JPH06134668A - Grinding machine - Google Patents
Grinding machineInfo
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- JPH06134668A JPH06134668A JP31117992A JP31117992A JPH06134668A JP H06134668 A JPH06134668 A JP H06134668A JP 31117992 A JP31117992 A JP 31117992A JP 31117992 A JP31117992 A JP 31117992A JP H06134668 A JPH06134668 A JP H06134668A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grindstone
- workpiece
- grinding
- circumferential surface
- sizing
- Prior art date
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- Pending
Links
Landscapes
- Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、工作物を回転可能に支
持する主軸台と、この主軸台を前記工作物の軸線方向に
移動させるテーブルと、前記工作物の軸線に対して所定
角度で交差する方向に進退可能に設けられた砥石台とを
備えた研削盤に関するもので、特に工作物の円周面に対
してテーパを形成したテーパ部と該テーパ部に連続し前
記工作物の円周面と平行な研削面を形成したストレート
部を備えた砥石にて研削を行う研削盤に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a headstock for rotatably supporting a work, a table for moving the headstock in the axial direction of the work, and a predetermined angle with respect to the axis of the work. The present invention relates to a grinding machine provided with a grindstone that is capable of advancing and retreating in a crossing direction, and particularly to a taper portion formed by taper with respect to a circumferential surface of a workpiece and a circle of the workpiece continuous to the tapered portion. The present invention relates to a grinder that grinds with a grindstone having a straight portion having a grinding surface parallel to the peripheral surface.
【0002】[0002]
【従来の技術】従来、工作物の円周面を所定の径になる
ように研削加工する場合、工作物の円周面の幅が砥石の
幅より小さい場合は円周面に砥石の研削面を対応させ
て、工作物の径が所定量になった時に定寸信号を出力す
る定寸装置から定寸信号が出力されるまで径方向に切り
込むことによって研削加工を行っているが、砥石の幅よ
り工作物の円周面の幅が大きい場合は、砥石を円周面の
端部にて所定量切り込んだ後に円周面に沿って移動させ
て定寸装置から定寸信号が出力されるまで、この動作を
繰り返すことによって研削加工をおこなっていた。2. Description of the Related Art Conventionally, when grinding the circumference of a workpiece to a prescribed diameter, if the width of the circumference of the workpiece is smaller than the width of the grindstone, the grinding surface of the grindstone is placed on the circumference. Corresponding to the above, grinding is performed by cutting in the radial direction until a sizing signal is output from the sizing device that outputs a sizing signal when the diameter of the workpiece reaches a predetermined amount. If the circumferential surface of the workpiece is wider than the width, cut the grindstone by a certain amount at the end of the circumferential surface and then move along the circumferential surface to output the sizing signal from the sizing device. Until then, grinding was performed by repeating this operation.
【0003】[0003]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この砥
石の幅より工作物の円周面の幅が大きい場合は、円周面
に沿って数度にわたって砥石を往復させなければなら
ず、所定の径まで研削加工するのに時間がかかってしま
っていた。However, when the width of the circumferential surface of the workpiece is larger than the width of this grindstone, the grindstone must be reciprocated several degrees along the circumferential surface, and the predetermined diameter is required. It took a long time to grind.
