JPH06111357A - Optical pickup - Google Patents

Optical pickup

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Publication number
JPH06111357A
JPH06111357A JP4256962A JP25696292A JPH06111357A JP H06111357 A JPH06111357 A JP H06111357A JP 4256962 A JP4256962 A JP 4256962A JP 25696292 A JP25696292 A JP 25696292A JP H06111357 A JPH06111357 A JP H06111357A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
optical
prism
substrate
optical pickup
silicon substrate
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP4256962A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
Akihiko Yoshizawa
昭彦 吉沢
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Olympus Corp
Original Assignee
Olympus Optical Co Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Olympus Optical Co Ltd filed Critical Olympus Optical Co Ltd
Priority to JP4256962A priority Critical patent/JPH06111357A/en
Publication of JPH06111357A publication Critical patent/JPH06111357A/en
Withdrawn legal-status Critical Current

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Abstract

PURPOSE:To obtain the optical pickup which detects an excellent signal by eliminating deviation of the optical axis in a plastic prism due to temperature variation in an optical pickup which uses the plastic prism. CONSTITUTION:An air layer which has low heat conductivity is formed between an optical system 1 which constitutes the optical pickup and a silicon substrate 60 provided with a laser diode 70 which emits laser light into the optical' system 1. Then a spacer 35 for heat insulation is interposed to radiate heat, conducted into the silicon substrate 60 by the laser diode 70, to the air layer.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】この発明は、光学的記録媒体を用
いて情報の記録/再生を行う光ピックアップに関し、特
に、光学系に透明な基体を用いた光ピックアップに関す
る。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an optical pickup for recording / reproducing information using an optical recording medium, and more particularly to an optical pickup using a transparent substrate for an optical system.

【0002】[0002]

【従来の技術】光ディスク等の光学的記録媒体を用い
て、情報の記録/再生を行う光ピックアップは、一般的
に、レーザダイオード、プリズム、対物レンズ等の個別
部品を用いて組立てられている。このような従来の光ピ
ックアップは、組立て時における各部品の位置調節、操
作性等の理由から、小型化を図ることが困難である。
2. Description of the Related Art An optical pickup for recording / reproducing information using an optical recording medium such as an optical disk is generally assembled by using individual parts such as a laser diode, a prism and an objective lens. It is difficult to reduce the size of such a conventional optical pickup because of the position adjustment of each component and the operability during assembly.

【0003】上記欠点を解決するために、例えば、特開
昭62−146444号公報には、透明な基体を用いて
小型化を達成するプリズム型の光ピックアップが開示さ
れている。ここで提案されている光ピックアップは、レ
ーザダイオード、このレーザダイオードから射出された
レーザ光を回折させる素子、レーザ光を光学的記録媒体
に集光させる素子、光学的記録媒体からの戻り光を検出
する光検出器等が透明な基体に一体的に形成されてい
る。
In order to solve the above-mentioned drawback, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 62-146444 discloses a prism type optical pickup which achieves downsizing by using a transparent substrate. The optical pickup proposed here detects a laser diode, an element that diffracts the laser light emitted from this laser diode, an element that focuses the laser light on an optical recording medium, and a return light from the optical recording medium. The photodetector and the like are integrally formed on a transparent substrate.

【0004】この公報に開示されている光ピックアップ
の作用を簡単に説明すると、レーザダイオードから射出
されたレーザ光は、透明な基体の上下面で反射を繰り返
しながら伝搬し、基体に形成された集光素子によって、
基体の外部に配置された光学的記録媒体に集光される。
そして、光学的記録媒体からの戻り光は、再び透明な基
体内に導かれて反射を繰り返しながら伝搬して行き、回
折素子を介して光検出器で検出される。この光検出器で
検出された戻り光は光電変換され、これによって、光学
的記録媒体からの情報信号、サーボエラー信号が得られ
る。なお、透明な基体は、検出されたサーボエラー信号
に基づいて、図示されていないサーボ用コイル等によっ
て、集光スポットが常に光学的記録媒体のトラックに追
従するように駆動される。
The operation of the optical pickup disclosed in this publication will be briefly described. The laser light emitted from the laser diode propagates while being repeatedly reflected on the upper and lower surfaces of the transparent substrate, and the laser light emitted from the laser diode is collected on the substrate. Depending on the optical element,
It is focused on an optical recording medium arranged outside the substrate.
Then, the return light from the optical recording medium is again guided into the transparent substrate, propagates while repeating reflection, and is detected by the photodetector via the diffraction element. The return light detected by this photodetector is photoelectrically converted, whereby an information signal and a servo error signal from the optical recording medium are obtained. The transparent substrate is driven by a servo coil (not shown) or the like so that the focused spot always follows the track of the optical recording medium based on the detected servo error signal.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】上述した公報に開示さ
れた従来技術は、集光素子、ビームスプリッタ、光検出
器等、光ピックアップを構成する各構成部品を一体化す
ることにより、小型で低コストの光ピックアップを実現
しようとしている。
The prior art disclosed in the above-mentioned publication is small in size and low in size by integrating the respective components constituting the optical pickup, such as a condensing element, a beam splitter, and a photodetector. Aiming to realize a cost optical pickup.

【0006】しかし、光路を形成している透明な基体に
非球面を複数設けたり、光ピックアップの重量を軽くし
たり、あるいは量産性を上げようとすると、前記透明な
基体は必然的にプラスチックの成形品にせざるを得な
い。前述したように、光ピックアップを構成する各構成
部品は一体化されているので、光源やサーボ用のコイル
からの発熱によって、プラスチックの成形品は熱変形す
る恐れがある。
However, when a plurality of aspherical surfaces are provided on the transparent substrate forming the optical path, the weight of the optical pickup is reduced, or the mass productivity is increased, the transparent substrate is necessarily made of plastic. There is no choice but to use a molded product. As described above, since the constituent parts of the optical pickup are integrated, the plastic molded product may be thermally deformed by the heat generated from the light source and the servo coil.

【0007】従来技術では、発熱に関して何も対策が施
されていないため、光路を形成するプラスチックの熱変
形により光軸がずれてしまう。光軸がずれると、光の集
光特性は劣化し、最悪の場合には信号を読み取ることが
できなくなってしまう。
In the prior art, no measures are taken for heat generation, so that the optical axis is displaced due to thermal deformation of the plastic forming the optical path. If the optical axis shifts, the light condensing property deteriorates, and in the worst case, the signal cannot be read.

