JPH06104309A - Semiconductor device - Google Patents
Semiconductor deviceInfo
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- JPH06104309A JPH06104309A JP4253193A JP25319392A JPH06104309A JP H06104309 A JPH06104309 A JP H06104309A JP 4253193 A JP4253193 A JP 4253193A JP 25319392 A JP25319392 A JP 25319392A JP H06104309 A JPH06104309 A JP H06104309A
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】この発明は、例えばテープキャリ
アを用いた半導体装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor device using a tape carrier, for example.
【０００２】[0002]
【従来の技術】近時、半導体素子の高機能化および高密
度実装の要求により、多ピン、狭ピッチの半導体パッケ
ージが求められている。この有力なパッケージの一つと
して、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）がある。2. Description of the Related Art Recently, a semiconductor package having a large number of pins and a narrow pitch has been demanded due to a demand for high functionality and high density mounting of semiconductor elements. TCP (Tape Carrier Package) is one of the prominent packages.
【０００３】図７は、従来のＴＣＰの一例を示すもので
ある。キャリアテープ１には複数の配線２が設けられて
いる。これら配線２の一端（以下、インナーリードと称
す）２ａは半導体チップ３の上面に配設されたバンプ４
に接続され、他端（以下、アウターリードと称す）２ｂ
は印刷配線基板５に設けられた配線パターン６に接続さ
れている。また、前記半導体チップ３は樹脂７によって
封止されている。FIG. 7 shows an example of a conventional TCP. The carrier tape 1 is provided with a plurality of wirings 2. One end (hereinafter, referred to as an inner lead) 2 a of the wiring 2 is a bump 4 provided on the upper surface of the semiconductor chip 3.
And the other end (hereinafter referred to as outer lead) 2b.
Are connected to a wiring pattern 6 provided on the printed wiring board 5. The semiconductor chip 3 is sealed with resin 7.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記構成のＴＣＰは、
最も多ピン、狭ピッチを実現でき、且つ、形状が薄型で
あるため、高密度実装が可能となる大きな長所を有して
いる。しかし、このＴＣＰは、モールド樹脂によって封
止したモールド樹脂パッケージや、セラミックスによっ
て封止したセラミックスパッケージと比べて放熱特性や
機械的強度の点で問題を有している。The TCP having the above configuration is
Since it has the largest number of pins and narrow pitch and has a thin shape, it has a great advantage that high-density mounting is possible. However, this TCP has problems in heat dissipation characteristics and mechanical strength as compared with a mold resin package sealed with a mold resin and a ceramic package sealed with ceramics.
【０００５】すなわち、ＴＣＰの放熱特性は、モールド
樹脂パッケージ、例えばプラスチックＱＦＰ（Quad Fla
t Package ）等とほぼ同等のレベルであるが、セラミッ
クスパッケージ、例えばセラミックスＱＦＰ、セラミッ
クスＰＧＡ（Pin Grid Array）等に比べて劣っている。
今後、ＣＰＵやゲートアレイ等の高機能、高速デバイス
は消費電力が著しく増大する傾向にあるため、これらの
デバイスを搭載する上で、より一層放熱特性が優れたＴ
ＣＰの必要性が生じている。That is, the heat dissipation characteristic of TCP is determined by the mold resin package, for example, plastic QFP (Quad Fla).
However, it is inferior to ceramic packages such as ceramics QFP and ceramics PGA (Pin Grid Array).
In the future, since high-performance and high-speed devices such as CPUs and gate arrays tend to remarkably increase power consumption, the T that has even better heat dissipation characteristics when mounted with these devices.
The need for CP has arisen.
【０００６】また、ＴＣＰのアウターリードは、薄い銅
箔によって構成されているため、機械的強度が弱い。し
たがって、外力により容易に変形し、リードピッチや平
坦性に狂いが生じやすい。近時、リードピッチが縮小化
されるとともに、リード数が増大されているため、アウ
ターリードの管理は、特に、重要となっている。さら
に、図７に示すように、ＴＣＰを印刷配線基板に実装し
た状態において、ＴＣＰは柔らかいアウターリードによ
り支えられている。このため、ＴＣＰは振動等の機械的
外力に弱いという問題を有している。Further, since the TCP outer lead is made of a thin copper foil, its mechanical strength is weak. Therefore, it is easily deformed by an external force, and the lead pitch and flatness are likely to be distorted. Recently, the management of outer leads has become particularly important because the lead pitch has been reduced and the number of leads has been increased. Further, as shown in FIG. 7, when the TCP is mounted on the printed wiring board, the TCP is supported by the soft outer leads. Therefore, TCP has a problem that it is weak against mechanical external force such as vibration.
