JPH0613168U - heatsink - Google Patents

heatsink

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JPH0613168U
JPH0613168U JP5803892U JP5803892U JPH0613168U JP H0613168 U JPH0613168 U JP H0613168U JP 5803892 U JP5803892 U JP 5803892U JP 5803892 U JP5803892 U JP 5803892U JP H0613168 U JPH0613168 U JP H0613168U
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JP
Japan
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air
heat
substrate
corrugated fin
corrugated
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Application number
JP5803892U
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Japanese (ja)
Inventor
薫 長谷川
Original Assignee
昭和アルミニウム株式会社
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型、軽量で、しかも熱伝達率あるいは熱交
換率の高いヒートシンクを提供する。 【構成】 ヒートシンクユニットU1を、基板2と、孔
明きプレート3と、これらの間に円環状に介装されてい
るコルゲートフイン10とから構成する。そしてコルゲ
ートフイン10には山部11から谷部12に向かう線に
対して略直角なルーバ14、、を形成する。このように
形成したヒートシンクユニットU1、U2間にペルチエ
素子20を両面から挟むようにして取り付け、孔明きプ
レート3に設けた軸流フアンで熱交換する空気をコルゲ
ートフイン13、13に略直角に送風する。
(57) [Summary] [Purpose] To provide a small and lightweight heat sink having a high heat transfer rate or heat exchange rate. [Structure] The heat sink unit U1 is composed of a substrate 2, a perforated plate 3, and a corrugated fin 10 interposed in an annular shape between them. Then, the corrugated fin 10 is formed with a louver 14, which is substantially perpendicular to a line extending from the mountain portion 11 to the valley portion 12. The Peltier element 20 is mounted between the heat sink units U1 and U2 thus formed so as to be sandwiched from both sides, and the air for heat exchange by the axial fan provided in the perforated plate 3 is blown to the corrugated fins 13 and 13 at substantially right angles.

Description

【考案の詳細な説明】[Detailed description of the device]

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】[Industrial applications]

本考案は、熱交換する物体が接して取り付けられる基板と、該基板を介して物 体の熱を空気中に放熱あるいは空気中から受熱するコルゲートフインとからなり 、コルゲートフインが、谷部が基板に接するようにして円環状に配置され、熱交 換する空気がコルゲートフインに略直角に送風され、そして半径外方から出て行 くように構成されているヒートシンクに関するものである。 The present invention comprises a substrate on which an object for heat exchange is mounted in contact, and a corrugated fin for radiating the heat of an object into the air or receiving heat from the air through the substrate, the corrugated fin having a valley portion for the substrate. The present invention relates to a heat sink which is arranged in an annular shape so as to be in contact with, and is configured so that air for heat exchange is blown to the corrugated fin at a substantially right angle, and then exits from the outside of the radius.

【0002】[0002]

【従来の技術】[Prior art]

ペルチエ素子は、異種の導体あるいは半導体から構成され、構造が簡単である にも拘らず、数ボルトの直流電流で作動する、可動部分がない等の優れた特性を 有するので、トランジスタ、サイリスタ、半導体レーザ等の発熱体の冷却用のヒ ートシンクとして利用されている。また制御装置、コンピュータ等を収納した箱 体内の雰囲気の冷却にも使用されている。 一方、電子機器、電力機器等に使用されている電子部品、特に半導体素子は高 集積化、大容量化の傾向にあり、それにともない素子の発熱量も多くなり、その 効果的な冷却に放熱器も使用されている。 Peltier elements are composed of different types of conductors or semiconductors, and despite their simple structure, they have excellent characteristics such as operating with a direct current of several volts and no moving parts. It is used as a heat sink for cooling heating elements such as lasers. It is also used to cool the atmosphere inside the box that houses the control unit and computer. On the other hand, electronic components used in electronic devices and power equipment, especially semiconductor devices, tend to be highly integrated and have large capacities, and as a result, the amount of heat generated by the devices also increases. Is also used.