【0008】本発明は前記問題点を解決するためになさ
れたものであり、プラスチック製のプリズムを用いても
検出される信号が劣化しない、小型一体型の光ピックア
ップを提供することを目的としている。
The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a compact integrated optical pickup in which a detected signal does not deteriorate even if a plastic prism is used. .

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に本発明の光ピックアップは、光源および光検出器を有
する基板と、この基板に固定され、前記光源から射出さ
れた光を内部反射させて、光学的記録媒体に集光させる
基体と、この基体から射出された光を光学的記録媒体の
トラックに集光させるように基体を制御する制御手段
と、を備え、前記基体の熱変形によって生じる光軸のず
れを防止する光軸ずれ防止手段を設けたことを特徴とし
ている。
In order to solve the above problems, an optical pickup according to the present invention is a substrate having a light source and a photodetector, and is fixed to this substrate to internally reflect the light emitted from the light source. And a control means for controlling the substrate so that the light emitted from the optical recording medium is focused on the track of the optical recording medium. It is characterized in that an optical axis shift preventing means for preventing the shift of the optical axis that occurs is provided.

【0010】[0010]

【作用】光ピックアップの光源、サーボ機構等の熱源で
発生する熱が基体に伝達して基体を変形させないように
放熱手段を設け、基体内における光軸ずれの発生を防止
し、光学的記録媒体への光の集光特性の劣化を防ぐ。
A heat radiating means is provided to prevent heat generated from a heat source such as a light source of an optical pickup or a servo mechanism from being transmitted to the base body and deforming the base body, thereby preventing an optical axis shift in the base body, and thus an optical recording medium. To prevent the deterioration of the light condensing characteristics.

【0011】あるいは、熱源で発生した熱によって基体
が変形しても、基体内における光軸ずれが最小限になる
ようにする。
Alternatively, even if the substrate is deformed by the heat generated by the heat source, the deviation of the optical axis in the substrate is minimized.

【0012】[0012]

【実施例】最初に、本発明に係る光ピックアップの光学
系の基本的な構成を図1乃至図4を参照して説明する。
なお、以下に示す光ピックアップは、光学的記録媒体と
して光磁気ディスクを用いた形式のもの(光磁気ピック
アップ)である。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS First, the basic structure of the optical system of an optical pickup according to the present invention will be described with reference to FIGS.
The optical pickup shown below is of a type using a magneto-optical disk as an optical recording medium (magneto-optical pickup).

【0013】図1に示されるように、光磁気ピックアッ
プの光学系1は、透明な基体10とこれに一体的に取付
けられる1対の微小板5と、例えばシリコンで形成され
た基板60とを有している。以下、この光学系1の構成
を作成工程にしたがって説明する。
As shown in FIG. 1, an optical system 1 of a magneto-optical pickup comprises a transparent substrate 10, a pair of microplates 5 integrally attached to the substrate, and a substrate 60 made of, for example, silicon. Have Hereinafter, the configuration of the optical system 1 will be described according to the manufacturing process.

【0014】まず、図1に示すような形状のプラスチッ
ク製の透明基体(以下、プリズムと称する)10が射出
成形される。プリズム10は、上面11、これと平行な
下面12、これらの面と垂直で互いに対向する左側面1
3および右側面14、集光面16、1対の凹部20、レ
ーザ光が入射される射出端面15を有している。また左
側面13には、図2に示されるようなホログラム光学素
子(HOE)22が形成されている。このHOE22は
ピッチが2〜3μm、深さが0.3μmの曲線状グレー
ティングで、一般的なエッチングプロセスで原盤が形成
される。そして射出成形の金型に、このHOEの反転レ
プリカを形成しておくことにより、射出成形と同時に透
明基体の左側面13上にHOE22が形成される。後述
するように、このHOE22は、光磁気ディスクからの
戻り光をビームサイズ法によって検出可能なように、垂
直な方向に左右2分割されており、左側と右側で焦点距
離が異なった集光作用を備えている(図4参照)。
First, a plastic transparent substrate (hereinafter referred to as a prism) 10 having a shape as shown in FIG. 1 is injection-molded. The prism 10 includes an upper surface 11, a lower surface 12 parallel to the upper surface 11, and a left side surface 1 perpendicular to these surfaces and facing each other.
3 and a right side surface 14, a condensing surface 16, a pair of concave portions 20, and an exit end surface 15 on which laser light is incident. A hologram optical element (HOE) 22 as shown in FIG. 2 is formed on the left side surface 13. The HOE 22 is a curved grating having a pitch of 2 to 3 μm and a depth of 0.3 μm, and a master is formed by a general etching process. By forming an inverted replica of this HOE in the injection mold, the HOE 22 is formed on the left side surface 13 of the transparent substrate simultaneously with the injection molding. As will be described later, the HOE 22 is divided into two parts in the vertical direction on the left and right sides so that the return light from the magneto-optical disk can be detected by the beam size method, and the left and right focal lengths have different focal lengths. (See FIG. 4).

【0015】プリズム10が射出成形された後、左側面
13、右側面14および集光面16に金属が真空蒸着さ
れ、それぞれ反射ミラー面が形成される。この反射ミラ
ー面が形成された後、右側面14にシリコン基板60が
固着される。
After the prism 10 is injection-molded, metal is vacuum-deposited on the left side surface 13, the right side surface 14 and the light collecting surface 16 to form reflection mirror surfaces. After the reflection mirror surface is formed, the silicon substrate 60 is fixed to the right side surface 14.

【0016】このシリコン基板60上には、図4に示す
ように、所定の位置にフォトディテクタ65,66(と
もに3分割)および67,68が形成されており、さら
に、これらのフォトディテクタ65〜68からの信号を
電流電圧変換する回路(図示せず)が形成されている。
また、シリコン基板の60の端面は、斜めに切り出され
て斜面61が形成されており、この斜面61上にレーザ
ダイオード(LD)70が取付けらている。このLD7
0は、GaAs基板上に気相成長法でP型、N型AlG
aAs結晶層を積層した波長790nmのもので、In
−Auの低融点合金を用いて、斜面61上に融着され
る。
As shown in FIG. 4, photodetectors 65 and 66 (both divided into three parts) and 67 and 68 are formed on the silicon substrate 60, and these photodetectors 65 to 68 are used. A circuit (not shown) for converting the signal of 1 to current-voltage conversion is formed.
Further, the end face of the silicon substrate 60 is obliquely cut out to form a slope 61, and the laser diode (LD) 70 is mounted on the slope 61. This LD7
0 is P-type or N-type AlG on a GaAs substrate by vapor phase epitaxy.
It has a wavelength of 790 nm in which an aAs crystal layer is laminated.
The low melting point alloy of Au is used for fusion on the slope 61.

