JPH0612987A - ガス放電型表示パネル及び形成方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 前面基板を通して見える外光の反射を低く抑
える構造のガス放電型表示パネルおよび形成方法を提供
する。 【構成】 前面基板１０にサンドブラスト法によって溝
を掘り、溝の底面に反射防止膜２７を設け、溝内を銀厚
膜を塗布して形成した電極２５を具えている。また、反
射防止膜としては、黒色ペースト膜または無電解めっき
膜を用いる。このような構成のガス放電型表示パネル
は、外光による反射輝度が小さいため表示コントラスト
を高めることができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ガス放電型表示パネ
ルの構造及び形成方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図４は、従来のガス放電型表示パネルの
典型的な基本構造の要部を示すため切り欠いて取り出し
て示した斜視図である。

【０００３】この従来の構成によれば、透光性の前面板
１０と背面板１２とを互いに対向させて構成してある。
また、前面板１０には、一方の電極として陽極１４が設
けられ、また、背面板１２には、他方の電極として陰極
１６が設けられている。また、前面板１０と背面板１２
の間には誤放電を防止するための隔壁１８が設けられ、
かつ、前面板１０及び背面板１２との空間には放電ガス
として希ガスを封入した構造になっている。

【０００４】次に、この従来の構造のガス放電型表示パ
ネルの形成方法につきその概要を説明する。

【０００５】まず、前面板ガラス１０上に銀厚膜をペー
スト状に塗布した後、塗布された銀厚膜を焼成すること
によって、陽極１４を形成する。この陽極１４は、銀厚
膜を用いずに、酸化インジウム錫（ＩＴＯ：Ｉｎｄｉｕ
ｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅの略）等の透明導電膜で形成す
る方法もある。その場合の膜形成には、薄膜技術（蒸着
またはスパッタリング）が用いられる。

【０００６】一方、背面板１２には、厚膜印刷により印
刷ペーストを印刷して、この印刷済みペーストに対して
所要の処理、すなわち、乾燥および焼成を行って、陰極
１６を形成する。この陰極には、通常ニッケル（Ｎｉ）
厚膜を使用することが多い。また、前面板１０と背面板
１２の間には、陰極１６と陽極１４間のスペースを確保
すると共に誤放電を防止するために、背面板１２に隔壁
１８を厚膜印刷及びそれに続く所望の処理（乾燥および
焼成）を行って形成する。また、隔壁１８の印刷ペース
トとしては、通常、ガラスペーストを用いている。

【０００７】次に、前面板１０と背面板１２との間の空
間には、放電ガスとして、例えば、ネオン（Ｎｅ）、ア
ルゴン（Ａｒ）、キセノン（Ｘｅ）及びクリプトン（Ｋ
ｒ）等を単独または混合して用いている。

【０００８】既に説明したように、前面板１０に設けら
れた陽極の導電性厚膜を形成する方法には、二通りの方
法がある。すなわち、薄膜技術を用いてパターニングを
行って透明導電膜を形成するか、または導電性厚膜を前
面ガラス板表面に塗布し、所要の処理（乾燥及び焼成）
によって形成するかである。

【０００９】次に、それぞれの方法で形成された導電膜
の特徴について説明する。

【００１０】薄膜技術による方法は、透明導電膜である
ため放電発光を遮ることがないという利点がある。しか
し、薄膜技術を用いるため製造コストが高くなり、膜厚
が薄いと陽極抵抗が大きくなり、さらには電圧降下を生
じてしまうという欠点がある。一方、導電厚膜を形成す
る方法は、膜が厚いため放電発光を遮るという欠点はあ
るが、製造コストが安く、抵抗も低いことから特に大型
の表示パネルに利用されている。

