JPH06111298A - ディスク基板及びその製造方法 - Google Patents
ディスク基板及びその製造方法Info
- Publication number
- JPH06111298A JPH06111298A JP26364692A JP26364692A JPH06111298A JP H06111298 A JPH06111298 A JP H06111298A JP 26364692 A JP26364692 A JP 26364692A JP 26364692 A JP26364692 A JP 26364692A JP H06111298 A JPH06111298 A JP H06111298A
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- JP
- Japan
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- annealing
- film
- disk substrate
- board
- aluminum
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- Pending
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- Magnetic Record Carriers (AREA)
- Manufacturing Of Magnetic Record Carriers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
皿状の凹みが形成されていないディスク基板を提供し、
もって高密度記録に適した記録媒体を提供することであ
る。 【構成】 アルミニウム又はアルミニウム合金材の表面
に下地膜を設ける工程と、焼鈍する工程と、研磨する工
程とを具備するディスク基板を製造する方法であって、
前記焼鈍工程では少なくとも二段階の焼鈍が行われるデ
ィスク基板の製造方法。
もって高密度記録に適した記録媒体を提供することであ
る。 【構成】 アルミニウム又はアルミニウム合金材の表面
に下地膜を設ける工程と、焼鈍する工程と、研磨する工
程とを具備するディスク基板を製造する方法であって、
前記焼鈍工程では少なくとも二段階の焼鈍が行われるデ
ィスク基板の製造方法。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、磁気ディスクなどのデ
ィスク基板及びその製造方法に関するものである。
ィスク基板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【発明の背景】近年、磁気記録の分野においては一層の
高密度化が求められており、このような観点からディス
クの基板材料としてアルミニウム又はアルミニウム合金
（以下、アルミニウム合金）材が注目を浴びている。こ
のようなアルミニウム合金製の磁気ディスク基板は、先
ず、アルミニウム合金材に鏡面研磨仕上げを行い、その
後無電解メッキによりＮｉ−Ｐ下地膜を設け、そして水
洗及び湯洗・乾燥を繰り返して行った後、２５０℃以上
の温度下で１時間程度の焼鈍を行い、そして最終研磨を
行うといった工程により所定の表面粗さのものが得られ
ている。
高密度化が求められており、このような観点からディス
クの基板材料としてアルミニウム又はアルミニウム合金
（以下、アルミニウム合金）材が注目を浴びている。こ
のようなアルミニウム合金製の磁気ディスク基板は、先
ず、アルミニウム合金材に鏡面研磨仕上げを行い、その
後無電解メッキによりＮｉ−Ｐ下地膜を設け、そして水
洗及び湯洗・乾燥を繰り返して行った後、２５０℃以上
の温度下で１時間程度の焼鈍を行い、そして最終研磨を
行うといった工程により所定の表面粗さのものが得られ
ている。
【０００３】そして、このようにして得られたアルミニ
ウム合金製の磁気ディスク基板上にスパッタ等の乾式メ
ッキ手段あるいは湿式メッキ手段により磁性薄膜を設
け、又は磁性塗料を塗布して磁性塗膜を設けることによ
り、磁気ディスクが構成されている。ところで、上記の
ようにして得られた磁気ディスクに、時として記録再生
特性に問題の有るものが認められた。
ウム合金製の磁気ディスク基板上にスパッタ等の乾式メ
ッキ手段あるいは湿式メッキ手段により磁性薄膜を設
け、又は磁性塗料を塗布して磁性塗膜を設けることによ
り、磁気ディスクが構成されている。ところで、上記の
ようにして得られた磁気ディスクに、時として記録再生
特性に問題の有るものが認められた。
【０００４】
【発明の開示】前記の問題点についての研究が鋭意押し