【0017】プリズム10の射出端面15およびシリコ
ン基板60の斜面61は、この斜面上に融着されたLD
70から射出されたレーザ光が射出端面15に垂直に入
射するように位置合わせされている。また、シリコン基
板60の斜面61の角度θはLD70からの射出光が、
プリズム10の上面11および下面12で全反射される
ように定められている。なお、前述したプリズム10お
よびシリコン基板60は、LD70を射出しながら、集
光反射ミラー面16によってプリズム10の外部に集光
されるレーザ光をモニタし、収差が最も少ない位置で固
着される。
The exit end surface 15 of the prism 10 and the slant surface 61 of the silicon substrate 60 are LDs fused on this slant surface.
The laser light emitted from 70 is aligned so as to enter the emission end face 15 vertically. Further, the angle θ of the slope 61 of the silicon substrate 60 is such that the light emitted from the LD 70 is
It is set so as to be totally reflected by the upper surface 11 and the lower surface 12 of the prism 10. The prism 10 and the silicon substrate 60, which are emitted from the LD 70, monitor the laser light focused on the outside of the prism 10 by the focusing mirror surface 16, and are fixed at the position where the aberration is the smallest.

【0018】プリズム10に形成された1対の凹部20
には、それぞれ、プリズム10の屈折率と同一の屈折率
を有する微小板50が固着される。これらの微小板50
の下面には、偏光分離を行う誘電体多層膜51が被着さ
れている。この誘電体多層膜51は、この面に対して垂
直に入射する偏光成分の光を透過し、水平に入射する偏
光成分の光を反射する機能を有している。なお、偏光分
離を行う手段として、微小板50に稠密格子を形成して
も良い。
A pair of recesses 20 formed in the prism 10.
A microplate 50 having the same refractive index as that of the prism 10 is fixed to each. These small plates 50
A dielectric multilayer film 51 for separating polarized light is applied to the lower surface of the. The dielectric multilayer film 51 has a function of transmitting the light of the polarization component that is vertically incident on this surface and reflecting the light of the polarization component that is horizontally incident. A dense lattice may be formed on the microplate 50 as a means for separating polarized light.

【0019】以下、図2乃至図4を参照して、前述した
光学系1内における光の経路を説明する。
The path of light in the above-mentioned optical system 1 will be described below with reference to FIGS.

【0020】LD70からプリズム10内に射出された
レーザ光は、HOE22が形成されている反射ミラー面
13で反射し、下面12に入射する。前述したようにL
D70は、射出されたレーザ光が、プリズム10の上下
面11,12で全反射されるように位置合わせされてお
り、下面12に入射した光は全反射され、反射ミラー面
14に向けられる。反射ミラー面14で全反射された光
は、上面11を介して集光反射ミラー面16に入射す
る。そして、この集光反射ミラー面16で反射されたレ
ーザ光は、プリズム10の上面11を透過し、光磁気デ
ィスクの透明基板24に入射し、記録層23に焦点を結
ぶ。
The laser light emitted from the LD 70 into the prism 10 is reflected by the reflection mirror surface 13 on which the HOE 22 is formed, and enters the lower surface 12. As mentioned above, L
D70 is aligned so that the emitted laser light is totally reflected by the upper and lower surfaces 11 and 12 of the prism 10, and the light incident on the lower surface 12 is totally reflected and directed to the reflection mirror surface 14. The light totally reflected by the reflection mirror surface 14 enters the condenser reflection mirror surface 16 via the upper surface 11. Then, the laser light reflected by the converging / reflecting mirror surface 16 passes through the upper surface 11 of the prism 10, enters the transparent substrate 24 of the magneto-optical disk, and focuses on the recording layer 23.

【0021】この記録層23には、磁界の向きを反転さ
せて情報が記録されており、入射した光は、磁界の向き
に応じて偏光面が回転されて反射し、それまで通ってき
た経路を逆に戻る。図2では、LD70から射出された
レーザ光が光磁気ディスクの記録層23に焦点を結ぶ経
路までしか図示されていないが、記録層23で反射され
た光は、図中矢印方向と反対の方向へ進行して行く。
Information is recorded on the recording layer 23 by reversing the direction of the magnetic field, and the incident light is reflected by the plane of polarization of which is rotated according to the direction of the magnetic field, and the path that has passed up to that point. Return to reverse. In FIG. 2, only the path through which the laser light emitted from the LD 70 is focused on the recording layer 23 of the magneto-optical disk is shown, but the light reflected by the recording layer 23 is in the direction opposite to the arrow direction in the figure. Proceed to.

【0022】光磁気ディスクからの戻り光は、HOE2
2で反射するときに回折される。このうち、図3,4に
示すように、±1次回折光が偏光分離用多層膜面51,
51に入射し、透過光が3分割フォトディテクタ65,
66で、反射光がフォトディテクタ67,68でそれぞ
れ受光される。HOE22で反射、回折された光の偏光
面は偏光分離用多層膜面51に対して中間的な角度で入
射する。前述したように、多層膜面51を透過する成分
と反射する成分は、偏光面が直交しており、前記中間的
な角度で入射した偏光の内、直交する成分が、それぞれ
のフォトディテクタで検出される。
The return light from the magneto-optical disk is HOE2.
Diffracts when reflected at 2. Of these, as shown in FIGS. 3 and 4, the ± 1st-order diffracted lights are polarized separation multilayer film surfaces 51,
51, and the transmitted light is divided into three photodetectors 65,
At 66, the reflected light is received by photodetectors 67 and 68, respectively. The polarization plane of the light reflected and diffracted by the HOE 22 enters the polarization separation multilayer film surface 51 at an intermediate angle. As described above, the polarization planes of the components passing through the multilayer film surface 51 and the components reflecting the same are orthogonal to each other, and the orthogonal components of the polarized light incident at the intermediate angle are detected by the respective photodetectors. It

【0023】この場合、それぞれのフォトディテクタの
出力を、それぞれの参照符号と同一の符号で表すと、光
磁気信号は(65+68)−(66+67)で得られ
る。また、フォーカスエラー信号はビームサイズ法によ
って検出され、(65a+65c+66b)−(65b
+66a+66c)で得られる。さらにトラッキングエ
ラー信号はプッシュプル法によって検出され、(65+
67)−(66+68)で得られる。
In this case, if the outputs of the respective photodetectors are represented by the same symbols as the respective reference symbols, the magneto-optical signal can be obtained by (65 + 68)-(66 + 67). Further, the focus error signal is detected by the beam size method and is (65a + 65c + 66b) − (65b
+ 66a + 66c). Further, the tracking error signal is detected by the push-pull method, and (65+
67)-(66 + 68).

