JPH06108006A - Conductive coating composition - Google Patents
Conductive coating compositionInfo
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- JPH06108006A JPH06108006A JP4259931A JP25993192A JPH06108006A JP H06108006 A JPH06108006 A JP H06108006A JP 4259931 A JP4259931 A JP 4259931A JP 25993192 A JP25993192 A JP 25993192A JP H06108006 A JPH06108006 A JP H06108006A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、金属銅粉をフェノール
樹脂混和物中に分散させた導電塗料に関するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a conductive paint in which metallic copper powder is dispersed in a phenol resin mixture.
【０００２】[0002]
【従来の技術及びその課題】従来より、ＩＣ、ＭＳＩ、
ＬＳＩなどを実装する印刷回路の基板として銅張積層絶
縁基板が多く用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, IC, MSI,
Copper-clad laminated insulating substrates are often used as substrates for printed circuits on which LSIs and the like are mounted.
【０００３】この銅張積層絶縁基板への印刷回路は、従
来からスクリーン印刷法などにより、導電性銀塗料（以
下、銀ペーストという）を与えることにより行ってい
る。しかし、銀ペーストは高価であり、また、銀マイグ
レーションの問題もある。このため、本出願人は、これ
に代わるものとして、先に、安価でマイグレーションの
問題が少ない導電性銅塗料を提供した（特開平３−２２
３３７１号公報等参照）。A printed circuit on this copper-clad laminated insulating substrate is conventionally performed by applying a conductive silver paint (hereinafter referred to as silver paste) by a screen printing method or the like. However, the silver paste is expensive and has the problem of silver migration. Therefore, the present applicant has previously provided, as an alternative, a conductive copper coating material which is inexpensive and has less migration problems (Japanese Patent Laid-Open No. 3-22).
3371 gazette etc.).
【０００４】しかし、前記の導電性塗料による回路形成
は、印刷（プリント）の際ににじみが生じ、作業性に難
点がある。また、銅箔との密着性にも難点がある。However, the circuit formation using the above-mentioned conductive paint causes bleeding during printing and has a problem in workability. Also, there is a problem in the adhesion to the copper foil.
【０００５】本発明の課題は、上記印刷時ににじみが生
じにくく、かつ銅箔との密着性のよいものとすることに
ある。An object of the present invention is to prevent the occurrence of bleeding during printing and to provide good adhesion with a copper foil.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めに、この発明にあっては、下記（Ａ）乃至（Ｆ）の配
合から成り、そのレゾール型フェノール樹脂の３〜３０
重量部が水酸基又はメチロール基をブトキシ基にしたも
のである構成としたのである。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention comprises the following blends (A) to (F), and 3 to 30 of the resol type phenolic resin.
The composition is such that the parts by weight are hydroxyl groups or methylol groups butoxy groups.
【０００７】記 （Ａ）０．０５〜０．２重量部のチタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉
１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部 （Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部 （Ｄ）キレート層形成剤３．０〜１０重量部。Note (A) 100 parts by weight of metallic copper powder surface-coated with 0.05 to 0.2 parts by weight of titanate, zirconate, or a mixture thereof (B) 5 to 33 parts by weight of resol type phenolic resin (C) Amino compound 0.5 to 3.5 parts by weight (D) Chelate layer forming agent 3.0 to 10 parts by weight.
【０００８】（Ｅ）エポキシ樹脂０．１〜７重量部 （Ｆ）エポキシポリオール０．１〜５重量部 上記レゾール型フェノール樹脂は下記のものとするとよ
い。 記 ２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−３置換
体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の
各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとするとき、
各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂。(E) Epoxy resin 0.1 to 7 parts by weight (F) Epoxy polyol 0.1 to 5 parts by weight The resol type phenolic resin is preferably the following. The 2-1 substitution product, 2,4-2 substitution product, 2,4,6-3 substitution product, methylol group, dimethylene ether, each infrared transmittance of phenyl group is 1, m, n, a, b, When c,
Between each transmittance, (a) l / n = 0.8 to 1.2 (b) m / n = 0.8 to 1.2 (c) b / a = 0.8 to 1.2 ( D) A resole type phenolic resin in which the relationship of c / a = 1.2 to 1.5 is established.
