JPH06103781B2 - Method for manufacturing printed wiring board for IC card - Google Patents
Method for manufacturing printed wiring board for IC cardInfo
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- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 13
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims description 19
- 239000004020 conductor Substances 0.000 claims description 16
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 6
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 claims description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 4
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 3
- 238000004080 punching Methods 0.000 claims description 3
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000007772 electroless plating Methods 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 210000000078 claw Anatomy 0.000 description 2
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 2
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 2
- 230000006355 external stress Effects 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 2
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 2
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 230000008719 thickening Effects 0.000 description 2
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical compound C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000005219 brazing Methods 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 1
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 1
- 230000010365 information processing Effects 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N n'-hydroxy-2-propan-2-ylsulfonylethanimidamide Chemical compound CC(C)S(=O)(=O)CC(N)=NO LNOPIUAQISRISI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 1
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 1
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
Landscapes
- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Credit Cards Or The Like (AREA)
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、電気的信号を処理する
ためのＩＣチップを備えた識別カード等のＩＣカードに
内蔵もしくは装着するＩＣカード用プリント配線板の製
造方法に関し、特に本発明は前記ＩＣカード用プリント
配線板において電極部である外部接点端子の導体厚みを
他の配線部分の導体厚みより厚くして突出させたＩＣカ
ード用プリント配線板の製造方法を提供するものであ
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of manufacturing a printed wiring board for an IC card, which is built in or attached to an IC card such as an identification card having an IC chip for processing electrical signals. A method for manufacturing a printed wiring board for an IC card, in which the conductor thickness of an external contact terminal, which is an electrode portion, of the printed wiring board for an IC card is made thicker than the conductor thickness of other wiring portions to project.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来のＩＣカード用プリント配線板を図
２に示す。すなわち、ＩＣカードに用いられるＩＣカー
ド用プリント配線板においては、ＩＣカード表面に外部
接点端子３のみを露出させることができるように、プリ
ント配線板の一面に外部接点端子のみが設けられ、必要
なチップとの配線は、外部接点端子に導通孔５を設ける
ことにより行われる。2. Description of the Related Art A conventional printed wiring board for an IC card is shown in FIG. That is, in an IC card printed wiring board used for an IC card, only one external contact terminal is provided on one surface of the printed wiring board so that only the external contact terminal 3 can be exposed on the surface of the IC card. Wiring to the chip is performed by providing a conduction hole 5 in the external contact terminal.
【０００３】このようなＩＣカード用プリント配線板を
ＩＣカードに内蔵もしくは装着する場合、図４のような
態様となる。あるいは、やむを得ず外部接点端子３の他
に同一面に配線を施す必要が生じた場合は、図５に示す
ような態様で内蔵もしくは装着されるのが一般的であ
る。いずれの場合も外部接点端子３の導体厚みは他の配
線パターンの導体厚みとほぼ等しく、その構造上３〜４
層の多層ＩＣカード用プリント配線板が用いられる。従
って、ＩＣカードに内蔵もしくは装着した場合、ＩＣカ
ード表面には、図４および図５に示す様に端子部での凹
凸がさけられず、また前記ＩＣカード用プリント配線板
が露出する構造となる。When such a printed wiring board for an IC card is built in or attached to an IC card, the form is as shown in FIG. Alternatively, if it is unavoidable that wiring needs to be provided on the same surface in addition to the external contact terminal 3, the wiring is generally incorporated or mounted in the manner shown in FIG. In either case, the conductor thickness of the external contact terminal 3 is almost equal to the conductor thickness of the other wiring patterns, and 3-4 in terms of its structure.
A multilayer printed circuit board for a multi-layer IC card is used. Therefore, when the IC card is built in or attached to the IC card, the surface of the IC card is not concavo-convex in the terminal portion as shown in FIGS. 4 and 5, and the printed wiring board for the IC card is exposed. .