【0024】以上のように構成された光学系(図5参
照)には、検出されるサーボエラー信号に基づいて、光
学系から射出されるレーザ光が光磁気ディスクのトラッ
クに常に合焦、追従するようにサーボ機能を付加しなけ
ればならない。この光学系に付加されたサーボ機能の一
例を図6乃至図8を参照して説明する。
In the optical system configured as described above (see FIG. 5), the laser beam emitted from the optical system is always focused on and follows the track of the magneto-optical disk based on the detected servo error signal. Servo function must be added as described above. An example of the servo function added to this optical system will be described with reference to FIGS. 6 to 8.

【0025】図6に示すように、光学系1の前面17a
には、サーボ用コイル、すなわち、フォーカシングコイ
ル25と、このフォーカシングコイルの両側に配置され
た1対のトラッキングコイル26a,26bが固着され
ている。また、光学系1の後面17bにも、これらのサ
ーボ用コイルと同様な配置状態のサーボ用コイルが固着
されている。さらに、光学系1の前面17aには、この
光学系全体を、トラッキング方向およびフォーカシング
方向に移動可能なように支持する4本のワイヤ27a〜
27dの一端が固定されている。
As shown in FIG. 6, the front surface 17a of the optical system 1 is
A servo coil, that is, a focusing coil 25, and a pair of tracking coils 26a and 26b arranged on both sides of the focusing coil are fixed to the servo coil. Further, servo coils in the same arrangement as these servo coils are fixed to the rear surface 17b of the optical system 1. Further, on the front surface 17a of the optical system 1, four wires 27a to 27b that support the entire optical system so as to be movable in the tracking direction and the focusing direction.
One end of 27d is fixed.

【0026】上記サーボ用コイル、4本のワイヤが取付
けられた光学系1は、図7に示すシャーシ30に支持さ
れる。シャーシ30には、前記4本のワイヤ27a〜2
7dの他端が固定される壁部30aが形成されている。
また、このシャーシには、光学系に取付けられたサーボ
用コイル25および26a,26bに対応してサーボ用
磁石が突設されている。すなわち、シャーシの前部およ
び後部には、それぞれフォーカシングコイル25内に配
置される1対のフォーカシング用磁石31,トラッキン
グコイル26a,26bの開口部と対向するように配置
されるトラッキング用磁石32a,32bが突設されて
いる。
The optical system 1 to which the servo coil and the four wires are attached is supported by the chassis 30 shown in FIG. On the chassis 30, the four wires 27a-2
A wall portion 30a to which the other end of 7d is fixed is formed.
Further, on this chassis, servo magnets are provided so as to correspond to the servo coils 25 and 26a, 26b attached to the optical system. That is, a pair of focusing magnets 31 arranged in the focusing coil 25 and tracking magnets 32a, 32b arranged so as to face the openings of the tracking coils 26a, 26b, respectively, in the front and rear portions of the chassis. Is projected.

【0027】図8に、光学系1がシャーシ30に支持さ
れた状態(光磁気ピックアップの全体的構成)が示され
ている。前述したように、フォトディテクタによってフ
ォーカスエラー信号が検出されると、フォーカシングコ
イル25に制御電流が流れ、コイルと磁石との間の電磁
作用によって、光学系1はフォーカシング方向に駆動さ
れる。同様に、フォトディテクタによってトラッキング
エラー信号が検出されると、トラッキングコイル26
a,26bに制御電流が流れ、光学系1はトラッキング
方向に駆動される。
FIG. 8 shows a state in which the optical system 1 is supported by the chassis 30 (overall structure of the magneto-optical pickup). As described above, when the photodetector detects the focus error signal, a control current flows through the focusing coil 25, and the optical system 1 is driven in the focusing direction by the electromagnetic action between the coil and the magnet. Similarly, when the tracking error signal is detected by the photodetector, the tracking coil 26
A control current flows through a and 26b, and the optical system 1 is driven in the tracking direction.

【0028】前述したように、プラスチック製のプリズ
ムを用いて光ピックアップを構成した場合、各種部品か
らの熱伝導によってプラスチックが熱変形し、光軸がず
れが発生してしまう。プリズムへ熱を伝える熱源として
は、光源であるレーザダイオードおよびサーボ用のコイ
ルが挙げられる。これらから発生する熱を速やかにシャ
ーシ等の他の熱容量の大きい構成部品に逃がし、なるべ
くプリズムに伝わらないようにすることが重要である。
また、ある程度の温度上昇が避けられない場合は、温度
上昇による影響を最小にしなければならない。
As described above, when an optical pickup is constructed by using a plastic prism, the plastic is thermally deformed by heat conduction from various parts, and the optical axis is displaced. Examples of the heat source that transfers heat to the prism include a laser diode that is a light source and a servo coil. It is important to quickly release the heat generated from these to other components having a large heat capacity, such as the chassis, so as not to be transmitted to the prism as much as possible.
If a certain temperature rise is unavoidable, the effect of the temperature rise should be minimized.

