JPH0613705A - Semiconductor laser - Google Patents

Semiconductor laser

Info

Publication number
JPH0613705A
JPH0613705A JP16966692A JP16966692A JPH0613705A JP H0613705 A JPH0613705 A JP H0613705A JP 16966692 A JP16966692 A JP 16966692A JP 16966692 A JP16966692 A JP 16966692A JP H0613705 A JPH0613705 A JP H0613705A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
layer
semiconductor laser
current
limiting layer
type
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP16966692A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Tomoji Uchida
智士 内田
Katsuhiko Igawa
克彦 井川
Hiroyuki Matagi
宏至 股木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Rohm Co Ltd
Original Assignee
Rohm Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Rohm Co Ltd filed Critical Rohm Co Ltd
Priority to JP16966692A priority Critical patent/JPH0613705A/en
Priority to US08/081,192 priority patent/US5369658A/en
Publication of JPH0613705A publication Critical patent/JPH0613705A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Abstract

PURPOSE:To form the longitudinal multimode oscillation in low output and to lower noise level by a method wherein the film thickness of a current limiting layer is specifically prescribed in an AlGaAs self-matching type double hetero- structure semiconductor laser having a complex refractive index waveguide mechanism. CONSTITUTION:Using a molecular beam epitaxial method, a clad layer 3, an active layer 4, the lower clad layer 5 and a current-limiting layer 6 are laminated successively on an N-type GaAs substrate 2. Then, a stripe groove is formed by conducting an etching treatment to the depth at which the GaAs of the current-limiting layer 6 is left in 1000 angstrom. Then, the GaAs on the bottom of the stripe groove is evaporated by projecting an arsenic molecular beam thereon while the substrate is being heated up, and after the lower clad layer has been exposed, a P-type upper clad layer 7 and a cap layer 8 are laminated. After the upper and the lower electrode films 1 and 9 have been formed, the substrate is cut and separated into chips. In this case, the film thickness of the current-limiting layer 6 is set at 2000 to 6000 angstrom, optically induced noise is sharply reduced, and self-matching type longitudinal multimode oscillation can be accomplished.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は半導体レーザに関する。
さらに詳しくは、コンパクト・ディスクや光磁気ディス
クのピックアップ用光源などに用いられ、高出力動作ま
での単一横モードが可能であり、かつ低出力動作におい
てマルチ縦モード発振である自己整合型の高出力半導体
レーザに関する。
FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to a semiconductor laser.
More specifically, it is used as a light source for pickups of compact discs and magneto-optical discs, and is capable of a single transverse mode up to high-power operation, and is a self-aligned high-frequency oscillator that has multi-longitudinal mode oscillation at low-power operation. The present invention relates to an output semiconductor laser.

【0002】[0002]

【従来の技術】最近、光磁気ディスクのディスク書き込
み用光源として30mW以上の光出力をもつ高出力半導体レ
ーザが強く要求されるに至っている。
2. Description of the Related Art Recently, there has been a strong demand for a high-power semiconductor laser having a light output of 30 mW or more as a light source for disk writing of a magneto-optical disk.

【0003】光磁気ディスク用の半導体レーザに要求さ
れる特性としては、(1) 高出力動作までの単一横モード
発振、(2) 低非点隔差、(3) 低楕円率、(4) 低ノイズお
よび(5) 高信頼性、があげられる。
Characteristics required for a semiconductor laser for a magneto-optical disk are (1) single transverse mode oscillation up to high power operation, (2) low astigmatic difference, (3) low ellipticity, (4) Low noise and (5) high reliability.

【0004】このうち、(1) の高出力動作までの単一横
モード発振をうるために、自己整合型のダブルヘテロ構
造の半導体レーザにおいては、たとえば活性層を薄くし
たり、活性層と電流制限層との距離を短くしたりするな
どの膜厚設計により、屈折率導波型構造としている(伊
藤良一ら「半導体レーザ」、培風館(1989))。
Among these, in order to obtain the single transverse mode oscillation up to the high output operation of (1), in the self-aligned double hetero structure semiconductor laser, for example, the active layer is made thin, or the active layer and the current are reduced. By designing the film thickness, such as shortening the distance from the limiting layer, a refractive index waveguide structure is used (Ryoichi Ito et al. “Semiconductor laser”, Baifukan (1989)).

