JPH0613707A - Semiconductor laser - Google Patents

Semiconductor laser

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Publication number
JPH0613707A
JPH0613707A JP16966992A JP16966992A JPH0613707A JP H0613707 A JPH0613707 A JP H0613707A JP 16966992 A JP16966992 A JP 16966992A JP 16966992 A JP16966992 A JP 16966992A JP H0613707 A JPH0613707 A JP H0613707A
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JP
Japan
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layer
semiconductor laser
limiting layer
current
gaas
Prior art date
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JP16966992A
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Japanese (ja)
Inventor
Tomoji Uchida
智士 内田
Katsuhiko Igawa
克彦 井川
Hiroyuki Matagi
宏至 股木
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Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
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Priority to US08/081,192 priority patent/US5369658A/en
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Abstract

PURPOSE:To form a longitudinal multimode oscillation at low output, and to lower the noise level in an a GaAs self-matching type MQW structure semiconductor laser having a complex refractive index waveguide mechanism by specifying the film thickness of a current-limiting layer. CONSTITUTION:A clad layer 3, an MQW active layer 4, a lower clad layer 5 and a current-limiting layer 6 are laminated successively on an N-type GaAs substrate by a molecular beam epitaxial method. Then, a stripe groove is formed to the depth wherein the prescribed thickness of the GaAs of the current-limiting layer is left by conducting an etching treatment. Then, after the lower clad layer 5 has been exposed, with an arsenic molecular beam applied while the substrate is heated up, an upper clad layer 7 and a cap layer 8 are laminated. After upper and lower electrode films 1 and 9 have been formed, the substrate is separated into chips. In this case, the film thickness of the current-limiting layer 6 is set at 2000 to 6000 angstrom, optically induced noise is sharply reduced, and a longitudinal multimode oscillation is accomplished.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は半導体レーザに関する。
さらに詳しくは、コンパクト・ディスクや光磁気ディス
クのピックアップ用光源などに用いられ、高出力動作ま
での単一横モードが可能であり、かつ低出力動作におい
てマルチ縦モード発振である自己整合型の高出力半導体
レーザに関する。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a semiconductor laser.
More specifically, it is used as a light source for pickups of compact discs and magneto-optical discs, and is capable of a single transverse mode up to high-power operation, and is a self-aligned high-frequency oscillator that has multi-longitudinal mode oscillation at low-power operation. The present invention relates to an output semiconductor laser.

【0002】[0002]

【従来の技術】最近、光磁気ディスクのディスク書き込
み用光源として30mW以上の光出力をもつ高出力半導体レ
ーザが強く要求されるに至っている。
2. Description of the Related Art Recently, there has been a strong demand for a high-power semiconductor laser having a light output of 30 mW or more as a light source for disk writing of a magneto-optical disk.

【0003】光磁気ディスク用の半導体レーザに要求さ
れる特性としては、(1) 高出力動作までの単一横モード
発振、(2) 低非点隔差、(3) 低楕円率、(4) 低ノイズお
よび(5) 高信頼性、があげられる。
Characteristics required for a semiconductor laser for a magneto-optical disk are (1) single transverse mode oscillation up to high power operation, (2) low astigmatic difference, (3) low ellipticity, (4) Low noise and (5) high reliability.

【0004】このうち、(1) の高出力動作までの単一横
モード発振をうるために、複素屈折率導波機構を有する
自己整合型のMQW構造の半導体レーザにおいては、た
とえば活性層を薄くしたり、MQW活性層と電流制限層
との距離を短くしたりするなどの膜厚設計により、高屈
折率導波型構造としている(伊藤良一ら「半導体レー
ザ」、培風館(1989))。
Among these, in order to obtain the single transverse mode oscillation up to the high output operation (1), in the self-aligned MQW structure semiconductor laser having the complex index guiding mechanism, for example, the active layer is thin. And a film thickness design such as shortening the distance between the MQW active layer and the current limiting layer to provide a high-refractive-index waveguide type structure (Ryoichi Ito et al. “Semiconductor laser”, Baifukan (1989)).

