JPH06115135A - Production of thermal head - Google Patents

Production of thermal head

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Publication number
JPH06115135A
JPH06115135A JP4269942A JP26994292A JPH06115135A JP H06115135 A JPH06115135 A JP H06115135A JP 4269942 A JP4269942 A JP 4269942A JP 26994292 A JP26994292 A JP 26994292A JP H06115135 A JPH06115135 A JP H06115135A
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JP
Japan
Prior art keywords
resistance value
trimming
heating element
resistance
thermal head
Prior art date
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Application number
JP4269942A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Hiroshi Arisawa
宏 有澤
Tsutomu Ishii
努 石井
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Fujifilm Business Innovation Corp
Original Assignee
Fuji Xerox Co Ltd
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Filing date
Publication date
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Publication of JPH06115135A publication Critical patent/JPH06115135A/en
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Abstract

PURPOSE:To uniformize calorific value of the respective heating elements at a time of printing and to decrease density unevenness of the picture quality of printing by trimming the resistance of the heating element so as to lower the resistance thereof from the initial resistance to the specified resistance after trimming. CONSTITUTION:A plurality of individual electrodes 4a and a common electrode 4b corresponding to the tip parts thereof are provided on the surface of an insulating substrate 4. Moreover the intervals of the individual electrodes 4a and the common electrode 4b are connected by heating elements 4c1. A thermal head H is produced by trimming the resistance of the heating elements 4c1 so as to lower the resistance of the heating elements 4C1 from the initial resistance Ri to the specified resistance Rt after trimming. The thermal head H performs thermal recording (printing) on a thermal recording paper B conveyed along the external circumference of a platen roller A. In such case, calorific value of the heating elements 4c1 is made uniform. Therefore density unevenness of picture quality of printing is more decreased.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、ワードプロセッサ、パ
ソコン等の出力装置としてのサーマルプリンタやファク
シミリ等に使用されるサーマルヘッドの製造方法に関
し、特に、サーマルヘッドの各発熱素子の抵抗値が均一
なサーマルヘッドの製造方法に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a thermal head used in a thermal printer, a facsimile or the like as an output device of a word processor, a personal computer or the like, and more particularly, to a uniform heating element of each heating element. The present invention relates to a method of manufacturing a thermal head.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、サーマルヘッドは、印刷時の騒音
が小さく、また、現像・定着工程が不要なため取り扱い
が容易である等の利点を有しており、広く使用されてい
る。このようなサーマルヘッドは、絶縁基板上に列設さ
れた複数の個別電極とこれらの先端部に対応して配置さ
れた共通電極との間にそれらを接続する発熱素子が形成
されている。そして、選択された個別電極および共通電
極間に電力を供給して、その部分の発熱素子を発熱さ
せ、熱記録(印字)を行うようにしている。ところで、
前記各個別電極および共通電極間に配設された各発熱素
子(すなわち、各印字ドットに対応する発熱素子の抵抗
値が均一でないと、発熱した際の発熱素子の温度に差が
生じる。そうすると、熱転写紙等に印字を行った際、印
字した「字」または「図」等に濃度ムラが発生する。前
記濃度ムラの発生を防止するために、従来、前記各ドッ
トに対応する発熱素子の抵抗値を均一にすることが行わ
れている。これは、発熱素子に抵抗破壊を生じない範囲
で所定の電界を印加すると、その電界強度に応じて発熱
素子の抵抗値が減少するという性質を利用している。こ
のような発熱素子の抵抗値を均一化する従来の技術とし
て、たとえば、特開昭61−83053号公報が知られ
ている。この公報に記載されたものは、発熱素子に幅が
一定で電圧値の異なるトリミングパルス、または、幅お
よび電圧値一定で数の異なるトリミングパルスを印加す
るようにしている。そして、その公報には実施例とし
て、発熱素子に幅が一定で電圧値の異なるトリミングパ
ルスを印加するようにしたものが記載されている。
2. Description of the Related Art Conventionally, thermal heads are widely used because they have advantages such as low noise during printing and easy handling because they do not require developing and fixing steps. In such a thermal head, a heating element for connecting them is formed between a plurality of individual electrodes arranged in a row on an insulating substrate and a common electrode arranged corresponding to the tips thereof. Then, electric power is supplied between the selected individual electrode and the common electrode to cause the heating element in that portion to generate heat, thereby performing thermal recording (printing). by the way,
Each heating element arranged between each individual electrode and the common electrode (that is, unless the resistance value of the heating element corresponding to each print dot is uniform, a difference occurs in the temperature of the heating element when heat is generated). When printing on thermal transfer paper, etc., density unevenness occurs in the printed “characters” or “figure.” In order to prevent the density unevenness, the resistance of the heating element corresponding to each dot has been conventionally used. The value is made uniform by utilizing the property that when a predetermined electric field is applied to the heating element within a range that does not cause resistance breakdown, the resistance value of the heating element decreases according to the electric field strength. As a conventional technique for equalizing the resistance value of such a heating element, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 61-83053 is known. Is constant and the voltage value is different A trimming pulse having a constant width and voltage value and a different number of trimming pulses are applied to the heating element. What has been done is described.

【0003】その実施例に記載されたものは、絶縁基板
上の各ドットに対応する発熱素子の初期抵抗値を測定
し、それらの初期抵抗値が目標抵抗値よりも大きい場合
には、発熱素子に所定の電圧Vo のトリミングパルスを
印加して発熱素子の抵抗値を減少させる。この減少した
抵抗値が、目標抵抗値Ro よりもまだ大きい場合には、
前記所定の電圧Vo にΔVだけプラスした電圧Vo +Δ
Vのトリミングパルスを印加して発熱素子の抵抗値をさ
らに減少させる。この、さらに減少した抵抗値が目標抵
抗値Roよりもまだ大きい場合には、前記所定の電圧Vo
に2ΔVだけプラスした電圧Vo +2ΔVのトリミン
グパルスを印加して発熱素子の抵抗値をさらに減少させ
る。このようにして発熱素子の抵抗値が目標抵抗値Ro
以下に収まるまで、ΔVづつプラスした電圧Vo +nΔ
Vのトリミングパルスを印加するようにしている。
In the device described in the embodiment, the initial resistance value of the heating element corresponding to each dot on the insulating substrate is measured, and when the initial resistance value is larger than the target resistance value, the heating element is A trimming pulse having a predetermined voltage Vo is applied to the heating element to reduce the resistance value of the heating element. If the reduced resistance value is still greater than the target resistance value Ro,
Voltage Vo + Δ obtained by adding ΔV to the predetermined voltage Vo
A V trimming pulse is applied to further reduce the resistance value of the heating element. When the further reduced resistance value is still larger than the target resistance value Ro, the predetermined voltage Vo is obtained.
A trimming pulse of voltage Vo + 2ΔV, which is obtained by adding 2ΔV to, is applied to further reduce the resistance value of the heating element. In this way, the resistance value of the heating element is set to the target resistance value Ro.
Voltage plus + V each time until it falls below Vo + nΔ
A V trimming pulse is applied.