進められて行った結果、焼鈍後の研磨によって磁気ディ
スク基板には凹部が形成されているからであることが究
明された。そして、この凹部の形成についての研究が続
行された結果、これは次のようなことであろうとの推論
がなされた。
進められて行った結果、焼鈍後の研磨によって磁気ディ
スク基板には凹部が形成されているからであることが究
明された。そして、この凹部の形成についての研究が続
行された結果、これは次のようなことであろうとの推論
がなされた。
【０００５】すなわち、無電解メッキＮｉ−Ｐ下地膜を
設けた後の水洗や湯洗、乾燥に際して、図３に示される
如く、無電解メッキＮｉ−Ｐ下地膜１の上にはＳｉＯ2
等の不純物２が残留していることが有り、このような状
態下で焼鈍が行われると、表面の酸化膜３は図４に示さ
れるようなものとなる。つまり、図４から判る通り、不
純物２が残留している部分での酸化膜３ａは厚さが薄
く、しかも柔らかいものとなっており、その他の部分で
は厚く、しかも硬いものとなっている。
設けた後の水洗や湯洗、乾燥に際して、図３に示される
如く、無電解メッキＮｉ−Ｐ下地膜１の上にはＳｉＯ2
等の不純物２が残留していることが有り、このような状
態下で焼鈍が行われると、表面の酸化膜３は図４に示さ
れるようなものとなる。つまり、図４から判る通り、不
純物２が残留している部分での酸化膜３ａは厚さが薄
く、しかも柔らかいものとなっており、その他の部分で
は厚く、しかも硬いものとなっている。
【０００６】この為、研磨が行われると、不純物２が残
留していた部分での酸化膜３ａは薄く、しかも柔らかい
ものであるが故に、その他の部分よりも研磨が多くなさ
れてしまい、図５に示される如く、皿状の凹み４が形成
されてしまうのである。そして、さらなる研究が行われ
た結果、焼鈍時に形成される酸化膜が略均一なものとな
るようにしておけば前記の問題が解決されるであろうと
考えられ、それ故、焼鈍に際して、先ず、低い温度で焼
鈍を行い、これによって酸化膜を確定的に形成しておけ
ば、その後の高い温度での焼鈍によっても酸化膜は成長
し難いであろうから前記の問題が解決されるであろうと
考え、このような方向に沿っての実験を進めて行った結
果、満足できる成果が得られたのである。
留していた部分での酸化膜３ａは薄く、しかも柔らかい
ものであるが故に、その他の部分よりも研磨が多くなさ
れてしまい、図５に示される如く、皿状の凹み４が形成
されてしまうのである。そして、さらなる研究が行われ
た結果、焼鈍時に形成される酸化膜が略均一なものとな
るようにしておけば前記の問題が解決されるであろうと
考えられ、それ故、焼鈍に際して、先ず、低い温度で焼
鈍を行い、これによって酸化膜を確定的に形成しておけ
ば、その後の高い温度での焼鈍によっても酸化膜は成長
し難いであろうから前記の問題が解決されるであろうと
考え、このような方向に沿っての実験を進めて行った結
果、満足できる成果が得られたのである。
【０００７】本発明はこのようにして達成されたもので
あり、この本発明の目的は皿状の凹みが形成されていな
いディスク基板を提供し、もって高密度記録に適した記
録媒体を提供することである。この本発明の目的は、ア
ルミニウム又はアルミニウム合金材の表面に下地膜を設
ける工程と、焼鈍する工程と、研磨する工程とを具備す
るディスク基板を製造する方法であって、前記焼鈍工程
では少なくとも二段階の焼鈍が行われることを特徴とす
るディスク基板の製造方法によって達成される。
あり、この本発明の目的は皿状の凹みが形成されていな
いディスク基板を提供し、もって高密度記録に適した記
録媒体を提供することである。この本発明の目的は、ア
ルミニウム又はアルミニウム合金材の表面に下地膜を設
ける工程と、焼鈍する工程と、研磨する工程とを具備す
るディスク基板を製造する方法であって、前記焼鈍工程
では少なくとも二段階の焼鈍が行われることを特徴とす
るディスク基板の製造方法によって達成される。
【０００８】又、アルミニウム又はアルミニウム合金材
の表面に下地膜を設ける工程と、洗浄・乾燥する工程
と、焼鈍する工程と、研磨する工程とを具備するディス
ク基板を製造する方法であって、前記焼鈍工程では少な
くとも二段階の焼鈍が行われることを特徴とするディス
ク基板の製造方法によって達成される。又、アルミニウ
ム又はアルミニウム合金材の表面に下地膜を設け、焼
鈍、研磨してなるディスク基板であって、前記焼鈍は少
なくとも二段階の焼鈍が行われたものであることを特徴
とするディスク基板によって達成される。
の表面に下地膜を設ける工程と、洗浄・乾燥する工程
と、焼鈍する工程と、研磨する工程とを具備するディス
ク基板を製造する方法であって、前記焼鈍工程では少な
くとも二段階の焼鈍が行われることを特徴とするディス