【０００９】上記金属銅粉は、片状、樹枝状、球状、不
定形状などのいずれの形状であってもよい。粒径は１０
０μｍ以下が好ましく、特に１〜３０μｍが好ましい。
粒径が１μｍ未満のものは酸化されやすく、得られる塗
膜（コーティング膜）の導電性が低下するので好ましく
ない。The metallic copper powder may have any shape such as flakes, dendritic shapes, spherical shapes, and irregular shapes. Particle size is 10
It is preferably 0 μm or less, and particularly preferably 1 to 30 μm.
Particles having a particle size of less than 1 μm are easily oxidized and the conductivity of the resulting coating film (coating film) is lowered, which is not preferable.
【００１０】また、金属銅粉は、チタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物（以下、分散性付与剤という）
により表面被覆することにより、樹脂混和物中への微細
分散が促進され、これにより導電塗料の品質の安定化お
よび導電性の改良をはかる。この分散性付与剤の添加量
は、金属銅粉１００重量部に対して、０．０５〜０．２
重量部である。分散性付与剤の添加量が０．０５重量部
未満のときは、塗膜の導電性が低下し、０．２重量部を
超えるときは、銅箔（銅合金箔）との密着性及び半田耐
熱性が好ましくない。分散性付与剤はそれ自体を単体で
添加してもよく、また、溶液として添加した後、溶剤を
除去してもよい。因みに、この表面処理をすれば、分散
剤の添加が不要となる。The metallic copper powder is titanate, zirconate, or a mixture thereof (hereinafter referred to as dispersibility-imparting agent).
The surface coating of the resin promotes fine dispersion in the resin mixture, thereby stabilizing the quality of the conductive paint and improving the conductivity. The amount of the dispersibility-imparting agent added is 0.05 to 0.2 with respect to 100 parts by weight of the metal copper powder.
Parts by weight. When the added amount of the dispersibility-imparting agent is less than 0.05 parts by weight, the conductivity of the coating film is reduced, and when it exceeds 0.2 parts by weight, the adhesion to the copper foil (copper alloy foil) and the solder Heat resistance is not preferable. The dispersibility-imparting agent may be added alone, or the solvent may be removed after being added as a solution. Incidentally, this surface treatment makes it unnecessary to add a dispersant.
【００１１】上記レゾール型フェノール樹脂は、その含
有量が５重量部未満では、金属銅粉が十分にバインドさ
れず、得られる塗膜が脆くなる。また、３３重量部をこ
えると、導電性が低下する。好ましくは９〜２０重量部
とする。このレゾール型フェノール樹脂の内、３〜３０
重量部は、下記の化１、化２のごとく、水酸基又はメチ
ロール基をエーテル化によってブトキシ基にしたものと
する。これにより、印刷時のにじみを解消することがで
き、３重量部未満ではその効果が望めず、３０重量部を
越すと、導電性に問題が生じる。When the content of the resol-type phenol resin is less than 5 parts by weight, the metal copper powder is not sufficiently bound and the resulting coating film becomes brittle. Further, if it exceeds 33 parts by weight, the conductivity decreases. It is preferably 9 to 20 parts by weight. 3 to 30 of the resol type phenolic resin
By weight, as shown in the following chemical formulas 1 and 2, a hydroxyl group or a methylol group is converted to a butoxy group by etherification. As a result, bleeding at the time of printing can be eliminated, and if the amount is less than 3 parts by weight, the effect cannot be expected, and if it exceeds 30 parts by weight, there is a problem in conductivity.
【００１２】[0012]
【化１】 [Chemical 1]
【００１３】[0013]
【化２】 [Chemical 2]
【００１４】また、その化学量、２−１置換体量をλ、
２，４−２置換体量をμ、２，４，６−３置換体量を
ν、メチロール基量をα、ジメチレンエーテル量をβ、
フェニル基量をγとすると、前記構成のｌ／ｎ、ｍ／ｎ
が大きいということは、λ／ν、μ／νが小さいという
ことになる。すなわち、２−１置換体量λ、２，４−２
置換体量μに比して、２，４，６−３置換体量νが多い
ということを意味する。また、前記構成のｂ／ａ、ｃ／
ａが大きいということは、β／α、λ／αが小さいとい
うことになる。すなわち、ジメチレンエーテル量β、フ
ェニル基量λに比して、メチロール基量αが多いという
ことを意味する。Further, the stoichiometry, the amount of the 2-1 substitution product is λ,
The amount of 2,4-2 substitution product is μ, the amount of 2,4,6-3 substitution product is ν, the amount of methylol group is α, the amount of dimethylene ether is β,
When the amount of phenyl group is γ, 1 / n and m / n of the above-mentioned constitution
Is large, it means that λ / ν and μ / ν are small. That is, the amount of 2-1 substitution product λ, 2,4-2
This means that the amount of 2,4,6-3 substitution product ν is larger than the substitution product amount μ. In addition, b / a, c /
A large a means that β / α and λ / α are small. That is, it means that the amount of methylol groups α is larger than the amount of dimethylene ether β and the amount of phenyl groups λ.