【0004】[0004]
【課題を解決するための手段】本発明は上述した問題点
を解決するためになされたもので、工作物Wの円周面に
対してテーパを形成したテーパ部1と該テーパ部1に連
続し前記工作物Wの円周面と平行な研削面を形成したス
トレート部2を備えた砥石3を砥石台4に回転可能に軸
承し、前記工作物Wの円周面の径を測定して該工作物W
が予め定められた径になったときに定寸信号を出力する
定寸手段5を設け、前記工作物Wの径を前記定寸手段5
によって測定する位置に前記ストレート部2を位置決め
して前記砥石台4を前記工作物Wの径方向に前進させる
第1の移動手段6を設け、前記定寸手段5の定寸信号が
出力されたときに前記テーパ部1の方向に砥石3が相対
移動するようにテーブル7を移動する第2制御手段8を
設けたものである。あるいは、第2の制御手段8に工作
物Wの円周面が第1の円周面に対して径の異なる複数の
円周面を有するときに前記定寸手段5の定寸信号が出力
されたときの砥石台4の位置を基準として前記円周面の
端部にて所定量だけ前記砥石台4を前記工作物Wの径方
向に前進させたのち前記テーパ部1の方向に砥石3が相
対移動するように前記テーブル7を移動する第3の制御
手段9を備えたものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and a taper portion 1 having a taper formed on the circumferential surface of a workpiece W and a continuous taper portion 1 are formed. Then, a grindstone 3 having a straight portion 2 having a grinding surface parallel to the circumferential surface of the workpiece W is rotatably supported by a grindstone base 4, and the diameter of the circumferential surface of the workpiece W is measured. The workpiece W
Is provided with a sizing means 5 for outputting a sizing signal when the diameter reaches a predetermined diameter, and the diameter of the workpiece W is set to the sizing means 5
A first moving means 6 for positioning the straight portion 2 at a position to be measured to move the grindstone base 4 forward in the radial direction of the workpiece W is provided, and a sizing signal of the sizing means 5 is output. A second control means 8 for moving the table 7 so that the grindstone 3 relatively moves in the direction of the taper portion 1 is sometimes provided. Alternatively, the sizing signal of the sizing means 5 is output to the second control means 8 when the circumferential surface of the workpiece W has a plurality of circumferential surfaces having different diameters with respect to the first circumferential surface. When the grindstone 4 is advanced in the radial direction of the workpiece W by a predetermined amount at the end portion of the circumferential surface with the position of the grindstone 4 as a reference, the grindstone 3 is moved in the direction of the tapered portion 1. A third control means 9 for moving the table 7 so as to move relatively is provided.
【0005】[0005]
【作用】上記構成により、本発明は第1の制御手段6が
ストレート部2によって工作物の円周面の一部を定寸手
段5の定寸信号が出力されるまで切込み、続いて第2の
制御手段8がテーパ部1の方向に砥石3が相対移動する
ようにテーブル7を移動することによって研削加工を行
う。あるいは、第3の制御手段9によって定寸手段5の
定寸信号が出力されたときの砥石台4の位置を基準とし
て前記円周面の端部にて所定量だけ前記砥石台4を前記
工作物Wの径方向に前進させたのち前記テーパ部1の方
向に砥石3が相対移動するように前記テーブル7を移動
して研削を行うようにして工作物Wの円周面の研削加工
が砥石3を円周面に沿って1度移動させるだけで完了す
る。With the above construction, in the present invention, the first control means 6 cuts a part of the circumferential surface of the workpiece by the straight portion 2 until the sizing signal of the sizing means 5 is output, and then the second control means The control means 8 moves the table 7 so that the grindstone 3 moves relatively in the direction of the tapered portion 1 to perform the grinding process. Alternatively, the grindstone 4 is machined by a predetermined amount at the end of the circumferential surface with reference to the position of the grindstone 4 when the sizing signal of the sizing means 5 is output by the third control means 9. After advancing in the radial direction of the workpiece W, the table 7 is moved so that the grindstone 3 relatively moves in the direction of the taper portion 1 so as to perform grinding. All that is required is to move 3 along the circumferential surface once.