【0003】 ペルチエ素子を使用したヒートシンクは、本出願人によって例えば実公平3ー 37245号によって提案されている。このヒートシンクは、一対の基板と、こ れらの基板の外側面に円環状に設けられているコルゲートフインと、これらのコ ルゲートフインに略直角方向に送風する軸流フアンとから概略構成されている。 したがって、一対の基板間にペルチエ素子を挟み、そしてペルチエ素子に電流 を流すと、一方が吸熱し、そして他方が発熱する。そこで、例えば吸熱側を制御 装置、コンピュータ等を収納した箱体内に、そして発熱側を箱体の外側に位置さ せ、それぞれの軸流フアンによりコルゲートフインに送風すると、箱体内では冷 却風が循環し、内部のコンピュータ等は冷却される。このとき箱体の外側に位置 するフインから放熱することにより、高率で箱体内の制御装置、コンピュータ等 を冷却することができる。 また、ペルチエ素子に代えて電子部品等の発熱体を取付け、同様に軸流フアン を起動し、コルゲートフインに送風すると、電子部品等で発生する熱は、基板か らのコルゲート状のフインに伝導し、そしてフインから空気中に放熱される。A heat sink using a Peltier element has been proposed by the present applicant, for example, in Japanese Utility Model Publication No. 3-37245. This heat sink is roughly composed of a pair of substrates, a corrugated fin provided in an annular shape on the outer surface of these substrates, and an axial fan that blows air to these corrugated fins at a substantially right angle. . Therefore, when a Peltier element is sandwiched between a pair of substrates and a current is passed through the Peltier element, one absorbs heat and the other heats up. Therefore, for example, if the heat absorption side is located inside the box housing the control device, computer, etc., and the heat generation side is located outside the box body, and the air is blown to the corrugated fins by the respective axial fans, the cooling air is generated inside the box. It circulates and the internal computer etc. is cooled. At this time, by dissipating heat from the fins located outside the box, the control device, computer, etc. inside the box can be cooled at a high rate. Also, instead of the Peltier element, a heating element such as an electronic component is attached, and similarly, when the axial fan is activated and air is blown to the corrugated fin, the heat generated in the electronic component is conducted to the corrugated fin from the substrate. Then, the fins dissipate heat into the air.

【0004】[0004]

【考案が解決しようとする課題】[Problems to be solved by the device]

上記のヒートシンクも、コルゲートフインは基板に円環状に設けられているの で、軸流フアンを起動すると、空気はフインに略直角に当たり、そして円周方向 からむらなく均一に出て行くので、高い熱交換率を得ることができる。また基板 に軸流フアンが設けられているので、ヒートシンクの小型化、軽量化も達成され ている。 しかしながら、軸流フアンから送風される空気が、コルゲートフインの山から 谷に向かって単に流れ、そして円周方向から出て行くので、熱伝達率が落ちるこ とがある。 そこで、ルーバが形成されているコルゲートフインを適用すると、空気の流れ に乱れが生じて熱伝達率が高めることができるが、従来のコルゲートフインのル ーバは、山から谷に向かってあるいは谷から山に向かって形成されているので、 空気の流れが、ルーバに平行になり、ルーバが生かされず、コルゲートフインを 基板に円環状に設けた特徴も充分には生かされていないきらいがある。 したがって、本考案は、上記のようなヒートシンクをさらに改良し、熱交換率 の高いヒートシンクを提供することを目的としている。 Also in the above heat sink, since the corrugated fins are provided on the substrate in an annular shape, when the axial fan is activated, the air hits the fins at a substantially right angle, and the air flows out evenly from the circumferential direction. The heat exchange rate can be obtained. Since the substrate has an axial fan, the heat sink can be made smaller and lighter. However, since the air blown from the axial fan simply flows from the corrugated fins to the valleys and out from the circumferential direction, the heat transfer coefficient may decrease. Therefore, if a corrugated fin with a louver is applied, the flow of air will be disturbed and the heat transfer coefficient can be increased. Since it is formed from the mountain to the mountain, the air flow becomes parallel to the louver, the louver is not utilized, and the characteristic that the corrugated fin is provided in the ring shape on the substrate may not be fully utilized. Therefore, an object of the present invention is to further improve the heat sink as described above and to provide a heat sink having a high heat exchange rate.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】[Means for Solving the Problems]