【００１５】一般に、２，４，６−３置換体量νが大き
くなると、レゾール型フェノール樹脂の架橋密度が大き
くなるため、前記λ／ν、μ／νが小さい方が、すなわ
ち、ｌ／ｎ、ｍ／ｎが大きい方が塗膜の導電性は良くな
る。しかし、逆に塗膜が硬く、脆くなる傾向を示し、物
理的特性が悪くなる。また、γ／αが大きいと塗膜の導
電性が悪くなる。Generally, when the 2,4,6-3 substitution product amount ν increases, the crosslink density of the resol type phenol resin increases, so that the smaller λ / ν and μ / ν, that is, 1 / n. , M / n is larger, the conductivity of the coating film is better. However, on the contrary, the coating film tends to be hard and brittle, and the physical properties deteriorate. Further, if γ / α is large, the conductivity of the coating film is deteriorated.
【００１６】従って、得られる導電塗料において、塗膜
の硬さを適切にし、良好な導電性とするレゾール型フェ
ノール樹脂としては、前記構成に示すｌ／ｎ、ｍ／ｎ、
ｂ／ａがそれぞれ０．８〜１．２、ｃ／ａが１．２〜
１．５とするのが適している。Therefore, in the obtained conductive coating material, the resol type phenolic resin which has appropriate hardness of the coating film and has good conductivity has 1 / n, m / n,
b / a is 0.8-1.2, c / a is 1.2-
A value of 1.5 is suitable.
【００１７】キレート層形成剤は、モノエタノールアミ
ン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、エチ
レンジアミン、トリエチレンジアミン、トリエチレンテ
トラミンなどの脂肪族アミンから選ばれる少なくとも１
種である。キレート層形成剤は、金属銅粉の酸化を防止
し、導電性の維持に寄与する。その配合量は、金属銅粉
１００重量部に対して３．０〜１０重量部である。配合
量が３．０重量部未満であると、塗膜の導電性が低下
し、逆に１０重量部を超えた場合にも塗膜の導電性が低
下する。The chelate layer forming agent is at least one selected from aliphatic amines such as monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, ethylenediamine, triethylenediamine and triethylenetetramine.
It is a seed. The chelate layer forming agent prevents oxidation of the metal copper powder and contributes to maintaining conductivity. The blending amount is 3.0 to 10 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the metal copper powder. If the blending amount is less than 3.0 parts by weight, the conductivity of the coating film decreases, and conversely, if it exceeds 10 parts by weight, the conductivity of the coating film also decreases.
【００１８】アミノ化合物は、導電性向上剤に加え還元
剤として働き、金属銅粉の酸化を防止し、導電性の維持
に寄与する。その配合量は、金属銅粉１００重量部に対
して０．５〜３．５重量部である。配合量が０．５重量
部未満では、塗膜の導電性が著しく低下し、逆に３．５
重量部を超えると、導電性が飽和して、それ以上の向上
は見られない。The amino compound acts as a reducing agent in addition to the conductivity enhancer, prevents oxidation of the metal copper powder, and contributes to maintenance of conductivity. The blending amount is 0.5 to 3.5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the metal copper powder. If the blending amount is less than 0.5 parts by weight, the conductivity of the coating film is remarkably lowered, and conversely 3.5.
When it exceeds the weight part, the conductivity is saturated and no further improvement is observed.