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上記従来技術のうち、
図２に示すＩＣカード用プリント配線板を内蔵もしくは
装着した図４に示すＩＣカードにあっては、ＩＣカード
全体が屈曲した場合、ＩＣカードの一部に単にＩＣカー
ド用プリント配線板を嵌着したものであるためＩＣカー
ド用プリント配線板が離脱し易く、また、多層構造とな
るＩＣカード用プリント配線板とＩＣカードを構成する
塩化ビニール等との柔軟性が著しく異なるため、屈曲に
対しては極めて弱い構造となる。また、図５に示すＩＣ
カードにあっては、（イ）及び（ロ）の溝の部分に使用
中ゴミが蓄積し易く、外部端末処理材等の接続において
信頼性に乏しい欠点がある。さらに、図４または図５い
ずれの場合においても、内蔵もしくは装着されたＩＣカ
ード用プリント配線板がＩＣカード表面に露出している
ため、湿気の多い場合或いは水等が付着しやすい状態で
の保管及び使用に際しては、電気的絶縁が不完全にな
り、故障し易くなる。Of the above-mentioned conventional techniques,
In the IC card shown in FIG. 4 in which the IC card printed wiring board shown in FIG. 2 is incorporated or mounted, when the entire IC card is bent, the IC card printed wiring board is simply fitted to a part of the IC card. Since the printed wiring board for IC card is easily detached because it is made into a multi-layered structure, and the flexibility of the printed wiring board for IC card having a multi-layered structure and the vinyl chloride forming the IC card is remarkably different, the printed wiring board is resistant to bending. Has an extremely weak structure. In addition, the IC shown in FIG.
The card has a drawback that dust is likely to be accumulated during use in the groove portions (a) and (b), and reliability of connection of an external terminal processing material is poor. Further, in either case of FIG. 4 or FIG. 5, since the built-in or mounted IC card printed wiring board is exposed on the surface of the IC card, it is stored in a humid environment or in a state where water or the like tends to adhere. In addition, in use, electrical insulation becomes incomplete, and it is easy to cause a failure.
【０００５】一方、従来のＩＣカードに用いるＩＣカー
ド用プリント配線板の製作にあたっては、前述のように
３〜４層などの多層構造とせざるを得ないので、手間を
要しコスト高となることは言うまでもない。On the other hand, when manufacturing a printed wiring board for an IC card used for a conventional IC card, a multilayer structure such as 3 to 4 layers is unavoidable as described above, which is time-consuming and costly. Needless to say.
【０００６】このような問題を解決する手段として、特
開昭５８−１１１９８号公報には外部端子を形成する大
きい断面を有する導電部材を備えた「識別カード」が開
示されている。As a means for solving such a problem, Japanese Patent Laid-Open No. 58-11198 discloses an "identification card" provided with a conductive member having a large cross section which forms an external terminal.
【０００７】しかし、この特開昭５８−１１１９８号公
報の識別カードにおいては導電部材をキャリアテープ上
の導電路にただ接触させて接続しているのみで、これら
カードを衣服のポケットや財布に入れて持ち運ぶときの
外部応力によって、導電部材が導電路から簡単に外れて
接続不良となったのである。また、前記識別カードでは
導電部材を大径部として接触面積を上げ、また別の方法
として導電部にツメを設け接続部にくいこませる方法を
開示している。しかし、大径部として接触面積をたとえ
２倍とすることができたとしても前記外部応力に対して
は無効であるばかりでなく、ツメを設けた場合にはツメ
をくいこませる深さにバラツキが生じ、従ってカード厚
みに大きなバラツキが生じて採用できなかったのであ
る。また、さらに別の方法として低融点半田を予め塗布
し熱圧着時に溶融接続する方法を開示している。しか
し、ハンダの塗布のために使用するハンダクリーム中の
フラックス除去がカードを接着した後ではできないばか
りか、ハンダ接続部が接続時には見えないカード内部で
あり、余分なハンダによるショート不良やハンダ不足に
よる接続不良が管理できず到底採用できないものであっ
たのである。However, in the identification card disclosed in Japanese Patent Laid-Open No. 58-11198, the conductive member is simply brought into contact with the conductive path on the carrier tape to be connected, and these cards are put in a pocket or purse of clothes. The conductive member was easily disengaged from the conductive path due to external stress when carrying it, resulting in poor connection. Further, in the identification card, there is disclosed a method in which a conductive member is used as a large-diameter portion to increase a contact area, and as another method, a tab is provided in the conductive portion so that the connection portion is hard to be depressed. However, even if the contact area can be doubled as a large diameter portion, it is not effective against the external stress, and when a claw is provided, the depth at which the claw is bited varies. Therefore, there was a large variation in the thickness of the card, and it could not be adopted. Further, as still another method, a method of applying low melting point solder in advance and melting and connecting at the time of thermocompression bonding is disclosed. However, the flux in the solder cream used for applying solder cannot be removed after the card is bonded, and the solder connection part is inside the card that is not visible at the time of connection. The poor connection could not be managed and could not be adopted at all.