本考案は、上記目的を達成するために、ペルチエ素子、半導体素子等の熱交換 する物体が接して取り付けられる基板と、該基板を介して前記物体の熱を空気中 に放熱あるいは受熱するコルゲートフインとからなり、 前記コルゲートフインは、谷部が前記基板に接するようにして円環状に配置さ れ、熱交換する空気が前記コルゲートフインに略直角に送風され、そして半径外 方から出て行くようになっているヒートシンクであって、 前記コルゲートフインには山部から谷部に向かう線に対して略直角なルーバが 形成されるように構成される。 In order to achieve the above object, the present invention provides a substrate to which an object such as a Peltier element or a semiconductor element that exchanges heat is in contact, and a corrugated fin that radiates or receives the heat of the object into the air through the substrate. The corrugated fins are arranged in an annular shape so that the valleys are in contact with the substrate, and the air for heat exchange is blown to the corrugated fins at a substantially right angle, and then exits from the outside of the radius. The heat sink has a structure in which a louver is formed in the corrugated fin, the louver being substantially perpendicular to a line extending from the peak portion to the valley portion.

【0006】[0006]

【作用】[Action]

基板のコルゲートフインが設けられていない側に、例えば電子部品を取り付け る。そして例えば軸流フアンで空気がコルゲートフインに略直角に当たるように 送風する。そうすると、空気はコルゲートフインに略直角に当たり、その後方向 を徐々に変えてコルゲートフインの円周部から半径外方に出ていく。 このとき、空気の流れはコルゲートフインに形成されているルーバにより乱さ れ、コルゲートフインから電子部品の熱が効率的に奪われる。一対の基板を使用 すると、電子部品を挟むことができ両面から効果的に冷却することができる。 電子部品の代わりに、ペルチエ素子を取付け、そして電流を流すと、一方が吸 熱し、そして他方が発熱する。そこで、例えば吸熱側を制御装置、コンピュータ 等を収納した箱体内に、そして発熱側を箱体の外側に位置させ、例えば軸流フア ンによりコルゲートフインに送風すると、空気はコルゲートフインに略直角に当 たり、その後方向を徐々に変えてコルゲートフインの円周部から半径外方に出て 行く。このようにして箱体内では冷却風が循環し、内部のコンピュータ等は冷却 される。 一対の基板を使用すると、ペルチエ素子を基板間に挟むことができ、例えば吸 熱側を制御装置、コンピュータ等を収納した箱体内に、そして発熱側を箱体の外 側に位置させ、それぞれのコルゲートフインに送風すると、箱体内では冷却風が 循環し、内部のコンピュータ等は冷却される。このとき箱体の外側に位置するフ インから放熱することにより、高率で箱体内の制御装置、コンピュータ等を冷却 することができる。 Electronic components, for example, are attached to the side of the substrate where the corrugated fins are not provided. Then, for example, an axial fan blows air so that the air hits the corrugated fin at a substantially right angle. Then, the air hits the corrugated fin at a substantially right angle, then gradually changes its direction and goes out from the circumference of the corrugated fin to the outside of the radius. At this time, the air flow is disturbed by the louvers formed in the corrugated fins, and the heat of the electronic components is efficiently taken from the corrugated fins. By using a pair of substrates, electronic components can be sandwiched and effective cooling can be performed from both sides. When a Peltier element is attached instead of an electronic component and an electric current is applied, one absorbs heat and the other heats up. Therefore, for example, if the heat absorption side is located inside the box housing the control device, computer, etc., and the heat generation side is located outside the box body, and air is blown to the corrugated fins by, for example, an axial fan, the air will be approximately perpendicular to the corrugated fins. After hitting, the direction is gradually changed and goes out from the circumference of the corrugated fin to the outside of the radius. In this way, the cooling air circulates inside the box, and the computers inside are cooled. By using a pair of substrates, the Peltier element can be sandwiched between the substrates, for example, the heat absorption side is located inside the box housing the control device, computer, etc., and the heat generation side is located outside the box body. When air is blown to the corrugated fins, cooling air circulates inside the box, cooling the computers inside. At this time, by dissipating heat from the fins located outside the box, the control device, computer, etc. inside the box can be cooled at a high rate.