【００１９】そのアミノ化合物の具体例としては、アニ
リン、ジフェニルアミン、フェニレンジアミン、ジアミ
ノナフタリン、アニシジン、アミノフェノール，ジアミ
ノフェノール、アセチルアミノフェノール、アミノベン
ゾイックアシッド、Ｎ，Ｎ−ジフェニルベンジジン等の
１種または数種が挙げられるが、これに限定されるもの
ではない。Specific examples of the amino compound include aniline, diphenylamine, phenylenediamine, diaminonaphthalene, anisidine, aminophenol, diaminophenol, acetylaminophenol, aminobenzoic acid, N, N-diphenylbenzidine and the like. There are several types, but the present invention is not limited thereto.
【００２０】エポキシ樹脂は、銅箔との密着性向上剤で
あり０．１重量部未満ではその効果を得られず、７重量
部以上では塗膜の導電性の劣化を招くとともに、塗料の
ポットライフ（可使時間）が不安定となる。Epoxy resin is an adhesion improver with copper foil, and if it is less than 0.1 parts by weight, its effect cannot be obtained, and if it is 7 parts by weight or more, the conductivity of the coating film is deteriorated and the paint pot Life (pot life) becomes unstable.
【００２１】エポキシポリオールは、塗料のポットライ
フの安定剤であり、０．１重量部未満ではその効果が得
られず、５重量部以上では塗膜の導電性の劣化を招くと
ともに、塗膜がやわらかくもろくなって使用に耐えな
い。Epoxy polyol is a stabilizer for the pot life of paints, and if it is less than 0.1 parts by weight, its effect cannot be obtained, and if it is 5 parts by weight or more, the conductivity of the coating film is deteriorated and the coating film is It is soft and brittle and cannot be used.
【００２２】なお、導電塗料には、粘度調整をするため
に、通常の有機溶剤を適宜使用することができる。例え
ば、セルソルブアセテート、カルビトール、ブチルカル
ビトール、ブチルセロソルブアセテートなどの公知の溶
剤である。For the conductive paint, a usual organic solvent can be appropriately used in order to adjust the viscosity. For example, known solvents such as cellosolve acetate, carbitol, butyl carbitol, and butyl cellosolve acetate.
【００２３】[0023]
【作用】このように構成するこの発明に係る導電塗料は
上述の記載から理解できるように、塗膜の導電性および
銅箔との密着性がすぐれ、かつ粘性が低くても塗膜の導
電性が高いものである。また、印刷時、にじみも生じに
くい。As can be understood from the above description, the conductive paint according to the present invention having the above-mentioned structure has excellent conductivity of the coating film and adhesion to the copper foil, and even if the viscosity is low, the conductivity of the coating film is low. Is high. In addition, bleeding is unlikely to occur during printing.
【００２４】[0024]
【実施例】まず、導電塗料は、粒径５〜１０μｍの比表
面積０．４ｍ2 ／ｇ以下、水素還元減量０．２５％以下
の樹枝状金属銅粉１００重量部を攪拌機に入れて、チタ
ネートを少量ずつ添加しながら攪拌して、チタネートを
金属銅粉の表面に被覆させた。しかるのち、その金属銅
粉に、還元剤のアミノフェノール、キレート層形成剤の
トリエタノールアミン、赤外線透過率比（ｌ／ｎ：１．
０３、ｍ／ｎ：１．０２、ｂ／ａ：０．９６、ｃ／ａ：
１．３１）のレゾール型フェノール樹脂をそれぞれ表１
に示す割合で配合し、溶剤として、エチルカルビトール
とブチルセロソルブの混合溶剤を加え、２０分間３軸ロ
ールで定位置練りし、粘度がリオン社製の測定機ＶＴ−
０４により２０〜４０Ｐとなるようにして、導電塗料浴
を得た。EXAMPLE First, 100 parts by weight of a dendritic metal copper powder having a particle size of 5 to 10 μm and a specific surface area of 0.4 m 2 / g or less and a hydrogen reduction weight loss of 0.25% or less was put into a stirrer to prepare a titanate. Was added little by little and stirred to coat the surface of the metal copper powder with titanate. Thereafter, the metal copper powder was added to the reducing agent aminophenol, the chelate layer forming agent triethanolamine, and the infrared transmittance ratio (l / n: 1.
03, m / n: 1.02, b / a: 0.96, c / a:
The resol type phenolic resins of 1.31) are shown in Table 1 respectively.