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら屈折率導
波型構造にすると、低出力動作(たとえば光出力3mW)
においても単一縦モード発振をしやすくなり、可干渉性
が高くなる。このような半導体レーザは戻り光誘起ノイ
ズが発生しやすいことが知られており、前記項目(4) の
低ノイズを満足させることができない。
However, when the refractive index guided structure is used, a low output operation (for example, an optical output of 3 mW) is obtained.
Even in the case of single longitudinal mode oscillation becomes easy and coherence becomes high. It is known that such a semiconductor laser is apt to generate return light induced noise, and the low noise of the item (4) cannot be satisfied.

【0006】また従来対応策として、高周波重畳するこ
とによりマルチ縦モード化しノイズの低減が試みられて
いるが(ディー・ウェルフォード(D.Welford) およびエ
イ・ムーラディアン(A.Mooradian) の「電子数のゆらぎ
による(GaAl)Asダイオードの線幅の広がりの観
測(Observation of linewidth broadening in (GaAl)As
diode lasers duevto electron number fluctuation
s)」(アプライド・フィジックス・レター(Appl.Phys.L
ett.) 、Vol.40,560 頁、1982年))、高周波重畳する
前の縦モード単一性が強いと高周波重畳してもノイズレ
ベルを充分低減させるのは難しかった。
[0006] As a conventional countermeasure, it has been attempted to reduce noise by creating a multi-longitudinal mode by superimposing a high frequency (see "Electronics of D. Welford" and "A. Moradian"). Observation of linewidth broadening in (GaAl) As diode due to number fluctuations
diode lasers duevto electron number fluctuation
s) ”(Applied Physics Letter (Appl.Phys.L
(Et.), Vol. 40, p. 560, 1982)), and it was difficult to sufficiently reduce the noise level even if the high frequency was superposed if the longitudinal mode unity before the high frequency superposition was strong.

【0007】一方、マルチ縦モード化する手段として、
利得導波型構造を用いる方法が知られている(伊藤良一
ら「半導体レーザ」、培風館(1989))が、利得導波型構
造においては高出力動作までの単一横モード発振を保持
することが困難であり、かつ非点隔差も増大するといっ
た問題があった。
On the other hand, as a means for making a multi-longitudinal mode,
A method using a gain-guided structure is known (Ryoichi Ito et al. “Semiconductor laser”, Baifukan (1989)), but in the gain-guided structure, it is necessary to maintain single transverse mode oscillation up to high output operation. However, there is a problem in that the astigmatism also increases.

【0008】本発明者らは叙上の事情に鑑み鋭意検討を
重ねた結果、従来8000〜10000 Åであった電流制限層の
膜厚を薄くしていったとき、6000Å以下になると単一横
モードを保持したままマルチ縦モード化し始めることを
見出し、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明
の目的は、高出力動作までの単一横モードが可能な屈折
率導波型構造でありながら低出力動作(たとえば光出力
3mW)においてマルチ縦モード発振である自己整合型の
高出力半導体レーザを提供することである。
As a result of intensive studies made by the present inventors in view of the above circumstances, when the thickness of the current limiting layer was reduced from 8000 to 10000 Å in the past, when the film thickness became 6000 Å or less, a single lateral The present invention has been completed by discovering that a multi-longitudinal mode is started while maintaining the mode. That is, an object of the present invention is to provide a self-aligned high-index type structure that is a multi-longitudinal mode oscillation in a low output operation (for example, an optical output of 3 mW) while having a refractive index guided structure capable of a single transverse mode up to a high output operation. An object is to provide an output semiconductor laser.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明の半導体レーザ
は、複素屈折率導波機構を有するAlGaAs系自己整
合型のダブルヘテロ構造半導体レーザであって、電流制
限層の膜厚が6000〜2000Åであることを特徴としてい
る。
The semiconductor laser of the present invention is an AlGaAs self-aligned double-heterostructure semiconductor laser having a complex index guiding mechanism, in which the current limiting layer has a film thickness of 6000 to 2000Å. It is characterized by being.

【0010】[0010]

【作用】本発明によれば、電流制限層の厚さを6000〜20
00Åにしているため、低出力における縦モード発振がマ
ルチ化し、ノイズレベルを充分低減させることができ
る。
According to the present invention, the thickness of the current limiting layer is 6000-20.
Since it is set to 00Å, the longitudinal mode oscillation at low output is multi-valued and the noise level can be sufficiently reduced.