【0007】[0007]

【実施例】【Example】

本考案は、色々な形で実施できるが、以下、一対のユニットを用いてペルチエ 素子を円形の基板間に挟み、そして箱体内を冷却する実施例について説明する。 本実施例に係わるヒートシンクの一方のユニットU1は、図1に示されている ように、平面形が円形の基板2と、同様に円形の孔明きプレート3と、基板2と 孔明きプレート3との間に設けられているコルゲートフイン10とから概略構成 されている。 Although the present invention can be implemented in various forms, an embodiment in which a Peltier element is sandwiched between circular substrates by using a pair of units and the inside of the box is cooled will be described below. As shown in FIG. 1, one unit U1 of the heat sink according to the present embodiment includes a substrate 2 having a circular planar shape, a perforated plate 3 also having a circular shape, a substrate 2 and a perforated plate 3, as shown in FIG. And a corrugated fin 10 provided between the two.

【0008】 コルゲートフイン10は、基板2、孔明きプレート3と同様にアルミニウム等 の合金から形成されている。そして図2に示されているように、山部11、、と 谷部12、、と、こられの山部11、、と谷部12、、を結ぶ斜面部13、、と からなる、断面形が略波型を呈するように形成されている。そして斜面部13に は、切り込みが入れられ、切り込んだ部分を上下方向にそれぞれ切り起こすこと により、その両面に上向きの複数個のルーバ14、、が形成されている。なお、 これらのルーバ14、、は、山部11あるいは谷部12に平行である。 このように形成されたコルゲートフイン10は、平面的に見て、ドーナツ状あ るいは円環状になるように曲げられている。そして図1に示されているように、 基板2と孔明きプレート3との間で、かつ図3、4に示されてるように、軸流フ アン15のモータ16の蔭になる部分Kの外側に、すなわち基板の外周部に、谷 部12が基板2に接し、そして山部11が孔明きプレート3に接するようにして 例えばろう付け等により一体化されている。 孔明きプレート3の上側には、例えば孔明きプレート3の円周部を利用して軸 流フアン15が設けられている。 ヒートシンクSの他方のユニットU2も、前述のユニットU1と同様に構成さ れているので、同じ部材には同じ参照符号にダッシュ「’」を付けて重複説明は しない。The corrugated fin 10 is formed of an alloy such as aluminum, like the substrate 2 and the perforated plate 3. Then, as shown in FIG. 2, a cross section including a mountain portion 11, a valley portion 12, and a slope portion 13 connecting the mountain portion 11, and the valley portion 12, The shape is formed to have a substantially wavy shape. A cut is made in the inclined surface portion 13, and a plurality of louvers 14 facing upward are formed on both surfaces of the cut portion by vertically raising the cut portions. The louvers 14 are parallel to the peaks 11 or the valleys 12. The corrugated fin 10 thus formed is bent so as to have a donut shape or an annular shape when seen in a plan view. Then, as shown in FIG. 1, between the substrate 2 and the perforated plate 3, and as shown in FIGS. The valleys 12 are in contact with the substrate 2 and the peaks 11 are in contact with the perforated plate 3 on the outer side, that is, on the outer peripheral portion of the substrate, and are integrated by, for example, brazing. An axial fan 15 is provided on the upper side of the perforated plate 3 by utilizing, for example, the circumferential portion of the perforated plate 3. The other unit U2 of the heat sink S is also configured in the same manner as the unit U1 described above, and therefore, the same members will be denoted by the same reference numerals with a dash "'" and will not be redundantly described.

