JPH06104565A - プリント回路基板の製造方法 - Google Patents
プリント回路基板の製造方法Info
- Publication number
- JPH06104565A JPH06104565A JP22790992A JP22790992A JPH06104565A JP H06104565 A JPH06104565 A JP H06104565A JP 22790992 A JP22790992 A JP 22790992A JP 22790992 A JP22790992 A JP 22790992A JP H06104565 A JPH06104565 A JP H06104565A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- circuit pattern
- printed circuit
- board
- circuit board
- high frequency
- Prior art date
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- Constitution Of High-Frequency Heating (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電導体である回路パターンのみを局部加熱す
ることによって、合成樹脂成形品である基板部材に何ら
の影響を与えることなく、回路パターンが基板部材に強
固に接合されたプリント回路基板を得る。 【構成】 基板部材の成形と同時に該基板部材の表面に
電導体よりなる回路パターンを一体に形成してなるプリ
ント回路基板１０の前記回路パターン１２部分を高周波
加熱することにより、当該回路パターンを局部加熱し、
もって前記基板部材１１における該回路パターンとの接
合部１３ａを溶融せしめて該回路パターンとの溶着部を
１３形成する．
ることによって、合成樹脂成形品である基板部材に何ら
の影響を与えることなく、回路パターンが基板部材に強
固に接合されたプリント回路基板を得る。 【構成】 基板部材の成形と同時に該基板部材の表面に
電導体よりなる回路パターンを一体に形成してなるプリ
ント回路基板１０の前記回路パターン１２部分を高周波
加熱することにより、当該回路パターンを局部加熱し、
もって前記基板部材１１における該回路パターンとの接
合部１３ａを溶融せしめて該回路パターンとの溶着部を
１３形成する．
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明はプリント回路基板の製
造方法に関する。
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】本出願人は、先に、基板の射出成形と同
時に回路パターンを形成するプリント回路基板の射出成
形方法を提案した。この方法は、基板形状を有するキャ
ビティ内に、プリント回路を構成する回路パターンを形
成した回路用フィルムを配し該キャビティに基板を構成
する溶融樹脂を射出して前記回路パターンと一体に基板
を成形するものである。
時に回路パターンを形成するプリント回路基板の射出成
形方法を提案した。この方法は、基板形状を有するキャ
ビティ内に、プリント回路を構成する回路パターンを形
成した回路用フィルムを配し該キャビティに基板を構成
する溶融樹脂を射出して前記回路パターンと一体に基板
を成形するものである。
【０００３】この方法によれば、所定形状を有する基板
の射出成形と同時に所定の回路パターンをその表面に形
成することができ、この種プリント回路基板の製造を飛
躍的に改善せしめることができる。
の射出成形と同時に所定の回路パターンをその表面に形
成することができ、この種プリント回路基板の製造を飛
躍的に改善せしめることができる。
【０００４】ところで、上記の方法で得られたプリント
回路基板においては、例えばはんだ付け等の際に回路パ
ターンが加熱されると該回路パターン部分は基板部材に
強固に結合し大きな剥離強度を有しその耐久性が向上す
る。しかしながら、基板部材はプラスチック成形品より
なるものであるから、基板全体を高温加熱することは熱
変形等の問題からできなかった。
回路基板においては、例えばはんだ付け等の際に回路パ
ターンが加熱されると該回路パターン部分は基板部材に
強固に結合し大きな剥離強度を有しその耐久性が向上す
る。しかしながら、基板部材はプラスチック成形品より
なるものであるから、基板全体を高温加熱することは熱
変形等の問題からできなかった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】そこで、この発明は、
電導体である回路パターンのみを局部加熱することによ
って、合成樹脂成形品である基板部材に何らの影響を与
えることなく、回路パターンが基板部材に強固に接合さ
れたプリント回路基板を得ることを目的とするものであ
る。
電導体である回路パターンのみを局部加熱することによ
って、合成樹脂成形品である基板部材に何らの影響を与
えることなく、回路パターンが基板部材に強固に接合さ
れたプリント回路基板を得ることを目的とするものであ
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】すなわち、この発明は、
基板部材の成形と同時に該基板部材の表面に電導体より
なる回路パターンを一体に形成してなるプリント回路基
板の前記回路パターン部分を高周波加熱することによ
り、当該回路パターンを局部加熱し、もって前記基板部
材における該回路パターンとの接合部を溶融せしめて該
回路パターンとの溶着部を形成することを特徴とする。
基板部材の成形と同時に該基板部材の表面に電導体より
なる回路パターンを一体に形成してなるプリント回路基
板の前記回路パターン部分を高周波加熱することによ
り、当該回路パターンを局部加熱し、もって前記基板部
材における該回路パターンとの接合部を溶融せしめて該
回路パターンとの溶着部を形成することを特徴とする。