【0029】本発明では、例えば、図8に示されるよう
に構成された光ピックアップにおいて、プリズム10に
熱が伝わらないよう、もしくは熱が伝わったとしても光
軸ずれの発生を最小限に抑えるように、例えば、以下に
説明する種々の光軸ずれ防止手段を設けている。以下、
光軸ずれ手段の具体的な構成について説明する。なお、
図1乃至図8を参照して説明した部分と同一の構成要素
については、同一の参照符号を付し、その説明を省略、
もしくは簡略化する。
In the present invention, for example, in an optical pickup configured as shown in FIG. 8, heat is not transmitted to the prism 10, or even if heat is transmitted, the occurrence of optical axis deviation is minimized. In addition, for example, various optical axis deviation preventing means described below are provided. Less than,
A specific configuration of the optical axis shift means will be described. In addition,
The same components as those described with reference to FIGS. 1 to 8 are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
Or simplify it.

【0030】前述したように、レーザダイオードとフォ
トディテクタが形成された基板の材質は、シリコンであ
る。シリコンは、熱伝導が良いので、レーザダイオード
から放出される熱は、瞬時に基板全体に伝わる。一方、
シリコン基板が取付けられるプリズムは、熱伝導率がシ
リコンに比べると数十倍悪い。しかしながら、プリズム
が効果的な光軸ずれ防止手段を持たないと、プリズムも
やがて温度が上昇してしまう。
As described above, the material of the substrate on which the laser diode and the photodetector are formed is silicon. Since silicon has good thermal conductivity, the heat emitted from the laser diode is instantaneously transferred to the entire substrate. on the other hand,
A prism to which a silicon substrate is attached has a thermal conductivity several ten times worse than that of silicon. However, if the prism does not have an effective optical axis shift prevention means, the temperature of the prism will eventually rise.

【0031】そこで、図9に示すように、プリズム10
とシリコン基板60との間に、空気層が形成されるよう
に、厚さ約0.5mmのロの字型の断熱用スペーサ35を
介在して、シリコン基板の熱を熱伝導率の低い空気に放
熱し易くする。この断熱用スペーサ35には、空気層が
対流するように、多数の切欠部35aが形成されてい
る。このような構成により、レーザダイオードから発生
した熱がプリズム10に伝わりにくくなり、プリズムの
温度上昇を抑えることができる。また、この形状の断熱
用スペーサは、基板とプリズムの熱膨張率の違いによる
プリズムの歪みや変形を緩和することができ、光軸のず
れを防止する効果がある。
Therefore, as shown in FIG.
Between the silicon substrate 60 and the silicon substrate 60, a square-shaped heat insulating spacer 35 having a thickness of about 0.5 mm is interposed between the silicon substrate 60 and the silicon substrate 60 so that the heat of the silicon substrate is transferred to the air having a low thermal conductivity. Makes it easier to dissipate heat. A large number of notches 35 a are formed in the heat insulating spacer 35 so that the air layer convects. With such a configuration, the heat generated from the laser diode is less likely to be transmitted to the prism 10, and the temperature rise of the prism can be suppressed. Further, the insulating spacer having this shape can alleviate the distortion and deformation of the prism due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the substrate and the prism, and has an effect of preventing the deviation of the optical axis.

【0032】断熱用スペーサの形状については、図示し
たものに限らず、種々変形することが可能である。ま
た、空気以外にも、プリズム10とシリコン基板60と
の間に熱伝導率の低い材質を介在しても良い。
The shape of the heat insulating spacer is not limited to that shown in the drawing, and various modifications are possible. In addition to air, a material having low thermal conductivity may be interposed between the prism 10 and the silicon substrate 60.

【0033】図10は、光軸ずれ防止手段の第2の実施
例を示す図である。レーザダイオードとフォトディテク
タが形成されたシリコン基板60は、必ず電力を供給し
たり、信号を伝える電気配線が必要になる。図8に示さ
れるように、光源と集光機能が一体化された光ピックア
ップの場合、光学系全体を光磁気ディスクの面触れ等に
追随させるために高い周波数で駆動させる。このため、
電気配線には、駆動系に悪影響が無いようにフレキシブ
ル配線板、一般的には、銅薄膜を用いた配線パターンを
ポリイミド樹脂で挟着したプリント配線板が用いられ
る。この配線板は、シリコン基板60に直接付いてるの
で、シリコン基板の熱を逃がすのに、効果が期待でき
る。
FIG. 10 is a diagram showing a second embodiment of the optical axis shift prevention means. The silicon substrate 60 on which the laser diode and the photodetector are formed always needs electric wiring for supplying electric power and transmitting signals. As shown in FIG. 8, in the case of an optical pickup in which a light source and a condensing function are integrated, the entire optical system is driven at a high frequency in order to follow the surface contact of the magneto-optical disk. For this reason,
A flexible wiring board, generally a printed wiring board in which a wiring pattern using a copper thin film is sandwiched between polyimide resins is used for the electric wiring so as not to adversely affect the drive system. Since this wiring board is directly attached to the silicon substrate 60, an effect can be expected in releasing the heat of the silicon substrate.

【0034】そこで、この実施例では、図10(b)に
示すように、厚さ約100μm のポリイミド樹脂のプリ
ント配線板に、厚さ約50μm の熱伝導性の良い銅箔を
ラミネートし、この配線板36でシリコン基板60とシ
ャーシ30との間を接続している。これにより、レーザ
ダイオード70から発生した熱は、速やかにシャーシ3
0に逃げてゆき、シリコン基板およびプリズムの温度上
昇が抑えられる。
Therefore, in this embodiment, as shown in FIG. 10 (b), a printed wiring board of polyimide resin having a thickness of about 100 μm is laminated with a copper foil having a good thermal conductivity of about 50 μm. The wiring board 36 connects the silicon substrate 60 and the chassis 30. As a result, the heat generated from the laser diode 70 is promptly transferred to the chassis 3
It escapes to 0, and the temperature rise of the silicon substrate and the prism is suppressed.

【0035】図11および図12は、光軸ずれ防止手段
の第3の実施例を示す図である。前述したように、光学
系は、サーボ用コイルと強磁性体材料を使った電磁気力
を利用して駆動される。このため、コイルの電気的損失
による発熱が無視できず、この熱はこれらコイルが固着
されているプリズムに容易に伝わってしまう。
11 and 12 are views showing a third embodiment of the optical axis deviation preventing means. As described above, the optical system is driven by utilizing the electromagnetic force using the servo coil and the ferromagnetic material. Therefore, the heat generated by the electrical loss of the coils cannot be ignored, and this heat is easily transferred to the prisms to which these coils are fixed.