【0006】[0006]
【実施例】本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
図1において、10はベッドであり、このベッド10上
にテーブル11が水平方向に移動可能に案内支持されて
いる。テーブル上11には主軸台13と心押台14が対
向して設置され、主軸台13と心押台14によってワー
ク回転軸線がテーブル11の移動方向と平行となるよう
にワークWが両端支持され、前記主軸台13によってワ
ークWが回転駆動されるようになっている。また、ベッ
ド10上に砥石台15がテーブル11の移動方向と直交
する水平方向に案内支持され、この砥石台15に砥石1
6がテーブル11の移動方向と平行な軸線回りに回転可
能に軸承されている。この砥石16は砥石駆動モータ1
7によって図略のプーリ,ベルトを介して回転駆動され
るようになっている。前記テーブル11の移動はベッド
10に設けられたサーボモータ20によってなされ、前
記砥石台15の移動はベッド10に設けられたサーボモ
ータ21によってなされるようになっている。各サーボ
モータ20,21は数値制御装置23によってNC制御
されるようになっている。さらに、テーブル11上に
は、ワークWの直径寸法を測定し、その測定された寸法
が、粗研完了寸法、精研完了寸法になると、粗研完了定
寸信号、精研完了定寸信号をそれぞれ出力する定寸装置
24が設けられている。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
In FIG. 1, reference numeral 10 denotes a bed on which a table 11 is guided and supported so as to be horizontally movable. A headstock 13 and a tailstock 14 are installed on the table 11 so as to face each other, and both ends of the work W are supported by the headstock 13 and the tailstock 14 so that the work rotation axis is parallel to the moving direction of the table 11. The work W is rotationally driven by the headstock 13. A grindstone base 15 is guided and supported on the bed 10 in a horizontal direction orthogonal to the moving direction of the table 11, and the grindstone 1 is mounted on the grindstone base 15.
6 is rotatably supported around an axis parallel to the moving direction of the table 11. This grindstone 16 is a grindstone drive motor 1
7 is driven to rotate via a pulley and a belt (not shown). The table 11 is moved by a servo motor 20 provided on the bed 10, and the grindstone base 15 is moved by a servo motor 21 provided on the bed 10. The servomotors 20 and 21 are NC controlled by a numerical controller 23. Further, the diameter dimension of the work W is measured on the table 11, and when the measured dimension becomes the rough-polishing completion dimension and the fine-polishing completion dimension, the rough-polishing completion sizing signal and the fine-polishing completion sizing signal are sent. A sizing device 24 for outputting each is provided.
【0007】前記砥石16は円板状の砥石コア40の外
周に砥石層41を設けたものであり、この砥石層41
は、CBN砥粒をビトリファイドボンドで結合したもの
が用いられている。砥石16の外周には、図2に示され
るように、ワーク回転軸線と平行なストレート形状に形
成したストレート部30と、ワーク回転軸線に対して傾
斜したテーパ形状に形成したテーパ部31とが設けられ
ている。前記砥石16の各部の寸法は、砥石16の外周
までの直径を400mm,砥石16の幅を10mm,ス
トレート部30のワーク回転軸線方向の長さを5mm,
テーパ部31のワーク回転軸線に対する傾斜角度を5度
とした。The grindstone 16 is a disk-shaped grindstone core 40 having a grindstone layer 41 provided on the outer periphery thereof.
Is obtained by bonding CBN abrasive grains with a vitrified bond. As shown in FIG. 2, a straight portion 30 formed in a straight shape parallel to the work rotation axis and a taper portion 31 formed in a taper shape inclined with respect to the work rotation axis are provided on the outer circumference of the grindstone 16. Has been. The dimensions of each part of the grindstone 16 are 400 mm in diameter up to the outer circumference of the grindstone 16, 10 mm in width of the grindstone 16, and 5 mm in length in the workpiece rotation axis direction of the straight part 30.
The inclination angle of the taper portion 31 with respect to the workpiece rotation axis was 5 degrees.
【0008】本実施例にかかる研削盤においては、図3
(a)に示されるように、1つの円筒面をトラバース研
削することができるだけでなく、図3(b)に示される
ように複数の多段円筒面を連続してトラバース研削する
ことができる。単一円筒面のトラバース研削 単一の円筒面を研削加工する場合には、図4のフローチ
ャートに示されるように、先ず最初に、テーブル11を
移動させ、図3(a)に示されるように、砥石16の左
側の側面が円筒面Waの左端面に対応する位置にワーク
Wを位置決めする(ステップ100)。この後、砥石台
15を早送り速度で前進させて、砥石16を早送前進端
まで移動させるとともに(ステップ102)、この早送
り移動の完了後、図略の油圧シリンダを作動させ、定寸
装置24をワークW側に前進させる。これにより、定寸
装置24の測定子がワークWの円筒面Waに係合し、ワ
ークの寸法測定が開始される(ステップ104)。In the grinding machine according to the present embodiment, as shown in FIG.
