JPH06123725A - 感湿素子 - Google Patents
感湿素子Info
- Publication number
- JPH06123725A JPH06123725A JP29652892A JP29652892A JPH06123725A JP H06123725 A JPH06123725 A JP H06123725A JP 29652892 A JP29652892 A JP 29652892A JP 29652892 A JP29652892 A JP 29652892A JP H06123725 A JPH06123725 A JP H06123725A
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- JP
- Japan
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- upper electrode
- moisture
- film
- connection terminal
- moisture sensitive
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 上部電極と上部電極の接続端子との接続性の
向上を図り、品質および信頼性を向上させる。 【構成】 基板１１上に上部電極１４の接続端子１４ａ
を設けるとともにこの上部電極接続端子１４ａから感湿
膜１３の段差部１３ａを被覆する形で一層の金属膜１５
が感湿膜１３上まで形成され、この感湿膜１３上におい
て上部電極１４と金属膜１５とが接触されて形成されて
いる。
向上を図り、品質および信頼性を向上させる。 【構成】 基板１１上に上部電極１４の接続端子１４ａ
を設けるとともにこの上部電極接続端子１４ａから感湿
膜１３の段差部１３ａを被覆する形で一層の金属膜１５
が感湿膜１３上まで形成され、この感湿膜１３上におい
て上部電極１４と金属膜１５とが接触されて形成されて
いる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、有機高分子樹脂材料を
感湿膜とする容量式の感湿素子に係わり、特に感湿膜上
に形成された上部電極と基板上に形成された上部電極用
接続端子との接続構造に関するものである。
感湿膜とする容量式の感湿素子に係わり、特に感湿膜上
に形成された上部電極と基板上に形成された上部電極用
接続端子との接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来より提案されているこの種
の感湿素子の構成を説明する平面図である。同図におい
て、まず、図３（ａ）に示すように絶縁性基板１の表面
に薄膜状の下部電極２，下部電極用接続端子２ａおよび
上部電極用接続端子４ａを形成した後、図３（ｂ）に示
すようにこの絶縁性基板１上の接続端子部を除く全域に
感湿膜３を形成する。次に図３（ｃ）に示すようにこの
感湿膜３上に上部電極４および上記上部電極用接続端子
４ａ上にわたって上部電極４の延設片４ｂを形成した
後、図３（ｄ）に示すようにこの上部電極用接続端子４
ａと延設片４ｂとの間の感湿膜３の段差部を貴金属膜５
で被覆し、電気的接続を行った後、上部電極用接続端子
４ａおよび下部電極用接続端子２ａにリード線６を接続
し、感湿膜３の相対湿度に対する上部電極４と下部電極
２との間の容量値もしくはインピーダンスの変化を湿度
の変化として検出していた。なお、この種の感湿素子
は、例えば特開昭６０−２３９６５７号公報などにより
提案されている。
の感湿素子の構成を説明する平面図である。同図におい
て、まず、図３（ａ）に示すように絶縁性基板１の表面
に薄膜状の下部電極２，下部電極用接続端子２ａおよび
上部電極用接続端子４ａを形成した後、図３（ｂ）に示
すようにこの絶縁性基板１上の接続端子部を除く全域に
感湿膜３を形成する。次に図３（ｃ）に示すようにこの
感湿膜３上に上部電極４および上記上部電極用接続端子
４ａ上にわたって上部電極４の延設片４ｂを形成した
後、図３（ｄ）に示すようにこの上部電極用接続端子４
ａと延設片４ｂとの間の感湿膜３の段差部を貴金属膜５
で被覆し、電気的接続を行った後、上部電極用接続端子
４ａおよび下部電極用接続端子２ａにリード線６を接続
し、感湿膜３の相対湿度に対する上部電極４と下部電極
２との間の容量値もしくはインピーダンスの変化を湿度
の変化として検出していた。なお、この種の感湿素子
