JPH06106885A - Ic card - Google Patents
Ic cardInfo
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- JPH06106885A JPH06106885A JP4256819A JP25681992A JPH06106885A JP H06106885 A JPH06106885 A JP H06106885A JP 4256819 A JP4256819 A JP 4256819A JP 25681992 A JP25681992 A JP 25681992A JP H06106885 A JPH06106885 A JP H06106885A
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- frame
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣカードに関する
ものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an IC card.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図４は従来のＩＣカードの一例を示す斜
視図、図５は従来のＩＣカードのパネルを取り外した状
態を示す平面図であり、図において１はＰＢＴ等の絶縁
性樹脂で成形された枠状の樹脂フレーム、２は樹脂フレ
ーム１の表裏に取り付けられたパネル、３は樹脂フレー
ム１の一部にカシメ止め部４により取り付けられた電源
供給用リード電極、５は電池、６は電池５を保持する電
池ホルダ、７は樹脂フレーム１に穿設された貫通孔に挿
入され、表裏に取り付けられたパネル２同士を電気的に
導通させるコンタクト用スプリングである。2. Description of the Related Art FIG. 4 is a perspective view showing an example of a conventional IC card, and FIG. 5 is a plan view showing a state in which a panel of the conventional IC card has been removed. In FIG. 4, 1 is an insulating resin such as PBT. Molded frame-shaped resin frame, 2 panels attached to the front and back of the resin frame 1, 3 lead electrodes for power supply attached to a part of the resin frame 1 by caulking portion 4, 5 a battery, 6 Is a battery holder for holding the battery 5, and 7 is a contact spring which is inserted into a through hole formed in the resin frame 1 and electrically connects the panels 2 attached to the front and back.
【０００３】このように構成されたＩＣカードを組み立
てるには、まず樹脂フレーム１に電源供給用リード電極
３をカシメ止め部４でカシメて固定する。ついで、図示
していないが、ＩＣ等の電子部品を搭載した回路基板を
樹脂フレーム１に取り付ける。その後、コンタクト用ス
プリング７を配置して、樹脂フレーム１の表裏からパネ
ル２を取り付ける。この時、表裏のパネル２間はコンタ
クト用スプリング７を介して電気的に導通される。そし
て、電池５を電池ホルダ６により電源供給用リード電極
３間に挿入して、ＩＣカードを組み立てている。To assemble the IC card thus constructed, first, the power supply lead electrode 3 is caulked and fixed to the resin frame 1 by the caulking stop portion 4. Next, although not shown, a circuit board on which an electronic component such as an IC is mounted is attached to the resin frame 1. Then, the contact spring 7 is arranged, and the panel 2 is attached from the front and back of the resin frame 1. At this time, the front and back panels 2 are electrically connected via the contact spring 7. Then, the battery 5 is inserted between the lead electrodes 3 for power supply by the battery holder 6 to assemble the IC card.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】従来のＩＣカードは以
上のように、樹脂フレーム１が絶縁性樹脂のみで成形さ
れているので、十分な強度が得られず、成形時の絶縁性
樹脂の熱収縮により樹脂フレーム１の一部が、図６に破
線部８で示すようにひずみを生じてしまい、寸法不良が
発生し、また、コンタクト用スプリング７を配置して表
裏のパネル２間を電気的に導通させているので、コンタ
クト用スプリング７を取り付ける必要があり、さらには
電源供給用リード電極３を樹脂フレーム１にカシメ止め
部４でカシメて固定しているので、カシメ止め部４のカ
シメが必要となり、組み立て作業性が低下するという課
題があった。As described above, in the conventional IC card, since the resin frame 1 is molded only with the insulating resin, sufficient strength cannot be obtained, and the heat of the insulating resin during molding is not obtained. Due to the contraction, a part of the resin frame 1 is distorted as shown by a broken line portion 8 in FIG. 6, resulting in dimensional failure, and the contact spring 7 is arranged to electrically connect the front and back panels 2 to each other. Since the contact spring 7 is attached to the resin frame 1, the power supply lead electrode 3 is fixed to the resin frame 1 by the caulking stop portion 4, so that the caulking stop portion 4 is caulked. It was necessary, and there was a problem that assembly workability fell.