Not only can one cylindrical surface be traversed as shown in (a), but also a plurality of multi-stage cylindrical surfaces can be continuously traversed as shown in FIG. 3 (b). Traverse Grinding of Single Cylindrical Surface When grinding a single cylindrical surface, as shown in the flow chart of FIG. 4, first, the table 11 is moved, and as shown in FIG. The work W is positioned at a position where the left side surface of the grindstone 16 corresponds to the left end surface of the cylindrical surface Wa (step 100). Thereafter, the grindstone base 15 is advanced at a fast-forward speed to move the grindstone 16 to the fast-forward advancing end (step 102), and after completion of the fast-forward movement, a hydraulic cylinder (not shown) is operated to move the sizing device 24. To the work W side. As a result, the tracing stylus of the sizing device 24 is engaged with the cylindrical surface Wa of the work W, and the work size measurement is started (step 104).
【0009】この後、砥石台15を所定の粗研速度で、
予め決められた微小量だけ前進させ(ステップ10
6)、定寸装置24から粗研完了定寸信号が出力された
か否かを判定する(ステップ108)。粗研完了定寸信
号が出力されるまで、ステップ106と108の処理が
繰り返され、砥石16の粗研削送りが行われる。ワーク
Wの左端部が粗研完了定寸になると、ステップ108か
らステップ110へ移行し、砥石台15の送り速度が粗
研削送り速度から精研削送り速度に変更される。この
後、ステップ110とステップ112の処理により、砥
石台15が精研削送り速度で移動され、砥石16の精研
送りが行われる。そして、ワークWの左端部が仕上寸法
に研削され、定寸装置24から精研完了定寸信号が出力
されると、ステップ112からステップ114へ移行
し、砥石16の切り込みを完了するとともに、テーブル
11を図1において左方向へ移動させ、ワークWの円筒
面Waの全体を、仕上寸法に加工する。なお、テーブル
11の左進端は、円筒面Waの長さに基づいて決定され
ている。After that, the grindstone 15 is moved at a predetermined rough polishing speed,
Move forward by a predetermined small amount (step 10
6) It is determined whether or not the rough sizing completion sizing signal is output from the sizing device 24 (step 108). The processes of steps 106 and 108 are repeated until the rough grinding completion sizing signal is output, and the rough grinding feed of the grindstone 16 is performed. When the left end portion of the work W reaches the completion size of rough grinding, the process proceeds from step 108 to step 110, and the feed speed of the grinding wheel head 15 is changed from the rough grinding feed speed to the fine grinding feed speed. After that, by the processing of step 110 and step 112, the grindstone base 15 is moved at the fine grinding feed speed, and the grindstone 16 is fed by the fine grinding. Then, when the left end portion of the work W is ground to a finish size and the sizing device 24 outputs a fine-polishing completion sizing signal, the process proceeds from step 112 to step 114 to complete the cutting of the grindstone 16 and the table. 11 is moved to the left in FIG. 1, and the entire cylindrical surface Wa of the work W is machined to the finished size. The left end of the table 11 is determined based on the length of the cylindrical surface Wa.
【0010】なお、上記実施例においては、説明を簡単
にするために、砥石台15の送り速度を、粗研削速度か
ら精研削速度へと2段階に切り換えていたが、砥石台1
5の送り速度を、空研削速度、粗研削速度、精研削速
度、及び微研削速度の5段階、もしくはそれ以上に切り
換えてもよい。このことは、下記の実施例においても同
様である。多段円筒面のトラバース研削 図3(b)に示されるように多段のワークWを加工する
場合、例えば、左端の円筒面Waは、定寸装置からの信
号を利用したトラーバス研削で加工加工され、他の円筒
面Wbは、所謂間接定寸研削によってトラバース研削さ
れる。なお、本実施例では、左端の円筒面Waに隣接し
て、端面Wsのみを研削すべき円筒部Wcがあり、この
端面Wsも加工される。In the above embodiment, in order to simplify the explanation, the feed speed of the grinding wheel head 15 is switched from the rough grinding speed to the fine grinding speed in two steps.