は、例えば特開昭６０−２３９６５７号公報などにより
提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うに構成された感湿素子は、上部電極４の延設片４ｂと
貴金属膜５またはこの貴金属膜５と上部電極用接続端子
４ａとの密着力が弱く、剥離などが発生し易く、信頼性
を低下させるという問題があった。つまり感湿膜３の段
差部は、金属膜が重畳されて被覆されていることから、
配線部としての機械的強度を持たせることが困難である
という問題があった。これは、図３において、上部電極
４および延設片４ｂは例えば膜厚の薄い金の透湿膜で形
成され、貴金属膜５は膜厚の厚い金または白金を用いて
いるため、段差部の接続部のほとんどの面積が金と感湿
膜３との密着力により機械的強度を持たしており、剥離
し易い。
うに構成された感湿素子は、上部電極４の延設片４ｂと
貴金属膜５またはこの貴金属膜５と上部電極用接続端子
４ａとの密着力が弱く、剥離などが発生し易く、信頼性
を低下させるという問題があった。つまり感湿膜３の段
差部は、金属膜が重畳されて被覆されていることから、
配線部としての機械的強度を持たせることが困難である
という問題があった。これは、図３において、上部電極
４および延設片４ｂは例えば膜厚の薄い金の透湿膜で形
成され、貴金属膜５は膜厚の厚い金または白金を用いて
いるため、段差部の接続部のほとんどの面積が金と感湿
膜３との密着力により機械的強度を持たしており、剥離
し易い。
【０００４】したがって本発明は、前述した従来の課題
を解決するためになされたものであり、その目的は、上
部電極と上部電極用接続端子との接続性の向上を図り、
品質および信頼性を向上させた感湿素子を提供すること
にある。
を解決するためになされたものであり、その目的は、上
部電極と上部電極用接続端子との接続性の向上を図り、
品質および信頼性を向上させた感湿素子を提供すること
にある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るために本発明は、基板上に上部電極の接続端子を設け
るとともにこの上部電極接続端子から感湿膜の段差部を
被覆する形で一層の金属膜が感湿膜上まで形成され、こ
の感湿膜上において上部電極と金属膜とを接触させて形
成するものである。
るために本発明は、基板上に上部電極の接続端子を設け
るとともにこの上部電極接続端子から感湿膜の段差部を
被覆する形で一層の金属膜が感湿膜上まで形成され、こ
の感湿膜上において上部電極と金属膜とを接触させて形
成するものである。
【０００６】
【作用】本発明における金属膜は、感湿膜，上部電極の
接続端子および基板との密着性が良い材料が選定できる
ため、上部電極と上部電極用接続端子との接続性が向上
する。
接続端子および基板との密着性が良い材料が選定できる
ため、上部電極と上部電極用接続端子との接続性が向上
する。
【０００７】
【実施例】以下、図面を用いて本発明の実施例を詳細に
説明する。図１は、本発明による感湿素子の一実施例に
よる構成をその製造方法を用いて説明する工程の断面図
である。同図において、まず、図１（ａ）に示すように
例えば無アルカリガラス，石英などの絶縁体またはシリ
コンなどの半導体からなる厚さ約０．５ｍｍ程度の基板
１１の電極形成面上に例えばＰｔ，Ａｕ，Ｎｂ／Ｐｔ，
Ｃｒ／ＰｔまたはＴｉ／Ｐｔなどの少なくとも１層から
なる金属層を蒸着またはスパッタリング法により５００
Å〜１μｍ程度の厚さに被着し、パターンニングを行っ
て下部電極１２，図示しないその電極用接続端子１２ａ
および上部電極用接続端子１４ａを形成する。
説明する。図１は、本発明による感湿素子の一実施例に
よる構成をその製造方法を用いて説明する工程の断面図
である。同図において、まず、図１（ａ）に示すように
例えば無アルカリガラス，石英などの絶縁体またはシリ
コンなどの半導体からなる厚さ約０．５ｍｍ程度の基板
１１の電極形成面上に例えばＰｔ，Ａｕ，Ｎｂ／Ｐｔ，
Ｃｒ／ＰｔまたはＴｉ／Ｐｔなどの少なくとも１層から
なる金属層を蒸着またはスパッタリング法により５００
Å〜１μｍ程度の厚さに被着し、パターンニングを行っ
て下部電極１２，図示しないその電極用接続端子１２ａ
および上部電極用接続端子１４ａを形成する。
【０００８】次にこの下部電極１２，その電極用接続端
子１２ａおよび上部電極用接続端子１４ａが形成された
基板１１上の全域にわたってＰＭＭＡ，架橋したＰＭＭ