【0011】[0011]

【実施例】つぎに、添付図面を参照しつつ本発明の半導
体レーザを詳細に説明する。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the semiconductor laser of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

【0012】図1は本発明の半導体レーザの一実施例の
断面説明図である。図1において、1はN側電極、2は
N型GaAs基板、3はN型Al0.6 Ga0.4 Asクラ
ッド層、4はN型Al0.15Ga0.85As活性層、5はP
型Al0.6 Ga0.4 As下クラッド層、6はN型GaA
s電流制限層、7はP型Al0.6 Ga0.4 As上クラッ
ド層、8はP型GaAsキャップ層、9はP側電極をそ
れぞれ示している。
FIG. 1 is a sectional explanatory view of an embodiment of the semiconductor laser of the present invention. In FIG. 1, 1 is an N-side electrode, 2 is an N-type GaAs substrate, 3 is an N-type Al 0.6 Ga 0.4 As clad layer, 4 is an N-type Al 0.15 Ga 0.85 As active layer, and 5 is P.
-Type Al 0.6 Ga 0.4 As lower cladding layer, 6 is N-type GaA
s current limiting layer, 7 is a P-type Al 0.6 Ga 0.4 As upper cladding layer, 8 is a P-type GaAs cap layer, and 9 is a P-side electrode.

【0013】この構造の半導体レーザを製造するには、
まず、第1回目のMBE(分子線エピタキシー)法によ
り、N型GaAs基板2上にクラッド層3として、N型
のAl0.6 Ga0.4 As層、活性層4としてのN型Al
0.15Ga0.85As活性層、下クラッド層5としてのP型
Al0.6 Ga0.4 Asおよび電流制限層6としてのN型
GaAs層の各層(これらを第1成長層という)を順次
結晶成長材料ならびにドーパント材料の分子線強度を変
えて積層する。ドーパント金属としては、N型にするば
あいはSiやSnを使用し、P型にするばあいはBeを
使用する。つぎに、エッチング工程により、この第1成
長層の表面から電流制限層6のGaAsが約1000Å残る
深さまでストライプ溝を掘る。
To manufacture a semiconductor laser having this structure,
First, by the first MBE (Molecular Beam Epitaxy) method, an N-type Al 0.6 Ga 0.4 As layer as the cladding layer 3 and an N-type Al as the active layer 4 are formed on the N-type GaAs substrate 2.
Each of the 0.15 Ga 0.85 As active layer, the P-type Al 0.6 Ga 0.4 As as the lower cladding layer 5 and the N-type GaAs layer as the current limiting layer 6 (these layers are referred to as the first growth layer) is sequentially grown as a crystal growth material and a dopant material. Laminate by changing the molecular beam intensity of. As the dopant metal, Si or Sn is used when the N type is used, and Be is used when the P type is used. Next, by the etching process, a stripe groove is dug from the surface of the first growth layer to a depth in which GaAs of the current limiting layer 6 remains about 1000 liters.

【0014】このようにストライプ溝が掘られた基板を
再びMBE装置に入れ、まず基板を加熱しながら表面に
ヒ素分子線を照射することにより、ストライプ溝底のG
aAsを蒸発させて下クラッド層を露出させたのち、2
回目のMBE工程によって上クラッド層7としてのP型
Al0.6 Ga0.4 Asおよびキャップ層8としてのP型
GaAs層を積層する。最後に上下の電極膜1、9を形
成したのち、基板を切断して各チップに分離する。
The substrate in which the stripe groove has been dug in this way is again placed in the MBE apparatus, and the surface of the substrate is first irradiated with an arsenic molecular beam while the substrate is being heated.
After evaporating aAs to expose the lower cladding layer, 2
A P-type Al 0.6 Ga 0.4 As as the upper cladding layer 7 and a P-type GaAs layer as the cap layer 8 are laminated by the MBE process of the second time. Finally, after the upper and lower electrode films 1 and 9 are formed, the substrate is cut to separate each chip.

【0015】本発明の特徴は前記電流制限層6の膜厚を
特定したことであり、膜厚が6000〜2000Å、さらに好ま
しくは3000〜5000Åのときに、高出力動作までの単一横
モードが可能な屈折率導波型構造でありながら、低出力
動作(たとえば光出力3mW)においてマルチ縦モード発
振である自己整合型の高出力半導体レーザがえられる。
A feature of the present invention is that the film thickness of the current limiting layer 6 is specified. When the film thickness is 6000 to 2000Å, more preferably 3000 to 5000Å, a single transverse mode up to high output operation is obtained. A self-aligned high-power semiconductor laser capable of multi-longitudinal mode oscillation in a low-power operation (for example, a light output of 3 mW) can be obtained in spite of a possible index-guided structure.