【０００５】また、樹脂フレーム１が絶縁性樹脂のみで
成形され、樹脂フレーム１の側面から侵入する外来電波
ノイズが遮断されず、カード内部に実装されている回路
基板上のＩＣ等の電子部品の破壊や誤動作が生じるとい
う課題もあった。Further, since the resin frame 1 is molded only from the insulating resin, the external radio wave noise that intrudes from the side surface of the resin frame 1 is not blocked, and the electronic components such as ICs on the circuit board mounted inside the card are protected. There was also the problem of destruction and malfunction.
【０００６】この発明は、上記のような課題を解決する
ためになされたもので、不良率を低減し、品質の向上を
図り、組み立て作業性を向上することができるＩＣカー
ドを得ることを目的とする。The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to obtain an IC card which can reduce the defective rate, improve the quality, and improve the assembling workability. And
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】この発明の第１の発明に
おいては、樹脂フレームの表裏にパネルが取り付けら
れ、その内部に半導体素子が搭載された回路基板を収納
保持してなるＩＣカードにおいて、樹脂フレームは、絶
縁性樹脂と金属製の骨組とを一体成形してなるものであ
る。According to a first aspect of the present invention, there is provided an IC card in which panels are attached to front and back surfaces of a resin frame, and a circuit board having a semiconductor element mounted therein is housed and held. The resin frame is formed by integrally molding an insulating resin and a metal frame.
【０００８】また、この発明の第２の発明においては、
樹脂フレームの表裏にパネルが取り付けられ、その内部
に半導体素子が搭載された回路基板を収納保持してなる
ＩＣカードにおいて、絶縁性樹脂と金属製の骨組とを一
体成形して樹脂フレームを形成するとともに、パネルと
電気的に接続する骨組のコンタクト部を露呈する開口部
を樹脂フレームの表裏の一部に形成したものである。According to the second aspect of the present invention,
In an IC card in which panels are attached to the front and back of a resin frame and a circuit board on which semiconductor elements are mounted is housed and held, an insulating resin and a metal frame are integrally molded to form a resin frame. At the same time, an opening for exposing the contact portion of the frame electrically connected to the panel is formed in a part of the front and back of the resin frame.
【０００９】また、この発明の第３の発明においては、
樹脂フレームの表裏にパネルが取り付けられ、その内部
に半導体素子が搭載された回路基板および電池を収納保
持してなるＩＣカードにおいて、電源供給用リード電極
を樹脂フレームに一体成形したものである。In the third invention of the present invention,
In an IC card in which panels are attached to the front and back of a resin frame, and a circuit board having a semiconductor element mounted therein and a battery are housed and held, a power supply lead electrode is integrally molded with the resin frame.
【００１０】[0010]
【作用】この発明の第１の発明においては、絶縁性樹脂
と金属製の骨組とを一体成形して樹脂フレームを形成し
ているので、樹脂フレームの強度が大きくなり、成形時
の熱収縮によるひずみがなくなり、寸法精度が確保され
て、組み立て作業性が向上される。また、樹脂フレーム
中の金属製の骨組が側面から飛来する外来電波ノイズを
遮蔽し、ＩＣ等の電子部品の破壊や誤動作を防止してい
る。In the first aspect of the present invention, since the resin frame is formed by integrally molding the insulating resin and the metal frame, the strength of the resin frame is increased, and the heat shrinkage occurs during molding. Distortion is eliminated, dimensional accuracy is secured, and assembly workability is improved. Further, the metal frame in the resin frame shields external radio noise coming from the side surface to prevent destruction and malfunction of electronic parts such as IC.
【００１１】また、この発明の第２の発明においては、
樹脂フレームの表裏の一部に形成された開口部に金属製
の骨組のコンタクト部が露呈しているので、樹脂フレー
ムの表裏にパネルを取り付けることにより、開口部にお
いてパネルとコンタクト部とが電気的に接触し、表裏の
パネル間が金属製の骨組を介して電気的に導通されて、
コンタクト用スプリングが不要となり、組み立て作業性
が向上される。According to the second aspect of the present invention,
Since the metal frame contact parts are exposed in the openings formed in part of the front and back of the resin frame, by attaching the panel to the front and back of the resin frame, the panel and the contact part are electrically connected in the opening. , The front and back panels are electrically connected through the metal frame,
The contact spring is not required, and the assembly workability is improved.