The feed speed of 5 may be switched among five levels of the idle grinding speed, the rough grinding speed, the fine grinding speed, and the fine grinding speed, or more. This also applies to the following examples. Multi-step cylindrical surface traverse grinding When processing a multi-step work W as shown in FIG. 3 (b), for example, the left end cylindrical surface Wa is processed by traverse grinding using a signal from a sizing device, The other cylindrical surface Wb is traverse ground by so-called indirect sizing. In this embodiment, there is a cylindrical portion Wc adjacent to the leftmost cylindrical surface Wa, and only the end surface Ws is to be ground, and this end surface Ws is also machined.
【0011】図5は、この場合の処理を示すフローチャ
ートであり、ステップ202からステップ220まで
が、円筒面Waを加工する処理であり、ステップ218
からステップ228までが、他の円筒面Wbを加工する
処理である。ステップ202からステップ216までの
処理は、図4のステップ100からステップ114まで
の処理とほぼ同じであるが、本実施例では、隣接する円
筒部Wcの端面Wsも研削するため、ステップ202の
テーブル移動による、砥石16の移動後の位置は、図7
(a)に示されるように、砥石16のストレート部30
の左端面が、円筒部Wcの端面Wsに対して、所定の切
込量だけ、左側に位置するように設定されている。ま
た、ステップ204の砥石台15の早送前進端の位置
は、早送り前進後においても砥石16のストレート部3
0が円筒部Wcと干渉しない位置に設定されている。FIG. 5 is a flow chart showing the processing in this case. Steps 202 to 220 are processing for processing the cylindrical surface Wa, and step 218.
From step to step 228 is processing for processing another cylindrical surface Wb. The processing from step 202 to step 216 is almost the same as the processing from step 100 to step 114 in FIG. 4, but in the present embodiment, the end surface Ws of the adjacent cylindrical portion Wc is also ground, so the table of step 202 is used. The position of the whetstone 16 after the movement due to the movement is shown in FIG.
As shown in (a), the straight portion 30 of the grindstone 16
The left end surface of is set to the left of the end surface Ws of the cylindrical portion Wc by a predetermined cut amount. Further, the position of the forward feed forward end of the grindstone base 15 in step 204 is the straight portion 3 of the grindstone 16 even after the rapid feed forward movement.
0 is set at a position where it does not interfere with the cylindrical portion Wc.
【0012】砥石台15は、早送り前進端から、所定の
端面研削送り速度で前進され、端面が砥石16によって
研削される(ステップ208)。円筒部Wcの端面Ws
の研削がほぼ完了し、砥石16のストレート部30が円
筒部Waに近づくと、処理がステップ208からステッ
プ210へ移行し、ステップ210〜216の処理によ
り、上記した第1実施例と同様の処理によって、円筒面
Waの左端部が仕上寸法に研削加工される。この後、砥
石台15の現在位置を表す現在位置カウンタの計数値
を、円筒面Waの仕上寸法(精研完了寸法)に対応した
値に設定し、これ以後の砥石台15の送りは、この再設
定された現在位置カウンタの内容に基づいて制御され
る。この後、砥石16のトラバース移動により、円筒面
Waの全体が仕上寸法に研削される。なお、本実施例で
は、1段目の円筒面Waと2段目の円筒面Wbとの間の
端面も研削するため、砥石16のトラバース後の位置
は、砥石16の左端面が、研削すべき端面に対して、切
込量に応じた距離だけ左側に位置するように設定されて
いる。The grindstone 15 is advanced from the fast-forward advance end at a predetermined end face grinding feed speed, and the end face is ground by the grindstone 16 (step 208). End face Ws of cylindrical portion Wc
When the straight portion 30 of the grindstone 16 approaches the cylindrical portion Wa when the grinding is completed, the processing shifts from step 208 to step 210, and by the processing of steps 210 to 216, the same processing as the above-described first embodiment. Thus, the left end of the cylindrical surface Wa is ground to a finished size. After that, the count value of the current position counter representing the current position of the grinding wheel head 15 is set to a value corresponding to the finishing dimension (finishing dimension of the cylindrical surface) of the cylindrical surface Wa. It is controlled based on the contents of the reset current position counter. After that, the traverse movement of the grindstone 16 causes the entire cylindrical surface Wa to be ground to the finish size. In this embodiment, since the end face between the first-stage cylindrical surface Wa and the second-stage cylindrical surface Wb is also ground, the left end face of the whetstone 16 is ground at the position after traverse of the whetstone 16. It is set to be located on the left side of the power end face by a distance according to the depth of cut.