【0009】 次に上記実施例の作用について説明する。ユニットU1、U2間にペルチエ素 子20を挟む。ペルチエ素子20の径は、基板2、2’の径に比較して充分小さ いので、ペルチエ素子20の外周部に図には示されていないが、隔壁材を同様に 挟む。そしてこの隔壁材を利用してペルチエ素子20の吸熱側例えばユニットU 1を制御装置、コンピュータ等を収納した箱体内に、そしてユニットU2の発熱 側を箱体の外側に位置させる。ペルチエ素子20に通電すると共に、軸流フアン 15、15’を起動してコルゲートフイン10、10’に送風すると、空気はコ ルゲートフイン10、10’に略直角に当たり、そして向きを変えてコルゲート フイン10、10’の外周部から均一に出ていく。箱体内では空気が循環して冷 却風となり、内部の制御装置、コンピュータ等は冷却される。このとき箱体の外 側に位置するコルゲートフイン10’から外部に放熱されるので、高率で箱体内 の制御装置、コンピュータ等を冷却することができる。 このとき、軸流フアン15、15’から送風される空気がコルゲートフイン1 0、10’に略直角に当たるとき、ルーバ14、14により流れが乱されるので 、熱伝達率が高められる。 本実施例によると、コルゲートフイン10、10’は、円環状に曲げられてい るので、フインの間隔は、軸流フアン15、15’のモータ16、16’の蔭に なる部分Kの近くでは狭く、外周部に近づくにしたがい広くなってなっている。 したがって、軸流フアン15、15’から送風される空気は、中心部から半径外 方へスムーズに流れる。Next, the operation of the above embodiment will be described. The Peltier element 20 is sandwiched between the units U1 and U2. Since the diameter of the Peltier element 20 is sufficiently smaller than the diameter of the substrates 2, 2 ', although not shown in the figure on the outer peripheral portion of the Peltier element 20, a partition material is sandwiched in the same manner. By utilizing this partition material, the heat absorption side of the Peltier element 20, for example, the unit U 1 is positioned inside the box housing the control device, computer, etc., and the heat generation side of the unit U 2 is positioned outside the box. When the Peltier element 20 is energized and the axial fans 15 and 15 'are activated to blow air to the corrugated fins 10 and 10', the air hits the corrugated fins 10 and 10 'at a substantially right angle, and turns to change the direction. It goes out evenly from the outer periphery of 10 '. Air circulates in the box to form a cooling wind, and the internal control device, computer, etc. are cooled. At this time, heat is radiated to the outside from the corrugated fin 10 'located on the outer side of the box, so that the control device, computer, etc. inside the box can be cooled at a high rate. At this time, when the air blown from the axial flow fans 15 and 15 'hits the corrugated fins 10 and 10' at a substantially right angle, the flow is disturbed by the louvers 14 and 14, so that the heat transfer coefficient is increased. According to the present embodiment, since the corrugated fins 10 and 10 'are bent in an annular shape, the distance between the fins is close to the portion K which is behind the motors 16 and 16' of the axial fan 15 and 15 '. It is narrow and widens as it approaches the outer circumference. Therefore, the air blown from the axial flow fans 15 and 15 'smoothly flows from the center to the outer side of the radius.

【0010】 ペルチエ素子20の代わりに、電子部品を取り付け、そして軸流フアン15、 15’を駆動すると、電子部品で発熱する熱がコルゲートフイン10、10’か ら外部に放熱されることは明らかである。 軸流フアン15、15’で送風される空気は、始めはコルゲートフイン10、 10’に直角に当たり、そして流れの方向を変えてコルゲートフイン10、10 ’の外周部から半径外方に出て行くので、コルゲートフイン10、10’の斜面 13に形成するルーバ14、14も、山部11に近い部分には、山部11に平行 に形成し、谷部12に近づくに従い空気の流れ方向に対応して角度を持たせるこ ともできる。このような実施例は図5に示されている。 また軸流フアン15のモータ16の蔭になる部分Kは、空洞の状態でも、ある いは周囲を囲っても実施でき、さらにはユニットU1、U2は1個でも実施でき ることは明らかである。また、一方のユニットのみに軸流フアン15を設けるこ ともできる。When electronic components are attached instead of the Peltier element 20 and the axial fans 15, 15 ′ are driven, it is clear that the heat generated by the electronic components is radiated outside from the corrugated fins 10, 10 ′. Is. The air blown by the axial fans 15, 15 'first strikes the corrugated fins 10, 10' at a right angle, and then changes the flow direction and goes out from the outer periphery of the corrugated fins 10, 10 'to the radius outward. Therefore, the louvers 14 and 14 formed on the slope 13 of the corrugated fins 10 and 10 'are also formed parallel to the mountain portion 11 in the portion close to the mountain portion 11 and correspond to the air flow direction as they approach the valley portion 12. You can also give it an angle. Such an embodiment is shown in FIG. Further, it is clear that the portion K of the axial fan 15 which is to be under the influence of the motor 16 can be implemented either in a hollow state or surrounding the periphery, and further, the units U1 and U2 can be implemented by one unit. . Also, the axial fan 15 can be provided in only one unit.