【００１２】また、この発明の第３の発明においては、
電源供給用リード電極が樹脂フレームに一体成形されて
いるので、電源供給用リード電極を樹脂フレームにカシ
メ止めする必要がなく、組み立て作業性が向上される。According to the third aspect of the present invention,
Since the power supply lead electrode is formed integrally with the resin frame, it is not necessary to crimp the power supply lead electrode to the resin frame, and the assembling workability is improved.
【００１３】[0013]
【実施例】以下、この発明の実施例を図について説明す
る。 実施例１．図１はこの発明の実施例１を示すＩＣカード
の樹脂フレームの平面図、図２の（ａ）、（ｂ）はそれ
ぞれこの発明の実施例１を示すＩＣカードの樹脂フレー
ム部に一体成形される金属製の骨組の平面図および側面
図であり、図において図４および図５に示した従来のＩ
Ｃカードと同一または相当部分には同一符号を付し、そ
の説明を省略する。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Example 1. FIG. 1 is a plan view of a resin frame of an IC card showing a first embodiment of the present invention, and FIGS. 2A and 2B are integrally formed on a resin frame portion of an IC card showing the first embodiment of the present invention. FIG. 3 is a plan view and a side view of a metal frame according to the related art I shown in FIGS. 4 and 5.
The same or corresponding parts as those of the C card are designated by the same reference numerals, and the description thereof will be omitted.
【００１４】図において、１０は樹脂フレーム、１１は
樹脂フレーム１０の表裏の一部に形成された開口部、１
２は樹脂フレーム１０に一体成形される金属製の骨組、
１３は金属製の骨組１２の表裏の一部に断面「へ」の字
状に形成されたコンタクト部、１４は樹脂フレーム１０
に一体成形された電源供給用リード電極である。In the figure, 10 is a resin frame, 11 is an opening formed in a part of the front and back of the resin frame 10, and
2 is a metal frame integrally molded with the resin frame 10,
Reference numeral 13 is a contact portion formed on a part of the front and back of the metal frame 12 in a V-shaped cross section, and 14 is a resin frame 10.
Is a lead electrode for power supply that is integrally formed with the.
【００１５】ここで、樹脂フレーム１０の成形方法につ
いて説明する。まずステンレスの薄板から、表裏の一部
に断面「へ」の字状のコンタクト部１３を有し、フレー
ムの外周部をほぼ一周する形状の金属製の骨組１２を成
形する。ついで、金属製の骨組１２と電源供給用リード
電極１４とを成形金型に位置決めして絶縁性樹脂を流し
込み、金属製の骨組１２および電源供給用リード電極１
４と絶縁性樹脂とを一体成形して樹脂フレーム１０を成
形する。この時、成形された樹脂フレーム１０は、開口
部１１に金属製の骨組１２のコンタクト部１３が露呈す
るように形成されている。Here, a method of molding the resin frame 10 will be described. First, a metal frame 12 having a contact portion 13 having a V-shaped cross-section on a part of the front and back and a shape that substantially surrounds the outer peripheral portion of the frame is formed from a thin stainless plate. Then, the metal skeleton 12 and the power supply lead electrode 14 are positioned in the molding die, and the insulating resin is poured into the metal skeleton 12 and the power supply lead electrode 1.
The resin frame 10 is molded by integrally molding 4 and the insulating resin. At this time, the molded resin frame 10 is formed so that the contact portion 13 of the metal frame 12 is exposed in the opening 11.
【００１６】このように構成されたＩＣカードを組み立
てるには、まず樹脂フレーム１０にＩＣ等の電子部品を
搭載した回路基板を取り付ける。ついで、表裏からパネ
ル２を樹脂フレーム１０に取り付ける。この時、樹脂フ
レーム１０の開口部１１において、図３の（ａ）、
（ｂ）に示すように、コンタクト部１３はバネ力により
パネル２に押し当てられ、パネル２とコンタクト部１３
とが電気的に接触している。さらに、電池５を電池ホル
ダ６により電源供給用リード電極１４間に挿入して、Ｉ
Ｃカードを組み立てている。In order to assemble the IC card having the above-mentioned structure, first, the resin frame 10 is mounted with a circuit board on which electronic components such as ICs are mounted. Then, the panel 2 is attached to the resin frame 10 from the front and back. At this time, in the opening 11 of the resin frame 10, as shown in FIG.
As shown in (b), the contact portion 13 is pressed against the panel 2 by the spring force, and the panel 2 and the contact portion 13 are
And are in electrical contact. Further, the battery 5 is inserted between the lead electrodes 14 for power supply by the battery holder 6, and I
Assembling the C card.