【０００７】
【作用】プリント回路基板は高周波加熱されることによ
り、電導体よりなる回路パターンのみが電磁誘導で生じ
る渦電流によって抵抗発熱し加熱される。そして、その
電導熱によって回路パターンと基板部材の接合部の温度
が上昇する。その結果、当該接合部は軟化し一部溶融状
態となって溶着部を形成する。これにより、回路パター
ンはより強固に基板部材に接合される。
り、電導体よりなる回路パターンのみが電磁誘導で生じ
る渦電流によって抵抗発熱し加熱される。そして、その
電導熱によって回路パターンと基板部材の接合部の温度
が上昇する。その結果、当該接合部は軟化し一部溶融状
態となって溶着部を形成する。これにより、回路パター
ンはより強固に基板部材に接合される。
【０００８】なお、合成樹脂よりなる基板部材は電導体
ではないから高周波加熱によって発熱することはなく熱
変形等の問題は生じない。
ではないから高周波加熱によって発熱することはなく熱
変形等の問題は生じない。
【０００９】
【実施例】以下この発明の実施例を図面にしたがって説
明する。添付の図面の図１はこの発明によって得られた
プリント回路基板の一実施例を示す斜視図、図２はその
要部の断面図、図３はこの発明による高周波加熱状態を
示す断面図、図４は同じく他の実施例を示す高周波加熱
状態の断面図である。
明する。添付の図面の図１はこの発明によって得られた
プリント回路基板の一実施例を示す斜視図、図２はその
要部の断面図、図３はこの発明による高周波加熱状態を
示す断面図、図４は同じく他の実施例を示す高周波加熱
状態の断面図である。
【００１０】図１に示すプリント回路基板１０は、合成
樹脂からなる基板部材１１の表面に銅箔等の電導体より
なる回路パターン１２が形成されてなるものであって、
特に、基板部材１１の成形と同時に電導体よりなる回路
パターン１２を有する回路フィルムを一体に接合されて
なるプリント回路基板１０に係るものである。
樹脂からなる基板部材１１の表面に銅箔等の電導体より
なる回路パターン１２が形成されてなるものであって、
特に、基板部材１１の成形と同時に電導体よりなる回路
パターン１２を有する回路フィルムを一体に接合されて
なるプリント回路基板１０に係るものである。
【００１１】このようなプリント回路基板１０は、基板
形状を有するキャビティ内にプリント回路を構成する回
路パターンを形成した回路用フィルムを配し、該キャビ
ティに基板を構成する溶融樹脂を射出して前記回路パタ
ーンと一体に基板を成形することによって得ることがで
きる。
形状を有するキャビティ内にプリント回路を構成する回
路パターンを形成した回路用フィルムを配し、該キャビ
ティに基板を構成する溶融樹脂を射出して前記回路パタ
ーンと一体に基板を成形することによって得ることがで
きる。
【００１２】そして、このプリント回路基板１０におい
ては、その基板部材１１と回路パターン１２が図２に図
示したように、高周波加熱による基板部材の溶着部１３
を介して強固に接合されている
ては、その基板部材１１と回路パターン１２が図２に図
示したように、高周波加熱による基板部材の溶着部１３
を介して強固に接合されている
【００１３】すなわち、図３に図示したように、表面に
回路パターン１２を一体に形成した回路基板を、該回路
パターン１２が高周波加熱コイルから流れる磁界と垂直
に交わるように配置して高周波電流を通す。高周波電流
の通過に伴ない電導体である回路パターン１２が電磁誘
導で生じる渦電流によって抵抗発熱し局部加熱され、そ
の伝導熱によって基板部材１１の回路パターン１２との
接合部１３ａの温度が上昇し一部軟化溶融して溶着部１
３を形成する。実施例では、高周波加熱によって回路パ
ターンは２００℃前後まで加熱される。
回路パターン１２を一体に形成した回路基板を、該回路
パターン１２が高周波加熱コイルから流れる磁界と垂直
に交わるように配置して高周波電流を通す。高周波電流
の通過に伴ない電導体である回路パターン１２が電磁誘
導で生じる渦電流によって抵抗発熱し局部加熱され、そ
の伝導熱によって基板部材１１の回路パターン１２との
接合部１３ａの温度が上昇し一部軟化溶融して溶着部１
３を形成する。実施例では、高周波加熱によって回路パ
ターンは２００℃前後まで加熱される。
【００１４】また、図４に図示したような３次元構造を
有するプリント回路基板２０にあっては、高周波磁界と
側部回路パターン２２ａおよび底部回路パターン２２ｂ
と垂直に交わらせるために、高周波加熱コイル１４を左
右および上下の２方向に移動させて行う。
有するプリント回路基板２０にあっては、高周波磁界と
側部回路パターン２２ａおよび底部回路パターン２２ｂ
と垂直に交わらせるために、高周波加熱コイル１４を左
右および上下の２方向に移動させて行う。
【００１５】
【発明の効果】以上図示し説明したように、この発明の
プリント回路基板の製造方法によれば、高周波加熱によ
って電導体である回路パターンを抵抗発熱させその伝導
熱によって該回路パターンと接する基板部材の接合部を
軟化溶融させその溶着部を介して回路パターンを基板部
材に強固に接合せしめるものであるから、これによって
回路パターンの剥離強度の高いプリント回路基板を得る
ことができる。
プリント回路基板の製造方法によれば、高周波加熱によ
って電導体である回路パターンを抵抗発熱させその伝導
熱によって該回路パターンと接する基板部材の接合部を
軟化溶融させその溶着部を介して回路パターンを基板部
材に強固に接合せしめるものであるから、これによって
回路パターンの剥離強度の高いプリント回路基板を得る
ことができる。
【００１６】実験によれば、成形後の回路パターンの剥
離強度が１kg／cm2 以下であったものが高周波加熱によ
る溶着部の形成によって３kg／cm2 以上の剥離強度を有
することができるようになり、基板の耐久性は格段と向
上する。
離強度が１kg／cm2 以下であったものが高周波加熱によ
る溶着部の形成によって３kg／cm2 以上の剥離強度を有
することができるようになり、基板の耐久性は格段と向
上する。
【００１７】また、高周波加熱は電導体よりなる回路パ