Blended in the proportions shown in, and mixed with a solvent mixture of ethyl carbitol and butyl cellosolve as a solvent, kneaded in place with a triaxial roll for 20 minutes, and the viscosity is measured by a measuring machine VT- manufactured by Rion Co.
A conductive paint bath was obtained by setting the pressure to be 20 to 40 P according to No. 04.
【００２５】エチルカルビトールや、ブチルセロソルブ
に代えて、ブチルカルビトール、ブチルカルビトールア
セテート、ブチルセロソルブアセテート、メチルイソブ
チルケトン、トルエン、キシレン等公知のものを使用す
ることができる。In place of ethyl carbitol or butyl cellosolve, known ones such as butyl carbitol, butyl carbitol acetate, butyl cellosolve acetate, methyl isobutyl ketone, toluene and xylene can be used.
【００２６】[0026]
【表１】 [Table 1]
【００２７】この実施例の導電塗料ｂが優れていること
はつぎの試験によって理解できる。The superiority of the conductive paint b of this example can be understood by the following test.
【００２８】すなわち、図１に示すように、表１の各導
電塗料ｂを２００メッシュのテトロンスクリーンを用い
て、厚み１．６ｍｍの紙フェノール基板３２のスルーホ
ール３３（穴径０．７ｍｍ）にスクリーン印刷によって
埋め込んだ。その後、エアーオーブンを用いて８０℃±
２０℃で２時間加熱して、塗膜ｂを仮乾燥し、その後１
００℃×３０分で硬化させた。That is, as shown in FIG. 1, each conductive paint b shown in Table 1 was applied to a through hole 33 (hole diameter 0.7 mm) of a paper phenol substrate 32 having a thickness of 1.6 mm by using a Tetoron screen of 200 mesh. Embedded by screen printing. Then, using an air oven,
The coating film b is temporarily dried by heating at 20 ° C. for 2 hours, and then 1
It was cured at 00 ° C. for 30 minutes.
【００２９】なお、図２に示すように、前記のスルーホ
ール３３（０．５〜０．７ｍｍφ）は穴２０個が横方向
に１．５ｍｍ〜２．０ｍｍピッチで列をなし、このよう
な列Ａ〜Ｋが１．５ｍｍ〜２．０ｍｍのピッチで多数設
けられている。基板３２の表側においては、隣り合う各
２つのスルーホール３３、３３……が銅箔３４により接
続されており（同図ａ参照）、表側において銅箔３４に
より接続されていない各２つのスルーホール３３、３３
……は、裏側において銅箔３４’、３４’により接続さ
れている（同図ｂ参照）。As shown in FIG. 2, the through holes 33 (0.5 to 0.7 mmφ) have 20 holes arranged in a row at a pitch of 1.5 mm to 2.0 mm in the lateral direction. A large number of rows A to K are provided at a pitch of 1.5 mm to 2.0 mm. On the front side of the substrate 32, two adjacent through holes 33, 33 ... Are connected by a copper foil 34 (see a in the figure), and on the front side two through holes are not connected by the copper foil 34. 33, 33
.. are connected by copper foils 34 ', 34' on the back side (see FIG. 7B).
【００３０】端部４１〜４２、４２〜４３、４３〜４４
の間における穴２０個の直列抵抗値を測定し、２０で除
してスルーホール１穴当りの抵抗値を得た。この抵抗値
により塗膜ｂの導電性を評価した結果を表１下欄に示
す。Ends 41 to 42, 42 to 43, 43 to 44
The series resistance value of 20 holes in the interval was measured and divided by 20 to obtain the resistance value per hole. The results of evaluating the conductivity of the coating film b by this resistance value are shown in the lower column of Table 1.
【００３１】また、にじみの有無を次のようにして評価
した。すなわち、１００ショット印刷して、銅箔ランド
部よりにじみ出したものについては「にじみあり」、銅
箔ランド部よりにじみ出していないものについては「に
じみなし」と評価した。The presence or absence of bleeding was evaluated as follows. That is, 100 shots printed and exuded from the copper foil land portion were evaluated as "bleeding" and those not exuded from the copper foil land portion were evaluated as "unbleeded".