【０００７】この発明は、上記課題を解決するためにな
されたものであり、その目的とするところは、多ピン、
狭ピッチが可能なテープキャリアパッケージの長所を保
持し、放熱特性および機械的強度を向上することが可能
な半導体装置を提供しようとするものである。The present invention has been made to solve the above problems, and its object is to provide a multi-pin,
An object of the present invention is to provide a semiconductor device capable of maintaining the advantages of a tape carrier package capable of a narrow pitch and improving heat dissipation characteristics and mechanical strength.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】この発明は、上記課題を
解決するため、半導体チップが搭載される熱伝導性を有
する支持体と、配線を有し、この配線の一端部が前記半
導体チップに接続され、印刷配線基板の配線パターンに
接続される他端部が前記支持体の外面に固定されたキャ
リアテープとを設けている。また、前記キャリアテープ
は前記半導体チップを封止するとともに、配線の他端部
一部を覆っている。さらに、前記支持体の半導体チップ
が搭載される面と反対側の面には突部が設けられ、この
突部に沿って前記配線の他端部が固定されている。ま
た、前記支持体の半導体チップが搭載される面と反対側
の面には半導体チップから発生される熱を印刷配線基板
に伝導する突部が設けられている。さらに、前記配線の
一端部には湾曲部が設けられている。In order to solve the above-mentioned problems, the present invention has a support having a thermal conductivity on which a semiconductor chip is mounted and a wiring, and one end of this wiring is formed on the semiconductor chip. A carrier tape is provided, the other end of which is connected to the wiring pattern of the printed wiring board and is fixed to the outer surface of the support. The carrier tape seals the semiconductor chip and covers a part of the other end of the wiring. Further, a protrusion is provided on the surface of the support opposite to the surface on which the semiconductor chip is mounted, and the other end of the wiring is fixed along the protrusion. Further, a protrusion that conducts heat generated from the semiconductor chip to the printed wiring board is provided on the surface of the support opposite to the surface on which the semiconductor chip is mounted. Further, a curved portion is provided at one end of the wiring.
【０００９】また、前記支持体の半導体チップが搭載さ
れる面には突部が設けられ、前記配線の他端部はこの突
部に沿って固定され、前記支持体の半導体チップが搭載
される面と反対側の面には放熱手段が設けられている。Further, a protrusion is provided on the surface of the support on which the semiconductor chip is mounted, the other end of the wiring is fixed along the protrusion, and the semiconductor chip of the support is mounted. A heat radiating means is provided on the surface opposite to the surface.
【００１０】[0010]
【作用】すなわち、この発明は、半導体チップを熱伝導
性を有する支持体に搭載しているため、放熱効果を向上
できる。また、キャリアテープに設けられた配線のう
ち、印刷配線基板の配線パターンに接続される他端部を
支持体の外面に固定しているため、振動等の機械的外力
に影響を受けず、しかも、配線相互のピッチや平坦性を
安定に保持できる。That is, according to the present invention, since the semiconductor chip is mounted on the support having thermal conductivity, the heat dissipation effect can be improved. In addition, since the other end of the wiring provided on the carrier tape, which is connected to the wiring pattern of the printed wiring board, is fixed to the outer surface of the support, it is not affected by mechanical external force such as vibration, and , It is possible to stably maintain the pitch and flatness between the wirings.
