171967 A JPH06171967 A JP H06171967A JP 32175192 A JP32175192 A JP 32175192A JP 32175192 A JP32175192 A JP 32175192A JP H06171967 A JPH06171967 A JP H06171967A
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JP
Japan
Prior art keywords
glass substrate
substrate
holder
cut
skive
Prior art date
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Pending
Application number
JP32175192A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Masashi Hayashi
昌志 林
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Toppan Inc
Original Assignee
Toppan Printing Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH06171967A publication Critical patent/JPH06171967A/en
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G49/00Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for
    • B65G49/05Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles
    • B65G49/06Conveying systems characterised by their application for specified purposes not otherwise provided for for fragile or damageable materials or articles for fragile sheets, e.g. glass
    • B65G49/067Sheet handling, means, e.g. manipulators, devices for turning or tilting sheet glass
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/03Glass cutting tables; Apparatus for transporting or handling sheet glass during the cutting or breaking operations
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C03GLASS; MINERAL OR SLAG WOOL
    • C03BMANUFACTURE, SHAPING, OR SUPPLEMENTARY PROCESSES
    • C03B33/00Severing cooled glass
    • C03B33/02Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor
    • C03B33/023Cutting or splitting sheet glass or ribbons; Apparatus or machines therefor the sheet or ribbon being in a horizontal position
    • C03B33/033Apparatus for opening score lines in glass sheets
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65GTRANSPORT OR STORAGE DEVICES, e.g. CONVEYORS FOR LOADING OR TIPPING, SHOP CONVEYOR SYSTEMS OR PNEUMATIC TUBE CONVEYORS
    • B65G2249/00Aspects relating to conveying systems for the manufacture of fragile sheets
    • B65G2249/04Arrangements of vacuum systems or suction cups

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Re-Forming, After-Treatment, Cutting And Transporting Of Glass Products (AREA)

Abstract

PURPOSE:To improve the efficiency of cutting by inscribing the glass substrate on a substrate holder which moves back and forth between a skiving section and a breaking section with a linear lancing and applying a stress along this lancing, thereby breaking the substrate to a linear shape. CONSTITUTION:The glass substrate A is fixed by means of a vacuum chuck onto a holder 5 of the substrate holder 10. A blade edge 25a mounted to a blade height adjusting plate 24 of the skiving section 20 is brought into contact with the surface of the glass substrate A and is set in the position where the substrate surface can be skived. The substrate holder 10 is moved in this state along the moving path of a forward X direction to inscribe the glass substrate A with the linear lancing by the blade edge 25a. Further, the substrate holder 10 is moved to a right side and is stopped in the position corresponding to the breaking section 30 where the lancing of the glass substrate A is inserted between the recessed part 35a of a receiving plate 35 and the projecting part 38a of a press plate 38. The perpendicular stress in the recessed part 35a direction by the projecting part 38a is added along the lancing to break the glass substrate. The substrate holder 10 is thereafter moved backward to the left side and is returned to its home position.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、フォトマスク上に多面
付のパターンを形成するために、パターンを縮小投影露
光する原版として必要なレチクル等のガラス基板を、所
定の寸法に断裁するためのガラス基板断裁装置に関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is for cutting a glass substrate, such as a reticle, required as an original plate for reducing projection exposure of a pattern into a predetermined size in order to form a pattern with multiple surfaces on a photomask. The present invention relates to a glass substrate cutting device.

【0002】[0002]

【従来の技術】フォトマスクは、シリコンウエハ上のレ
ジストに回路パターンを露光形成するために使用するも
ので、フォトマスクには回路パターンが多面付で設けら
れている。
2. Description of the Related Art A photomask is used to form a circuit pattern by exposure on a resist on a silicon wafer, and the photomask is provided with circuit patterns with multiple faces.

【0003】フォトマスク上に多面付の回路パターンを
形成する方法としては、ガラス基板上に通常5倍から1
0倍の大きさに拡大された単一の回路パターンが設けら
れたレチクル(多面付け縮小露光用の単一原版)を用い
て、フォトレピーターによりフォトマスクレジスト上に
繰り返し縮小投影露光して、単一パターンと同形パター
ンが多面付された回路パターンが形成されたフォトマス
クを形成する方法が一般に採用されている。
As a method for forming a circuit pattern with multiple surfaces on a photomask, it is usually 5 times to 1 times on a glass substrate.
Using a reticle (single master for multi-sided reduction exposure) provided with a single circuit pattern enlarged to 0 times the size, it is subjected to repeated reduction projection exposure on a photomask resist by a photo repeater, A method of forming a photomask on which a circuit pattern in which one pattern and the same shape pattern are provided on multiple sides is formed is generally adopted.

【0004】現在、フォトレピーターにレチクルをセッ
トするレチクル固定台の寸法は、フォトレピーターの機
種により種々異なるものである。
At present, the size of the reticle fixing base for setting the reticle on the photo repeater varies depending on the model of the photo repeater.

【0005】一方、レチクル(上記単一原版)を作成す
る段階においては、レチクル作成用のガラス基板を収納
カセットに収納した後、単一回路パターンを描画する電
子線描画機に、その収納カセットを用いてガラス基板を
セットして行なうものであるが、その際に使用するガラ
ス基板収納カセットのガラス基板収納許容寸法は、電子
線描画機の機種によらず一定であり、通常5インチ×5
インチのガラス基板をセットするように作られている。
On the other hand, at the stage of making a reticle (the above-mentioned single original plate), after putting the glass substrate for making the reticle in the storing cassette, the storing cassette is set in an electron beam drawing machine for drawing a single circuit pattern. The glass substrate is set by using the glass substrate, and the glass substrate storage allowable size of the glass substrate storage cassette used at that time is constant regardless of the model of the electron beam drawing machine, and is usually 5 inches × 5.
It is made to set an inch glass substrate.

【0006】例えば、電子線描画機のガラス基板収納カ
セットのガラス基板収納許容寸法に対して、フォトレピ
ーターのレチクル固定台のガラス基板固定許容寸法が小
さい場合に施されるべき対応策としては、以下の3通り
の方法が考えられる。 (1)電子線描画機のガラス基板収納カセットを改造し
て、フォトレピーターのレチクル固定台のガラス基板固
定許容寸法に合わせる。 (2)フォトレピーターのレチクル固定台を改造して、
電子線描画機のガラス基板収納カセットのガラス基板収
納許容寸法に合わせる。 (3)電子線描画機で描画したレチクルを断裁して、フ
ォトレピーターのレチクル固定台のガラス基板固定許容
寸法に合わせる。
For example, as a countermeasure to be taken when the glass substrate storage allowable size of the photo-repeater reticle fixing base is smaller than the glass substrate storage allowable size of the glass substrate storage cassette of the electron beam drawing machine, There are three possible methods. (1) Modify the glass substrate storage cassette of the electron beam drawing machine to match the glass substrate fixing allowable size of the reticle fixing base of the photo repeater. (2) Modify the reticle fixing base of the photo repeater,
Adjust to the glass substrate storage allowable size of the glass substrate storage cassette of the electron beam drawing machine. (3) The reticle drawn by the electron beam drawing machine is cut to fit the glass substrate fixing allowable size of the reticle fixing base of the photo repeater.