【００３２】銅箔３４との密着性は、図３に示すよう
に、スルーホール銅箔ランド３４上の塗布銅ペースト
（塗膜ｂ）を十字状に分割し（Ｓ線）、それにテープ剥
離試験を行い、ランド３４上に残った塗膜ｂの数で判定
した。例えば４分割すべてが剥がれれば、０／４、１つ
残れば１／４とした。As for the adhesiveness with the copper foil 34, as shown in FIG. 3, the coated copper paste (coating b) on the through-hole copper foil land 34 is divided into crosses (S line) and the tape peeling test is conducted. Was performed, and the number of coating films b remaining on the land 34 was judged. For example, if all four divisions are peeled off, it is set to 0/4, and if one is left, it is set to 1/4.
【００３３】ポットライフは室温（２５℃±５℃）内に
放置した。The pot life was left at room temperature (25 ° C. ± 5 ° C.).
【００３４】この結果から明らかなように、実施例１〜
５においては、本発明に使用する特定の配合材料が適切
に組み合わされており、高い導電性及び密着性を得てい
るとともに、ポットライフも満足できる。導電性が高い
ことは、塗膜ｂ（導電塗料）自身の導電性が高いことと
併せて、スルーホール３３内に円滑に塗料ｂが流れこん
だことを示し、ディップコーティングにおいても十分な
塗布（コーティング）効果を得ることができることを示
す。As is clear from this result, Examples 1 to 1
In No. 5, the specific compounding materials used in the present invention are properly combined, high conductivity and adhesion are obtained, and the pot life is also satisfied. High conductivity indicates that the coating film b (conductive coating material) itself has high conductivity, and also that the coating material b has smoothly flowed into the through hole 33, which is sufficient for dip coating ( It shows that the coating effect can be obtained.
【００３５】これに対して、比較例１、２はレゾール型
フェノール樹脂が多すぎるため、いずれも導電性が悪
い。比較例３はブトキシ基を有するレゾール型フェノー
ル樹脂（ＸＰＬ４２８９Ｃ）が少なく、にじみが生じ
た。比較例４はエポキシ樹脂（ＥＰ４００５）が多いた
め、導電性及びポットライフに問題があり、逆に、比較
例５はエポキシ樹脂が少ないため、密着性が悪い。比較
例６はエポキシオール（ＥＰ６０６０）が多いため、密
着性が悪く、比較例７はエポキシオールが少ないため、
ポットライフに問題がある。On the other hand, in Comparative Examples 1 and 2, since the amount of the resol-type phenol resin is too much, the electroconductivity of both is poor. In Comparative Example 3, the amount of resol-type phenolic resin having a butoxy group (XPL4289C) was small, and bleeding occurred. Comparative Example 4 has a large amount of epoxy resin (EP4005) and thus has a problem in conductivity and pot life. On the contrary, Comparative Example 5 has a small amount of epoxy resin and therefore has poor adhesion. Since the comparative example 6 has a large amount of epoxyol (EP6060), the adhesion is poor, and the comparative example 7 has a small amount of epoxyol.
There is a problem with pot life.
【００３６】[0036]
【発明の効果】本発明は以上のように構成したので、に
じみが生じることなく、十分な導電性及び密着性を有
し、マイグレーションの心配のない回路パターンを安価
にして得ることができる効果がある。Since the present invention is constructed as described above, there is an effect that a circuit pattern having sufficient conductivity and adhesiveness without causing bleeding and having no fear of migration can be obtained at a low cost. is there.
【図１】抵抗値試験片の断面図FIG. 1 is a sectional view of a resistance test piece.
【図２】ａは同試験片の平面図、ｂは同裏面の概略図2A is a plan view of the test piece, and FIG. 2B is a schematic view of the back surface thereof.
【図３】密着性試験説明図[Fig. 3] Adhesion test explanatory diagram
ｂ 導電塗料 ３３ スルーホール ３４、３４’ 銅箔 b Conductive paint 33 Through hole 34, 34 'Copper foil
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【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成４年１１月２７日[Submission date] November 27, 1992
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００２[Name of item to be corrected] 0002
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００２】[0002]
【従来の技術及びその課題】従来より、ＩＣ、ＭＳＩ、
ＬＳＩなどを実装する材料としてプリント回路基板が多
く用いられている。2. Description of the Related Art Conventionally, IC, MSI,
A printed circuit board is often used as a material for mounting an LSI or the like.