【0004】ところが、前述のように発熱素子にトリミ
ングパルスを印加することにより、その抵抗値をそろえ
ても、サーマルヘッドを長期間にわたって使用している
間に各発熱素子の抵抗値にバラツキが生じてしまう。こ
れは、絶縁基板表面に形成した直後の発熱素子は、不安
定で経時的にその抵抗値が変化するものであるが、トリ
ミングパルスにより抵抗値をそろえた発熱素子も、やは
りその抵抗値が依然として不安定なためと考えられる。
したがって、せっかくトリミングによって抵抗値をそろ
えた発熱素子を使用したサーマルヘッドでも、経時的に
その抵抗値が減少してバラツキが生じ、抵抗値の減少量
の大きい発熱素子で印字した部分は減少量の小さい発熱
素子で印字した部分よりも印字濃度が濃くなる。そうす
ると、印字されたものに濃度ムラが生じていた。そこ
で、トリミング後の抵抗値変動を小さく抑えるために熱
アニ−ルを行う方法(特開平3−266650)、半ド
ット毎にトリミングを施す方法(特開昭63−5955
5)等が提案されている。
However, even if the resistance values are made uniform by applying the trimming pulse to the heating elements as described above, the resistance values of the heating elements vary during long-term use of the thermal head. Will end up. This is because the heating element immediately after being formed on the surface of the insulating substrate is unstable and its resistance value changes with time. However, the heating element whose resistance value is adjusted by the trimming pulse still has the same resistance value. It is considered to be unstable.
Therefore, even in a thermal head using a heating element whose resistance value is made uniform by trimming, the resistance value decreases with time and variation occurs. The print density is darker than the area printed with a small heating element. Then, the printed matter had uneven density. Therefore, a method of performing thermal annealing in order to suppress the resistance value fluctuation after trimming (Japanese Patent Laid-Open No. 3-266650) and a method of trimming every half dot (Japanese Patent Laid-Open No. 63-5955).
5) etc. are proposed.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記提案に基
づいてトリミングを行い、しかも、それらのトリミング
精度を±1%以下に低減しても、それぞれに高画質化に
は有効ではあるが、まだビット毎(印字ドット毎)の濃
度むらが発生していた。そこで、本発明者は、その原因
追究のため研究していたところ、図9,10に示す事実
を見い出した。図9において、横軸は所定の目標抵抗値
Roにトリミングされた抵抗体のサンプルナンバ−を、
縦軸は抵抗温度係数TCR(単位はppm)を示してい
る。この図9に示されるように、トリミングを施して目
標抵抗値Roに各発熱素子の抵抗値を揃えておいても、
抵抗温度係数はサンプル間で異なっている。したがっ
て、常温で抵抗値が揃っていても実際の印字時に発熱素
子が達する温度(以下、「実使用温度」という)時の温
度(220°C)ではサンプル毎に抵抗値が異なり発熱
量にばらつきが発生したのである。このように、室温で
全ての発熱素子の抵抗値を高精度で揃えておいても、実
使用温度(220°C)での各発熱素子の抵抗値には差
が生じる。この場合、各発熱素子は、発生熱量にバラツ
キが生じ、温度にもバラツキが生じる。
However, even if the trimming is performed based on the above proposal and the trimming accuracy thereof is reduced to ± 1% or less, it is still effective for improving the image quality, but it is still not effective. There was uneven density for each bit (print dot). Therefore, the present inventor discovered the facts shown in FIGS. 9 and 10 while conducting research to investigate the cause. In FIG. 9, the horizontal axis represents the sample number of the resistor trimmed to a predetermined target resistance value Ro,
The vertical axis represents the resistance temperature coefficient TCR (unit is ppm). As shown in FIG. 9, even if the resistance value of each heating element is adjusted to the target resistance value Ro by trimming,
The temperature coefficient of resistance differs between samples. Therefore, even if the resistance values are uniform at room temperature, the resistance value varies from sample to sample at the temperature (220 ° C) at the temperature reached by the heating element during actual printing (hereinafter referred to as "actual use temperature"), and the amount of heat generated varies. Has occurred. As described above, even if the resistance values of all the heating elements are aligned with high accuracy at room temperature, there is a difference in the resistance values of the heating elements at the actual use temperature (220 ° C). In this case, the amount of heat generated in each heating element varies, and the temperature also varies.

【0006】図10は、トリミングパルスを印加して初
期抵抗値Riからトリミング後抵抗値Rtまで発熱素子の
抵抗値を落とすときの落とし幅(Ri−Rt)/Riと抵
抗温度係数(以下「TCR」とも記載する)との関係を
示している。図10において、横軸は前記落し幅(Ri
−Rt)/Ri(単位は「%」)を、縦軸は抵抗温度係数
(単位は「ppm」)を示している。即ち、この図10
は、トリミングを施さない抵抗体の抵抗温度係数TCR
は平均値で約−90ppm、最小値で約−100ppm
であるが、トリミングの落とし幅が大きくなるに従いリ
ニアにTCRが増加し、トリミングによって50%落と
した抵抗体のTCRは約0ppmになることを示してい
る。
FIG. 10 shows the drop width (Ri-Rt) / Ri and the temperature coefficient of resistance (hereinafter referred to as "TCR" when the resistance value of the heating element is lowered from the initial resistance value Ri to the post-trimming resistance value Rt by applying a trimming pulse. ] Is also described). In FIG. 10, the horizontal axis represents the drop width (Ri
-Rt) / Ri (unit: "%"), and the vertical axis represents resistance temperature coefficient (unit: "ppm"). That is, this FIG.
Is the temperature coefficient of resistance TCR of the untrimmed resistor
Is about -90ppm in average and about -100ppm in minimum
However, the TCR increases linearly as the trimming drop width increases, and the TCR of the resistor dropped by 50% by trimming is about 0 ppm.

【0007】このように、室温で全ての発熱素子の抵抗
値を高精度で揃えておいても実使用時の高温では、抵抗
値に差が生じる。そしてその差が生じる原因は、初期抵
抗値Riからトリミング後抵抗値Rtまでトリミングによ
り抵抗値を下げるときの落とし幅(Ri−Rt)/Riに
応じて、抵抗温度係数TCRが変化することに起因す
る。したがって、室温で全ての発熱素子の抵抗値を高精
度で揃えておいても、前記抵抗温度係数TCRが異なる
ため、実使用温度状態(実際の印字時の温度状態、約2
20°C)での抵抗値にバラツキが生じ、これにより、
各発熱素子毎の発熱量が大きく変わることになる。
As described above, even if the resistance values of all the heating elements are aligned with high accuracy at room temperature, there is a difference in resistance value at high temperature during actual use. The cause of the difference is that the temperature coefficient of resistance TCR changes in accordance with the drop width (Ri-Rt) / Ri when the resistance value is reduced by trimming from the initial resistance value Ri to the resistance value Rt after trimming. To do. Therefore, even if the resistance values of all the heating elements are aligned with high accuracy at room temperature, since the temperature coefficient of resistance TCR is different, the actual use temperature state (the temperature state during actual printing, about 2
There is a variation in the resistance value at 20 ° C).
The amount of heat generated by each heating element will change significantly.