【0007】しかし、(1)については、ガラス基板収
納カセットを改造するためにかなりの費用を要すること
と、電子線描画機を使用するたびにガラス基板収納カセ
ットを交換、設置するので多大な手間と労力を要すると
いう問題点があり、また(2)についても同様の問題点
がある。
With respect to (1), however, it requires a considerable amount of cost to modify the glass substrate storage cassette, and the glass substrate storage cassette must be replaced and installed every time the electron beam drawing machine is used, which is a great labor. Therefore, there is a problem that labor is required, and there is a similar problem in (2).

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】前述した(3)のよう
に、電子線描画機で描画したレチクルを断裁して、フォ
トレピーターのレチクル固定台の寸法に合わせること
が、ガラス基板収納カセットの寸法に対してレチクル固
定台の寸法が小さい場合の現状の対応策として考えられ
るが、ダイヤモンド・カッターを用いて手作業でレチク
ルを断裁するのは、手間を要する上に安全性の面から見
て危険である。
As described in (3) above, it is necessary to cut a reticle drawn by an electron beam drawing machine so as to match the size of the reticle fixing base of the photo repeater with the size of the glass substrate storage cassette. On the other hand, it can be considered as a current countermeasure when the size of the reticle fixing base is small, but manually cutting the reticle with a diamond cutter is time-consuming and dangerous from the viewpoint of safety. Is.

【0009】本発明は、上述した課題を解決するため
に、簡便かつ安全にレチクル等のガラス基板を自動的に
断裁することにある。
In order to solve the above problems, the present invention is to simply and safely automatically cut a glass substrate such as a reticle.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】本発明は、ガラス基板に
切り込みを入れるための刃を備え、ガラス基板に直線状
の切り込みを入れるスカイブ部と、ガラス基板の切り込
み部分に応力を加えて、ガラス基板を切り込み部分に沿
って直線状に折り割る折割部と、ガラス基板を載置して
スカイブ部と折割部の間を往復移動する基板ホルダー部
から構成されることを特徴とするガラス基板断裁装置で
ある。
DISCLOSURE OF THE INVENTION The present invention is provided with a blade for making a notch in a glass substrate, a skive portion for making a linear notch in the glass substrate, and a stress applied to the notched portion of the glass substrate, A glass substrate, characterized by being composed of a splitting portion for linearly splitting the substrate along the cut portion, and a substrate holder portion for mounting the glass substrate and reciprocating between the skive portion and the splitting portion. It is a cutting device.

【0011】また、本発明は、前記ガラス基板断裁装置
において、前記スカイブ部が基板ホルダー部の往復移動
の通路の上に1個以上の刃を備え、この刃の位置は、水
平面内で基板ホルダー部の往復移動の通路に対して直角
方向に可変であるガラス基板断裁装置である。
In the glass substrate cutting device according to the present invention, the skive portion is provided with one or more blades on a path for reciprocating movement of the substrate holder portion, and the positions of the blades are within a horizontal plane. It is a glass substrate cutting device which is variable in a direction perpendicular to the path of the reciprocating movement of the section.

【0012】また、本発明は、前記ガラス基板断裁装置
において、前記折割部がガラス基板の切り込みされた位
置を上下より挟み、各々ガラス基板の切り込み部分に応
力を加えるための凸部を備えた押板と、凹部を備えた受
板を設け、この凸部、凹部の位置は、水平面内で基板ホ
ルダー部の往復移動の通路に対して直角方向に可変であ
るガラス基板断裁装置である。
Further, according to the present invention, in the above-mentioned glass substrate cutting device, the folding portions sandwich the cut positions of the glass substrate from above and below, and each of them has a convex portion for applying stress to the cut portion of the glass substrate. This is a glass substrate cutting device in which a pressing plate and a receiving plate having a concave portion are provided, and the positions of the convex portion and the concave portion are variable in a direction perpendicular to the path of the reciprocating movement of the substrate holder in a horizontal plane.

【0013】[0013]

【実施例】本発明のガラス基板断裁装置を、図1の一実
施例の平面図、図2の一実施例の正面図(図1の右方向
から見た正面図)、及び図3の一実施例の正面図(図1
の右方向から見た正面図)に従って詳細に説明すれば、
図1に示すように、装置本体フレームFに取り付けられ
た所定のガイドレールに沿って直線的にX方向(図1の
左右方向)に移動可能な基板ホルダー部10と、該ホル
ダー部10のX方向移動路に沿って片側若しくは両側
に、装置本体フレームF上にてX方向移動路に対して直
交方向(Y方向)に、ガイド盤14(若しくはガイドレ
ール)に沿って移動可能な共通ベース盤F1 を備え、該
ベース盤F1 上にスカイブ部20と折割部30とを固定
支持する。
1 is a plan view of one embodiment of FIG. 1, a front view of one embodiment of FIG. 2 (a front view as seen from the right side of FIG. 1), and one of FIG. Front view of the embodiment (Fig. 1
According to the front view seen from the right),
As shown in FIG. 1, a substrate holder portion 10 that is linearly movable in the X direction (left and right direction in FIG. 1) along a predetermined guide rail attached to the apparatus body frame F, and an X portion of the holder portion 10. A common base board that can be moved along the directional movement path on one side or both sides along the guide board 14 (or guide rail) on the apparatus body frame F in the direction orthogonal to the X-direction movement path (Y direction). F 1 is provided, and the skive part 20 and the split part 30 are fixedly supported on the base board F 1 .

【0014】基板ホルダー部10は、ガラス基板Aを吸
着固定するためのバキュームチャックを備えたガラスホ
ルダー5と、該ホルダー5を支持するホルダー支持部6
を備え、該ホルダー5上にバキュームチャックによりガ
ラス基板Aを載置固定する。
The substrate holder portion 10 includes a glass holder 5 having a vacuum chuck for adsorbing and fixing the glass substrate A, and a holder supporting portion 6 for supporting the holder 5.
The glass substrate A is mounted and fixed on the holder 5 by a vacuum chuck.