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら高屈折率
導波型構造にすると、低出力動作(たとえば光出力3m
W)においても単一縦モード発振をしやすくなり、可干
渉性が高くなる。このような半導体レーザは戻り光誘起
ノイズが発生しやすいことが知られており、前記項目
(4) の低ノイズを満足させることができない。
However, when a high refractive index waveguide type structure is used, a low output operation (for example, an optical output of 3 m) is obtained.
Also in W), it becomes easy to oscillate in a single longitudinal mode and the coherence becomes high. It is known that such a semiconductor laser is apt to generate return light induced noise.
The low noise of (4) cannot be satisfied.

【0006】また従来対応策として、高周波重畳するこ
とによりマルチ縦モード化しノイズの低減が試みられて
いるが(ディー・ウェルフォード(D.Welford) およびエ
イ・ムーラディアン(A.Mooradian) の「電子数のゆらぎ
による(GaAl)Asダイオードレーザの線幅の広が
りの観測( Observation of linewidth broadening in
(GaAl)As diode lasers due to electron number fluct
uations)」(アプライド・フィジックス・レター(Appl.
Phys.Lett.) 、Vol.40,560 頁、1982年))、高周波重
畳する前の縦モード単一性が強いと高周波重畳してもノ
イズレベルを充分低減させるのは難しかった。
[0006] As a conventional countermeasure, it has been attempted to reduce noise by creating a multi-longitudinal mode by superimposing a high frequency (see "Electronics of D. Welford" and "A. Moradian"). Observation of linewidth broadening in (GaAl) As diode lasers due to number fluctuations
(GaAl) As diode lasers due to electron number fluct
uations) (Applied Physics Letter (Appl.
Phys. Lett.), Vol. 40, p. 560, 1982)), and it was difficult to sufficiently reduce the noise level even when the high frequency was superposed if the longitudinal mode unity before the high frequency superposition was strong.

【0007】一方、マルチ縦モード化する手段として、
利得導波型構造を用いる方法が知られている(伊藤良一
ら「半導体レーザ」、培風館(1989))が、利得導波型構
造においては高出力動作までの単一横モード発振を保持
することが困難であり、かつ非点隔差も増大するといっ
た問題がある。
On the other hand, as a means for making a multi-longitudinal mode,
A method using a gain-guided structure is known (Ryoichi Ito et al. “Semiconductor laser”, Baifukan (1989)), but in the gain-guided structure, it is necessary to maintain single transverse mode oscillation up to high output operation. However, there is a problem that the astigmatic difference increases.

【0008】本発明者らは叙上の事情に鑑み鋭意検討を
重ねた結果、従来8000〜10000 Åであった電流制限層の
膜厚を薄くしていったとき、6000Å以下になると単一横
モードを保持したままマルチ縦モード化し始めることを
見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明
の目的は、高出力動作までの単一横モードが可能な屈折
率導波型構造でありながら低出力動作(たとえば光出力
3mW)においてマルチ縦モード発振である複素屈折率導
波機構を有する自己整合型のMQW構造高出力半導体レ
ーザを提供することである。
As a result of intensive studies made by the present inventors in view of the above circumstances, when the thickness of the current limiting layer was reduced from 8000 to 10000 Å in the past, when the film thickness became 6000 Å or less, a single lateral The present invention has been completed by discovering that a multi-longitudinal mode is started while maintaining the mode. That is, an object of the present invention is to provide a complex refractive index waveguide which is a multi-longitudinal mode oscillation in a low output operation (for example, an optical output of 3 mW) while having a refractive index waveguide type structure capable of a single transverse mode up to a high output operation. A self-aligned MQW structure high-power semiconductor laser having a mechanism is provided.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明の半導体レーザ
は、複素屈折率導波機構を有するAlGaAs系自己整
合型のMQW構造半導体レーザであって、電流制限層の
膜厚が6000〜2000Å以下であることを特徴としている。
The semiconductor laser of the present invention is an AlGaAs self-aligned MQW structure semiconductor laser having a complex refractive index guiding mechanism, in which the thickness of the current limiting layer is 6000 to 2000 Å or less. It is characterized by being.

【0010】また、本発明の半導体レーザの他の態様は
MQW活性層と電流制限層との距離が2500〜3500Åであ
ることを特徴としている。
Another aspect of the semiconductor laser of the present invention is characterized in that the distance between the MQW active layer and the current limiting layer is 2500 to 3500Å.