【0013】このようにして円筒面Waの研削が完了す
ると、図6の処理が行われ、端面研削後2段目の円筒面
Wbがトラバース研削される。すなわち、砥石台15を
粗研削送り速度で粗研完了位置まで前進させ、円筒面W
bの左端部を粗研削送り速度で研削する(ステップ22
2)。なお、この時の砥石台15の送りは、前記の現在
位置カウンタの計数値に基づいて行われる。さらに、ス
テップ224の処理により、砥石台15を精研削送り速
度で精研完了位置まで前進させ、円筒面Wbの左端部を
精研削送り速度で仕上寸法に研削する(ステップ22
4)。この後、砥石16のトラバース移動により、円筒
面Wbの全体を仕上寸法に研削する(ステップ22
6)。When the grinding of the cylindrical surface Wa is completed in this way, the process shown in FIG. 6 is performed, and the second-stage cylindrical surface Wb after the end surface grinding is traversed ground. That is, the grindstone base 15 is advanced to the rough grinding completion position at the rough grinding feed speed, and the cylindrical surface W
The left end of b is ground at the rough grinding feed rate (step 22).
2). In addition, the feed of the grindstone 15 at this time is performed based on the count value of the current position counter. Further, by the processing of step 224, the grindstone 15 is advanced to the precise polishing completion position at the precise grinding feed speed, and the left end portion of the cylindrical surface Wb is ground to the finish dimension at the precise grinding feed speed (step 22).
4). After that, the traverse movement of the grindstone 16 grinds the entire cylindrical surface Wb to the finished dimension (step 22).
6).
【0014】なお、ワークWが比較的細く、円筒面と端
面を同時に加工するとワークWが撓み好ましくない場
合、円筒面の左端部と端面を別々に研削する必要があ
る。この場合の処理が、図8に示されており、この処理
に引き続き、前記した図6の処理が行われる。この場
合、ステップ302において、先ず砥石16の左端面が
円筒部Wcの端面に干渉しない軸方向位置に位置決め
し、この後、砥石台15を粗研削送り速度で前進させ、
円筒面Waの左端部を粗研完了寸法に加工し、左端部に
精研削量に応じた取代を残す(ステップ304〜31
0)。なお、ステップ310においては、現在位置カウ
ンタの計数値が粗研完了寸法に応じた値に再設定され、
これ以後は、この現在位置カウンタの計数値に基づいて
砥石台15の位置が制御される。If the work W is relatively thin and the work W bends undesirably when the cylindrical surface and the end surface are machined at the same time, the left end and the end surface of the cylindrical surface must be ground separately. The process in this case is shown in FIG. 8, and the process of FIG. 6 is performed subsequently to this process. In this case, in step 302, first, the left end surface of the grindstone 16 is positioned at an axial position that does not interfere with the end surface of the cylindrical portion Wc, and then the grindstone base 15 is advanced at the rough grinding feed speed.
The left end portion of the cylindrical surface Wa is processed to the rough polishing completed dimension, and a machining allowance corresponding to the fine grinding amount is left at the left end portion (steps 304 to 31).
0). Incidentally, in step 310, the count value of the current position counter is reset to a value according to the rough polishing completion dimension,
After that, the position of the grindstone 15 is controlled based on the count value of the present position counter.