【００１１】また、キャリアテープ自体によって半導体
チップを封止することにより、構成を簡単化することが
でき、キャリアテープによって配線の他端部一部を覆う
ことにより、配線を保護することができる。さらに、配
線の一端部に湾曲部を設けることにより、キャリアテー
プや支持体の熱膨脹率の差に起因する配線に対するスト
レスを吸収できる。また、支持体の半導体チップが搭載
される面と反対側の面に放熱手段を設けることにより、
放熱効果を一層向上できる。Also, the structure can be simplified by sealing the semiconductor chip with the carrier tape itself, and the wiring can be protected by covering a part of the other end of the wiring with the carrier tape. Further, by providing the curved portion at one end of the wiring, it is possible to absorb the stress on the wiring due to the difference in thermal expansion coefficient between the carrier tape and the support. Further, by providing a heat dissipation means on the surface of the support opposite to the surface on which the semiconductor chip is mounted,
The heat dissipation effect can be further improved.
【００１２】[0012]
【実施例】以下、図面を参照してこの発明の一実施例に
ついて説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings.
【００１３】図１はこの発明の第１の実施例を示すもの
である。図１（ａ）（ｂ）において、キャリアテープ１
１には複数の配線１２が設けられている。これら配線１
２の一端、すなわち、インナーリード１２ａは半導体チ
ップ１３の上面に配設されたバンプ１４に接続されてい
る。前記半導体チップ１３は、支持体１５の収容部１５
ａ内に例えば接着剤１６を用いてマウントされ、さら
に、樹脂１７によって封止されている。前記支持体１５
の外面、すなわち、半導体チップ３が搭載される側の面
（上面）と側面、および半導体チップ１３が搭載される
側の面と反対側の面（底面）には絶縁層１８が、接着等
の手段によって設けられ、前記配線１２の他端、すなわ
ち、アウターリード１２ｂは、絶縁層１８の表面に接着
されている。したがって、アウターリード１２ｂは、前
記支持体１５の上面、側面および底面に沿って固定され
ている。この支持体１５の底面に位置するアウターリー
ド１２ｂは、印刷配線基板１９に設けられた配線パター
ン２０に半田付けされる。FIG. 1 shows a first embodiment of the present invention. 1A and 1B, a carrier tape 1
1 is provided with a plurality of wirings 12. These wiring 1
One end of 2, that is, the inner lead 12a is connected to the bump 14 provided on the upper surface of the semiconductor chip 13. The semiconductor chip 13 includes the receiving portion 15 of the support body 15.
It is mounted in a by using an adhesive 16, for example, and is further sealed by a resin 17. The support 15
An insulating layer 18 on the outer surface, that is, the surface (top surface) and side surface on which the semiconductor chip 3 is mounted, and the surface (bottom surface) opposite to the surface on which the semiconductor chip 13 is mounted. The other end of the wiring 12, that is, the outer lead 12b is attached to the surface of the insulating layer 18 by the means. Therefore, the outer lead 12b is fixed along the upper surface, the side surface, and the bottom surface of the support body 15. The outer leads 12b located on the bottom surface of the support 15 are soldered to the wiring pattern 20 provided on the printed wiring board 19.
【００１４】前記支持体１５は、例えばアルミニウム等
の金属や窒化アルミニウム、ベリリア等のセラミックス
によって構成される。また、前記絶縁層１８は支持体１
５が導電性を有する材料によって構成されている場合に
必要であり、絶縁性を有するセラミックス等によって構
成されている場合は不要である。The support 15 is made of metal such as aluminum or ceramics such as aluminum nitride or beryllia. The insulating layer 18 is the support 1
It is necessary when 5 is made of a conductive material, and is not necessary when it is made of insulating ceramics or the like.
【００１５】上記構成によれば、半導体チップ１３は支
持体１５にマウントされ、半導体チップ１３から発生し
た熱は、支持体１５を介して放熱される。したがって、
従来に比べて放熱面積が大きいため、放熱特性を著しく
向上できる。According to the above structure, the semiconductor chip 13 is mounted on the support 15, and the heat generated from the semiconductor chip 13 is radiated through the support 15. Therefore,
Since the heat radiation area is larger than the conventional one, the heat radiation characteristic can be remarkably improved.