【0015】スカイブ部20は、図2に示すように、共
通ベース板F1 に取付けられた支持部21と、該支持部
21に取り付けたアーム22と、該支持アーム22に固
定した垂直スライドガイド23と、該ガイド23に沿っ
て垂直方向(図1に対して垂直方向)に移動調整可能な
垂直移動部24を備え、該垂直移動部24に一体的に下
向き(垂直下向き)に、ダイヤモンド製のガラス刻切刃
(スカイブ刃)25を前記基板ホルダー部10のX方向
移動路側に備える。(図1参照)
As shown in FIG. 2, the skive portion 20 includes a support portion 21 attached to the common base plate F 1 , an arm 22 attached to the support portion 21, and a vertical slide guide fixed to the support arm 22. 23 and a vertical moving part 24 which is vertically movable (vertical direction with respect to FIG. 1) along the guide 23, and is made downward from the vertical moving part 24 (vertically downward) by a diamond The glass engraving blade (sky blade) 25 is provided on the X-direction moving path side of the substrate holder portion 10. (See Figure 1)

【0016】また、スカイブ部20は、共通ベース板F
1 上に固定したY方向ガイド盤26上をY方向にスライ
ド移動可能な支持盤27上に取付け支持されており、こ
れによって、該支持部21は、共通ベース板F1 上にお
いて相対的にY方向に適宜移動可能であり、該スカイブ
20に設置された前記刃25aの刃先と、折割部30側
との相対位置を所定位置に移動調整して設定した後は、
止ネジ27aによって、ガイド盤26と支持盤27との
間のスライド移動を固定することができる。
In addition, the skive portion 20 has a common base plate F.
A Y-direction guide board 26 fixed on 1 is mounted and supported on a support board 27 which is slidable in the Y-direction, whereby the support portion 21 is relatively Y-shaped on the common base plate F 1. Can be appropriately moved in any direction, and after the relative position between the cutting edge of the blade 25a installed on the skive 20 and the side of the split section 30 is adjusted and set to a predetermined position,
The slide movement between the guide board 26 and the support board 27 can be fixed by the set screw 27a.

【0017】前記基板ホルダー部10が、ガラスホルダ
ー5上にガラス基板Aを載置固定して、例えば、図1の
左端方向から右方向にX方向移動路に沿って直線移動す
る際に、スカイブ部20の刃25aの刃先がガラス基板
Aの端部表面に接触しながら、該基板Aに直線の切り込
みcを刻切するものである。
When the substrate holder unit 10 mounts and fixes the glass substrate A on the glass holder 5 and moves linearly along the X-direction moving path from the left end direction to the right direction in FIG. The cutting edge of the blade 25a of the portion 20 is in contact with the surface of the end portion of the glass substrate A, and a linear notch c is cut into the substrate A.

【0018】折割部30は、前記共通ベース盤F1 上に
取り付けた支持部31と、該支持部31に垂直方向にガ
イドする垂直スライドガイドレール32と、ガイドレー
ル32に沿って垂直方向(図1に対して垂直方向)に移
動調整可能な第1垂直移動部33を備え、該第1垂直移
動部33に一体的に取り付けた支持アーム34に取付け
た支持板34aを、前記基板ホルダー部10のX方向移
動路側に設ける。
The folding section 30 includes a supporting portion 31 mounted on the common base board F 1 , a vertical slide guide rail 32 for guiding the supporting portion 31 in the vertical direction, and a vertical direction along the guide rail 32 ( 1. A support plate 34a attached to a support arm 34 that is integrally attached to the first vertical movement portion 33 is provided with the first vertical movement portion 33 that is adjustable in the vertical direction with respect to FIG. 10 is provided on the side of the moving path in the X direction.

【0019】図2は、図1を左方向から見た正面図であ
り、X方向移動路の両側に対向する図1に示す前記スカ
イブ部20、20のうち図1左上のスカイブ部20と、
同じく両側に対向する折割部30、30のうち図1右下
の折割部30を、それぞれ正面図(図1左下のスカイブ
部20と右上の折割部30を省略した正面図)で示した
ものである。
FIG. 2 is a front view of FIG. 1 seen from the left side, and of the skive portions 20 and 20 shown in FIG.
Similarly, among the split parts 30, 30, which face each other on both sides, the split part 30 in the lower right of FIG. 1 is shown in a front view (a front view in which the skive part 20 in the lower left of FIG. 1 and the split part 30 in the upper right are omitted). It is a thing.

【0020】基板ホルダー部10は、図2に示すよう
に、ガラスホルダー5を支持するホルダー支持部6を回
転可能に支持する垂直支軸7と、該垂直支軸7を軸支す
る軸受部8を備え、該軸受部8は、図1に示す基板ホル
ダー10のX方向移動路に沿って装置本体フレームFに
貫設された切欠溝部9内に嵌装され、該フレームFの下
側の可動フレームF2 に該軸受部8が取付け支持されて
いる。
As shown in FIG. 2, the substrate holder portion 10 has a vertical support shaft 7 for rotatably supporting the holder support portion 6 for supporting the glass holder 5, and a bearing portion 8 for supporting the vertical support shaft 7. The bearing portion 8 is fitted in a notched groove portion 9 formed through the apparatus body frame F along the X-direction movement path of the substrate holder 10 shown in FIG. The bearing portion 8 is mounted and supported on the frame F 2 .

【0021】基板ホルダー部10のX方向移動駆動部1
の構造について説明すれば、図2の正面図に示すよう
に、装置本体フレームF裏面の前記切欠溝部9のそれぞ
れ両側端縁部には、前記X方向移動路に平行な長手方向
に、ガイド及びガイドフォロア18,19(ガイド18
は例えばレール状のガイド)を備え、ガイドフォロア1
9下側に可動フレームF2 が取付けられ、これによって
該可動フレームF2 は、ガイド18に沿ってX方向に直
線移動する。
The X-direction movement drive unit 1 of the substrate holder unit 10
2 will be described. As shown in the front view of FIG. 2, guides and guides are provided at both end edges of the cutout groove 9 on the rear surface of the apparatus body frame F in the longitudinal direction parallel to the X-direction movement path. Guide followers 18, 19 (guide 18
Is equipped with, for example, a rail-shaped guide, and a guide follower 1
The movable frame F 2 is attached to the 9 lower, whereby the movable frame F 2 is linearly moved in the X direction along the guide 18.