【００１１】このため導電厚膜法で陽極を形成する方法
が現在注目されるようになった。尚、この厚膜に使用さ
れる主要な材料としては銀がある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、陽極に
銀厚膜を使用した場合、銀厚膜は、前面板を通して見え
る陽極の色の表示品質に大きな影響を与える。すなわ
ち、銀厚膜の色は、白色あるいは茶色になる。白色は、
銀厚膜そのものの色であるが茶色は前面ガラス上に存在
する錫成分と銀厚膜の反応により生じる物質の色であ
る。また、陽極の色は、パネルの周囲の光（外光）にも
影響を与える。もし表示中に前面板表面で外光を反射す
ると表示のコントラストが低下する。従って、発光して
いるセルと発光していないセルの明るさ（輝度）の差が
小さくなり、表示の明瞭さが損なわれることになる。

【００１３】このため、理想的には、外光を全く反射し
ないことが望ましく、黒色であれば良い。

【００１４】従って、この発明は、従来の問題点に鑑み
行われたものであり、この発明の目的は、前面板を通し
て見える陽極の外光の反射を低く抑えるためのガス放電
型表示パネルの構造及びその形成方法を提供することに
ある。

【００１５】

【課題を解決するための手段】この目的の達成を図るた
めに、この発明によれば、前面板と背面板とを有し、こ
の前面板に一方の電極を具え、この背面板に他方の電極
とを具えたガス放電型表示パネルにおいて、この前面板
に設けた電極用の溝と、この溝の少なくとも底面に設け
た反射防止膜と、この反射防止膜上であってこの溝内に
設けた一方の電極とを具えていることを特徴とする。

【００１６】また、前面板と背面板とを有し、前記前面
板に一方の電極を具え、前記背面板に他方の電極を具え
たガス放電型表示パネルを形成するに当たり、前面板に
サンドブラスト法により電極用の溝を形成する工程と、
該溝の少なくとも底面に黒色ペーストを塗布した後、焼
成して反射防止膜を形成する工程と、該反射防止膜形成
済の溝内に銀厚膜を塗布した後、これを焼成して一方の
電極を形成する工程とを含むことを特徴とする。

【００１７】また、上述のガス放電型表示パネルを形成
するに当たり、好ましくは、電極用の溝の底面に黒色ペ
ーストを塗布する代わりに、この溝の底面および側面に
無電解めっきを施して反射防止膜を形成するのが良い。

【００１８】

【作用】この発明の構成によれば、前面板にサンドブラ
スト法で溝を形成し、底面に黒色ペーストまたは無電解
めっき皮膜等の反射防止膜を設ける。そして、この発明
の表示パネルの構成によれば、底面に設けた反射防止膜
のため、前面板から見える銀厚膜の色を白色あるいは茶
色ではなく黒色透明色の厚膜にできる。このため、銀厚
膜に入射した外光の反射を抑制できる。よって表示コン
トラストを高くでき、高画質の品質を得ることができ
る。また、上述したこの発明の形成方法によれば黒色の
厚膜を安価でしかも簡単に形成できる。

【００１９】

【実施例】以下、図１を参照しこの発明の実施例につき
説明する。尚、これらの図においてはこの発明を理解で
きる程度に、各構成成分の形状、大きさおよび配置関係
を概略的に示してあるにすぎない。また、これらの図に
おいて従来と同様な構成成分については同一の番号を付
して示し、特に言及する場合を除き、その詳細な説明を
省略する。

【００２０】図１は、この発明の説明に供するためのガ
ス放電型表示パネルを示す図であって、要部を切り出し
て示した斜視図である。

【００２１】このガス放電型表示パネルの構成によれ
ば、ソーダガラス製の前面板１０（これを前面基板とも
呼ぶ。）に設けた電極用の溝２２と、この溝２２の少な
くとも底面に設けた反射防止膜２７と、この溝２２内で
あって反射防止膜２７上に設けた一方の電極、例えば陽
極電極２５とを具えている。この電極２５を前面板１０
に例えば、埋め込んで形成しても良い。