【０００８】また別の解決手段として、特開昭５８−２
７２８７号公報には金属基材をろう付け、溶接あるいは
接着によって外部端子領域の増さを増大した「情報処理
のための携帯用カード」が開示されている。As another means for solving the problem, Japanese Patent Laid-Open No. 58-2 is known.
Japanese Patent No. 7287 discloses a "portable card for information processing" in which a metal base material is brazed, welded or adhered to increase the external terminal area.
【０００９】しかし、これは前述した特開昭５８−１１
１９８号公報と同様のハンダによる溶融接続と同様の問
題でやはり採用できないものであったのである。そし
て、特開昭５８−２７２８７号公報で新たに開示された
金属増厚材の導体網に向いた表面を銀あるいは金メッキ
し、ろう付けできる表面とすることによっても前述した
ハンダによる溶融接続と同様の問題は何ら解決されてい
ないのである。However, this is based on the above-mentioned JP-A-58-11.
However, it cannot be adopted because of the same problem as the melted connection by soldering similar to that of the 198 publication. Further, the surface of the metal thickening material, which is newly disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 58-27287, facing the conductor network is plated with silver or gold to form a brazable surface, which is similar to the above-described solder-melting connection. The problem of is not solved at all.
【００１０】さらに、この特開昭５８−２７２８７号公
報は、外部電極領域を形成する金属増厚材の表面にメッ
キ法によって金、クロム、ニッケル、銀からなる別の金
属表面層を設けることを開示している。しかし、このメ
ッキは外部電極領域表面の単に耐摩耗性向上のために行
なっているのみであり、外部電極の増厚は金属基材のろ
う付け、溶接あるいは接着によっているのであるため、
前述した問題点は避けられないのである。Further, in JP-A-58-27287, another metal surface layer made of gold, chromium, nickel and silver is provided on the surface of the metal thickening material forming the external electrode region by a plating method. Disclosure. However, this plating is merely performed to improve the wear resistance of the external electrode area surface, and the thickness of the external electrode is increased by brazing, welding or adhering the metal base material.
The problems mentioned above are inevitable.
【００１１】本発明は、このような従来技術の欠点を除
去・改善することを目的とし、図６のＩＣカードの縦断
面図に示すように、外部接点端子３の導体厚みを他の配
線パターン４の導体厚より厚くして突出させる構造とす
ることにより、ＩＣカード用プリント配線板を安価に製
造するとともに、これを内蔵もしくは装着したとき耐久
性があって信頼性が高く、かつ美観をそなえたＩＣカー
ドの製作に適したＩＣカード用プリント配線板の製造方
法を提供するものである。An object of the present invention is to eliminate and improve such drawbacks of the prior art, and as shown in the longitudinal sectional view of the IC card of FIG. 6, the conductor thickness of the external contact terminal 3 is changed to another wiring pattern. By making it thicker than the conductor thickness of 4 and projecting, a printed wiring board for an IC card can be manufactured at low cost, and when it is built in or mounted, it is durable and highly reliable, and has an aesthetic appearance. Another object of the present invention is to provide a method for manufacturing a printed wiring board for an IC card, which is suitable for manufacturing such an IC card.