【0036】一方、図6に示されるように、光学系1
は、4本のワイヤ27a〜27dによって支持されてい
る。これらのワイヤは、一般に金属材料によって構成さ
れており、熱をシャーシ側に逃がす効果がある。従っ
て、サーボ用コイルによる発熱を4本のワイヤに伝えれ
ばシャーシ側に熱が逃げ、プリズムの温度上昇を防ぐこ
とが期待できる。
On the other hand, as shown in FIG. 6, the optical system 1
Are supported by four wires 27a to 27d. These wires are generally made of a metal material and have an effect of releasing heat to the chassis side. Therefore, if the heat generated by the servo coil is transmitted to the four wires, the heat can escape to the chassis side and the temperature rise of the prism can be prevented.

【0037】図6に示されるトラッキング用コイル26
a,26bおよびフォーカシング用コイル25は、図1
1(a)に示されるように、それぞれ直列に接続されて
おりシャーシ側に設けられたターミナルに接続されてい
る。この場合、コイルは、直径0.1mm程度の細い導線
が用いられているので、このままの状態で4本のワイヤ
に接続したのでは熱を逃がす効果は小さい。
The tracking coil 26 shown in FIG.
a, 26b and the focusing coil 25 are shown in FIG.
As shown in FIG. 1 (a), they are connected in series and are connected to the terminals provided on the chassis side. In this case, since the coil uses a thin conductive wire having a diameter of about 0.1 mm, connecting the four wires in this state has a small effect of releasing heat.

【0038】このため、図11(b)に示されるよう
に、コイル巻線の端部から線径を太く(直径1mm程度)
して、コイル間の連結を行うと共に、太くなったコイル
巻線の端部をワイヤ27a〜27dにターミナル27を
介して接続する。そして、それぞれのコイルには、4本
のワイヤによって電流を供給する。
For this reason, as shown in FIG. 11B, the wire diameter is made thicker from the end of the coil winding (about 1 mm in diameter).
Then, the coils are connected, and the ends of the thickened coil windings are connected to the wires 27a to 27d through the terminals 27. Then, a current is supplied to each coil by four wires.

【0039】実際に、コイル巻線の端部から線径が太く
なったサーボ用コイルをワイヤ27a〜27dに接続し
た状態を図12に示す。コイルの巻線部は導線が多重に
巻かれ、この部分の伝熱量は大きいが、この部分に大き
な接触面積で接するように、直径1mm程度の太い導線を
繋げることにより、コイルの発熱を速やかにシャーシに
逃がすことができ、プリズムの温度上昇を抑えることが
できる。
FIG. 12 shows a state in which a servo coil having a wire diameter increased from the end of the coil winding is actually connected to the wires 27a to 27d. In the winding part of the coil, multiple conductor wires are wound, and the amount of heat transfer in this part is large, but by connecting a thick conductor wire with a diameter of about 1 mm so that this part contacts with a large contact area, the heat of the coil is quickly generated. It can be released to the chassis and the temperature rise of the prism can be suppressed.

【0040】図13は、光軸ずれ防止手段の第4の実施
例を示す図である。前述したように、シリコン基板60
は、熱伝導性は良いが、表面積自体が小さいので、空気
への放熱量はそれ程大きくない。そこで、基板または基
板に接する部分の表面積を大きくして放熱量を増やせ
ば、基板自体の温度上昇を防ぐことが期待できる。
FIG. 13 is a diagram showing a fourth embodiment of the optical axis deviation preventing means. As described above, the silicon substrate 60
Has good thermal conductivity, but its surface area is small, so the amount of heat radiated to air is not so large. Therefore, by increasing the surface area of the substrate or the portion in contact with the substrate to increase the amount of heat radiation, it can be expected to prevent the temperature rise of the substrate itself.

【0041】図6に示す構成では、シリコン基板の大き
さは、プリズムの大きさに合せ、4mm×5mmとしてい
る。この実施例では、図13に示すように、シリコン基
板60にコの字型の放熱板38を取付けて、基板に接す
る部分の表面積を大きくしている。この場合、放熱板を
あまり大きくすると、光ピックアップの重量が増し、高
速シークが達成できなくなる。この実施例では、放熱板
の大きさは、シリコン基板60のみの表面積に対して約
5倍の表面積が得られる程度に設定している。
In the structure shown in FIG. 6, the size of the silicon substrate is set to 4 mm × 5 mm in accordance with the size of the prism. In this embodiment, as shown in FIG. 13, a U-shaped heat dissipation plate 38 is attached to the silicon substrate 60 to increase the surface area of the portion in contact with the substrate. In this case, if the heat radiating plate is made too large, the weight of the optical pickup increases, and high-speed seek cannot be achieved. In this embodiment, the size of the heat dissipation plate is set so that a surface area about 5 times the surface area of the silicon substrate 60 alone can be obtained.

【0042】この結果、大幅な放熱効果が得られ、シリ
コン基板60の温度上昇を防ぐことができる。もちろ
ん、この放熱板の形状は図示したものに限られず、種々
変形することが可能である。
As a result, a large heat radiation effect can be obtained, and the temperature rise of the silicon substrate 60 can be prevented. Of course, the shape of this heat dissipation plate is not limited to that shown in the figure, and various modifications are possible.

【0043】図14は、光軸ずれ防止手段の第5の実施
例を示す図である。この実施例では、図5に示す光学系
1の周囲をロの字型のプラスチックカバー40で覆って
いる。このプラスチックカバー40の内周面には、この
面と垂直な1対の連結片40aが形成され、この連結片
40aが光学系1の前面17aおよび後面17bに固定
されている。光学系1の外周面とカバー40の内周面と
は、約1mm程度のギャップGを持ち、上面および下面は
開口している。なお、図示されていないが、サーボ用の
コイルおよび光学系を支持する4本のワイヤは、カバー
40の外周面に接着される。
FIG. 14 is a diagram showing a fifth embodiment of the optical axis shift preventing means. In this embodiment, the optical system 1 shown in FIG. 5 is surrounded by a square-shaped plastic cover 40. On the inner peripheral surface of the plastic cover 40, a pair of connecting pieces 40a perpendicular to the surface is formed, and the connecting pieces 40a are fixed to the front surface 17a and the rear surface 17b of the optical system 1. The outer peripheral surface of the optical system 1 and the inner peripheral surface of the cover 40 have a gap G of about 1 mm, and the upper and lower surfaces are open. Although not shown, the four wires supporting the servo coil and the optical system are bonded to the outer peripheral surface of the cover 40.