【0022】該可動フレームF2 の片側又は両側にはナ
ットブロック16を取付け固定し、該ナットブロック1
6は、前記X方向移動路に沿う長手方向に平行に装置本
体フレームF側に軸受支持された駆動回転可能なネジシ
ャフト17に螺着しており、適宜駆動モーター(サーボ
モーター、パルスモーターなど)にて、該ネジシャフト
17を回転させることにより、基板ホルダー部10は前
記駆動モーターにてX方向移動路に沿って駆動移動可能
である。
A nut block 16 is attached and fixed to one side or both sides of the movable frame F 2.
Reference numeral 6 is screwed onto a screw shaft 17 which is driven and rotatable in the apparatus main body frame F side in parallel with the longitudinal direction along the X-direction moving path, and a drive motor (servo motor, pulse motor, etc.) is appropriately used. Then, by rotating the screw shaft 17, the substrate holder portion 10 can be driven and moved along the X-direction movement path by the drive motor.

【0023】また、図2に示すように、基板ホルダー部
10において、前記ガラスホルダー5を回転可能に軸支
する垂直支軸7の下端部には、回転体11(ギア、スプ
ロケット、タイミングプーリーなど)が取付けられ、駆
動源M1 (ロータリーエアーシリンダー、モーターな
ど)により、動力伝達体11a(ギア、エンドレスチェ
ーン、タイミングベルトなど)を介して回転体11を回
転させることにより、ガラスホルダー5を水平回転方向
に、例えば90°毎など適宜角度θに回転させるもので
ある。
Further, as shown in FIG. 2, in the substrate holder portion 10, the lower end portion of the vertical support shaft 7 for rotatably supporting the glass holder 5 has a rotating body 11 (gear, sprocket, timing pulley, etc.). ) Is attached and the glass holder 5 is leveled by rotating the rotating body 11 via the power transmission body 11a (gear, endless chain, timing belt, etc.) by the drive source M 1 (rotary air cylinder, motor, etc.). In the rotation direction, it is rotated at an appropriate angle θ such as every 90 °.

【0024】なお、回転角度θの検出は、垂直支軸7の
下端部に噛合するウォームギア12により回転する水平
方向の回転軸13と、該軸13を軸支する軸受15と、
該軸14に軸支したロータリーエンコーダ14とを備
え、該ロータリーエンコーダ14によってその回転角度
θを検出するものである。
The rotation angle θ is detected by a horizontal rotation shaft 13 rotated by a worm gear 12 meshing with the lower end of the vertical support shaft 7, and a bearing 15 supporting the shaft 13.
A rotary encoder 14 pivotally supported on the shaft 14 is provided, and the rotation angle θ is detected by the rotary encoder 14.

【0025】前記折割部30は、図2に示すように、第
1垂直移動部33に支持アーム34を備え、該支持アー
ム34に取り付けた支持部34aに、垂直下向きに受板
35を備え、該受板35下端面35aには凹部35bを
備える。
As shown in FIG. 2, the split section 30 includes a support arm 34 on the first vertical moving section 33, and a support plate 34a attached to the support arm 34 and a receiving plate 35 vertically downward. A recess 35b is provided on the lower end surface 35a of the receiving plate 35.

【0026】また、図2に示すように、前記折割部30
の第1前記垂直移動部33の上部には、該第1垂直移動
部33を垂直方向に昇降動作するエアーシリンダー50
aを備えた駆動部50を備える。
Further, as shown in FIG.
An air cylinder 50 for vertically moving the first vertical moving unit 33 is provided above the first vertical moving unit 33.
The drive unit 50 including a is provided.

【0027】該第1垂直移動部33の上止位置は、図2
に示すように、ラチェット爪51aを先端部に備えた水
平方向にレシプロ動作(直線的に往復動作)する水平可
動ラチェット部51(ラチェット爪51aの下面が第1
垂直移動部33上面に当接して、第1垂直移動部33の
上止位置を設定する)を設ける。
The upper stop position of the first vertical moving portion 33 is shown in FIG.
As shown in FIG. 5, a horizontally movable ratchet portion 51 (having a ratchet pawl 51a at its tip end) that performs a reciprocating operation (reciprocating linearly) in the horizontal direction (the lower surface of the ratchet pawl 51a is the first
The upper end position of the first vertical moving portion 33 is provided by contacting the upper surface of the vertical moving portion 33.

【0028】該水平可動ラチェット部51は、エアーシ
リンダー52によって上記の通り水平方向に前進後退動
作する。また、ラチェット爪51aは、該エアーシリン
ダー52の水平方向作動ロッド52a先端部に、その水
平方向に付勢するバネ51bを介して取付けられてい
る。
The horizontally movable ratchet portion 51 is moved forward and backward in the horizontal direction by the air cylinder 52 as described above. Further, the ratchet pawl 51a is attached to the tip end portion of the horizontal operating rod 52a of the air cylinder 52 via a spring 51b that urges the horizontal operating rod 52a in the horizontal direction.

【0029】一方、前記第1垂直移動部33の下止位置
は、例えば、実施例としては、図2に示すように、前記
エアーシリンダー50aの垂直方向への圧縮伸長動作に
おける伸長動作でのストローク長さによって設定される
が、その他に適宜に下降動作を停止させる止部材を第1
垂直移動部33下側に介在させるようにして設定しても
よい。
On the other hand, the bottom stop position of the first vertical moving portion 33 is, for example, as shown in FIG. 2 in the embodiment, the stroke in the extension operation in the vertical compression extension operation of the air cylinder 50a. The stop member, which is set according to the length, may be used to stop the descending operation.
You may set it so that it may intervene under the vertical moving part 33.

【0030】上記折割部30の第1垂直移動部33の下
側には、図2に示すように、前記支持部31に設けた垂
直ガイド32に沿って垂直方向に移動可能な第2垂直移
動部36を備え、該垂直移動部36には前記支持アーム
34に平行な支持アーム37を取り付け、該支持アーム
37には支持板37aを取付け、該支持板37aに上向
きに、前記受板35と対向して押板38を取り付けてあ
り、該押板38は、その上端部に、前記受板35下端部
の凹部35aと対向する先鋭凸部38aを備える。
Below the first vertical moving portion 33 of the split portion 30, as shown in FIG. 2, a second vertical movable along a vertical guide 32 provided on the supporting portion 31 is movable vertically. A moving portion 36 is provided, a supporting arm 37 parallel to the supporting arm 34 is attached to the vertical moving portion 36, a supporting plate 37a is attached to the supporting arm 37, and the receiving plate 35 is attached upward to the supporting plate 37a. A push plate 38 is attached so as to face with the push plate 38, and the push plate 38 is provided at its upper end portion with a sharp convex portion 38a facing the concave portion 35a at the lower end portion of the receiving plate 35.