【００１２】[0012]
【課題を解決するための手段及び作用】以上の問題点を
解決するために、本発明の採った手段は、以下に示す実
施例において使用する符号を付して説明すると、「ＩＣ
チップを備えた識別カード等のＩＣカードに内蔵もしく
は装着されて、少なくとも２層構造の両面スルーホール
を有するＩＣカード用プリント配線板であって、その各
外部接点端子の導体を、他の配線部分の導体の厚みより
２０〜３００μｍ厚くしたＩＣカード用プリント配線板
を製造する方法において、ＩＣカード用プリント配線板
を構成するための本体に対して穴明して、前記外部接点
端子とは反対側にチップ搭載用の凹部を形成してから、
スルーホールメッキ、レジスト形成、エッチングを施す
ことにより配線パターンの形成を行なった後、本体に、
２００μｍ厚みの片面接着剤付フィルムの一部を各外部
接点端子の大きさに打抜き、その各開口を各外部接点端
子部に位置合わせし、当該片面接着剤付フィルムを本体
に加圧接着して、この片面接着剤付フィルムをメッキマ
スクとして、各外部接点端子に無電解または電解メッキ
による銅またはニッケルメッキを厚付けすることによ
り、各外部接点端子を均等に厚くしたＩＣカード用プリ
ント配線板の製造方法」である。In order to solve the above-mentioned problems, means adopted by the present invention will be described with reference to the reference numerals used in the following embodiments.
A double-sided through hole with at least two layers built in or attached to an IC card such as an identification card equipped with a chip
A printed wiring board for an IC card, comprising: a printed wiring board for an IC card, wherein the conductor of each external contact terminal is 20 to 300 μm thicker than the thickness of the conductor of the other wiring portion. and AnaAkira relative to the main body for constituting the use printed circuit board, said external contacts
After forming a recess for chip mounting on the side opposite to the terminal,
After forming the wiring pattern by performing through-hole plating, resist formation, and etching,
A part of the 200 μm thick single-sided adhesive film is punched to the size of each external contact terminal, each opening is aligned with each external contact terminal portion, and the single-sided adhesive film is pressure-bonded to the main body. Using this single-sided adhesive film as a plating mask, each external contact terminal is thickened with copper or nickel plating by electroless plating or electrolytic plating to make each external contact terminal evenly thick. Manufacturing method ”.
【００１３】本発明を更に具体的にかつ詳しく説明する
に当って、以下、図面及び実施例に基づいて説明する。The present invention will be described more specifically and in detail below with reference to the drawings and embodiments.
【００１４】図３は、本発明の方法によって製造したＩ
Ｃカード用プリント配線基板の縦断面図である。この図
面において、符号１はプリント配線基板の本体であり、
一般にはガラスエポキシ複合材料から成る銅張積層板で
あるが、その他、紙フェノール、紙エポキシなどの複合
材料のほか、トリアジン変性樹脂、ポリイミド樹脂フィ
ルムなどから成るリジッド或いはフレキシブル基板など
が使用される。FIG. 3 shows I prepared by the method of the present invention.
It is a longitudinal section of a printed wiring board for C cards. In this drawing, reference numeral 1 is a main body of a printed wiring board,
Generally, it is a copper clad laminate made of a glass epoxy composite material, but in addition to composite materials such as paper phenol and paper epoxy, a rigid or flexible substrate made of a triazine modified resin, a polyimide resin film or the like is used.
【００１５】前記銅張り積層板からなる本体１に、ドリ
ル或いは金型による打抜きを行い導通孔５を加工した後
スルホールメッキ、レジスト形成、エッチングの工程を
経て、必要な配線パターンを形成する。そして、以下に
示すメッキ法により、外部接点端子が位置すべきパター
ン上に外部接点端子３を他の配線パターン４の導体厚み
より突出させる。The main body 1 made of the copper-clad laminate is punched with a drill or a die to form the conductive holes 5, and then through-hole plating, resist formation, and etching steps to form a necessary wiring pattern. Then, the external contact terminal 3 is made to protrude from the conductor thickness of the other wiring pattern 4 on the pattern on which the external contact terminal should be located by the plating method described below.