【0015】この後、砥石台15を後退させ(ステップ
312)、テーブル11の移動により、砥石16を端面
研削開始位置に位置決めする(ステップ314)。この
後、砥石台15を端面研削速度で前進させ、円筒部Wc
の端面Wsを外周側から研削する。この送りは、砥石台
15が精研削完了位置に達するまで続けられる(ステッ
プ316)。これにより、円筒部Wcの端面Wsと円筒
面Waの左端部が仕上寸法に加工される。これに続き、
テーブル11がトラバース移動され、円筒面Waの全体
が仕上寸法に研削される。これに続き、図6の処理が行
われ、他の円筒面の研削が行われる。Thereafter, the grindstone base 15 is retracted (step 312), and the table 11 is moved to position the grindstone 16 at the end surface grinding start position (step 314). After that, the grindstone 15 is advanced at the end surface grinding speed to move the cylindrical portion Wc.
The end surface Ws of is ground from the outer peripheral side. This feeding is continued until the grindstone base 15 reaches the precise grinding completion position (step 316). As a result, the end surface Ws of the cylindrical portion Wc and the left end portion of the cylindrical surface Wa are processed to the finish size. Following this,
The table 11 is traversed and the entire cylindrical surface Wa is ground to a finished size. Following this, the process of FIG. 6 is performed, and the grinding of the other cylindrical surface is performed.
【0016】[0016]
【発明の効果】以上述べたように本発明は、工作物の円
周面に対してテーパ形状にされたテーパ部と工作物の円
周面に対して平行なストレート部を形成した砥石と、こ
の砥石にてストレート部によって工作物の円周面の一部
を定寸手段の定寸信号が出力されるまで切込む第1の制
御手段と、テーパ部の方向に砥石が相対移動するように
前記テーブルを移動する第2の制御手段を備えるか、工
作物の円周面が第1の円周面に対して径の異なる複数の
円周面を有するときに前記定寸手段の定寸信号が出力さ
れたときの砥石台の位置を基準として前記円周面の端部
にて所定量だけ前記砥石台を前記工作物の径方向に前進
させたのち前記テーパ部の方向に砥石が相対移動するよ
うに前記テーブルを移動する第3の制御手段を備えるこ
とによって、工作物の円周面の研削加工が砥石を円周面
に沿って1度移動させるだけで完了させ、きわめて短い
時間で研削加工を完了させることができる。As described above, the present invention includes a grindstone having a taper portion tapered to the circumferential surface of a workpiece and a straight portion parallel to the circumferential surface of the workpiece. With this grindstone, the first control means for cutting a part of the circumferential surface of the workpiece by the straight part until the sizing signal of the sizing means is output, and the grindstone moves relatively in the direction of the taper part. A sizing signal of the sizing means is provided, which comprises a second control means for moving the table, or when the circumferential surface of the workpiece has a plurality of circumferential surfaces having different diameters with respect to the first circumferential surface. Is used as a reference, the grindstone is moved relative to the tapered portion after advancing the grindstone in the radial direction of the workpiece by a predetermined amount at the end of the circumferential surface with reference to the position of the grindstone. By providing a third control means for moving the table so that Grinding grindstone circumferential surface along the circumferential surface is completed by simply moving once, it is possible to complete the grinding in a very short time.
【図1】本発明にかかる研削装置の全体平面図。FIG. 1 is an overall plan view of a grinding device according to the present invention.
【図2】本発明に用いられる砥石の形状を表した断面
図。FIG. 2 is a cross-sectional view showing the shape of a grindstone used in the present invention.
【図3】砥石の移動軌跡をを表した図。FIG. 3 is a diagram showing a movement trajectory of a grindstone.
【図4】第1実施例における数値制御装置の動作を示す
フローチャート。FIG. 4 is a flowchart showing the operation of the numerical controller according to the first embodiment.
【図5】第2実施例における数値制御装置の動作を示す
フローチャート。FIG. 5 is a flowchart showing the operation of the numerical controller according to the second embodiment.
【図6】第2実施例における数値制御装置の動作を示す
フローチャート。FIG. 6 is a flowchart showing the operation of the numerical controller according to the second embodiment.
【図7】第2実施例における砥石の位置変化を表した
図。FIG. 7 is a diagram showing a positional change of a grindstone in the second embodiment.