【0031】該第2垂直移動部36の側方には、該第2
垂直移動部36を、垂直ガイド32に沿って垂直方向に
昇降動作させるエアーシリンダー41を備えた駆動部4
0を備える。なお、該駆動部40による第2垂直移動部
36の上止位置と下止位置の設定は、該エアーシリンダ
ー41のストローク長さとそのエアーシリンダー41の
設置高さの調整によって設定できる。
On the side of the second vertical moving portion 36, the second
Driving unit 4 including air cylinder 41 for vertically moving vertically moving unit 36 along vertical guide 32.
Equipped with 0. The upper stop position and the lower stop position of the second vertical movement unit 36 by the drive unit 40 can be set by adjusting the stroke length of the air cylinder 41 and the installation height of the air cylinder 41.

【0032】折割部30は、基板ホルダー部10のX方
向への移動によってガラス基板Aの端部に刻切された直
線状の切り込みcの部分に上下方向より応力を加えて、
ガラス基板Aを切り込みcの部分に沿って直線状に折り
割るものである。
The folding section 30 applies a stress from above and below to the linear notch c cut at the end of the glass substrate A by the movement of the substrate holder section 10 in the X direction,
The glass substrate A is linearly broken along the portion of the notch c.

【0033】次に、図1、図2に従って、折割部30に
よるガラス基板Aの折割動作を説明すれば、図2、エア
ーシリンダー52によって水平ラチェット部51のラチ
ェット爪51aを、第1垂直移動部33上面より側方の
水平方向後退位置に移動静止させ、且つエアーシリンダ
ー50によって第1垂直移動部33を上止位置に静止さ
せて、エアーシリンダー41によって第2垂直移動部3
6を下止位置にて静止させた状態で、まず、先鋭凸部3
8aを備えた前記押板38と、該押板38の上側にガラ
ス基板Aの厚さよりも大なる間隔を有して離間対向して
静止する前記受板35との間に、ガラス基板Aを前記基
板ホルダー部10のX方向移動路に沿った移動動作によ
って送り込む。
Next, the folding operation of the glass substrate A by the folding section 30 will be described with reference to FIGS. 1 and 2. In FIG. 2, the ratchet pawl 51a of the horizontal ratchet portion 51 is moved to the first vertical position by the air cylinder 52. The moving unit 33 is moved to a horizontal retracted position laterally from the upper surface, and the air cylinder 50 stops the first vertical moving unit 33 at the upper stop position. The air cylinder 41 causes the second vertical moving unit 3 to move.
6 with the bottom resting position, first the sharp protrusion 3
The glass substrate A is provided between the pressing plate 38 provided with 8a and the receiving plate 35, which is on the upper side of the pressing plate 38 and faces the stationary plate with a distance larger than the thickness of the glass substrate A. The substrate holder unit 10 is fed by the movement operation along the X-direction movement path.

【0034】続いて、前記エアーシリンダー52を動作
してラチェット爪51aを第1垂直移動部33上面に突
出動作させ、該ラチェット爪51a先端部を該第1垂直
移動部33の垂直側面に当接させる。
Then, the air cylinder 52 is operated to cause the ratchet pawl 51a to project to the upper surface of the first vertical moving portion 33, and the tip end portion of the ratchet pawl 51a is brought into contact with the vertical side surface of the first vertical moving portion 33. Let

【0035】続いて、エアーシリンダー50aを動作し
て第1垂直移動部33を下降動作させて、受板35を下
止位置(受板35の下止位置は、その受板35下面の下
止位置での高さをガラス基板Aの上面高さと等しく設定
する)まで下降動作する。
Then, the air cylinder 50a is operated to lower the first vertical moving portion 33 to lower the receiving plate 35 to the lower position (the lower position of the receiving plate 35 is the lower position of the lower surface of the receiving plate 35). The height at the position is set to be equal to the height of the upper surface of the glass substrate A).

【0036】受板35の下止位置への下降動作によりラ
チェット爪51aは、前記バネ51bの付勢力によって
第1垂直移動部33上面に側方より水平方向に突入し
て、下止位置にある該第1垂直移動部33の上方への移
動をロックする。
When the receiving plate 35 descends to the lower stop position, the ratchet pawl 51a is laterally projected horizontally from the upper surface of the first vertical moving portion 33 by the urging force of the spring 51b to be in the lower stop position. The upward movement of the first vertical movement unit 33 is locked.

【0037】続いて、エアーシリンダー41を動作して
第2垂直移動部36を垂直に上昇動作させて押板38を
受板38方向に押し上げ、凸部38aによってガラス基
板A下面より前記直線の切り込みcに沿ってガラス基板
Aを押圧して、その際にガラス基板Aの切り込みcに
は、受板35の凹部35aと、該凹部35aの中央部方
向に押圧動作する押板38の凸部38aとによって折割
応力が掛かり、該切り込みcに沿ってガラス基板Aが断
裁される。
Then, the air cylinder 41 is operated to vertically raise the second vertical moving portion 36 to push up the pressing plate 38 toward the receiving plate 38, and the convex portion 38a cuts the straight line from the lower surface of the glass substrate A. When the glass substrate A is pressed along c, the glass substrate A is cut into the cutout c at this time, and the concave portion 35a of the receiving plate 35 and the convex portion 38a of the pressing plate 38 which is pressed toward the central portion of the concave portion 35a. Break stress is applied by and, and the glass substrate A is cut along the notch c.

【0038】次に、図1の平面図に基づき、スカイブ部
20と折割部21のY方向(X方向移動路と直交する方
向)への位置調整を行なう移動調整部60について以下
に説明する。
Next, based on the plan view of FIG. 1, the movement adjusting unit 60 for adjusting the positions of the skive portion 20 and the split portion 21 in the Y direction (the direction orthogonal to the X-direction moving path) will be described below. .

【0039】スカイブ部20と折割部21は共通ベース
盤F1 により連結され、該共通ベース盤F1 は、移動調
整部60によってY方向に移動調整できる。
The skive 20 and bend-breaking section 21 are connected by a common base plate F 1, the common base plate F 1 can be moved and adjusted in the Y direction by movement adjusting portion 60.