【００１６】ここで、外部接点端子３の形成方法として
は、パターンの適宜部分を予め必要な外部接点端子３の
大きさに露出させたメッキマスクを本体１に形成し、パ
ターンの露出した部分に各種の無電解あるいは電解メッ
キを施すことによって形成するものである。ここで用い
るメッキマスクとしては、粘着剤のついたポリエステル
あるいはポリプロピレンのフィルムであって、その外部
接点端子を設けようとする所定の位置に予め金型等によ
り接点端子部分のみを打抜いたものを必要な厚さにして
使用する。Here, as a method of forming the external contact terminal 3, a plating mask in which an appropriate portion of the pattern is exposed in advance to the required size of the external contact terminal 3 is formed on the main body 1, and the exposed portion of the pattern is formed. It is formed by applying various electroless or electrolytic plating. The plating mask used here is a polyester or polypropylene film with an adhesive, and the contact terminal portion is punched out in advance at a predetermined position where the external contact terminal is to be provided. Use the required thickness.
【００１７】また、メッキ方法としては、比較的外部接
点端子の厚みが薄い場合、無電解メッキ、厚い場合は電
解メッキが好ましい。メッキ金属の種類としては、銅、
ニッケルメッキが好ましい。特に電解メッキにおいて
は、メッキ溶液を被メッキ部に噴射させ且つメッキマス
クを自動的に機械に取付けられたゴムなどの弾性被膜で
他の部分を覆って部分メッキする方法は短時間のうちに
必要なメッキ厚みが得られ、厚みのバラツキも少ないの
で極めて有効な方法である。As a plating method, electroless plating is preferable when the thickness of the external contact terminal is relatively thin, and electrolytic plating is preferable when the thickness of the external contact terminal is relatively large. As the type of plating metal, copper,
Nickel plating is preferred. Especially in electroplating, it is necessary to spray the plating solution to the part to be plated and to cover the other part with the elastic film such as rubber automatically attached to the machine to cover the other part in a short time. This is an extremely effective method because it can obtain a large plating thickness and has little variation in thickness.
【００１８】ここで外部接点端子の導体厚みが他の配線
パターンが施されている導体の厚みより２０μｍ〜３０
０μｍ厚くなっているのが必要である。２０μｍ以下で
あると、ＩＣカード等の被覆に用いられる塩化ビニール
等のフィルムでのラミネートが困難となり易く、外部接
点端子での凹み、或いは又ラミネート後のＩＣカード表
面の凹凸が発生しやすいためであり、３００μｍ以上と
なるとＩＣカード等の厚み規格を超えやすいためであ
る。この際特に前記フィルムのラミネートは、前記外部
接点端子とラミネートしたプラスチックス表面が同一平
面となることが極めて好ましい。ＩＣカードの美観が優
れ、外部接点端子部の信頼性が高まるからである。Here, the conductor thickness of the external contact terminal is 20 .mu.m to 30 from the thickness of the conductor provided with another wiring pattern.
It is necessary that the thickness is 0 μm. If the thickness is 20 μm or less, it is difficult to laminate with a film such as vinyl chloride used for coating IC cards, etc., and it is easy for dents on external contact terminals or unevenness on the IC card surface after lamination to occur. This is because when the thickness is 300 μm or more, it is easy to exceed the thickness standard of IC cards and the like. In this case, it is particularly preferable that the film is laminated so that the surface of the plastic laminated with the external contact terminal is flush with the surface. This is because the IC card has an excellent appearance and the reliability of the external contact terminal portion is enhanced.
【００１９】なお、本発明による外部接点端子部の突出
は、従来の３〜４層の多層構造のＩＣカード用プリント
配線板にも応用でき、ＩＣカード等の信頼性は向上す
る。The projection of the external contact terminal portion according to the present invention can be applied to a conventional printed wiring board for an IC card having a multilayer structure of 3 to 4 layers, and the reliability of the IC card or the like is improved.
【００２０】特に本発明によって形成したＩＣカード用
プリント配線板にあっては、外部接点端子部を突出し
た。Particularly, in the printed wiring board for an IC card formed according to the present invention, the external contact terminal portion is projected.