【0011】[0011]

【作用】本発明によれば、電流制限層の厚さを6000〜20
00Åにしているため、低出力における縦モード発振がマ
ルチ化し、ノイズレベルを充分低減させることができ
る。
According to the present invention, the thickness of the current limiting layer is 6000-20.
Since it is set to 00Å, the longitudinal mode oscillation at low output is multi-valued and the noise level can be sufficiently reduced.

【0012】[0012]

【実施例】つぎに、添付図面を参照しつつ本発明の半導
体レーザを詳細に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the semiconductor laser of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

【0013】図1(a) は本発明の自己整合型MQW構造
の半導体レーザの一実施例の断面説明図である。図1
(a) において、1はN側電極、2はN型GaAs基板、
3はN型Al0.6 Ga0.4 Asクラッド層、4はN型A
y Ga1-y AsのMQW活性層で、Al0.22Ga0.78
Asバリヤ層とGaAs井戸層とが交互に積層され、図
1(b) にエネルギーバンド構造を示すように多重量子井
戸の構造になっている。5はP型Al0.6 Ga0.4 As
下クラッド層、6はN型GaAs電流制限層、7はP型
Al0.6 Ga0.4 As上クラッド層、8はP型GaAs
キャップ層、9はP側電極をそれぞれ示している。
FIG. 1 (a) is a sectional explanatory view of an embodiment of a self-aligned MQW structure semiconductor laser of the present invention. Figure 1
In (a), 1 is an N-side electrode, 2 is an N-type GaAs substrate,
3 is N-type Al 0.6 Ga 0.4 As cladding layer, 4 is N-type A
In the MQW active layer of l y Ga 1-y As, Al 0.22 Ga 0.78
As barrier layers and GaAs well layers are alternately laminated to form a multiple quantum well structure as shown in the energy band structure in FIG. 1 (b). 5 is P-type Al 0.6 Ga 0.4 As
Lower cladding layer, 6 N-type GaAs current limiting layer, 7 P-type Al 0.6 Ga 0.4 As upper cladding layer, 8 P-type GaAs
The cap layer and 9 are P-side electrodes, respectively.

【0014】この構造の半導体レーザを製造するには、
まず、第1回目のMBE(分子線エピタキシー)法によ
り、N型GaAs基板2上にクラッド層3として、N型
のAl0.6 Ga0.4 As層、MQW活性層4としてN型
のAl0.22Ga0.78As層が68ÅとGaAs層が40Å交
互に積層された層、下クラッド層5としてのP型Al
0.6 Ga0.4 Asおよび電流制限層6としてのN型Ga
As層の各層(これらを第1成長層という)を順次結晶
成長材料ならびにドーパント材料の分子線強度を変えて
積層する。MQW活性層はGaAsを成長させながらA
lシャッタを短時間に開閉して形成する。ドーパント金
属としては、N型にするばあいはSiやSnを使用し、
P型にするばあいはBeを使用する。つぎに、エッチン
グ工程により、この第1成長層の表面から電流制限層6
のGaAsが約1000Å残る深さまでストライプ溝を掘
る。
To manufacture a semiconductor laser having this structure,
First, by the first MBE (Molecular Beam Epitaxy) method, the N-type Al 0.6 Ga 0.4 As layer is used as the cladding layer 3 and the N-type Al 0.22 Ga 0.78 As is used as the MQW active layer 4 on the N-type GaAs substrate 2. Layers of 68 Å and GaAs layers of 40 Å alternately laminated, P-type Al as the lower clad layer 5
0.6 Ga 0.4 As and N-type Ga as the current limiting layer 6
Each layer of the As layer (these are referred to as a first growth layer) is sequentially laminated by changing the molecular beam strengths of the crystal growth material and the dopant material. MQW active layer is A while growing GaAs.
1 The shutter is formed by opening and closing in a short time. As N-type dopant metal, use Si or Sn,
Be is used when P type is used. Next, the current limiting layer 6 is removed from the surface of the first growth layer by an etching process.
Dig the stripe groove to the depth where about 1000 Å of GaAs remains.