Ａ，ポリイミド，ポリスルホンまたはポリエーテルスル
ホンなどの高分子樹脂材料をスピンコートまたはディッ
プ法により塗布し、加熱処理を行って乾燥させて膜厚約
１〜１０μｍ程度の感湿膜１３を形成する。
子１２ａおよび上部電極用接続端子１４ａが形成された
基板１１上の全域にわたってＰＭＭＡ，架橋したＰＭＭ
Ａ，ポリイミド，ポリスルホンまたはポリエーテルスル
ホンなどの高分子樹脂材料をスピンコートまたはディッ
プ法により塗布し、加熱処理を行って乾燥させて膜厚約
１〜１０μｍ程度の感湿膜１３を形成する。
【０００９】次にこのようにして形成された感湿膜１３
は、図１（ｂ）に示すようにその基板１１上の電極用接
続端子形成領域部分の感湿膜１３を例えばドライエッチ
ング法により除去し、下部電極用接続端子１２ａ（図示
せず）および上部電極用接続端子１４ａを露出させる。
これによって感湿膜１３のエッチング端部１３ａが表面
の滑らかな曲率を有して形成されることになる。
は、図１（ｂ）に示すようにその基板１１上の電極用接
続端子形成領域部分の感湿膜１３を例えばドライエッチ
ング法により除去し、下部電極用接続端子１２ａ（図示
せず）および上部電極用接続端子１４ａを露出させる。
これによって感湿膜１３のエッチング端部１３ａが表面
の滑らかな曲率を有して形成されることになる。
【００１０】次に図１（ｃ）に示すように感湿膜１３の
端部上面からエッチング端部１３ａを経由し上部電極用
接続端子１４ａの主面上にわたってＣｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，
Ｔａ，Ｔｉ，ＴｉＷ，ＮｉＣｒ，ＰｄまたはＰｔなどの
感湿膜１３の材料と密着性の大きい金属層を蒸着または
スパッタリング法により５００Å〜１μｍ程度の厚さに
被着し、パターンニングを行って金属膜１５を形成す
る。
端部上面からエッチング端部１３ａを経由し上部電極用
接続端子１４ａの主面上にわたってＣｒ，Ｎｂ，Ｍｏ，
Ｔａ，Ｔｉ，ＴｉＷ，ＮｉＣｒ，ＰｄまたはＰｔなどの
感湿膜１３の材料と密着性の大きい金属層を蒸着または
スパッタリング法により５００Å〜１μｍ程度の厚さに
被着し、パターンニングを行って金属膜１５を形成す
る。
【００１１】次に図１（ｄ）に示すように感湿膜１３の
一端部上に形成された金属膜１５を含む感湿膜１３上に
Ａｕ，Ｃｒ，ＰｔまたはＰｄなどの耐食性および透湿性
の高い金属を蒸着またはスパッタリング法により１００
〜１０００Å程度の厚さに被着し、パターンニングを行
って上部電極１４を形成する。これによって図２に平面
図で示すように上部電極用接続端子１４ａの主面上には
金属膜１５の一端側が形成され、感湿膜１３の一端部上
に形成された金属膜１５の他端側表面上に上部電極１４
が接触して形成される構造が得られる。なお、図１
（ｄ）は図２のＡ−Ａ′線の断面を示している。
一端部上に形成された金属膜１５を含む感湿膜１３上に
Ａｕ，Ｃｒ，ＰｔまたはＰｄなどの耐食性および透湿性
の高い金属を蒸着またはスパッタリング法により１００
〜１０００Å程度の厚さに被着し、パターンニングを行
って上部電極１４を形成する。これによって図２に平面
図で示すように上部電極用接続端子１４ａの主面上には
金属膜１５の一端側が形成され、感湿膜１３の一端部上
に形成された金属膜１５の他端側表面上に上部電極１４
が接触して形成される構造が得られる。なお、図１
（ｄ）は図２のＡ−Ａ′線の断面を示している。
【００１２】このような構成において、金属膜１５は、
感湿膜１３との密着性が良いので、上部電極１４の感湿
膜エッチング端部１３ａ付近での接着力が向上し、強度
が向上できるので、剥離などの発生がなくなる。
感湿膜１３との密着性が良いので、上部電極１４の感湿
膜エッチング端部１３ａ付近での接着力が向上し、強度
が向上できるので、剥離などの発生がなくなる。
【００１３】
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
基板上に上部電極の接続端子を設けるとともにこの上部
電極接続端子から感湿膜の段差部を被覆する形で一層の
金属膜が感湿膜上まで形成され、この感湿膜上において
上部電極と金属膜とが接触して形成されたことにより、
金属膜と感湿膜との密着性が向上できるので、上部電極
と上部電極用接続端子との接続性が向上され、品質およ
び信頼性の高い感湿素子が得られるという極めて優れた
効果を有する。
基板上に上部電極の接続端子を設けるとともにこの上部