【００２１】また本発明の方法によれば、図３に示す如
く外部接点端子３が突出し、図６のＩＣカードに内蔵も
しくは装着した場合、前記外部接点端子表面のみが露出
し、他の部分はＩＣカード本体の塩化ビニール等からな
るフィルムで完全に被覆することができる。According to the method of the present invention, the external contact terminals 3 project as shown in FIG. 3, and when incorporated or mounted in the IC card of FIG. 6, only the surface of the external contact terminals is exposed and the other portions are exposed. The IC card body can be completely covered with a film made of vinyl chloride or the like.
【００２２】従って、ＩＣカード用プリント配線板２の
外部接点端子３と同一面には、他の配線パターンもその
信頼性に支障なく容易に施すことが可能となり、従来の
ＩＣカード用プリント配線板として用いられた３〜４層
からなる多層配線板も両面化できる。Therefore, other wiring patterns can be easily formed on the same surface of the IC card printed wiring board 2 as the external contact terminals 3 without impairing the reliability thereof, and the conventional IC card printed wiring board can be provided. The multilayer wiring board composed of 3 to 4 layers used as can be double-sided.
【００２３】このように本発明によれば、両面プリント
配線板を用いることができるので低コスト化に大きく貢
献する。As described above, according to the present invention, the double-sided printed wiring board can be used, which greatly contributes to cost reduction.
【００２４】前記外部接点端子部を必要な厚さに突出さ
せた後、ＩＣカード用プリント配線板にチップを搭載
し、予めＩＣカードに設けられた凹部に配置し、表面の
プラスチックフィルムをラミネートする。この際前記プ
ラスチックフィルムには、予めＩＣカード用プリント配
線板の外部接点端子位置に相当する部分に金型など用い
た打抜きで窓が設けられている。After projecting the external contact terminal portion to a required thickness, a chip is mounted on a printed wiring board for an IC card, and the chip is placed in a recess provided in the IC card in advance, and a plastic film on the surface is laminated. . At this time, the plastic film is preliminarily provided with a window by punching using a mold or the like at a portion corresponding to the position of the external contact terminal of the printed wiring board for the IC card.
【００２５】[0025]
【実施例】次に本発明の最も代表的な実施例を示して具
体的に説明する。EXAMPLES Next, the most typical examples of the present invention will be shown and specifically described.
【００２６】（実施例１）ガラスエポキシ銅張積層板
（両面銅厚１８μｍ）にＮＣドリルで穴明けを施した
後、通常のサブトラクティブ法にて必要な配線パターン
を形成した。Example 1 A glass epoxy copper clad laminate (both sides copper thickness 18 μm) was perforated with an NC drill, and then a necessary wiring pattern was formed by an ordinary subtractive method.
【００２７】（実施例２）このようにプリント配線パタ
ーンを形成した後、粘着剤が片面に付着している２００
μｍのポリエステルのフィルムを用い、金型にて必要な
外部接点端子の大きさを打抜いた後、その各開口がパタ
ーンの各外部接点端子３となるべき部分に対応するよう
に前記ＩＣカード用プリント配線板に位置決めピンにて
位置合わせを行ない、加圧接着した。その後電解Ｎｉメ
ッキ液（スルファミン酸浴）を用い１８０μｍの電解メ
ッキを行った。このときの電流密度は、１０Ａ／ｄｍ2
−１００分であった。メッキ後ポリエステルフィルムを
剥し外部接点端子部の厚さを測定したところＩＣカード
用プリント配線板基材表面から１７５μｍであった。他
の配線パターンの導体厚みより１３０μｍ厚くすること
ができた。(Embodiment 2) After the printed wiring pattern is formed in this way, the adhesive is attached to one surface 200
Using the μm polyester film, after punching out the required size of the external contact terminal with a mold, for each IC card so that each opening corresponds to a portion to be each external contact terminal 3 of the pattern The printed wiring board was aligned with positioning pins and pressure-bonded. Then, electrolytic plating of 180 μm was performed using an electrolytic Ni plating solution (sulfamic acid bath). The current density at this time is 10 A / dm 2
It was -100 minutes. After the plating, the polyester film was peeled off, and the thickness of the external contact terminal portion was measured. As a result, it was 175 μm from the surface of the printed wiring board substrate for the IC card. It was possible to make it 130 μm thicker than the conductor thickness of other wiring patterns.