【0011】[0011]

【考案の効果】[Effect of device]

以上のように、本考案によると、コルゲートフインは、谷部が基板に接するよ うにして円環状に配置され、熱交換する空気がコルゲートフインに略直角に送風 され、そして半径外方から出て行くようになっているので、空気は全周にむらな く流れ、高い熱交換率が得られる。それと同時にコルゲートフインには山部から 谷部に向かう線に対して略直角なルーバが形成されているので、コルゲートフイ ンの表面に沿った温度境界層が破壊され、熱伝達率が高くなる効果が得られる。 As described above, according to the present invention, the corrugated fins are arranged in an annular shape so that the valleys are in contact with the substrate, the air for heat exchange is blown to the corrugated fins at a substantially right angle, and the corrugated fins are emitted from the outside of the radius. The air flows evenly around the entire circumference, and a high heat exchange rate is obtained. At the same time, a louver is formed on the corrugated fin at a substantially right angle to the line from the peak to the valley, so the temperature boundary layer along the surface of the corrugated fin is destroyed and the heat transfer coefficient is increased. Is obtained.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本考案の1実施例を示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an embodiment of the present invention.

【図2】 本考案の実施例に係わるコルゲートフインの
断面図である。
FIG. 2 is a sectional view of a corrugated fin according to an embodiment of the present invention.

【図3】 図1においてAーAで見た図に相当する断面
図である。
FIG. 3 is a cross-sectional view corresponding to the view seen from AA in FIG.

【図4】 図3においてBーBで見た断面図である。4 is a sectional view taken along line BB in FIG.

【図5】 コルゲートフインの他の実施例の一部を示す
断面図である。
FIG. 5 is a sectional view showing a part of another embodiment of the corrugated fin.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

2 基板 3 孔明き
プレート 10 コルゲートフイン 11 谷部 13 山部 14 ルーバ 15 軸流フアン 20 ペルチ
エ素子
2 substrate 3 perforated plate 10 corrugated fin 11 valley 13 mountain 14 louver 15 axial fan 20 Peltier element

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】[Scope of utility model registration request] 【請求項1】 ペルチエ素子、半導体素子等の熱交換す
る物体が接して取り付けられる基板と、該基板を介して
前記物体の熱を空気中に放熱あるいは受熱するコルゲー
トフインとからなり、 前記コルゲートフインは、谷部が前記基板に接するよう
にして円環状に配置され、熱交換する空気が前記コルゲ
ートフインに略直角に送風され、そして半径外方から出
て行くようになっているヒートシンクであって、 前記コルゲートフインには山部から谷部に向かう線に対
して略直角なルーバが形成されていることを特徴とする
ヒートシンク。
1. A corrugated fin comprising: a substrate to which an object such as a Peltier element or a semiconductor element for heat exchange is attached in contact; and a corrugated fin for radiating or receiving the heat of the object into the air through the substrate. Is a heat sink in which a valley portion is arranged in an annular shape so as to be in contact with the substrate, air for heat exchange is blown to the corrugated fins at a substantially right angle, and then goes out from the outside of the radius. The heat sink characterized in that the corrugated fin is formed with a louver which is substantially perpendicular to a line extending from the mountain portion to the valley portion.
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