JPH06123725A - 感湿素子 - Google Patents
感湿素子Info
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- JPH06123725A JPH06123725A JP29652892A JP29652892A JPH06123725A JP H06123725 A JPH06123725 A JP H06123725A JP 29652892 A JP29652892 A JP 29652892A JP 29652892 A JP29652892 A JP 29652892A JP H06123725 A JPH06123725 A JP H06123725A
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Abstract
向上を図り、品質および信頼性を向上させる。 【構成】 基板11上に上部電極14の接続端子14a
を設けるとともにこの上部電極接続端子14aから感湿
膜13の段差部13aを被覆する形で一層の金属膜15
が感湿膜13上まで形成され、この感湿膜13上におい
て上部電極14と金属膜15とが接触されて形成されて
いる。
Description
感湿膜とする容量式の感湿素子に係わり、特に感湿膜上
に形成された上部電極と基板上に形成された上部電極用
接続端子との接続構造に関するものである。
の感湿素子の構成を説明する平面図である。同図におい
て、まず、図3(a)に示すように絶縁性基板1の表面
に薄膜状の下部電極2,下部電極用接続端子2aおよび
上部電極用接続端子4aを形成した後、図3(b)に示
すようにこの絶縁性基板1上の接続端子部を除く全域に
感湿膜3を形成する。次に図3(c)に示すようにこの
感湿膜3上に上部電極4および上記上部電極用接続端子
4a上にわたって上部電極4の延設片4bを形成した
後、図3(d)に示すようにこの上部電極用接続端子4
aと延設片4bとの間の感湿膜3の段差部を貴金属膜5
で被覆し、電気的接続を行った後、上部電極用接続端子
4aおよび下部電極用接続端子2aにリード線6を接続
し、感湿膜3の相対湿度に対する上部電極4と下部電極
2との間の容量値もしくはインピーダンスの変化を湿度
の変化として検出していた。なお、この種の感湿素子
は、例えば特開昭60−239657号公報などにより
提案されている。
うに構成された感湿素子は、上部電極4の延設片4bと
貴金属膜5またはこの貴金属膜5と上部電極用接続端子
4aとの密着力が弱く、剥離などが発生し易く、信頼性
を低下させるという問題があった。つまり感湿膜3の段
差部は、金属膜が重畳されて被覆されていることから、
配線部としての機械的強度を持たせることが困難である
という問題があった。これは、図3において、上部電極
4および延設片4bは例えば膜厚の薄い金の透湿膜で形
成され、貴金属膜5は膜厚の厚い金または白金を用いて
いるため、段差部の接続部のほとんどの面積が金と感湿
膜3との密着力により機械的強度を持たしており、剥離
し易い。
を解決するためになされたものであり、その目的は、上
部電極と上部電極用接続端子との接続性の向上を図り、
品質および信頼性を向上させた感湿素子を提供すること
にある。
るために本発明は、基板上に上部電極の接続端子を設け
るとともにこの上部電極接続端子から感湿膜の段差部を
被覆する形で一層の金属膜が感湿膜上まで形成され、こ
の感湿膜上において上部電極と金属膜とを接触させて形
成するものである。
接続端子および基板との密着性が良い材料が選定できる
ため、上部電極と上部電極用接続端子との接続性が向上
する。
説明する。図1は、本発明による感湿素子の一実施例に
よる構成をその製造方法を用いて説明する工程の断面図
である。同図において、まず、図1(a)に示すように
例えば無アルカリガラス,石英などの絶縁体またはシリ
コンなどの半導体からなる厚さ約0.5mm程度の基板
11の電極形成面上に例えばPt,Au,Nb/Pt,
Cr/PtまたはTi/Ptなどの少なくとも1層から
なる金属層を蒸着またはスパッタリング法により500
Å〜1μm程度の厚さに被着し、パターンニングを行っ
て下部電極12,図示しないその電極用接続端子12a
および上部電極用接続端子14aを形成する。
子12aおよび上部電極用接続端子14aが形成された
基板11上の全域にわたってPMMA,架橋したPMM
A,ポリイミド,ポリスルホンまたはポリエーテルスル
ホンなどの高分子樹脂材料をスピンコートまたはディッ
プ法により塗布し、加熱処理を行って乾燥させて膜厚約
1〜10μm程度の感湿膜13を形成する。
は、図1(b)に示すようにその基板11上の電極用接
続端子形成領域部分の感湿膜13を例えばドライエッチ
ング法により除去し、下部電極用接続端子12a(図示
せず)および上部電極用接続端子14aを露出させる。
これによって感湿膜13のエッチング端部13aが表面
の滑らかな曲率を有して形成されることになる。
端部上面からエッチング端部13aを経由し上部電極用