【００２８】[0028]
【発明の効果】以上のように、本発明のＩＣカード用プ
リント配線基板の製造方法によれば、従来のＩＣカード
用プリント配線板は３〜４層構造の多層配線板であった
のに対し、少なくとも２層構造の両面スルホール基板と
することができるので、ＩＣカード用プリント配線板の
構造の簡素化ができるとともに、その製造コストを低減
することができる。また本発明の方法によって製造した
ＩＣカード用プリント配線板は、ＩＣカードの屈曲時な
どに対し脱落することなく耐久性が向上し、併せて従来
のＩＣカードの他の表面と外部接点端子外表面との間に
形成された溝部にゴミが蓄積しない端子表面と他の表面
とが同一平面の構造であって、信頼性が著しく向上し、
さらにはＩＣカード表面に被覆するポリ塩化ビニル樹脂
などの熱可塑性樹脂皮膜と端子側面が完全に密着した構
造とすることができるため、ＩＣカード内部に内蔵もし
くは装着した場合に直線露出することなく、外気の水分
がＩＣまで浸入することがなくなりチップなどの電子部
品の耐久性と信頼性が著しく向上する。また、本発の製
造方法によれば、本体の外部接点端子とは反対側にチッ
プ搭載用の凹部を形成しておくのであるから、この凹部
内にチップを収納して強固に搭載できて、チップの脱落
のないＩＣカード用プリント配線板を製造することがで
きる。 As described above, according to the method for manufacturing a printed wiring board for an IC card of the present invention, the conventional printed wiring board for an IC card is a multilayer wiring board having a three to four-layer structure. Since the double-sided through-hole substrate having at least a two-layer structure can be used, the structure of the IC card printed wiring board can be simplified and the manufacturing cost thereof can be reduced. Further, the printed wiring board for an IC card manufactured by the method of the present invention has improved durability without falling off when the IC card is bent, and at the same time, the other surface of the conventional IC card and the outer surface of the external contact terminal. The dust is not accumulated in the groove formed between the terminal surface and the other surface are in the same plane structure, reliability is significantly improved,
Further, since the structure in which the terminal side surface and the thermoplastic resin film such as polyvinyl chloride resin that covers the surface of the IC card are completely adhered to each other, there is no linear exposure when the IC card is built in or attached to the IC card. The moisture in the outside air does not enter the IC, and the durability and reliability of electronic components such as chips are significantly improved. In addition,
According to the manufacturing method, click on the side opposite to the external contact terminal of the main unit.
Since the recess for mounting the plug is formed in advance, this recess
The chip can be stored inside and firmly mounted, and the chip will fall out.
It is possible to manufacture printed wiring boards for IC cards that have no
Wear.
【図１】本発明の方法によって製造したＩＣカード用プ
リント配線板の斜視図である。FIG. 1 is a perspective view of a printed wiring board for an IC card manufactured by the method of the present invention.
【図２】従来のＩＣカード用プリント配線板の縦断面図
である。FIG. 2 is a vertical sectional view of a conventional printed wiring board for an IC card.
【図３】本発明の方法によって製造したＩＣカード用プ
リント配線板の縦断面図である。FIG. 3 is a vertical sectional view of a printed wiring board for an IC card manufactured by the method of the present invention.
【図４】従来のＩＣカード用プリント配線板を内蔵した
ＩＣカードの縦断面図である。FIG. 4 is a vertical sectional view of an IC card incorporating a conventional printed wiring board for an IC card.
【図５】従来のＩＣカード用プリント配線板を内蔵した
ＩＣカードの縦断面図である。FIG. 5 is a vertical cross-sectional view of an IC card incorporating a conventional printed wiring board for an IC card.