【００２２】一方、この実施例では、ソーダガラス製の
背面板１２（これを背面基板とも呼ぶ。）に形成した電
極１６を陰極とする。尚、図１に示した構成では溝２２
の底面に反射防止膜２７を設けた例を示したが溝の側壁
面にも反射防止膜２７を設けてあっても良い。

【００２３】このような構造であると、外光が前面板１
０の表面側から放電ガス空間側に入射したとき、反射防
止膜２７の部分では入射光が反射しないので前面基板１
０側からは、この部分は黒く見える。従って、駆動時に
画像のコントラストを高めると共に画質を向上させるこ
とができる。

【００２４】次に、この表示パネルの形成方法につき説
明する。

【００２５】〈第１実施例〉この第１実施例では、この
発明のガス放電型表示パネルの前面基板に黒色ペースト
の反射防止膜を形成する方法につき説明する。

【００２６】図２の（Ａ）〜（Ｄ）は、この発明の前面
基板の製造工程図を示してあり、各図は主要工程段階で
得られた構造体の切り口を示す図である。

【００２７】まず、前面基板１０としてガラス基板（ソ
ーダガラスで厚さを１〜３ｍｍとする）を用いる。そし
て、ホトグラフィー技術を用いて前面基板１０上にホト
レジストパターン２０を形成する。そのため、この前面
基板１０にホト（感光性）レジスト（図示せず）を１〜
５μｍ程度の膜厚で均一に塗布した後、これを乾燥す
る。その後、ホトマスクを用いて露光を行い、現像、水
洗および乾燥を行ってホトレジストパターン２０を形成
して図２の（Ａ）に示す構造体を得る。なお、ホトレジ
ストパターン２０の開口部（除去された部分）を１９で
示してある。

【００２８】次に、ホトレジストパターン２０の開口部
１９に露出している前面板１０の上面領域に、サンドブ
ラスト法を用いて、溝２２を掘り、よって図２の（Ｂ）
に示す構造体を得る。そのため、アルミナまたはガラス
の粉末を（図示せず）ノズルから、主として、開口部１
９の露出している前面板１０に吹きつける。この微粉末
の吹きつけ領域は、開口部１９によって制限されるた
め、この開口部１９の寸法と実質的には同一の精度で溝
幅寸法を決めることができる。この実施例では、溝幅寸
法ｄを５０μｍとする。また、溝２２の深さｔ₁ は、陽
極２４の抵抗値が高くならない程度の深さに形成するの
が良い。この実施例では、溝の深さを２０μｍ〜３０μ
ｍとする。

【００２９】このサンドブラスト法によって溝加工を完
了した後、ホトレジストパターン２０を通常の任意適当
な方法で除去する。この場合、例えば、アセトン等の有
機溶剤を用いれば良い。

【００３０】次に、溝の底部２１に黒色ペーストを塗布
する。この黒色ペーストは、ガラスペーストであって、
例えば、奥野製薬製ＥＬＤ５０３（商品コード名）等が
良い。これ以外のペーストを用いてもよいが、焼成後の
膜厚が大きくならないことが望ましい。

【００３１】黒色ペーストの塗布方法は、ブレッドコー
タなどを用いることができる。しかし、通常のスクリー
ン印刷のようにパターニングされたスクリーン版を使用
する必要は全くない。続いて、溝の底部に塗布した黒色
ペースト２４に対し、例えば、５００〜６００℃程度の
大気中で、焼成を行う（図２の（Ｃ））。この実施例で
は、黒色ペーストの焼成後の膜厚ｔ₂ を１０〜２０μｍ
にする。

【００３２】次に、銀厚膜を溝の底面から前面基板１０
の表面まで塗布する。この場合、銀厚膜が前面基板１０
の表面から突出していてもなんら問題はない。その後、
更に塗布した銀厚膜を５００〜６００℃で焼成して、陽
極２６を形成する。なお、銀厚膜の塗布方法も前処理の
黒色ぺ−ストを塗布する方法と同様に、ブレッドコータ
によるのが好適である。