【0040】該移動調整部60は、装置本体フレームF
側に軸受部61に回転可能に軸支されたネジシャフト6
2、該ネジシャフト62を回転させる調整レバーなど調
整ハンドル63、該ネジシャフト62を螺着して共通ベ
ース盤F1 側に取付け支持されたナットブロック64を
備えている。
The movement adjusting section 60 is a device main body frame F.
Shaft 6 rotatably supported on the bearing portion 61 on the side
2. An adjusting handle 63 such as an adjusting lever for rotating the screw shaft 62, and a nut block 64 screwed to the screw shaft 62 and mounted and supported on the common base board F 1 side.

【0041】該調整ハンドル63をいずれか一方向に回
させることにより、ネジシャフト62が回転し、ナット
ブロック64を取付け支持する共通ベース盤F1 を、ガ
イドG1 に沿ってY方向に前進後退させるものである。
By rotating the adjusting handle 63 in any one direction, the screw shaft 62 rotates, and the common base board F 1 mounting and supporting the nut block 64 is moved forward and backward along the guide G 1 in the Y direction. It is what makes me.

【0042】スカイブ部20と折割部21を同時にY方
向に移動することができるので、刃25aに対する受板
35及び押板36の位置は、図1の平面図に示すように
常に対応する一直線上にある。
Since the skive part 20 and the split part 21 can be moved in the Y direction at the same time, the positions of the receiving plate 35 and the pressing plate 36 with respect to the blade 25a always correspond to each other as shown in the plan view of FIG. On the line.

【0043】移動調整部60の調整ハンドル63を回す
ことにより、共通ベース盤F1 上の刃25a刃先が移動
し、ガラス基板Aの切断すべき直線相当部上に刃25a
の位置を設定することができる。なお、スカイブ部20
は、図2の側面図に示すように、前記刃25a刃先高さ
を、ガラス基板Aの上面高さよりも僅少低位に設定でき
るように、支持板23に対して垂直方向にスライド可能
な刃高さ調整板24を備え、該支持板23上側に取付け
た軸受23aに回転可能に支持された高さ調整ネジ24
bを前記調整板24に螺着した刃高さ調整部25を備え
る。
By turning the adjustment handle 63 of the movement adjusting section 60, the blade 25a on the common base board F 1 is moved, and the blade 25a is moved to the straight portion of the glass substrate A to be cut.
The position of can be set. The skive section 20
As shown in the side view of FIG. 2, the blade height that is slidable in the vertical direction with respect to the support plate 23 so that the blade height of the blade 25a can be set slightly lower than the upper surface height of the glass substrate A. Height adjusting screw 24 rotatably supported by a bearing 23a attached to the upper side of the supporting plate 23.
The blade height adjusting unit 25 is formed by screwing b onto the adjusting plate 24.

【0044】該ネジ24bのつまみ24aを回転させる
ことによって、刃高さ調整板24を垂直方向に移動させ
ることによって、刃25aのガラス基板A上面との相対
高さを設定でき、刃25a刃先の位置は、刃25a刃先
がガラス基板Aの表面に接触してスカイブできる程度に
設定する。
By rotating the knob 24a of the screw 24b to move the blade height adjusting plate 24 in the vertical direction, the relative height of the blade 25a with respect to the upper surface of the glass substrate A can be set. The position is set such that the blade tip of the blade 25a can contact the surface of the glass substrate A and skive.

【0045】刃25aがガラス基板Aの表面に接触して
いる状態で、X方向移動駆動部1を駆動して、基板ホル
ダー部10を、図1の図面左端から右方向に往路X方向
移動路に沿って移動させると、まず、スカイブ部20の
刃25aによってガラス基板Aに直線状の切り込みcが
刻切される。
With the blade 25a in contact with the surface of the glass substrate A, the X-direction movement drive unit 1 is driven to move the substrate holder unit 10 from the left end in the drawing to the right in the forward X-direction movement path. When the glass substrate A is moved along, the linear cut c is first cut in the glass substrate A by the blade 25a of the skive portion 20.

【0046】続いて基板ホルダー部10をさらにX方向
移動路に沿って右方向に移動させ、ガラス基板Aを折割
部30に対応する位置に移動する。なお、基板ホルダー
10の往路移動開始、移動停止、復路移動開始、移動停
止によるX方向移動路に沿った往復移動距離は、前記X
方向移動駆動部1のネジシャフト17を駆動回転させる
サーボモーター、パルスモーターなど駆動制御モーター
の電流制御、パルス制御によって行なうものである。
Subsequently, the substrate holder portion 10 is further moved rightward along the X-direction movement path, and the glass substrate A is moved to a position corresponding to the split portion 30. It should be noted that the reciprocal movement distance along the X-direction movement path due to the start movement of the substrate holder 10, the movement stop, the return movement start, and the movement stop are the X
This is performed by current control and pulse control of a drive control motor such as a servo motor or a pulse motor that drives and rotates the screw shaft 17 of the directional movement drive unit 1.

【0047】図3(a)は、ガラス基板Aの切り込みc
が、受板35の凹部35aと、押板38の凸部38aと
の間に送り込まれた状態を説明する一実施例における部
分拡大正面図であり、直線状の切り込みcが刻切された
ガラス基板Aが、受板35、押板38の間に移動した
後、エアーシリンダー40を駆動して押板38を押し上
げ、受板35と押板38との間にガラス基板Aを、その
各凹部35aと凸部38aとの対向位置に切り込みcの
部分を対応させて挟み込む。
FIG. 3A shows a cut c in the glass substrate A.
FIG. 6B is a partially enlarged front view of the embodiment in which the state of being fed between the concave portion 35a of the receiving plate 35 and the convex portion 38a of the pressing plate 38 is explained, and the glass in which the linear cut c is cut. After the substrate A moves between the receiving plate 35 and the pressing plate 38, the air cylinder 40 is driven to push up the pressing plate 38, and the glass substrate A is interposed between the receiving plate 35 and the pressing plate 38, and the respective concave portions thereof. The portion of the notch c is made to correspond to the position where the protrusion 35a and the protrusion 38a face each other, and is sandwiched.