【図６】本発明の方法によって製造したＩＣカード用プ
リント配線板を用いたＩＣカードの縦断面図である。FIG. 6 is a vertical cross-sectional view of an IC card using a printed wiring board for an IC card manufactured by the method of the present invention.
【図７】本発明の方法によって製造したＩＣカード用プ
リント配線板を内蔵したＩＣカードの斜視図である。FIG. 7 is a perspective view of an IC card incorporating a printed wiring board for an IC card manufactured by the method of the present invention.
１ ＩＣカード用プリント配線板本体 ２ ＩＣカード用プリント配線板 ３ 外部接点端子 ４ 他の配線部分の導体部 ５ 導通穴（スルホール） 1 IC card printed wiring board main body 2 IC card printed wiring board 3 External contact terminal 4 Conductor portion of other wiring portion 5 Conduction hole (through hole)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−27287（ＪＰ，Ａ) 特開 昭58−11198（ＪＰ，Ａ) 特開 昭54−129360（ＪＰ，Ａ) 特開 昭60−62189（ＪＰ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of the front page (56) Reference JP-A-58-27287 (JP, A) JP-A-58-11198 (JP, A) JP-A-54-129360 (JP, A) JP-A-60- 62189 (JP, A)
Claims (1)
カードに内蔵もしくは装着されて、少なくとも２層構造
の両面スルーホールを有するＩＣカード用プリント配線
板であって、その各外部接点端子の導体を、他の配線部
分の導体の厚みより２０〜３００μｍ厚くしたＩＣカー
ド用プリント配線板を製造する方法において、ＩＣカー
ド用プリント配線板を構成するための本体に対して穴明
して、前記外部接点端子とは反対側にチップ搭載用の凹
部を形成してから、スルーホールメッキ、レジスト形
成、エッチングを施すことにより配線パターンの形成を
行なった後、本体に、２００μｍ厚みの片面接着剤付フ
ィルムの一部を各外部接点端子の大きさに打抜き、その
各開口を各外部接点端子部に位置合わせし、当該片面接
着剤付フィルムを本体に加圧接着して、この片面接着剤
付フィルムをメッキマスクとして、各外部接点端子に無
電解または電解メッキによる銅またはニッケルメッキを
厚付けすることにより、各外部接点端子を均等に厚くし
たＩＣカード用プリント配線板の製造方法。1. An IC such as an identification card having an IC chip
At least two-layer structure built in or attached to the card
A method for manufacturing an IC card printed wiring board having double-sided through-holes, wherein the conductor of each external contact terminal is 20 to 300 μm thicker than the thickness of the conductor of other wiring portions. in the hole bright relative to the main body for constituting an IC card printed circuit board
The chip mounting recess on the side opposite to the external contact terminal.
Parts after forming, slew-hole plating, resist formation, after performing the formation of the wiring pattern by etching, the body, a part of with single-sided adhesive film of 200μm thickness of each external contact terminal size Punching, aligning each opening with each external contact terminal part, press-bonding the one-sided adhesive film to the main body, and use this one-sided adhesive film as a plating mask for each external contact terminal. A method for manufacturing a printed wiring board for an IC card, wherein each external contact terminal is uniformly thickened by thickly plating copper or nickel by electrolysis or electrolytic plating.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3215487A JPH06103781B2 (en) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | Method for manufacturing printed wiring board for IC card |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3215487A JPH06103781B2 (en) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | Method for manufacturing printed wiring board for IC card |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60159192A Division JPS6218787A (en) | 1985-07-17 | 1985-07-17 | Printed wiring board for ic card |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0513935A JPH0513935A (en) | 1993-01-22 |
| JPH06103781B2 true JPH06103781B2 (en) | 1994-12-14 |
Family
ID=16673202
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3215487A Expired - Lifetime JPH06103781B2 (en) | 1991-08-27 | 1991-08-27 | Method for manufacturing printed wiring board for IC card |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH06103781B2 (en) |
-
1991
- 1991-08-27 JP JP3215487A patent/JPH06103781B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0513935A (en) | 1993-01-22 |
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