電極接続端子から感湿膜の段差部を被覆する形で一層の
金属膜が感湿膜上まで形成され、この感湿膜上において
上部電極と金属膜とが接触して形成されたことにより、
金属膜と感湿膜との密着性が向上できるので、上部電極
と上部電極用接続端子との接続性が向上され、品質およ
び信頼性の高い感湿素子が得られるという極めて優れた
効果を有する。
【図１】本発明による感湿素子の一実施例による構成を
説明する製造工程の断面図である。
説明する製造工程の断面図である。
【図２】本発明による感湿素子の図１の製造工程により
形成された平面図である。
形成された平面図である。
【図３】従来の感湿素子の構成を説明する製造工程の平
面図である。
面図である。
１１ 基板 １２ 下部電極 １２ａ 下部電極用接続端子 １３ 感湿膜 １３ａ エッチング端部 １４ 上部電極 １４ａ 上部電極用接続端子 １５ 金属膜
Claims (2)
- 【請求項１】 基板上に下部電極，有機高分子樹脂材料
からなる感湿膜および透湿性上部電極を順次積層してな
る感湿素子において、 前記基板上に前記上部電極の接続端子を設けるとともに
前記上部電極接続端子から前記感湿膜の段差部を被覆す
る形で一層の金属膜が前記感湿膜上まで形成され、前記
感湿膜上において上部電極と前記金属膜とが接触されて
形成されていることを特徴とする感湿素子。 - 【請求項２】 請求項１において、前記上部電極接続端
子は前記金属膜の下部に形成されるとともに前記金属膜
よりも面積が大きく形成されていることを特徴とする感
湿素子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4296528A JP2881714B2 (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 感湿素子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4296528A JP2881714B2 (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 感湿素子 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06123725A true JPH06123725A (ja) | 1994-05-06 |
| JP2881714B2 JP2881714B2 (ja) | 1999-04-12 |
Family
ID=17834701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4296528A Expired - Lifetime JP2881714B2 (ja) | 1992-10-09 | 1992-10-09 | 感湿素子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2881714B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60239657A (ja) * | 1984-05-15 | 1985-11-28 | Sharp Corp | 感湿素子及びその製造方法 |
| JPH01163648A (ja) * | 1987-12-19 | 1989-06-27 | Toshiba Corp | 感湿素子とその製造方法 |
-
1992
- 1992-10-09 JP JP4296528A patent/JP2881714B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60239657A (ja) * | 1984-05-15 | 1985-11-28 | Sharp Corp | 感湿素子及びその製造方法 |
| JPH01163648A (ja) * | 1987-12-19 | 1989-06-27 | Toshiba Corp | 感湿素子とその製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2881714B2 (ja) | 1999-04-12 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
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