【００１６】また、アウターリード１２ｂは、支持体１
５の上面、側面および底面に沿って固定されている。し
たがって、アウターリード１２ｂは外力により変形しに
くく、リードピッチや平坦性を安定に保持することがで
きるものである。The outer lead 12b is the support 1
5 is fixed along the upper surface, the side surface, and the bottom surface. Therefore, the outer leads 12b are less likely to be deformed by an external force, and the lead pitch and flatness can be stably maintained.
【００１７】しかも、半導体チップ１３は支持体１５お
よび支持体１５の表面に沿って固定されたアウターリー
ド１２ｂを介在して、一体的に印刷配線基板１９の配線
パターン２０に接続される。このため、振動等の機械的
外力に対して強固なものである。次に、この発明の他の
実施例に説明する。尚、図１と同一部分には同一符号を
付し、異なる部分についてのみ説明する。Moreover, the semiconductor chip 13 is integrally connected to the wiring pattern 20 of the printed wiring board 19 through the support 15 and the outer leads 12b fixed along the surface of the support 15. Therefore, it is strong against mechanical external force such as vibration. Next, another embodiment of the present invention will be described. The same parts as those in FIG. 1 are designated by the same reference numerals, and only different parts will be described.
【００１８】図２は、この発明の第２の実施例を示すも
のである。図１に示す第１の実施例においては、半導体
チップ１３を樹脂１７によって封止したが、この実施例
においては、キャリアテープ１１の面積を大きくし、キ
ャリアテープ１１自体によって半導体チップ１３を封止
している。したがって、樹脂を設ける必要がないため、
製造工程を簡単化することができる。FIG. 2 shows a second embodiment of the present invention. In the first embodiment shown in FIG. 1, the semiconductor chip 13 is sealed with the resin 17, but in this embodiment, the area of the carrier tape 11 is increased so that the carrier tape 11 itself seals the semiconductor chip 13. is doing. Therefore, since it is not necessary to provide resin,
The manufacturing process can be simplified.
【００１９】また、キャリアテープ１１の周縁部１１ａ
は、支持体１５の側面部に位置するアウターリード１２
ｂを覆っているため、アウターリード１２ｂを保護する
ことができる。Further, the peripheral portion 11a of the carrier tape 11
Is the outer lead 12 located on the side surface of the support body 15.
Since it covers b, the outer lead 12b can be protected.
【００２０】図３は、この発明の第３の実施例を示すも
のであり、図１、図２と同一部分には同一符号を付す。
この実施例において、支持体１５の底面部周縁には、断
面がほぼ半円形の突部１５ｂが設けられ、絶縁層１８、
アウターリード１２ｂは、この突部１５ｂに沿って固着
されている。FIG. 3 shows a third embodiment of the present invention. The same parts as those in FIGS. 1 and 2 are designated by the same reference numerals.
In this embodiment, a protrusion 15b having a substantially semicircular cross section is provided on the peripheral edge of the bottom surface of the support member 15, and the insulating layer 18 is formed.
The outer lead 12b is fixed along the protrusion 15b.
【００２１】この実施例によれば、アウターリード１２
ｂは突部１５ｂに沿って湾曲され、所謂Ｊ−ベンド端子
となっている。このため、アウターリード１２ｂと配線
パターン２０との接続性能を向上できる。According to this embodiment, the outer lead 12
The curve b is curved along the protrusion 15b to form a so-called J-bend terminal. Therefore, the connection performance between the outer lead 12b and the wiring pattern 20 can be improved.
【００２２】図４は、この発明の第４の実施例を示すも
のである。この実施例において、支持体１５の底面部に
は突部１５ｃが設けられ、この突部１５ｃは熱伝導性が
良好なグリス２１を介在して印刷配線基板１９に接触さ
れている。前記グリス２１は接触熱抵抗を軽減するもの
である。FIG. 4 shows a fourth embodiment of the present invention. In this embodiment, a projection 15c is provided on the bottom surface of the support body 15, and the projection 15c is in contact with the printed wiring board 19 with a grease 21 having good thermal conductivity interposed. The grease 21 reduces contact thermal resistance.
【００２３】この実施例によれば、半導体チップ１３か
ら発生された熱は支持体１５、突部１５ｃ、グリス２１
を介して印刷配線基板１９に伝達される。したがって、
印刷配線基板１９は放熱板として作用するため、放熱効
果を著しく向上できる。According to this embodiment, the heat generated from the semiconductor chip 13 is applied to the support 15, the protrusion 15c and the grease 21.