【００３３】〈第２実施例〉以下、図３の（Ａ）〜
（Ｃ）を参照して第２実施例の製造工程を説明する。

【００３４】図中（Ａ）までの前工程は、第１実施例の
図２の（Ａ）〜（Ｂ）の工程手順と同一であるので、こ
こでは、その説明を省略する。そのため、図２の（Ｂ）
の次工程から説明する。

【００３５】図３の（Ａ）は、無電解めっき用の触媒核
２８を形成する工程を示している。この触媒核２８は、
無電解めっき反応を促進し、めっきを溝内に形成するた
めに設けられるものである。

【００３６】次に、触媒核２８までの形成方法につき説
明する。まず、錫溶液に浸漬し（処理条件（１））、続
いて水洗いを行い（処理条件（２））、更にパラジウム
溶液浸漬し（処理条件（３））、再び水洗いの工程（処
理条件（４））を経て溝内に触媒核２８が形成される。
ここまでは、通常、無電解めっきの前処理工程と呼ばれ
る工程である。

【００３７】尚、前処理工程の各処理条件は、（１）か
ら（４）の通りである。 （１）錫溶液処理 溶液組成：塩化第１錫 １ｇ／ｌ 濃塩酸 １ｍｌ／ｌ 浸漬時間：３分間 （２）水洗処理 流水中 ：３分間 （３）パラジウム溶液処理 溶液組成：塩化パラジウム０．１ｇ／ｌ 濃塩酸 ０．１ｇ／ｌ 浸漬時間：３分間 （４）水洗処理 流水中 ：３分間 このようにして形成した触媒核２８は、サンドブラスト
法によって削られた部分、すなわち、溝の底部２７ａ及
び溝の側面２７ｂにのみ吸着される。これは、サンドブ
ラスト法によって研磨材があたったガラスの表面は、荒
く形成されているため触媒核がアンカー（投錨）効果に
よって吸着するためである。

【００３８】また、触媒核２８は、前面基板１０を錫溶
液に浸漬したとき、第１錫イオン（Ｓｎ²⁺）が基板に強
固に吸着し、続いて、パラジウム溶液に浸漬することに
よって、次に示す置換反応が起こる。

【００３９】Ｓｎ²⁺＋Ｐｄ²⁺→Ｓｎ⁴⁺＋Ｐｄ この置換反応によって生成したパラジウム（Ｐｄ）が基
板の溝に触媒核となって吸着するのである（図３の
（Ａ））。その後、ホトレジストパターン２０を除去す
る。この除去方法は、第１実施例のときと同様な方法で
行えば良い。例えば、有機溶剤を用いて行えば良い。

【００４０】次に、無電解ニッケル皮膜３０の形成を行
う。

【００４１】前面基板１０を無電解めっき溶液に浸漬し
た後、溝内の底面および側面にめっき皮膜を形成する。
この場合、図３の（Ｃ）の工程で形成された触媒核２８
上にのみめっきされる。このようにして、一度めっき皮
膜が触媒核上に形成されると、さらにめっき反応が促進
されて（これを自己触媒作用という）めっき皮膜は次第
に厚付けされていく。

【００４２】尚、このときの第２実施例で用いためっき
の組成及び条件は、次の通りである。

【００４３】 硫酸ニッケル： ３５ｇ／ｌ 次亜リン酸ナトリウム： １０ｇ／ｌ クエン酸ナトリウム： ２０ｇ／ｌ 溶液温度： ９０℃ 浸漬時間： ３０分 上述しためっきの組成および条件の下では、４μｍ程度
の膜厚のニッケル膜を形成することができる（図３の
（Ｂ））。

【００４４】次に、第１実施例の図２の（Ｄ）と同様な
方法によって、ニッケルめっき皮膜上に銀厚膜を塗布し
た後、任意好適な条件で焼成処理を行い陽極２６を形成
する。