【0008】前記抵抗温度係数のバラツキにより、発熱
素子の抵抗値を常温(室温)で同じ抵抗値に揃えておい
ても実使用温度状態では抵抗値差が発生する。この抵抗
値差の最大値は普通2〜3%程度である。抵抗値差が1
%以上になると、画室に影響が出始めるので、前記抵抗
値は無視できない大きさである。前記抵抗値差の概略値
は次のような計算で予測できる。発熱素子の初期抵抗値
をRi、トリミング後の室温(20°C)での抵抗値を
Rt、トリミング後の実使用温度状態(220°C)で
の抵抗値をR、抵抗温度係数をTCRとした場合、次式
が成り立つ。 R=Rt(1+TCR×200) この式において、Rtが一定で、TCRの最大値が0、
最小値が−100ppmとすると、TCRが0のときの
Rの値は、 R=Rt となり、TCRが−100ppmのときのRの値は、 R=Rt(1−0.02)=0.98Rt となる。したがって、TCRの値が0のときと、−10
0ppmのときのRの差は0.02Rtである。この0.
02Rtの前記0.98Rtに対する割合は、(0.02R
t/0.98Rt)=約0.02=約2%となる。すなわ
ち、前記抵抗差の最大値は約2%となる。また、発熱素
子の抵抗値を常温(室温)で同じ抵抗値に揃えておい
て、TCRが前述と同様で且つ発熱抵抗体の実使用温度
が室温よりも300°C高い場合には、前記抵抗値差の
最大値は約3%となる。したがって、トリミング後抵抗
値の室温でのRtを均一にせず、前記落とし幅(Ri−R
t)/Riを考慮して、実使用温度状態での抵抗値が均一
となるようにトリミングする必要がある。
Due to the variation in the temperature coefficient of resistance, even if the resistance values of the heating elements are set to the same resistance value at room temperature (room temperature), a difference in resistance value occurs in the actual operating temperature state. The maximum value of this resistance difference is usually about 2 to 3%. Resistance value difference is 1
When it is more than%, the resistance of the room begins to be affected, so that the resistance value cannot be ignored. The approximate value of the resistance difference can be predicted by the following calculation. Let Ri be the initial resistance value of the heating element, Rt be the resistance value at room temperature (20 ° C) after trimming, Rt be the resistance value at the actual operating temperature state (220 ° C) after trimming, and TCR be the resistance temperature coefficient. If so, the following formula is established. R = Rt (1 + TCR × 200) In this equation, Rt is constant and the maximum value of TCR is 0,
When the minimum value is -100 ppm, the R value when TCR is 0 is R = Rt, and when the TCR is -100 ppm, the R value is R = Rt (1-0.02) = 0.98Rt. Becomes Therefore, when the TCR value is 0,
The difference in R at 0 ppm is 0.02 Rt. This 0.
The ratio of 02Rt to 0.98Rt is (0.02Rt
t / 0.98Rt) = about 0.02 = about 2%. That is, the maximum value of the resistance difference is about 2%. When the resistance values of the heating elements are set to the same resistance value at room temperature (room temperature) and the TCR is the same as above and the actual operating temperature of the heating resistor is 300 ° C. higher than room temperature, the resistance value is The maximum value difference is about 3%. Therefore, the Rt of the resistance value after trimming at room temperature is not made uniform, and the drop width (Ri-R
In consideration of t) / Ri, it is necessary to trim so that the resistance value becomes uniform in the actual use temperature state.

【0009】本発明は、前記事情及び考察結果に鑑み、
サーマルヘッドの製造方法において、下記(A11)の記
載内容を課題とする。(A11) 実使用時の温度状態
で、サーマルヘッドの発熱素子4c1の抵抗値を均一にそ
ろえることにより、印字画質の濃度むらを減少させるこ
と。
The present invention has been made in view of the above circumstances and consideration results.
In the method of manufacturing a thermal head, the contents described in (A11) below are subjects. (A11) To reduce the density unevenness of the print image quality by evenly aligning the resistance values of the heating elements 4c1 of the thermal head in the temperature state during actual use.

【0010】[0010]

【課題を解決するための手段】次に、前記課題を解決す
るために案出した本出願の各発明の構成を説明するが、
本発明の構成要素には、後述の実施例の構成要素との対
応を明らかにするため、実施例の構成要素の符号をカッ
コで囲んだものを付記している。なお、本発明を後述の
実施例の符号と対応させて説明する理由は、本発明の理
解を容易にするためであり、本発明の範囲を実施例に限
定するためではない。前記課題を解決するために、本出
願の第1発明のサーマルヘッドの製造方法は、絶縁基板
(4)表面に、複数の個別電極(4a)とそれらの個別
電極先端部に対応して配置された共通電極(4b)と、
前記個別電極(4a)および共通電極(4b)間を接続す
る発熱素子(4c1)とを形成してから、前記各個別電極
(4a)および共通電極(4b)間を接続する発熱素子
(4c1)にトリミングパルスを印加して前記発熱素子
(4c1)の抵抗値を低下させるようにトリミングする工
程を有するサーマルヘッドの製造方法において、下記要
件(A1)〜(A3)を備えたことを特徴とする、(A
1) 各発熱素子(4c1)の初期抵抗値Riを個別に測定
する工程、(A2) 前記工程で測定した各発熱素子(4
c1)の抵抗値を室温において、初期抵抗値Riからある
定められたトリミング後抵抗値Rtまで低下させるよう
に前記発熱素子(4c1)の抵抗値をトリミングする工程、
(A3) 前記各発熱素子(4c1)の室温でのトリミング
後抵抗値Rtは、前記トリミング工程での抵抗値の落と
し幅(Ri-Rt)/Riの関数である抵抗温度係数TCR
と実使用温度状態における目標抵抗値Roとから算出さ
れた抵抗値であり、実使用温度状態で均一となるように
定められた値であること。
The constitution of each invention of the present application devised to solve the above problems will be described below.
In order to clarify the correspondence with the constituent elements of the embodiments described later, the constituent elements of the present invention are appended with the reference numerals of the constituent elements of the embodiment enclosed in parentheses. The reason why the present invention is described in association with the reference numerals of the embodiments described later is to facilitate the understanding of the present invention and not to limit the scope of the present invention to the embodiments. In order to solve the above-mentioned problems, a method of manufacturing a thermal head according to a first invention of the present application is arranged on a surface of an insulating substrate (4) so as to correspond to a plurality of individual electrodes (4a) and tips of the individual electrodes. Common electrode (4b),
A heating element (4c1) for connecting between the individual electrode (4a) and the common electrode (4b) is formed, and then a heating element for connecting between the individual electrode (4a) and the common electrode (4b).
A method for manufacturing a thermal head having a step of applying a trimming pulse to (4c1) so as to reduce the resistance value of the heating element (4c1), and having the following requirements (A1) to (A3): Characteristic, (A
1) Step of individually measuring the initial resistance value Ri of each heating element (4c1), (A2) Each heating element (4) measured in the above step
trimming the resistance value of the heating element (4c1) so as to reduce the resistance value of c1) from the initial resistance value Ri to a predetermined post-trimming resistance value Rt at room temperature,
(A3) The resistance value Rt after trimming of each of the heating elements (4c1) at room temperature is a function of the resistance value drop width (Ri-Rt) / Ri in the trimming step, and the resistance temperature coefficient TCR.
And a resistance value calculated from the target resistance value Ro in the actual use temperature state, and a value determined to be uniform in the actual use temperature state.