Is transmitted to the printed wiring board 19 via. Therefore,
Since the printed wiring board 19 acts as a heat dissipation plate, the heat dissipation effect can be significantly improved.
【００２４】図５は、この発明の第５の実施例を示すも
のである。この実施例において、インナーリード１２ａ
のバンプ１４と接続する部分と、絶縁層１８を介して支
持体１５に固着される部分の相互間には、湾曲部１２ｃ
が設けられている。FIG. 5 shows a fifth embodiment of the present invention. In this embodiment, the inner lead 12a
The curved portion 12c is provided between the portion connected to the bump 14 and the portion fixed to the support 15 via the insulating layer 18.
Is provided.
【００２５】この実施例によれば、キャリアテープ１１
とインナーリード１２ａおよび支持体１５との熱膨張率
の差に起因して、インナーリード１２ａにストレスが加
わった場合においても、湾曲部１２ｃによってストレス
が吸収される。したがって、インナーリード１２ａとバ
ンプ１４等との剥離を防止でき、接続を安定に保持する
ことができる。According to this embodiment, the carrier tape 11
Even when stress is applied to the inner lead 12a due to the difference in the coefficient of thermal expansion between the inner lead 12a and the support 15, the stress is absorbed by the curved portion 12c. Therefore, the peeling between the inner lead 12a and the bumps 14 and the like can be prevented, and the connection can be stably held.
【００２６】図６は、この発明の第６の実施例を示すも
のであり、放熱フィンの取付けを考慮したものである。
この実施例において、半導体チップ１３はその表面を下
向きとして、インナーリード１２ａに取着される。ま
た、支持体１５はその収容部１５ａの開口が下向きとさ
れ、この状態で、半導体チップ１３は収容部１５ａに収
容される。支持体１５の半導体チップ搭載面、すなわ
ち、収容部１５ａが設けられた面には、断面がほぼ半円
形の突部１５ｄが設けられ、この突部１５ｄに沿ってア
ウターリード１２ｂを含むキャリアテープ１１が固着さ
れる。したがって、アウターリード１２ｂはＪ−ベンド
端子のように湾曲される。また、支持体１５の半導体チ
ップ搭載面と反対側の面には放熱フィン２２が設けられ
ている。このように、支持体１５に放熱フィン２２を設
けることにより、放熱効果を一層向上できる。尚、この
発明は上記実施例に限定されるものではなく、発明の要
旨を変えない範囲において、種々変形実施可能なことは
勿論である。FIG. 6 shows a sixth embodiment of the present invention in consideration of attachment of heat radiation fins.
In this embodiment, the semiconductor chip 13 is attached to the inner leads 12a with its surface facing downward. Further, the supporting body 15 has the accommodation portion 15a whose opening is facing downward, and in this state, the semiconductor chip 13 is accommodated in the accommodation portion 15a. The semiconductor chip mounting surface of the support body 15, that is, the surface on which the housing portion 15a is provided, is provided with a projection 15d having a substantially semicircular cross section, and the carrier tape 11 including the outer lead 12b is provided along the projection 15d. Is fixed. Therefore, the outer lead 12b is curved like a J-bend terminal. Further, a radiation fin 22 is provided on the surface of the support 15 opposite to the semiconductor chip mounting surface. In this way, by disposing the heat dissipation fins 22 on the support body 15, the heat dissipation effect can be further improved. The present invention is not limited to the above-mentioned embodiments, and it goes without saying that various modifications can be made without departing from the spirit of the invention.
【００２７】[0027]
【発明の効果】以上、詳述したようにこの発明によれ
ば、キャリアテープのインナーリードに接続された半導
体チップを支持体に搭載し、放熱面積を増大することに
より放熱特性を向上することができ、しかも、アウター
リードを支持体に固定することにより、振動等の外力に
対してアウターリードの機械的強度を向上することがで
きるとともに、リードピッチや平坦性を保持することが
可能な半導体装置を提供できる。As described above in detail, according to the present invention, the semiconductor chip connected to the inner lead of the carrier tape is mounted on the support, and the heat dissipation area is increased to improve the heat dissipation characteristics. Further, by fixing the outer leads to the support, the mechanical strength of the outer leads can be improved against external force such as vibration, and the lead pitch and flatness can be maintained. Can be provided.