【００１７】このように構成された上記実施例１によれ
ば、樹脂フレーム１０が金属製の骨組１２と絶縁性樹脂
とで一体成形されているので、強度が強くなり、成形時
の絶縁性樹脂の熱収縮による樹脂フレームのひずみの発
生が抑えられ、寸法精度が確保でき、不良率を低減でき
るとともに、組み立て性を向上することができる。According to the first embodiment thus constructed, since the resin frame 10 is integrally molded with the metal frame 12 and the insulating resin, the strength is increased and the insulating resin at the time of molding is increased. It is possible to suppress the distortion of the resin frame due to the heat shrinkage, secure dimensional accuracy, reduce the defect rate, and improve the assemblability.
【００１８】また、樹脂フレーム１０の表裏の一部に開
口部１１を設け、この開口部１１に金属製の骨組１２の
コンタクト部１３が露呈しているので、樹脂フレーム１
０にパネル２を取り付けることによりパネル２とコンタ
クト部１３とが電気的に接触し、従来のＩＣカードのよ
うにコンタクト用スプリング７を配置することなく、金
属製の骨組１２を介して表裏のパネル２同士を電気的に
導通することができ、組み立て作業性を向上することが
できる。Further, an opening 11 is provided in a part of the front and back of the resin frame 10, and the contact portion 13 of the metal frame 12 is exposed in the opening 11, so that the resin frame 1
When the panel 2 is attached to the panel 0, the panel 2 and the contact portion 13 are electrically contacted with each other, and the front and back panels are connected via the metal frame 12 without disposing the contact spring 7 unlike the conventional IC card. The two can be electrically connected to each other and the assembling workability can be improved.
【００１９】さらに、コンタクト部１３の断面が「へ」
の字状に形成されているので、コンタクト部１３がバネ
性を有し、パネル２との電気的な接触をより確実にとる
ことができ、信頼性を向上することができる。Further, the cross section of the contact portion 13 is "heavy".
Since the contact portion 13 is formed in a V shape, the contact portion 13 has a spring property, and the electrical contact with the panel 2 can be more reliably achieved, and the reliability can be improved.
【００２０】また、樹脂フレーム１０に電源供給用リー
ド電極１４が一体成形されているので、従来のＩＣカー
ドにおける電源供給用リード電極３のカシメ止めが不要
となり、組み立て作業性を向上することができる。Further, since the power supply lead electrode 14 is integrally formed on the resin frame 10, it is not necessary to caulk the power supply lead electrode 3 in the conventional IC card, and the assembling workability can be improved. .
【００２１】実施例２．上記実施例１では、絶縁性樹脂
と金属製の骨組１２とを一体成形して樹脂フレーム１０
を形成するものとしているが、この実施例２では、樹脂
フレーム１０に一体成形される金属製の骨組１２をフレ
ームの厚みとほぼ同じの高さで、フレーム外周部をほぼ
一周するように形成するものとしている。Example 2. In the first embodiment, the resin frame 10 is formed by integrally molding the insulating resin and the metal frame 12.
However, in the second embodiment, the metal frame 12 integrally formed with the resin frame 10 is formed so as to have a height substantially the same as the thickness of the frame and to go around the outer peripheral portion of the frame almost once. I am supposed to.
【００２２】この実施例２によれば、上記実施例１の効
果に加えて、樹脂フレーム１０の側面から飛来する外来
電波ノイズが金属製の骨組１２により遮蔽され、外来電
波ノイズの侵入による回路基板に搭載されているＩＣ等
の電子部品の破壊、誤動作を防止することができる。According to the second embodiment, in addition to the effect of the first embodiment, the external radio noise coming from the side surface of the resin frame 10 is shielded by the metal frame 12, and the circuit board due to the invasion of the external radio noise. It is possible to prevent destruction and malfunction of electronic components such as ICs mounted on the.
【００２３】[0023]
【発明の効果】この発明は、以上のように構成されてい
るので、以下に記載されるような効果を奏する。Since the present invention is constituted as described above, it has the following effects.