【0011】[0011]

【作用】次に、前述の特徴を備えた本発明の作用を説明
する。前述の特徴を備えた本発明のサーマルヘッドの製
造方法は、絶縁基板(4)表面に、複数の個別電極(4
a)とそれらの個別電極先端部に対応して配置された共
通電極(4b)と、前記個別電極(4a)および共通電極
(4b)間を接続する発熱素子(4c1)とを形成する。次
に、前記各個別電極(4a)および共通電極(4b)間を
接続する発熱素子(4c1)にトリミングパルスを印加し
て前記発熱素子(4c1)の抵抗値を初期抵抗値Riから
低下させて目標抵抗値Rtの所定の範囲内の値にそろえ
るトリミング工程を実行する。前記トリミング工程にお
いては、室温において各発熱素子(4c1)の初期抵抗値を
個別に測定する。次に、前記工程で測定した初期抵抗値
Riからある定められたトリミング後抵抗値Rtまで低下
させるように前記発熱素子(4c1)の抵抗値をトリミン
グする。前記ある定められたトリミング後抵抗値Rt
は、前記トリミング工程での抵抗値の落とし幅(Ri-R
t)/Riの関数である抵抗温度係数TCRと実際に使用
する時の温度状態(以下、実使用温度状態という。)に
おける目標抵抗値Roとから算出された値であり、室温
においては各発熱素子(4c1)のトリミング後抵抗値R
tにバラツキが生じていても、実使用温度状態では均一
となる。
Next, the operation of the present invention having the above features will be described. According to the method of manufacturing a thermal head of the present invention having the above-mentioned characteristics, a plurality of individual electrodes (4
a), a common electrode (4b) arranged corresponding to the tip of each individual electrode, and a heating element (4c1) connecting the individual electrode (4a) and the common electrode (4b). Next, a trimming pulse is applied to the heating element (4c1) connecting between the individual electrodes (4a) and the common electrode (4b) to reduce the resistance value of the heating element (4c1) from the initial resistance value Ri. A trimming process for adjusting the target resistance value Rt to a value within a predetermined range is executed. In the trimming step, the initial resistance value of each heating element (4c1) is individually measured at room temperature. Next, the resistance value of the heating element (4c1) is trimmed so as to decrease from the initial resistance value Ri measured in the above step to a predetermined resistance value Rt after trimming. The predetermined resistance value Rt after trimming
Is the width of the drop in the resistance value (Ri-R
t) / Ri, which is a value calculated from a temperature coefficient of resistance TCR and a target resistance value Ro in a temperature state when actually used (hereinafter referred to as an actual use temperature state), and each heat generation at room temperature. Resistance value R after trimming of element (4c1)
Even if there is variation in t, it will be uniform under actual operating temperature conditions.

【0012】サ−マルヘッドが実際の印字に使用される
とき、その実使用温度状態での発熱量Qは、次式で表さ
れる。 Q=(V2 /Ro)×t (1) ここで、V:電圧、Ro:実使用温度状態での目標抵抗
値、t:パルス印加時間。 式(1)のRoには実使用
温度状態時の目標抵抗値が代入され、目標抵抗値Roは
均一に揃っているので、それぞれの発熱素子4c1の発熱
量が均一となる。このため、印字画質の濃度むらをより
一層減少させることができる。
When the thermal head is used for actual printing, the heat generation amount Q in the actual use temperature state is expressed by the following equation. Q = (V 2 / Ro) × t (1) Here, V: voltage, Ro: target resistance value in actual use temperature state, t: pulse application time. Since the target resistance value in the actual use temperature state is substituted for Ro in the equation (1) and the target resistance values Ro are evenly arranged, the heat generation amount of each heating element 4c1 becomes uniform. Therefore, it is possible to further reduce the density unevenness of the print image quality.

【0013】[0013]

【実施例】【Example】

(実施例1)次に、図面により本発明の実施例1につい
て説明する。図1において、プラテンローラAの外周に
沿って搬送される感熱記録紙Bに熱記録(印字)を行う
サーマルヘッドHは、アルミまたは鋳鉄等の熱伝導率の
高い金属材料から構成された支持板1を備えており、こ
の支持板1の上面には、図1中、左側部分および右側部
分に、それぞれ接着剤2及び3を介してセラミック製の
絶縁基板4およびプラスチック製のプリント配線板5が
張付けられている。図1中、プリント配線板5上面に
は、前記絶縁基板4に近い部分にICが配設されてお
り、図1中、ICの右側部分に配線5aが印刷により設
けられている。配線5aの入力端側(図2中、右側)は
プリント配線板5を貫通するリード線6を介して駆動信
号入力端子としてのソケット7に接続されている。プリ
ント配線板5上に配設された前記ICはワイヤ8,9に
よってプリント配線板5の配線5aおよび絶縁基板4の
個別電極4aと接続されている。
(Embodiment 1) Next, Embodiment 1 of the present invention will be described with reference to the drawings. In FIG. 1, a thermal head H for performing thermal recording (printing) on a thermosensitive recording paper B conveyed along the outer periphery of a platen roller A is a support plate made of a metal material having a high thermal conductivity such as aluminum or cast iron. 1, an upper surface of the support plate 1 is provided with a ceramic insulating substrate 4 and a plastic printed wiring board 5 on the left side portion and the right side portion in FIG. 1 via adhesives 2 and 3, respectively. It is stuck. In FIG. 1, an IC is arranged on the upper surface of the printed wiring board 5 near the insulating substrate 4, and a wiring 5a is provided by printing on the right side of the IC in FIG. The input end side (the right side in FIG. 2) of the wiring 5a is connected to a socket 7 as a drive signal input terminal via a lead wire 6 penetrating the printed wiring board 5. The IC arranged on the printed wiring board 5 is connected to the wiring 5a of the printed wiring board 5 and the individual electrode 4a of the insulating substrate 4 by wires 8 and 9.