【図１】この発明の第１の実施例を示すものであり、同
図（ａ）は要部を示す上面図、同図（ｂ）は同図（ａ）
のｂ−ｂ線に沿った断面図。1A and 1B show a first embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a top view showing a main part, and FIG.
FIG. 6 is a sectional view taken along line bb of FIG.
【図２】この発明の第２の実施例を示す断面図。FIG. 2 is a sectional view showing a second embodiment of the present invention.
【図３】この発明の第３の実施例を示す断面図。FIG. 3 is a sectional view showing a third embodiment of the present invention.
【図４】この発明の第４の実施例を示す断面図。FIG. 4 is a sectional view showing a fourth embodiment of the present invention.
【図５】この発明の第５の実施例を示す断面図。FIG. 5 is a sectional view showing a fifth embodiment of the present invention.
【図６】この発明の第６の実施例を示す断面図。FIG. 6 is a sectional view showing a sixth embodiment of the present invention.
【図７】従来のテープキャリアパッケージの一例を示す
断面図。FIG. 7 is a sectional view showing an example of a conventional tape carrier package.
１１…キャリアテープ、１２…配線、１２ａ…インナー
リード、１２ｂ…アウターリード、１３…半導体チッ
プ、１５…支持体、１５ａ…収容部、１５ｂ、１５ｃ、
１５ｄ…突部、１９…印刷配線基板、２０…配線パター
ン、２２…放熱フィン。11 ... Carrier tape, 12 ... Wiring, 12a ... Inner lead, 12b ... Outer lead, 13 ... Semiconductor chip, 15 ... Support body, 15a ... Housing part, 15b, 15c,
Reference numeral 15d ... Projections, 19 ... Printed wiring board, 20 ... Wiring pattern, 22 ... Radiating fins.
Claims (6)
する支持体と、 配線を有し、この配線の一端部が前記半導体チップに接
続され、印刷配線基板の配線パターンに接続される他端
部が前記支持体の外面に固定されたキャリアテープと、 を具備することを特徴とした半導体装置。1. A support having thermal conductivity on which a semiconductor chip is mounted, and wiring, one end of this wiring is connected to the semiconductor chip and the other end is connected to a wiring pattern of a printed wiring board. A carrier tape having a portion fixed to the outer surface of the support, and a semiconductor device.
する支持体と、 配線を有し、この配線の一端部が前記半導体チップに接
続され、印刷配線基板の配線パターンに接続される他端
部が前記支持体の外面に固定され、前記半導体チップを
封止するとともに、前記配線の他端部一部を覆うキャリ
アテープと、 を具備することを特徴とした半導体装置。2. A support having thermal conductivity on which a semiconductor chip is mounted, and wiring, one end of this wiring is connected to the semiconductor chip and the other end is connected to a wiring pattern of a printed wiring board. And a carrier tape which is fixed to the outer surface of the support to seal the semiconductor chip and which covers a part of the other end of the wiring.
する支持体と、 この支持体の前記半導体チップが搭載される面と反対側
の面に設けられた突部と、 配線を有し、この配線の一端部が前記半導体チップに接
続され、印刷配線基板の配線パターンに接続される他端
部が前記支持体の突部に沿って固定されたキャリアテー
プと、 を具備することを特徴とした半導体装置。3. A support having thermal conductivity on which a semiconductor chip is mounted, a protrusion provided on a surface of the support opposite to a surface on which the semiconductor chip is mounted, and wiring. One end of this wiring is connected to the semiconductor chip, and the other end connected to the wiring pattern of the printed wiring board is fixed along the protrusion of the support, and a carrier tape is provided. Semiconductor device.