【００２４】この発明の第１の発明によれば、樹脂フレ
ームの表裏にパネルが取り付けられ、その内部に半導体
素子が搭載された回路基板を収納保持してなるＩＣカー
ドにおいて、樹脂フレームは、絶縁性樹脂と金属製の骨
組とを一体成形しているので、成形時の絶縁性樹脂の熱
収縮にともなうひずみの発生が抑えられて、寸法精度が
確保でき、不良率を低減して、組み立て性を向上するこ
とができるとともに、樹脂フレームの側面から飛来する
外来電波ノイズを遮蔽して、外来電波ノイズの侵入によ
る回路基板に搭載されているＩＣ等の電子部品の破壊、
誤動作を防止することができる。According to the first aspect of the present invention, in the IC card in which the panels are attached to the front and back of the resin frame, and the circuit board on which the semiconductor element is mounted is housed and held therein, the resin frame is insulated. Since the plastic resin and the metal frame are integrally molded, the generation of strain due to heat shrinkage of the insulating resin during molding can be suppressed, dimensional accuracy can be secured, the defective rate can be reduced, and the ease of assembly can be improved. In addition, it is possible to improve the electromagnetic wave noise and to shield external radio wave noises coming from the side surface of the resin frame, thereby destroying electronic parts such as ICs mounted on the circuit board due to the intrusion of the external radio wave noises.
It is possible to prevent malfunction.
【００２５】また、この発明の第２の発明によれば、樹
脂フレームの表裏にパネルが取り付けられ、その内部に
半導体素子が搭載された回路基板を収納保持してなるＩ
Ｃカードにおいて、絶縁性樹脂と金属製の骨組とを一体
成形して樹脂フレームを形成するとともに、パネルと電
気的に接続する骨組のコンタクト部を露呈する開口部を
樹脂フレームの表裏の一部に形成しているので、開口部
でコンタクト部とパネルとが電気的に接触し、コンタク
ト用スプリング等の部品を用いることなく、金属製の骨
組を介してパネル間の電気的な導通がとられ、組み立て
作業性を向上することができる。According to the second aspect of the present invention, the panels are attached to the front and back of the resin frame, and the circuit board having the semiconductor element mounted therein is housed and held therein.
In the C card, an insulating resin and a metal frame are integrally molded to form a resin frame, and an opening exposing a contact part of the frame electrically connected to the panel is formed in part of the front and back of the resin frame. Since it is formed, the contact portion and the panel electrically contact with each other at the opening, and the electrical conduction between the panels is achieved through the metal frame without using a component such as a contact spring. Assembly workability can be improved.
【００２６】また、この発明の第３の発明によれば、樹
脂フレームの表裏にパネルが取り付けられ、その内部に
半導体素子が搭載された回路基板および電池を収納保持
してなるＩＣカードにおいて、電源供給用リード電極を
樹脂フレームに一体成形しているので、樹脂フレームに
電源供給用リード電極をカシメ止めすることがなく、組
み立て作業性を向上することができるAccording to the third aspect of the present invention, in the IC card in which the panels are attached to the front and back sides of the resin frame, and the circuit board on which the semiconductor element is mounted and the battery are housed and held, the power source is provided. Since the supply lead electrode is integrally molded with the resin frame, the power supply lead electrode does not have to be caulked to the resin frame, and the assembly workability can be improved.
【図１】この発明の実施例１を示すＩＣカードの樹脂フ
レームの平面図である。FIG. 1 is a plan view of a resin frame of an IC card showing a first embodiment of the present invention.
【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれこの発明の実施例１
を示すＩＣカードの樹脂フレーム部に一体成形される金
属製の骨組の平面図および側面図である。2A and 2B are respectively Embodiment 1 of the present invention.
FIG. 3 is a plan view and a side view of a metal frame integrally molded with the resin frame portion of the IC card showing FIG.
【図３】この発明の一実施例を示すＩＣカードにおける
コンタクト部の接続状態の説明図である。FIG. 3 is an explanatory diagram of a connection state of a contact portion in the IC card showing the embodiment of the present invention.
【図４】従来のＩＣカードの一例を示す斜視図である。FIG. 4 is a perspective view showing an example of a conventional IC card.
【図５】従来のＩＣカードのパネルを取り外した状態を
示す平面図である。FIG. 5 is a plan view showing a state in which a panel of a conventional IC card is removed.
【図６】従来のＩＣカードにおける樹脂フレームの不具
合を説明する平面図である。FIG. 6 is a plan view illustrating a defect of a resin frame in a conventional IC card.