【図8】第3実施例における数値制御装置の動作を示す
フローチャート。FIG. 8 is a flowchart showing the operation of the numerical controller according to the third embodiment.
【図9】第3実施例における砥石の位置変化を表した
図。FIG. 9 is a diagram showing a positional change of a grindstone in the third embodiment.
【図10】本発明の概念を示した全体構成図。FIG. 10 is an overall configuration diagram showing the concept of the present invention.
16 砥石 30 ストレート部 31 テーパ部 30 数値制御装置 W ワーク Wa,Wb 円筒面 16 Whetstone 30 Straight part 31 Tapered part 30 Numerical control device W Work Wa, Wb Cylindrical surface
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 向井 良平 愛知県刈谷市朝日町1丁目1番地 豊田工 機株式会社内 (72)発明者 納谷 敏明 愛知県刈谷市朝日町1丁目1番地 豊田工 機株式会社内 ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (72) Ryohei Mukai, 1-1 Asahi-cho, Kariya City, Aichi Prefecture Toyota Koki Co., Ltd. Within the corporation
Claims (2)
この主軸台を前記工作物の軸線方向に移動させるテーブ
ルと、前記工作物の軸線に対して進退可能に設けられた
砥石台とを備えた研削盤において、前記工作物の円周面
に対してテーパを形成したテーパ部と該テーパ部に連続
し前記工作物の円周面と平行な研削面を形成したストレ
ート部を備えた砥石を前記砥石台に回転可能に軸承し、
前記工作物の円周面の径を測定して該工作物が予め定め
られた径になったときに定寸信号を出力する定寸手段を
設け、前記工作物の径を前記定寸手段によって測定する
位置に前記ストレート部を位置決めして前記砥石台を前
記工作物の径方向に前進させる第1の移動手段を設け、
前記定寸手段の定寸信号が出力されたときに前記テーパ
部の方向に砥石が相対移動するように前記テーブルを移
動する第2制御手段を設けたことを特徴とする研削盤。1. A headstock for rotatably supporting a workpiece,
In a grinding machine provided with a table for moving the headstock in the axial direction of the workpiece, and a grindstone base provided so as to be capable of advancing and retracting with respect to the axis of the workpiece, with respect to the circumferential surface of the workpiece. A grindstone provided with a taper portion that forms a taper and a straight portion that is continuous to the taper portion and that has a grinding surface that is parallel to the circumferential surface of the workpiece is rotatably supported on the wheel head,
The sizing means is provided for measuring the diameter of the circumferential surface of the workpiece and outputting a sizing signal when the workpiece has a predetermined diameter, and the diameter of the workpiece is determined by the sizing means. First straightening means is provided to position the straight portion at a position to be measured to advance the grindstone base in the radial direction of the workpiece,
The grinding machine is provided with a second control means for moving the table so that the grindstone relatively moves in the direction of the taper portion when the sizing signal of the sizing means is output.
面が第1の円周面に対して径の異なる複数の円周面を有
するときに前記定寸手段の定寸信号が出力されたときの
砥石台の位置を基準として前記円周面の端部にて所定量
だけ前記砥石台を前記工作物の径方向に前進させたのち
前記テーパ部の方向に砥石が相対移動するように前記テ
ーブルを移動する第3の制御手段を備えたものであるこ
とを特徴とする研削盤。2. The sizing signal of the sizing means is provided when the circumferential surface of the workpiece has a plurality of circumferential surfaces having different diameters with respect to the first circumferential surface. The grindstone moves relative to the taper portion after advancing the grindstone in the radial direction of the workpiece by a predetermined amount at the end of the circumferential surface with reference to the position of the grindstone when output. And a third control means for moving the table as described above.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31117992A JPH06134668A (en) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | Grinding machine |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP31117992A JPH06134668A (en) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | Grinding machine |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06134668A true JPH06134668A (en) | 1994-05-17 |
Family
ID=18014043
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP31117992A Pending JPH06134668A (en) | 1992-10-26 | 1992-10-26 | Grinding machine |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH06134668A (en) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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-
1992
- 1992-10-26 JP JP31117992A patent/JPH06134668A/en active Pending
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