接続端子14aの主面上にわたってCr,Nb,Mo,
Ta,Ti,TiW,NiCr,PdまたはPtなどの
感湿膜13の材料と密着性の大きい金属層を蒸着または
スパッタリング法により500Å〜1μm程度の厚さに
被着し、パターンニングを行って金属膜15を形成す
る。
一端部上に形成された金属膜15を含む感湿膜13上に
Au,Cr,PtまたはPdなどの耐食性および透湿性
の高い金属を蒸着またはスパッタリング法により100
〜1000Å程度の厚さに被着し、パターンニングを行
って上部電極14を形成する。これによって図2に平面
図で示すように上部電極用接続端子14aの主面上には
金属膜15の一端側が形成され、感湿膜13の一端部上
に形成された金属膜15の他端側表面上に上部電極14
が接触して形成される構造が得られる。なお、図1
(d)は図2のA−A′線の断面を示している。
感湿膜13との密着性が良いので、上部電極14の感湿
膜エッチング端部13a付近での接着力が向上し、強度
が向上できるので、剥離などの発生がなくなる。
基板上に上部電極の接続端子を設けるとともにこの上部
電極接続端子から感湿膜の段差部を被覆する形で一層の
金属膜が感湿膜上まで形成され、この感湿膜上において
上部電極と金属膜とが接触して形成されたことにより、
金属膜と感湿膜との密着性が向上できるので、上部電極
と上部電極用接続端子との接続性が向上され、品質およ
び信頼性の高い感湿素子が得られるという極めて優れた
効果を有する。
説明する製造工程の断面図である。
形成された平面図である。
面図である。
Claims (2)
- 【請求項1】 基板上に下部電極,有機高分子樹脂材料
からなる感湿膜および透湿性上部電極を順次積層してな
る感湿素子において、 前記基板上に前記上部電極の接続端子を設けるとともに
前記上部電極接続端子から前記感湿膜の段差部を被覆す
る形で一層の金属膜が前記感湿膜上まで形成され、前記
感湿膜上において上部電極と前記金属膜とが接触されて
形成されていることを特徴とする感湿素子。 - 【請求項2】 請求項1において、前記上部電極接続端
子は前記金属膜の下部に形成されるとともに前記金属膜
よりも面積が大きく形成されていることを特徴とする感
湿素子。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4296528A JP2881714B2 (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 感湿素子 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP4296528A JP2881714B2 (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 感湿素子 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH06123725A true JPH06123725A (ja) | 1994-05-06 |
JP2881714B2 JP2881714B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=17834701
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP4296528A Expired - Lifetime JP2881714B2 (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 感湿素子 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2881714B2 (ja) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60239657A (ja) * | 1984-05-15 | 1985-11-28 | Sharp Corp | 感湿素子及びその製造方法 |
JPH01163648A (ja) * | 1987-12-19 | 1989-06-27 | Toshiba Corp | 感湿素子とその製造方法 |
-
1992
- 1992-10-09 JP JP4296528A patent/JP2881714B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60239657A (ja) * | 1984-05-15 | 1985-11-28 | Sharp Corp | 感湿素子及びその製造方法 |
JPH01163648A (ja) * | 1987-12-19 | 1989-06-27 | Toshiba Corp | 感湿素子とその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2881714B2 (ja) | 1999-04-12 |
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