２ パネル ５ 電池 １０ 樹脂フレーム １１ 開口部 １２ 金属製の骨組 １３ コンタクト部 １４ 電源供給用リード電極 2 panel 5 battery 10 resin frame 11 opening 12 metal frame 13 contact part 14 power supply lead electrode
─────────────────────────────────────────────────────
─────────────────────────────────────────────────── ───
【手続補正書】[Procedure amendment]
【提出日】平成５年２月１６日[Submission date] February 16, 1993
【手続補正１】[Procedure Amendment 1]
【補正対象書類名】明細書[Document name to be amended] Statement
【補正対象項目名】００１５[Name of item to be corrected] 0015
【補正方法】変更[Correction method] Change
【補正内容】[Correction content]
【００１５】ここで、樹脂フレーム１０の成形方法につ
いて説明する。まずステンレス等の薄板から、表裏の一
部に断面「へ」の字状のコンタクト部１３を有し、フレ
ームの外周部をほぼ一周する形状の金属製の骨組１２を
成形する。ついで、金属製の骨組１２と電源供給用リー
ド電極１４とを成形金型に位置決めして絶縁性樹脂を流
し込み、金属製の骨組１２および電源供給用リード電極
１４と絶縁性樹脂とを一体成形して樹脂フレーム１０を
成形する。この時、成形された樹脂フレーム１０は、開
口部１１に金属製の骨組１２のコンタクト部１３が露呈
するように形成されている。Here, a method of molding the resin frame 10 will be described. First, a metal skeleton 12 is formed from a thin plate of stainless steel or the like, and has a contact portion 13 having a V-shaped cross section on a part of the front and back sides and having a shape that substantially makes one turn around the outer peripheral portion of the frame. Then, the metal skeleton 12 and the power supply lead electrode 14 are positioned in the molding die, and the insulating resin is poured into the metal skeleton 12 and the power supply lead electrode 14 to integrally mold the insulating resin. Then, the resin frame 10 is molded. At this time, the molded resin frame 10 is formed so that the contact portion 13 of the metal frame 12 is exposed in the opening 11.
Claims (3)
られ、その内部に半導体素子が搭載された回路基板を収
納保持してなるＩＣカードにおいて、前記樹脂フレーム
は、絶縁性樹脂と金属製の骨組とを一体成形してなるこ
とを特徴とするＩＣカード。1. An IC card in which panels are attached to the front and back of a resin frame, and a circuit board having a semiconductor element mounted therein is housed and held in the resin frame, wherein the resin frame includes an insulating resin and a metal frame. An IC card characterized by being integrally molded.
られ、その内部に半導体素子が搭載された回路基板を収
納保持してなるＩＣカードにおいて、絶縁性樹脂と金属
製の骨組とを一体成形して前記樹脂フレームを形成する
とともに、前記パネルと電気的に接続する前記骨組のコ
ンタクト部を露呈する開口部を前記樹脂フレームの表裏
の一部に形成したことを特徴とするＩＣカード。2. An IC card in which panels are attached to the front and back of a resin frame, and a circuit board on which a semiconductor element is mounted is housed and held in the resin frame by integrally forming an insulating resin and a metal frame. An IC card, characterized in that the resin frame is formed, and an opening for exposing a contact portion of the skeleton electrically connected to the panel is formed in a part of the front and back of the resin frame.
られ、その内部に半導体素子が搭載された回路基板およ
び電池を収納保持してなるＩＣカードにおいて、電源供
給用リード電極を前記樹脂フレームに一体成形したこと
を特徴とするＩＣカード。3. In an IC card in which panels are attached to the front and back of a resin frame, and a circuit board on which a semiconductor element is mounted and a battery are housed and held therein, a lead electrode for power supply is formed integrally with the resin frame. An IC card that is characterized by
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4256819A JP2790579B2 (en) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | IC card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4256819A JP2790579B2 (en) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | IC card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06106885A true JPH06106885A (en) | 1994-04-19 |
| JP2790579B2 JP2790579B2 (en) | 1998-08-27 |
Family
ID=17297877
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4256819A Expired - Lifetime JP2790579B2 (en) | 1992-09-25 | 1992-09-25 | IC card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2790579B2 (en) |
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- 1992-09-25 JP JP4256819A patent/JP2790579B2/en not_active Expired - Lifetime
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Also Published As
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| JP2790579B2 (en) | 1998-08-27 |
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