【0014】図2,3に詳細を示すように、前記絶縁基
板4には、その表面(すなわち、上面)に複数の個別電
極4aが、絶縁基板4の長さ方向(すなわち、主走査方
向)Xに沿って列設されている。そして、前記主走査方
向Xに沿って、共通電極4bが設けられており、この共
通電極4bは、前記主走査方向Xに沿って延びる本体部
4b1とこの本体部4b1から櫛歯状に副走査方向Yに延び
る複数の接続部4b2とを有している。そして、前記個別
電極4aと共通電極4bの接続部4b2とは主走査方向Xに
沿って交互に配置されている。これらの交互に配置され
た各個別電極4aおよび共通電極接続部4b2は、主走査
方向に延びる帯状発熱抵抗体4cの1印字ドット分の発
熱抵抗体(発熱単位)を構成する各発熱素子4c1,4c
1,…(図3参照)によって接続されている。再び図1
を参照して、前記ICおよびワイヤ8,9は樹脂10に
よって封止されるとともに、カバー部材11によって保
護されている。前記サーマルヘッドHは、前記符号1〜
11で示された部材から構成されており、前記各発熱素
子4c1は前記プラテンロ−ラA上の感熱記録紙Bに押付
けられて熱記録が行われる。
As shown in detail in FIGS. 2 and 3, the insulating substrate 4 has a plurality of individual electrodes 4a on its surface (that is, upper surface), in the length direction of the insulating substrate 4 (that is, main scanning direction). It is lined up along X. A common electrode 4b is provided along the main scanning direction X, and the common electrode 4b is a main body portion 4b1 extending along the main scanning direction X and a sub-scan in a comb-teeth shape from the main body portion 4b1. It has a plurality of connecting portions 4b2 extending in the direction Y. The individual electrodes 4a and the connection portions 4b2 of the common electrodes 4b are arranged alternately along the main scanning direction X. Each of the individual electrodes 4a and the common electrode connecting portion 4b2 that are alternately arranged are heating elements 4c1 that constitute a heating resistor (heating unit) for one print dot of the strip heating resistor 4c extending in the main scanning direction. 4c
1, ... (See FIG. 3). Figure 1 again
Referring to, the IC and wires 8 and 9 are sealed with resin 10 and protected by cover member 11. The thermal head H has the symbols 1 to
Each of the heating elements 4c1 is pressed against the thermosensitive recording paper B on the platen roller A for thermal recording.

【0015】次に前記サーマルヘッドの実施例1の製造
方法を説明する。図3に示すような、表面に電極4a、
4bおよび発熱素子4c1が形成された絶縁基板4は、従
来公知のスクリーン印刷技術等の製造技術により作製さ
れる。この絶縁基板4の前記各発熱素子4c1の抵抗値は
図4のブロック線図で示されるトリミング装置によりト
リミングされる。
Next, a method of manufacturing the thermal head of Example 1 will be described. As shown in FIG. 3, the electrode 4a on the surface,
The insulating substrate 4 on which the 4b and the heating element 4c1 are formed is manufactured by a conventionally known manufacturing technique such as a screen printing technique. The resistance value of each heating element 4c1 of the insulating substrate 4 is trimmed by the trimming device shown in the block diagram of FIG.

【0016】図4において、プローバ21は、前記個別
電極4aの図示しない電極パッド(後でサーマルヘッド
を組み立てる際に前記ワイヤ9との接続に使用される接
続用端子部)に接触する探針21a,21a,…を備えて
いる。そして、前記プローバ21にはマルチプレクサリ
レー22が接続されており、これらのプローバ21およ
びマルチプレクサリレー22はコンピュータ23により
制御されて、前記探針21a、個別電極4aを介して前記
発熱素子4c1,4c1,…の中の1ビット(1印字ドット
分の発熱素子)を選択するように構成されている。前記
マルチプレクサリレー22は、前記コンピュータ23に
よって制御される切替スイッチ24を介してパルス発生
器25の出力端子、または抵抗測定器26の入力端子に
選択的に接続されるように構成されている。
In FIG. 4, the prober 21 contacts the electrode pad (not shown) of the individual electrode 4a (connection terminal portion used for connection with the wire 9 when the thermal head is assembled later) 21a. , 21a, ... A multiplexer relay 22 is connected to the prober 21, and the prober 21 and the multiplexer relay 22 are controlled by a computer 23, and the heating elements 4c1, 4c1, 4c1, 4c1, It is configured to select one bit (heat generating element for one print dot) in the ... The multiplexer relay 22 is configured to be selectively connected to the output terminal of the pulse generator 25 or the input terminal of the resistance measuring instrument 26 via the changeover switch 24 controlled by the computer 23.

【0017】次に、前述の図4のブロック線図で示され
るトリミング装置の作用を第5図のフローチャートによ
り説明する。前記絶縁基板4表面に形成された前記各発
熱素子4c1のトリミングを行う処理(トリミングフロ
ー)が開始されると、ステップS1において前記プロー
バ21の探針21a,21a、…を前記個別電極4a,4
a,…に接触させ、探針21aの数に応じた数(たとえば
128)の発熱素子4c1の初期抵抗値Riを測定する。
次にステップS2において、n=1と置く。次にステッ
プS3においてn=1に対応するビットを選択する。次
にステップS4においてトリミング終了後のトリミング
後抵抗値Rtを計算する。
Next, the operation of the trimming device shown in the block diagram of FIG. 4 will be described with reference to the flowchart of FIG. When the process (trimming flow) for trimming each of the heating elements 4c1 formed on the surface of the insulating substrate 4 is started, the probes 21a, 21a, ... Of the prober 21 are connected to the individual electrodes 4a, 4 in step S1.
are contacted with a, ... And the initial resistance value Ri of the number of heating elements 4c1 (for example, 128) corresponding to the number of the probe 21a is measured.
Next, in step S2, n = 1 is set. Next, in step S3, the bit corresponding to n = 1 is selected. Next, in step S4, the post-trimming resistance value Rt after the trimming is calculated.

【0018】前記トリミング後抵抗値Rtは次式(2)を
用いて計算する。
The resistance value Rt after trimming is calculated using the following equation (2).