【0015】このようにストライプ溝が掘られた基板を
再びMBE装置に入れ、まず基板を加熱しながら表面に
ヒ素分子線を照射することにより、ストライプ溝の底の
GaAsを蒸発させて下クラッド層を露出させたのち、
2回目のMBE工程によって上クラッド層7としてのP
型Al0.6 Ga0.4 Asおよびキャップ層8としてのP
型GaAs層を積層する。最後に上下の電極膜1、9を
形成したのち、基板を切断して各チップに分離する。
The substrate in which the stripe grooves have been dug in this way is again placed in the MBE apparatus, and the surface of the substrate is first irradiated with an arsenic molecular beam while heating the substrate to evaporate GaAs at the bottom of the stripe grooves and to lower the cladding layer. After exposing
P as the upper cladding layer 7 by the second MBE process
Type Al 0.6 Ga 0.4 As and P as the cap layer 8.
Type GaAs layers are stacked. Finally, after the upper and lower electrode films 1 and 9 are formed, the substrate is cut to separate each chip.

【0016】本発明の特徴は前記電流制限層6の膜厚を
特定したことであり、膜厚が6000〜2000Å、さらに好ま
しくは3000〜5000Åのときに、高出力動作までの単一横
モード発振が可能な屈折率導波型構造でありながら、低
出力動作(たとえば光出力3mW)においてマルチ縦モー
ド発振である自己整合型の高出力半導体レーザがえられ
る。
A feature of the present invention is that the film thickness of the current limiting layer 6 is specified. When the film thickness is 6000 to 2000Å, more preferably 3000 to 5000Å, a single transverse mode oscillation up to high output operation is achieved. A self-aligned high-power semiconductor laser capable of multi-longitudinal mode oscillation in a low-power operation (for example, a light output of 3 mW) can be obtained in spite of its refractive index guided structure.

【0017】すなわち、電流制限層6の厚さを種々変え
て、戻り光があったばあいの相対強度雑音(RIN)の
変化を調べた。
That is, the thickness of the current limiting layer 6 was variously changed, and the change of the relative intensity noise (RIN) in the presence of returning light was examined.

【0018】この電流制限層6の厚さを変えるには、前
述のMBE装置でGaAs層を成長させる際の時間をコ
ントロールすることにより容易にえられ、たとえばGa
Asの成長レートが1.0 μm/h のばあい10000 Åの厚さ
を形成するには、約60分間結晶成長させればえられ、ま
た6000Å形成するには、約36分間結晶成長させればえら
れる。この方法で、電流制限層6の膜厚(単位Å)を10
000 、7000、6000、4500、3500、2000と変えたものを作
製し、その各々についてPo =3mW、fc =1MHz 、戻
り光量1%のときの相対強度雑音の変化を調べた。
The thickness of the current limiting layer 6 can be changed easily by controlling the time when the GaAs layer is grown by the above-mentioned MBE apparatus, for example, Ga.
When the growth rate of As is 1.0 μm / h, a crystal growth of about 60 minutes is required to form a thickness of 10,000 Å, and a crystal growth of about 36 minutes is required to form a thickness of 6000 Å. To be By this method, the thickness (unit: Å) of the current limiting layer 6 is set to 10
000, 7000, 6000, 4500, 3500, and 2000 were manufactured, and the change in relative intensity noise was examined for each of them when P o = 3 mW, f c = 1 MHz, and the amount of returning light was 1%.

【0019】その結果を図2に示す。図2からわかるよ
うに、電流制限層6の厚さを薄くするほど戻り光誘起ノ
イズが小さくなることがわかる。
The results are shown in FIG. As can be seen from FIG. 2, the return light induced noise becomes smaller as the thickness of the current limiting layer 6 becomes thinner.