ターンのみを局部加熱するものであるから、合成樹脂成
形品よりなる基板部材をいささかも損ねることなく有用
性の高いプリント回路基板を得ることができる。
ターンのみを局部加熱するものであるから、合成樹脂成
形品よりなる基板部材をいささかも損ねることなく有用
性の高いプリント回路基板を得ることができる。
【図１】この発明によって得られたプリント回路基板の
一実施例を示すプリント回路基板の斜視図である。
一実施例を示すプリント回路基板の斜視図である。
【図２】その要部の断面図である。
【図３】この発明による高周波加熱状態を示す断面図で
ある。
ある。
【図４】同じく他の実施例を示す高周波加熱状態の断面
図である。
図である。
１０，２０ プリント回路基板 １１ 基板部材 １２ 回路パターン １３ 溶着部 １４ 高周波加熱コイル ２２ａ 側部回路パターン ２２ｂ 底部回路パターン
Claims (1)
- 【請求項１】 基板部材の成形と同時に該基板部材の表
面に電導体よりなる回路パターンを一体に形成してなる
プリント回路基板の前記回路パターン部分を高周波加熱
することにより、当該回路パターンを局部加熱し、もっ
て前記基板部材における該回路パターンとの接合部を溶
融せしめて該回路パターンとの溶着部を形成することを
特徴とするプリント回路基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22790992A JPH077866B2 (ja) | 1992-08-03 | 1992-08-03 | プリント回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22790992A JPH077866B2 (ja) | 1992-08-03 | 1992-08-03 | プリント回路基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104565A true JPH06104565A (ja) | 1994-04-15 |
| JPH077866B2 JPH077866B2 (ja) | 1995-01-30 |
Family
ID=16868205
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22790992A Expired - Lifetime JPH077866B2 (ja) | 1992-08-03 | 1992-08-03 | プリント回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH077866B2 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6358648B2 (en) | 1998-02-23 | 2002-03-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Nickel electrode active material for alkaline storage batteries and nickel electrode using the same |
| DE10155713A1 (de) * | 2001-11-09 | 2003-05-22 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von Leiterstrukturen auf einem flexiblen Träger |
| US6602446B2 (en) | 1999-11-30 | 2003-08-05 | Yazaki Corporation | Electrically conductive paste and method of forming circuit |
| WO2005125290A1 (en) * | 2004-06-22 | 2005-12-29 | Upm-Kymmene Corporation | A method for processing an electrically conductive pattern |
-
1992
- 1992-08-03 JP JP22790992A patent/JPH077866B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6358648B2 (en) | 1998-02-23 | 2002-03-19 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Nickel electrode active material for alkaline storage batteries and nickel electrode using the same |
| US6602446B2 (en) | 1999-11-30 | 2003-08-05 | Yazaki Corporation | Electrically conductive paste and method of forming circuit |
| DE10155713A1 (de) * | 2001-11-09 | 2003-05-22 | Siemens Ag | Verfahren zur Herstellung von Leiterstrukturen auf einem flexiblen Träger |
| WO2005125290A1 (en) * | 2004-06-22 | 2005-12-29 | Upm-Kymmene Corporation | A method for processing an electrically conductive pattern |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH077866B2 (ja) | 1995-01-30 |
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