【数1】 [Equation 1]

【0019】ここで、a、bは、次に説明する方法で決
定される定数である。次に前記定数a,bを求める方法
及び前式(2)を用いる理由について次の(イ)〜(ニ)で説
明する。 (イ) 今トリミングを行おうとしている発熱素子4c1が
形成された絶縁基板4と同一のロットで製造された絶縁
基板4の中から複数個のサンプルを取り出す。そして、
それらの絶縁基板4のサンプルを用い、前記図4に示す
トリミング装置を用い、各発熱素子4c1の初期抵抗値R
isを計測する。なお、Risの添え字sはサンプル(samp
le)の意味である。 (ロ) トリミング後の室温(25°C)での抵抗値Rts
(この添え字sはサンプルの意味)が前記初期抵抗値R
isの50%〜100%になるように設定してトリミング
を行う。トリミングの後、それらのサンプルについて、
25°C(室温)での抵抗値Rtsと、300°C(実使
用温度状態)の抵抗値Ros(この添え字sはサンプルの
意味)を測定する。この場合の実使用温度300°Cと
室温25°Cとの温度差ΔTは275°Cである。この
ΔT=275、及び前記測定値Rts,Rosを次式(4)
に代入してから前記サンプルの各発熱素子4c1毎の実際
の抵抗温度係数TCRs(この添え字sはサンプルの意
味)を算出する。 Ros=(1+TCRs×ΔT)×Rts (3)
Here, a and b are constants determined by the method described below. Next, the method of obtaining the constants a and b and the reason for using the above equation (2) will be described in the following (a) to (d). (B) A plurality of samples are taken out from the insulating substrate 4 manufactured in the same lot as the insulating substrate 4 on which the heating element 4c1 to be trimmed is formed. And
Using the samples of the insulating substrate 4 and the trimming device shown in FIG. 4, the initial resistance value R of each heating element 4c1 is set.
Measure is. The subscript s of Ris is the sample (samp
le) means. (B) Resistance value Rts at room temperature (25 ° C) after trimming
(This subscript s means the sample) is the initial resistance value R
Trimming is performed by setting it to be 50% to 100% of is. After trimming, for those samples,
The resistance value Rts at 25 ° C. (room temperature) and the resistance value Ros at 300 ° C. (actual use temperature state) (the suffix s means the sample) are measured. In this case, the temperature difference ΔT between the actual use temperature of 300 ° C and the room temperature of 25 ° C is 275 ° C. This ΔT = 275 and the measured values Rts and Ros are given by the following equation (4).
Then, the actual temperature coefficient of resistance TCRs (the subscript s means the sample) for each heating element 4c1 of the sample is calculated. Ros = (1 + TCRs × ΔT) × Rts (3)

【0020】(ハ) 前記サンプルの各発熱素子4c1のト
リミング落とし幅(Ris−Rts)/Risの値と前記式
(3)で算出したサンプルの発熱抵抗体4c1の実際の抵
抗温度係数TCRsとをグラフに表したものが図6の黒
点である。この図6に示されるトリミング落とし幅(R
is−Rts)/Risと前記サンプルから得られた実際の抵
抗温度係数TCRsとの関係から、前記サンプルの各発
熱素子4c1の抵抗温度係数TCRsは、次式(4)によ
り近似的に求め得ることが分かる。 TCRs=a×{(Ris−Rts)/Ris}+b (4) 前式(4)はa,bを回帰係数とする重回帰式であり、
前記サンプルの発熱抵抗体4c1で得られるTCRs,Ri
s,Rtsの実際の値を用い、最少二乗法を用いた重回帰
分析により決定することができる。
(C) The value of trimming drop width (Ris-Rts) / Ris of each heating element 4c1 of the sample and the actual temperature coefficient of resistance TCRs of the heating resistor 4c1 of the sample calculated by the equation (3) are shown. The black dots in FIG. 6 are shown in the graph. The trimming drop width (R
From the relationship between is-Rts) / Ris and the actual temperature coefficient of resistance TCRs obtained from the sample, the temperature coefficient of resistance TCRs of each heating element 4c1 of the sample can be approximately obtained by the following equation (4). I understand. TCRs = a * {(Ris-Rts) / Ris} + b (4) The above equation (4) is a multiple regression equation having a and b as regression coefficients,
TCRs and Ri obtained by the heating resistor 4c1 of the sample
It can be determined by multiple regression analysis using the least squares method using the actual values of s and Rts.

【0021】前記係数a,bの値が決定されると、前記
サンプル以外の各発熱素子4c1の抵抗温度係数TCR
は、次式(5)で求められる。 TCR=a×{(Ri−Rt)/Ri}+b (5) (ニ)発熱抵抗体4c1の実使用時の温度(実使用温度)と
トリミング工程中の温度(室温)との差をTとすると、
発熱抵抗体4c1の実使用温度状態での目標抵抗値Roは
次式(6)で表される。
When the values of the coefficients a and b are determined, the resistance temperature coefficient TCR of each heating element 4c1 other than the sample is determined.
Is calculated by the following equation (5). TCR = a * {(Ri-Rt) / Ri} + b (5) (d) The difference between the temperature of the heating resistor 4c1 during actual use (actual use temperature) and the temperature during the trimming process (room temperature) is T. Then,
The target resistance value Ro of the heating resistor 4c1 in the actual use temperature state is expressed by the following equation (6).

【0022】 Ro =(1+TCR×T)×Rt (6) 前記式(5)のTCRを前記式(6)に代入して整理す
るとすると、変数Rtに関する次式(7)が得られる。
Ro = (1 + TCR × T) × Rt (6) Substituting the TCR of the equation (5) into the equation (6) and rearranging it yields the following equation (7) regarding the variable Rt.

【0023】 aTRt2 −(1+aT+bT)RiRt+RoRi=0 (7) この式(7)を解くとトリミング後抵抗値Rtは次式
(8)で与えられる。
ATRt 2 − (1 + aT + bT) RiRt + RoRi = 0 (7) When this equation (7) is solved, the resistance value Rt after trimming is given by the following equation (8).

【0024】[0024]

【数2】 この式(8)でル−トの中の第2項は第1項に比べて微
小であるので前記式(8)のルートの中は大体2Riで
ある。また、分母の2aTは10のマイナス2乗程度で
あるので、式(8)のルートの前の符号が±の解のうち
プラスの方を選ぶと、トリミング後抵抗値Rt は初期抵
抗値Riの100倍程度の大きい値となり現実に合わな
いので、ルートの前の符号が−のものが解となる。した
がって、トリミング後の室温での目標抵抗値Rtの正し
い値は前記式(2)で求められる。
[Equation 2] In the equation (8), the second term in the route is smaller than the first term, so the route in the equation (8) is approximately 2Ri. Since 2aT of the denominator is about 10 −2, if the plus sign is selected from the solutions of ± in front of the route of the equation (8), the resistance value Rt after trimming is equal to the initial resistance value Ri. Since the value is about 100 times larger and does not match the reality, the solution with the sign before the route being − is a solution. Therefore, the correct value of the target resistance value Rt at room temperature after trimming can be obtained by the above equation (2).