ク基板の製造方法によって達成される。又、アルミニウ
ム又はアルミニウム合金材の表面に下地膜を設け、焼
鈍、研磨してなるディスク基板であって、前記焼鈍は少
なくとも二段階の焼鈍が行われたものであることを特徴
とするディスク基板によって達成される。
【０００９】又、アルミニウム又はアルミニウム合金材
の表面に下地膜を設け、洗浄、乾燥、焼鈍、研磨してな
るディスク基板であって、前記焼鈍は少なくとも二段階
の焼鈍が行われたものであることを特徴とするディスク
基板によって達成される。尚、上記の発明における焼鈍
工程において、最初の焼鈍により薄い、例えば２００〜
３００Å程度の酸化膜が形成されるようにするものであ
り、例えば最初の焼鈍は約１００〜２３０℃程度の温度
下で約３０〜６０分程度かけて行われ、薄い酸化膜を形
成しておいた後、所定の温度、例えば約２５０〜２７０
℃といった高い温度で所定の焼鈍が行われるようにすれ
ば良い。
の表面に下地膜を設け、洗浄、乾燥、焼鈍、研磨してな
るディスク基板であって、前記焼鈍は少なくとも二段階
の焼鈍が行われたものであることを特徴とするディスク
基板によって達成される。尚、上記の発明における焼鈍
工程において、最初の焼鈍により薄い、例えば２００〜
３００Å程度の酸化膜が形成されるようにするものであ
り、例えば最初の焼鈍は約１００〜２３０℃程度の温度
下で約３０〜６０分程度かけて行われ、薄い酸化膜を形
成しておいた後、所定の温度、例えば約２５０〜２７０
℃といった高い温度で所定の焼鈍が行われるようにすれ
ば良い。
【００１０】以下、実施例を挙げて具体的に説明する
が、本発明はこれによって限定されるものではない。
が、本発明はこれによって限定されるものではない。
【００１１】
〔実施例１〕板厚２．０５ｍｍの原反コイルをブランク
打ち抜き加工し、内径３９．４ｍｍ、外径１３０．７ｍ
ｍの円盤を作った。そして、これを３４０℃で３〜４時
間加圧焼鈍した。
打ち抜き加工し、内径３９．４ｍｍ、外径１３０．７ｍ
ｍの円盤を作った。そして、これを３４０℃で３〜４時
間加圧焼鈍した。
【００１２】このようにして得られたものをＮＣ旋盤
で、内周部及び外周部の面取り加工、そして両面の粗切
削加工を行って板厚を１．９３ｍｍとし、その後２７０
〜３００℃で１時間焼鈍した。これを両面研削加工し、
洗浄し、板厚を１．８８ｍｍとし、中心線平均粗さＲａ
を０．０２〜０．０５μｍのものとした。
で、内周部及び外周部の面取り加工、そして両面の粗切
削加工を行って板厚を１．９３ｍｍとし、その後２７０
〜３００℃で１時間焼鈍した。これを両面研削加工し、
洗浄し、板厚を１．８８ｍｍとし、中心線平均粗さＲａ
を０．０２〜０．０５μｍのものとした。
【００１３】これに無電解メッキを施し、約１２〜２０
μｍのＮｉ−Ｐ皮膜を設けた。そして、このようにして
得られたものを図１に示す条件で焼鈍した。すなわち、
先ず、２００〜２３０℃程度、例えば２００℃程度の温
度で３０〜６０分程度、例えば６０分程度かけて焼鈍
し、この後２７０℃程度の温度で６０分程度かけて焼鈍
し、そしてこの後研磨機で１．５〜２．０μｍの厚さＮ
ｉ−Ｐメッキ皮膜を研磨し、Ｒａが０．００１〜０．０
０４μｍ程度のものとした。
μｍのＮｉ−Ｐ皮膜を設けた。そして、このようにして
得られたものを図１に示す条件で焼鈍した。すなわち、
先ず、２００〜２３０℃程度、例えば２００℃程度の温
度で３０〜６０分程度、例えば６０分程度かけて焼鈍
し、この後２７０℃程度の温度で６０分程度かけて焼鈍
し、そしてこの後研磨機で１．５〜２．０μｍの厚さＮ
ｉ−Ｐメッキ皮膜を研磨し、Ｒａが０．００１〜０．０
０４μｍ程度のものとした。
【００１４】そして、このようにして得られたディスク
基板に対して通常の工程を経て磁性膜を設け、磁気ディ
スクを得た。 〔比較例１〕実施例１における図１の焼鈍を図２に示す
ような条件のものとした外は同様に行った。
基板に対して通常の工程を経て磁性膜を設け、磁気ディ
スクを得た。 〔比較例１〕実施例１における図１の焼鈍を図２に示す
ような条件のものとした外は同様に行った。
【００１５】〔特性〕上記の各例で得たディスク基板に
ついて、図５に示されたような皿状の凹みが形成されて
いるか否かについてを調べた処、実施例１のものでは深
さが２００Å〜５００Å程度の皿状の凹みは形成されて
いなかったのに対して、比較例１のものでは深さが２０
０Å〜５００Å程度の皿状の凹みが形成されていた。
ついて、図５に示されたような皿状の凹みが形成されて
いるか否かについてを調べた処、実施例１のものでは深
さが２００Å〜５００Å程度の皿状の凹みは形成されて
いなかったのに対して、比較例１のものでは深さが２０
０Å〜５００Å程度の皿状の凹みが形成されていた。