【手続補正２】[Procedure Amendment 2]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００３[Name of item to be corrected] 0003
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００３】このプリント回路基板の両面の銅箔回路を
電気的に接続する方法として、両面の銅箔回路間にある
絶縁層を貫通して導電性材料を配するスルーホールを形
成するのが一般的である。この導電性材料を配する一手
段として、導電性銀塗料（以下、銀ペーストという）を
与えることにより行っている。しかし、銀ペーストは高
価であり、また、銀マイグレーションの問題もある。こ
のため、本出願人は、これに代わるものとして、先に、
安価でマイグレーションの問題が少ない導電性銅塗料を
提供した（特開平３−２２３３７１号公報等参照）。 The copper foil circuits on both sides of this printed circuit board
Between the copper foil circuits on both sides as a method of electrically connecting
Form a through hole that pierces the insulating layer and places a conductive material
It is generally done. One way to arrange this conductive material
The step is performed by applying a conductive silver paint (hereinafter referred to as silver paste). However, the silver paste is expensive and has the problem of silver migration. For this reason, the applicant has previously proposed that, as an alternative to this,
An electrically conductive copper coating material that is inexpensive and has less migration problems is provided (see Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-223371, etc.).
【手続補正３】[Procedure 3]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】０００４[Correction target item name] 0004
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【０００４】しかし、前記導電性塗料によるスルーホー
ル形成は、印刷（プリント）の際ににじみが生じ、作業
性に難点がある。また、銅箔との密着性にも難点があ
る。However, the through- hole formed by the conductive paint is used.
The bleeding causes bleeding during printing and has a problem in workability. Also, there is a problem in the adhesion to the copper foil.
【手続補正４】[Procedure amendment 4]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２４[Name of item to be corrected] 0024
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２４】[0024]
【実施例】まず、導電塗料は、粒径５〜１０μｍの比表
面積０．４ｍ2 ／ｇ以下、水素還元減量０．２５％以下
の樹枝状金属銅粉１００重量部を攪拌機に入れて、チタ
ネートを少量ずつ添加しながら攪拌して、チタネートを
金属銅粉の表面に被覆させた。しかるのち、その金属銅
粉に、還元剤のアミノフェノール、キレート層形成剤の
トリエタノールアミン、赤外線透過率比（ｌ／ｎ：１．
０３、ｍ／ｎ：１．０２、ｂ／ａ：０．９６、ｃ／ａ：
１．３１）のレゾール型フェノール樹脂をそれぞれ表１
に示す割合で配合し、溶剤として、エチルカルビトール
とブチルセロソルブの混合溶剤を加え、２０分間３軸ロ
ールで定位置練りし、粘度がリオン社製の測定機ＶＴ−
０４により２０〜４０ＰＳとなるようにして、導電塗料
浴を得た。EXAMPLE First, 100 parts by weight of a dendritic metal copper powder having a particle size of 5 to 10 μm and a specific surface area of 0.4 m 2 / g or less and a hydrogen reduction weight loss of 0.25% or less was put into a stirrer to prepare a titanate. Was added little by little and stirred to coat the surface of the metal copper powder with titanate. Thereafter, the metal copper powder was added to the reducing agent aminophenol, the chelate layer forming agent triethanolamine, and the infrared transmittance ratio (l / n: 1.
03, m / n: 1.02, b / a: 0.96, c / a:
The resol type phenolic resins of 1.31) are shown in Table 1 respectively.
Blended in the proportions shown in, and mixed with a solvent mixture of ethyl carbitol and butyl cellosolve as a solvent, kneaded in place with a triaxial roll for 20 minutes, and the viscosity is measured by a measuring machine VT- manufactured by Rion Co.
As a 20～40P S by 04, to obtain a conductive coating material bath.
【手続補正５】[Procedure Amendment 5]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００２８[Correction target item name] 0028
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００２８】すなわち、図１に示すように、表１の各導
電塗料ｂを２００メッシュのテトロンスクリーンを用い
て、厚み１．６mmの紙フェノール基板３２のスルーホー
ル３３（穴径０．７mm）にスクリーン印刷によって埋め
込んだ。その後、エアーオーブンを用いて８０℃±２０
℃で２時間加熱して、塗膜ｂを仮乾燥し、その後１６０
℃×３０分で硬化させた。That is, as shown in FIG. 1, each conductive paint b in Table 1 was applied to a through hole 33 (hole diameter 0.7 mm) of a paper phenol substrate 32 having a thickness of 1.6 mm by using a 200 mesh Tetoron screen. Embedded by screen printing. Then, use an air oven at 80 ° C ± 20
Was heated for 2 hours at ° C., the coating film b was temporarily dried, then 1 6 0
It was cured at 30 ° C. for 30 minutes.