する支持体と、 配線を有し、この配線の一端部が前記半導体チップに接
続され、印刷配線基板の配線パターンに接続される他端
部が前記支持体に沿って固定されたキャリアテープと、 前記支持体の前記半導体チップが搭載される面と反対側
の面に設けられ、前記配線の他端部が印刷配線基板の配
線パターンに接続された状態において、印刷配線基板に
接触され、前記半導体チップから発生される熱を印刷配
線基板に伝導する突部と、 を具備することを特徴とした半導体装置。4. A support having thermal conductivity on which a semiconductor chip is mounted, and wiring, one end of this wiring is connected to the semiconductor chip and the other end is connected to a wiring pattern of a printed wiring board. A carrier tape having a portion fixed along the support, and a surface of the support opposite to the surface on which the semiconductor chip is mounted, the other end of the wiring being a wiring pattern of a printed wiring board. A semiconductor device comprising: a protrusion that is in contact with the printed wiring board in a connected state and conducts heat generated from the semiconductor chip to the printed wiring board.
する支持体と、 配線を有し、この配線の一端部が前記半導体チップに接
続され、印刷配線基板の配線パターンに接続される他端
部が前記支持体の外面に固定されたキャリアテープと、 配線の一端部に設けられた湾曲部と、 を具備することを特徴とした半導体装置。5. A support having thermal conductivity on which a semiconductor chip is mounted, and wiring, one end of this wiring is connected to the semiconductor chip, and the other end is connected to a wiring pattern of a printed wiring board. A semiconductor device comprising: a carrier tape whose portion is fixed to the outer surface of the support; and a curved portion provided at one end of the wiring.
する支持体と、 この支持体の前記半導体チップが搭載される面に設けら
れた突部と、 配線を有し、この配線の一端部が前記半導体チップに接
続され、印刷配線基板の配線パターンに接続される他端
部が前記支持体の突部に沿って固定されたキャリアテー
プと、 前記支持体の前記半導体チップが搭載される面と反対側
の面に設けられた放熱手段と、 を具備することを特徴とした半導体装置。6. A support having thermal conductivity on which a semiconductor chip is mounted, a protrusion provided on a surface of the support on which the semiconductor chip is mounted, and a wiring, and one end of the wiring. A carrier tape connected to the semiconductor chip and having the other end connected to the wiring pattern of the printed wiring board fixed along the protrusion of the support, and a surface of the support on which the semiconductor chip is mounted. A semiconductor device comprising: a heat dissipation unit provided on a surface opposite to the surface.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4253193A JPH06104309A (en) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | Semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4253193A JPH06104309A (en) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | Semiconductor device |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06104309A true JPH06104309A (en) | 1994-04-15 |
Family
ID=17247849
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4253193A Pending JPH06104309A (en) | 1992-09-22 | 1992-09-22 | Semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06104309A (en) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100230920B1 (en) * | 1996-10-18 | 1999-11-15 | 황인길 | Semiconductor package |
| US6111306A (en) * | 1993-12-06 | 2000-08-29 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and method of producing the same and semiconductor device unit and method of producing the same |
| US20110089555A1 (en) * | 2009-10-19 | 2011-04-21 | Uniram Technology Inc. | Area reduction for surface mount package chips |
| JP5498604B1 (en) * | 2013-04-17 | 2014-05-21 | エムテックスマツムラ株式会社 | Hollow package for solid-state image sensor |
-
1992
- 1992-09-22 JP JP4253193A patent/JPH06104309A/en active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6111306A (en) * | 1993-12-06 | 2000-08-29 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and method of producing the same and semiconductor device unit and method of producing the same |
| US6379997B1 (en) | 1993-12-06 | 2002-04-30 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and method of producing the same and semiconductor device unit and method of producing the same |
| KR100230920B1 (en) * | 1996-10-18 | 1999-11-15 | 황인길 | Semiconductor package |
| US20110089555A1 (en) * | 2009-10-19 | 2011-04-21 | Uniram Technology Inc. | Area reduction for surface mount package chips |
| US8710645B2 (en) * | 2009-10-19 | 2014-04-29 | Jeng-Jye Shau | Area reduction for surface mount package chips |
| JP5498604B1 (en) * | 2013-04-17 | 2014-05-21 | エムテックスマツムラ株式会社 | Hollow package for solid-state image sensor |
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