【００１６】従って、本実施例の基板上に磁性膜が設け
られてなる磁気記録媒体では記録再生特性が良好なもの
であるのに対して、比較例の基板上に磁性膜が設けられ
てなる磁気記録媒体では記録再生特性が劣ったものとな
る。
られてなる磁気記録媒体では記録再生特性が良好なもの
であるのに対して、比較例の基板上に磁性膜が設けられ
てなる磁気記録媒体では記録再生特性が劣ったものとな
る。
【図１】本発明の実施例における焼鈍条件を示すグラフ
である。
である。
【図２】比較例における焼鈍条件を示すグラフである。
【図３】水洗、乾燥後の基板表面の説明図である。
【図４】水洗、乾燥、焼鈍後の基板表面の説明図であ
る。
る。
【図５】水洗、乾燥、焼鈍、研磨後の基板表面の説明図
である。
である。
１ 無電解メッキＮｉ−Ｐ下地膜 ２ ＳｉＯ2 等の不純物 ３，３ａ 酸化膜
Claims (6)
- 【請求項１】 アルミニウム又はアルミニウム合金材の
表面に下地膜を設ける工程と、焼鈍する工程と、研磨す
る工程とを具備するディスク基板を製造する方法であっ
て、前記焼鈍工程では少なくとも二段階の焼鈍が行われ
ることを特徴とするディスク基板の製造方法。 - 【請求項２】 アルミニウム又はアルミニウム合金材の
表面に下地膜を設ける工程と、洗浄・乾燥する工程と、
焼鈍する工程と、研磨する工程とを具備するディスク基
板を製造する方法であって、前記焼鈍工程では少なくと
も二段階の焼鈍が行われることを特徴とするディスク基
板の製造方法。 - 【請求項３】 焼鈍工程における最初の焼鈍により薄い
酸化膜が形成されるようにすることを特徴とする請求項
１または請求項２のディスク基板の製造方法。 - 【請求項４】 焼鈍工程における最初の焼鈍が約１００
〜２３０℃の条件下で行われ、薄い酸化膜が形成される
ようにすることを特徴とする請求項１または請求項２の
ディスク基板の製造方法。 - 【請求項５】 アルミニウム又はアルミニウム合金材の
表面に下地膜を設け、焼鈍、研磨してなるディスク基板
であって、前記焼鈍は少なくとも二段階の焼鈍が行われ
たものであることを特徴とするディスク基板。 - 【請求項６】 アルミニウム又はアルミニウム合金材の
表面に下地膜を設け、洗浄、乾燥、焼鈍、研磨してなる
ディスク基板であって、前記焼鈍は少なくとも二段階の
焼鈍が行われたものであることを特徴とするディスク基
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26364692A JPH06111298A (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | ディスク基板及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26364692A JPH06111298A (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | ディスク基板及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06111298A true JPH06111298A (ja) | 1994-04-22 |
Family
ID=17392374
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26364692A Pending JPH06111298A (ja) | 1992-10-01 | 1992-10-01 | ディスク基板及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06111298A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003041377A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-13 | Showa Denko Kk | Ｎｉ−Ｐめっき基材の洗浄方法、ならびに磁気ディスク基板のの製造方法および磁気ディスク基板 |
-
1992
- 1992-10-01 JP JP26364692A patent/JPH06111298A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003041377A (ja) * | 2001-08-02 | 2003-02-13 | Showa Denko Kk | Ｎｉ−Ｐめっき基材の洗浄方法、ならびに磁気ディスク基板のの製造方法および磁気ディスク基板 |
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