【0016】すなわち、電流制限層6の厚さを種々変え
て、戻り光があったばあいの相対強度雑音(RIN)の
変化を調べた。
That is, the thickness of the current limiting layer 6 was changed variously, and the change of the relative intensity noise (RIN) when the returning light was received was examined.

【0017】この電流制限層6の厚さを変えるには、前
述のMBE装置でGaAs層を成長させる際の時間をコ
ントロールすることにより容易にえられ、たとえばGa
Asの成長レートが1.0 μm/hのばあい、10000 Åの
厚さを形成するには、約60分間結晶成長させればえら
れ、また6000Å形成するには、約36分間結晶成長させれ
ばえられる。この方法で、電流制限層6の膜厚(単位
Å)を10000 、7000、6000、4500、3500、2000と変えた
ものを作製し、その各々についてPo=3mW、fc=1
MHz 、戻り光量1%のばあいの相対強度雑音を調べた。
The thickness of the current limiting layer 6 can be easily changed by controlling the time when the GaAs layer is grown by the above-mentioned MBE apparatus, for example, Ga.
When the growth rate of As is 1.0 μm / h, it takes about 60 minutes to form a crystal with a thickness of 10,000 Å, and to form 6000 Å, it takes about 36 minutes to grow a crystal. available. By this method, the current limiting layer 6 whose thickness (unit: Å) was changed to 10000, 7000, 6000, 4500, 3500, 2000 was produced, and for each of them, Po = 3 mW, fc = 1
The relative intensity noise in the case of MHz and a return light amount of 1% was investigated.

【0018】その結果を図2に示す。図2からわかるよ
うに、電流制限層6の厚さを薄くするほど戻り光誘起ノ
イズが小さくなることがわかる。
The results are shown in FIG. As can be seen from FIG. 2, the return light induced noise becomes smaller as the thickness of the current limiting layer 6 becomes thinner.

【0019】この結果から、電流制限層の厚さを6000Å
以下にすると戻り光誘起ノイズが大幅に減小し、マルチ
縦モード発振がえられることを見出した。また、マルチ
縦モード発振という観点からは電流制限層6が薄い程好
ましいデータになっているが、2000Å位に薄くなると、
電流制限層6としての機能を充分に発揮しえず、電流領
域が広がって発光効率が低下し、好ましくない。そのた
め6000〜2000Åの厚さに設定することが好ましい。また
戻り光誘起ノイズをさらに低減させ、発光効率を向上さ
せるためには、5000〜3000Åに設定するのがさらに好ま
しい。
From this result, the thickness of the current limiting layer was 6000Å
It was found that the return light induced noise is significantly reduced and multi-longitudinal mode oscillation can be obtained by the following. Also, from the viewpoint of multi-longitudinal mode oscillation, the thinner the current limiting layer 6 is, the more preferable data is obtained.
The function as the current limiting layer 6 cannot be sufficiently exhibited, the current region is widened, and the luminous efficiency is reduced, which is not preferable. Therefore, it is preferable to set the thickness to 6000 to 2000Å. Further, in order to further reduce the return light induced noise and improve the luminous efficiency, it is more preferable to set it to 5000 to 3000Å.

【0020】また、横モードの安定性、低非点融差をう
るために、活性層と電流制限層との距離(p型下クラッ
ド層の膜厚)は2500〜3500Åが望ましいが、このような
ばあいにも本発明の電流制限層の厚さを6000〜2000Åに
することにより、低出力動作におけるマルチ縦モードを
実現できる。従って活性層と電流制限層との距離を2500
〜3500Åにし、かつ、電流制限層の厚さを6000〜2000Å
にすることにより、高出力での横モードの安定性、低非
点隔差を満足し、かつ、低出力でのマルチ縦モードを達
成でき、ノイズレベルを充分低減できる。
Further, in order to obtain stability of the transverse mode and low astigmatic difference, the distance between the active layer and the current limiting layer (thickness of the p-type lower cladding layer) is preferably 2500 to 3500Å. In any case, by setting the thickness of the current limiting layer of the present invention to 6000 to 2000Å, the multi-longitudinal mode in low output operation can be realized. Therefore, the distance between the active layer and the current limiting layer is 2500
~ 3500Å, and the thickness of the current limiting layer is 6000 ~ 2000Å
Thus, the stability of the transverse mode at high output and the low astigmatic difference can be satisfied, and the multi-longitudinal mode at low output can be achieved, and the noise level can be sufficiently reduced.