【0044】図14(c)に示すように、光磁気ディス
クが回転することにより、光学系1とカバー40とのギ
ャップGには、下の開口から吸い上げられ上の開口から
吹き出すような空気流が生じる。このような対流によっ
て、シリコン基板を中心に空気への放熱量が増大し、光
学系の温度上昇が抑えられる。また、サーボ用コイルは
直接プリズムに固着されることはないので、サーボ用コ
イルで発生した熱はプリズムへ伝わることはない。
As shown in FIG. 14 (c), as the magneto-optical disk rotates, an air flow which is sucked up from the lower opening and blown out from the upper opening in the gap G between the optical system 1 and the cover 40. Occurs. Due to such convection, the amount of heat radiation to the air centering on the silicon substrate increases, and the temperature rise of the optical system is suppressed. Further, since the servo coil is not directly fixed to the prism, the heat generated by the servo coil is not transferred to the prism.

【0045】図15は、図14に示されるカバーの構成
を変形したものである。この変形例では、カバー41を
アルミニウムの薄板で構成し、カバーをシリコン基板6
0に直接固定することにより、前記第4実施例と同様な
放熱効果を持たせている。この構成により、第5の実施
例で得られる効果に加え、第4の実施例で得られる効果
も得ることができる。
FIG. 15 is a modification of the structure of the cover shown in FIG. In this modification, the cover 41 is made of a thin aluminum plate and the cover is made of a silicon substrate 6.
By directly fixing it to 0, the same heat dissipation effect as in the fourth embodiment is provided. With this configuration, in addition to the effect obtained in the fifth embodiment, the effect obtained in the fourth embodiment can be obtained.

【0046】図16は、光軸ずれ防止手段の第6の実施
例を示す図である。一般に、光ピックアップは、かなり
広範囲の温度環境で使用されるため、雰囲気の温度変化
の影響を避けることができない。従って、プリズム10
とシリコン基板60の接着部分は、プリズムとシリコン
基板の熱膨張率の相違から、常温時に図16(a)に示
す状態にあったのが、温度上昇によって、図16(b)
に示すように模式的に変形する。この図から分かるよう
に、プリズム10とシリコン基板60の接合部で大きな
変形が生じている。両者の接合部は、光線の反射面にな
っており、この面において大きな反りが発生すると、こ
こで反射された光は波面形状が変化し、最終的にディス
ク面に集光したときに収差が発生して集光スポットが大
きくなってしまう。この収差は、反りの大きさが大きく
なれば顕著になり、反りの大きさは、プリズム10とシ
リコン基板60の張り合わせ長さが長ければ大きくな
る。
FIG. 16 is a diagram showing a sixth embodiment of the optical axis shift prevention means. In general, the optical pickup is used in a temperature range of a considerably wide range, so that the influence of the temperature change of the atmosphere cannot be avoided. Therefore, the prism 10
The bonding portion between the silicon substrate 60 and the silicon substrate 60 was in the state shown in FIG. 16A at room temperature due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the prism and the silicon substrate.
As shown in FIG. As can be seen from this figure, a large deformation occurs at the joint between the prism 10 and the silicon substrate 60. The joint between the two is a light ray reflecting surface, and if a large warp occurs on this surface, the wavefront shape of the light reflected here changes, and when the light is finally focused on the disk surface, aberration will occur. It is generated and the focused spot becomes large. This aberration becomes remarkable as the magnitude of the warp increases, and the magnitude of the warp increases as the bonding length between the prism 10 and the silicon substrate 60 increases.

【0047】この反りの影響を小さく抑えるには、シリ
コン基板とプラスチックプリズムの張合わせ部分の長さ
を短くするように、張合わせ面を設定すれば良い。すな
わちシリコン基板とプリズムの接合面の反りは、両者が
全面で固定されていて、全く両者が滑らないために起こ
る。
In order to suppress the influence of the warp to a small extent, the bonding surface may be set so that the length of the bonded portion between the silicon substrate and the plastic prism is shortened. That is, the warp of the bonding surface between the silicon substrate and the prism occurs because both are fixed on the entire surface and both do not slide at all.

【0048】そこで、図16(c)で示すように、シリ
コン基板60の上半分をプリズム10に硬い接着剤でし
っかり固定し、下半分に柔らかい接着剤を用いて固定す
る。このように両者を接着した場合において、温度上昇
が発生すると、熱膨張率の大きいプリズムは、柔らかい
接着剤のために滑りが発生して、反りが緩和される。こ
の結果、内部で反射する光線の波面収差の劣化を抑える
ことができる。
Therefore, as shown in FIG. 16C, the upper half of the silicon substrate 60 is firmly fixed to the prism 10 with a hard adhesive, and the lower half is fixed with a soft adhesive. When the two are bonded together in this way, when a temperature rise occurs, the prism having a large coefficient of thermal expansion causes slippage due to the soft adhesive, and the warpage is alleviated. As a result, it is possible to suppress the deterioration of the wavefront aberration of the light ray internally reflected.

【0049】以上、本発明の実施例を添付図面を参照し
て説明したが、本発明は、上記実施例に限定されること
はなく種々変形することが可能である。例えば、必要に
応じて、各実施例の光軸ずれ防止手段を組み合わせて構
成することがきる。また、前述した実施例は、光磁気デ
ィスク用のピックアップとなっているが、偏向分離素子
を除けば、読取り専用のCD用ピックアップとすること
もできる。
Although the embodiments of the present invention have been described above with reference to the accompanying drawings, the present invention is not limited to the above-mentioned embodiments and can be variously modified. For example, the optical axis shift prevention means of each embodiment may be combined and configured as needed. Further, although the above-described embodiment is a pickup for a magneto-optical disk, it may be a read-only CD pickup except for the deflection separation element.