【0048】続いて、図3(b)に示すように、押板3
8を僅かに押し上げることにより、ガラス基板Aを挟ん
だ状態で受板35は前記ラチェット爪51a(止部材)
に当接して上方への移動を停止し、押板38の凸部38
aは、ガラス基板Aの切り込みc部分を下方より凹部3
5a方向に押し上げるため、ガラス基板Aの切り込みc
部分に、凸部38aによる凹部35a方向への垂直応力
が加わり、ガラス基板Aを切り込みc部分に沿って折り
割ることができる。折り割り後のガラス断裁端部は、下
側の回収ボックス70内に回収される。
Subsequently, as shown in FIG. 3B, the push plate 3
When the glass substrate A is sandwiched between the receiving plate 35 and the ratchet pawl 51a (stop member) by slightly pushing up 8
And the upward movement is stopped, and the protrusion 38 of the push plate 38 is stopped.
a is a concave portion 3 of the cut c portion of the glass substrate A from below.
Notch c of glass substrate A to push up in the direction of 5a
A vertical stress is applied to the portion in the direction of the concave portion 35a by the convex portion 38a, and the glass substrate A can be broken along the notch c portion. The glass cut end portion after folding is collected in the lower collection box 70.

【0049】以上のようなメカニズムによりガラス基板
AのX方向を断裁した後、エアーシリンダー41により
第2垂直移動部36を下降させて押板38を元の高さま
で戻し、一方、エアーシリンダー52によって水平ラチ
ェット部51のラチェット爪51aを第1垂直移動部3
3上面より側方の水平方向後退位置に移動静止させ、続
いてエアーシリンダー50aにより第1垂直移動部33
を上昇させて受板35を元の高さに戻す。
After cutting the glass substrate A in the X direction by the mechanism as described above, the second vertical moving portion 36 is lowered by the air cylinder 41 to return the push plate 38 to the original height, while the air cylinder 52 is used. The ratchet pawl 51a of the horizontal ratchet portion 51 is connected to the first vertical moving portion 3
3 Move to a horizontal retracted position laterally from the upper surface and make it stationary, and then use the air cylinder 50a to move the first vertical moving portion 33
To raise the receiving plate 35 to the original height.

【0050】続いて、X方向移動駆動部1を駆動して、
基板ホルダー部10を、図1の図面左端方向へ復路移動
させて元の位置まで戻す。
Then, the X-direction movement drive unit 1 is driven,
The substrate holder portion 10 is moved back toward the left end of the drawing in FIG. 1 and returned to its original position.

【0051】続いて、ガラスホルダー5を回転角度θ方
向に回転動作して、該ガラスホルダー5を、例えばθ=
90°回転させ、しかる後に前述したメカニズムにより
スカイブ部20にてガラス基板AのY方向をスカイブし
て切り込みcを刻切した後、折割部30にて折割り断裁
することができる。
Subsequently, the glass holder 5 is rotated in the rotation angle θ direction to move the glass holder 5 to, for example, θ =
It is possible to rotate 90 °, and after that, by skiving in the Y direction of the glass substrate A in the skive portion 20 by the mechanism described above to cut the notch c, and then in the folding portion 30, crease cutting can be performed.

【0052】なお、復路移動において、スカイブ部20
の刃25aの刃先と、ガラス基板Aの断裁された端縁部
とは、ほぼ接触せずに元の位置に復帰させることができ
るが、ガラスホルダー5による吸着固定が不完全の場合
における断裁中でのガラス基板Aの僅かな移動が生じた
場合を考慮して、図2に示す刃高さ調整部25のスライ
ド板24を昇降動作させるネジシャフト24bを回転さ
せるマイクロモーターを設けて、該モーターの所定駆動
回転数による正転、逆転によって、刃25aの高さ調
整、あるいは基板ホルダー部10の往路移動時における
刃25aの下降動作、及び復路移動時の上昇動作を自動
的にさせるようにしてもよい。なお、本発明における折
割部30の受板35と押板38とによるガラス基板Aの
挟み付け個所は、図1に示すようにガラス基板Aの切り
込みcの一端部側のみでもよいが、図4に示すようにガ
ラス基板Aの切り込みcの全長に亘って挟み付けるよう
にしてもよい。
The skive section 20 is used for the return movement.
The blade edge of the blade 25a and the cut edge portion of the glass substrate A can be returned to the original position without substantially contacting each other, but during cutting when the suction fixing by the glass holder 5 is incomplete. In consideration of the case where a slight movement of the glass substrate A occurs, a micromotor for rotating a screw shaft 24b for raising and lowering the slide plate 24 of the blade height adjusting unit 25 shown in FIG. The height of the blade 25a is adjusted by the normal rotation and the reverse rotation of the blade 25a, or the lowering operation of the blade 25a during the forward movement of the substrate holder unit 10 and the upward operation during the backward movement of the substrate holder unit 10 are automatically performed. Good. In addition, as shown in FIG. 1, the place where the glass plate A is sandwiched between the receiving plate 35 and the pressing plate 38 of the splitting part 30 in the present invention may be only on one end side of the cut c of the glass substrate A, as shown in FIG. As shown in FIG. 4, the glass substrate A may be sandwiched over the entire length of the notch c.

【0053】[0053]

【作用】本発明のガラス基板断裁装置は、ガラス基板に
切り込みを入れる刃を備えたスカイブ部と、切り込みに
沿って折り割る折割部と、ガラス基板を載置固定して前
記スカイブ部と折割部との間を直線的に往復移動する水
平回転可能な基板ホルダー部とから構成されるので、基
板ホルダー部の直線的な往復移動動作における直線往路
移動動作によって、ガラス基板の表面、若しくは表裏両
面に直線的な切り込みを刻切することができる。
The glass substrate cutting device of the present invention comprises a skive portion provided with a blade for making a notch in the glass substrate, a folding portion for breaking along the notch, and a glass substrate placed and fixed to the skive portion. Since it is composed of a horizontally rotatable substrate holder part that linearly reciprocates between the split part and the split part, the surface of the glass substrate or the front and back surfaces can be It is possible to cut a straight cut on both sides.

【0054】また、スカイブ部の刃の位置は水平面内で
基板ホルダー部の往復移動の通路に対して直角方向に可
変であるので、ガラス基板を所望サイズに断裁するため
の直線的な切り込みを適宜位置に刻切することができ
る。
Further, since the position of the blade of the skive portion can be changed in the direction perpendicular to the path of the reciprocating movement of the substrate holder portion in the horizontal plane, a linear cut for cutting the glass substrate into a desired size is appropriately made. Can be carved into position.

【0055】また、折割部は凸部を備えた押板と、凹部
を備えた受板とを備えたので、該押板と受板とによって
ガラス基板を挟み込み、凸部を僅かに凹部側に押圧する
ことによって、ガラス基板を切り込みに沿って折割るこ
とができる。
Further, since the split portion is provided with the pressing plate having the convex portion and the receiving plate having the concave portion, the glass substrate is sandwiched by the pressing plate and the receiving plate, and the convex portion is slightly on the concave side. By pressing on, the glass substrate can be broken along the notches.