【0021】つぎに、本発明の半導体レーザの一実施例
の低出力である光出力3mWにおける縦発振モードの特性
を従来構造の半導体レーザの特性との対比において測定
した結果を図3に示す。図3の(a) は本実施例による半
導体レーザの特性であり、(b) は比較のための従来の半
導体レーザの構造によるものである。この両半導体レー
ザの構造は、電流制限層6の膜厚が本実施例では4000Å
であるのに対し、従来例では10000 Åである点で相違す
る。その他の膜厚は両者共通であり、N型クラッド層3
では13000 Å、活性層4は500 Å、下クラッド層5は30
00Å、P型上クラッド層7は10000 Å、キャップ層8は
30000 Åとした。また、結晶成長法にはMBE法を用い
るSAM(Self Aligned Structure by MBE)構造(田中
治夫「MBE によるセルフアライン構造型レーザ」(ジャ
パニーズ ジャーナル オブ アプライド フィジック
ス(Japanese Journal of Applied Physics) 、24巻、89
頁、1985年))とした。
Next, FIG. 3 shows the result of measuring the characteristics of the longitudinal oscillation mode at an optical output of 3 mW, which is a low output of one embodiment of the semiconductor laser of the present invention, in comparison with the characteristics of the semiconductor laser of the conventional structure. 3A shows the characteristics of the semiconductor laser according to this embodiment, and FIG. 3B shows the structure of the conventional semiconductor laser for comparison. In the structure of both semiconductor lasers, the thickness of the current limiting layer 6 is 4000Å in this embodiment.
However, the conventional example is different in that it is 10000 Å. The other film thicknesses are common to both, and the N-type cladding layer 3
Then 13000Å, active layer 4 is 500Å, lower clad layer 5 is 30
00Å, P-type upper clad layer 7 is 10000 Å, cap layer 8 is
It was 30,000 Å. In addition, a SAM (Self Aligned Structure by MBE) structure that uses the MBE method for the crystal growth method (Haruo Tanaka, "Self-Aligned Structure Laser by MBE" (Japanese Journal of Applied Physics, 24, 89)
Page, 1985)).

【0022】また、各半導体レーザの、前端面(出射端
面)にはAl2 3 をλ/4の厚さコート(反射率10%
以下)し、後端面にはAl2 3 をλ/4の厚さ、a−
Siをλ/4の厚さで4層コート(反射率約90%)した。
図3の対比により、本発明の半導体レーザにおいては縦
モードがマルチ化しているのがわかる。
The front end face (emission end face) of each semiconductor laser is coated with Al 2 O 3 in a thickness of λ / 4 (reflectance of 10%).
The following), and Al 2 O 3 having a thickness of λ / 4, a-
Four layers of Si were coated with a thickness of λ / 4 (reflectance of about 90%).
From the comparison of FIG. 3, it can be seen that the semiconductor laser of the present invention has multiple longitudinal modes.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上説明したとおり、本発明の半導体レ
ーザにおいては、電流制限層の膜厚を6000〜2000Åにし
ているので、以下のような効果を奏する。
As described above, in the semiconductor laser of the present invention, the thickness of the current limiting layer is 6000 to 2000Å, so that the following effects are obtained.

【0024】(1) 高出力動作までの単一横モードが可能
な屈折率導波型構造でありながら低出力動作(たとえば
光出力3mW)においてマルチ縦モード発振である自己整
合型の高出力半導体レーザがえられる。
(1) A self-aligned high-power semiconductor that has a multi-longitudinal mode oscillation in a low-power operation (for example, an optical output of 3 mW) while having a refractive index guided structure capable of a single transverse mode up to a high-power operation. You can get a laser.

【0025】(2) 前記した、光磁気ディスクに要求され
る他の特性(たとえば低非点隔差)を従来通り満たすこ
とができる。
(2) Other characteristics (for example, low astigmatic difference) required for the magneto-optical disk described above can be conventionally satisfied.

【0026】(3) 生産工程の複雑化、生産歩留りの低下
を引き起こさない。
(3) The production process is not complicated and the production yield is not reduced.