【0020】この結果から、電流制限層の厚さを6000Å
以下にすると戻り光誘起ノイズが大幅に減小し、マルチ
縦モード発振がえられることを見出した。また、マルチ
縦モード発振という観点からは電流制限層6が薄い程好
ましいデータになっているが、2000Å位に薄くなると、
電流制限層6としての機能を充分に発揮しえず、電流領
域が広がって発光効率が低下し、好ましくない。そのた
め6000〜2000Åの厚さに設定することが好ましい。また
ノイズをさらに低減させ、発光効率を向上させるために
は、5000〜3000Åに設定するのがさらに好ましい。
From this result, the thickness of the current limiting layer was 6000Å
It was found that the return light induced noise is significantly reduced and multi-longitudinal mode oscillation can be obtained by the following. Also, from the viewpoint of multi-longitudinal mode oscillation, the thinner the current limiting layer 6 is, the more preferable data is obtained.
The function as the current limiting layer 6 cannot be sufficiently exhibited, the current region is widened, and the luminous efficiency is reduced, which is not preferable. Therefore, it is preferable to set the thickness to 6000 to 2000Å. Further, in order to further reduce the noise and improve the luminous efficiency, it is more preferable to set it to 5000 to 3000Å.

【0021】また、横モードの安定性、低非点隔差をう
るために、活性層と電流制限層との距離(p型下クラッ
ド層の膜厚)は2500〜3500Åが望ましいが、このような
ばあいにも本発明の電流制限層の厚さを6000〜2000Åに
することにより、低出力動作におけるマルチ縦モードを
実現できる。従ってMQW活性層と電流制限層の距離を
2500〜3500Åにして電流制限層の厚さを6000〜2000Åに
することにより、高出力での横モードの安定性、低非点
隔差を満足し、かつ、低出力でのマルチ縦モードを達成
でき、ノイズレベルを充分低減できる。
Further, in order to obtain the stability of the transverse mode and the low astigmatic difference, the distance between the active layer and the current limiting layer (the film thickness of the p-type lower cladding layer) is preferably 2500 to 3500Å. In any case, by setting the thickness of the current limiting layer of the present invention to 6000 to 2000Å, the multi-longitudinal mode in low output operation can be realized. Therefore, the distance between the MQW active layer and the current limiting layer
By setting the thickness of the current limiting layer to 2500 to 3500Å and 6000 to 2000Å, it is possible to satisfy the stability of the transverse mode at high output and low astigmatic difference, and to achieve the multi-longitudinal mode at low output. , The noise level can be reduced sufficiently.

【0022】つぎに、本発明の半導体レーザの一実施例
の低出力である光出力3mWにおける縦発振モードの特性
を従来構造の半導体レーザの特性との対比において測定
した結果を図3に示す。図3の(a) は本実施例による半
導体レーザの特性であり、(b) は比較のための従来の半
導体レーザの構造によるものである。この両半導体レー
ザの構造は、電流制限層6の膜厚が本実施例では4000Å
であるのに対し、従来例では10000 Åである点で相違す
る。その他の膜厚は両者共通であり、N型クラッド層3
では13000 Å、活性層4は500 Å、下クラッド層5は30
00Å、P型上クラッド層7は10000 Å、キャップ層8は
30000 Åとした。また、結晶成長法にはMBE法を用い
るSAM(Self Aligned structure by MBE )構造(田
中治夫「MBEによるセルフアライン構造型レーザ」
(ジャパニーズ ジャーナル オブアプライド フィジ
ックス(Japanese Journal of Applied Physics )、24
巻、89頁、1985年))とした。
Next, FIG. 3 shows the result of measuring the characteristics of the longitudinal oscillation mode at an optical output of 3 mW which is a low output of one embodiment of the semiconductor laser of the present invention in comparison with the characteristics of the semiconductor laser of the conventional structure. 3A shows the characteristics of the semiconductor laser according to this embodiment, and FIG. 3B shows the structure of the conventional semiconductor laser for comparison. In the structure of both semiconductor lasers, the thickness of the current limiting layer 6 is 4000Å in this embodiment.
However, the conventional example is different in that it is 10000 Å. The other film thicknesses are common to both, and the N-type cladding layer 3
Then 13000Å, active layer 4 is 500Å, lower clad layer 5 is 30
00Å, P-type upper clad layer 7 is 10000 Å, cap layer 8 is
It was 30,000 Å. In addition, a SAM (Self Aligned structure by MBE) structure that uses the MBE method for the crystal growth method (Haruo Tanaka, “Self-Aligned Structure Laser by MBE”)
(Japanese Journal of Applied Physics, 24
Volume, p. 89, 1985)).