【００４５】上述のようにして形成された黒色ペースト
膜の色は、黒色であるため外光（表示パネルの周囲の
光）の反射を抑制することができる。

【００４６】また、第２実施例で形成した無電解めっき
膜厚も触媒核上にニッケル皮膜が形成されているため反
射輝度は極めて小さくできる。反射輝度を（例えば、色
彩輝度計を用いて）測定した結果は、２００ｌｘの下で
従来の表示パネルの反射輝度１０〜１５ｃｄ／ｍ² に対
し、この発明のパネル反射輝度は、５ｃｄ／ｍ² 以下と
なる。このため、この発明のガス放電方表示パネルは、
従来の表示パネルに比べて表示のコントラストが優れて
いることがわかる。

【００４７】この発明では、上述した実施例にのみ限定
されるものでないことは明らかである。例えば、上述し
た実施例では、反射防止膜の材料として特定の材料を挙
げて説明したがこの発明の主旨を達成する材料であれば
他の任意好適な材料を使用しても良い。

【００４８】また、上述した溝２２形成において、黒色
ペーストから電極の形成および無電解めっきから電極の
形成の際に例示した諸条件はこれに何ら限定されるもの
ではない。

【００４９】また、前面基板、背面基板等、その他の構
成部分も上述した実施例で例示した材料、数値的条件、
配置関係にのみ限定されるものではない。

【００５０】

【発明の効果】上述した説明からも明らかなように、こ
の発明のガス放電型表示パネルは、外光の反射を防止す
るための反射防止膜に、黒色ガラス厚膜または無電解め
っき皮膜を形成しているため外光（パネルの周囲の光）
の反射が極めて小さい、かつ、表示コントラストの高い
ガス放電型表示パネルを提供できる。

【００５１】また、この発明のガス放電型表示パネルの
形成方法によれば、なんら特別の手法を用いることな
く、従来の既知の技術の組み合わせで行えるので、安価
なコストで精度良く簡単に形成できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明のガス放電型表示パネルの要部を示す
斜視図である。

【図２】第１実施例の製造工程の説明に供する図であ
る。

【図３】第２実施例の製造工程の説明に供する図であ
る。

【図４】従来のガス放電型表示パネルの斜視図である。

【符号の説明】

１０：前面基板 １２：背面基板 １６：電極（陰極） １８：隔壁 ２２：溝 ２５：電極（陽極） ２７：反射防止膜

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 寺尾 芳孝 東京都港区虎ノ門１丁目７番12号 沖電気 工業株式会社内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 前面板と背面板とを有し、前記前面板に
   一方の電極を具え、前記背面板に他方の電極とを具えた
   ガス放電型表示パネルにおいて、 前記前面板に設けた電極用の溝と、 該溝の少なくとも底面に設けた反射防止膜と、 該反射防止膜上であって前記溝内に設けた前記一方の電
   極とを具えていることを特徴とするガス放電型表示パネ
   ル。
2. 【請求項２】 前面板と背面板とを有し、前記前面板に
   一方の電極を具え、前記背面板に他方の電極を具えたガ
   ス放電型表示パネルを形成するに当たり、 前面板にサンドブラスト法により電極用の溝を形成する
   工程と、 該溝の少なくとも底面に黒色ペーストを塗布した後、焼
   成して反射防止膜を形成する工程と、 該反射防止膜形成済の溝内に銀厚膜を塗布した後、焼成
   して一方の電極を形成する工程とを含むことを特徴とす
   る放電型表示パネルの形成方法。
3. 【請求項３】 前面板と背面板とを有し、前記前面板に
   一方の電極を具え、前記背面板に他方の電極を具えたガ
   ス放電型表示パネルを形成するに当たり、 前面板にサンドブラスト法により電極用の溝を形成する
   工程と、 該溝の底面および側面に無電解めっきを施して反射防止
   膜を形成する工程と、 該反射防止膜形成済の溝内に銀厚膜を塗布した後、焼成
   して一方の電極を形成する工程とを含むことを特徴とす
   るガス放電型表示パネルの形成方法。