【0027】(4) 電流制限層が薄いために結晶成長に要
する時間が短縮でき、生産効率をアップさせることがで
きる。
(4) Since the current limiting layer is thin, the time required for crystal growth can be shortened and the production efficiency can be improved.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の半導体レーザの一実施例の断面説明図
である。
FIG. 1 is a sectional explanatory view of an embodiment of a semiconductor laser of the present invention.

【図2】電流制限層の厚さを変えたときの相対強度雑音
(RIN)の変化を表わす図である。
FIG. 2 is a diagram showing changes in relative intensity noise (RIN) when the thickness of a current limiting layer is changed.

【図3】(a) は図1に示される本実施例の半導体レーザ
の光出力3mWにおける縦発振モードを表わす図で、(b)
は従来例の半導体レーザによる同様の波形を表わす図で
ある。
3A is a diagram showing a longitudinal oscillation mode at an optical output of 3 mW of the semiconductor laser of the present embodiment shown in FIG. 1, and FIG.
FIG. 6 is a diagram showing a similar waveform obtained by a conventional semiconductor laser.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1、9 電極 2 基板 3 クラッド層 4 活性層 5 下クラッド層 6 電流制限層 7 上クラッド層 8 キャップ層 1, 9 electrode 2 substrate 3 clad layer 4 active layer 5 lower clad layer 6 current limiting layer 7 upper clad layer 8 cap layer

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 複素屈折率導波機構を有するAlGaA
s系自己整合型のダブルヘテロ構造半導体レーザであっ
て、電流制限層の膜厚が6000〜2000Åであることを特徴
とする半導体レーザ。
1. An AlGaA having a complex index guiding mechanism.
An s-based self-aligned double heterostructure semiconductor laser, wherein the current-limiting layer has a film thickness of 6000 to 2000Å.
JP16966692A 1992-06-26 1992-06-26 Semiconductor laser Pending JPH0613705A (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16966692A JPH0613705A (en) 1992-06-26 1992-06-26 Semiconductor laser
US08/081,192 US5369658A (en) 1992-06-26 1993-06-25 Semiconductor laser

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16966692A JPH0613705A (en) 1992-06-26 1992-06-26 Semiconductor laser

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH0613705A true JPH0613705A (en) 1994-01-21

Family

ID=15890672

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16966692A Pending JPH0613705A (en) 1992-06-26 1992-06-26 Semiconductor laser

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH0613705A (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0667661A2 (en) * 1994-02-10 1995-08-16 ROHM Co., Ltd. Semiconductor laser and method for manufacturing the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0667661A2 (en) * 1994-02-10 1995-08-16 ROHM Co., Ltd. Semiconductor laser and method for manufacturing the same
EP0667661A3 (en) * 1994-02-10 1995-12-27 Rohm Co Ltd Semiconductor laser and method for manufacturing the same.
US5583881A (en) * 1994-02-10 1996-12-10 Rohm Co., Ltd. Semiconductor laser and method for manufacturing the same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3038048B2 (en) Light emitting semiconductor diode and method of manufacturing the same
JPH07273398A (en) Semiconductor diode laser
GB2221094A (en) Semiconductor lasers
JPH0656906B2 (en) Semiconductor laser device
US5065402A (en) Transverse-mode stabilized laser diode
JP2001332809A (en) Distributed feedback semiconductor laser and its manufacturing method
US5369658A (en) Semiconductor laser
JPH04155988A (en) Semiconductor laser
JPH0613705A (en) Semiconductor laser
JPH0613707A (en) Semiconductor laser
JPH0613706A (en) Semiconductor laser
JP4100792B2 (en) Semiconductor laser device with spot size converter and manufacturing method thereof
US5448584A (en) Semiconductor laser for use as light source in data processing device with cladding layers having a bandgap twice as large as the active layer
JPS641952B2 (en)
JP3239821B2 (en) Method for producing strained semiconductor crystal
JPH11330612A (en) Semiconductor laser and optical disk device
JPH07263796A (en) Semiconductor laser
JP3785429B2 (en) Semiconductor laser device and manufacturing method thereof
JPH0537070A (en) Manufacture of distributed feedback type semiconductor laser element
JP3022351B2 (en) Optical semiconductor device and method of manufacturing the same
JP2911087B2 (en) Semiconductor light emitting device and method of manufacturing the same
JP2000138419A (en) Semiconductor laser element and its manufacture
JPH07122814A (en) Semiconductor laser and its manufacture
JP3768267B2 (en) Semiconductor laser device and manufacturing method thereof
JPS6237899B2 (en)