【手続補正６】[Procedure correction 6]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００３６[Correction target item name] 0036
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００３６】[0036]
【発明の効果】本発明は以上のように構成したので、に
じみが生じることなく、十分な導電性及び密着性を有
し、マイグレーションの心配のないスルーホールパター
ンを安価にして得ることができる効果がある。EFFECTS OF THE INVENTION Since the present invention is constructed as described above, it is possible to reduce the cost of a through-hole pattern which does not cause bleeding, has sufficient conductivity and adhesion, and is free from migration. There is an effect that can be obtained.
Claims (2)
そのレゾール型フェノール樹脂の３〜３０重量部が水酸
基又はメチロール基をブトキシ基にしたものであること
を特徴とする導電塗料。 記 （Ａ）０．０５〜０．２重量部のチタネート、ジルコネ
ート、またはその混合物により表面被覆した、金属銅粉
１００重量部 （Ｂ）レゾール型フェノール樹脂５〜３３重量部 （Ｃ）アミノ化合物０．５〜３．５重量部 （Ｄ）キレート層形成剤３．０〜１０重量部 （Ｅ）エポキシ樹脂０．１〜７重量部 （Ｆ）エポキシポリオール０．１〜５重量部1. A composition comprising the following (A) to (F):
A conductive coating material, wherein 3 to 30 parts by weight of the resol-type phenol resin is a butoxy group of a hydroxyl group or a methylol group. Note (A) 100 parts by weight of metallic copper powder surface-coated with 0.05 to 0.2 parts by weight of titanate, zirconate, or a mixture thereof (B) 5 to 33 parts by weight of resol type phenol resin (C) amino compound 0 0.5 to 3.5 parts by weight (D) Chelate layer forming agent 3.0 to 10 parts by weight (E) Epoxy resin 0.1 to 7 parts by weight (F) Epoxy polyol 0.1 to 5 parts by weight
ものとしたことを特徴とする請求項１記載の導電塗料。 記 ２−１置換体、２，４−２置換体、２，４，６−３置換
体、メチロール基、ジメチレンエーテル、フェニル基の
各赤外線透過率をｌ，ｍ，ｎ，ａ，ｂ，ｃとするとき、
各透過率の間に、 （イ）ｌ／ｎ＝０．８〜１．２ （ロ）ｍ／ｎ＝０．８〜１．２ （ハ）ｂ／ａ＝０．８〜１．２ （ニ）ｃ／ａ＝１．２〜１．５ なる関係が成り立つレゾール型フェノール樹脂。2. The conductive paint according to claim 1, wherein the resol type phenolic resin is as follows. The 2-1 substitution product, 2,4-2 substitution product, 2,4,6-3 substitution product, methylol group, dimethylene ether, each infrared transmittance of phenyl group is 1, m, n, a, b, When c,
Between each transmittance, (a) l / n = 0.8 to 1.2 (b) m / n = 0.8 to 1.2 (c) b / a = 0.8 to 1.2 ( D) A resole type phenolic resin in which the relationship of c / a = 1.2 to 1.5 is established.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25993192A JP3232516B2 (en) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | Conductive paint |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25993192A JP3232516B2 (en) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | Conductive paint |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06108006A true JPH06108006A (en) | 1994-04-19 |
| JP3232516B2 JP3232516B2 (en) | 2001-11-26 |
Family
ID=17340920
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP25993192A Expired - Fee Related JP3232516B2 (en) | 1992-09-29 | 1992-09-29 | Conductive paint |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3232516B2 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20170107963A (en) | 2015-01-29 | 2017-09-26 | 하리마 카세이 가부시키가이샤 | Electroconductive paste |
-
1992
- 1992-09-29 JP JP25993192A patent/JP3232516B2/en not_active Expired - Fee Related
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|---|---|---|---|---|
| KR20170107963A (en) | 2015-01-29 | 2017-09-26 | 하리마 카세이 가부시키가이샤 | Electroconductive paste |
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| JP3232516B2 (en) | 2001-11-26 |
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