【0023】また、各半導体レーザの、前端面(出射端
面)にはAl2 3 をλ/4の厚さコート(反射率10%
以下)し、後端面にはAl2 3 をλ/4の厚さ、a−
Siをλ/4の厚さで4層コート(反射率約90%)した。
図3の対比により、本発明の半導体レーザにおいては縦
モードがマルチ化しているのがわかる。
The front end face (emission end face) of each semiconductor laser is coated with Al 2 O 3 in a thickness of λ / 4 (reflectance 10%.
The following), and Al 2 O 3 having a thickness of λ / 4, a-
Four layers of Si were coated with a thickness of λ / 4 (reflectance of about 90%).
From the comparison of FIG. 3, it can be seen that the semiconductor laser of the present invention has multiple longitudinal modes.

【0024】[0024]

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明の半導体レ
ーザにおいては、電流制限層の膜厚を6000〜2000Åにし
ているので、以下のような効果を奏する。
As described above, in the semiconductor laser of the present invention, the thickness of the current limiting layer is 6000 to 2000Å, so that the following effects are obtained.

【0025】(1) 高出力動作までの単一横モードが可能
な屈折率導波型構造でありながら低出力動作(たとえば
光出力3mW)においてマルチ縦モード発振である自己整
合型の高出力半導体レーザがえられる。
(1) A self-aligned high-power semiconductor that has a multi-longitudinal mode oscillation in a low-power operation (for example, an optical output of 3 mW) while having a refractive index guided structure capable of a single transverse mode up to a high-power operation. You can get a laser.

【0026】(2) 前記した、光磁気ディスクに要求され
る他の特性(たとえば低非点隔差)を従来通り満たすこ
とができる。
(2) Other characteristics (for example, low astigmatic difference) required for the magneto-optical disk described above can be conventionally satisfied.

【0027】(3) 生産工程の複雑化、生産歩留りの低下
を引き起こさない。
(3) The production process is not complicated and the production yield is not reduced.

【0028】(4) 電流制限層が薄いために結晶成長に要
する時間が短縮でき、生産効率をアップさせることがで
きる。
(4) Since the current limiting layer is thin, the time required for crystal growth can be shortened and the production efficiency can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】(a) は本発明の半導体レーザの一実施例の断面
説明図、(b) はMQW活性層のバンド構造図である。
FIG. 1A is a cross-sectional explanatory view of an embodiment of a semiconductor laser of the present invention, and FIG. 1B is a band structure diagram of an MQW active layer.

【図2】電流制限層の厚さを変えたときの相対強度雑音
の変化を表わす図である。
FIG. 2 is a diagram showing changes in relative intensity noise when the thickness of a current limiting layer is changed.

【図3】(a) は図1に示される本実施例の半導体レーザ
の光出力3mWにおける縦発振モードを表わす図で、(b)
は従来例の半導体レーザによる同様の波形を表わす図で
ある。
3A is a diagram showing a longitudinal oscillation mode at an optical output of 3 mW of the semiconductor laser of the present embodiment shown in FIG. 1, and FIG.
FIG. 6 is a diagram showing a similar waveform obtained by a conventional semiconductor laser.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、9 電極 2 基板 3 クラッド層 4 MQW活性層 5 下クラッド層 6 電流制限層 7 上クラッド層 8 キャップ層 1, 9 electrode 2 substrate 3 clad layer 4 MQW active layer 5 lower clad layer 6 current limiting layer 7 upper clad layer 8 cap layer

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複素屈折率導波機構を有するAlGaA
s系自己整合型のMQW構造半導体レーザであって、電
流制限層の膜厚が6000〜2000Åであることを特徴とする
半導体レーザ。
1. An AlGaA having a complex index guiding mechanism.
An s-based self-aligned MQW structure semiconductor laser, wherein the current limiting layer has a film thickness of 6000 to 2000Å.
JP16966992A 1992-06-26 1992-06-26 Semiconductor laser Pending JPH0613707A (en)

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16966992A JPH0613707A (en) 1992-06-26 1992-06-26 Semiconductor laser
US08/081,192 US5369658A (en) 1992-06-26 1993-06-25 Semiconductor laser

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16966992A JPH0613707A (en) 1992-06-26 1992-06-26 Semiconductor laser

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0613707A true JPH0613707A (en) 1994-01-21

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