【0025】再び図5のフローチャートの説明に戻る。
前記ステップS4の処理を行ってから、次にステップS5
において抵抗値がトリミング終了後のトリミング後抵抗
値Rtの所定範囲内に在るかどうかを判断する。ノー
(N)の場合はステップS6に移る。ステップS6におい
て発熱素子4c1に印加するトリミングパルスの電圧値を
計算する。この電圧値の計算方法としては、たとえば、
前記特開昭61−83053号公報または特開平1−2
71262号公報等に記載された方法を採用する。次に
ステップS7において発熱素子4c1にトリミングパルス
を印加する。次にステップS8において前記発熱素子4c
1の抵抗値を測定してから前記ステップS5に戻る。ステ
ップS5においてイエス(Y)の場合はステップS9に移
る。
Returning to the explanation of the flowchart of FIG.
After performing the processing of step S4, the next step S5
At, it is determined whether the resistance value is within a predetermined range of the post-trimming resistance value Rt after the trimming is completed. If no (N), the process proceeds to step S6. In step S6, the voltage value of the trimming pulse applied to the heating element 4c1 is calculated. As a method of calculating this voltage value, for example,
JP-A-61-83053 or 1-2.
The method described in Japanese Patent No. 71262 is adopted. Next, in step S7, a trimming pulse is applied to the heating element 4c1. Next, in step S8, the heating element 4c
After measuring the resistance value of 1, the process returns to step S5. If yes (Y) in step S5, the process proceeds to step S9.

【0026】ステップS9においてn=n+1と置く。
次にステップS10においてn=noかどうかを判断す
る。ただしnoは前記個別電極4aに接触する前記プロー
ブ21の探針21aの数に1をプラスした数であり、た
とえば探針21aの数が128であるならばno=129
である。このステップS10においてノーの場合は前記ス
テップS3に戻り、イエスの場合には全ての探針(たと
えば128個の探針)21aに接続された各発熱素子4c
1のトリミングが終了したものとして、次のステップS1
1に移る。ステップS11において、前記絶縁基板4表面
の全ての発熱素子4c1のトリミングが終了したかどうか
判断する。このステップS11においてノーの場合には前
記ステップS1に戻り、まだトリミングの終了していな
い発熱素子4c1に接続された個別電極のパッドに前記プ
ローバ21の探針21aを接触させてその発熱素子4c1
の初期抵抗値Riを測定する。このステップS11におい
てイエスの場合には前記絶縁基板4表面の発熱素子4c1
のトリミングフローを終了する。前述のトリミングのフ
ローにおいては、各発熱素子4c1はその初期抵抗値Ri
の値に応じて、トリミング終了後のトリミング後抵抗値
Rtが異なる値(前記式(2)で定まる値)に定められ
ている。
In step S9, n = n + 1 is set.
Next, in step S10, it is determined whether n = no. However, no is the number of the probe 21a of the probe 21 which contacts the individual electrode 4a plus 1, for example, if the number of the probe 21a is 128, no = 129.
Is. If NO in step S10, the process returns to step S3. If YES, each heating element 4c connected to all the probes (for example, 128 probes) 21a.
Assuming that the trimming of 1 is completed, the next step S1
Go to 1. In step S11, it is determined whether or not the trimming of all the heating elements 4c1 on the surface of the insulating substrate 4 is completed. If NO in step S11, the process returns to step S1, and the probe 21a of the prober 21 is brought into contact with the pad of the individual electrode connected to the heating element 4c1 which has not been trimmed, and the heating element 4c1.
The initial resistance value Ri of is measured. If YES in step S11, the heating element 4c1 on the surface of the insulating substrate 4
The trimming flow of is finished. In the trimming flow described above, each heating element 4c1 has its initial resistance value Ri.
The resistance value Rt after trimming after trimming is set to a different value (value determined by the equation (2)) according to the value of

【0027】次に、上記実施例1の製造方法で製造され
たサーマルヘッドへの作用について説明する。前記実施
例のサ−マルヘッドHを実際に使用すると、各発熱素子
4c1はそれぞれ発熱して、略一定の実使用温度例えば2
20°Cにに達する。使用前の抵抗値は前記式2で定ま
るトリミング後抵抗値Rtであるが、前記実使用温度に
なると実際の抵抗値は式(2)で表されるトリミング後
抵抗値Rtを式(6)に代入して得られる目標抵抗値Ro
になっていて、サ−マルヘッドの各発熱素子4c1におい
て略一定値(所定範囲内の値、換言すれば設計範囲内の
値)になっている。したがって、各発熱素子4c1の発熱
量も一定になっている。このことを図7がよく示してい
る。図7において、横軸の数値は発熱素子4c1のサンプ
ル番号を示し、縦軸はその発熱素子4c1の表面ピ−ク温
度(°C)の測定値を示している。プロットは白丸印が
本発明の実施例を示し黒丸印が目標抵抗値を室温の時の
ものとした従来品を示している。この図7から分かるよ
うに、表面温度のばらつきは約半分以下に改善され、実
際に印字すると濃度むらは著しく低減された。
Next, the operation of the thermal head manufactured by the manufacturing method of Embodiment 1 will be described. When the thermal head H of the above-mentioned embodiment is actually used, each heating element 4c1 generates heat, and the substantially constant actual operating temperature, for example, 2
Reach 20 ° C. The resistance value before use is the after-trimming resistance value Rt determined by the above equation 2, but when the actual operating temperature is reached, the actual resistance value becomes the after-trimming resistance value Rt represented by the equation (2) in the equation (6). Target resistance value Ro obtained by substitution
The heating element 4c1 of the thermal head has a substantially constant value (a value within a predetermined range, in other words, a value within the design range). Therefore, the amount of heat generated by each heating element 4c1 is also constant. This is well shown in FIG. In FIG. 7, the numerical value on the horizontal axis indicates the sample number of the heating element 4c1, and the vertical axis indicates the measured value of the surface peak temperature (° C) of the heating element 4c1. In the plot, white circles indicate the embodiment of the present invention, and black circles indicate the conventional product in which the target resistance value is at room temperature. As can be seen from FIG. 7, the variation of the surface temperature was improved to about half or less, and the density unevenness was remarkably reduced when actually printed.