【0050】[0050]

【発明の効果】本発明によれば、プリズムを用いて光路
が形成される光ピックアップにおいて、光軸ずれ防止手
段を設けたために、プリズムが熱変形によって変形する
ことはなく、レーザダイオードから射出されたレーザ光
の光軸がずれることはない。この結果、光学的記録媒体
面において、光の集光特性が劣化することはなく、良好
な検出信号が得られる。
According to the present invention, in the optical pickup in which the optical path is formed by using the prism, the prism is prevented from being deformed by thermal deformation because the optical axis deviation preventing means is provided, and the prism is emitted from the laser diode. The optical axis of the laser beam does not shift. As a result, a good detection signal can be obtained without deteriorating the light condensing property on the surface of the optical recording medium.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】本発明の光ピックアップの光学系の分解斜視図
である。
FIG. 1 is an exploded perspective view of an optical system of an optical pickup according to the present invention.

【図2】図1に示された光学系において、LDから射出
されたレーザ光の経路を示す側面図である。
FIG. 2 is a side view showing a path of laser light emitted from an LD in the optical system shown in FIG.

【図3】図1に示された光学系において、フォトディテ
クタに向かう光の経路を示す正面図である。
FIG. 3 is a front view showing a path of light toward a photodetector in the optical system shown in FIG.

【図4】図1に示された光学系において、シリコン基板
に形成されたフォトディテクタで検出される光の経路を
示す図である。
4 is a diagram showing a path of light detected by a photodetector formed on a silicon substrate in the optical system shown in FIG.

【図5】図1に示された光学系を組立てた状態を示す斜
視図である。
5 is a perspective view showing a state where the optical system shown in FIG. 1 is assembled.

【図6】図5に示された光学系にサーボ機能を付加した
状態を示す斜視図である。
6 is a perspective view showing a state in which a servo function is added to the optical system shown in FIG.

【図7】図6に示された光学系が支持されるシャーシの
斜視図である。
FIG. 7 is a perspective view of a chassis supporting the optical system shown in FIG.

【図8】光ピックアップの全体的構成を示す斜視図であ
る。
FIG. 8 is a perspective view showing an overall configuration of an optical pickup.

【図9】本発明の光ピックアップに用いられる光軸ずれ
防止手段の第1の実施例を示し、(a)は斜視図、
(b)は側面図である。
FIG. 9 shows a first embodiment of an optical axis shift preventing means used in the optical pickup of the present invention, (a) is a perspective view,
(B) is a side view.

【図10】本発明の光ピックアップに用いられる光軸ず
れ防止手段の第2の実施例を示し、(a)は斜視図、
(b)は本実施例において用いられるフレキシブル基板
の断面図である。
FIG. 10 shows a second embodiment of the optical axis deviation preventing means used in the optical pickup of the present invention, (a) is a perspective view,
(B) is a cross-sectional view of a flexible substrate used in this embodiment.

【図11】本発明の光ピックアップに用いられる光軸ず
れ防止手段の第3の実施例を示し、(a)はサーボ用コ
イルの一般的な構成を示す図、(b)は本実施例におい
て用いられるサーボ用コイルの構成を示す図である。
11A and 11B show a third embodiment of the optical axis deviation preventing means used in the optical pickup of the present invention, FIG. 11A shows a general configuration of a servo coil, and FIG. 11B shows the present embodiment. It is a figure which shows the structure of the coil for servos used.

【図12】図11(b)に示すサーボ用コイルが取付け
られた光学系の斜視図である。
FIG. 12 is a perspective view of an optical system to which the servo coil shown in FIG. 11 (b) is attached.

【図13】本発明の光ピックアップに用いられる光軸ず
れ防止手段の第4の実施例を示す斜視図である。
FIG. 13 is a perspective view showing a fourth embodiment of the optical axis shift prevention means used in the optical pickup of the present invention.

【図14】本発明の光ピックアップに用いられる光軸ず
れ防止手段の第5の実施例を示す図であり、(a)は斜
視図、(b)は平面図、(c)は、A−A線の断面図で
ある。
14A and 14B are views showing a fifth embodiment of the optical axis shift preventing means used in the optical pickup of the present invention, wherein FIG. 14A is a perspective view, FIG. 14B is a plan view, and FIG. It is sectional drawing of the A line.

【図15】第5実施例の変形例を示す斜視図である。FIG. 15 is a perspective view showing a modified example of the fifth embodiment.

【図16】本発明の光ピックアップに用いられる光軸ず
れ防止手段の第6の実施例を示す図であり、(a)は常
温時におけるプラスチックプリズムを示す側面図、
(b)は高温時におけるプラスチックプリズムを示す側
面図、(c)は本実施例におけるシリコン基板とプラス
チックプリズムの接着状態を示す側面図、(d)は
(c)に示した接着状態において、高温時の瞬間の状態
を示す側面図である。
FIG. 16 is a view showing a sixth embodiment of the optical axis shift preventing means used in the optical pickup of the present invention, FIG. 16 (a) is a side view showing a plastic prism at room temperature,
(B) is a side view showing the plastic prism at a high temperature, (c) is a side view showing a bonded state of the silicon substrate and the plastic prism in this embodiment, and (d) is a high temperature in the bonded state shown in (c). It is a side view which shows the state of the moment of time.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1…光学系、10…プラスチックプリズム、25…フォ
ーカシングコイル、26a,26b…トラッキングコイ
ル、27a〜27d…ワイヤ、30…シャーシ、35…
断熱用スペーサ、36…配線板、38…放熱板。
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Optical system, 10 ... Plastic prism, 25 ... Focusing coil, 26a, 26b ... Tracking coil, 27a-27d ... Wire, 30 ... Chassis, 35 ...
Insulating spacers, 36 ... Wiring board, 38 ... Radiating plate.

Claims (1)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 光源および光検出器を有する基板と、こ
の基板に固定され、前記光源から射出された光を内部反
射させて、光学的記録媒体に集光させる基体と、この基
体から射出された光を光学的記録媒体のトラックに集光
させるように基体を制御する制御手段と、を有する光ピ
ックアップにおいて、 前記基体の熱変形によって生じる光軸のずれを防止する
光軸ずれ防止手段を設けたことを特徴とする光ピックア
ップ。
1. A substrate having a light source and a photodetector, a substrate fixed to the substrate, internally reflecting the light emitted from the light source, and condensing the light on an optical recording medium; and a substrate emitting from the substrate. And a control means for controlling the base so as to focus the emitted light on the track of the optical recording medium. In the optical pickup, the optical axis deviation prevention means for preventing the deviation of the optical axis caused by the thermal deformation of the base is provided. An optical pickup characterized by that.
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Cited By (5)

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