【0056】[0056]

【発明の効果】本発明のガラス基板断裁装置は、レチク
ル等のガラス基板をガラス基板表面の切り込み及び折割
り動作を手作業によらずに全て自動化して簡便かつ安全
に断裁することができ、電子線描画機のガラス基板収納
カセットにおけるガラス基板収納許容寸法に整合する寸
法にガラス基板を能率的に断裁することができるなどの
効果がある。
The glass substrate cutting device of the present invention can automatically and simply cut a glass substrate such as a reticle by automatically cutting and breaking the glass substrate surface without manual work. There is an effect such that the glass substrate can be efficiently cut into a size that matches the glass substrate storage allowable size in the glass substrate storage cassette of the electron beam drawing machine.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明のガラス基板断裁装置の一実施例の平面
図である。
FIG. 1 is a plan view of an embodiment of a glass substrate cutting device of the present invention.

【図2】本発明のガラス基板断裁装置の一実施例の正面
図である。
FIG. 2 is a front view of an embodiment of the glass substrate cutting device of the present invention.

【図3】(a)〜(b)は、本発明のガラス基板断裁装
置の一実施例における折割部によるガラス基板折割動作
を説明する正面図である。
3 (a) and 3 (b) are front views for explaining a glass substrate breaking operation by a folding part in an embodiment of the glass substrate cutting device of the present invention.

【図4】本発明のガラス基板断裁装置の一実施例におけ
る折割部の他の例を説明する平面図である。
FIG. 4 is a plan view for explaining another example of the folding section in one embodiment of the glass substrate cutting device of the present invention.

【符号の説明】 1…X方向移動駆動部 5…ガラスホルダー 6…支持
部 7…垂直支軸 8…軸受部 9…切欠溝部 10…基板ホルダー部 11…回転体 12…ウォーム
ギア 13…回転軸 14…ロータリーエンコーダ 15…軸受 16…ナッ
トブロック 17…ギアシャフト 18…ガイド 19
…ガイドフォロア 20…スカイブ部 21…支持部 22…支持アーム
23…支持板 24…スライド板 25…刃高さ調整部 25a…スカ
イブ刃 26…ガイド 27…スライド盤 30…折割部 31…支持部 32…ガイドレール 3
3…第1垂直移動部 34…支持アーム 35…受板 36…第2垂直移動部
37…支持アーム 38…押板 38a…凸部 40…駆動部 41…エアーシリンダー 50…駆動部 50a…エアーシリンダー 51…水平
ラチェット部 51a…ラチェット爪 51b…バネ 52…エアーシ
リンダー 52a…作動ロッド 60…移動調整部 61…軸受部 62…ネジシャフト
63…調整ハンドル 64…ナットブロック 70…回収ボックス A…ガラス基板 c…切り込み F…装置本体フレーム F1 …共通ベース盤 F2 …可
動フレーム G1 …ガイド X…X方向移動路
[Explanation of Codes] 1 ... X-direction movement drive unit 5 ... Glass holder 6 ... Supporting unit 7 ... Vertical support shaft 8 ... Bearing unit 9 ... Notch groove unit 10 ... Substrate holder unit 11 ... Rotating body 12 ... Worm gear 13 ... Rotating shaft 14 … Rotary encoder 15… Bearing 16… Nut block 17… Gear shaft 18… Guide 19
... Guide follower 20 ... Skive part 21 ... Support part 22 ... Support arm
23 ... Support plate 24 ... Slide plate 25 ... Blade height adjusting part 25a ... Skive blade 26 ... Guide 27 ... Slide board 30 ... Folding part 31 ... Support part 32 ... Guide rail 3
3 ... 1st vertical moving part 34 ... Support arm 35 ... Receiving plate 36 ... 2nd vertical moving part 37 ... Support arm 38 ... Push plate 38a ... Convex part 40 ... Drive part 41 ... Air cylinder 50 ... Drive part 50a ... Air cylinder 51 ... Horizontal ratchet part 51a ... Ratchet claw 51b ... Spring 52 ... Air cylinder 52a ... Operating rod 60 ... Movement adjusting part 61 ... Bearing part 62 ... Screw shaft 63 ... Adjusting handle 64 ... Nut block 70 ... Recovery box A ... Glass substrate c … Cut F… Machine body frame F 1 … Common base board F 2 … Movable frame G 1 … Guide X… X direction movement path

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】ガラス基板に切り込みを入れるための刃を
備え、ガラス基板に直線状の切り込みを入れるスカイブ
部と、 ガラス基板の切り込み部分に応力を加えて、ガラス基板
を切り込み部分に沿って直線状に折り割る折割部と、 ガラス基板を載置してスカイブ部と折割部の間を往復移
動する基板ホルダー部から構成されることを特徴とする
ガラス基板断裁装置。
1. A skive part for making a cut in a glass substrate, a skive part for making a straight cut in the glass substrate, and a stress is applied to the cut part of the glass substrate to straighten the glass substrate along the cut part. 1. A glass substrate cutting device, comprising: a splitting portion that is split into pieces and a substrate holder portion that mounts a glass substrate and reciprocates between the skive portion and the splitting portion.
【請求項2】スカイブ部は基板ホルダー部の往復移動の
通路の上に1個以上の刃を備え、この刃の位置は、水平
面内で基板ホルダー部の往復移動の通路に対して直角方
向に可変であることを特徴とする請求項1に記載のガラ
ス基板断裁装置。
2. The skive part is provided with one or more blades on the reciprocating path of the substrate holder part, and the position of these blades is perpendicular to the reciprocating path of the substrate holder part in a horizontal plane. The glass substrate cutting device according to claim 1, wherein the glass substrate cutting device is variable.
【請求項3】折割部はガラス基板の切り込みされた位置
を上下より挟み、各々ガラス基板の切り込み部分に応力
を加えるための凸部を備えた押板と、凹部を備えた受板
を設け、この凸部、凹部の位置は、水平面内で基板ホル
ダー部の往復移動の通路に対して直角方向に可変である
ことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のガラス
基板断裁装置。
3. The folding part sandwiches the cut position of the glass substrate from above and below, and is provided with a pressing plate having a convex part for applying stress to the cut part of the glass substrate and a receiving plate having a concave part. The glass substrate cutting device according to claim 1 or 2, wherein the positions of the convex portion and the concave portion are variable in a direction perpendicular to the path of the reciprocating movement of the substrate holder portion within a horizontal plane.
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