【0028】(変更例)以上、本発明によるサーマルヘ
ッドの実施例を詳述したが、本発明は、前述の実施例に
限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された
本発明を逸脱することなく、種々の設計変更を行うこと
が可能である。例えば、前記帯状発熱素子4c1を用いた
サーマルヘッドの代わりに、図8A、図8Bに示すよう
に、主走査方向Xに沿って複数の個別発熱素子4c1、4
c1,…を列設し、それらの各個別発熱素子4c1,4c1,
…により複数の各個別電極4a、4a,…と共通電極4b
とをそれぞれ個別に接続するようにしたサーマルヘッド
に本発明を適用することも可能である。
(Modifications) The embodiments of the thermal head according to the present invention have been described in detail above, but the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and the present invention described in the claims is not limited thereto. Various design changes can be made without departing. For example, instead of the thermal head using the strip-shaped heating element 4c1, as shown in FIGS. 8A and 8B, a plurality of individual heating elements 4c1 and 4c1 along the main scanning direction X are provided.
c1, ... are arranged in a row, and their individual heating elements 4c1, 4c1,
... and a plurality of individual electrodes 4a, 4a, ... And a common electrode 4b
It is also possible to apply the present invention to a thermal head in which and are individually connected.

【0029】[0029]

【発明の効果】前述の構成を備えた本発明のサーマルヘ
ッドの製造方法は、次の(A21)に記載の効果を奏す
る。 (A21) サーマルヘッドの各発熱素子4c1の抵抗値
は、実使用時の温度状態で、均一になるので、印字時に
おける各発熱素子の発熱量が均一になり、印字画質の濃
度むらを減少させることができる。
The method of manufacturing a thermal head of the present invention having the above-described structure has the following effects (A21). (A21) Since the resistance value of each heating element 4c1 of the thermal head becomes uniform in the temperature state during actual use, the heating value of each heating element during printing becomes uniform, and uneven density of print image quality is reduced. be able to.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 図1は本発明のサーマルヘッドの製造方法の
実施例1により製造されたサーマルヘッドHを示し、側
断面図である。
FIG. 1 is a side sectional view showing a thermal head H manufactured according to a first embodiment of a method for manufacturing a thermal head of the present invention.

【図2】 図2は同サーマルヘッドの要部斜視図であ
る。
FIG. 2 is a perspective view of a main part of the thermal head.

【図3】 図3は同要部の部分的拡大図である。FIG. 3 is a partially enlarged view of the main part.

【図4】 図4は同サーマルヘッドの製造に使用するト
リミング装置の説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram of a trimming device used for manufacturing the thermal head.

【図5】 図5は前記図4のトリミング装置の作用を説
明するためのフローチャートである。
FIG. 5 is a flow chart for explaining the operation of the trimming device of FIG.

【図6】 図6は発熱素子のトリミング落とし幅に対す
る抵抗温度係数TCRの関係を求める方法の説明図であ
る。
FIG. 6 is an explanatory diagram of a method for obtaining the relationship between the trimming drop width of the heating element and the temperature coefficient of resistance TCR.

【図7】 図7は従来のサーマルヘッドへの発熱素子表
面温度のバラツキと本発明のサーマルヘッドへの発熱素
子表面温度のバラツキを示す図である。
FIG. 7 is a diagram showing variations in surface temperature of a heating element applied to a conventional thermal head and variations in surface temperature of a heating element applied to the thermal head of the present invention.

【図8】 図8は本発明を適用できるサーマルヘッドの
別の例を示す図で、図8Aは一般的な個別対向型サーマ
ルヘッド(共通電極接続部とこれに対向する個別電極と
を個別発熱抵抗体で接続したサーマルヘッド)を示し、
図8Bは共通電極接続部が省略されたサーマルヘッドを
示す。
FIG. 8 is a diagram showing another example of a thermal head to which the present invention can be applied, and FIG. 8A shows a general individual opposing type thermal head (a common electrode connecting portion and an individual electrode facing this are individually heated. Showing a thermal head connected with a resistor,
FIG. 8B shows a thermal head in which the common electrode connection part is omitted.

【図9】 図9はサンプル毎の発熱素子の抵抗温度係数
TCRを一般的に示す図である。
FIG. 9 is a diagram generally showing a resistance temperature coefficient TCR of a heating element for each sample.

【図10】 図10はトリミングの抵抗値落とし幅とT
CR(抵抗温度係数)との関係を示す図である。
FIG. 10 is a graph showing a trimming resistance drop width and T
It is a figure which shows the relationship with CR (resistance temperature coefficient).

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4…絶縁基板、4a…個別電極、4b…共通電極、4c1…
発熱素子、Ri…初期抵抗値、Rt…トリミング後抵抗
値、Ro…目標抵抗値、TCR…抵抗温度係数。
4 ... Insulating substrate, 4a ... Individual electrode, 4b ... Common electrode, 4c1 ...
Heating element, Ri ... initial resistance value, Rt ... resistance value after trimming, Ro ... target resistance value, TCR ... resistance temperature coefficient.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 絶縁基板表面に、複数の個別電極とそれ
らの個別電極先端部に対応して配置された共通電極と、
前記個別電極および共通電極間を接続する発熱素子(4c
1)とを形成してから、前記各個別電極および共通電極
間を接続する発熱素子(4c1)にトリミングパルスを印
加して前記発熱素子の抵抗値を低下させるようにトリミ
ングする工程を有するサーマルヘッドの製造方法におい
て、下記要件(A1)〜(A3)を備えたことを特徴とす
るサーマルヘッドの製造方法、(A1) 各発熱素子の初
期抵抗値を個別に測定する工程、(A2) 前記工程で測
定した各発熱素子の抵抗値を室温において、初期抵抗値
Riからある定められたトリミング後抵抗値Rtまで低下
させるように前記発熱素子(4c1)の抵抗値をトリミング
する工程、(A3) 前記各発熱素子の室温でのトリミン
グ後抵抗値Rtは、前記トリミング工程での抵抗値の落
とし幅(Ri-Rt)/Riの関数である抵抗温度係数TC
Rと実使用温度状態における目標抵抗値Roとから算出
された抵抗値であり、実使用温度状態で均一となるよう
に定められた値であること、
1. A plurality of individual electrodes and a common electrode arranged on the surface of an insulating substrate so as to correspond to the tips of the individual electrodes,
A heating element (4c) connecting between the individual electrode and the common electrode.
1) and a thermal head including a step of applying a trimming pulse to the heating element (4c1) connecting the individual electrodes and the common electrode to reduce the resistance value of the heating element. The method for manufacturing a thermal head, characterized by comprising the following requirements (A1) to (A3), (A1) a step of individually measuring the initial resistance value of each heating element, (A2) the step Trimming the resistance value of each heating element (4c1) so as to reduce the resistance value of each heating element measured in step (a) from the initial resistance value Ri to a certain predetermined resistance value Rt after trimming at room temperature, (A3) The resistance value Rt of each heat generating element after trimming at room temperature is a function of the temperature drop coefficient TC of the resistance value drop width (Ri-Rt) / Ri in the trimming step.
The resistance value is calculated from R and the target resistance value Ro in the actual use temperature state, and is a value determined to be uniform in the actual use temperature state,
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